JP2001127402A - 回路板製造用基材処理装置及び回路板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 エッチング処理の際、基材上面にエッチング
液を噴射してエッチング処理を行うにあたり、基材上面
の全面に亘ってエッチング反応を均一に進行させて回路
形成精度を向上することができる回路板製造用基材処理
装置を提供する。 【解決手段】 長尺な基材１の幅方向に長い、配路の上
方において基材１の長手方向に並べて配設された複数本
の配送ロール６を具備する。基材１の幅方向に並べて配
設された、基材１に向けてエッチング液７を噴射する複
数のエッチング液噴射管５を具備する。各エッチング液
噴射管５にそれぞれ調圧弁８を接続する。調圧弁８で、
エッチング液噴射管５中の液圧を、内側に配設されてい
るエッチング液噴射管５から噴射されるエッチング液７
の噴射圧が、外側に配設されているエッチング液噴射管
５から噴射されるエッチング液７の噴射圧よりも大きく
なるように各エッチング液噴射管５ごとに独立して制御
自在に形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板用
の内層材等に利用される回路板を製造する際に用いる回
路板製造用基材処理装置及び回路板の製造方法に関し、
特にエッチング処理の技術に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板の内層材等に用いられる
回路板を、金属箔張積層板等の基材にサブトラクティブ
法等を施して製造するにあたっては、例えば基材上に感
光性樹脂を設け、露光処理、現像処理を経て基板上にレ
ジスト層を形成し、エッチング処理を経て基板上に回路
を形成し、剥離処理を経て基板上のレジスト層を除去す
るものである。

【０００３】このようにして回路板を製造するにあた
り、従来は製品サイズに形成された基材一枚ずつに対し
て各種処理を行っていた。

【０００４】このような回路板の製造工程におけるエッ
チング処理工程においては、従来は、リング状の複数個
の駆動輪が配設された配路に、製品サイズに形成された
短尺の基材を一枚ずつ搬送しながら、基材の回路形成面
にエッチング液を噴射していたものである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、特に基材の上
面にエッチング液を噴射する場合、噴射されたエッチン
グ液は、基材がエッチング液の噴射圧によって撓むこと
により、基材上面の中央部に滞留しやすく、そのため、
図５に示すように、基材１′の中央部２８においてはエ
ッチング液が更新されにくくなり、エッチング処理によ
る回路形成精度が低くなる傾向が発生するものであっ
た。すなわち、例えば銅張積層板に対して、塩化第二銅
を含むエッチング液を用いてエッチング処理を行う場合
は、エッチング反応は、 Ｃｕ＋ＣｕＣｌ₂→Ｃｕ₂Ｃｌ₂ で示されるものとなり、この塩化第二銅が消費されると
エッチング反応が進行しなくなる。ここでエッチング液
中に塩酸及び過酸化水素等の酸化剤を添加すると、 Ｃｕ₂Ｃｌ₂＋２ＨＣｌ＋Ｈ₂Ｏ₂→２ＣｕＣｌ₂＋２Ｈ₂Ｏ で示される反応が進行して、塩化第二銅を再生すること
ができるが、この場合もエッチング液中の酸化剤が消費
されると、塩化第二銅を再生することができなくなり、
やはりエッチング反応が進行しなくなる。このため、エ
ッチング液が更新されずに滞留している部分において
は、他の部分よりもエッチング液中のエッチング反応に
関与する物質の濃度が低くなり、エッチング反応が進行
しにくくなって、回路形成精度が悪化するものである。

【０００６】ここで、エッチング液の滞留を抑制する方
法としては、基材を丸棒状の配送ロール間に挟持させな
がら搬送することにより、基材上面に滞留するエッチン
グ液を配送ロールに沿って流動させて基材から落下させ
る方法が考えられるが、このようにしても、基材の内側
においては外側よりもエッチング液が長時間滞留するこ
ととなり、しかも基材が配送ロール間を通過する際に、
基材に反りが発生するという問題が生じる。

