JP2001009788A

JP2001009788A - 回路板の製造方法及び切断装置

Info

Publication number: JP2001009788A
Application number: JP11180197A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Kitamura; 武士北村
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1999-06-25
Filing date: 1999-06-25
Publication date: 2001-01-16

Abstract

(57)【要約】【課題】基材における配線パターンの形成位置の位置
ずれや、基材を搬送する際の搬送距離にずれが生じて
も、常に基材を所定の位置で切断して基材から回路板を
切り出すことができる回路板の製造方法を提供する。【解決手段】所定箇所に位置補正用マーク７が捺印さ
れると共に配線パターン２が形成された基材Ａを、切断
用の刃物４が配設された配路上に配置する。配路上の基
材Ａにおける位置補正用マーク７の位置を検出する。位
置補正用マーク７の位置を元にして配路上における基材
Ａを所定の切断位置に送るための搬送距離を導出する。
この搬送距離だけ基材Ａを搬送した後、基材Ａを刃物４
にて切断する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、配線パターンが形
成された基材を送りながら一定の間隔で切断することに
より製造される回路板の製造方法及び基材を切断する切
断装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】回路板の製造方法の一つとして、長尺の
金属箔張り積層板に配線パターンを形成するなどして得
られる基材を送りながら一定の間隔で切断する方法があ
る。この場合、金属箔張り積層板にその長手方向に沿っ
て間隔をあけてアディティブ法やサブトラクティブ法に
て回路形成を行い、このようにして得られる基材を一定
の長さだけ搬送する動作と基材を切断する動作とを繰り
返し行うことにより長尺の基材から回路板を順次切り出
すことができるものである。このようにして得られる回
路板は、多層積層板を製造するための内装用回路板等と
して用いることができる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
方法においては、、回路形成時における配線パターンの
形成位置のずれが生じていたり、基材を搬送するにあた
っての搬送距離のずれが、基材の搬送と基材の切断を一
回行う度に１／１００〜１／１０ｍｍ程度発生すること
があり、基材からの回路板の切り出しを繰り返し行って
いくうちにこのずれが積算されて、ついには基材上の配
線パターンを切断してしまうこととなるという問題があ
った。

【０００４】本発明は上記の点に鑑みて為されたもので
あり、基材における配線パターンの形成位置の位置ずれ
や、基材を搬送する際の搬送距離にずれが生じても、常
に基材を所定の位置で切断して基材から回路板を切り出
すことができる回路板の製造方法、及びこの回路板の製
造方法に用いることができる基材の切断装置を提供する
ことを目的とするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
回路板の製造方法は、所定箇所に位置補正用マーク７が
捺印されると共に配線パターン２が形成された基材Ａ
を、切断用の刃物４が配設された配路上に配置し、配路
上の基材Ａにおける位置補正用マーク７の位置を検出
し、位置補正用マーク７の位置を元にして配路上におけ
る基材Ａを所定の切断位置に送るための搬送距離を導出
し、この搬送距離だけ基材Ａを搬送した後、基材Ａを刃
物４にて切断することを特徴とするものである。

【０００６】また本発明の請求項２に係る回路板の製造
方法は、請求項１の構成に加えて、刃物４にて基材Ａを
切断した後、基材Ａを配路上で一定の搬送距離だけ搬送
する動作と、基材Ａを刃物４にて切断する動作とを所定
回数だけ繰り返し行うことを特徴とするものである。

【０００７】また、本発明の請求項３に係る回路板の製
造方法は、請求項１の構成に加えて、刃物４にて基材Ａ
を切断した後、配路上の基材Ａにおける位置補正用マー
ク７の位置を検出し、位置補正用マーク７の位置を元に
して配路上における基材Ａの搬送距離を導出し、この搬
送距離だけ基材Ａを搬送した後、基材Ａを刃物４にて切
断する動作を繰り返し行うことを特徴とするものであ
る。

【０００８】また本発明の請求項４に係る回路板の製造
方法は、請求項１乃至３のいずれかの構成に加えて、基
材Ａに搬送方向と直交する方向に並ぶ一対の位置補正用
マーク７を複数対形成し、一対の位置補正用マーク７を
結ぶ直線の、基材Ａの搬送方向と直交する方向に対する
ずれを検出し、この検出結果を元にして、配路に基材Ａ
を送る巻出器を基材Ａの搬送方向と直交する方向にスラ
イドさせることにより基材Ａの搬送方向のずれを矯正す
ることを特徴とするものである。

【０００９】また本発明の請求項５に係る回路板の製造
方法は、請求項１乃至４のいずれかの構成に加えて、基
材Ａに搬送方向と直交する方向に並ぶ一対の位置補正用
マーク７を複数対形成し、一対の位置補正用マーク７を
結ぶ直線の、基材Ａの搬送方向と直交する方向に対する
ずれを検出し、配路に配置された基材Ａの搬送方向と直
交する方向に並ぶ一対の送りロール６の回転速度をこの
検出結果を元にして独立に制御して基材Ａを搬送するこ
とにより基材Ａの搬送方向のずれを矯正することを特徴
とするものである。

【００１０】また本発明の請求項６に係る切断装置は、
基材Ａ上に形成された位置補正用マーク７の位置を検出
する補正用検出部と、補正用検出部にて検出された位置
補正用マーク７の位置から基材Ａを所定の切断位置に送
るための搬送距離を導出する制御部５と、制御部５によ
って導出された搬送距離分だけ基材Ａを送る搬送部と、
搬送部にて搬送された基材Ａを切断する刃物４とを具備
して成ることを特徴とするものである。

【００１１】また本発明の請求項７に係る切断装置は、
請求項６の構成に加えて、補正用検出部にて検出された
位置補正用マーク７の位置から基材Ａの搬送距離を導出
し、この長さ分だけ基材Ａを搬送するように搬送部を制
御した後、基材Ａを所定の搬送距離だけ所定回数搬送す
るように搬送部を制御する制御部５と、搬送部にて順次
基材Ａが搬送されるごとに基材Ａを切断する刃物４とを
具備して成ることを特徴とするものである。

