JPH03189150A - ラミネータ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、基板製造におけるドライフィルム圧着用のラ
ミネータに関する。

（従来の技術及び解決すべき課題） プリント配線基板（ＰＷＢ）の製造のエツチング工程、
パターンメツキ工程、ソルダーコーティング工程及びフ
ローソルダリング工程等において、エツチング、メツキ
ハンダ等からのプリント配線基板の電気回路の保護すべ
き箇所に配置するコーティングに使用されるレジストと
しては、第６図に示すようなドライフィルムｌがある。

このドライフィルム１は、フォトレジスト（感光樹脂）
２がキャリアフィルム３と保護フィルム４とによりサン
ドイッチされた三層構造をなしている。このドライフィ
ルム１は、第７図に示すようなラミネータのドライフィ
ルムドラム５．５に巻回されており、これらのドライフ
ィルムドラム５．５から引き出される際にキャリアフィ
ルム３を剥がされ、テンションロール６．６によす所定
の張力を付与され、熱圧着ロール（ラミネートロール）
７．７によりエアー抜きされながら基板９の表面９ａに
熱圧着されて密着される。更に密着を向上させる為、こ
の後熱圧着ロール８．８を追加した機構をもつものもあ
る。

次いで、ポジまたはネガフィルムを通して紫外線露光さ
せて画像を焼き付け、現像直前に保護フィルム４を剥が
す。例えば、有機溶剤現像タイプのものは、１１１．１
−トリクロロエタンで現像し、メチレンクロライドで剥
離する。また、アルカリ水溶液現像タイプのものは、炭
酸ナトリウムで現像し、水酸化ナトリウムで剥離する。

このドライフィルムｌは、サブトラクティブ法パターン
メツキ、写真法によるハンダスルホール基板の製造での
メツキレジスト、更にはパネルメッキ、テンティング法
による銅スルホール基板の製造でのエツチングレジスト
として、ＰＷＢの製造には欠かせないものである。

ところで、従来のラミネータの熱圧着ロール７は、ロー
ル径が６０〜８０φと大きいために第８図に示すように
外周に固着されているシリコンゴム等の緩衝部材７ａと
基板９の表面９ａとの圧着幅りが広く、これに応じて圧
着面積が広くなり、荷重（加圧力）Ｆが分散してしまう
。従って、荷重Ｆを大きくすれば単位面積当たりの圧力
は増すが、熱圧着ロール７に撓みが発生して第９図に二
点鎖線で示すように変形し、特にロール７の中央部分７
ｂの圧力が低下してしまい、加圧にも限度がある。この
結果、基板９の微細な凹凸に対する追従性（脱気性）及
び密着性が不充分となり、回路形成後におけるオープン
・ショート不良の原因となるという大きな問題がある。

熱圧着ロール７に加える荷重Ｆを大きくするためには耐
久性の点から当該熱圧着ロール７のロール径を余り小さ
くすることはできず、この結果、どうしても基板との圧
着幅りが広くなり、微細な凹凸に対する追従性が悪（な
る。しかも、熱圧着ロール７のロール径が大きいと、中
心に配置されているヒータ等の熱源からの熱を表面に伝
達するための伝熱部材の層が厚くなり、熱伝導が悪くな
る等の問題もある。

本発明は上述の点に鑑みてなされたもので、熱圧着ロー
ルのロール径を小さくし、且つ熱圧着ロールの撓みを防
止して熱圧着時における加圧力を大きくして基板にドラ
イフィルムを良好に熱圧着することが可能なラミネータ
を提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段） 上記目的を達成するために本発明によれば、熱圧着ロー
ルにより基板表面にドライフィルムを熱圧着するラミネ
ータにおいて、前記熱圧着ロールの反基板側に撓み防止
ロールを転動自在に圧接させる構成としたものである。

