CN117082843B - 均温板及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种均温板及电子设备，涉及热交换技术领域。均温板包括依次层叠设置的至少两层均温层，均温层包括由下至上依次层叠设置的第一柔性层、高分子柔性层以及第二柔性层；在相邻的两层均温层中，位于下层的均温层的第二柔性层与位于上层的均温层的第一柔性层连接，且位于下层的均温层的第二柔性层和位于上层的均温层的第一柔性层中的其中之一中形成有蒸汽通道，其中之另一中形成有微纳流道，蒸汽通道与微纳流道形成交叉互通的真空流道，真空流道内填充有液态工质。本方案解决了电子设备无法高效散热的问题。

Description

均温板及电子设备

技术领域

本发明涉及热交换技术领域，特别涉及一种均温板及电子设备。

背景技术

近年来，折叠手机、折叠电脑等可折叠的电子设备逐渐普遍，可折叠的电子设备上通常具有转轴或者铰链折叠结构，折叠结构一侧的电子器件产生的热量需要从折叠结构的一侧传导至另一侧，以提升散热效果。

在相关技术中，通常使用平面状的热管或者均热板对电子设备上的电子器件进行散热，但是，平面状的热管或者均热板均是硬质的，无法起到弯折的效果，因此只能设置在折叠结构的两侧。因此位于折叠结构一侧的电子器件产生的热量无法从折叠结构的一侧传导至另一侧，从而不能解决电子设备无法高效散热的问题。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种均温板及电子设备，旨在解决电子设备无法高效散热的问题。

为实现上述目的，本发明提出的一种均温板，应用于电子设备，所述电子设备具有折叠结构，至少部分所述均温板依所述折叠结构设置，以随所述折叠结构弯折，所述均温板包括：

依次层叠设置的至少两层均温层，所述均温层包括由下至上依次层叠设置的第一柔性层、高分子柔性层以及第二柔性层；

在相邻的两层所述均温层中，位于下层的所述均温层的第二柔性层与位于上层的所述均温层的第一柔性层连接，且位于下层的所述均温层的第二柔性层和位于上层的所述均温层的第一柔性层中的其中之一中形成有蒸汽通道，其中之另一中形成有微纳流道，所述蒸汽通道的宽度大于所述微纳流道的宽度，且所述蒸汽通道与所述微纳流道形成交叉互通的真空流道，所述真空流道内填充有液态工质。

在本发明的一实施例中，所述蒸汽通道包括若干并排设置的横向蒸汽通道和/或若干并排设置的纵向蒸汽通道。

在本发明的一实施例中，当所述蒸汽通道包括若干并排设置的横向蒸汽通道和若干并排设置的纵向蒸汽通道时，若干所述横向蒸汽通道与若干所述纵向蒸汽通道纵横交错设置。

在本发明的一实施例中，所述微纳流道包括若干并排设置的横向微纳流道和/或若干并排设置的纵向微纳流道。

在本发明的一实施例中，当所述微纳流道包括若干并排设置的横向微纳流道和若干并排设置的纵向微纳流道时，若干所述横向微纳流道与若干所述纵向微纳流道纵横交错设置。

在本发明的一实施例中，至少两层所述均温层包括由下至上依次层叠设置的第一均温层、第二均温层以及第三均温层；

所述第一均温层的第二柔性层内形成有所述蒸汽通道，所述第二均温层的第一柔性层内形成有所述微纳流道，且所述第一均温层的第二柔性层中的所述蒸汽通道与所述第二均温层的第一柔性层中的所述微纳流道形成一所述真空流道；

所述第二均温层的第二柔性层内形成有所述微纳流道，所述第三均温层的第一柔性层内形成有所述蒸汽通道，且所述第二均温层的第一柔性层中的所述微纳流道与所述第三均温层的第一柔性层中的所述蒸汽通道形成另一所述真空流道。

