TWI411538B - 軟性積層板之製造方法 - Google Patents

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TWI411538B
TWI411538B TW093140128A TW93140128A TWI411538B TW I411538 B TWI411538 B TW I411538B TW 093140128 A TW093140128 A TW 093140128A TW 93140128 A TW93140128 A TW 93140128A TW I411538 B TWI411538 B TW I411538B
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Takashi Kikuchi
Hiroyuki Tsuji
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Description

軟性積層板之製造方法
本發明係一種軟性積層板之製造方法，尤其係關於一種可以防止外觀不良及提高尺寸安定性的耐熱性軟性積層板之製造方法。
使用於行動電話等之電子電氣機器之印刷基板，一般係使用於聚醯亞胺膜等耐熱性膜之至少一面上貼合銅箔等金屬箔所成之軟性積層板。於電子電氣機器之製造步驟中，軟性積層板於銲錫逆流等暴露於高溫，故軟性積層板必須具有足夠之耐熱性及高溫時之尺寸安定性。
先前，軟性積層板通常藉由熱硬化性樹脂等之熱硬化型接著劑，貼合耐熱性膜及金屬箔而製造。惟，近年由於更加提高耐熱性及耐久性之目的，使用聚醯亞胺系之接著劑將耐熱性膜及金屬箔熱層合而製造之軟性積層板受到矚目。
使用前述之聚醯亞胺系之接著劑熱層合而製造之軟性積層板與前述之熱硬化性之接著劑相較，耐熱性較佳。此外，軟性積層板使用於摺疊式行動電話之摺疊部的接合處時，使用熱硬化性之接著劑之軟性積層板可以摺疊約3萬次，對此使用聚醯亞胺系之接著劑之軟性積層板可以摺疊約10萬次，故耐久性亦佳。
一般使用設置玻璃轉移溫度(Tg)為200℃以上之接著劑的聚醯亞胺膜作為耐熱性接著膜。因此，為了將耐熱性膜 及金屬箔熱層合，必須以較耐熱性接著膜之接著層的Tg高之例如300℃以上之溫度熱層合。
通常，熱層合機為了緩和在熱層合時之壓力的不均勻性，於使用於熱層合之滾輪之至少一方使用橡膠滾輪。然而，使用橡膠滾輪要以300℃以上之溫度熱層合非常困難。
圖4係先前之雙皮帶壓機之一例的概略剖面圖。作為貼合耐熱性接著膜13與金屬箔12之方法，有使用圖4所示之雙皮帶壓機的方法。此方法係於加熱部8藉由金屬皮帶14將保護膜11與金屬箔12與耐熱性接著膜13熱層合後，於冷卻部9冷卻，其後剝離保護膜11，製造軟性積層板15之方法。如此之方法揭示於特開2001-129919。惟，於特開2001-129919有關在本發明為重要的耐熱性接著膜之漸冷步驟完全沒有揭示。
另一方面，使用具有一對金屬滾輪之熱層合機之情形，與使用雙皮帶壓機之情形相較，維護較不費事，此外也可以降低設備成本。然而，使用一對金屬滾輪進行熱層合機之情形，與使用橡膠滾輪之情形不同，難以保持熱層合時之壓力的均勻性，此外因熱層合時急遽變高溫而在軟性積層板之外觀上產生皺摺，存在軟性積層板之外觀不佳之問題。
圖5係先前之熱層合機之一例的概略剖面圖。如圖5所示，藉由將聚醯亞胺膜等所成之保護膜11夾於金屬滾輪4與金屬箔12之間熱層合，可以降低於軟性積層板15之外觀產生之皺摺(例如特開2001-129918號公報)。於此方法中，藉 由使用保護膜11，將保護膜11作為緩衝材，可以保持金屬滾輪4熱層合時之壓力的均勻性。此外，藉由保護膜11，亦可以得到保護金屬滾輪4之表面的效果，及藉由以保護膜固定積層板，亦可以抑制由於加熱所導致之急遽的材料膨脹，得到抑制皺摺發生之效果。於此，保護膜11係於與耐熱性接著膜13或金屬箔12同時熱層合之後，由耐熱性接著膜13與金屬箔12所成之軟性積層板15剝離。
