JP2013111784A - ラミネート装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】所定の搬送方向Tに沿って搬送されるプリント配線板のベース基材Bの主面に所定の位置K2を通過するように、ドライフィルムDを搬送するフィルム搬送手段20と、所定の位置K2よりも上流側に設けられ、ベース基材Bの主面に液体物Mを塗布する液体物塗布装置30と、所定の位置K2において液体物Mが塗布されたベース基材Bの主面に、ドライフィルムDを加熱しながら押し当てる圧着装置40と、を備え、液体物塗布装置30によりベース基材Bの主面に液体物Mが塗布される位置(K1,h1)は、圧着装置40によりドライフィルムDがベース基材Bに押し当てられる所定の位置(K2,h0)よりも高い位置とする。
【選択図】 図1
Description
以下、図面に基づいて、本発明に係る第1実施形態のラミネート装置について説明する。
以下、本発明に係る第2実施形態のラミネート装置100について説明する。本実施形態のラミネート装置100は、液体物塗布装置の構成において第1実施形態のラミネート装置100と異なる。重複した説明を避けるため、以下においては、第1実施形態とは異なる液体物塗布装置30´を中心に説明し、異なる点については第1実施形態に関する説明を援用する。
10…基材搬送装置
11…基材送り出しローラ
12…基材巻き取りローラ
13,14…ガイドローラ
B,B1,B2…ベース基材
20…フィルム搬送装置(搬送手段)
21…第1フィルム搬送装置(第1搬送手段)
22…第2フィルム搬送装置(第2搬送手段)
21A,22A…フィルム送り出しローラ
21B,22B…剥離紙巻き取りローラ
D,D1,D1A,D2,D2A…ドライフィルム
30…液体物塗布装置(液体物塗布手段)
31…第1液体物塗布装置(第1液体物塗布手段)
31A…タンク
31H…液体物の供給経路(管)
31R…第1液体物塗布ローラ
32…第2液体物塗布装置(第2液体物塗布手段),
32A…槽
32R…第2液体物塗布ローラ
33、34…第1液体物塗布ローラ対(液体物塗布手段、第1液体物塗布手段)
33H、34H…液体物の供給経路(管)
33R、34R…ローラ部
35、36…第2液体物塗布ローラ対(液体物塗布手段、第2液体物塗布手段)
35H、36H…液体物の供給経路(管)
35R、36R…ローラ部
M…液体物
40…圧着装置(圧着手段))
41…第1加熱ローラ(第1圧着手段)
42…第2加熱ローラ(第2圧着手段)
Claims (8)
- 所定の搬送方向に沿って搬送されるプリント配線板のベース基材の主面に回路形成用のドライフィルムをラミネートするラミネート装置であって、
所定の位置で前記ベース基材の主面に当接可能なように、前記ドライフィルムを搬送する搬送手段と、
前記所定の位置よりも上流側に設けられ、前記ベース基材の主面に液体物を塗布する液体物塗布手段と、
前記所定の位置において、前記液体物が塗布されたベース基材の主面に、前記ドライフィルムを加熱しながら押し当てる圧着手段と、を備え、
前記液体物塗布手段により前記ベース基材の主面に液体物が塗布される位置は、前記圧着手段により前記ドライフィルムが前記ベース基材に押し当てられる位置よりも高い位置であることを特徴とするラミネート装置。 - 前記搬送手段は、前記ベース基材の一方主面に当接可能なように、前記ドライフィルムを搬送する第1搬送手段と、前記ベース基材の他方主面に当接可能なように、前記ドライフィルムを搬送する第2搬送手段とを有し、
前記液体物塗布手段は、前記ベース基材の一方主面に液体物を塗布する第1液体物塗布手段と、前記ベース基材の他方主面に液体物を塗布する第2液体物塗布手段とを有し、
前記圧着手段は、前記ベース基材の一方主面に前記ドライフィルムを加熱しながら押し当てる第1圧着手段と、前記ベース基材の他方主面に前記ドライフィルムを加熱しながら押し当てる第2圧着手段とを有することを特徴とする請求項1に記載のラミネート装置。 - 前記液体物塗布手段が、前記ベース基材の他方主面に液体物を塗布する場合において、
前記ドライフィルムは、前記ベース基材の他方主面に前記液体物が塗布される位置よりも下流側であり、前記ベース基材の他方主面に前記ドライフィルムが押し当てられる位置よりも上流側において、前記ベース基材の他方主面に前記液体物が塗布される位置よりも低く、かつ前記ベース基材の他方主面に前記ドライフィルムが押し当てられる位置よりも高い位置を通って搬送されることを特徴とする請求項1又は2に記載のラミネート装置。 - 前記ベース基材の主面に前記液体物が塗布される位置と前記ベース基材の主面に前記ドライフィルムが押し当てられる位置との間において、前記ベース基材は、水平面に対して1°以上、45°以下の傾斜角で搬送されることを特徴とする請求項1〜3の何れか一項に記載のラミネート装置。
- 前記圧着手段は、前記ベース基材の一方主面に前記ドライフィルムを加熱しながら押し当てる回転可能な第1加熱ローラと、前記ベース基材の他方主面に前記ドライフィルムを加熱しながら押し当てる回転可能な第2加熱ローラとを有し、
前記第1加熱ローラ及び前記第2加熱ローラは、前記第1加熱ローラの回転軸と前記第2加熱ローラの回転軸とを結ぶ仮想線が前記ベース基材の搬送方向に対して垂直となるように配置されていることを特徴とする請求項1〜4の何れか一項に記載のラミネート装置。 - 前記液体物塗布手段は、前記液体物を蓄えるための槽を備え、前記槽内の液体物を前記ベース基材の主面に塗布することを特徴とする請求項1〜5の何れか一項に記載のラミネート装置。
- 前記液体物塗布手段は、前記液体物の供給経路と、前記供給経路を介して供給された液体物を前記ベース基材の主面に塗布する液体物塗布ローラとを備え、前記液体物塗布ローラを前記ベース基材の主面に当接させることにより、前記ベース基材の主面に前記液体物を塗布することを特徴とする請求項1〜6の何れか一項に記載のラミネート装置。
- 前記液体物塗布手段は、前記所定の搬送方向に沿って搬送される前記ベース基材の一方主面又は他方主面に外部から供給された前記液体物を塗布するとともに、前記搬送方向を反転させる一対の第1液体物塗布ローラ対と、
前記第1液体物塗布ローラ対によって反転させられた搬送方向に沿って搬送される前記ベース基材の、前記液体物が塗布された一方主面又は他方主面以外の主面に、外部から供給された前記液体物を塗布するとともに、前記搬送方向を再度反転させる一対の第2液体物塗布ローラ対と、を備えることを特徴とする請求項1〜7の何れか一項に記載のラミネート装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2011
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Patent Citations (6)
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