更に、前記熱圧着ロールの外径を６０〜１０ｍｍの範囲
に設定したものである。

（作用） 熱圧着ロールの反基板側に剛性の大きい撓み防止ロール
を転動自在に圧接する。これにより当該熱圧着ロールの
撓みによる変形が防止され、ドライフィルムレジストに
大きな加圧力を付与することが可能となる。しかも、熱
圧着ロールが小径であるために基板との圧着幅が狭くな
って線圧に近くなり、この結果、基板表面の微細な凹凸
に対する追従性（脱気性）及び密着性が向上する。

（実施例） 以下本発明の一実施例を添付図面に基づいて詳述する。

第１図において、ラミネータ１０は、例えば、熱圧着ロ
ール（ラミネートロール）　１１．１１、撓み防止ロー
ル１２．１２、テンションロール１３．１３、ドライフ
ィルムドラム１４．１４等により構成されている。

尚、各熱圧着ロール１１．撓み防止ロール１２、テンシ
ョンロール１３、ドライフィルムドラム１４等は夫々上
下対称に配置されており、以下説明の便宜上−側につい
てのみ説明する。

熱圧着ロール１１は、プリント基板２０に形成する電気
回路のファイン化に対応するために出来る限り小径とし
、当該プリント基板２０との熱圧着幅ｄ（第２図）を狭
くし、線圧に近づけるように設定されている。例えば、
プリント基板２０の表面に１０μｍ程度の凹凸、スクラ
ッチがあった場合には、熱圧着ロール１１の外径は、４
０ｍｍ−１０ｍｍの範囲内にすることが必要である。

この熱圧着ロール１１は、ロールｌｌａの表面に緩衝部
材（クツション部材）例えば、シリコンゴムの層１１ｂ
が設けられている。このシリコンゴム層１１ｂの厚みは
薄く設定されており、３．０〜１．０ｍｍ程度が好まし
い。また、このシリコンゴムの硬度は、６０〜８０程度
である。

撓み防止ロール１２は、熱圧着ロール１１の撓みによる
変形を防止するためのもので、例えば、外径１００　ｍ
ｍ程度のメタルロールにより形成されており、軸方向の
撓みに対して大きな剛性を有している。

この撓み防止ロール１２は、熱圧着ロール１１の上側（
反基板側）に当該熱圧着ロール１１と長手方向に沿って
平行、且つ当接して配置され、図示しないフレームに回
転自在に軸支されて熱圧着ロール１１に圧接しながら転
動可能とされている。そして、この撓み防止ロール１２
は、例えば、スプリングにより構成された加圧機構（図
示せず）により所定の荷重Ｆが加えられ、当該荷重Ｆを
熱圧着ロール１１に付与するようになっている。

更に、この撓み防止ロール１２は、ヒータ（図示せず）
を内蔵しており、熱圧着ロール１１の熱を奪わないよう
になっている。尚、熱圧着ロールＩＩ及び撓み防止ロー
ル１２の温度は常温から所定温度までの範囲で任意の温
度に調節可能とされている。

これにより熱圧着ロール１１は、撓みによる変形が防止
され、且つ所要の温度に保持される。

ドライフィルムドラム１４には、ドライフィルムｌ（第
１図）が巻回されており、テンションロール１３は、こ
のドライフィルムドラム１４から熱圧着ロールＩＩに至
るドライフィルムＩに所定の張力を付与して、当該ドラ
イフィルム１が弛むことのないようにしている。これら
のテンションロール１３及びドライフィルムドラム１４
も従来のラミネータのテンションロール及びドライフィ
ルムドラムと同様に構成されている。

以下に作用を説明する。

第１図及び第２図において、ドライフィルム１は、ドラ
イフィルムドラム１４から引き出され、キャリアフィル
ムを剥がされた後テンションロール１３により適当な張
力を付与されて熱圧着ロール１１とプリント基板２０の
表面２０ａとの間に至る。

