JPH04346292A - ビアフィル形成方法およびビアフィル形成装置 - Google Patents
ビアフィル形成方法およびビアフィル形成装置Info
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- JPH04346292A JPH04346292A JP11966191A JP11966191A JPH04346292A JP H04346292 A JPH04346292 A JP H04346292A JP 11966191 A JP11966191 A JP 11966191A JP 11966191 A JP11966191 A JP 11966191A JP H04346292 A JPH04346292 A JP H04346292A
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- JP
- Japan
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- green sheet
- film
- sheet
- paste
- via fill
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 10
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 6
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- 238000004804 winding Methods 0.000 abstract 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 3
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- 235000013405 beer Nutrition 0.000 description 2
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、混成集積回路の印刷回
路基板の製造のときに、印刷回路基板にビアフィルを形
成するためのビアフィル形成方法およびビアフィル形成
装置に関する。
路基板の製造のときに、印刷回路基板にビアフィルを形
成するためのビアフィル形成方法およびビアフィル形成
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】混成集積回路の回路基板の製造のときに
、回路基板にビアフィルを形成するための従来のビアフ
ィル形成方法としては、スクリーン印刷法が採用されて
いる。
、回路基板にビアフィルを形成するための従来のビアフ
ィル形成方法としては、スクリーン印刷法が採用されて
いる。
【０００３】図３はこのようなスクリーン印刷法による
従来のビアフィル形成装置の一例の主要部を示す断面図
である。
従来のビアフィル形成装置の一例の主要部を示す断面図
である。
【０００４】従来のビアフィル形成手段は、図３に示す
ように、グリーンシート１９の所定の位置に、金型によ
る打抜き加工によって穴（ビアホール）２３をあけてお
き、このグリーンシート１９上に、ビアホール２３に対
応する位置に貫通穴（開口部）２６を有するメタルマス
ク２４を搭載し、ビアホール２３と開口部２６との位置
を合致させてグリーンシート１９およびメタルマスク２
４をステージ２７上に搭載し、グリーンシート１９の下
面を真空吸引しながら導体ペースト２１をスキージ２５
によって押圧することによって印刷を行っている。これ
によって、導体ペースト２１は、メタルマスク２４の開
口部２６を通してグリーンシート１９のビアホール２３
の中に押入されてビアフィルを形成する。
ように、グリーンシート１９の所定の位置に、金型によ
る打抜き加工によって穴（ビアホール）２３をあけてお
き、このグリーンシート１９上に、ビアホール２３に対
応する位置に貫通穴（開口部）２６を有するメタルマス
ク２４を搭載し、ビアホール２３と開口部２６との位置
を合致させてグリーンシート１９およびメタルマスク２
４をステージ２７上に搭載し、グリーンシート１９の下
面を真空吸引しながら導体ペースト２１をスキージ２５
によって押圧することによって印刷を行っている。これ
によって、導体ペースト２１は、メタルマスク２４の開
口部２６を通してグリーンシート１９のビアホール２３
の中に押入されてビアフィルを形成する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述したような従来の
ビアフィル形成手段は、次のような問題点を有している
。
ビアフィル形成手段は、次のような問題点を有している
。
【０００６】すなわち、スクリーン印刷法であるため、
グリーンシートのビアホールに対応する位置に開口部を
有するメタルマスクが必要であり、このメタルマスクの
製造には、最低で２日程度が必要であるため、製造のリ
ードタイムの短縮に対して支障となっている。また、回
路基板が多品種少量生産の場合、メタルマスクの製版数
が増えてコストが高くなる。更に、グリーンシートのビ
アホールの位置に変更があったとき、メタルマスクの再
製版が必要なため、敏速に対応することが困難である。
グリーンシートのビアホールに対応する位置に開口部を
有するメタルマスクが必要であり、このメタルマスクの
製造には、最低で２日程度が必要であるため、製造のリ
ードタイムの短縮に対して支障となっている。また、回
路基板が多品種少量生産の場合、メタルマスクの製版数