【００１２】また本発明の請求項８に係る切断装置は、
請求項６の構成に加えて、制御部５によって導出された
搬送距離分だけ搬送部にて基材Ａが送られた後に更に位
置補正用マーク７の位置を検出する補正用検出部と、こ
の補正用検出部にて検出された位置補正用マーク７の位
置から基材Ａの搬送距離を導出し、この長さ分だけ基材
Ａを搬送するように搬送部を制御する制御部５と、搬送
部にて順次基材Ａが搬送されるごとに基材Ａを切断する
刃物４とを具備して成ることを特徴とするものである。

【００１３】また本発明の請求項９に係る切断装置は、
請求項６乃至８のいずれかの構成に加えて、基材Ａ上に
形成された基材Ａの搬送方向と直交する方向に並ぶ一対
の位置補正用マーク７のそれぞれの位置を検出する補正
用検出部を設け、基材Ａを搬送路に送る巻出器を、基材
Ａの搬送方向と直交する方向にスライド自在に形成して
成ることを特徴とするものである。

【００１４】また本発明の請求項１０に係る切断装置
は、請求項６乃至９のいずれかの構成に加えて、基材Ａ
上に形成された基材Ａの搬送方向と直交する方向に並ぶ
一対の位置補正用マーク７のそれぞれの位置を検出する
補正用検出部を設け、回転することによって基材Ａを搬
送する一対の送りロール６を基材Ａの配路上に基材Ａの
搬送方向と直交する方向に並べて配置し、各送りロール
６をその回転速度が独立に制御されるように形成して成
ることを特徴とするものである。

【００１５】また本発明の請求項１１に係る切断装置
は、請求項６乃至１０の構成に加えて、基材Ａの配路に
基材Ａを加熱する加熱部３０を配設して成ることを特徴
とするものである。

【００１６】また本発明の請求項１２に係る切断装置
は、請求項６乃至１１のいずれかの構成に加えて、基材
Ａの配路に基材Ａの反りを矯正する反り直し部３１を配
設して成ることを特徴とするものである。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。

【００１８】金属箔張り積層板１としては従来からプリ
ント配線板の製造に利用されているものを用いることが
でき、紙やガラスなどの基体にエポキシ樹脂等を含む樹
脂組成物を含浸させて樹脂を半硬化状態にすることによ
ってプリプレグを形成し、一枚あるいは複数枚のプリプ
レグの両面に銅箔等の金属箔を重ね、これを加熱し加圧
又は無圧下で積層一体化することによって、プリプレグ
が絶縁層となった金属箔張り積層板を形成することがで
きる。基体としては、樹脂組成物を含浸可能なものであ
れば特に限定されるものではなく、ガラス繊維、アラミ
ド繊維、ポリエステル繊維、ナイロン繊維等の有機繊維
を単独又は混ぜて使用した布及び不織布が挙げられる。
尚、基体がガラス繊維製のクロス（ガラス布）又は不織
布（ガラス不織布）の場合、得られる積層板の耐熱性が
優れ好ましい。なお、基体の厚みとしては、０．０２〜
０．０８ｍｍのものを用いることができる。

【００１９】また、樹脂組成物としては、エポキシ樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂等の
樹脂の単独、変性物、混合物等が挙げられる。尚、樹脂
組成物には、必要に応じて、スチレン、ジアリルフタレ
ート等のモノマー、無機、有機の充填材や、充填材の沈
降防止剤等を適宜配合しても良い。

【００２０】金属箔張り積層板１は長尺のシート状に形
成されるものであって、その厚みが０．０３〜０．１ｍ
ｍの極薄に形成されている。

【００２１】また、この金属箔張り積層板１の金属箔と
しては、連続的に供給することが可能な長尺の金属製の
箔であれば特に限定されるものではなく、銅箔、ニッケ
ル箔等が挙げられ、厚みが０．００８〜０．０７ｍｍの
ものを用いることができる。また、金属箔張り積層板１
の金属箔としては、両面が粗面化された電解銅箔を用い
るのが好ましい。

【００２２】金属箔張り積層板１に回路形成を行うにあ
たっては、図９に示すように、ロール状に巻かれた長尺
の金属箔張り積層板１をそのロールを解きながら搬送し
つつ両面の金属箔に回路形成処理を施し、その後、回路
形成した金属箔張り積層板１をロール状に巻き取るよう
にするものである。金属箔張り積層板１を搬送するにあ
たっては、金属箔張り積層板１の搬送方向に並べた複数
本の上下の駆動ガイドローラ１０でガイドしながら駆動
して行うものである。また、回路形成は金属箔張り積層
板１が化学研磨機１１、ラミネートロール１２、露光機
１３、エッチング機１４を順次通過していくことによっ
て行われる。

【００２３】化学研磨機１１の内部には、金属箔張り積
層板１の搬送方向に並ぶ複数本の研磨剤噴射ノズル２０
が上下に対向して設けられている。この研磨剤噴射ノズ
ル２０は金属箔張り積層板１の金属箔の表面を粗面化す
る研磨剤２１を噴射するものであって、研磨剤２１とし
ては、例えば、硫酸及び過酸化水素を含有した水溶液を
用いることができる。ラミネートロール１２はロール状
に巻かれたレジストフィルム２２とフォトマスク２３を
解きながら金属箔張り積層板１の金属箔の表面にレジス
トフィルム２２側を圧着するものである。また、フォト
マスク２３はレジストフィルム２２の表面に設けられて
おり、所望の回路パターンに形成されている。露光機１
３は紫外線発生器１３ａを備えたものであって、レジス
トフィルム２２に紫外線発生器１３ａから紫外線を照射
してフォトマスク２３で覆われていない部分を硬化させ
るものである。

