JP2003037352A - 配線回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 配線回路基板に寸法変化を生じさせることな
く、良好な品質の配線回路基板を製造することのでき
る、配線回路基板の製造方法を提供すること。 【解決手段】 樹脂層形成工程において、配線回路基板
２上に未硬化の熱硬化性樹脂層１９を形成した後、巻回
工程において、順次巻回される各配線回路基板２の間に
おいて、右側スペーサ５および左側スペーサ７を、既に
巻回されている配線回路基板２の幅方向両端部に介在さ
せるとともに、上側スペーサ９を、それら右側スペーサ
５上および左側スペーサ７上に、その配線回路基板２の
幅方向全体を覆うようにして介在させるようにして、配
線回路基板２を巻回し、その後、硬化工程において、巻
回したロール状の配線回路基板２をそのまま加熱して、
未硬化の熱硬化性樹脂層１９を硬化させる。

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、配線回路基板の製
造方法、詳しくは、長尺のフィルム状に形成される配線
回路基板に、カバーレイを形成するための工程を備え
る、配線回路基板の製造方法に関する。 【０００２】 【従来の技術】従来より、フレキシブル配線回路基板な
どの配線回路基板は、絶縁フィルム上に、金属箔からな
る所定の配線回路パターンが形成されており、通常、こ
の配線回路パターン上には、樹脂からなるカバーレイが
被覆されている。 【０００３】配線回路基板の製造方法において、このよ
うなカバーレイは、例えば、まず、絶縁フィルム上に所
定の配線回路パターンが形成されている長尺の配線回路
基板の配線回路パターン上に、熱硬化性樹脂の溶液を連
続的に塗布および乾燥するか、あるいは、未硬化の熱硬
化性樹脂フィルムを連続的にラミネートした後、次い
で、その熱硬化性樹脂を硬化することにより、形成する
ようにしている。 【０００４】そして、熱硬化性樹脂を硬化するには加熱
処理が必要となるが、通常、このような加熱処理は、巻
出ロールおよび巻取ロールを用い、その巻出ロールおよ
び巻取ロールの間に加熱炉を設けて、巻出ロールから配
線回路基板を巻き出して、巻取ロールによって巻き取る
までの間に、その間に設けられた加熱炉によって、配線
回路基板上の熱硬化性樹脂を加熱硬化するようにしてい
る。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】しかし、巻取ロールの
巻き取り時には、巻き取られる配線回路基板に巻き取り
のためのテンションがかかる一方で、配線回路基板を形
成する絶縁フィルムの弾性率が熱により低下するため、
絶縁フィルムが伸びて寸法変化を生じてしまい、近年要
求されている配線回路パターンのファインピッチ化にお
いては、そのような寸法変化が大きく影響するという不
具合がある。 【０００６】一方、これを防止するためには、例えば、
配線回路基板をロール状に巻き取った状態で加熱する方
法も検討されるが、未硬化の熱硬化性樹脂は、加熱する
と軟化して流動するのが通常であり、そのような場合に
は、未硬化の熱硬化性樹脂が、その上側に巻回される配
線回路基板と接触して、接触面に転写されてしまうな
ど、形成されるカバーレイの形状が損なわれるという不
具合を生じる。 【０００７】本発明は、このような不具合に鑑みなされ
たもので、その目的とするところは、配線回路基板に寸
法変化を生じさせることなく、良好な品質の配線回路基
板を製造することのできる、配線回路基板の製造方法を
提供することにある。 【０００８】 【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の配線回路基板の製造方法は、長尺の絶縁フ
ィルム上に所定の配線回路パターンが形成されてなる配
線回路基板上に、未硬化の熱硬化性樹脂層を形成する樹
脂層形成工程と、前記未硬化の熱硬化性樹脂層が形成さ
れた前記配線回路基板を巻回する巻回工程と、巻回され
たロール状の前記配線回路基板を加熱して、前記未硬化
の熱硬化性樹脂層を硬化する硬化工程とを備え、前記巻
回工程では、巻回される各前記配線回路基板の間におい