於特開2001-129918號公報所記載之方法中，藉由使熱層合時之壓力均勻，可以減低熱層合時產生之皺摺。惟特開2001-129918號公報所記載之方法未考慮熱層合後之冷卻步驟之條件。藉由特開2001-129918號公報所記載之方法，可以改善軟性積層板之外觀，惟期待於更嚴苛評估條件下之外觀之提升。此外，更進一步期待尺寸特性提升的軟性積層板。
本發明係解決上述之課題，以提供一種可以防止皺摺或波紋等外觀不良，同時提高尺寸安定性之耐熱性軟性積層板之製造方法為目的。
本發明係關於一種軟性積層板之製造方法，其特徵在於該軟性積層板係於耐熱性接著膜(A)之至少一面上貼合金屬箔(B)所成，其製造方法包含：於一對以上之金屬滾輪之間經由保護膜將耐熱性接著膜(A)與金屬箔(B)熱層合之步驟；逐漸冷卻由耐熱性接著膜(A)、金屬箔(B)及保護膜構成 之積層體之漸冷步驟；及分離保護膜之步驟。
漸冷步驟係藉由設置有設定於較金屬滾輪之表面溫度低之溫度的加熱機構實施者為佳，尤其加熱機構包含漸冷滾輪者為佳。
再者，於本發明所謂「漸冷滾輪」，係指滾輪表面溫度設定為較進行熱層合之金屬滾輪低，藉由使其接觸熱層合後之積層體，防止積層體急遽冷卻為目的而使用之滾輪。
於本發明中使用漸冷滾輪之情形，該漸冷滾輪之表面溫度以設定較金屬滾輪之表面溫度低50℃~250℃為佳。漸冷滾輪之表面溫度以設定於150℃~350℃之範圍內為更佳。
於漸冷步驟中，積層體之冷卻速度設定於50℃/min~300℃/min之範圍內為佳。
此外，本發明係關於一種軟性積層板之製造方法，其特徵在於該軟性積層板係於單面或雙面以熱融著性樹脂構成之一層或二層以上之耐熱性接著膜(A)之至少一面上，貼合金屬箔(B)所成，其製造方法包含：於一對以上之金屬滾輪之間經由保護膜將耐熱性接著膜(A)與金屬箔(B)熱層合之步驟；由該耐熱性接著膜(A)、該金屬箔(B)及保護膜構成之積層體之表面溫度以300℃/min以下之冷卻速度冷卻至該熱融著性樹脂之玻璃轉移溫度以下之漸冷步驟；及分離保護膜之步驟。
此時，至少設置一個設定於熱融著性樹脂之玻璃轉移溫 度之漸冷滾輪為佳。此外，漸冷步驟藉由設置包含漸冷滾輪之複數的加熱機構進行亦合適。
依據本發明，藉由逐漸冷卻熱層合後之軟性積層板，可以提供降低皺摺、波紋等外觀不良、尺寸安定性亦優越之耐熱性軟性積層板。
本發明係以藉由一對以上之金屬滾輪漸冷熱層合之積層體為特徵。本發明者等發現，使以高溫熱層合之軟性積層板於生產線中未溫度管理而自然冷卻之情形，因部位而於冷卻速度產生差異，於軟性積層板上產生溫度不均，或因冷卻收縮的變形，而保護膜有時會部分地由軟性積層板剝離。尤其是連續製造之情形，因於軟性積層板經常被施加捲取張力，隨著該溫度不均而產生易受張力之影響之部位及難受影響之部位。此外，軟性積層板在充分冷卻前從保護膜剝離，則因未被保護膜固定，故引起急遽的冷卻收縮。由於此等原因，結果所得之軟性積層板上產生皺摺、波紋等外觀之異常。因此，藉由設置漸冷步驟，防止積層體急冷所導致之溫度不均的發生及保護膜之剝離，可以防止皺摺、波紋等之外觀不良及尺寸特性之惡化的發生。再者，於本發明中，漸冷步驟係指在藉由一對以上之金屬滾輪將保護膜、金屬箔及耐熱性接著膜熱層合之後，至剝離保護膜之期間，積極地設置為了防止急遽溫度降低之步驟。
作為漸冷之手段，以設置設定於較金屬滾輪之表面溫度低之加熱機構為佳。此外，加熱機構尤其包含漸冷滾輪為 佳。藉由使用漸冷滾輪，尤其可以更良好地確保積層體之寬度方向之冷卻速度之均勻性。以下參照圖面說明。