が増えてコストが高くなる。更に、グリーンシートのビ
アホールの位置に変更があったとき、メタルマスクの再
製版が必要なため、敏速に対応することが困難である。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のビアフィル形成
方法は、片面または両面にフィルムを貼付した帯状のグ
リーンシートに穴をあける第一の工程と、前記グリーン
シートを搬送しながら上方から膜状の導体ペーストを滴
らして塗布する第二の工程と、スキージによって前記導
体ペーストを前記グリーンシートに設けた穴の中に充填
する第三の工程と、前記グリーンシートから前記フィル
ムを剥離する第四の工程とを含み、前記グリーンシート
を連続的に搬送しながら前記第一〜第四の工程を実施す
るようにしたものである。
方法は、片面または両面にフィルムを貼付した帯状のグ
リーンシートに穴をあける第一の工程と、前記グリーン
シートを搬送しながら上方から膜状の導体ペーストを滴
らして塗布する第二の工程と、スキージによって前記導
体ペーストを前記グリーンシートに設けた穴の中に充填
する第三の工程と、前記グリーンシートから前記フィル
ムを剥離する第四の工程とを含み、前記グリーンシート
を連続的に搬送しながら前記第一〜第四の工程を実施す
るようにしたものである。
【０００８】また、本発明のビアフィル形成装置は、片
面または両面にフィルムを貼付した帯状のグリーンシー
トを搬送路上を水平方向に連続的に搬送する搬送手段と
、前記搬送路上を前記搬送手段によって搬送される前記
グリーンシートにビアホールを形成する金型と、前記搬
送路の上方に配設されて前記ビアホールを形成された前
記グリーンシートに膜状の導体ペーストを塗布するスリ
ット状のノズルと、前記スリット状のノズルの後段に配
設され前記グリーンシートの前記導体ペーストを前記ビ
アホールに充填するスキージと、前記ビアホールに前記
導体ペーストを充填した前記グリーンシートから前記フ
ィルムを剥離する剥離手段とを備えている。
面または両面にフィルムを貼付した帯状のグリーンシー
トを搬送路上を水平方向に連続的に搬送する搬送手段と
、前記搬送路上を前記搬送手段によって搬送される前記
グリーンシートにビアホールを形成する金型と、前記搬
送路の上方に配設されて前記ビアホールを形成された前
記グリーンシートに膜状の導体ペーストを塗布するスリ
ット状のノズルと、前記スリット状のノズルの後段に配
設され前記グリーンシートの前記導体ペーストを前記ビ
アホールに充填するスキージと、前記ビアホールに前記
導体ペーストを充填した前記グリーンシートから前記フ
ィルムを剥離する剥離手段とを備えている。
【０００９】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１０】図１は本発明のビアフィル形成方法の動作
原理およびビアフィル形成装置の基本構成を示す模式図
、図２は図１におけるホッパ部およびスキージ部の詳細
を示す断面図である。
原理およびビアフィル形成装置の基本構成を示す模式図
、図２は図１におけるホッパ部およびスキージ部の詳細
を示す断面図である。
【００１１】図１において、送出しリール１は、コイル
状に巻いてあるグリーンシート９を搭載して水平方向に
送出する。巻取りリール２は、送出しリール１から所定
の距離だけ離れた位置に配設されており、送出しリール
１から送出されるグリーンシート９を巻取る。上下の二
つが１組となっている複数組の搬送ロール３は、送出し
リール１と巻取りリール２との間に直線状に配設されて
おり、送出しリール１から送出されるグリーンシート９
を巻取りリール２の方向に搬送する。
状に巻いてあるグリーンシート９を搭載して水平方向に
送出する。巻取りリール２は、送出しリール１から所定
の距離だけ離れた位置に配設されており、送出しリール
１から送出されるグリーンシート９を巻取る。上下の二
つが１組となっている複数組の搬送ロール３は、送出し
リール１と巻取りリール２との間に直線状に配設されて
おり、送出しリール１から送出されるグリーンシート９
を巻取りリール２の方向に搬送する。
【００１２】このグリーンシート搬送路の送出しリール
１の近傍の上方には、スリット状のノズルを有するホッ
パ４が設けられており、ホッパ４の後段には、スキージ
５が配設されている。スキージ５の後段には、乾燥炉６
が設けられており、乾燥炉６の後段には、上下１対のス
トリップロール７およびフィルム巻取りリール８が配設
されている。巻取りリール２は、ストリップロール７の
後段にある。金型１０は、送出しリール１とホッパ４と
の間に設けられており、送出しリール１から送出されて
きたグリーンシート９に対して打抜き加工によってビア
ホールを形成する。
１の近傍の上方には、スリット状のノズルを有するホッ
パ４が設けられており、ホッパ４の後段には、スキージ
５が配設されている。スキージ５の後段には、乾燥炉６
が設けられており、乾燥炉６の後段には、上下１対のス
トリップロール７およびフィルム巻取りリール８が配設
されている。巻取りリール２は、ストリップロール７の
後段にある。金型１０は、送出しリール１とホッパ４と
の間に設けられており、送出しリール１から送出されて
きたグリーンシート９に対して打抜き加工によってビア
ホールを形成する。
【００１３】送出しリール１が搭載しているグリーンシ
ート９は、その上下両面（または片面）にフィルムを貼
着しており、搬送ロール３によって一定速度で連続的に
搬送されて巻取りリール２に巻取られる。グリーンシー
ト９が金型１０の位置に到達すると、金型１０によって
ビアホールが打抜かれる。