て、各前記配線回路基板の幅方向両側に第１スペーサを
介在させるとともに、各前記第１スペーサ上に、各前記
第１スペーサの間にわたって各前記配線回路基板の幅方
向を覆う第２スペーサを介在させることを特徴としてい
る。 【０００９】このような方法によれば、配線回路基板
は、ロール状で加熱されるので、加熱時において、継続
的にテンションを受けることがない。また、巻回される
各配線回路基板の間においては、各配線回路基板の両側
に第１スペーサがそれぞれ介在され、その両側に介在さ
れる各第１スペーサ上に、各配線回路基板の幅方向を覆
う第２スペーサが介在されているので、加熱時におい
て、未硬化の熱硬化性樹脂がその上側に巻回される配線
回路基板と接触して付着することも防止される。さらに
は、巻回される配線回路基板は、第２スペーサ上に伸張
状態で固定されるので、しわが生じたり、局所的な応力
が生じたりすることも防止される。 【００１０】 【発明の実施の形態】図１は、本発明の配線回路基板の
製造方法が適用される配線回路基板製造装置の一実施形
態の概略構成図である。以下、本発明の配線回路基板の
製造方法の一実施方法を図１に示す配線回路基板製造装
置を参照して説明する。 【００１１】図１において、この配線回路基板製造装置
１は、配線回路基板の製造方法において、配線回路基板
に熱硬化樹脂層としてのカバーレイを形成するための工
程に用いられるものであって、長尺の配線回路基板２が
巻回されている巻出ロール３、その配線回路基板２を巻
き取る巻取ロール４、第１スペーサとしての右側スペー
サ５が巻回されている右側スペーサ巻出ロール６、同じ
く第１スペーサとしての左側スペーサ７が巻回されてい
る左側スペーサ巻出ロール８、および、第２スペーサと
しての上側スペーサ９が巻回されている上側スペーサ巻
出ロール１０を備えており、巻出ロール３と巻取ロール
４との間には３つのガイドロール１１、１２および１３
が、右側スペーサ巻出ロール６と巻取ロール４との間に
は１つのガイドロール１４が、左側スペーサ巻出ロール
８と巻取ロール４との間には１つのガイドロール１５
が、上側スペーサ巻出ロール１０と巻取ロール４との間
には１つのガイドロール１６が、それぞれ設けられてい
る。 【００１２】巻出ロール３には、後述するように、未硬
化の熱硬化性樹脂層１９（図３参照）が連続的に積層形
成されている配線回路基板２が巻回されている。 【００１３】巻取ロール４は、各ガイドロール１１、１
２および１３を介して、巻出ロール３の巻き出し方向の
下流側に配置されており、巻出ロール４から巻き出され
る配線回路基板２と、右側スペーサ巻出ロール６から巻
き出される右側スペーサ５と、左側スペーサ巻出ロール
８から巻き出される左側スペーサ７と、上側スペーサ巻
出ロール１０から巻き出される上側スペーサ９とを、そ
の巻取ロール４の回転方向に沿って順次巻き取ることが
できるように構成されている。 【００１４】右側スペーサ巻出ロール６および左側スペ
ーサ巻出ロール８は、巻取ロール４の上方にそれぞれ配
置され、各ガイドロール１４および１５を介して、巻取
ロール４に向けて右側スペーサ５および左側スペーサ７
を巻き出し可能に構成されている。 【００１５】上側スペーサ巻出ロール１０は、巻取ロー
ル４の下方に配置され、ガイドロール１６を介して、巻
取ロール４に向けて上側スペーサ９を巻き出し可能に構
成されている。 【００１６】そして、この方法では、まず、樹脂層形成
工程において、配線回路基板２上に、未硬化の熱硬化性
樹脂層１９を形成する。 【００１７】配線回路基板２は、長尺の絶縁フィルム１
７（図３参照）上に所定の配線回路パターン１８（図３
参照）が形成されている。絶縁フィルム１７としては、
特に制限はないが、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル
樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホ
ン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレンナフタレート
樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂のフィルムが
用いられ、例えば、その幅が１００〜５００ｍｍで、そ
の厚さが、５〜５０μｍの長尺のフィルムとして形成さ
れている。厚さが薄すぎると、次に述べる巻回工程にお
いて、巻回時のテンションによって破断する場合があ
る。なお、これら絶縁フィルム１７のうちでは、長尺の
ポリイミドフィルムが好ましく用いられる。 【００１８】また、所定の配線回路パターン１８は、特
に制限はないが、例えば、銅、クロム、ニッケル、アル
ミニウム、ステンレス、銅−ベリリウム、リン青銅、鉄
−ニッケル、および、それらの合金などの金属箔のパタ
ーンからなり、絶縁フィルム１７上に、例えば、サブト
ラクティブ法、アディティブ法、セミアディティブ法な
どの公知のパターンニング法によって形成されている。
好ましくは、銅箔のパターンとして形成されている。 【００１９】また、配線回路パターン１８は、特に制限
はないが、例えば、その厚さが、５〜５０μｍのファイ
ンピッチのラインパターンとして、長尺の絶縁フィルム
１７上に連続して形成されており、より具体的には、例
えば、そのライン幅／スペース幅が、５０μｍ／５０μ
ｍ〜１５０μｍ／１５０μｍで形成されている。なお、
厚さが５０μｍを超えると十分な可撓性を得ることがで
きず、次に述べる巻回工程における巻回が困難となる場
合がある。 【００２０】なお、この配線回路パターン１８は、この
ようなラインパターンとともに、各種の端子と接続する
ためのオープニング端子部が形成されてもよく、そのよ
うなオープニング端子部としては、例えば、円形として
形成される場合には、その直径が１５０〜４５０μｍで
あることが好ましい。 【００２１】なお、このような長尺の配線回路基板２
は、より具体的には、例えば、長尺の絶縁フィルム１７
の全面に、必要により接着剤層を介して、金属箔が積層
されている二層基材を用意して、その二層基材の金属箔
を、サブトラクティブ法により、所定の配線回路パター
ン１８に形成することによって得ることができる。 【００２２】また、このような配線回路基板２には、図
３に示すように、後に製品として用いられる製品部分の
他に、次の工程においてこの配線回路基板２とともに巻
回される右側スペーサ５および左側スペーサ７が配置さ
れる幅方向両端部に、マージン部分２０をそれぞれ設け
ておくことが好ましい。このようなマージン部分２０を
設けておくことによって、右側スペーサ５および左側ス
ペーサ７が配線回路基板２の製品部分に重なることを防
止でき、製品部分に損傷が生じることを有効に防止する
ことができる。なお、このようなマージン部分２０は、
例えば、その配線回路基板２の側端縁から５ｍｍ程度の
幅をもって形成されることが好ましい。 【００２３】そして、樹脂層形成工程においては、この
ような配線回路基板２上に、未硬化の熱硬化性樹脂層１
９を形成する。 【００２４】未硬化の熱硬化性樹脂としては、特に制限
はないが、例えば、上記した合成樹脂の前駆体などが用
いられ、好ましくは、ポリイミド樹脂の前駆体であるポ
リアミック酸樹脂が用いられる。ポリアミック樹樹脂
は、例えば、有機テトラカルボン酸二無水物とジアミン
とを、実質的に等モル比となるような割合で、適宜の有
機溶媒、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ
−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミ
ド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホスホルアミ
ドなどの極性有機溶媒中で反応させることより、ポリア
ミック酸樹脂の溶液として調製することができる。 【００２５】そして、配線回路基板２上に、未硬化の熱
硬化性樹脂層１９を形成するには、例えば、上記したポ
リアミック酸樹脂の溶液などの未硬化の熱硬化性樹脂の
溶液を、配線回路基板２の配線回路パターン１８上に連
続的に塗布した後、乾燥させればよい。塗布方法として
は、特に制限はなく、例えば、ドクターブレード法、コ
ンマコーティング法、ファウンテンコート法、カーテン
コート法、あるいは、その他の公知の方法が用いられ
る。また、乾燥は、樹脂や溶媒の種類にもよるが、例え
ば、ポリアミック酸樹脂の溶液を塗布する場合には、７