圖1係顯示使用於本發明之熱層合機之較佳一例的概略剖面圖，圖2係用於本發明之積層體的模式性擴大剖面圖，圖3係由本發明製造之軟性積層板的模式性擴大剖面圖。圖1之熱層合機係包含為了經由保護膜1將金屬箔2及耐熱性接著膜3熱層合之一對金屬滾輪4及漸冷滾輪6。
於此熱層合機中，保護膜1與金屬箔2及耐熱性接著膜3以一對金屬滾輪4熱層合。然後，熱層合後，製作保護膜1與金屬箔2及耐熱性接著膜3貼合之圖2的擴大剖面圖所示之積層體7，積層體7邊慢慢冷卻邊藉由複數之滾輪搬送為佳。然後，藉由從積層體7剝離保護膜1，製造顯示於圖3之擴大剖面圖的軟性積層板5。
使用由熱融著性樹脂構成之單層膜、於未顯示熱融著性之核心層的單面或雙面上形成熱融著性樹脂層之複數層膜等作為耐熱性接著膜為佳。
保護膜係能耐熱層合溫度者，使用可以於熱層合時與軟性積層板以弱的密合力形成積層體，於分離步驟可以容易地從軟性積層板剝離者為佳。尤其，由耐熱性、耐久性等之平衡佳之點，使用由非熱可塑性聚醯亞胺構成之保護膜為佳。此外，為了充分地顯現熱層合時之緩衝效果，保護膜之厚度為75μ m以上者為佳。
於本發明中，一對以上之金屬滾輪邊加壓耐熱性接著膜、金屬箔及保護膜邊加熱，經由保護膜將耐熱性接著膜 與金屬箔熱層合。此時，為了於軟性積層板上不發生皺摺、波紋、捲曲等，於金屬滾輪之寬幅方向之壓力及溫度之均勻性係必要的。例如金屬滾輪本身存在溫度不均勻之情形，則由於金屬滾輪之膨脹率之不同導致中央部及端部之滾輪直徑之差異，產生所謂的溫度頂峰。因此金屬滾輪產生變形，有施加於軟性積層板之壓力變的不均勻之情形。金屬滾輪之中央部及端部之溫度差若設定於10℃以下，則能確保壓力及溫度之均勻性於所期望之程度。
金屬滾輪之表面溫度較耐熱性接著膜中之熱融著性樹脂之玻璃轉移溫度高50℃以上之溫度者為佳，為了提高熱層合速度，較熱融著性樹脂之玻璃轉移溫度高100℃以上之溫度者更佳。作為金屬滾輪之加熱方式，例如有熱媒循環方式、熱風加熱方式或介電加熱方式等。
由耐熱性接著膜、金屬箔及保護膜所構成之積層體以金屬滾輪熱層合後，藉由漸冷滾輪逐漸冷卻。漸冷滾輪之表面溫度設定成較金屬滾輪之表面溫度低。金屬滾輪與漸冷滾輪之表面溫度的差，設定為50℃以上250℃以下，尤其於50℃以上150℃以下之範圍內為佳。若漸冷滾輪與金屬滾輪之表面溫度的差為50℃以上，則因經過熱層合用之金屬滾輪之軟性積層板到達保護膜之分離手段前可以冷卻到足夠低溫，故可以防止剝離時之外觀不良。此外，若漸冷滾輪與金屬滾輪之表面溫度的差為250℃以下，則軟性積層板沒有被急遽冷卻之危險性，可以有效地防止皺摺、波紋、捲曲等之發生。
漸冷滾輪之表面溫度設定為150℃以上350℃以下，尤其於200℃以上300℃以下之範圍內為佳。若為150℃以上，則可以防止積層體之急遽冷卻，有效地防止收縮不均勻。此外若為350℃以下，則因漸冷滾輪設定於較熱層合溫度低溫，故可以達到漸冷步驟之目的。於漸冷步驟中設置複數漸冷手段之情形，個別之漸冷溫度(使用漸冷滾輪之情形係漸冷滾輪之表面溫度)為150℃以上350℃以下，尤其設定於200℃以上300℃以下之範圍內為佳。
於漸冷步驟中之積層體的冷卻速度為50℃/min以上300℃/min以下，再者設定於150℃/min以上250℃/min以下為佳。若冷卻速度為50℃/min以上則生產效率佳，若為300℃/min以下，則積層體無急遽冷卻之危險性，可以防止軟性積層板之溫度不均或保護膜剝離所導致外觀不良之發生。於漸冷步驟中設置複數漸冷手段之情形，個別之漸冷速度為50℃/min以上300℃/min以下，尤其設定於200℃/min以上300℃/min以下之範圍內為佳。再者，冷卻速度可以由剛熱層合後之積層體實溫、與漸冷步驟後之積層體實溫的差及積層體通過兩溫度測定位置間所需之時間算出。於漸冷步驟中設置複數漸冷手段之情形，例如可由第一之漸冷步驟後之積層體實溫、與第二之漸冷步驟後之積層體實溫的差、或最終漸冷步驟後之積層體實溫、與保護膜即將剝離前之積層體實溫的差、及通過兩溫度測定位置間所需之時間算出。