【０００７】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、基材上面にエッチング液を噴射してエッチング処
理を行うにあたり、基材上面の全面に亘ってエッチング
液を効率よく更新させて、エッチング反応を均一に進行
させて回路形成精度を向上することができ、しかも基材
の反りの発生を抑制することができる回路板製造用基材
処理装置及び回路板の製造方法を提供することを目的と
するものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
回路板製造用基材処理装置は、長尺のシート状の基材１
がその長手方向に搬送される配路と、基材１の幅方向に
長い丸棒状に形成されると共に配路の上方において周面
が基材１の上面と接するように基材１の長手方向に並べ
て配設された複数本の配送ロール６と、基材１の長手方
向に長く形成されると共に配送ロール６の上方において
基材１の幅方向に並べて配設された、基材１に向けてエ
ッチング液７を噴射する複数のエッチング液噴射管５
と、各エッチング液噴射管５にそれぞれ接続される調圧
弁８とを具備し、調圧弁８でエッチング液噴射管５中の
液圧を、内側に配設されているエッチング液噴射管５か
ら噴射されるエッチング液７の噴射圧が、外側に配設さ
れているエッチング液噴射管５から噴射されるエッチン
グ液７の噴射圧よりも大きくなるように各エッチング液
噴射管５ごとに独立して制御自在に形成して成ることを
特徴とする。

【０００９】また本発明に係る回路板の製造方法は、基
材１にサブトラクティブ法を施して回路板を製造する回
路板の製造方法において、エッチング処理を行うにあた
り、レジスト層が形成された長尺のシート状の基材１
を、その上面と、基材１の幅方向に長い丸棒状に形成さ
れると共に配路の上方において基材１の長手方向に並べ
て配設された複数本の配送ロール６の周面とを接触させ
た状態で、長手方向に向けて搬送しながら、基材１の上
面にエッチング液７を、その噴射圧が基材１上面の幅方
向の中央側から外方に行くに従って小さくなるように噴
射することを特徴とするものである。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。

【００１１】基材１としては、従来からプリント配線板
の製造に利用されている積層板等を用いることができ
る。具体的には、紙やガラス織布、ガラス不織布等のシ
ート状繊維材にエポキシ樹脂等を含む樹脂組成物を含浸
させて樹脂を半硬化状態にすることによってプリプレグ
を形成し、一枚あるいは複数枚のプリプレグの両面に銅
箔等の金属箔を重ね、これを加熱し加圧又は無圧下で積
層一体化することによって、プリプレグが絶縁層となっ
た金属箔張積層板を用いることができる。ここで基材１
は長尺のシート状に形成されるものであり、回路板製造
用基材処理装置に設けられる処理部２の種類に応じて、
種々の処理が施されたものを用いることができる。

【００１２】まず、本発明に係る回路板製造用基材処理
装置の全体構成の一例を図４に示す。尚、以下に示す回
路板製造用基材処理装置は、基材１に処理を施す処理部
２として、現像部２ａ、エッチング部２ｂ、剥離部２ｃ
及び乾燥部２ｄが配設されているが、処理部２の構成は
このような形態に限られるものではなく、少なくともエ
ッチング部２ｂが配設されていれば良いものであり、ま
た処理部２としてエッチング部２ｂのみが配設されてい
るものであっても良い。

【００１３】基材１としては、金属箔張積層板に紫外線
硬化性樹脂等からなるドライフィルム等の感光性材料が
設けられ、更にこの感光性材料にレジスト層形成用の露
光処理が施されたものが用いられる。

【００１４】回路板製造用基材処理装置には、基材１の
配路が設定されており、基材１の配路の上流側から順
に、基材繰出部９、繰出側アキュームレータ１５、現像
部２ａ、エッチング部２ｂ、中間アキュームレータ３
０、剥離部２ｃ、乾燥部２ｄ、巻取側アキュームレータ
３８、基材巻取部１０が配設されている。

【００１５】基材繰出部９は、基材１が巻回された基材
繰出リール１１が軸回転可能に取り付けられるものであ
り、基材繰出リール１１の一対の支軸１２を平行に配設
して構成される。この支軸１２は、内部にエアーが注入
されることにより外周面に設けられたラグ等が外方に突
出して基材繰出リール１１の軸芯の内周面に弾接するよ
うに形成されたエアーシャフトにて構成することがで
き、基材繰出リール１１をその回転軸がぶれないように
安定して保持するものである。この一対の支軸１２のう
ちの一方に取り付けられた基材繰出リール１１から基材
１を配路に繰出し、この基材繰出リール１１に巻回され
た基材１がすべて配路に繰出されたら、他方の基材繰出
リール１１に巻回された基材１を配路に繰出すようにし
て、基材１を途切れなく配路に繰出すことができる。ま
た基材繰出部９には、基材１を配路に繰出していない基
材繰出リール１１に巻回された基材１の先端部が載置さ
れる仮置台１３が配置されている。