【００２４】エッチング機１４は現像部１４ａとエッチ
ング部１４ｂと剥離部１４ｃで構成されている。現像部
１４ａには金属箔張り積層板１の搬送方向に並ぶ複数本
の現像液噴射ノズル２４が上下に対向して設けられてい
る。この現像液噴射ノズル２４はレジストフィルム２２
の未硬化部分を除去する現像液２５を噴射するものであ
って、現像液２５としては、例えば、炭酸ナトリウム水
溶液を用いることができる。エッチング部１４ｂには、
金属箔張り積層板１の搬送方向に並ぶ複数本のエッチン
グ液噴射ノズル２６が上下に対向して設けられている。
このエッチング液噴射ノズル２６はレジストフィルム２
２で覆われていない部分の金属箔を除去するエッチング
液２７を噴射するものであって、エッチング液２７とし
ては、例えば、塩酸及び銅イオンを含む水溶液を用いる
ことができる。剥離部１４ｃには金属箔張り積層板１の
搬送方向に並ぶ複数本の剥離液噴射ノズル２８が上下に
対向して設けられている。この剥離液噴射ノズル２８は
エッチング後に金属箔張り積層板１の表面に残るレジス
トフィルム２２を除去する剥離液２９を噴射するもので
あって、剥離液２９としては、例えば、水酸化ナトリウ
ム水溶液を用いることができる。

【００２５】そして基材Ａを製造するにあたっては、次
のようにして行う。まず、ロール状に巻かれた長尺の金
属箔張り積層板１をそのロールを解きながら搬送して化
学研磨機１１に導入する。ここで、金属箔張り積層板１
を搬送しつつ金属箔張り積層板１の上下両面の金属箔に
上下の研磨剤噴射ノズル２０から研磨剤２１を噴射して
金属箔の表面を粗面化する。次に、化学研磨機１１から
金属箔張り積層板１を導出した後、金属箔張り積層板１
を搬送しつつラミネートロール１２でレジストフィルム
２２とフォトマスク２３を粗面化された金属箔の表面に
圧着する。次に、レジストフィルム２２とフォトマスク
２３を圧着した金属箔張り積層板１を露光機１３に導入
し、金属箔張り積層板１を搬送しつつフォトマスク２３
で覆われていない部分のレジストフィルム２２に紫外線
を照射して硬化させる。次に、フォトマスク２３を剥が
した後、露光機１３から導出し、次に、エッチング機１
４の現像部１４ａに導入する。ここで、金属箔張り積層
板１を搬送しつつレジストフィルム２２に現像液２５を
噴射してレジストフィルム２２の未硬化部分を現像して
除去する。

【００２６】次に、金属箔張り積層板１を現像部１４ａ
から導出すると共にエッチング部１４ｂに導入する。こ
こで、金属箔張り積層板１を搬送しつつレジストフィル
ム２２の硬化部分で覆われていない金属箔にエッチング
液２７を噴射して不要な金属箔をエッチングにより除去
する。次に、金属箔張り積層板１をエッチング部１４ｂ
から導出すると共に剥離部１４ｃに導入する。ここで、
金属箔張り積層板１を搬送しつつ金属箔張り積層板１の
表面に残るレジストフィルム２２の硬化物に剥離液２９
を噴射して金属箔張り積層板１からレジストフィルム２
２を除去する。この後、回路形成された金属箔張り積層
板１を剥離部１４ｃから導出してロール状に巻き取るこ
とによって、長尺の基材Ａが得られる。このロール状に
巻き回された基材Ａを基材巻ロール３６とする。

【００２７】ここで配線パターン２は、同一のパターン
を、基材Ａの長尺方向に所定の隙間をあけて一列に複数
個形成するものである。そして基材Ａ上の隣合う各配線
パターン２間の所定の位置には、図２に示すように、一
対の位置補正用マーク７を、この一対の位置補正用マー
ク７の中心を結ぶ線が、基材Ａの長尺方向と垂直になる
ように、所定の間隔をあけて配列するように捺印するも
のである。この位置補正用マーク７は、上記のレジスト
パターンやエッチングパターンにより形成することがで
きる。ここで図２（ａ）では位置補正用マーク７の捺印
は、隣り合う配線パターン２間の隙間に捺印されている
が、位置補正用マーク７の捺印位置はこれに限るもので
はなく、例えば配線パターン２内に捺印しても良いもの
である。また図２（ｂ）に示すように、隣り合う配線パ
ターン２間の隙間に一つおきに捺印しても良い。また基
材Ａの配線パターン２間には、基材Ａの切断予定箇所を
示す切断線３が等間隔に想定されている。

【００２８】このようにして形成される基材Ａは図４に
示す切断装置にて切断されて、基材Ａから回路板Ｂが切
り出される。

【００２９】切断装置には一側に基材Ａを保持する巻出
器９が、他側には基材Ａを切断する刃物４が配設され、
この巻出器９と刃物４との間に基材Ａの配路が形成され
ている。以下、切断装置の構成を説明する。

【００３０】この巻出器９には基材Ａをロール状に巻回
した基材巻ロール３６が取り付けられる。ここで基材巻
ロール３６は、基材Ａが合紙３３と重ねられた状態で巻
回されている。また巻出器９にはエアーシャフトにて構
成される軸芯３５が設けられており、基材巻ロール３６
はこの軸芯３５に取り付けられる。ここでエアーシャフ
トからなる軸芯３５は、内部にエアーが注入されること
により外周面に設けられたラグ等が外方に突出して基材
巻ロール３６の内周面に弾接し、基材巻ロール３６をそ
の回転軸がぶれないように安定して保持するものであ
る。巻出器９に取り付けられた基材巻ロール３６からは
基材Ａが引き出されて配路に配置される。またこの巻出
器９はサーボモータ制御等によって基材Ａの搬送方向と
直交する方向にスライド自在に形成されている。この巻
出器９のスライド移動は、制御部５にて制御される。

