CN117042422B - 均温板及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种均温板及电子设备，涉及热交换技术领域。均温板包括依次层叠设置的至少两层均温层，均温层包括由下至上依次层叠设置的第一柔性层、高分子柔性层以及第二柔性层；在相邻的两层均温层中，位于下层的均温层的第二柔性层与位于上层的均温层的第一柔性层连接，且位于下层的均温层的第二柔性层形成有真空流道，和/或位于上层的均温层的第一柔性层形成有真空流道，真空流道内设有特斯拉阀结构，真空流道内填充有液态工质。本发明技术方案解决了电子设备无法高效散热的问题。

Description

均温板及电子设备

技术领域

本发明涉及热交换技术领域，特别涉及一种均温板及电子设备。

背景技术

近年来，折叠手机、折叠电脑等可折叠的电子设备逐渐普遍，可折叠的电子设备上通常具有转轴或者铰链等折叠结构，折叠结构一侧的电子器件产生的热量需要从折叠结构的一侧传导至另一侧，以提升散热效果。

在相关技术中，通常使用平面状的热管或者均热板对电子设备上的电子器件进行散热，但是，平面状的热管或者均热板均是硬质的，无法起到弯折的效果，因此只能设置在折叠结构的两侧。因此位于折叠结构一侧的电子器件产生的热量无法从折叠结构的一侧传导至另一侧，从而不能解决电子设备无法高效散热的问题。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种均温板及电子设备，旨在解决电子设备无法高效散热的问题。

为实现上述目的，本发明提出的一种均温板，应用于电子设备，所述电子设备具有折叠结构，至少部分所述均温板依所述折叠结构设置，以随所述折叠结构弯折，包括：

依次层叠设置的至少两层均温层，所述均温层包括由下至上依次层叠设置的第一柔性层、高分子柔性层以及第二柔性层；

在相邻的两层所述均温层中，位于下层的所述均温层的第二柔性层与位于上层的所述均温层的第一柔性层连接，且位于下层的所述均温层的第二柔性层形成有真空流道，和/或位于上层的所述均温层的第一柔性层形成有真空流道，所述真空流道内设有特斯拉阀结构，所述真空流道内填充有液态工质。

在本发明的一实施例中，所述真空流道内还设有隔板，所述隔板将所述真空流道分隔成环形流道，所述特斯拉阀结构设于所述环形流道内，并连接所述隔板。

在本发明的一实施例中，所述环形流道内还设有支撑结构，所述支撑结构沿所述环形流道内液态工质的流向延伸设置。

在本发明的一实施例中，所述环形流道包括依次连通的第一弧形段、第一直型段、第二弧形段以及第二直型段；

所述支撑结构包括第一支撑件、第二支撑件、第三支撑件以及第四支撑件；

所述第一支撑件和所述特斯拉阀结构间隔设于所述第一弧形段内，所述第二支撑件设于所述第一直型段内，所述第三支撑件设于所述第二弧形段内，所述第四支撑件设于所述第二直型段内。

在本发明的一实施例中，所述支撑结构将所述环形流道分隔成多个子流道，多个所述子流道沿所述第一柔性层的中心向边缘的方向间隔设置，所述特斯拉阀结构具有多个间隔设置的特斯拉阀流道，每一所述子流道与至少一所述特斯拉阀流道连通。

在本发明的一实施例中，所述特斯拉阀结构靠近所述均温板的蒸发端设置；

和/或，至少两层所述均温层包括由下至上依次层叠设置的第一均温层、第二均温层以及第三均温层；所述第二均温层的第一柔性层内形成有一所述真空流道，所述第二均温层的第二柔性层内形成有另一所述真空流道。