【００１６】また支軸１２へ回転駆動力を伝達すること
ができるサーボモータ等の駆動源が設けられている。

【００１７】接着台１４は、配路上の基材１の下方に基
材１と近接させて配置されており、その上面が配路上の
基材１に沿った略水平面に形成されている。

【００１８】また繰出側アキュームレータ１５は、基材
１の配路に沿って平行並列に配設された３本の固定ロー
ル１６と、この固定ロール１６間の各隙間の下方に配設
され、上下に昇降可能な二本の段差ロール１７とから構
成されている。

【００１９】基材１の配路はこの固定ロール１６及び段
差ロール１７に沿ってＷ字状に設定される。すなわち、
露光部４から送られてくる基材１は、基材１の配路の上
流側に配設された固定ロール１６の上方、一方の段差ロ
ール１７の下方、中間の固定ロール１６の上方、他方の
段差ロール１７の下方、配路の上流側に配設された固定
ロール１６の上方の順に掛架されるものである。

【００２０】現像部２ａには、複数本の現像液噴射管２
２と、複数本の洗浄水噴射管２３と、エアーナイフ２４
とが、配路に沿って配路上の基材１の搬送方向に向けて
順に配設されている。現像液噴射管２２は、配路を介し
て上下に対向して設けられている。この現像液噴射管２
２は感光性材料の未硬化部分を除去する現像液２５を噴
射するものであって、現像液２５としては、例えば、炭
酸ナトリウム水溶液を用いることができる。また複数本
の洗浄水噴射管２３は、配路を介して上下に対向して設
けられている。この洗浄水噴射管２３は、現像後の基材
１を洗浄するための洗浄水２６を噴射するものである。
またエアーナイフ２４は配路を介して上下に対向して設
けられている。このエアーナイフ２４は、洗浄後の基材
１表面にエアーを噴射して基材１を乾燥させるものであ
る。

【００２１】エッチング部２ｂには、複数本のエッチン
グ液噴射管５と、複数本の洗浄水噴射管２３と、エアー
ナイフ２４とが、配路に沿って配路上の基材１の搬送方
向に向けて順に配設されている。複数本のエッチング液
噴射管５は、配路を介して上下に対向して設けられてい
る。このエッチング液噴射管５は感光性材料で覆われて
いない部分の金属箔を除去するエッチング液７を噴射す
るものであって、エッチング液７としては、例えば、塩
酸及び銅イオンを含む水溶液を用いることができ、具体
的には例えば塩化第二銅溶液に塩酸と過酸化水素を添加
したものを用いることができる。また複数本の洗浄水噴
射管２３は、配路を介して上下に対向して設けられてい
る。この洗浄水噴射管２３は、エッチング後の基材１を
洗浄するための洗浄水２６を噴射するものである。また
エアーナイフ２４は配路を介して上下に対向して設けら
れている。このエアーナイフ２４は、洗浄後の基材１表
面にエアーを噴射して基材１を乾燥させるものである。

【００２２】中間アキュームレータ３０は、基材１の配
路に沿って平行並列に配設された２本の固定ロール１６
と、この固定ロール１６間の隙間の下方に配設され、上
下に昇降可能な中間段差ロール３とから構成されてい
る。

【００２３】基材１の配路はこの固定ロール１６及び中
間段差ロール３に沿ってＶ字状に設定される。すなわ
ち、露光部４から送られてくる基材１は、基材１の配路
の上流側に配設された固定ロール１６の上方、中間段差
ロール３の下方、基材１の配路の下流側に配設された固
定ロール１６の上方の順に掛架されるものである。

【００２４】また剥離部２ｃには複数本の剥離液噴射管
３６と複数本の洗浄水噴射管２３とエアーナイフ２４と
が、配路に沿って配路上の基材１の搬送方向に向けて順
に配設されている。複数本の剥離液噴射管３６は、配路
を介して上下に対向して設けられている。この剥離液噴
射管３６はエッチング後に基材１の表面に残る感光性材
料を除去する剥離液３７を噴射するものであって、剥離
液３７としては、例えば、水酸化ナトリウム水溶液を用
いることができる。また複数本の洗浄水噴射管２３は、
配路を介して上下に対向して設けられている。この洗浄
水噴射管２３は、感光性材料を除去した後の基材１を洗
浄するための洗浄水２６を噴射するものである。またエ
アーナイフ２４は配路を介して上下に対向して設けられ
ている。このエアーナイフ２４は、洗浄後の基材１表面
にエアーを噴射して基材１を完全に乾燥させるものであ
る。