【００３１】基材Ａの配路には、配路上の基材Ａを搬送
するための搬送部が設けられている。搬送部は、配路の
巻出器９側と刃物４側にそれぞれ配設される送りロール
６１、６と、この送りロール６１、６間に配設されたダ
ンサロール４３から構成されている。

【００３２】巻出器９側に配設された送りロール６１
は、駆動ロール４０と押圧ロール３８とから構成され
る。駆動ロール４０は配路上の基材Ａの下方に、押圧ロ
ール３８は配路上の基材Ａの上方にそれぞれ配設されて
いる。ここでサーボモータ等のモータ６８からの回転運
動が伝達される駆動軸４１と駆動ロール４０の間にベル
ト４２が掛架されており、モータ６８を駆動することに
より駆動ロール４０が回転することとなる。また押圧ロ
ール３８はシリンダ３９に接続されており、シリンダを
駆動させることにより上下昇降自在に形成されている。
切断装置の作動時には押圧ロール３８を下降させて押圧
ロール３８と駆動ロール４０にて配路上の基材Ａを挟持
するものである。

【００３３】この駆動ロール３８よりも刃物４側にはガ
イドロール４５が設けられ駆動ロール３８とガイドロー
ル４５との間には、ダンサロール４３が昇降レール４４
に沿って上下昇降自在に形成されている。配路上の基材
Ａは駆動ロール３８の上側、ダンサロール４３の下側、
ガイドロール４５の上側に順次架け支えられている。

【００３４】刃物４側に配設された送りロール６は、駆
動ロール４６と押圧ロール４７とから構成される。駆動
ロール４６は配路上の基材Ａの下方に、押圧ロール４７
は配路上の基材Ａの上方にそれぞれ配設されている。こ
こでサーボモータ等のモータ６９からの回転運動が伝達
される駆動軸４８と駆動ロール４６の間にベルト４９が
掛架されており、モータ６９を駆動することにより駆動
ロール４６が回転することとなる。この押圧ロール４７
と駆動ロール４６にて配路上の基材Ａを挟持するもので
ある。

【００３５】このようにして構成される搬送部は制御部
５にて制御される。すなわち各送りロール６１、６を駆
動するモータ６８、６９の動作が制御部５にて制御され
るものである。ここでダンサロール４３から刃物４側に
おける基材Ａの搬送は、制御部５によって刃物４側の送
りロール６を駆動することによってなされ、基材Ａが送
りロール６によって刃物４側に向けて搬送されるに従っ
てダンサロール４３が上昇し、巻出器９側の送りロール
６１とガイドロール４５の間に配置された部分の基材Ａ
が刃物４側に向けて搬送される。一方、ダンサロール４
３が上限まで上昇したら、制御部５によって巻出器９側
の送りロール６１が駆動され、ダンサロール４３が下降
して下限に達するまで巻出器９から基材Ａがダンサロー
ル４３に向けて搬送される。このようにして配路におけ
る基材Ａの間欠的な搬送動作が円滑になされるものであ
る。

【００３６】またガイドロール４５と送りロール６との
間には、基材Ａの配路の上方に、基材Ａ上に形成した位
置補正用マーク７の位置を検出する補正用検出部とし
て、補正用画像検出器８を配設するものである。この補
正用画像検出器８としては、対象物の明暗の様子を電気
信号に変換してデータ化する装置を用いることができ、
ＣＣＤ（電荷結合素子）カメラ等の画像入力素子により
形成することができる。この補正用画像検出器８は、基
材Ａの搬送方向と直交する方向に二つ並べて配設される
ものであり、この補正用画像検出器８のうちの一方は、
基材Ａに形成された搬送方向と直交する方向に並ぶ一対
の位置補正用マーク７のうちの一方を、一対の補正用画
像検出器８のうちの他方は一対の位置補正用マーク７の
うちの他方を検出するために配置されている。補正用画
像検出器８は制御部５と接続されており、補正用画像検
出器８よる検出結果は電気信号として制御部５に送られ
るものである。

【００３７】また制御部５は補正用画像検出器８による
検出結果を元にして搬送部を制御し、基材Ａの搬送を制
御するものである。

【００３８】以下に切断装置の動作を説明する。

【００３９】まず基材Ａを配路上に配置する。このとき
図１（ａ）に示すように、基材Ａに形成された位置補正
用マーク７が、補正用画像検出器８の画像検出範囲３２
内に収まるようにする。またダンサロール４３は下限ま
で下降させておく。また予め制御部５には、補正用画像
検出器８の画像検出範囲３２内における位置補正用マー
ク７の位置検出用の基準線（以下、「マーク位置検出用
基準線７０」という。）の設定位置を登録しておき、ま
た、マーク位置検出用基準線７０から刃物４までの距離
α（ｍｍ）、基材Ａ上に長手方向に並んで設定される切
断線３間の距離γ（ｍｍ）、及び位置補正用マーク７の
中心からこの位置補正用マーク７よりも基材Ａの搬送方
向側に配置される切断線３までの距離β（ｍｍ）を登録
しておく。ここで距離γ（ｍｍ）は、基材Ａ上に長手方
向に並んで捺印された位置補正用マーク７の間隔とも一
致する。この状態で補正用画像検出器８にて基材Ａの画
像を検出する。この検出結果は二値化処理されて制御部
５に送られる。制御部５は、この検出結果と、予め制御
部５に登録されている位置補正用マーク７の基準パター
ンとを照合するパターンマッチングを行い、位置補正用
マーク７を検出し、この位置補正用マーク７の中心位置
の座標を導出し、この位置補正用マーク７の中心位置の
座標と、マーク位置検出用基準線７０との間の画素数Δ
ｘ（ｂｉｔ）を導出する。ここでマーク位置検出用基準
線７０は、基材Ａの搬送方向と直交する方向に設定する
ものであり、例えばこの画像検出範囲３２の中心を横切
る線を設定することができ、この画像検出範囲３２の、
基材Ａの搬送方向の画素数が５１１（ｂｉｔ）であれ
ば、画像検出範囲３２の、基材Ａの搬送方向の端部か
ら、画素数に換算して２５５．５（ｂｉｔ）の位置にマ
ーク位置検出用基準線７０を設定するものである。ここ
で本実施形態においては、Δｘは、基材Ａの搬送方向を
正として検出するものとする。次にΔｘと、１画素あた
りの長さで示される分解能σ（ｍｍ／ｂｉｔ）とから、
Δｘ´＝Δｘ×σの式により、位置補正用マーク７の中
心位置の座標の、マーク位置検出用基準線７０上からの
ずれΔｘ´（ｍｍ）を導出する。

