JP2003063705A - フィルム貼付装置 - Google Patents
フィルム貼付装置Info
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- JP2003063705A JP2003063705A JP2001258271A JP2001258271A JP2003063705A JP 2003063705 A JP2003063705 A JP 2003063705A JP 2001258271 A JP2001258271 A JP 2001258271A JP 2001258271 A JP2001258271 A JP 2001258271A JP 2003063705 A JP2003063705 A JP 2003063705A
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- Registering, Tensioning, Guiding Webs, And Rollers Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】カバーフィルム剥離すじ跡を避けてフィルムを
基板に貼り付けること。 【解決手段】剥取ローラ５およびガイドローラ６が第１
の位置Ｐ１から第２の位置Ｐ２間に移動可能に設けられ
ており、カバーフィルム剥離位置Ｐからラミネートロー
ル３０までの距離を、基板８上のフィルム貼付位置から
ラミネートロール３０までの距離に対して可変し、フィ
ルム供給停止後の再開時に形成されるフィルム上のカバ
ーフィルム剥離すじ跡を隣接する基板８間に位置させる
よう剥取ローラ５および／またはガイドローラ６を矢印
方向へ移動制御する。
基板に貼り付けること。 【解決手段】剥取ローラ５およびガイドローラ６が第１
の位置Ｐ１から第２の位置Ｐ２間に移動可能に設けられ
ており、カバーフィルム剥離位置Ｐからラミネートロー
ル３０までの距離を、基板８上のフィルム貼付位置から
ラミネートロール３０までの距離に対して可変し、フィ
ルム供給停止後の再開時に形成されるフィルム上のカバ
ーフィルム剥離すじ跡を隣接する基板８間に位置させる
よう剥取ローラ５および／またはガイドローラ６を矢印
方向へ移動制御する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基板、プリン
ト配線基板、ＬＣＤやＰＤＰのガラス基板などの基板表
面にレジスト膜などを形成するフィルムを貼り付けるフ
ィルム貼付装置に関し、特に、フィルム供給の一時停止
後に再び供給を開始させる運転によってレジストフィル
ム上に形成されるカバーフィルム剥離すじ跡を避けてレ
ジストフィルムを基板に貼り付けるフィルム貼付装置に
関する。
ト配線基板、ＬＣＤやＰＤＰのガラス基板などの基板表
面にレジスト膜などを形成するフィルムを貼り付けるフ
ィルム貼付装置に関し、特に、フィルム供給の一時停止
後に再び供給を開始させる運転によってレジストフィル
ム上に形成されるカバーフィルム剥離すじ跡を避けてレ
ジストフィルムを基板に貼り付けるフィルム貼付装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】フィルム貼付装置は、ベースフィルム、
レジストフィルムなどの貼り付けたいフィルム、カバー
フィルムの三層構造としたものを、カバーフィルムを剥
がした後に、ラミネートロールによりレジストフィルム
を基板に加熱圧着する。この種の装置として、例えば、
特開平３−６９７００号公報には、フィルムロールから
繰り出されたフィルムからカバーフィルムを剥がし、フ
ィルムの先端を基板の前端部に付着させた状態で、一定
長さの基板に合わせてフィルムを切断し、このフィルム
シートの基板付着位置で基板に向けて流体を吹き付けな
がらフィルムシートを基板に付着させるよう構成された
枚葉式のラミネータが開示されている。また、特開平１
０−１５１７１７号公報には、保護プラスチックフィル
ムをフィルムから除去する保護フィルム除去装置と基板
にフィルムを積層させる積層装置との間に張力調整装置
を配置し、フィルムの張力を一定に維持させるよう構成
された感光性積層材料の製造装置が開示されている。
レジストフィルムなどの貼り付けたいフィルム、カバー
フィルムの三層構造としたものを、カバーフィルムを剥
がした後に、ラミネートロールによりレジストフィルム
を基板に加熱圧着する。この種の装置として、例えば、
特開平３−６９７００号公報には、フィルムロールから
繰り出されたフィルムからカバーフィルムを剥がし、フ
ィルムの先端を基板の前端部に付着させた状態で、一定
長さの基板に合わせてフィルムを切断し、このフィルム
シートの基板付着位置で基板に向けて流体を吹き付けな
がらフィルムシートを基板に付着させるよう構成された