自以金屬滾輪之表面溫度管理之熱層合溫度至熱融著性 樹脂之玻璃轉移溫度之積層體的冷卻速度之最大值，設定為300℃/min以下為佳。
藉由冷卻速度之最大值設定為上述之範圍內，可以控制成於漸冷步驟使積層體不產生急遽冷卻之部位，防止不均勻之收縮。
於本發明之漸冷步驟中，除了上述之漸冷滾輪外，或與漸冷滾輪組合，可以使用一個或二個以上之加熱機構。作為加熱機構，例如可以舉遠紅外加熱器、近紅外加熱器、加熱烤箱等。此等之加熱器係以該加熱器加熱之部位的積層體之最高溫度，例如以較金屬滾輪之表面溫度低50~100℃的方式設置為佳。此外，漸冷滾輪僅有1段亦可，惟設置2段以上亦合適。設置漸冷滾輪2段以上之情形，慢慢地依積層體經過之順序將表面溫度設定低為佳。惟，相鄰之漸冷滾輪間的溫度差太小，則由於多段設置滾輪之故，生產線過度變長。因此，相鄰之漸冷滾輪的溫度差設定50℃以上，在生產效率觀點上較佳。此時例如將熱層合溫度設定300℃以上之情形，藉由設置2~5段左右的漸冷滾輪，亦可以將積層體冷卻至所期望的溫度。
漸冷滾輪個別以一根之滾輪構成亦可，惟作成對之滾輪構成亦可。
漸冷滾輪表面之材質沒有特別的限定，惟例如將漸冷滾輪之表面溫度設定為200℃以上之情形，因難以使用一般所使用之橡膠滾輪，故作成金屬滾輪為佳。作為較佳之材質可以舉SUS(不鏽鋼)、鋁等。再者，以使滾輪表面之硬度提 而高改善耐磨耗性之目的而言，進行鍍鉻等為佳。
再者積層體之冷卻速度因耐熱性接著膜、金屬箔、保護膜之種類和厚度、金屬滾輪之表面溫度、漸冷滾輪之表面溫度、其他之加熱機構的設定溫度和設置場所、生產線速度等而改變，故藉由適當地調整此等而設定於所期望之範圍內即可。
從以上述之方法漸冷之積層體，例如藉由剝離手段等之分離手段分離保護膜。使用包含熱融著性樹脂之耐熱性接著膜的情形，保護膜之剝離時的積層體溫度在該熱融著性樹脂之Tg以下為佳。較Tg低50℃以上之溫度更佳，較Tg低100℃以上之溫度特佳。最好是於冷卻到室溫之時點從軟性積層板剝離保護膜為佳。因以較熱融著性樹脂之Tg高之溫度將保護膜剝離，則耐熱性接著膜易變形，故有於軟性積層板產生皺摺而容易產生外觀不良之傾向。
於保護膜之剝離時，保護膜與軟性積層板之密合強度設定於例如0.1~3 N/cm之範圍為佳。此情形，保護膜與軟性積層板沒有在較設定剝離時之前剝離之危險性，且因可以有效地防止於剝離時之剝離不良，可以得到無外觀不良之軟性積層板。
於本發明中，熱層合溫度為300℃以上，更佳為350℃以上之情形，顯現特別優越的效果。
藉由以上之方法，製造本發明之軟性積層板。再者，剝離之保護膜可以反覆使用。熱層合用之金屬滾輪之前後設置軟性積層板之送出、捲取裝置係當然之事，藉由合併設 置保護膜用之送出、捲取裝置，以捲取裝置捲取一度使用於熱層合之保護膜，再次設置於送出側，則可以將保護膜再利用。捲取時，設置端部位置檢測裝置及捲取位置修正裝置，精確地使保護材料之端部一致後捲取亦可。
<耐熱性接著膜>
使用於本發明之耐熱性接著膜，以適合電子電氣機器用途之目的而言，顯示絕緣性者為佳。於本發明中，於耐熱性接著膜中之「耐熱性」，係意味著具有能耐熱層合時之高溫的特性。此外，本發明之耐熱性接著膜中之「接著」，係意味著藉由於熱層合時之高溫的膜表面之融著性(熱融著性)與金屬箔貼合者，沒有必要如所謂的黏性封材，於室溫膜表面經常具有接著性(黏著性)者。