在本发明的一实施例中，所述第一柔性层和/或所述第二柔性层为铜层。

在本发明的一实施例中，定义所述铜层的厚度为d₁，则满足条件：10μm≤d₁≤30μm。

在本发明的一实施例中，相邻的两所述铜层低温焊接固定成一体的结构。

在本发明的一实施例中，相邻的两所述铜层低温扩散焊接固定成一体的结构。

在本发明的一实施例中，相邻的两所述铜层的焊接温度为180℃~350℃。

在本发明的一实施例中，所述高分子柔性层为塑料层、橡胶层、纤维层中的至少一层。

在本发明的一实施例中，定义所述高分子柔性层的厚度为d₂，则满足条件：1μm≤d₂≤30μm；

且/或，定义所述蒸汽通道的宽度为W₁，则满足条件W₁＞200μm；

且/或，定义所述微纳流道的宽度为W₂，则满足条件W₂＜100μm；

且/或，所述液态工质为去离子水、乙醇、碳氟化合物中的其中之一。

本发明还提出一种电子设备，包括：

本体，所述本体具有折叠结构；

如上所述的均温板，至少部分所述均温板依所述折叠结构设置，以随所述折叠结构弯折。

本发明提出的均温板中，包括依次层叠设置的至少两层均温层，且每一均温层均包括由下至上依次层叠设置的第一柔性层、高分子柔性层以及第二柔性层，由于第一柔性层和第二柔性层具体均可以为柔性铜层或者其他能够发生弯折的材料层，并且高分子柔性层具体可以为塑料、橡胶、纤维或者其他能够发生弯折的材料层，因此均温板能够在外力作用下发生弯折，且在弯折过程中不会发生折断。并且，在相邻的两层均温层中，位于下层的均温层中的第二柔性层以及位于上层的均温层中的第一柔性层中的其中之一中形成有蒸汽通道，其中之另一中形成有微纳流道，且蒸汽通道和微纳流道形成交叉互通的真空流道，并在真空流道内填充有液态工质，且蒸汽通道的宽度大于微纳流道的宽度，也即，微纳流道的尺度效应毛细力大于蒸汽通道。

因此，将本方案提出的均温板应用于电子设备时，由于均温板能够在外力作用下发生弯折，便可以将至少部分均温板依电子设备的折叠结构设置。当折叠结构发生弯折时，均温板能够随折叠结构发生弯折，这样，位于折叠结构一侧的电子器件产生的热量，便能够从折叠结构的一侧通过均温板而顺利传导至另一侧，以增大对电子器件的散热面积，由于均温板靠近电子器件（电子设备的热源）的一端为蒸发端，远离电子器件的一端为冷凝端，均温板中的真空流道内的液态工质在蒸发端汽化后形成蒸汽以带走热量，并从微纳流道进入蒸汽通道，蒸汽通过蒸汽通道传送至冷凝端进行冷凝液化成液态工质以释放热量，然后通过蒸汽通道重新进入微纳流道，液态工质通过微纳流道的毛细力返回至蒸发端，以此完成工作循环，即可快速带走电子器件产生的热量，以提升对电子设备的散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明均温板一实施例的结构示意图；

图2为本发明均温板一实施例中一均温层的结构示意图；

图3为本发明均温板一实施例中蒸汽通道的示意图；

图4为本发明均温板一实施例中微纳流道的示意图；

图5为本发明均温板应用于头戴设备中的结构示意图；

图6为本发明均温板应用于折叠手机中的结构示意图；

图7为本发明均温板应用于折叠电脑中的结构示意图。

附图标号说明：

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后……），则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提出一种均温板100及电子设备1000，旨在解决电子设备1000无法高效散热的问题。

以下将就本发明均温板100和电子设备1000的具体结构进行说明：

如图1至图4所示，在本发明一实施例中，该均温板100应用于电子设备1000，电子设备1000具有折叠结构210，至少部分均温板100依折叠结构210设置，以随折叠结构210弯折；该均温板100包括依次层叠设置的至少两层均温层10，均温层10包括由下至上依次层叠设置的第一柔性层11、高分子柔性层12以及第二柔性层13；

在相邻的两层均温层10中，位于下层的均温层10的第二柔性层13与位于上层的均温层10的第一柔性层11连接，且位于下层的均温层10的第二柔性层13和位于上层的均温层10的第一柔性层11中的其中之一中形成有蒸汽通道10d，其中之另一中形成有微纳流道10e，蒸汽通道10d的宽度大于微纳流道10e的宽度，且蒸汽通道10d与微纳流道10e形成交叉互通的真空流道，真空流道内填充有液态工质。

可以理解的是，本发明提出的均温板100中，包括依次层叠设置的至少两层均温层10，且每一均温层10均包括由下至上依次层叠设置的第一柔性层11、高分子柔性层12以及第二柔性层13，由于第一柔性层11和第二柔性层13具体均可以为柔性铜层或者其他能够发生弯折的材料层，并且高分子柔性层12具体可以为塑料、橡胶、纤维或者其他能够发生弯折的材料层，因此均温板100能够在外力作用下发生弯折，且在弯折过程中不会发生折断。并且，在相邻的两层均温层10中，位于下层的均温层10中的第二柔性层13以及位于上层的均温层10中的第一柔性层11中的其中之一中形成有蒸汽通道10d，其中之另一中形成有微纳流道10e，且蒸汽通道10d和微纳流道10e形成交叉互通的真空流道，并在真空流道内填充有液态工质，且蒸汽通道10d的宽度大于微纳流道10e的宽度，也即，微纳流道10e的尺度效应毛细力大于蒸汽通道10d。