枚葉式のラミネータが開示されている。また、特開平１
０−１５１７１７号公報には、保護プラスチックフィル
ムをフィルムから除去する保護フィルム除去装置と基板
にフィルムを積層させる積層装置との間に張力調整装置
を配置し、フィルムの張力を一定に維持させるよう構成
された感光性積層材料の製造装置が開示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】図７に示すようにベー
スフィルム１００、レジストフィルム１０２、カバーフ
ィルム１０１からなる三層構造のフィルムＦからカバー
フィルム１０１を連続的に剥離するときは、カバーフィ
ルム剥離位置Ｐで剥離すじ跡９がレジストフィルム１０
２上に形成されないが、１〜５分以上の供給停止後にフ
ィルムＦの供給を再開しカバーフィルム剥離を行うと、
カバーフィルム剥離すじ跡９ができる。これはフィルム
供給の再開時に、付着していた剥離位置Ｐが引っ張られ
て盛り上がるためである。このようなカバーフィルム剥
離すじ跡９がフィルム上にあると、露光時に影となり、
露光むらを生ずるという問題があった。本発明の目的
は、カバーフィルム剥離すじ跡を避けてフィルムを基板
に貼り付けることができるようにしたフィルム貼付装置
を提供することにある。
スフィルム１００、レジストフィルム１０２、カバーフ
ィルム１０１からなる三層構造のフィルムＦからカバー
フィルム１０１を連続的に剥離するときは、カバーフィ
ルム剥離位置Ｐで剥離すじ跡９がレジストフィルム１０
２上に形成されないが、１〜５分以上の供給停止後にフ
ィルムＦの供給を再開しカバーフィルム剥離を行うと、
カバーフィルム剥離すじ跡９ができる。これはフィルム
供給の再開時に、付着していた剥離位置Ｐが引っ張られ
て盛り上がるためである。このようなカバーフィルム剥
離すじ跡９がフィルム上にあると、露光時に影となり、
露光むらを生ずるという問題があった。本発明の目的
は、カバーフィルム剥離すじ跡を避けてフィルムを基板
に貼り付けることができるようにしたフィルム貼付装置
を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明はフィルムロールから繰り出され、カバーフ
ィルムを剥取られたフィルムを搬送される基板上に貼付
けるフィルム貼付装置において、カバーフィルムを剥離
する剥取手段をフィルム供給方向に移動可能とする手段
を設け、カバーフィルム剥離位置を設定可能にしたこと
を特徴とする。また、カバーフィルム剥離位置が基板間
に設定されていることを特徴とする。さらには、フィル
ムロールから繰り出され、カバーフィルムを剥取られた
フィルムを切断し、該フィルムを搬送される基板上に貼
付ける枚葉式のフィルム貼付装置において、カバーフィ
ルムを剥離する剥取手段をフィルム供給方向に移動可能
とする手段を設け、カバーフィルム剥離位置がフィルム
切断位置に設定されていることを特徴とする。そして、
剥取手段と同じ方向に移動可能なガイドローラを設け、
該ガイドローラを基板の搬送方向でのサイズに合わせて
移動させることを特徴とする。本発明によると、カバー
フィルム剥離位置を移動させることにより、カバーフィ
ルム剥離すじ跡を避けてフィルムを基板に貼り付けるこ
とが可能となる。
め、本発明はフィルムロールから繰り出され、カバーフ
ィルムを剥取られたフィルムを搬送される基板上に貼付
けるフィルム貼付装置において、カバーフィルムを剥離
する剥取手段をフィルム供給方向に移動可能とする手段
を設け、カバーフィルム剥離位置を設定可能にしたこと
を特徴とする。また、カバーフィルム剥離位置が基板間
に設定されていることを特徴とする。さらには、フィル
ムロールから繰り出され、カバーフィルムを剥取られた
フィルムを切断し、該フィルムを搬送される基板上に貼
付ける枚葉式のフィルム貼付装置において、カバーフィ
ルムを剥離する剥取手段をフィルム供給方向に移動可能
とする手段を設け、カバーフィルム剥離位置がフィルム
切断位置に設定されていることを特徴とする。そして、
剥取手段と同じ方向に移動可能なガイドローラを設け、
該ガイドローラを基板の搬送方向でのサイズに合わせて
移動させることを特徴とする。本発明によると、カバー
フィルム剥離位置を移動させることにより、カバーフィ
ルム剥離すじ跡を避けてフィルムを基板に貼り付けるこ
とが可能となる。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明の実施形態を説明する。図
１は本発明に係るフィルム貼付装置の実施形態の概略図
である。本実施形態はカバーフィルムを剥離したフィル
ムをラミネート部に供給して基板に貼り付ける連続式の
フィルム貼付装置の概略図である。
１は本発明に係るフィルム貼付装置の実施形態の概略図
である。本実施形態はカバーフィルムを剥離したフィル