作為耐熱性接著膜，可以使用由熱融著性樹脂構成之單層膜、於未顯示熱融著性的核心層之單面或雙面上形成熱融著性樹脂層之複數層膜等。於此，作為熱融著性樹脂，以熱可塑性聚醯亞胺組成所構成之樹脂為佳，可以使用例如熱可塑性聚醯亞胺、熱可塑性聚醯胺醯亞胺、熱可塑性聚醚醯亞胺、熱可塑性聚酯醯亞胺等。其中，尤其以使用熱可塑性聚醯亞胺及熱可塑性聚酯醯亞胺特佳。然而，以使接著性提高之目的而言，於熱融著性樹脂層內，除上述之熱融著性樹脂以外，含有環氧樹脂、丙烯酸樹脂等之熱硬化性樹脂等亦可。
另一方面，作為未顯示熱融著性的核心層可以使用例如非熱可塑性聚醯亞胺膜、芳族聚醯胺膜、聚醚醚酮膜、聚 醚碸膜、聚芳酯膜等。於此，所謂的「非熱可塑性」並非意味者所謂的「硬化性」者，亦包含分解溫度較玻璃轉移溫度(Tg)低溫等之理由，顯示無法明確地觀測到玻璃轉移或熔解之性質者。於本發明中，由電性特性(絕緣性)之觀點來看，使用非熱可塑性聚醯亞胺膜者特佳。此情形，核心層顯示相對於熱層合時之加熱不會容易軟化或熔解，可以充分地保持形狀之特性。
此外，僅於未顯示熱融著性之核心層之單面上形成熱融著性樹脂層的複數層膜之情形，為了防止積層金屬箔後的翹曲，亦可以於未形成熱融著性樹脂層之面上設置襯裡層。
耐熱性接著膜之製造方法並非特別限定者，可以採用各種的製造方法。例如，由熱融著性樹脂層構成之單層膜之情形，可以藉由皮帶流延法、擠出法等製造。
此外，於未顯示熱融著性之核心層之單面或雙面上形成熱融著性樹脂層的複數層膜之情形，可以舉出藉由一面一面或兩面同時塗佈熱融著性樹脂於未顯示熱融著性之核心層之單面或雙面上之製造方法，或藉由於構成該核心層之膜的單面或兩面貼合僅由熱融著性樹脂所構成之單層膜製造複數層膜之方法等。
再者，在製造於未顯示熱融著性之核心層之雙面上形成熱融著性樹脂層的複數層膜之方法中，尤其使用熱可塑性聚醯亞胺作為熱融著性樹脂之情形，可以舉以聚醯胺酸之狀態塗佈於核心層，繼之邊乾燥邊進行醯亞胺化之方法，及直接塗佈可溶性聚醯亞胺樹脂後使其乾燥之方法，採取 任何一種方法皆可。其他，亦可以舉以熱融著性樹脂/未顯示熱融著性樹脂/熱融著性樹脂之順序的層構成方式共同擠出，一次製造由此等之樹脂所構成的三層構造之耐熱性接著膜之方法。
<保護膜>
使用於本發明之保護膜必須是能耐得住熱層合溫度者。保護膜之線膨脹係數在50 ppm/℃以下者為佳。保護膜之線膨脹係數較50 ppm/℃大之情形，由於熱層合時之加熱及熱層合後之冷卻，相較於軟性基層板，保護膜之尺寸變化大，於軟性基層板上有形成皺摺之可能。此外，保護膜之厚度在75 μm以上為佳，100 μm以上更佳，125 μm以上最佳。保護膜之厚度小於75 μm時，保護膜的厚度過薄，保護膜無法耐得住因冷卻所導致的軟性積層板之收縮，於軟性積層板上有產生皺摺之傾向。隨著保護膜的厚度厚到100 μm以上、125 μm以上，保護膜便可以耐得住因冷卻所導致的軟性積層板之收縮，於軟性積層板上不易產生皺摺。
此外保護膜若是於金屬滾輪熱層合後亦能保持與軟性積層板輕輕密接之狀態，則無必要特別實施表面處理等。相反地保護膜若是無法保持與軟性積層板輕輕密接之狀態之情形，則可以於保護膜側進行表面處理使其輕輕地密接，或於軟性積層板側之金屬箔上進行同樣之表面處理，或於保護膜側、軟性積層板側之金屬箔的兩面上進行表面處理。此外，即使因防止軟性積層板之金屬箔表面的氧化為目的所進行的防鏽處理等、或因其他目的所進行之表面處 理，保護膜與軟性積層板亦輕輕地密接者，進行表面處理亦可。
於保護膜本身無法成為與軟性積層板輕輕地密接之狀態的情形，於保護膜之整體、或至少表面上，形成於常溫不顯示黏著性而於熱層合溫度顯示黏著性之材料者為佳。於此，作為於常溫不顯示黏著性而藉由熱層合時的溫度顯示黏著性之材料，例如可以考慮於熱層合溫度附近具有Tg之熱融著性樹脂。通常，製造耐熱性軟性積層板時之層合溫度為200℃以上之高溫，作為能耐該溫度之材料，以熱可塑性聚醯亞胺樹脂、熱可塑性聚醯胺樹脂、熱可塑性聚醯胺醯亞胺樹脂等之耐熱性的熱可塑性樹脂為佳。使用於單面上具有於此等之熱層合溫度具黏著性之材料之保護膜為佳。