因此，将本方案提出的均温板100应用于电子设备1000时，由于均温板100能够在外力作用下发生弯折，便可以将至少部分均温板100依折叠结构210设置。当折叠结构210发生弯折时，均温板100能够随折叠结构210发生弯折，这样，位于折叠结构210一侧的电子器件产生的热量，便能够从折叠结构210的一侧通过均温板100而顺利传导至另一侧，以增大对电子器件的散热面积，由于均温板100靠近电子器件（电子设备的热源）的一端为蒸发端，远离电子器件的一端为冷凝端，均温板100中的真空流道内的液态工质在蒸发端汽化后形成蒸汽以带走热量，并从微纳流道10e进入蒸汽通道10d，蒸汽通过蒸汽通道10d传送至冷凝端进行冷凝液化呈液态工质以释放热量，然后通过蒸汽通道10d重新进入微纳流道10e，液态工质通过微纳流道10e的毛细力返回至蒸发端，以此完成工作循环，即可快速带走电子器件产生的热量，以提升对电子设备1000的散热效果。

并且，本申请提出的均温板100通过采用至少两层依次层叠设置的均温层10组成，并通过在蒸汽通道10d和微纳流道10e的作用下实现均温板100的高效安全运行，以使均温板100的厚度可以在小于0.15mm的情况下也能达到高效散热的效果，实现均温板100的超薄设计，以有效解决电子设备1000无法高效散热的难题，有利于实现折叠电子设备1000的性能提升和市场推广。

需要说明的是，均温板100的蒸发端为靠近电子设备1000的热源的一端，电子设备1000的热源为电子器件产生热量的位置。均温板100的冷凝端为远离电子设备1000的热源的一端，远离电子设备1000的热源的一端包括不产生热量的壳体或者其他结构的位置。

需要说明的是，折叠结构210具体可以为铰链或者转轴。

在一些实施例中，当蒸汽通道10d形成在位于上层的均温层10中的第一柔性层11中，微纳流道10e形成在位于下层的均温层10中的第二柔性层13中，可以在位于上层的均温层10中的第一柔性层11的底部开设有底部开口的第一凹槽，并在位于下层的均温层10中的第二柔性层13的顶部开设有顶部开口的第二凹槽，这样，第一凹槽即为蒸汽通道10d，第二凹槽即为微纳流道10e。

在一些实施例中，第一柔性层11和/或第二柔性层13具体可以为铜层、石墨层等材料支撑的层状结构。并且，第一柔性层11和第二柔性层13的材质可以相同，也可以不同，本申请在此不作具体限定。

在一些实施例中，高分子柔性层12具体可以为塑料层、橡胶层、纤维层等材料中的至少一层。

在一些实施例中，具体可以通过蚀刻、压印或电铸等工艺形成蒸汽通道10d和微纳流道10e。

在实际应用过程中，在相邻的两层均温层10中，位于下层的均温层10的第二柔性层13与位于上层的均温层10的第一柔性层11具体可以采用焊接、粘接、插接等方式实现连接，以保证相邻两层均温层10之间的连接稳定性。

在实际应用过程中，均温板100具体可以依次层叠设置有两层、三层、四层等多层均温层10。

在一些实施例中，当均温板100依次层叠设置有两层均温层10时，两层均温层10可以定义为下层均温层10和上层均温层10，此时，可以在下层均温层10中的第二柔性层13中形成有微纳流道10e，并在上层均温层10中的第一柔性层11中形成有蒸汽通道10d；或者，可以在下层均温层10中的第二柔性层13中形成有蒸汽通道10d，并在上层均温层10中的第一柔性层11中形成有微纳流道10e。