【００４０】次に、制御部５はＬ₁＝γ−（β−α）＋
Δｘ´の式から、搬送部による基材Ａの搬送距離Ｌ
₁（ｍｍ）を算出し、搬送部を制御して基材Ａをこの搬
送距離Ｌ₁（ｍｍ）だけ送る。このとき図１（ｂ）に示
すように、基材Ａ上の切断線３は刃物４の下方に配置さ
れる。この状態で刃物４を下降させて基材Ａを切断し、
基材Ａから回路板Ｂを切り出す。

【００４１】このようにして基材Ａを切断した後は、制
御部５は搬送部を制御して、基材Ａをγ（ｍｍ）ずつ順
次搬送するものである。このとき基材Ａが順次搬送され
るごとに刃物４が下降して基材Ａを切断することによ
り、基材Ａから回路板Ｂが順次切り出されるものであ
る。このようにして所定回数だけ基材Ａを切断したら、
制御部５はＬ₂＝γ−Ｌ₁の式から、搬送部による基材Ａ
の搬送距離Ｌ₂（ｍｍ）を算出し、搬送部を制御して基
材Ａをこの搬送距離Ｌ₂（ｍｍ）だけ送る。このとき図
１（ｃ）に示すように、基材Ａ上の位置補正用マーク７
は補正用画像検出器８の画像検出範囲３２の範囲内に収
まる。この状態で補正用画像検出器８にて位置補正用マ
ーク７を検出し、制御部５にて搬送距離Ｌ₁（ｍｍ）を
算出して、搬送部を制御して基材Ａをこの搬送距離Ｌ₁
（ｍｍ）だけ送る。このとき、基材Ａを所定回数だけγ
（ｍｍ）ずつ順次搬送することにより基材Ａの搬送距離
にずれが生じて刃物４による切断位置が切断線３からず
れてきていても、図１（ｂ）に示すように、基材Ａ上の
切断線３は刃物４の下方に配置され、基材Ａの搬送距離
が矯正される。この状態で刃物４を下降させて基材Ａを
切断し、基材Ａから回路板Ｂを切り出す。

【００４２】このような一連の動作を繰り返し行うこと
により、基材Ａを所定回数だけ搬送するごとに基材Ａの
搬送距離のずれを矯正することができ、基材Ａの搬送距
離のずれが積算されて基材Ａ上の配線パターン２を切断
してしまうような事態が発生することを防止することが
できるものである。ここで、このようにして基材Ａの切
断を行う場合は、位置補正用マーク７は基材Ａの全ての
配線パターン２間に形成する必要はなく、図２（ｂ）に
示すように、位置補正用マーク７を所定の配線パターン
２間に形成していても良い。

【００４３】また、初期状態から制御部５により搬送距
離Ｌ₁（ｍｍ）を算出し、基材Ａを搬送部にて図１
（ｂ）に示すように搬送距離Ｌ₁（ｍｍ）だけ搬送して
基材Ａを切断した後、基材Ａを所定回数だけγ（ｍｍ）
ずつ順次搬送する動作を行わずに、すぐに基材Ａを図１
（ｃ）に示すように搬送距離Ｌ₂（ｍｍ）だけ搬送して
この状態で新たに搬送距離Ｌ₁（ｍｍ）を算出し、これ
らの一連の動作を繰り返すことにより、基材Ａを切断す
ることもできる。この場合、基材Ａの切断を一回行うご
とに基材Ａの搬送距離を矯正することができ、回路板Ｂ
を非常に寸法精度良く形成することができるものであ
る。ここで、このように基材Ａの切断を行う場合は、図
２（ａ）に示すように、位置補正用マーク７は基材Ａの
全ての配線パターン２間に形成する必要がある。

【００４４】このようにして順次基材Ａから切り出され
て得られる回路板Ｂは、刃物４の、巻出器９と反対側の
側方に配設された載置テーブル５０に積載される。以下
に基材Ａから切り出された回路板Ｂを載置テーブル５０
に載置するための構成を説明する。

【００４５】載置テーブル５０の下面からは、複数本の
ガイドシャフト６３と一本の昇降シャフト６５が下方に
突設されている。これらのガイドシャフト６３及び昇降
シャフト６５は積載テーブル５０の支持台７０に挿通さ
れている。昇降シャフト６３は支持台７０内部に配設さ
れた動力伝達装置６７に挿通されている。ここで動力伝
達装置６７及び昇降シャフト６５は例えばウォーム歯車
装置として形成されるものであり、支持台７０内部に配
設されたモータ６４からベルト６６を介して動力伝達装
置６７に伝達された動力を昇降シャフト６３の昇降動力
に変換して、昇降シャフト６５を昇降させ、それに従っ
て積載テーブル５０を昇降させるものである。またガイ
ドシャフト６３は支持台７０内に配設されたガイド筒６
２に挿通されており、積載テーブル５０が昇降されるに
従ってガイドシャフト６３がガイド筒６２にガイドされ
ながら昇降し、積載テーブル５０を水平に保っている。