在本发明的一实施例中，所述第一柔性层和/或所述第二柔性层为铜层。

在本发明的一实施例中，定义形成有所述真空流道的铜层为第一铜层，所述第一铜层的厚度为d₁，则满足条件：10μm≤d₁≤30μm；

且/或，定义未形成有所述真空流道的铜层为第二铜层，所述第二铜层的厚度为d₂，则满足条件：0.1μm≤d₂≤30μm。

在本发明的一实施例中，相邻的两所述铜层低温焊接固定成一体的结构。

在本发明的一实施例中，相邻的两所述铜层低温扩散焊接固定成一体的结构。

在本发明的一实施例中，相邻的两所述铜层的焊接温度为180℃~350℃。

在本发明的一实施例中，所述高分子柔性层为塑料层、橡胶层、纤维层中的至少一层。

在本发明的一实施例中，定义形成有所述真空流道的所述均温层中，所述高分子柔性层的厚度为d₃，则满足条件：1μm≤d₃≤30μm；

且/或，定义未形成有所述真空流道的所述均温层中，所述高分子柔性层的厚度为d₄，则满足条件：1μm≤d₄≤20μm；

且/或，所述液态工质为去离子水、乙醇、碳氟化合物中的其中之一。

本发明还提出一种电子设备，包括：

本体，所述本体具有折叠结构；

如上所述的均温板，至少部分所述均温板依所述折叠结构设置，以随所述折叠结构弯折。

本发明提出的均温板中，包括依次层叠设置的至少两层均温层，且每一均温层包括由下至上依次层叠设置的第一柔性层、高分子柔性层以及第二柔性层，由于第一柔性层和第二柔性层具体均可以为柔性铜层或者其他能够发生弯折的材料层，并且高分子柔性层具体可以为塑料、橡胶、纤维或者其他能够发生弯折的材料层，因此均温板能够在外力作用下发生弯折，且在弯折过程中不会发生折断。并且，在相邻的两层均温层中，位于下层的均温层中的第二柔性层形成有真空流道，和/或位于上层的均温层中的第一柔性层形成有真空流道，真空流道中设置有特斯拉阀结构，并在真空流道内填充有液态工质。

因此，将本方案提出的均温板应用于电子设备时，由于均温板能够在外力作用下发生弯折，便可以将至少部分均温板依电子设备的折叠结构设置。当折叠结构发生弯折时，均温板能够随折叠结构发生弯折，这样，位于折叠结构一侧的电子器件产生的热量，便能够从折叠结构的一侧通过均温板而顺利传导至另一侧，以增大对电子器件的散热面积，由于均温板靠近电子器件（电子设备的热源）的一端为蒸发端，远离电子器件的一端为冷凝端，均温板中的真空流道内的液态工质在蒸发端汽化后带走电子器件产生的热量，并在特斯拉阀的推动下单向流动至冷凝端进行冷凝释放能量，再通过在特斯拉阀的推动下单向回流至蒸发端，以完成循环工作，即可快速带走电子器件产生的热量，以提升对电子设备的散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明均温板一实施例的结构示意图；

图2为本发明均温板一实施例中一均温板的结构示意图；

图3为本发明均温板一实施例中另一均温板的结构示意图；

图4为本发明均温板一实施例中真空流道的结构示意图；

图5为本发明均温板一实施例中液态工质流动示意图；

图6为本发明均温板应用于头戴设备中的结构示意图；

图7为本发明均温板应用于折叠手机中的结构示意图；

图8为本发明均温板应用于折叠电脑中的结构示意图。

附图标号说明：

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后……），则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提出一种均温板100及电子设备1000，旨在提供一种解决电子设备1000无法高效散热的问题。

以下将就本发明均温板100及电子设备1000的具体结构进行说明：

如图1至图5所示，在本发明一实施例中，该均温板100应用于电子设备1000，电子设备1000具有折叠结构210，至少部分均温板100依折叠结构210设置，以随折叠结构210弯折；该均温板100包括依次层叠设置的至少两层均温层10，均温层10包括由下至上依次层叠设置的第一柔性层11、高分子柔性层12以及第二柔性层13；

在相邻的两层均温层10中，位于下层的均温层10的第二柔性层13与位于上层的均温层10的第一柔性层11连接，且位于下层的均温层10的第二柔性层13形成有真空流道14，和/或位于上层的均温层10的第一柔性层11形成有真空流道14，真空流道14内设有特斯拉阀结构15，真空流道14内填充有液态工质。

可以理解的是，本发明提出的均温板100中，包括依次层叠设置的至少两层均温层10，且每一均温层10包括由下至上依次层叠设置的第一柔性层11、高分子柔性层12以及第二柔性层13，由于第一柔性层11和第二柔性层13具体均可以为柔性铜层或者其他能够发生弯折的材料层，并且高分子柔性层12具体可以为塑料、橡胶、纤维或者其他能够发生弯折的材料层，因此均温板100能够在外力作用下发生弯折，且在弯折过程中不会发生折断。并且，在相邻的两层均温层10中，位于下层的均温层10中的第二柔性层13形成有真空流道14，和/或位于上层的均温层10中的第一柔性层11形成有真空流道14，真空流道14中设置有特斯拉阀结构15，并在真空流道14内填充有液态工质。