在另一些实施例中，当均温板100依次层叠设置有三层均温层10时，三层均温层10可以定义为下层均温层10、中层均温层10以及上层均温层10，此时，可以在下层均温层10中的第二柔性层13中形成有微纳流道10e，并在中层均温层10中的第一柔性层11中形成有蒸汽通道10d；或者，可以在下层均温层10中的第二柔性层13中形成有蒸汽通道10d，并在中层均温层10中的第一柔性层11中形成有微纳流道10e。并且，可以在中层均温层10中的第二柔性层13中形成有微纳流道10e，并在上层均温层10中的第一柔性层11中形成有蒸汽通道10d；或者，可以在中层均温层10中的第二柔性层13中形成有蒸汽通道10d，并在上层均温层10中的第一柔性层11中形成有微纳流道10e。

如图1、图3所示，在本发明一实施例中，蒸汽通道10d包括若干并排设置的横向蒸汽通道10d1和/或若干并排设置的纵向蒸汽通道10d2。

可以理解地，便可以使相邻的两个横向蒸汽通道10d1和相邻的两个纵向蒸汽通道10d2之间均具有支撑结构，以通过该支撑结构来保证第一柔性层11和/或第二柔性层13自身的强度，以避免第一柔性层11和/或第二柔性层13发生坍塌的现象，而影响液态工质在蒸汽通道10d内流动，进而影响均温板100对电子设备1000的高效散热效果。另外，通过设置有若干并排设置的横向蒸汽通道10d1和/或若干并排设置的纵向蒸汽通道10d2，可以使液态工质更加均匀地流动至均温板100的各个位置，从而可以提升均温板100对电子设备1000的高效散热效果。

进一步地，结合参阅图1、图3，在本发明均温板100的一实施例中，当蒸汽通道10d包括若干并排设置的横向蒸汽通道10d1和若干并排设置的纵向蒸汽通道10d2时，若干横向蒸汽通道10d1与若干纵向蒸汽通道10d2纵横交错设置。

如此设置，可以使蒸汽通道10d形成井字交叉结构，即可使液态工质可以更加均匀地流动至均温板100的各个位置，从而可以进一步提升均温板100对电子设备1000的高效散热效果。

如图1、图4所示，在本发明一实施例中，微纳流道10e包括若干并排设置的横向微纳流道10e1和/或若干并排设置的纵向微纳流道10e2。

可以理解地，便可以使相邻的两个横向微纳流道10e1和相邻的两个纵向微纳流道10e2之间同样具有支撑结构，以通过该支撑结构来保证第一柔性层11和/或第二柔性层13自身的强度，以避免第一柔性层11和/或第二柔性层13发生坍塌的现象，而影响液态工质在微纳流道10e内流动，进而影响均温板100对电子设备1000的高效散热效果。另外，通过设置有若干并排设置的横向微纳流道10e1和若干并排设置的纵向微纳流道10e2，可以使液态工质更加均匀地流向均温板100的各个位置，从而可以提升均温板100对电子设备1000的高效散热效果。

如图1、图4所示，在本发明一实施例中，当微纳流道10e包括若干并排设置的横向微纳流道10e1和若干并排设置的纵向微纳流道10e2时，若干横向微纳流道10e1与若干纵向微纳流道10e2纵横交错设置。

可以理解地，同样可以使微纳流道10e形成井字交叉结构，即可使液态工质可以更加均匀地流动至均温板100的各个位置，从而可以进一步提升均温板100对电子设备1000的高效散热效果。

在一些实施例中，为了使液态工质在蒸汽通道10d内汽化带走热量后可以顺利传导至冷凝端，以进行冷凝释放能量，同时使液态工质在微纳流道10e内通过毛细抽吸的方式顺利返回蒸发端，可以使蒸汽通道10d的宽度大于微纳流道10e的宽度。进一步地，在相同的单位面积下，可以使横向微纳流道10e1的数量多于横向蒸汽通道10d1的数量，并使纵向微纳流道10e2的数量多于纵向蒸汽通道10d2的数量，以充分提升均温板100对电子设备1000的高效散热效果。

如图1所示，在本发明一实施例中，至少两层均温层10包括由下至上依次层叠设置的第一均温层10a、第二均温层10b以及第三均温层10c；第一均温层10a的第二柔性层13内形成有蒸汽通道10d，第二均温层10b的第一柔性层11内形成有微纳流道10e，且第一均温层10a的第二柔性层13中的蒸汽通道10d与第二均温层10b的第一柔性层11中的微纳流道10e形成一真空流道；第二均温层10b的第二柔性层13内形成有微纳流道10e，第三均温层10c的第一柔性层11内形成有蒸汽通道10d，且第二均温层10b的第一柔性层11中的微纳流道10e与第三均温层10c的第一柔性层11中的蒸汽通道10d形成另一真空流道。