ート９は、その上下両面（または片面）にフィルムを貼
着しており、搬送ロール３によって一定速度で連続的に
搬送されて巻取りリール２に巻取られる。グリーンシー
ト９が金型１０の位置に到達すると、金型１０によって
ビアホールが打抜かれる。
【００１４】ビアホールを打抜かれグリーンシート９が
ホッパ４の位置に到達すると、図２に示すように、ホッ
パ４に貯えられている導体ペースト１１をスリット状の
ノズル１２から膜状にして連続的に吐出させ、グリーン
シート９に薄い塗膜を形成する。続いてスキージ５によ
り、グリーンシート９に薄い塗膜を形成された導体ペー
スト１１を、グリーンシート９に金型１０によって形成
したビアホール１３の中に押入する。
ホッパ４の位置に到達すると、図２に示すように、ホッ
パ４に貯えられている導体ペースト１１をスリット状の
ノズル１２から膜状にして連続的に吐出させ、グリーン
シート９に薄い塗膜を形成する。続いてスキージ５によ
り、グリーンシート９に薄い塗膜を形成された導体ペー
スト１１を、グリーンシート９に金型１０によって形成
したビアホール１３の中に押入する。
【００１５】ビアホール１３の中に導体ペースト１１を
押入されたグリーンシート９は、図２に示すように、乾
燥炉６の中に搬送されてそこで加熱されて、ビアホール
１３の中に充填された導体ペースト１１を硬化する。乾
燥炉６からでたグリーンシート９は、ストリップロール
７によって両面（または片面）のフィルム１４（図２参
照）を剥離され、剥離されたフィルム１４はフィルム巻
取りリール８に巻取られる。フィルム１４を剥離された
グリーンシート９は、ビアホール１３の中に導体ペース
ト１１を充填した状態で巻取りリール２に巻取られる。
押入されたグリーンシート９は、図２に示すように、乾
燥炉６の中に搬送されてそこで加熱されて、ビアホール
１３の中に充填された導体ペースト１１を硬化する。乾
燥炉６からでたグリーンシート９は、ストリップロール
７によって両面（または片面）のフィルム１４（図２参
照）を剥離され、剥離されたフィルム１４はフィルム巻
取りリール８に巻取られる。フィルム１４を剥離された
グリーンシート９は、ビアホール１３の中に導体ペース
ト１１を充填した状態で巻取りリール２に巻取られる。
【００１６】巻取りリール２に巻取ったグリーンシート
９は、その表面に回路パターンを印刷した後、セラミッ
ク基板上に積層成形して焼成して、印刷回路基板を得る
。
９は、その表面に回路パターンを印刷した後、セラミッ
ク基板上に積層成形して焼成して、印刷回路基板を得る
。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のビアフィ
ル形成方法およびビアフィル形成装置は、片面または両
面にフィルムを貼付した帯状のグリーンシートを連続的
に搬送しながらに金型によってビアホール穴を形成し、
ビアホールを打抜いたグリーンシートに導体ペースト１
１をスリット状のノズルによって膜状にして塗布し、塗
布した導体ペースト１１をスキージによってビアホール
の中に充填して硬化させた後、グリーンシートに貼付し
たフィルムを剥離して巻取ることにより、メタルマスク
を使用せずに連続的にグリーンシートに所望のビアフィ
ルを形成することができるという効果があり、従って製
造のリードタイムの短縮とコストの低減が可能となり、
またグリーンシートのビアホールの位置に変更があった
とき、敏速に対応することが可能となるという効果があ
る。
ル形成方法およびビアフィル形成装置は、片面または両
面にフィルムを貼付した帯状のグリーンシートを連続的
に搬送しながらに金型によってビアホール穴を形成し、
ビアホールを打抜いたグリーンシートに導体ペースト１
１をスリット状のノズルによって膜状にして塗布し、塗
布した導体ペースト１１をスキージによってビアホール
の中に充填して硬化させた後、グリーンシートに貼付し
たフィルムを剥離して巻取ることにより、メタルマスク
を使用せずに連続的にグリーンシートに所望のビアフィ
ルを形成することができるという効果があり、従って製
造のリードタイムの短縮とコストの低減が可能となり、
またグリーンシートのビアホールの位置に変更があった
とき、敏速に対応することが可能となるという効果があ
る。
【図１】本発明のビアフィル形成方法の動作原理および
ビアフィル形成装置の基本構成を示す模式図である。
ビアフィル形成装置の基本構成を示す模式図である。
【図２】図１における主要部の具体的構造の一例を示す
断面図である。
断面図である。
【図３】従来のビアフィル形成装置の一例の主要部を示
す断面図である。
す断面図である。
１ 送出しリール
２ 巻取りリール
３ 搬送ロール
４ ホッパ
５ スキージ
６ 乾燥炉
７ ストリップロール
８ フィルム巻取りリール
９ グリーンシート
１０ 金型
１１ 導体ペースト
１２ ノズル
１３ ビアホール
１４ フィルム
１９ グリーンシート
２１ 導体ペースト
２３ ビアホール
２４ メタルマスク
２５ スキージ
２６ 貫通穴（開口部）
２７ ステージ
Claims (2)
- 【請求項１】 片面または両面にフィルムを貼付した
帯状のグリーンシートに穴をあける第一の工程と、前記
グリーンシートを搬送しながら上方から膜状の導体ペー
ストを滴らして塗布する第二の工程と、スキージによっ
て前記導体ペーストを前記グリーンシートに設けた穴の
中に充填する第三の工程と、前記グリーンシートから前
記フィルムを剥離する第四の工程とを含み、前記グリー
ンシートを連続的に搬送しながら前記第一〜第四の工程
を実施することを特徴とするビアフィル形成方法。 - 【請求項２】 片面または両面にフィルムを貼付した