０〜１３０℃で加熱乾燥させればよい。 【００２６】なお、ポリアミック酸樹脂によって、未硬
化の熱硬化性樹脂層１９を形成する場合には、例えば、
そのポリアミック酸樹脂に公知の感光剤を配合して感光
性を付与し、未硬化の熱硬化性樹脂層１９を形成した後
に、フォトレジストなどを用いて露光および現像するこ
とにより、オープニング端子部などが形成されるような
所定のパターンにパターンニングしてもよい。 【００２７】また、配線回路基板２上に、未硬化の熱硬
化性樹脂層１９を形成する他の方法として、例えば、未
硬化の熱硬化性樹脂を、硬化が完結しない程度に溶融し
て、配線回路基板２上に積層形成する方法や、まず、剥
離可能な他の支持体上に未硬化の熱硬化性樹脂層１９を
形成した後、その未硬化の熱硬化性樹脂層１９を配線回
路基板２上に転写する方法などを用いることもできる。 【００２８】なお、このようにして形成される未硬化の
熱硬化性樹脂層１９の厚みは、例えば、５〜１００μ
ｍ、さらには、１０〜５０μｍであることが好ましい。 【００２９】次いで、この方法では、巻回工程におい
て、未硬化の熱硬化性樹脂層１９が形成された配線回路
基板２を巻回する。 【００３０】配線回路基板２の巻回は、より具体的に
は、配線回路基板製造装置１を用いて、巻回される各配
線回路基板２の間において、各配線回路基板２の幅方向
両端部上に右側スペーサ５および左側スペーサ７を介在
させるとともに、右側スペーサ５上および左側スペーサ
７上に、それら右側スペーサ５上および左側スペーサ７
の間にわたって各配線回路基板２の幅方向を覆う上側ス
ペーサ９を介在させるように巻回する。 【００３１】すなわち、この配線回路基板製造装置１で
は、巻出ロール３には、未硬化の熱硬化性樹脂層１９が
形成された配線回路基板２が予め巻回されており、その
巻出ロール３に巻回される配線回路基板２を、巻取ロー
ル４で巻き取る時に、その巻取ロール４において現在巻
回されている配線回路基板２に、次の配線回路基板２が
巻回されるまでの間に、その配線回路基板２における幅
方向両端部上に、まず、右側スペーサ巻出ロール６から
巻き出される右側スペーサ５および左側スペーサ巻出ロ
ール８から巻き出される左側スペーサ７を同時に巻き取
り、次いで、右側スペーサ５上および左側スペーサ７上
に、上側スペーサ巻出ロール１０から巻き出される上側
スペーサ９を巻き取るようにする。 【００３２】このような巻回によって、図２に示すよう
に、巻回される各配線回路基板２の間において、各配線
回路基板２の幅方向両端部上に右側スペーサ５および左
側スペーサ７が介在されるとともに、右側スペーサ５上
および左側スペーサ７上には、それらの間にわたって各
配線回路基板２の幅方向を覆う上側スペーサ９が介在さ
れる。 【００３３】なお、この巻回工程においては、巻取ロー
ル４のロール直径が、５〜３０ｃｍであることが好まし
い。ロール直径が小さすぎると、巻回される配線回路基
板２に巻癖がつくことがある。 【００３４】右側スペーサ５および左側スペーサ７は、
長尺のテープ状をなし、熱で変形したり溶融しない、例
えば、線膨張係数が２０ｐｐｍ以下の材料や、あるい
は、融点が５００℃以上の材料からなることが好まし
く、その幅が、例えば、１０〜３０ｍｍであることが好
ましい。右側スペーサ５および左側スペーサ７が細すぎ
ると、巻回方向（図２における上下方向）において、各
右側スペーサ５同士、または、各左側スペーサ７同士が
オーバーラップせず、巻回されるテンションによって、
各配線回路基板２の姿勢が崩れる場合がある。一方、右
側スペーサ５および左側スペーサ７が太すぎると、これ
ら右側スペーサ５および左側スペーサ７を挟み込むため
の配線回路基板２のマージン部分２０を設ける場合に
は、そのマージン部分２０が余分に必要となり、材料コ
ストの上昇を生じる。なお、配線回路基板２のマージン
部分２０を余分に形成しない場合には、配線回路基板２
の製品部分に右側スペーサ５および左側スペーサ７が重
なってしまい、製品部分に損傷を生じる場合がある。 【００３５】また、このような右側スペーサ５および左
側スペーサ７は、特に制限はないが、金属メッシュ、な
かでも、ステンレスメッシュにより形成されていること