【００４６】また載置テーブル５０の、巻出器９とは反
対側の側方には、合紙台５５が配設されており、この合
紙台５５の上には合紙５６が複数枚積載されている。

【００４７】また積載テーブル５０の上方から合紙台５
５の上方に亘ってガイドレール５４が略水平に配設され
ており、このガイドレール５４には、ガイドレール５４
に沿ってスライド移動自在なスライドユニット５１が配
設されている。このスライドユニット５１は電動機等の
動力により駆動してガイドレール５４に沿ってスライド
移動するものであり、基材Ａから切り出される回路板Ｂ
を挟んで保持する回路板クランプ５２と、合紙５６の上
面に吸着して合紙５６を保持する合紙吸着パット５３と
が設けられている。

【００４８】以下に、基材Ａから切り出された回路板Ｂ
を載置テーブル５０に載置する動作を説明する。

【００４９】まずスライドユニットを巻出器９側にスラ
イドさせて配置し、基材Ａが配路を搬送されて、図１
（ｂ）に示すように、基材Ａの切断線３が刃物４の下方
に配置された状態となったら基材Ａの端部を回路板クラ
ンプ５２で挟持して保持する。この状態で基材Ａが刃物
４にて切断されると、基材Ａから切り出された回路板Ｂ
を回路板クランプ５２にて保持している状態となる。こ
の状態でスライドユニット５１を巻出器９の反対側に向
けてスライドさせて回路板Ｂを積載テーブル５０の上方
に配置し、この状態で回路板クランプ５２を開いて回路
板Ｂを積載テーブル５０上に載置する。次にスライドユ
ニットを更に巻出器９の反対側に向けてスライドさせて
合紙吸着パット５３を合紙台５５上の合紙５６の上方に
配置し、合紙吸着パット５３にて合紙５６を吸着して保
持する。この状態でスライドユニット５１を巻出器９側
にスライドさせて合紙５６を積載テーブル５０上の回路
板Ｂの上方に配置し、合紙吸着パット５３による合紙５
６の吸着を解除して合紙５６を回路板Ｂの上面に載置す
る。このような一連の動作を繰り返し行うことにより、
基材Ａから順次切り出される回路Ｂを順次、間に合紙５
６を挟み込みながら、積載テーブル５０上に積載してい
くものである。

【００５０】また積載テーブル５０上に回路板Ｂ及び合
紙５６を積載していくに従って、モータ６３の動力によ
り積載テーブル５０が下降していき、積載テーブル５０
上に積載された回路板Ｂの最上面の高さが略一定に保た
れるものである。

【００５１】次に、基材Ａからの回路板Ｂの切り出しを
行っていくうちに生じる基材Ａの搬送方向のずれを矯正
するための動作を説明する。基材Ａを配路にて搬送して
いくと、図７（ａ）に示すように、基材Ａの搬送方向が
ずれて、配路上において基材Ａが斜めに配置されるよう
になるおそれがある。この状態で基材Ａの切断を行う
と、基材Ａを斜めに切断することとなって、一定の形状
の回路板Ｂを得ることができなくなり、また基材Ａ上の
配線パターン２を切断してしまう場合もあって、不良品
発生の原因となる。そこで以下に説明する動作により基
材Ａの搬送方向のずれを矯正するものである。

【００５２】制御部５としては、基材Ａ上の画像検出範
囲３２内の位置補正用マーク７を補正用画像検出器８に
て検出した際に、検出される基材Ａ上の位置補正用マー
ク７の配置関係から基材Ａの搬送方向のずれを検出し、
それに基づいて基材Ａの搬送方向のずれを矯正する制御
を行うものを用いる。すなわち、上記のように位置補正
用マーク７は、配線パターン２の間に一対づつ捺印さ
れ、更にこの一対の位置補正用マーク７同士を結ぶ線が
基材Ａの長手方向と直交になるように捺印されているも
のであるが、基材Ａの搬送方向が角度θだけずれると、
それに応じて、図７（ａ）に示すように、位置補正用マ
ーク７同士を結ぶ線が角度θだけずれることになる。そ
こで制御部５は、補正用画像検出器８により検出され、
二値化処理された画像データを、予め登録されている位
置補正用マーク７の基準パターンと照合して、一対の位
置補正用マーク７の中心位置の座標をそれぞれ導出し、
位置補正用マーク７同士を結ぶ線の角度θを算出し、こ
の角度θに応じて巻出器９を基材Ａの搬送方向と直交す
る方向にスライドするように制御して、図７（ｂ）に示
すように、基材Ａの搬送方向のずれを矯正するものであ
る。ここで補正用画像検出器８にて検知された位置補正
用マーク７と巻出器９までの距離をＬとすると、制御部
５は巻出器９を基材Ａの搬送方向と直交する方向にＬ×
ｔａｎθだけスライドさせるように制御することにより
基材Ａの搬送方向を矯正するものである。

【００５３】また図８に示すように、刃物４側の送りロ
ール６を二つ設け、この二つの送りロール６を基材Ａの
配路上に基材Ａの搬送方向と直交する方向に並べて配置
することもできる。このときこの一対の送りロール６の
回転速度は、制御部５によってそれぞれ独立に制御され
るようにする。通常時には、この一対の送りロール６の
回転速度は同一の速度に制御されて、基材Ａの搬送が行
われる。そして、図７（ａ）に示す場合と同様に基材Ａ
の搬送方向のずれが検知された場合、制御部５により一
対の送りロール６の回転速度がそれぞれ異なる速度とな
るように制御され、基材Ａの搬送方向のずれが矯正され
る。ここで基材Ａの搬送方向がずれて基材Ａの、搬送方
向と直交する方向の一方の側部が他方の側部よりも遅れ
ている場合、この一方の側部側に配置された送りロール
６の回転速度を、他方の側部側に配置された送りロール
６の回転速度よりも速くして、基材Ａの遅れている一方
の側部側を速く搬送するようにし、基材Ａの搬送方向が
矯正されるものである。このような構成において用いら
れる送りロール６は、この送りロール６を構成する駆動
ロール４６及び押さえロール４７として、基材Ａとの接
触面積が小さいものを用いて構成することが好ましく、
この場合、一対の送りロール６の回転速度が異なること
に起因する基材Ａのしわの発生を抑制することができ
る。