熱圧着ロール！■は、撓み防止ロールＩ２により所定の
荷重Ｆで加圧され、且つ前記駆動機構により回転されて
プリント基板２０の表面２０ａにドライフィルムｌをエ
アー抜きをしながら熱圧着し、矢印Ａで示す図中右方向
に当該プリント基板２０を搬送する。熱圧着ロールＩＩ
は、撓み防止ロール１２によりプリント基板２０の反対
側から押圧されているために撓みによる変形が防止され
る。しかも、熱圧着ロール１１は、ロール径が小さく設
定されているためにプリント基板２０との熱圧着幅ｄ（
第２図）が狭くなり、当該熱圧着ロール１１がドライフ
ィルムｌに加える圧力は線圧に近いものとなる。

この結果、熱圧着ロール１１は、プリント基板２０の表
面２０ａの凹凸に対する追従性（脱気性）及び密着性が
極めて良好となる。また、ドライフィルム１は、第３図
に示すようにプリント基板２０のランドのスルーホール
２０ｂの開口端に良好に食い込まれる。これによりラン
ド径をより小さくすることが可能となり、ランドレスに
近い基板とすることも可能となる。この結果、プリント
基板２０の表面２０ａにドライフィルムｌを良好に熱圧
着することができる。

このようにして、ラミネータ１０は、熱圧着ロール１１
によりエアー抜きをしつつプリント基板２０の表面２０
ａの凹凸に追従させて当該プリント基板２０の表面２０
ａにドライフィルム１を熱圧着させ、密着させる。

第４図及び第５図は本発明に係るラミネータの他の実施
例を示し、第４図は、各熱圧着ロール１１に撓み防止ロ
ール２１を二個づつ設け、熱圧着ロール１１の反基板側
の上部を前後三箇所で押圧して、撓みによる変形を防止
するように構成したものである。また、第５図はフレー
ム２２にコロ２３を複数例えば、３個熱圧着ロール１１
の外周方向に沿って所定の間隔で回転自在に並設して撓
み防止機構２４を構成し、当該撓み防止機構２４を熱圧
着ロール１１の反基板側の上部に圧接させて転動可能に
配置し、当該熱圧着ロールＩＩの撓みによる変形を防止
するようにしたものである。

尚、当該撓み防止機構は、更に密着を向上させる為、二
段目、三段目・・・の複数の熱圧着ロールに設けるのも
有効である。

（発明の効果） 以上説明したように本発明によれば、熱圧着ロールによ
り基板表面にドライフィルムを熱圧着す４゜ るラミネータにおいて、前記熱圧着ロールの反基板側に
撓み防止ロールを転動自在に圧接させた構成としたので
、熱圧着時における熱圧着ロールの撓みによる変形を防
止することができ、且つ熱圧着ロールの外径を小さくし
たことにより当該熱圧着ロールの基板との圧着幅が狭く
なって線圧に近づけることが可能となり、この結果、基
板表面の微細な凹凸に対する追従性（脱気性）及び密着
性を大幅に向上させることが可能となり、基板のファイ
ン化に極めて有効に対処することが可能となるという優
れた効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るラミネータの一実施例を示す概略
図、第２図は第１図の熱圧着ロールと基板との圧着状態
を示す拡大図、第３図は第１図の基板のランドにおける
ドライフィルムの圧着状態を示す拡大図、第４図及び第
５図は本発明に係るラミネータの他の実施例を示す概略
図、第６図はドライフィルムレジストの概略を示す斜視
図、第７図は従来のラミネータの概略図、第８図は第７
図の熱圧着ロールと基板との圧着状態を示す拡大図、第
９図は第７図の熱圧着ロールの撓みによる変形を示す図
である。 １０・・・ラミネータ、１１・・・熱圧着ロール、１２
．２１・・・撓み防止ロール、１３・・・テンションロ
ール、１４・・・ドライフィルムドラム、１５・・・プ
レスロール、２０・・・プリント基板、２３・・・コロ
、２４・・・撓み防止機構。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）熱圧着ロールにより基板表面にドライフィルムを
   熱圧着するラミネータにおいて、前記熱圧着ロールの反
   基板側に撓み防止ロールを転動自在に圧接させたことを
   特徴とするラミネータ。
2. （２）前記熱圧着ロールは、外径を６０〜１０ｍｍの範
   囲に設定することを特徴とする請求項１記載のラミネー
   タ。