【００２５】また乾燥部２ｄにはエアーナイフ２４が配
設されており、洗浄・乾燥後の基材１表面にエアーを噴
射して基材１を乾燥させるものである。

【００２６】また各処理部２には、回転駆動することに
より配路上の基材１を搬送する複数本の配送ロール６，
２９が、配路の上下に配設されており、この各配送ロー
ル６，２９は、サーボモータ等からなるモータ４３に接
続され、このモータ４３の駆動力が伝達されて連動して
回転駆動するものである。

【００２７】また巻取側アキュームレータ３８は、基材
１の配路に沿って平行並列に配設された２本の固定ロー
ル１６と、この固定ロール１６間の隙間の下方に配設さ
れ、上下に昇降可能な段差ロール１７とから構成されて
いる。

【００２８】基材１の配路はこの固定ロール１６及び段
差ロール１７に沿ってＶ字状に設定される。すなわち、
露光部４から送られてくる基材１は、基材１の配路の上
流側に配設された固定ロール１６の上方、段差ロール１
７の下方、基材１の配路の下流側に配設された固定ロー
ル１６の上方の順に掛架されるものである。

【００２９】接着台１４は、配路上の基材１の下方に基
材１と近接させて配置されており、その上面が配路上の
基材１に沿った略水平面に形成されている。

【００３０】基材巻取部１０は、基材１が巻回される基
材巻取リール４０が軸回転可能に取り付けられるもので
あり、支持台１４上に基材巻取リール４０の一対の支軸
１２を配設して構成される。この各支軸１２は、内部に
エアーが注入されることにより外周面に設けられたラグ
等が外方に突出して基材巻取リール４０の軸芯の内周面
に弾接するように形成されたエアーシャフトにて構成す
ることができ、基材巻取リール４０をその回転軸がぶれ
ないように安定して保持するものである。この一対の支
軸１２のうちの一方に取り付けられた基材巻取リール４
０にて基材１を配路から巻取り、次いで他方の基材巻取
リール４０にて配路から基材１を巻取るようにして、基
材１を途切れなく配路から巻取ることができる。

【００３１】本発明は、上記のエッチング部２ｂにおい
て、配送ロール６とエッチング液噴射管５を、図１、２
に示すように構成したものである。この図示の例では、
配送ロール６は基材１の幅方向、すなわち基材１の長手
方向と直交する方向に長い丸棒状に形成されており、こ
の配送ロール６が、配路の上方及び下方において、その
外周面が配路を搬送される基材１の表面に接するように
軸回転自在に配設されている。ここで配路の下方には、
基材１の長手方向に沿って複数個の配送ロール６が等間
隔に配設されている。また配路の上方には基材１の長手
方向に沿って複数個の配送ロール６が、下方の配送ロー
ル６間の間隔の二倍の間隔で、下方の配送ロール６の内
の一つおきの配送ロール６の上方に基材１を介して対向
するように配設されている。

【００３２】また上方の配送ロール６の上方及び下方の
配送ロール６の下方には、それぞれ複数本のエッチング
液噴射管５が配設されている。このエッチング液噴射管
５は、基材１の長手方向に長く形成されており、基材１
の幅方向、すなわち基材１の長手方向と直交する方向に
等間隔に並んで配設されている。ここで図示の例におい
ては、エッチング液噴射管５は、基材１の上方及び下方
にそれぞれ八本ずつ配設されている。各エッチング液噴
射管５には、エッチング液噴射管５の内部と外部とを連
通すると共に配路上の基材１に向けて開口する噴射口２
７が、長手方向に並んで複数個形成されている。また各
エッチング液噴射管５には、調圧弁８が接続されてお
り、各エッチング液噴射管５は、図示はしないが、この
調圧弁８を介してエッチング液７が貯蔵される貯蔵槽と
接続され、この貯蔵槽からエッチング液噴射管５に、調
圧弁８を介してエッチング液７が供給される。この調圧
弁８は、電磁弁等で構成されており、この調圧弁８を操
作することによって、エッチング液噴射管５内の液圧が
調節され、エッチング液噴射管５から噴射口２７を介し
て基材１表面に噴射されるエッチング液７の噴射圧が調
整される。すなわち、調圧弁８を絞ることによって調圧
弁８を介してエッチング液噴射管５に供給されるエッチ
ング液７の供給量を減少させて、エッチング液噴射管５
中の液圧を減少させることによりエッチング液５の噴射
圧を減少させることができ、また調圧弁８を広げること
によって調圧弁８を介してエッチング液噴射管５に供給
されるエッチング液７の供給量を増大させて、エッチン
グ液噴射管５中の液圧を増大させることによりエッチン
グ液５の噴射圧を増大させることができるものである。
ここで配路上の基材１の下方に配設されたエッチング液
噴射管５においては、各調圧弁８は、各エッチング液噴
射管５から噴射されるエッチング液７の噴射圧がほぼ等
しくなるように調節される。また、配路上の基材１の上
方に配設されたエッチング液噴射管５においては、各調
圧弁８は、内側に配設されたエッチング液噴射管５から
噴射されるエッチング液７の噴射圧が、外側に配設され
たエッチング液噴射管５から噴射されるエッチング液７
の噴射圧よりも大きくなるように調整されるものであ
る。すなわち、配路上の基材１の上面に向けて噴射され
るエッチング液７の噴射圧は、基材１の長手方向に沿っ
て一定の噴射圧に設定されると共に、基材１の幅方向に
沿って変化するように制御されるものであり、基材１の
中心から、基材１の幅方向の外側にいくに従って基材１
に噴射されるエッチング液７の噴射圧が徐々に小さくな
るものである。

