JPS6293994A - プリント配線基板製造用感光性ドライフイルムレジストの熱圧着方法及び装置 - Google Patents
プリント配線基板製造用感光性ドライフイルムレジストの熱圧着方法及び装置Info
- Publication number
- JPS6293994A JPS6293994A JP23337985A JP23337985A JPS6293994A JP S6293994 A JPS6293994 A JP S6293994A JP 23337985 A JP23337985 A JP 23337985A JP 23337985 A JP23337985 A JP 23337985A JP S6293994 A JPS6293994 A JP S6293994A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film resist
- printed wiring
- dry film
- conductive metal
- photosensitive dry
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明はプリント配線基板製造用感光性ドライフィルム
レジストを導電性金属貼り積層板上に良好に熱圧着せし
める方法及び該方法を実施するための装置に関するもの
である。
レジストを導電性金属貼り積層板上に良好に熱圧着せし
める方法及び該方法を実施するための装置に関するもの
である。
(従来技術とその問題点)
近年、電子工学技術は急速な進歩を遂げ、各種プリント
配線基板の製造が実施されて来ている。
配線基板の製造が実施されて来ている。
プリント配線基板を製造するに際し、プリント配線基板
製造用感光性樹脂組成物として常温固体型のへイルムレ
シストを使用する場合に製造プリント配線基板の良否を
決定付ける最も重要な要件は、導電性金属貼り積層板上
にプリント配線基板製造用ドライフィルムレジスト(以
下においテ単にフィルムレジストと言うことがある)を
熱圧着せしめる際に該フィルムレジストにシワやスリ疵
が生じたり、導電性金属貼り積層板と該フィルムレジス
トとの間に空気の抱込みが生じたりするという該フィル
ムレジストと該導電性金属貼り積層板との密着性に関す
る諸問題と活性光線照射前に導電性金属貼り積層板と光
線照射ランプとの間に存在する塵埃や異物に起因する諸
問題である。
製造用感光性樹脂組成物として常温固体型のへイルムレ
シストを使用する場合に製造プリント配線基板の良否を
決定付ける最も重要な要件は、導電性金属貼り積層板上
にプリント配線基板製造用ドライフィルムレジスト(以
下においテ単にフィルムレジストと言うことがある)を
熱圧着せしめる際に該フィルムレジストにシワやスリ疵
が生じたり、導電性金属貼り積層板と該フィルムレジス
トとの間に空気の抱込みが生じたりするという該フィル
ムレジストと該導電性金属貼り積層板との密着性に関す
る諸問題と活性光線照射前に導電性金属貼り積層板と光
線照射ランプとの間に存在する塵埃や異物に起因する諸
問題である。
本発明者らはかかる従来のフィルムレジスト熱圧着方法
の欠陥を除去すべく鋭意研究を重ねた結果、固定加熱体
を用いず、予め第1段階として熱圧着温度よりも低い温
度でフィルムレジストを導電性金属貼り積層板上に重ね
てシワやクルミや空気の抱込みのない状態のままでロー
ル(予備接着ロール)加圧して予備接着せしめてから後
に第2段階として熱圧着温度でロール(熱圧着ロール)
加圧を行えば、上記の良好な状態をそのまま維持すると
共に性能の向上及び環境衛生上全く問題のない熱圧着を
行い得ることを究明し、その方法および装置を発明した
。これらは先に本願出願人が出願した特願昭56−81
143.56−82553に記載した通りである。
の欠陥を除去すべく鋭意研究を重ねた結果、固定加熱体
を用いず、予め第1段階として熱圧着温度よりも低い温
度でフィルムレジストを導電性金属貼り積層板上に重ね
てシワやクルミや空気の抱込みのない状態のままでロー
ル(予備接着ロール)加圧して予備接着せしめてから後
に第2段階として熱圧着温度でロール(熱圧着ロール)
加圧を行えば、上記の良好な状態をそのまま維持すると
共に性能の向上及び環境衛生上全く問題のない熱圧着を
行い得ることを究明し、その方法および装置を発明した
。これらは先に本願出願人が出願した特願昭56−81
143.56−82553に記載した通りである。
(問題点を解決するための手段)
本発明者らは、さらにこれらの発明に改良を加えること
により導電性金属貼り積層板とドライフィルムレジスト
の密着性が格段に向上しプリント基板製造工程の不良率
が大幅に低下することを見出し本発明に到達した。すな