ムをラミネート部に供給して基板に貼り付ける連続式の
フィルム貼付装置の概略図である。
【０００６】フィルム貼付装置は、主たる構成として、
フィルム供給部１、カバーフィルム剥取部２、ラミネー
ト部３を備えており、フィルム供給部１のフィルムロー
ル１０からガイドローラ４を介してフィルムＦを繰出
し、カバーフィルム剥取部２でフィルムＦからカバーフ
ィルム１０１を剥がした後、ガイドローラ６および７を
介してラミネート部３に送られ、ラミネートロール３０
にてフィルムＦのレジストフィルム側を搬送される基板
８上に貼付けるよう構成されている。
フィルム供給部１、カバーフィルム剥取部２、ラミネー
ト部３を備えており、フィルム供給部１のフィルムロー
ル１０からガイドローラ４を介してフィルムＦを繰出
し、カバーフィルム剥取部２でフィルムＦからカバーフ
ィルム１０１を剥がした後、ガイドローラ６および７を
介してラミネート部３に送られ、ラミネートロール３０
にてフィルムＦのレジストフィルム側を搬送される基板
８上に貼付けるよう構成されている。
【０００７】カバーフィルム剥取部２は、剥取手段を構
成する剥取ローラ５によりフィルムＦからカバーフィル
ム１０１を剥離し、カバーフィルム巻取軸２０に巻取
る。剥取ローラ５およびガイドローラ６は、フィルム供
給部１に近い場所に配置された固定のガイドローラ４に
近い第１の位置Ｐ１からフィルム供給方向下流側の第２
の位置Ｐ２へ移動可能に設けられている。
成する剥取ローラ５によりフィルムＦからカバーフィル
ム１０１を剥離し、カバーフィルム巻取軸２０に巻取
る。剥取ローラ５およびガイドローラ６は、フィルム供
給部１に近い場所に配置された固定のガイドローラ４に
近い第１の位置Ｐ１からフィルム供給方向下流側の第２
の位置Ｐ２へ移動可能に設けられている。
【０００８】カバーフィルム剥離位置Ｐからラミネート
ロール３０までの距離を、基板８上のフィルム貼付位置
からラミネートロール３０までの距離に対して可変し、
図３に示すようにカバーフィルム剥離すじ跡９が隣接す
る基板８間に位置するよう剥取ローラ５およびガイドロ
ーラ６が矢印方向へ移動制御される。
ロール３０までの距離を、基板８上のフィルム貼付位置
からラミネートロール３０までの距離に対して可変し、
図３に示すようにカバーフィルム剥離すじ跡９が隣接す
る基板８間に位置するよう剥取ローラ５およびガイドロ
ーラ６が矢印方向へ移動制御される。
【０００９】図２は剥取ローラ５とガイドローラ６の移
動機構を示す。本実施形態では各々のローラ移動機構が
同一構造によって構成されている。ローラ移動機構は、
フィルム供給方向に平行かつ対向してレール１１と１２
が配置されており、一方のレール１２には剥取ローラ５
が移動可能に設けられ、他方のレール１１にはガイドロ
ーラ６が移動可能に設けられ、カバーフィルム剥離位置
Ｐが移動可能に構成されている。フィルム交換時には剥
取ローラ５とガイドローラ６を第１の位置Ｐ１に移動さ
せる。
動機構を示す。本実施形態では各々のローラ移動機構が
同一構造によって構成されている。ローラ移動機構は、
フィルム供給方向に平行かつ対向してレール１１と１２
が配置されており、一方のレール１２には剥取ローラ５
が移動可能に設けられ、他方のレール１１にはガイドロ
ーラ６が移動可能に設けられ、カバーフィルム剥離位置
Ｐが移動可能に構成されている。フィルム交換時には剥
取ローラ５とガイドローラ６を第１の位置Ｐ１に移動さ
せる。
【００１０】本実施形態によれば、剥取ローラ５および
／またはガイドローラ６が基板８の搬送方向のサイズ
（長さ）に合わせて移動する距離によって、カバーフィ
ルム剥離すじ跡９を隣接基板８間に位置させるよう制御
することができる。因みに、基板８の長さは、予め分か
っている場合もあり、基板間の距離も予め上流の基板搬
送装置により分かっているが、搬送路上に設けたセンサ
により基板の前後端を検出し、算出する。
／またはガイドローラ６が基板８の搬送方向のサイズ
（長さ）に合わせて移動する距離によって、カバーフィ
ルム剥離すじ跡９を隣接基板８間に位置させるよう制御
することができる。因みに、基板８の長さは、予め分か
っている場合もあり、基板間の距離も予め上流の基板搬
送装置により分かっているが、搬送路上に設けたセンサ
により基板の前後端を検出し、算出する。
【００１１】図４は本発明に係るフィルム貼付装置の他
の実施形態の概略図、図５は剥取ローラおよびガイドロ
ーラの移動機構を含むフィルム貼付装置の概略図であ
る。本実施形態はカバーフィルムを剥離したフィルムを
基板サイズに合わせて切断し、これをラミネート部３に
供給して基板８に貼り付ける枚葉式のフィルム貼付装置
であって、カバーフィルムを剥取ったフィルムを切断し
てラミネート部３に供給する為、ラミネータ部３上流側
にフィルム切断部１３が配置されている。このフィルム