【００３３】そして、上記のような回路板製造用基材処
理装置を用いて基材１に回路板製造用の処理を施すにあ
たっては、化学研磨による粗面化等が施され、表面に紫
外線硬化性樹脂からなるドライフィルム等の感光性材料
が設けられ、更にこの感光性材料にレジスト層形成用の
露光硬化処理が施された長尺な基材１を基材繰出リール
１１に巻回し、基材繰出部９を駆動して基材１の基材繰
出リール１１から配路に繰出すと共に、基材巻取部１０
を駆動して配路から基材巻取リール４０に基材１を巻き
取るものであり、配路上で基材１を連続的に搬送しなが
ら、各処理部２にて基材１に順次各種の処理を施すもの
である。すなわち基材繰出部９から配路に繰出された基
材１は、まず繰出側アキュームレータ１５を通過して現
像部２ａに導入される。ここで基材１の感光性材料に現
像液２５を噴射され感光性材料の未硬化部分が現像され
て除去されることによりレジスト層が形成された後、洗
浄水２６が噴射されて洗浄される。

【００３４】次に、基材１は現像部２ａから導出される
共にエッチング部２ｂに導入され、ここでレジスト層で
覆われていない金属箔にエッチング液７が噴射されて不
要な金属箔がエッチング反応により除去される。

【００３５】ここで基材１の下面においては、基材１の
下方に配設されたエッチング液噴射管５から均一の噴射
圧でエッチング液７が噴射されて、金属箔にエッチング
処理が施されるものであり、このエッチング液７は、基
材１の下方に落下するため基材１の下面におけるいずれ
の領域においても長時間付着することがなく、基材１の
下面に付着しているエッチング液７が次々に更新され
て、エッチング反応が基材１の下面全面に亘って均一に
進行するものである。

【００３６】また基材１の上面においては、図３に示す
ように、基材１の上方に配設されたエッチング液噴射管
５からエッチング液７が噴射される際に、基材１の幅方
向の内側に噴射されるエッチング液７の噴射圧は、基材
１の幅方向の外側に噴射されるエッチング液７の噴射圧
よりも大きいため、基材１の上面に噴射されたエッチン
グ液７は、基材１がエッチング液７の噴射圧によって撓
むようなことがあっても、図中の矢印で示すように、基
材１の上面を、基材１の長手方向又は基材１の幅方向の
外側に向けて滞留することなく流動する。このとき基材
１の幅方向の外側に向けて流動したエッチング液７は、
そのまま基材１の側端縁から下方に向けて流れ落ち、ま
た基材１の長手方向に向けて流動したエッチング液７
は、基材１の上方の配送ロール６に達した後、この配送
ロール６に沿って基材１の上面を、その幅方向の外側に
向かって流動し、基材１の側端縁から下方に向けて流れ
落ちるものである。そのためエッチング液７は基材１の
上面におけるいずれの領域においても長時間付着するこ
とがなく、基材１の上面に付着しているエッチング液７
が次々に更新されて、エッチング反応が基材１の上面全
面に亘って均一に進行するものである。従って、短尺な
基材の上面にエッチング液７を噴射する場合のように、
エッチング液７が基材１の上面の中央部に溜まって、こ
の中央部におけるエッチング反応が他の部分よりも進行
せずにエッチング精度（回路形成精度）が悪化するよう
な事態が起こらないものである。