因此，将本方案提出的均温板100应用于电子设备1000时，由于均温板100能够在外力作用下发生弯折，便可以将至少部分均温板100依电子设备1000的折叠结构210设置。当折叠结构210发生弯折时，均温板100能够随折叠结构210发生弯折，这样，位于折叠结构210一侧的电子器件产生的热量，便能够从折叠结构210的一侧通过均温板100而顺利传导至另一侧，以增大对电子器件的散热面积，由于均温板100靠近电子器件（电子设备1000的热源）的一端为蒸发端，远离电子器件的一端为冷凝端，均温板100中的真空流道14内的液态工质在蒸发端汽化后带走电子器件产生的热量，并在特斯拉阀的推动下单向流动至冷凝端进行冷凝释放能量，再通过在特斯拉阀的推动下单向回流至蒸发端，以完成循环工作，即可快速带走电子器件产生的热量，以提升对电子设备1000的散热效果。

并且，本申请提出的均温板100通过采用至少两层层叠设置的均温层10组成，并通过在真空流道14的作用下实现均温板100的高效安全运行，以使均温板100的厚度可以在小于0.15mm的情况下也能达到高效散热的效果，实现均温板100的超薄设计，以有效解决电子设备1000无法高效散热的难题，有利于实现折叠电子设备1000的性能提升和市场推广。

需要说明的是，均温板100的蒸发端为靠近电子设备1000的热源的一端，电子设备1000的热源为电子器件产生热量的位置。均温板100的冷凝端为远离电子设备1000的热源的一端，远离电子设备1000的热源的一端包括不产生热量的壳体或者其他结构的位置。

需要说明的是，折叠结构210具体可以为铰链或者转轴。

在一些实施例中，第一柔性层11和/或第二柔性层13具体可以为铜层、石墨层等材料支撑的层状结构。并且，第一柔性层11和第二柔性层13的材质可以相同，也可以不同，本申请在此不作具体限定。

在一些实施例中，高分子柔性层12具体可以为塑料层、橡胶层、纤维层等材料中的至少一层。

在一些实施例中，具体可以通过蚀刻、压印或电铸等工艺形成真空流道14。

在实际应用过程中，在相邻的两层均温层10中，位于下层的均温层10的第二柔性层13与位于上层的均温层10的第一柔性层11具体可以采用焊接、粘接等方式实现连接，以保证相邻两层均温层10之间的连接稳定性。

在实际应用过程中，均温板100具体可以依次层叠设置有两层、三层、四层等多层均温层10。

在一些实施例中，当均温板100依次层叠设置有两层均温层10时，两层均温层10可以定义为下层均温层10和上层均温层10，此时，可以在下层均温层10中的第二柔性层13中形成有真空流道14，也可以在上层均温层10中的第一柔性层11中形成有真空流道14，还可以同时在下层均温层10中的第二柔性层13、以及上层均温层10中的第一柔性层11中均形成有真空流道14。

在另一些实施例中，当均温板100依次层叠设置有三层均温层10时，三层均温层10可以定义为下层均温层10、中层均温层10以及上层均温层10，此时，可以在下层均温层10中的第二柔性层13中形成有真空流道14，也可以在中层均温层10中的第一柔性层11中形成有真空流道14，还可以同时在下层均温层10中的第二柔性层13、以及中层均温层10中的第一柔性层11中均形成有真空流道14；并且，可以在中层均温层10中的第二柔性层13中形成有真空流道14，也可以在上层均温层10中的第一柔性层11中形成有真空流道14，还可以同时在中层均温层10中的第二柔性层13、以及上层均温层10中的第一柔性层11中均形成有真空流道14。

如图4、图5所示，在本发明一实施例中，真空流道14内还设有隔板16，隔板16将真空流道14分隔成环形流道，特斯拉阀结构15设于环形流道内，并连接隔板16。这样，环形流道内的液态工质在蒸发端汽化后带走电子器件产生的热量，并在特斯拉阀结构15的推动下单向流动至冷凝端进行冷凝释放能量，再通过在特斯拉阀的推动下单向回流至蒸发端，以完成循环工作，在此过程中，液态工质可以沿着环形流道的延伸方向循环流动，以避免从蒸发端流向冷凝端的液态工质、以及从冷凝端流向蒸发端的液态工质之间发生混流，而影响均温板100对电子设备1000的高效散热效果。