切断部１３を除く他の構成は、図１および図２に示す実
施形態と同様である。
の実施形態の概略図、図５は剥取ローラおよびガイドロ
ーラの移動機構を含むフィルム貼付装置の概略図であ
る。本実施形態はカバーフィルムを剥離したフィルムを
基板サイズに合わせて切断し、これをラミネート部３に
供給して基板８に貼り付ける枚葉式のフィルム貼付装置
であって、カバーフィルムを剥取ったフィルムを切断し
てラミネート部３に供給する為、ラミネータ部３上流側
にフィルム切断部１３が配置されている。このフィルム
切断部１３を除く他の構成は、図１および図２に示す実
施形態と同様である。
【００１２】フィルム切断部１３は、フィルムＦを切断
するカッター１４と、フィルム切断時にフィルムＦを吸
引保持するフィルムキーパー１５を備えている。シール
バー１７は、カッター１４で切断されたフィルムＦの先
端部を吸引し、図５に示すように基板８の先端部所望位
置に仮付けしてから上方に退避し、ラミネートロール３
０により基板毎に切断されたフィルムＦを貼り付けるよ
うにしている。
するカッター１４と、フィルム切断時にフィルムＦを吸
引保持するフィルムキーパー１５を備えている。シール
バー１７は、カッター１４で切断されたフィルムＦの先
端部を吸引し、図５に示すように基板８の先端部所望位
置に仮付けしてから上方に退避し、ラミネートロール３
０により基板毎に切断されたフィルムＦを貼り付けるよ
うにしている。
【００１３】本実施形態では、基板８に貼り付けるフィ
ルムの有効長と同じ位置にカバーフィルム剥離すじ跡９
を位置させるよう剥取ローラ５および／またはガイドロ
ーラ６を移動させると共に、図６に示すようにカバーフ
ィルム剥離すじ跡９を切断位置１６に設定してカッター
１４で切断する。
ルムの有効長と同じ位置にカバーフィルム剥離すじ跡９
を位置させるよう剥取ローラ５および／またはガイドロ
ーラ６を移動させると共に、図６に示すようにカバーフ
ィルム剥離すじ跡９を切断位置１６に設定してカッター
１４で切断する。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、カバーフィルム剥離位
置を移動可能にしたので、カバーフィルム剥離すじ跡を
避けてフィルムを基板に貼り付けることができ、フィル
ム貼付後の加工においてカバーフィルム剥離すじ跡によ
る不具合を解消し、品質の向上が図れる。
置を移動可能にしたので、カバーフィルム剥離すじ跡を
避けてフィルムを基板に貼り付けることができ、フィル
ム貼付後の加工においてカバーフィルム剥離すじ跡によ
る不具合を解消し、品質の向上が図れる。
【図１】 本発明に係るフィルム貼付装置の概略図であ
る。
る。
【図２】 剥取ローラとガイドローラの移動機構を示す
概略図である。
概略図である。
【図３】 カバーフィルム剥離位置と基板との関係を示
す説明図である。
す説明図である。
【図４】 本発明に係るフィルム貼付装置の他の実施形
態の概略図である。
態の概略図である。
【図５】 剥取ローラとガイドローラの移動機構を示す
概略図である。
概略図である。
【図６】 カバーフィルム剥離すじ跡とフィルム切断と
の関係を示す説明図である。
の関係を示す説明図である。
【図７】 カバーフィルム剥離すじ跡の説明図である。
Ｆ…フィルム、１…フィルム供給部、２…カバーフィル
ム剥取部、３…ラミネート部、５…剥取ローラ、６…ガ
イドローラ、８…基板、９…カバーフィルム剥取すじ
跡、１０…フィルムロール、１１，１２…レール、１３
…カッター部、１４…カッター、１５…フィルムキーパ
ー、１６…フィルム切断位置、１７…シールバー、２０
…カバーフィルム巻取軸、１０１…カバーフィルム。
ム剥取部、３…ラミネート部、５…剥取ローラ、６…ガ
イドローラ、８…基板、９…カバーフィルム剥取すじ
跡、１０…フィルムロール、１１，１２…レール、１３
…カッター部、１４…カッター、１５…フィルムキーパ
ー、１６…フィルム切断位置、１７…シールバー、２０
…カバーフィルム巻取軸、１０１…カバーフィルム。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 石田 剛
山口県下松市東豊井794番地 日立テクノ
エンジニアリング株式会社笠戸事業所内
(72)発明者 林 武彦
山口県下松市東豊井794番地 日立テクノ
エンジニアリング株式会社笠戸事業所内
Ｆターム(参考） 3F104 AA03 BA01
5E314 AA24 CC15 GG19
Claims (4)
- 【請求項１】フィルムロールから繰り出され、カバーフ
ィルムを剥取られたフィルムを搬送される基板上に貼付
けるフィルム貼付装置において、 前記カバーフィルムを剥離する剥取手段をフィルム供給
方向に移動可能とする手段を設け、カバーフィルム剥離
位置を設定可能にしたことを特徴とするフィルム貼付装