可以理解地，可以在均温板100内形成有两个相互独立的真空流道，每一真空流道相当于一个腔体结构，也即，可以在均温板100内形成有相互独立的双腔结构，以实现均温板100更高效安全运行，即可在双腔结构内部的液态工质的作用下快速带走电子器件产生的热量，以有效解决电子设备1000无法高效散热的问题。

如图1、图2所示，在本发明一实施例中，第一柔性层11和/或第二柔性层13为铜层。

可以理解地，由于铜材料具有一定柔性的前提下，可以更好地实现与相同材料或者与高分子材料的连接，因此，通过使第一柔性层11和/或第二柔性层13设置为铜层，在同一均温层10中，可以使第一柔性层11更好地连接在高分子柔性层12的下方，并使第二柔性层13更好地连接在高分子柔性层12的上方；并且，在相邻的两层均温层10中，可以使位于下方的均温层10中的第二柔性层13与位于上方的均温层10中的第一柔性层11更好地实现连接；另外，由于高分子柔性层12相对较软，而铜材料的硬度比高分子柔性层12的硬度高，因此还可以通过铜层对高分子柔性层12进行有效支撑，以使高分子柔性层12可以更好地定型。

如图2所示，在本发明一实施例中，定义铜层（第一柔性层11或者第二柔性层13）的厚度为d₁，则满足条件：10μm≤d₁≤30μm；通过将铜层的厚度设置在10μm~30μm之间，可以便于在铜层中形成蒸汽通道10d或者微纳流道10e，其次还可以避免铜层的厚度过大而影响均温板100整体的弯折性能。

如图2所示，在本发明一实施例中，相邻的两铜层低温焊接固定成一体的结构。如此设置，可以通过铜层之间的低温焊接实现密封连接成一体结构，不仅可以保证相邻两层均温层10之间的连接紧密性，还可以有效保证蒸汽通道10d和微纳流道10e的密封性，以有效降低蒸汽通道10d和微纳流道10e内的液态工质向外渗漏的风险。

在实际应用过程中，相邻的两铜层之间采用低温焊接的方式具体可以为：低温扩散焊接、纳米铜粉/纳米铜膏焊接或者超声波焊接。

如图2所示，在本发明一实施例中，相邻的两铜层低温扩散焊接固定成一体的结构。如此设置，可以使相邻的两铜层在低温和压力的作用下相互靠近，局部发生塑性变形，原子间产生相互扩散，在界面处形成新的扩散层，从而实现可靠连接，以进一步提升相邻两层均温层10之间的连接紧密性，以及进一步提升蒸汽通道10d和微纳流道10e的密封性。

如图2所示，在本发明一实施例中，相邻的两铜层的焊接温度为180℃~350℃。通过将相邻的两铜层的焊接温度控制在180℃~350℃之间，可以使相邻的两层均温层10之间具有更加稳定的连接效果。

如图1、图2所示，在本发明一实施例中，高分子柔性层12为塑料层、橡胶层、纤维层中的至少一层。

可以理解地，由于高分子材料具有良好的热传导性，因此，通过使高分子柔性层12设置为塑料层、橡胶层、纤维层中的至少一层，可以使折叠结构210一侧的电子器件产生的热量通过高分子柔性层12后快速传导至蒸汽通道10d中，以通过蒸汽通道10d中的液态工质在蒸发端汽化后带走热量；同时，高分子材料还具有良好的弯折特性，从而能够满足反复折叠的使用需求。

如图2所示，在本发明一实施例中，定义高分子柔性层12的厚度为d₂，则满足条件：1μm≤d₂≤30μm；通过将高分子柔性层12的厚度设置在1μm~30μm之间，可以使折叠结构210一侧的电子器件产生的热量顺利通过高分子柔性层12后快速传导至蒸汽通道10d中，同时可以避免高分子柔性层12的厚度过大而影响均温板100整体的弯折性能。

如图3所示，在本发明一实施例中，定义蒸汽通道10d的宽度为W₁，则满足条件W₁＞200μm；通过将蒸汽通道10d的宽度设置为大于200μm，可以使液态工质在蒸汽通道10d内汽化带走热量后可以更加顺利传导至冷凝端，以进行冷凝释放能量。

如图4所示，在本发明一实施例中，定义微纳流道10e的宽度为W₂，则满足条件W₂＜100μm；通过将微纳流道10e的宽度设置为小于100μm，可以使液态工质在微纳流道10e内通过毛细抽吸的方式更加顺利返回蒸发端。