わち、本発明は特許請求範囲記載の通りの方法および装
置を提供する。
により導電性金属貼り積層板とドライフィルムレジスト
の密着性が格段に向上しプリント基板製造工程の不良率
が大幅に低下することを見出し本発明に到達した。すな
わち、本発明は特許請求範囲記載の通りの方法および装
置を提供する。
本発明は、特願昭56−81143又は同56−825
53に記載された発明と同一の方法又は装置を利用し、
これに熱圧着ロール(又は操作)を付加することによっ
てもその目的を達成することが可能である。
53に記載された発明と同一の方法又は装置を利用し、
これに熱圧着ロール(又は操作)を付加することによっ
てもその目的を達成することが可能である。
第1図は本発明によるプリント配線基板製造用感光性ド
ライフィルムレジストの熱圧着装置の1実施例の断面の
概略図を示したものである。(但し上面のみ記載) 第2図は本発明において使用するフィルムレジスト1の
構造を示す1例の拡大断面図、laは感光性ドライレジ
スト組成物、lbは指示フィルム。
ライフィルムレジストの熱圧着装置の1実施例の断面の
概略図を示したものである。(但し上面のみ記載) 第2図は本発明において使用するフィルムレジスト1の
構造を示す1例の拡大断面図、laは感光性ドライレジ
スト組成物、lbは指示フィルム。
1cはカバーフィルムである。
第3図は本発明方法を実施してフィルムレジストを導電
性金属貼り積層板17に熱圧着した1例の状態を示す拡
大断面図である。
性金属貼り積層板17に熱圧着した1例の状態を示す拡
大断面図である。
図面中プラスチック製などのボビン3にコイル状に巻か
れた三層構造体のドライフィルムレジスト1の巻終り端
を取出しカバーフィルム16を剥離ロール4を介し剥離
する。
れた三層構造体のドライフィルムレジスト1の巻終り端
を取出しカバーフィルム16を剥離ロール4を介し剥離
する。
カバーフィルムを剥離したドライフ・イルムレシストは
ガイドロール5を上部加圧ラミロール9に導<、(下面
も同一方法でドライフィルムを下部加圧ラミロール6に
導く) 一方剥離ロール4で剥離されたカバーフィルム16は巻
物で供給されるドライフィルムレジスト1に接触して回
転するカバーフィルム巻取ボビン2に巻取られる。
ガイドロール5を上部加圧ラミロール9に導<、(下面
も同一方法でドライフィルムを下部加圧ラミロール6に
導く) 一方剥離ロール4で剥離されたカバーフィルム16は巻
物で供給されるドライフィルムレジスト1に接触して回
転するカバーフィルム巻取ボビン2に巻取られる。
被ラミネート材どして導電性金属貼り積層板17を搬送
ロールを介して上下一対の予備接着ロール6.9間に移
送する。上部の予備接着ロール9はエヤーシリンダー1
2を介し加圧する機構になつている。
ロールを介して上下一対の予備接着ロール6.9間に移
送する。上部の予備接着ロール9はエヤーシリンダー1
2を介し加圧する機構になつている。
搬送ロールで移送された導電性金属貼り積層板17は上
下一対の回転する(駆動装置は図示せず)予備接着加圧
ラミネートロール6.9間でドライフィルムレジスト1
は導電性金属貼積層板17の表面に圧着される。本発明
のポイントは加圧ラミネートロール6.9.12のあと
にこれと例えば同一機構の熱圧着ロールを何段にも設け
(第1図は2段のものを示し、7.10.13と8.1
1.14 との2つの機構を図示した。)順次熱圧着し
、熱圧着回数をあげることおよび圧着時間を長くするこ
とによって、導電性金属貼り積層板とドライフィルムレ
ジストの密着を格段に向上させるものである。更に詳細
な具体例としては、熱圧着ロールの付加以外は前記特願
昭56−81143.同56−82553に記載された
内容の方法及び装置を利用し得る。
下一対の回転する(駆動装置は図示せず)予備接着加圧
ラミネートロール6.9間でドライフィルムレジスト1
は導電性金属貼積層板17の表面に圧着される。本発明
のポイントは加圧ラミネートロール6.9.12のあと
にこれと例えば同一機構の熱圧着ロールを何段にも設け
(第1図は2段のものを示し、7.10.13と8.1
1.14 との2つの機構を図示した。)順次熱圧着し
、熱圧着回数をあげることおよび圧着時間を長くするこ
とによって、導電性金属貼り積層板とドライフィルムレ
ジストの密着を格段に向上させるものである。更に詳細
な具体例としては、熱圧着ロールの付加以外は前記特願
昭56−81143.同56−82553に記載された
内容の方法及び装置を利用し得る。
実施例1
■
ドライフィルムレジストは旭化成サンフォートS F−
251幅330+nを用いた実験結果を下表に示す。
251幅330+nを用いた実験結果を下表に示す。
