JP2012212915A - プレラミネート装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】回路基板にレジストフィルムを部分的に被着させるプレラミネート装置において、レジストフィルムの上から凹凸のある弾性体を被覆また弾性体からなるローラで押し付けて、回路基板にレジストフィルムを点状に被着させるプレラミネート装置を提供する。
【選択図】図1
Description
本発明の目的は、この内部部分の気泡を限りなく少なく、またはなくすことである。
1. 回路基板にレジストフィルムを仮固定するプレラミネート装置において、レジストフィルムの上から、表面に凹凸があり凸部が島状に点在する弾性加圧ローラで押し付けて、回路基板にレジストフィルムを点状に被着させるプレラミネート装置。
2. 回路基板にレジストフィルムを仮固定するプレラミネート装置において、回路基板にレジストフィルムを重ねるときにレジストフィルムの上から、表面に凹凸があり凸部が点状体である弾性加圧ローラで押し付け、レジストフィルムを点状に回路基板に被着させるプレラミネート装置。
3. 弾性加圧ローラの表面凹凸が、柱状体または錐状体またはドーム状体が島状に点在する形状である項1または項2のプレラミネート装置。
4. 表面に凹凸のある弾性加圧ローラが、弾性体を被覆したものまたは弾性体または凹凸シートと弾性体の積層体を有するものからなる項1から項3の何れかのプレラミネート装置。
本発明に述べるレジストフィルムは、一般のレジストフィルムであって、プリント配線板の製造において、エッチングで残す部分やめっきしない部分のマスクや、部品を実装してはんだ付けするときにはんだが不要な部分などを覆うためのフィルム材料をさすが、特に室温または加温中で、加圧により少しのタック力(張り付き力)を持つ一般フィルムにも応用される。また、張り合わせる側には一般に保護フィルムが張られている。
本発明に述べるプレラミネート装置は、ラミネート装置により基板にフィルムを張り合わせる前の仮固定装置をさす。
本発明に述べる加圧ローラは、おおよそ円柱形状であるが、特に表面に凹凸があり、弾性体を有し、加圧を目的としたローラをさす。
装置には、レジストフィルム1と保護フィルム2とが積層された積層フィルム3が、供給ローラ4から、送りローラ5により送り出され、はく離手段6により積層フィルム3から保護フィルム2がはく離され、はく離された保護フィルム2が巻き取りローラ7により巻き取られる。保護フィルム2がはく離され巻き取られたレジストフィルム1は、スライドガイド8を経て吸着ガイド9により仮保持され、切断手段10により回路基板11と同程度の所定の長さに切断される。搬送手段12により搬送された回路基板11は、上下一対の加圧ローラ13によりレジストフィルム1を部分的に被着させ、最後に搬出手段14により搬出される。
このときの、加圧力は、0.2kg/cmから5kg/cmから程度、好ましくは、0.5kg/cmから2kg/cm程度で、加圧ローラの加圧時の温度は、10℃から50℃程度で、好ましくは18℃から30℃程度であり、加圧により少しのタック力がでる温度であって、レジストフィルムの物性による。そういう意味で、加圧ローラは温度調整機構が備えている方が好ましい。
また、はく離手段6は、先端がスライドガイド8側に湾曲するように形成されるとともに先鋭に形成されている。吸着ガイド9も同様に先端が加圧ローラ13側に湾曲するように形成されるとともに先鋭に形成されている。切断手段10としては、カッター等が使用される。搬送手段12と搬出手段14にはローラコンベア等が用いられる。
また、このプレラミネート装置は、通常の大気圧ラミネート装置の加熱ローラを凹凸のある弾性加圧ローラに取り替えることによっても可能であり、通常のラミネート装置からの転用、兼用が可能である。
図2(a)は、回路基板11が、これから搬送手段12により搬送される状態を示している。はく離手段6の位置は、スライドガイド8付近にある。
図2(b)は、回路基板11が、搬送手段12によりプレラミネート動作直前まで搬送された状態を示している。はく離手段6の位置は、レジストフィルム1とともに、スライドガイド8から吸着ガイド9の底部まで伸び、回路基板11の先端に達している。
図2(c)は、回路基板11が、プレラミネートされている状態を示している。はく離手段6の位置は、初めの状態の戻り、切断手段10が移動し、レジストフィルム1の後端部を切断する。
本発明は、真空平板ラミネート装置に特に限定はなく、通常の装置が使用される。たとえば、真空平板ラミネート装置は、ヒータ15を備えた加熱部16上に、レジストフィルムを部分的に被着させた回路基板11を乗せ、減圧容器17と加圧容器18で密封し、加圧容器18の伸縮性シート19により押し付けることにより、レジストフィルムを回路基板に本被着される。
ローラの軸の材質は、鉄または鉄にニッケル、マンガン、モリブデン、シリコンなどを添加した合金やステンレスなどが使用できる。
図4(c)では、円柱形状ローラ20の表面を弾性体21で被覆後、表面に凹凸シート22を設けた場合を示している。この場合の弾性体21は必ずしも必要ではないが、凹凸シート22が硬いシートの場合、回路基板が大面積で凹凸の起伏が大きい場合や反りのある場合など特に設けるのが好ましい。この場合の弾性体21は、シリコーンゴム、フッ素ゴム、エチレンプロピレンゴム、ニトリルブタジエンゴム、クロロプレーンゴムなどのエラストマのほか、オレフィン系樹脂やウレタン樹脂なども含め、弾性発泡体なども使用することができる。
また、円柱形状ローラ20、弾性体21または凹凸シート22間は、自着のほか接着材による接着層を設けてもかまわない。
Claims (4)
- 回路基板にレジストフィルムを仮固定するプレラミネート装置であって、レジストフィルムの上から、表面に凹凸があり凸部が島状に点在する弾性加圧ローラで押し付けて、回路基板にレジストフィルムを点状に被着させるプレラミネート装置。
- 回路基板にレジストフィルムを仮固定するプレラミネート装置において、回路基板にレジストフィルムを重ねるときにレジストフィルムの上から、表面に凹凸があり凸部が点状体である弾性加圧ローラで押し付け、レジストフィルムを点状に回路基板に被着させるプレラミネート装置。
- 弾性加圧ローラの表面凹凸が、柱状体または錐状体またはドーム状体が島状に点在する形状である請求項1または請求項2のプレラミネート装置。
- 表面に凹凸のある弾性加圧ローラが、弾性体を被覆したものまたは弾性体または凹凸シートと弾性体の積層体を有するものからなる請求項1から請求項3の何れかのプレラミネート装置。
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