が好ましく、その厚みが、０．５〜２ｍｍであることが
好ましい。 【００３６】金属メッシュとしては、例えば、その線径
が０．１〜１ｍｍの金属線を、平織りなどにより、角目
に織り込んだものが好ましく、その角目の角孔の一辺の
サイズが、０．１〜２ｍｍであることが好ましい。ま
た、メッシュサイズ（２．５４ｃｍ（１インチ）あたり
の孔の数）としては、１０〜１００であることが好まし
い。 【００３７】右側スペーサ５および左側スペーサ７を、
金属メッシュによって形成すれば、網目状の織り込みの
隙間から、未硬化の熱硬化性樹脂層１９の硬化時に発生
するガスを良好に逃がすことができる。なお、網目の孔
が、上記したサイズよりも小さいと、ガス抜きが不良と
なる場合がある。 【００３８】また、上側スペーサ９は、シート状をな
し、熱で変形したり溶融しない、例えば、線膨張係数が
２０ｐｐｍ以下の材料や、あるいは、融点が５００℃以
上の材料からなることが好ましく、その幅が、配線回路
基板２の幅と同等かそれよりも大きい、例えば、１００
〜６００ｍｍであることが好ましい。また、このような
上側スペーサ９は、ステンレスなどの金属箔などから形
成されていてもよいが、右側スペーサ５および左側スペ
ーサ７と同様に、金属メッシュ、なかでも、ステンレス
メッシュにより形成されていることが好ましい。なお、
上側スペーサ９の厚みは、例えば、金属メッシュの場合
には、０．１〜１ｍｍ、金属箔の場合には、２０〜１０
０μｍであることが好ましい。 【００３９】金属メッシュとしては、例えば、その線径
が０．０２〜１ｍｍの金属線を、平織りなどにより、角
目に織り込んだものが好ましく、その角目の角孔の一辺
のサイズが、０．０２〜１ｍｍであることが好ましい。
また、メッシュサイズ（２．５４ｃｍ（１インチ）あた
りの孔の数）としては、１０〜５００であることが好ま
しい。なお、網目の孔が、上記したサイズよりも大きい
と、金属メッシュからなる上側スペーサ９の表面の凹凸
が、配線回路基板２の絶縁フィルム１７に押跡としてつ
くことがある。 【００４０】そして、これら右側スペーサ５および左側
スペーサ７と、上側スペーサ９とは、図２に示すよう
に、巻回される各配線回路基板２の間において、右側ス
ペーサ５および左側スペーサ７が、既に巻回されている
配線回路基板２の幅方向両側であって、その両端部（図
３に示すようにマージン部分２０が形成されている場合
には、それらマージン部分２０）上に、互いに並行状に
対向するように配置されるとともに、上側スペーサ９
が、それら右側スペーサ５上および左側スペーサ７上
に、その配線回路基板２の幅方向全体を覆うようにして
配置され、さらに、その上側スペーサ９上に、次に巻回
される配線回路基板２が配置されるようにして順次巻回
される。 【００４１】なお、このようにして、右側スペーサ５お
よび左側スペーサ７を、配線回路基板２の幅方向両端部
上に配置する場合には、図２に示すように、右側スペー
サ５および左側スペーサ７を、配線回路基板２からそれ
ぞれ幅方向外側にはみ出すように配置することが好まし
い。右側スペーサ５および左側スペーサ７を、配線回路
基板２からはみ出すように配置すれば、これら右側スペ
ーサ５および左側スペーサ７が適正位置で巻回されてい
るか否かを目視により確認して、例えば、これら右側ス
ペーサ５および左側スペーサ７が、配線回路基板２の幅
方向内側に入り過ぎて、製品部分に重なっているか否か
を容易に検査することができる。 【００４２】なお、このように右側スペーサ５および左
側スペーサ７を、配線回路基板２からはみ出すように配
置する場合には、そのはみ出し部分が、例えば、右側ス
ペーサ５および左側スペーサ７の幅方向における１／３
〜２／３程度であることが好ましい。 【００４３】次いで、この方法では、硬化工程におい
て、巻回工程において巻回されたロール状の配線回路基
板２を加熱して、未硬化の熱硬化性樹脂層１９を硬化す
る。 【００４４】未硬化の熱硬化性樹脂層１９の硬化は、配
線回路基板２が巻回されている巻取ロール４を、別途、
加熱装置を用いて、例えば、真空中、２００〜４５０℃
で加熱処理すればよい。これによって、未硬化の熱硬化
性樹脂層１９が硬化して、配線回路基板２の配線回路パ
ターン１８を被覆するカバーレイが形成され、カバーレ