如图1所示，在本发明一实施例中，液态工质为去离子水、乙醇、碳氟化合物中的其中之一。

可以理解地，可以使液态工质快速吸收热量发生汽化后带走电子器件产生热量，以保证对电子设备1000的高效散热。

如图5至图7所示，本发明还提出一种电子设备1000，该电子设备1000包括本体200及如上所述的均温板100，该均温板100的具体结构参照上述实施例，由于本电子设备1000采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。其中，本体200具有折叠结构210；至少部分均温板100依折叠结构210设置，以随折叠结构210弯折。

具体地，均温板100可以采用粘接、焊接、插接、卡接等方式设置在电子设备1000上，以使至少部分均温板100依折叠结构210设置，在此不作具体限定。

需要说明的是，均温板100的蒸发端为靠近电子设备1000的热源的一端，电子设备1000的热源为电子器件产生热量的位置。均温板100的冷凝端为远离电子设备1000的热源的一端，远离电子设备1000的一端包括不产生热量的壳体或者其他结构的位置。

在本实施例中，电子设备1000具体可以为头戴设备、折叠手机、折叠电脑等等。

对于头戴设备来说，在一些实施例中，当头戴设备为眼镜时，眼镜的电子器件通常设置在镜腿上，电子器件产生的热量可以通过均温板100传递至镜框上进行散热，从而增大了对电子器件的散热面积，达到了提升对眼镜散热的效果。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种均温板，应用于电子设备，其特征在于，所述电子设备具有折叠结构，至少部分所述均温板依所述折叠结构设置，以随所述折叠结构弯折，所述均温板包括：

依次层叠设置的至少两层均温层，所述均温层包括由下至上依次层叠设置的第一柔性层、高分子柔性层以及第二柔性层；

在相邻的两层所述均温层中，位于下层的所述均温层的第二柔性层与位于上层的所述均温层的第一柔性层连接，且位于下层的所述均温层的第二柔性层和位于上层的所述均温层的第一柔性层中的其中之一中形成有蒸汽通道，其中之另一中形成有微纳流道，所述蒸汽通道的宽度大于所述微纳流道的宽度，且所述蒸汽通道与所述微纳流道形成交叉互通的真空流道，所述真空流道内填充有液态工质；

所述蒸汽通道包括若干并排设置的横向蒸汽通道和若干并排设置的纵向蒸汽通道，若干所述横向蒸汽通道与若干所述纵向蒸汽通道纵横交错设置；

所述微纳流道包括若干并排设置的横向微纳流道和若干并排设置的纵向微纳流道，若干所述横向微纳流道与若干所述纵向微纳流道纵横交错设置；

定义所述蒸汽通道的宽度为W₁，则满足条件W₁＞200μm；

定义所述微纳流道的宽度为W₂，则满足条件W₂＜100μm。

2.如权利要求1所述的均温板，其特征在于，至少两层所述均温层包括由下至上依次层叠设置的第一均温层、第二均温层以及第三均温层；

所述第一均温层的第二柔性层内形成有所述蒸汽通道，所述第二均温层的第一柔性层内形成有所述微纳流道，且所述第一均温层的第二柔性层中的所述蒸汽通道与所述第二均温层的第一柔性层中的所述微纳流道形成一所述真空流道；

所述第二均温层的第二柔性层内形成有所述微纳流道，所述第三均温层的第一柔性层内形成有所述蒸汽通道，且所述第二均温层的第一柔性层中的所述微纳流道与所述第三均温层的第一柔性层中的所述蒸汽通道形成另一所述真空流道。

3.如权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述第一柔性层和/或所述第二柔性层为铜层。

4.如权利要求3所述的均温板，其特征在于，定义所述铜层的厚度为d₁，则满足条件：10μm≤d₁≤30μm。

5.如权利要求3所述的均温板，其特征在于，相邻的两所述铜层低温焊接固定成一体的结构。

6.如权利要求5所述的均温板，其特征在于，相邻的两所述铜层低温扩散焊接固定成一体的结构。

7.如权利要求6所述的均温板，其特征在于，相邻的两所述铜层的焊接温度为180℃~350℃。

8.如权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述高分子柔性层为塑料层、橡胶层、纤维层中的至少一层；

且/或，定义所述高分子柔性层的厚度为d₂，则满足条件：1μm≤d₂≤30μm；

且/或，所述液态工质为去离子水、乙醇、碳氟化合物中的其中之一。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：

本体，所述本体具有折叠结构；

如权利要求1至8中任一项所述的均温板，至少部分所述均温板依所述折叠结构设置，以随所述折叠结构弯折。