【００５４】また、基材Ａの搬送方向のずれを検出する
にあたっては、基材Ａの配路にエッジ検出器３７を設
け、このエッジ検出器３７においても基材Ａの搬送方向
のずれを検知するようにすることができる。このエッジ
検出器３７は例えば光電スイッチ等にて構成することが
でき、基材Ａの搬送方向と直交する方向の両側の端部
が、配路上において所定の範囲から突出すると、検知信
号を制御部５に送るものである。ここで図４においては
エッジ検出器３７は巻出器９と巻出器９側の送りロール
６１の間における基材Ａの配路に配設されている。そし
てエッジ検出器３７からの検知信号が検知されたら、制
御部５は既述のように巻出器９や送りロール６を制御し
て基材Ａの搬送方向を矯正するものである。

【００５５】また上記のような実施の形態の例におい
て、図５に示すように、刃物４よりも巻出器９側におい
て、ガイドロール４５と補正用画像検出器８との間に、
配路上の基材Ａを加熱する加熱部３０を配設することが
できる。この加熱部３０内には、ヒータ５７等が配設さ
れるものであり、配路を搬送される基材Ａが加熱部３０
内を通過する際に、基材Ａがこのヒータ５７により加熱
されるものである。このため基材Ａについていた巻き
癖、ストレスを取り除くことができ、基材Ａを刃物４の
配設位置まで平らに搬送することができ、折れやカエリ
の発生を防ぐと共に、平面状の回路版Ｂを得ることがで
きるものである。

【００５６】また上記のような実施の形態の例におい
て、図６に示すように、刃物４よりも巻出器９側におい
て、ガイドロール４５と補正用画像検出器８との間に、
配路上の基材Ａの反りを矯正する反り直し部３１を配設
することもできる。この反り直し部３１内には、三対の
ピンチロール５８、５９、６０が配設されるものであ
り、配路を搬送される基材Ａが反り直し部３１内を通過
する際に、基材Ａがこの三対のピンチロール５８、５
９、６０に挟持されてガイドされた状態で搬送される。
ここで三対のピンチロール５８、５９、６０のうち、基
材Ａの搬送方向の両側に配置されるピンチロール５８、
６０の間に挟まれて配置されるピンチロール５９は、図
６に示すように基材Ａが基材巻ロール３６の上側から巻
出される場合は両側のピンチロール５８、６０の下方
に、基材Ａが基材巻ロール３６の下側から巻出される場
合は両側のピンチロール５８、６０の上方に配置される
ものである。そして基材Ａがこの三対のピンチロール５
８、５９、６０に順次挟持されて搬送されるに従って、
基材Ａの反りが矯正されるものである。すなわち、基材
巻ロール３６において基材Ａはロール状に保持されてお
り、その巻癖により反りが生じるおそれがあるが、この
反りを反り直し部３１にて矯正することができるもので
ある。このようにすると、基材Ａから切り出されて得ら
れる回路板Ｂに基材Ａの巻癖による反りが残存すること
を防止し、平面状の回路板Ｂを得ることができるもので
ある。

【００５７】

【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に係る回
路板の製造方法は、所定箇所に位置補正用マークが捺印
されると共に配線パターンが形成された基材を、切断用
の刃物が配設された配路上に配置し、配路上の基材にお
ける位置補正用マークの位置を検出し、位置補正用マー
クの位置を元にして配路上における基材を所定の切断位
置に送るための搬送距離を導出し、この搬送距離だけ基
材を搬送した後、基材を刃物にて切断するものであり、
基材の搬送距離を矯正して基材を所定の切断位置にて正
確に切断して回路板を切り出すことができ、基材の搬送
距離にずれが生じて基材上の配線パターンを切断してし
まうような不良が発生することを防ぐことができるもの
である。

【００５８】また本発明の請求項２に係る回路板の製造
方法は、請求項１の構成に加えて、刃物にて基材を切断
した後、基材を配路上で一定の搬送距離だけ搬送する動
作と、基材を刃物にて切断する動作とを所定回数だけ繰
り返し行うものであり、一旦基材の搬送距離を矯正した
後、所定回数だけ基材の搬送距離の矯正を行わずに基材
を搬送して切断し、基材の搬送距離の矯正を行う回数を
削減して基材からの回路板の切り出しをスムーズに行う
ことができるものである。

【００５９】また、本発明の請求項３に係る回路板の製
造方法は、請求項１の構成に加えて、刃物にて基材を切
断した後、配路上の基材における位置補正用マークの位
置を検出し、位置補正用マークの位置を元にして配路上
における基材の搬送距離を導出し、この搬送距離だけ基
材を搬送した後、基材を刃物にて切断する動作を繰り返
し行うものであり、基材を切断するごとに基材の搬送距
離の矯正を行い、回路板を非常に寸法精度良く基材から
切り出すことができるものである。

【００６０】また本発明の請求項４に係る回路板の製造
方法は、請求項１乃至３のいずれかの構成に加えて、基
材に搬送方向と直交する方向に並ぶ一対の位置補正用マ
ークを複数対形成し、一対の位置補正用マークを結ぶ直
線の、基材の搬送方向と直交する方向に対するずれを検
出し、この検出結果を元にして、配路に基材を送る巻出
器を基材の搬送方向と直交する方向にスライドさせるこ
とにより基材の搬送方向のずれを矯正するものであり、
基材の搬送方向のずれを矯正して基材が刃物にて斜めに
切断されることを防ぎ、基材から一定の形状の回路板を
精度良く切り出すことができるものである。