【００３７】また長尺な基材１は、上下の配送ロール６
間を通過する際に反りが発生しにくいものであり、基材
１に反りが発生することが防止されるものである。

【００３８】そしてエッチング後の基材１には洗浄水２
６が噴射されて洗浄される。

【００３９】次に、基材１はエッチング部２ｂから導出
され、中間アキュームレータ３０を通過して剥離部２ｃ
に導入される。ここで、基材１の表面に残る感光性材料
の硬化物に剥離液３７が噴射されて基材１から感光性材
料が除去された後、洗浄水２６が噴射されて洗浄され
る。次に、基材１は剥離部２ｃから導出されると共に乾
燥部２ｄに導入される。ここで基材１は充分に乾燥され
て水分が除去される。この後、基材１が乾燥部２ｄから
導出され、巻取側アキュームレータ３８を通過して基材
巻取部１０の基材巻取リール４０にロール状に巻取られ
る。この、基材巻取リール４０に巻き取られた基材１
は、次工程に移載され、切断加工が施されることによっ
て、複数枚の回路板が切り出される。

【００４０】このようにして基材１の処理を連続的に行
っていくうちに、基材繰出リール１１に巻回されている
基材１がすべて配路に繰出されたら、基材繰出部９にお
ける基材１の搬送を停止し、基材１を接着台１４上にク
ランプ等で固定すると共にこの接着台１４上で切断す
る。このとき繰出側アキュームレータ１５の段差ロール
１７が上動することにより、繰出側アキュームレータ１
５よりも下流側の配路における基材１の搬送が確保され
る。この状態で、基材繰出部９の、基材１の繰出しがな
さていない側の基材繰出リール１１から引き出されてい
る基材１の先端部を、仮置台１３から接着台１４上に引
き出し、接着台１４上で配路上の基材１の後端部と、新
たな基材１の先端部とを接着する。この接着方法は特に
制限されず、接着剤の使用、熱圧着、固着具の使用等に
より行うことができる。基材１同士の接着がなされた
ら、接着台１４上の基材１の固定を解除し、基材繰出部
９からの基材１の繰出しを再開する。このとき繰出側ア
キュームレータ１５の段差ロール１７を徐々に下降させ
る。

【００４１】また、この基材１同士の接着部分が分離台
３９の上方まで搬送されたら、この接着部分を分離台３
９上にクランプ等で固定すると共に、基材巻取部１０に
おける基材１の巻取りを停止する。このとき巻取側アキ
ュームレータ３８の段差ロール１７が下降することによ
り、巻取側アキュームレータ３８よりも上流側における
基材１の搬送が確保され。この状態で、分離台３９上に
おいて基材１を接着部分で分離する。基材１同士を分離
したら、分離台３９上における基材１の固定を解除し、
上流側の基材１を巻取側アキュームレータ３８を上動さ
せながら、基材１の巻取りがなされていない側の基材巻
取リール４０に接続する。そして、基材巻取部１０にお
ける基材１の巻き取りを再開する。このようにして基材
繰出リール１１及び基材巻取リール４０を交換しなが
ら、基材１を連続的に処理することができるものであ
る。

【００４２】以上のように示される回路板製造用基材処
理装置を用いて基材１に連続的に複数の処理を順次施す
ようにすると、多数枚の短尺の基材に回路形成のための
処理を行う場合のように各処理工程への投入間隔（タク
トタイム）があかないようにすることができ、生産性を
高くすることができるものであり、また、短尺の基材を
形成する際に生じる切断ロス等を少なくすることがで
き、大量の生産ロスが生じないようにすることができる
ものである。さらに、極薄の基材１を用いても曲がった
り撓んだりすることが無くて搬送する際など破損しにく
くなり、歩留まりを向上させることができるものであ
る。

【００４３】

【実施例】以下、本発明を実施例によって詳述する。

【００４４】（実施例）基材１としては、厚み０．２ｍ
ｍ、幅５１８ｍｍのガラス基材エポキシ樹脂積層板の両
面に厚み３５μｍの銅箔を積層一体化した長尺な両面銅
張積層板を用いた。