在一些实施例中，隔板16可以设置在真空流道14的中部位置，并沿第一柔性层11的长度方向间隔设置，其中，特斯拉阀结构15可以设置在隔板16的一侧边与真空流道14的一内壁之间，以使液态工质可以在特斯拉阀结构15的推动下顺利进行循环工作。

如图4所示，在本发明一实施例中，环形流道内还设有支撑结构17，支撑结构17沿环形流道内液态工质的流向延伸设置。

可以理解地，可以通过支撑结构17来保证第一柔性层11和/或第二柔性层13自身的强度，以避免第一柔性层11和/或第二柔性层13发生坍塌的现象，而影响液态工质在环形流道内流动，进而影响均温板100对电子设备1000的高效散热效果。

如图4所示，在本发明一实施例中，环形流道包括依次连通的第一弧形段141、第一直型段142、第二弧形段143以及第二直型段144；支撑结构17包括第一支撑件171、第二支撑件172、第三支撑件173以及第四支撑件174；第一支撑件171和特斯拉阀结构15间隔设于第一弧形段141内，第二支撑件172设于第一直型段142内，第三支撑件173设于第二弧形段143内，第四支撑件174设于第二直型段144内。

可以理解地，通过在环形流道的第一弧形段141、第一直型段142、第二弧形段143以及第二直型段144中分别设置有第一支撑件171、第二支撑件172、第三支撑件173以及第四支撑件174，即可充分保证第一柔性层11和/或第二柔性层13自身的强度，以更好地避免第一柔性层11和/或第二柔性层13发生坍塌的现象。

在一些实施例中，为了使液态工质快速经过环形流道的第二弧形段143，可以使第三支撑件173设置成弧形支撑件，以使弧形支撑件起到导流的效果。

如图4所示，在本发明一实施例中，支撑结构17将环形流道分隔成多个子流道14a，多个子流道14a沿第一柔性层11的中心向边缘的方向间隔设置，特斯拉阀结构15具有多个间隔设置的特斯拉流道，每一子流道14a与至少一特斯拉流道连通。

可以理解地，环形流道内的液态工质便可以在多个子流道14a和多个特斯拉流道的配合下实现循环工作，以有效提升均温板100对电子设备1000的高效散热效率。

如图4、图5所示，在本发明一实施例中，特斯拉阀结构15靠近均温板100的蒸发端设置；也即，特斯拉阀结构15用于靠近电子设备1000的热源（电子器件）设置。

可以理解地，通过将特斯拉阀结构15靠近均温板100的蒸发端设置，即靠近电子设备1000的热源（电子器件）设置，当折叠结构210一侧的电子器件产生的热量传导至真空流道14的液态工质时，可以使特斯拉阀结构15更好地产生驱动力，以快速推动汽化后的工质单向流动至冷凝端进行冷凝释放能量，同时可以快速推动冷凝后的液态工质单向回流至蒸发端，以完成循环工作。

如图1所示，在本发明一实施例中，至少两层均温层10包括由下至上依次层叠设置的第一均温层10a、第二均温层10b以及第三均温层10c；第二均温层10b的第一柔性层11内形成有一真空流道14，第二均温层10b的第二柔性层13内形成有另一真空流道14。

可以理解地，可以在均温板100内形成有两个相互独立的真空流道14，每一真空流道14相当于一个腔体结构，也即，可以在均温板100内形成有相互独立的双腔结构，以实现均温板100更高效安全运行，即可在双腔结构内部的液态工质的作用下快速带走电子器件产生的热量。

如图1至图3所示，在本发明一实施例中，第一柔性层11和/或第二柔性层13为铜层。

可以理解地，由于铜材料具有一定柔性的前提下，可以更好地实现与相同材料或者与高分子材料的连接，因此，通过使第一柔性层11和/或第二柔性层13设置为铜层，在同一均温层10中，可以使第一柔性层11更好地连接在高分子柔性层12的下方，并使第二柔性层13更好地连接在高分子柔性层12的上方；并且，在相邻的两层均温层10中，可以使位于下方的均温层10中的第二柔性层13与位于上方的均温层10中的第一柔性层11更好地实现连接；另外，由于高分子柔性层12相对较软，而铜材料的硬度比高分子柔性层12的硬度高，因此还可以通过铜层对高分子柔性层12进行有效支撑，以使高分子柔性层12可以更好地定型。