上記条件で予備接着後熱圧着しラミ2−トした導電性金
属貼り積層板を露光現像しセロテープ剥離テストを行っ
た結果次の結果を得た。
属貼り積層板を露光現像しセロテープ剥離テストを行っ
た結果次の結果を得た。
(A)(予備接着)のみ100枚中5枚レジスト剥離(
B) (A) +(熱圧着1段)100枚中2枚 〃
(C) (A) +(熱圧着2段)100枚中 0父
上例と同一サンプルを通常製造ラインで硫酸銅メッキ、
ハンダメッキを行い同様にレジストのセロテープ剥離テ
ストを行った結果は次の通り。
B) (A) +(熱圧着1段)100枚中2枚 〃
(C) (A) +(熱圧着2段)100枚中 0父
上例と同一サンプルを通常製造ラインで硫酸銅メッキ、
ハンダメッキを行い同様にレジストのセロテープ剥離テ
ストを行った結果は次の通り。
(八)前記(^)で残った95枚中5枚レジストが剥離
(メッキ液しみ込みおよびショート) (B) 98枚中2枚レジストが剥
離(C) 100枚中1枚レジストが
剥離以上に説明した様に本発明(例(C)、(C) )
は公知技術(例(A)、(A) 、又は(B)、(B)
)に比べ格段に密着性が改良されている。本発明はプ
リント配線基板業界に多大な貢献をするものである。
(メッキ液しみ込みおよびショート) (B) 98枚中2枚レジストが剥
離(C) 100枚中1枚レジストが
剥離以上に説明した様に本発明(例(C)、(C) )
は公知技術(例(A)、(A) 、又は(B)、(B)
)に比べ格段に密着性が改良されている。本発明はプ
リント配線基板業界に多大な貢献をするものである。
(発明の効果)
本発明は上述したように予備接着及び2段以上の熱圧着
ロールを通過することによって、DFRの基板とDFR
の加熱、加工時間が長くなり、密着性が大幅に改良され
る。
ロールを通過することによって、DFRの基板とDFR
の加熱、加工時間が長くなり、密着性が大幅に改良され
る。
プリント基板工程でメッキ工程(銅、ハンダ。
Ni、金)があるがコノメッキの前処理剤、およびメッ
キ液のDFRと基板界面のしみ込みが全く発生しない。
キ液のDFRと基板界面のしみ込みが全く発生しない。
通常の1般式ラミネート方式のメツキネ良数に対し本発
明の実施例によれば約115に減少しプリント基板の収
率向上に多大の効果がある。
明の実施例によれば約115に減少しプリント基板の収
率向上に多大の効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明によるプリント配線基板製造用感光性ド
ライフィルムレジストの熱圧着装置の1実施例の断面を
示したものである。(但し上面のみ記載)6.9は予備
接着ロール、7.10及び8.11は熱圧着ロールを示
す。 第2図は本発明において使用するフィルムラレジスト1
の構造を示す1例の拡大断面図、1aは感光性ドライレ
ジスト組成物、1bは指示フィルム、lcはカバーフィ
ルムである。第3図は本発明方法を実施してフィルムレ
ジストを導電性金属貼り積層板17に熱圧着した1例の
状態を示す拡大断面図である。
ライフィルムレジストの熱圧着装置の1実施例の断面を
示したものである。(但し上面のみ記載)6.9は予備
接着ロール、7.10及び8.11は熱圧着ロールを示
す。 第2図は本発明において使用するフィルムラレジスト1
の構造を示す1例の拡大断面図、1aは感光性ドライレ
ジスト組成物、1bは指示フィルム、lcはカバーフィ
ルムである。第3図は本発明方法を実施してフィルムレ
ジストを導電性金属貼り積層板17に熱圧着した1例の
状態を示す拡大断面図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 プリント配線基板製造用感光性ドライフィルムレジ
ストを導電性金属貼り積層板上に熱圧着せしめるに際し
、第1段階において熱圧着温度より低い温度範囲で加圧
ロールによりプリント配線基板製造用感光性ドライフィ
ルムレジストを導電性金属貼り積層板上に加圧して予備
接着し、続いて第2段階において熱圧着温度で加圧ロー
ルにより加圧する操作を2段以上くり返して熱圧着を完
成することを特徴とするプリント配線基板製造用感光性
ドライフィルムレジストの熱圧着方法 2 以下の4つの装置を備えていることを特徴とするプ
リント配線基板製造用感光性ドライフィルムレジストの
熱圧着装置 (a)プリント配線基板製造用感光性ドライフィルムレ
ジストをコイル状に捲き付けられているボビンが回転自
在に装着されるフィルムレジスト支持装置。 (b)該ボビンから該フィルムレジストを引き出すと共
にそれぞれ熱圧着温度未満の温度に保持されていて該フ
ィルムレジストを導電性金属貼り積層板に予備接着せし
めるための上部加圧ロール及び下部加圧ロールと、該上