【００４５】この基材１の両面にドライフィルムを貼着
し、露光した後、図４に示すような回路板製造用基材処
理装置にて処理を行い、線幅１００μｍとなるように回
路形成を行った後、切断して回路形成領域が５００ｍｍ
×５００ｍｍの回路板を得た。

【００４６】ここで、エッチング液噴射管５としては、
長さ２ｍのものを用い、配路の上方及び下方に１２０ｍ
ｍ間隔で８本ずつ配設した。また噴射口２７は、１００
ｍｍ間隔で形成した。このような上下８本ずつ計１６本
のエッチング液噴射管５を、配路に沿って二組設けた。

【００４７】また配送ロール６は、配路の下方には９０
ｍｍ間隔で配設し、配路の上方には１８０ｍｍ間隔で、
下方の配送ロール６の基材１を介した上方に配設した。

【００４８】またエッチング部２ｂにおける基材１の搬
送速度は、２．５ｍ／ｍｉｎとした。

【００４９】また上方に配設された各エッチング液噴射
管５の調圧弁８は、エッチング液噴射管５から噴射され
るエッチング液７の噴射圧が、基材１の幅方向の一側か
ら他側に向けて順に、０．１５ＭＰａ、０．１６ＭＰ
ａ、０．１９ＭＰａ、０．２２ＭＰａ、０．２２ＭＰ
ａ、０．１９ＭＰａ、０．１６ＭＰａ、０．１５ＭＰａ
となるように調整した。

【００５０】また下方に配設された各エッチング液噴射
管５の調圧弁８は、エッチング液噴射管５から噴射され
るエッチング液７の噴射圧が全て０．１ＭＰａとなるよ
うに調整した。

【００５１】またエッチング液７としては、塩化第二銅
濃度１００ｇ／リットル、比重１．２８、液温４５℃の
ものを用いた。

【００５２】（比較例１）基材１として幅５１８ｍｍ、
長さ５１８ｍｍの短尺のものを用いた点、上記のような
配送ロール６を配設せず、代わりに縦向きのリング状に
形成された複数の駆動輪を配設した点、及び上方に配設
された各エッチング液噴射管５の調圧弁８は、エッチン
グ液噴射管５から噴射されるエッチング液７の噴射圧が
全て０．２０ＭＰａとなるように調整した点以外は、実
施例と同様に行った。

【００５３】（比較例２）基材１として幅５１８ｍｍ、
長さ５１８ｍｍの短尺のものを用いた点及び上記のよう
な配送ロール６を配設せず、代わりに縦向きのリング状
に形成された複数の駆動輪を配設した点以外は、実施例
と同様に行った。

【００５４】（評価試験）以上のようにして得られた実
施例及び各比較例における回路板について、１０枚の回
路板の各回路形成領域における、各四隅部、各四辺部周
縁、並びに中央部４箇所の計１２箇所における回路の線
幅を拡大鏡で観察して測定し、その測定結果から線幅の
標準偏差σ及びＣｐ＝１０／３σで示されるＣｐを導出
したところ、実施例ではσ＝２．１μｍ、Ｃｐ＝１．６
μｍ^-1であったのに対して、比較例１ではσ＝６μｍ、
Ｃｐ＝０．５５μｍ^-1であり、比較例２ではσ＝４．４
μｍ、Ｃｐ＝０．７６μｍ^-1であった。このように、比
較例１，２よりも実施例の方が回路形成精度が向上した
ことが確認された。

【００５５】

【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に係る回
路板製造用基材処理装置は、長尺のシート状の基材がそ
の長手方向に搬送される配路と、基材の幅方向に長い丸
棒状に形成されると共に配路の上方において周面が基材
の上面と接するように基材の長手方向に並べて配設され
た複数本の配送ロールと、基材の長手方向に長く形成さ
れると共に配送ロールの上方において基材の幅方向に並
べて配設された、基材に向けてエッチング液を噴射する
複数のエッチング液噴射管と、各エッチング液噴射管に
それぞれ接続される調圧弁とを具備し、調圧弁でエッチ
ング液噴射管中の液圧を、内側に配設されているエッチ
ング液噴射管から噴射されるエッチング液の噴射圧が、
外側に配設されているエッチング液噴射管から噴射され
るエッチング液の噴射圧よりも大きくなるように各エッ
チング液噴射管ごとに独立して制御自在に形成するた
め、基材の上面に噴射されたエッチング液が、基材がエ
ッチング液の噴射圧によって撓むようなことがあって
も、基材の上面を、基材の長手方向又は基材の幅方向の
外側に向けて滞留することなく流動し、基材の幅方向の
外側に向けて流動したエッチング液が基材の側端縁から
下方に向けて流れ落ちると共に、基材の長手方向に向け
て流動したエッチング液は、基材の上方の配送ロールに
達した後、この配送ロールに沿って基材の上面を、その
幅方向の外側に向かって流動して基材の側端縁から下方
に向けて流れ落ちることとなり、エッチング液は基材の
上面におけるいずれの領域においても長時間付着するこ
とがなく、基材の上面に付着しているエッチング液が次
々に更新させて、エッチング反応が基材の上面全面に亘
って均一に進行させることができるものであり、従っ
て、エッチングによる回路形成精度を向上することがで
きるものである。また長尺な基材は配送ロールを通過し
ても反りが発生することがないものである。