於保護膜之單面上形成具有上述黏著性之材料的方法，只要能得到特定樹脂構成者並不特別限定，可以使用下列方法等：於保護膜之單面上進行具有上述黏著性之材料的塗佈、乾燥的方法；預先形成具有上述黏著性之材料的薄膜，於其後與保護膜貼合而製作的方法；與保護膜製作之同時於其單面上亦形成具有上述黏著性之材料之層的方法。
再者，顯示上述黏著性之材料的厚度並無特別限定，惟過厚之情形，因與金屬箔剝離時發生顯示上述黏著性之材料的凝聚破壞，有轉印至金屬箔之可能性，故10μ m以下之厚度為佳，5μ m以下更佳。
<金屬箔>
作為本發明之金屬箔，可以使用例如銅箔、鎳箔、鋁箔、或不鏽鋼箔等。金屬箔以單層構成亦可，以於表面上形成防鏽層或耐熱層(例如鉻、鋅、鎳等之電鍍處理層)之複數層構成亦可。此外，作為銅箔之種類，例如有壓延銅箔、電解銅箔或HTE銅箔等。此外，因金屬箔之厚度越薄越可以將印刷電路板之電路圖案之線寬細微化，故金屬箔之厚度為35μ m以下為佳，18μ m以下更佳。
再者於本發明中，為了更有效地防止外觀不良之產生，設置以下之步驟亦可。
例如於熱層合前，由避免急遽的溫度上升，防止保護膜之膨脹皺摺之產生的觀點，於保護膜、金屬箔及耐熱性接著膜上進行預備加熱亦可。於此，預備加熱例如可以藉由使保護膜、金屬箔及耐熱性接著膜與熱滾輪接觸來進行。
於此，將保護膜之溫度設定於從較金屬滾輪之表面溫度低10℃的溫度到金屬滾輪之表面溫度的範圍內為佳。此外，保護膜接觸於熱滾輪之時間為1秒以上，再者10秒以上，尤其15秒以上更佳。配合此接觸時間，選擇適當滾輪直徑，例如將保護膜以熱滾輪之一部分、1/4周以上、1/2周以上之距離接觸於熱滾輪，可以加熱保護膜。藉此，保護膜於正要熱層合前變為特定之溫度，可以在沒有保護膜之膨脹皺摺之狀態下將耐熱性接著膜及金屬箔熱層合，可以製作無皺摺之軟性積層板。
此外，於熱層合前，設置去除保護膜、金屬箔及耐熱性 接著膜之異物的步驟亦可。異物例如可以舉PET屑、聚酯纖維屑等。尤其，為了再利用保護膜而反覆使用，附著於保護膜上之異物的去除變的重要。作為去除異物之步驟，例如有使用水或溶劑等之洗淨處理或以黏著橡膠滾輪去除異物等。其中，使用黏著橡膠滾輪之方法因設備簡便而較佳。黏著橡膠滾輪之材質以丁基橡膠、矽橡膠等為佳。
再者，為了防止由環境將異物取入保護膜、金屬箔及耐熱性接著膜，於熱層合前設置去除保護膜、金屬箔及耐熱性接著膜之靜電的手段為佳。作為去除靜電之手段，可以舉使用除電空氣等之方法。此外，保持製作軟性積層板之環境乾淨亦有效。具體來說，可以舉於無塵室內製作之方法、以無塵操作亭包圍熱層合裝置之方法、再進一步以無塵操作亭包圍無塵室內之熱層合裝置之方法等。
再者，於金屬滾輪之熱層合時之壓力(線壓)為49 N/cm以上490 N/cm以下為佳，98 N/cm以上294 N/cm以下更佳。熱層合時之線壓小於49 N/cm之情形，因線壓過小而有金屬箔與耐熱性接著膜之密合性較弱之傾向，較490 N/cm大之情形，因線壓過大而在軟性積層板產生變形，作為產品使用時金屬箔去除後之軟性積層板的尺寸變化有時會變大。作為金屬滾輪之加壓方式，例如有油壓方式、氣壓方式或隙間壓力方式等。
熱層合速度以0.5 m/min以上為佳，1 m/min以上更佳。若熱層合速度為0.5 m/min以上，則有可以特別提高使外觀及金屬箔去除後之尺寸安定性提高之軟性積層板之生產性之 傾向。
(實施例) <軟性積層板之製造> (實施例1~3)