如图2所示，在本发明一实施例中，定义形成有真空流道14的铜层为第一铜层（第一柔性层11或者第二柔性层13），第一铜层的厚度为d₁，则满足条件：10μm≤d₁≤30μm；通过将第一铜层的厚度设置在10μm~30μm之间，可以便于在第一铜层中形成真空流道14，同时可以避免第一铜层的厚度过大而影响均温层10整体的弯折性能。

如图3所示，在本发明一实施例中，定义未形成有真空流道14的铜层为第二铜层（第一柔性层11或者第二柔性层13），第二铜层的厚度为d₂，则满足条件：0.1μm≤d₂≤30μm；通过将第二铜层的厚度设置在0.1μm~30μm之间，可以通过第二铜层对中间的高分子柔性层12更好地进行定型支撑，同时可以避免第二铜层的厚度过大而影响均温层10整体的弯折性能。

如图1至图3所示，在本发明一实施例中，相邻的两铜层低温焊接固定成一体的结构。如此设置，可以通过铜层之间的低温焊接实现密封连接成一体的结构，不仅可以保证相邻两层均温层10之间的连接紧密性，还可以有效保证真空流道14的密封性，以有效降低真空流道14内的液态工质向外渗漏的风险。

在实际应用过程中，相邻的两铜层之间采用低温焊接的方式具体可以为：低温扩散焊接、纳米铜粉/纳米铜膏焊接或者超声波焊接。

如图1至图3所示，在本发明一实施例中，相邻的两铜层低温扩散焊接固定成一体的结构。如此设置，可以使相邻的两铜层在低温和压力的作用下相互靠近，局部发生塑性变形，原子间产生相互扩散，在界面处形成新的扩散层，从而实现可靠连接，以进一步提升相邻两层均温层10之间的连接紧密性，以及进一步提升真空流道14的密封性。

如图1至图3所示，在本发明一实施例中，相邻的两铜层的焊接温度为180℃~350℃。通过将相邻的两铜层的焊接温度控制在180℃~350℃之间，可以使相邻的两层均温层10之间具有更加稳定的连接效果。

如图1至图3所示，在本发明一实施例中，高分子柔性层12为塑料层、橡胶层、纤维层中的至少一层。

可以理解地，由于高分子材料具有良好的热传导性，因此，通过使高分子柔性层12设置为塑料层、橡胶层、纤维层中的至少一层，可以使折叠结构210一侧的电子器件产生的热量通过高分子柔性层12后快速传导至真空流道14中，以通过真空流道14中的液态工质在蒸发端汽化后带走电子器件产生的热量；同时，高分子材料还具有良好的弯折特性，从而能够满足反复折叠的使用需求。

如图2所示，在本发明一实施例中，定义形成有真空流道14的均温层10中，高分子柔性层12的厚度为d₃，则满足条件：1μm≤d₃≤30μm；通过在形成有真空流道14的均温层10中，将该均温层10中的高分子柔性层12的厚度设置在1μm~30μm之间，可以使折叠结构210一侧的电子器件产生的热量顺利通过高分子柔性层12后快速传导至真空流道14的液态工质中，同时可以避免高分子柔性层12的厚度过大而影响均温板100整体的弯折性能。

如图3所示，在本发明一实施例中，定义未形成有真空流道14的均温层10中，高分子柔性层12的厚度为d₄，则满足条件：1μm≤d₄≤20μm；通过在未形成有真空流道14的均温层10中，将该均温层10中的高分子柔性层12的厚度设置在1μ~20μm之间，同样可以使折叠结构210一侧的电子器件产生的热量顺利通过高分子柔性层12后快速传导至真空流道14的液态工质中，同时可以避免高分子柔性层12的厚度过大而影响均温板100整体的弯折性能。

如图1所示，在本发明一实施例中，液态工质为去离子水、乙醇、碳氟化合物中的其中之一。

可以理解地，可以使液态工质快速吸收热量发生汽化后带走电子器件产生的热量，以保证对电子设备1000的高效散热。

如图6至图8所示，本发明还提出一种电子设备1000，该电子设备1000包括本体200及如上所述的均温板100，该均温板100的具体结构参照上述实施例，由于本电子设备1000采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。其中，本体200具有折叠结构210；至少部分均温板100依折叠结构210设置，以随折叠结构210弯折。

具体地，均温板100可以采用粘接、焊接、插接、卡接等方式设置在电子设备1000上，以使至少部分均温板100依折叠结构210设置，在此不作具体限定。

需要说明的是，均温板100的蒸发端为靠近电子设备1000的热源的一端，电子设备1000的热源为电子器件产生热量的位置。均温板100的冷凝端为远离电子设备1000的热源的一端，远离电子设备1000的一端包括不产生热量的壳体或者其他结构的位置。