置。 - 【請求項２】前記カバーフィルム剥離位置が基板間に設
定されていることを特徴とする請求項１に記載のフィル
ム貼付装置。 - 【請求項３】フィルムロールから繰り出され、カバーフ
ィルムを剥取られたフィルムを切断し、該フィルムを搬
送される基板上に貼付ける枚葉式のフィルム貼付装置に
おいて、 前記カバーフィルムを剥離する剥取手段をフィルム供給
方向に移動可能とする手段を設け、カバーフィルム剥離
位置がフィルム切断位置に設定されていることを特徴と
するフィルム貼付装置。 - 【請求項４】前記剥取手段と同じ方向に移動可能なガイ
ドローラを設け、該ガイドローラを基板の搬送方向での
サイズに合わせて移動させることを特徴とする請求項１
〜３のいずれかに記載のフィルム貼付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001258271A JP2003063705A (ja) | 2001-08-28 | 2001-08-28 | フィルム貼付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001258271A JP2003063705A (ja) | 2001-08-28 | 2001-08-28 | フィルム貼付装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003063705A true JP2003063705A (ja) | 2003-03-05 |
Family
ID=19085824
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001258271A Abandoned JP2003063705A (ja) | 2001-08-28 | 2001-08-28 | フィルム貼付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003063705A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100743398B1 (ko) | 2006-06-13 | 2007-08-02 | (주)두일알에스 | 패널의 라미네이팅 장치 및 방법 |
| KR100749152B1 (ko) * | 2006-05-09 | 2007-08-14 | (주)화백엔지니어링 | 필름 리와인드 장치 |
| JP2008103477A (ja) * | 2006-10-18 | 2008-05-01 | Hitachi Aic Inc | プレラミネート装置 |
| CN100421018C (zh) * | 2006-11-17 | 2008-09-24 | 北京京东方光电科技有限公司 | 一种tft lcd阵列基板结构及其制造方法 |
| JP2012212915A (ja) * | 2012-06-21 | 2012-11-01 | Hitachi Chem Co Ltd | プレラミネート装置 |
-
2001
- 2001-08-28 JP JP2001258271A patent/JP2003063705A/ja not_active Abandoned
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100749152B1 (ko) * | 2006-05-09 | 2007-08-14 | (주)화백엔지니어링 | 필름 리와인드 장치 |
| KR100743398B1 (ko) | 2006-06-13 | 2007-08-02 | (주)두일알에스 | 패널의 라미네이팅 장치 및 방법 |
| JP2008103477A (ja) * | 2006-10-18 | 2008-05-01 | Hitachi Aic Inc | プレラミネート装置 |
| CN100421018C (zh) * | 2006-11-17 | 2008-09-24 | 北京京东方光电科技有限公司 | 一种tft lcd阵列基板结构及其制造方法 |
| JP2012212915A (ja) * | 2012-06-21 | 2012-11-01 | Hitachi Chem Co Ltd | プレラミネート装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20031226 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040127 |
|
| A762 | Written abandonment of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762 Effective date: 20040318 |