使用圖1所示之熱層合機製造軟性積層板。分別使用厚度125 μm之非熱可塑性聚醯亞胺膜(鐘淵化學工業股份有限公司製「先端(APICAL)125NPI」)作為保護膜1，厚度18 μm之銅箔作為金屬箔2，厚度25 μm之耐熱性接著膜(鐘淵化學工業股份有限公司製「PIXEO HC-142」，玻璃轉移溫度240℃)作為耐熱性接著膜3。
分別使捲住保護膜1、金屬箔2，耐熱性接著膜3之滾輪旋轉，於進行除電、異物之去除後，使保護膜1在1/2周環抱於一對之金屬滾輪4而預熱的狀態下，將金屬箔2及耐熱性接著膜3以溫度360℃、生產線速度1.5 m/min、層合壓196 N/cm熱層合，製作於耐熱性接著膜之兩面上依金屬箔及保護膜之順序貼合之五層構造之積層體7。
繼之，經由如表1所示之積層體溫度般設定之漸冷滾輪6逐漸冷卻積層體7，從積層體7剝離保護膜1，製造軟性積層板。再者，漸冷滾輪係設置於金屬滾輪之正後方的位置，具體來說是在金屬滾輪之中心軸與漸冷滾輪之中心軸的水平間距離為1 m之位置。漸冷滾輪之溫度為250℃。測定熱層合部、漸冷滾輪接觸部及剝離部之積層體的實溫，由各溫度測定位置間之溫度差及積層體通過各溫度測定位置間所需之時間，算出積層體之冷卻速度。結果表示於表1。此 外，保護膜與軟性積層板之密合強度為2 N/cm。
對所得到之軟性積層板，以後述之方法進行外觀與尺寸安定性(MD方向、TD方向)之評價。結果表示於表1。
(實施例4)
於漸冷滾輪之後方設置遠紅外加熱器外，以與實施例1相同之方法製造軟性積層板。再者，遠紅外加熱器以10 cm間隔於寬幅方向設置五根。測定熱層合部、漸冷滾輪接觸部及剝離部之積層體之實溫，由各溫度測定位置間之溫度差及積層體通過各溫度測定位置間所需之時間，算出積層體之冷卻速度。結果表示於表1。
對所得到之軟性積層板，進行外觀與尺寸安定性(MD方向、TD方向)之評價。結果表示於表1。
(比較例)
未使用漸冷滾輪外，以與實施例1相同之方法製造軟性積層板。測定熱層合部、熱層合部與剝離部之正中間部及於剝離部之積層體之實溫，由各溫度測定位置間之溫度差及 積層體通過各溫度測定位置間所需之時間，對熱層合部~剝離部分成冷卻步驟(前半)、冷卻步驟(後半)算出冷卻速度。結果表示於表1。
對所得到之軟性積層板，進行外觀與尺寸安定性(MD方向、TD方向)之評價。結果表示於表1。
<軟性積層板性能評價>
(1)外觀
對軟性積層板之表面，藉由數出每1 m2 產生之皺折的個數，以下述之評價基準評估。
◎...完全無皺摺
○...每1 m2 產生之皺摺為一個以下
○△...每1 m2 產生之皺摺為兩個以上三個以下
△...每1 m2 產生之皺摺為四個以上六個以下
×...每1 m2 產生之皺摺為六個以上
(2)尺寸安定性
參考JIS C6481，如以下般測定、算出金屬箔去除前後之尺寸變化率。亦即，由軟性積層板切出200 mm×200 mm之正方形的樣品，於此樣品在150 mm×150 mm之正方形的四個角落形成直徑1 mm的孔洞。再者，使200 mm×200 mm之正方形的樣品及150 mm×150 mm之正方形之兩邊沿著MD方向，剩餘兩邊沿著TD方向。此外，使此等兩個正方形之中心一致。將此樣品放置於20℃、60% RH之恆溫恆濕室12小時調濕後，測定上述四個孔洞之距離。繼之，藉由蝕刻處理去除軟性積層板之金屬箔後，放置於20℃、60% RH之 恆溫室24小時。之後，與蝕刻處理前相同，對四個孔洞測定各個之距離。以金屬箔去除前之各孔洞之距離的測定值為D1，金屬箔去除後之各孔洞之距離的測定值為D2，基於下式算出尺寸變化率。此尺寸變化率之絕對值越小表示尺寸安定性越好。
尺寸變化率(%)={(D2-D1)/D1}×100
如表1所示，在未設置本發明之漸冷步驟之比較例中，於冷卻步驟之前半的積層體之實溫的降低速度變大，惟設置漸冷步驟之實施例1~4之各溫度測定位置間的冷卻速度較於比較例的冷卻步驟之前半的冷卻速度小，且於實施例1~4中，從熱層合部至剝離部之冷卻速度比較均勻。