帯状のグリーンシートを搬送路上を水平方向に連続的に
搬送する搬送手段と、前記搬送路上を前記搬送手段によ
って搬送される前記グリーンシートにビアホールを形成
する金型と、前記搬送路の上方に配設されて前記ビアホ
ールを形成された前記グリーンシートに膜状の導体ペー
ストを塗布するスリット状のノズルと、前記スリット状
のノズルの後段に配設され前記グリーンシートの前記導
体ペーストを前記ビアホールに充填するスキージと、前
記ビアホールに前記導体ペーストを充填した前記グリー
ンシートから前記フィルムを剥離する剥離手段とを備え
ることを特徴とするビアフィル形成装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11966191A JPH04346292A (ja) | 1991-05-24 | 1991-05-24 | ビアフィル形成方法およびビアフィル形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11966191A JPH04346292A (ja) | 1991-05-24 | 1991-05-24 | ビアフィル形成方法およびビアフィル形成装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04346292A true JPH04346292A (ja) | 1992-12-02 |
Family
ID=14766945
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11966191A Pending JPH04346292A (ja) | 1991-05-24 | 1991-05-24 | ビアフィル形成方法およびビアフィル形成装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04346292A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0928129A1 (en) * | 1997-04-25 | 1999-07-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus for manufacturing adhesive layer, apparatus for manufacturing double-sided substrate, and apparatus for manufacturing multi-layered substrate |
| US6955737B2 (en) * | 2003-06-30 | 2005-10-18 | International Business Machines Corporation | Supported greensheet structure and method in MLC processing |
| US7449067B2 (en) * | 2003-11-03 | 2008-11-11 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for filling vias |
-
1991
- 1991-05-24 JP JP11966191A patent/JPH04346292A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0928129A1 (en) * | 1997-04-25 | 1999-07-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus for manufacturing adhesive layer, apparatus for manufacturing double-sided substrate, and apparatus for manufacturing multi-layered substrate |
| EP0928129A4 (en) * | 1997-04-25 | 2005-03-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | DEVICE FOR PREPARING AN ADHESIVE LAYER, A DOUBLE-SIDED SUBSTRATE, AND A MULTILAYER SUBSTRATE |
| US6955737B2 (en) * | 2003-06-30 | 2005-10-18 | International Business Machines Corporation | Supported greensheet structure and method in MLC processing |
| US7247363B2 (en) | 2003-06-30 | 2007-07-24 | International Business Machines Corporation | Supported greensheet structure and method in MLC processing |
| US7449067B2 (en) * | 2003-11-03 | 2008-11-11 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for filling vias |
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