イで被覆される配線回路基板２を得ることができる。 【００４５】このような方法によれば、巻回工程におい
て、各上側スペーサ９が、各配線回路基板２の幅方向お
よび長手方向の全体を覆い、かつ、各配線回路基板２を
支持する、つまり、巻回される配線回路基板２が上側ス
ペーサ９上に伸張状態で固定されるので、巻回時におけ
る巻取ロール４のテンションが配線回路基板２にかかる
ことを防止することができ、そのようなテンションによ
って絶縁フィルム１７が伸びることや、配線回路基板２
にしわが生じたり、局所的な応力が生じたりすることを
防止することができる。また、それとともに、右側スペ
ーサ５および左側スペーサ７によって、巻回される各配
線回路基板２の間に所定の隙間を形成することができる
ので、未硬化の熱硬化性樹脂層１９がその上側を覆う上
側スペーサ９に付着することを有効に防止することがで
きる。 【００４６】そして、この方法では、硬化工程におい
て、配線回路基板２がロール状で加熱されるので、加熱
時において、継続的にテンションを受けることがなく、
また、巻回される各配線回路基板２の間においては、上
記したように、右側スペーサ５および左側スペーサ７が
それぞれ介在されるので、加熱時において、未硬化の熱
硬化性樹脂層１９が、加熱により軟化して流動しても、
その上側を覆う上側スペーサ９と接触して付着すること
を防止することができる。 【００４７】したがって、この方法によれば、硬化工程
の熱処理時において、配線回路基板２に寸法変化を生じ
させることなく、かつ、未硬化の熱硬化性樹脂層１９に
損傷などを与えることなく、配線回路基板２上で未硬化
の熱硬化性樹脂層１９を硬化させることができるので、
カバーレイで被覆される配線回路基板２を、良好な品質
で製造することができる。そのため、近年要求されてい
るファインピッチの配線回路パターン１８が形成される
配線回路基板２を、高い品質で製造することができる。 【００４８】なお、この方法においては、上記した巻回
工程において、例えば、図４に示すように、巻回される
各配線回路基板２の間において、右側スペーサ５および
左側スペーサ７を、既に巻回されている配線回路基板２
の幅方向両側であって、その両端部よりも外側におい
て、既に巻回されている上側スペーサ９（１巻目は、巻
取ロール４）上に、互いに並行状に対向するように配置
するとともに、上側スペーサ９を、それら右側スペーサ
５上および左側スペーサ７上に、その配線回路基板２の
幅方向全体を覆うようにして配置するようにして巻回し
てもよい。このように右側スペーサ５、左側スペーサ７
および上側スペーサ９を巻回すれば、配線回路基板２の
幅方向において、製品部分をぎりぎりまで配置すること
ができる。 【００４９】 【実施例】以下に実施例および比較例を示し、本発明を
さらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例およ
び比較例に限定されることはない。 【００５０】実施例１ 図１に示す配線回路基板製造装置を用いて、以下に示す
材料および条件で、配線回路基板上にカバーレイを形成
した。 【００５１】１）配線回路基板：厚さ１８μｍの銅箔が
厚さ２５μｍのポリイミドフィルムに直接積層されてい
る長尺の二層基材（幅２６０ｍｍ、長さ５０ｍ）を用い
て、この二層基材の銅箔を、図５に示すようなパターン
として形成したものを用いた。 【００５２】すなわち、図５に示すように、このパター
ンは、長手方向が２４０ｍｍのほぼ正方形の内側エリア
内に、その長手方向に沿って、ライン幅１００μｍ／ス
ペース幅１００μｍのラインパターンを形成するととも
に、その内側エリアを囲む、２４０ｍｍ（幅方向）×２
６０ｍｍ（長手方向）の外側エリアの四隅に、寸法測定
用のマーク孔を穿孔することによって形成した。 【００５３】２）未硬化の熱硬化性樹脂（ポリアミック
酸樹脂）：３，３'，４，４'−ビフェニルテトラカルボ
ン酸二無水物１モルに対して、４，４’−ジアミノジフ
ェニルエーテル０．１５モル、および、ｐ−フェニレン
ジアミン０．８５モルを、２３５８ｇのＮ−メチル−２
−ピロリドン中で反応させることにより、ポリアミック
酸樹脂濃度が１５重量％のポリアミック酸樹脂の溶液を