如表1所示，於實施例1~4中，相較於比較例，顯著地抑制了皺摺之產生。漸冷滾輪以外設置加熱器作為加熱機構之實施例4具有特別良好之外觀。
此外，有關MD方向及TD方向(與MD方向正交之方向)的尺寸安定性，實施例1~4與比較例相較也較好，特別是實施例4顯示了良好的尺寸安定性。
此次揭示之實施形態及實施例於所有的點為例示，應該認為是非限定者。本發明之範圍並非上述之說明而以專利請求範圍表示，意圖包含與專利請求範圍均等之意思及範圍內所有之變更。
產業上利用之可能性
根據本發明，可以製造外觀及尺寸安定性優越的軟性積層板，本發明適合應用於電子電氣機器，尤其是行動電話 用之印刷電路板之製造。
1、11‧‧‧保護膜
2、12‧‧‧金屬箔
3、13‧‧‧耐熱性接著膜
4‧‧‧金屬滾輪
5、15‧‧‧軟性積層板
6‧‧‧漸冷滾輪
7‧‧‧積層體
8‧‧‧加熱部
9‧‧‧冷卻部
14‧‧‧金屬皮帶
圖1係顯示使用於本發明之熱層合機之較佳一例的概略剖面圖。
圖2係用於本發明之積層體的模式性擴大剖面圖。
圖3係由本發明製造之軟性積層板的模式性擴大剖面圖。
圖4係先前之雙皮帶壓機之一例的概略剖面圖。
圖5係先前之熱層合機之一例的概略剖面圖。
1‧‧‧保護膜
2‧‧‧金屬箔
3‧‧‧耐熱性接著膜
4‧‧‧金屬滾輪
5‧‧‧軟性積層板
6‧‧‧漸冷滾輪
7‧‧‧積層體

Claims (9)

  1. 一種軟性積層板之連續製造方法，其特徵在於該軟性積層板係以下述方式而成者：於耐熱性接著膜(A)之至少一面貼合金屬箔(B)，作成軟性積層板後，施加捲取張力，捲取該軟性積層板而成；該製造方法包含：於一對以上之金屬滾輪之間經由保護膜將前述耐熱性接著膜(A)與前述金屬箔(B)熱層合之步驟；漸冷步驟，其中於施加捲取張力之行程中，以漸冷溫度為150℃以上且350℃以下逐漸冷卻由前述耐熱性接著膜(A)、前述金屬箔(B)及前述保護膜構成且結束層合之積層體：及分離保護膜之步驟。
  2. 如請求項1之軟性積層板之製造方法，其中前述漸冷步驟係藉由設置設定於較前述金屬滾輪之表面溫度低之溫度的加熱機構進行者。
  3. 如請求項2之軟性積層板之製造方法，其中前述加熱機構包含漸冷滾輪者。
  4. 如請求項3之軟性積層板之製造方法，其中前述漸冷滾輪之表面溫度設定較前述金屬滾輪之表面溫度低50℃~250℃者。
  5. 如請求項3之軟性積層板之製造方法，其中前述漸冷滾輪之表面溫度設定於150℃~350℃之範圍內者。
  6. 如請求項1之軟性積層板之製造方法，其中於前述漸冷步驟中，前述積層體之冷卻速度設定於50℃/min~300℃/min 之範圍內者。
  7. 一種軟性積層板之連續製造方法，其特徵在於該軟性積層板係以下述方式而成者：於單面或雙面以熱融著性樹脂所構成之一層或兩層以上之耐熱性接著膜(A)之至少一面貼合金屬箔(B)，作成軟性積層板後，施加捲取張力，捲取該軟性積層板而成；該製造方法包含：於一對以上之金屬滾輪之間經由保護膜將前述耐熱性接著膜(A)與前述金屬箔(B)熱層合之步驟；漸冷步驟，其中於施加捲取張力之行程中，由前述耐熱性接著膜(A)、前述金屬箔(B)及保護膜構成且結束層合之積層體之表面溫度，係以300℃/min以下之冷卻速度冷卻至前述熱融著性樹脂之玻璃轉移溫度以下：及分離保護膜之步驟。
  8. 如請求項7之軟性積層板之製造方法，其中設置設定於前述熱融著性樹脂之玻璃轉移溫度之漸冷滾輪。
  9. 如請求項1~8中任一項之軟性積層板之製造方法，其中前述漸冷步驟係藉由設置包含漸冷滾輪之複數加熱機構進行者。
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