在本实施例中，电子设备1000具体可以为头戴设备、折叠机、折叠电脑等等。

对于头戴设备来说，在一些实施例中，当头戴设备为眼镜时，眼镜的电子器件通常设置在镜腿上，电子器件产生的热量可以通过均温板100传递至镜框上进行散热，从而增大了对电子器件的散热面积，达到了提升对眼镜散热的效果。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (12)

1.一种均温板，应用于电子设备，其特征在于，所述电子设备具有折叠结构，至少部分所述均温板依所述折叠结构设置，以随所述折叠结构弯折，包括：

依次层叠设置的至少两层均温层，所述均温层包括由下至上依次层叠设置的第一柔性层、高分子柔性层以及第二柔性层；

在相邻的两层所述均温层中，位于下层的所述均温层的第二柔性层与位于上层的所述均温层的第一柔性层连接，且位于下层的所述均温层的第二柔性层形成有真空流道，和/或位于上层的所述均温层的第一柔性层形成有真空流道，所述真空流道内设有特斯拉阀结构，所述真空流道内填充有液态工质；

所述真空流道内还设有隔板，所述隔板沿所述第一柔性层的长度方向延伸设置，以将所述真空流道分隔成环形流道，所述特斯拉阀结构设于所述环形流道内，并位于所述隔板的一侧边与所述真空流道的一内壁之间，并连接所述隔板。

2.如权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述环形流道内还设有支撑结构，所述支撑结构沿所述环形流道内液态工质的流向延伸设置。

3.如权利要求2所述的均温板，其特征在于，所述环形流道包括依次连通的第一弧形段、第一直型段、第二弧形段以及第二直型段；

所述支撑结构包括第一支撑件、第二支撑件、第三支撑件以及第四支撑件；

所述第一支撑件和所述特斯拉阀结构间隔设于所述第一弧形段内，所述第二支撑件设于所述第一直型段内，所述第三支撑件设于所述第二弧形段内，所述第四支撑件设于所述第二直型段内。

4.如权利要求2所述的均温板，其特征在于，所述支撑结构将所述环形流道分隔成多个子流道，多个所述子流道沿所述第一柔性层的中心向边缘的方向间隔设置，所述特斯拉阀结构具有多个间隔设置的特斯拉流道，每一所述子流道与至少一所述特斯拉流道连通。

5.如权利要求1至4中任一项所述的均温板，其特征在于，所述特斯拉阀结构靠近所述均温板的蒸发端设置；

和/或，至少两层所述均温层包括由下至上依次层叠设置的第一均温层、第二均温层以及第三均温层；所述第二均温层的第一柔性层内形成有一所述真空流道，所述第二均温层的第二柔性层内形成有另一所述真空流道。

6.如权利要求1至4中任一项所述的均温板，其特征在于，所述第一柔性层和/或所述第二柔性层为铜层。

7.如权利要求6所述的均温板，其特征在于，定义形成有所述真空流道的铜层为第一铜层，所述第一铜层的厚度为d₁，则满足条件：10μm≤d₁≤30μm；

且/或，定义未形成有所述真空流道的铜层为第二铜层，所述第二铜层的厚度为d₂，则满足条件：0.1μm≤d₂≤30μm。

8.如权利要求6所述的均温板，其特征在于，相邻的两所述铜层低温焊接固定成一体的结构。

9.如权利要求8所述的均温板，其特征在于，相邻的两所述铜层低温扩散焊接固定成一体的结构。

10.如权利要求9所述的均温板，其特征在于，相邻的两所述铜层的焊接温度为180℃~350℃。

11.如权利要求1至4中任一项所述的均温板，其特征在于，所述高分子柔性层为塑料层、橡胶层、纤维层中的至少一层；

且/或，定义形成有所述真空流道的所述均温层中，所述高分子柔性层的厚度为d₃，则满足条件：1μm≤d₃≤30μm；

且/或，定义未形成有所述真空流道的所述均温层中，所述高分子柔性层的厚度为d₄，则满足条件：1μm≤d₄≤20μm；

且/或，所述液态工质为去离子水、乙醇、碳氟化合物中的其中之一。

12.一种电子设备，其特征在于，包括：

本体，所述本体具有折叠结构；

如权利要求1至11中任一项所述的均温板，至少部分所述均温板依所述折叠结构设置，以随所述折叠结构弯折。