【００５６】また本発明の請求項２に係る回路板の製造
方法は、基材にサブトラクティブ法を施して回路板を製
造する回路板の製造方法において、エッチング処理を行
うにあたり、レジスト層が形成された長尺のシート状の
基材を、その上面と、基材の幅方向に長い丸棒状に形成
されると共に配路の上方において基材の長手方向に並べ
て配設された複数本の配送ロールの周面とを接触させた
状態で、長手方向に向けて搬送しながら、基材の上面に
エッチング液を、その噴射圧が基材上面の幅方向の中央
側から外方に行くに従って小さくなるように噴射するた
め、エッチング処理の際に、基材の上面に噴射されたエ
ッチング液が、基材がエッチング液の噴射圧によって撓
むようなことがあっても、基材の上面を、基材の長手方
向又は-基材の幅方向の外側に向けて滞留することなく
流動し、基材の幅方向の外側に向けて流動したエッチン
グ液が基材の側端縁から下方に向けて流れ落ちると共
に、基材の長手方向に向けて流動したエッチング液は、
基材の上方の配送ロールに達した後、この配送ロールに
沿って基材の上面を、その幅方向の外側に向かって流動
して基材の側端縁から下方に向けて流れ落ちることとな
り、エッチング液は基材の上面におけるいずれの領域に
おいても長時間付着することがなく、基材の上面に付着
しているエッチング液が次々に更新させて、エッチング
反応が基材の上面全面に亘って均一に進行させることが
できるものであり、従って、エッチングによる回路形成
精度を向上することができるものである。また長尺な基
材は配送ロールを通過させても反りが発生することがな
いものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明実施の形態の一例を示す一部の平面図で
ある。

【図２】同上の正面図である。

【図３】同上の更に一部の平面図である。

【図４】本発明の全体構成の一例を示す概略図である。

【図５】従来技術を説明する平面図である。

【符号の説明】

１ 基材 ５ エッチング液噴射管 ６ 配送ロール ７ エッチング液 ８ 調圧弁

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 長尺のシート状の基材がその長手方向に
   搬送される配路と、基材の幅方向に長い丸棒状に形成さ
   れると共に配路の上方において周面が基材の上面と接す
   るように基材の長手方向に並べて配設された複数本の配
   送ロールと、基材の長手方向に長く形成されると共に配
   送ロールの上方において基材の幅方向に並べて配設され
   た、基材に向けてエッチング液を噴射する複数のエッチ
   ング液噴射管と、各エッチング液噴射管にそれぞれ接続
   される調圧弁とを具備し、調圧弁でエッチング液噴射管
   中の液圧を、内側に配設されているエッチング液噴射管
   から噴射されるエッチング液の噴射圧が、外側に配設さ
   れているエッチング液噴射管から噴射されるエッチング
   液の噴射圧よりも大きくなるように各エッチング液噴射
   管ごとに独立して制御自在に形成して成ることを特徴と
   する回路板製造用基材処理装置。
2. 【請求項２】 基材にサブトラクティブ法を施して回路
   板を製造する回路板の製造方法において、エッチング処
   理を行うにあたり、レジスト層が形成された長尺のシー
   ト状の基材を、その上面と、基材の幅方向に長い丸棒状
   に形成されると共に配路の上方において基材の長手方向
   に並べて配設された複数本の配送ロールの周面とを接触
   させた状態で、長手方向に向けて搬送しながら、基材の
   上面にエッチング液を、その噴射圧が基材上面の幅方向
   の中央側から外方に行くに従って小さくなるように噴射
   することを特徴とする回路板の製造方法。