・下両加圧ロールの一者以上を上下動せしめる圧力付与
装置と、該上・下両加圧ロールの一者以上を駆動する駆
動用モータとから成る第1段階加圧装置。 (c)所定の熱圧着温度に少なくとも一者以上が保持さ
れていて該第1段階の加圧装置を経た予備接着体を加熱
・加圧して該フィルムレジストを該導電性金属貼り積層
板に熱圧着せしめるための上部加圧ロール及び下部加圧
ロールと、該上・下両加圧ロールの一者以上を上下動せ
しめる圧力付与装置と、該上・下両加圧ロールの一者以
上を駆動する駆動用モータとから成る第2段階加圧装置
を2段以上有する加圧装置。 (d)導電性金属貼り積層板を第1段階及び第2段階の
各下部加圧ロール上に供給するガイド装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23337985A JPS6293994A (ja) | 1985-10-21 | 1985-10-21 | プリント配線基板製造用感光性ドライフイルムレジストの熱圧着方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23337985A JPS6293994A (ja) | 1985-10-21 | 1985-10-21 | プリント配線基板製造用感光性ドライフイルムレジストの熱圧着方法及び装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6293994A true JPS6293994A (ja) | 1987-04-30 |
Family
ID=16954176
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23337985A Pending JPS6293994A (ja) | 1985-10-21 | 1985-10-21 | プリント配線基板製造用感光性ドライフイルムレジストの熱圧着方法及び装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6293994A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003033971A (ja) * | 2001-07-24 | 2003-02-04 | Asahi Kasei Corp | 感光性フィルムのラミネート方法 |
JP2006264017A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Fuji Photo Film Co Ltd | 積層体のラミネート方法及びラミネート装置 |
JP2013111784A (ja) * | 2011-11-25 | 2013-06-10 | Fujikura Ltd | ラミネート装置 |
US11818847B2 (en) | 2021-04-16 | 2023-11-14 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Resist layer forming method, method for manufacturing wiring board, and resist layer forming apparatus |
-
1985
- 1985-10-21 JP JP23337985A patent/JPS6293994A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003033971A (ja) * | 2001-07-24 | 2003-02-04 | Asahi Kasei Corp | 感光性フィルムのラミネート方法 |
JP2006264017A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Fuji Photo Film Co Ltd | 積層体のラミネート方法及びラミネート装置 |
JP2013111784A (ja) * | 2011-11-25 | 2013-06-10 | Fujikura Ltd | ラミネート装置 |
US11818847B2 (en) | 2021-04-16 | 2023-11-14 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Resist layer forming method, method for manufacturing wiring board, and resist layer forming apparatus |
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