調製し、これを用いた。 【００５４】３）右側スペーサおよび左側スペーサ：厚
さ０．８ｍｍ、幅１５ｍｍの平織りのテープ状の長尺ス
テンレスメッシュ（線径０．４ｍｍ、角孔の一辺１．４
ｍｍ、１４メッシュ）を用いた。 【００５５】４）上側スペーサ：厚さ０．２４ｍｍ、幅
３００ｍｍの平織りのシート状の長尺ステンレスメッシ
ュ（線径０．１２ｍｍ、角孔の一辺０．３ｍｍ、６０メ
ッシュ）を用いた。 【００５６】４）カバーレイの形成方法 上記した配線回路基板のパターン上に、上記したポリア
ミック酸樹脂の溶液をコンマコータを用いて、０．２ｍ
／分で連続的に塗布し、そのまま、炉長２．２ｍ、１０
０℃の乾燥炉で乾燥し、乾燥後の厚みが２５μｍのポリ
アミック酸樹脂層を形成した。次いで、このようにして
得られた配線回路基板が巻回されている巻出ロールか
ら、配線回路基板を巻き出し、巻取ロールによって、上
記した右側スペーサ、左側スペーサおよび上側スペーサ
とともに、配線回路基板を巻き取った。その後、巻取ロ
ールに巻き取ったままのロール状の状態で、真空中（１
０〜５０Ｐａ）、４００℃で加熱することにより、ポリ
アミック酸樹脂層を硬化してイミド化させることによ
り、カバーレイを形成した。 【００５７】比較例１ 上側スペーサを用いずに、右側スペーサおよび左側スペ
ーサのみを配線回路基板とともに巻回した以外は、実施
例１と同様の方法によって、配線回路基板上にカバーレ
イを形成した。 【００５８】比較例２ ポリアミック酸樹脂層が形成された配線回路基板を、巻
出ロールから巻き出し、４００℃の加熱炉を通過させる
ことにより、ポリアミック酸樹脂層を硬化してカバーレ
イを形成した後に、巻取ロールによって巻き取った以外
は、実施例１と同様の方法によって、配線回路基板上に
カバーレイを形成した。 【００５９】評価 実施例１、比較例１および比較例２で得られた配線回路
基板について、その長手方向および幅方向における寸法
測定用のマーク孔の中心間距離を測定し（測定サンプル
数ｎ＝１２）、それぞれについての寸法変化率（設定寸
法からのずれの割合）および標準偏差σを求めた。その
結果を表１に示す。 【００６０】 【表１】 【発明の効果】本発明の配線回路基板の製造方法によれ
ば、配線回路基板に寸法変化を生じさせることなく、か
つ、熱硬化性樹脂層に損傷などを与えることなく、良好
な品質の配線回路基板を製造することができる。そのた
め、近年要求されているファインピッチの配線回路パタ
ーンが形成される配線回路基板を、高い品質で製造する
ことができる。

【図面の簡単な説明】 【図１】本発明の配線回路基板の製造方法が適用される
配線回路基板製造装置の一実施形態を示す概略構成図で
ある。 【図２】図１に示す配線回路基板製造装置の巻取ロール
に、配線回路基板が巻き取られた状態を示す、要部断面
図である。 【図３】図２の要部拡大断面図である。 【図４】図１に示す配線回路基板製造装置の巻取ロール
に、配線回路基板が巻き取られた状態の他の実施形態を
示す、要部断面図である。 【図５】実施例に用いた配線回路基板の銅箔のパターン
を示す概略平面図である。 【符号の説明】 ２ 配線回路基板 ５ 右側スペーサ ７ 左側スペーサ ９ 上側スペーサ １７ 絶縁フィルム １８ 配線回路パターン １９ 未硬化の熱硬化性樹脂層

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】 長尺の絶縁フィルム上に所定の配線回路
   パターンが形成されてなる配線回路基板上に、未硬化の
   熱硬化性樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、 前記未硬化の熱硬化性樹脂層が形成された前記配線回路
   基板を巻回する巻回工程と、 巻回されたロール状の前記配線回路基板を加熱して、前
   記未硬化の熱硬化性樹脂層を硬化する硬化工程とを備
   え、 前記巻回工程では、巻回される各前記配線回路基板の間
   において、各前記配線回路基板の幅方向両側に第１スペ
   ーサを介在させるとともに、各前記第１スペーサ上に、
   各前記第１スペーサの間にわたって各前記配線回路基板
   の幅方向を覆う第２スペーサを介在させることを特徴と
   する、配線回路基板の製造方法。