【００６１】また本発明の請求項５に係る回路板の製造
方法は、請求項１乃至４のいずれかの構成に加えて、基
材に搬送方向と直交する方向に並ぶ一対の位置補正用マ
ークを複数対形成し、一対の位置補正用マークを結ぶ直
線の、基材の搬送方向と直交する方向に対するずれを検
出し、配路に配置された基材の搬送方向と直交する方向
に並ぶ一対の送りロールの回転速度をこの検出結果を元
にして独立に制御して基材を搬送することにより基材の
搬送方向のずれを矯正するものであり、基材の搬送方向
のずれを矯正して基材が刃物にて斜めに切断されること
を防ぎ、基材から一定の形状の回路板を精度良く切り出
すことができるものである。

【００６２】また本発明の請求項６に係る切断装置は、
基材上に形成された位置補正用マークの位置を検出する
補正用検出部と、補正用検出部にて検出された位置補正
用マークの位置から基材を所定の切断位置に送るための
搬送距離を導出する制御部と、制御部によって導出され
た搬送距離分だけ基材を送る搬送部と、搬送部にて搬送
された基材を切断する刃物とを具備するものであり、所
定箇所に位置補正用マークが捺印されると共に配線パタ
ーンが形成された基材における位置補正用マークの位置
を補正用検出部にて検出し、位置補正用マークの位置を
元にして配路上における基材を所定の切断位置に送るた
めの搬送距離を制御部により導出し、制御部にて搬送部
を制御してこの搬送距離だけ基材を搬送した後、基材を
刃物にて切断することができ、基材の搬送距離を矯正し
て基材を所定の切断位置にて正確に切断して回路板を切
り出すことができ、基材の搬送距離にずれが生じて基材
上の配線パターンを切断してしまうような不良が発生す
ることを防ぐことができるものである。

【００６３】また本発明の請求項７に係る切断装置は、
請求項６の構成に加えて、補正用検出部にて検出された
位置補正用マークの位置から基材の搬送距離を導出し、
この長さ分だけ基材を搬送するように搬送部を制御した
後、基材を所定の搬送距離だけ所定回数搬送するように
搬送部を制御する制御部と、搬送部にて順次基材が搬送
されるごとに基材を切断する刃物とを具備するものであ
り、刃物にて基材を切断した後、基材を配路上で一定の
搬送距離だけ搬送する動作と、基材を刃物にて切断する
動作とを所定回数だけ繰り返し行い、一旦基材の搬送距
離を矯正した後、所定回数だけ基材の搬送距離の矯正を
行わずに基材を搬送して切断し、基材の搬送距離の矯正
を行う回数を削減して基材からの回路板の切り出しをス
ムーズに行うことができるものである。

【００６４】また本発明の請求項８に係る切断装置は、
請求項６の構成に加えて、制御部によって導出された搬
送距離分だけ搬送部にて基材が送られた後に更に位置補
正用マークの位置を検出する補正用検出部と、この補正
用検出部にて検出された位置補正用マークの位置から基
材の搬送距離を導出し、この長さ分だけ基材を搬送する
ように搬送部を制御する制御部と、搬送部にて順次基材
が搬送されるごとに基材を切断する刃物とを具備するも
のであり、刃物にて基材を切断した後、配路上の基材に
おける位置補正用マークの位置を検出し、位置補正用マ
ークの位置を元にして配路上における基材の搬送距離を
導出し、この搬送距離だけ基材を搬送した後、基材を刃
物にて切断する動作を繰り返し行い、基材を切断するご
とに基材の搬送距離の矯正を行い、回路板を非常に寸法
精度良く基材から切り出すことができるものである。

【００６５】また本発明の請求項９に係る切断装置は、
請求項６乃至８のいずれかの構成に加えて、基材上に形
成された基材の搬送方向と直交する方向に並ぶ一対の位
置補正用マークのそれぞれの位置を検出する補正用検出
部を設け、基材を搬送路に送る巻出器を、基材の搬送方
向と直交する方向にスライド自在に形成するものであ
り、一対の位置補正用マークを結ぶ直線の、基材の搬送
方向と直交する方向に対するずれを検出し、この検出結
果を元にして、配路に基材を送る巻出器を基材の搬送方
向と直交する方向にスライドさせることにより基材の搬
送方向のずれを矯正して基材が刃物にて斜めに切断され
ることを防ぎ、基材から一定の形状の回路板を精度良く
切り出すことができるものである。

【００６６】また本発明の請求項１０に係る切断装置
は、請求項６乃至９のいずれかの構成に加えて、基材上
に形成された基材の搬送方向と直交する方向に並ぶ一対
の位置補正用マークのそれぞれの位置を検出する補正用
検出部を設け、回転することによって基材を搬送する一
対の送りロールを基材の配路上に基材の搬送方向と直交
する方向に並べて配置し、各送りロールをその回転速度
が独立に制御されるように形成するものであり、一対の
位置補正用マークを結ぶ直線の、基材の搬送方向と直交
する方向に対するずれを検出し、一対の送りロールの回
転速度をこの検出結果を元にして独立に制御して基材を
搬送することにより基材の搬送方向のずれを矯正して基
材が刃物にて斜めに切断されることを防ぎ、基材から一
定の形状の回路板を精度良く切り出すことができるもの
である。

【００６７】また本発明の請求項１１に係る切断装置
は、請求項６乃至１０の構成に加えて、基材の配路に基
材を加熱する加熱部を配設するものであり、基材につい
ていた巻き癖、ストレスを取り除くことができ、基材を
刃物の配設位置まで平らに搬送することができ、折れや
カエリの発生を防ぐと共に、切り出される回路板を平面
状に形成することができるものである。また本発明の請
求項１２に係る切断装置は、請求項６乃至１１のいずれ
かの構成に加えて、基材の配路に基材の反りを矯正する
反り直し部を配設するものであり、基材の巻癖等による
反りを反り直し部にて矯正し、基材から切り出される回
路板を平面状に形成することができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）乃至（ｃ）は本発明の実施の形態の動作
を示す平面図である。

【図２】（ａ）（ｂ）はそれぞれ基材の例を示す平面図
である。

【図３】本発明の実施の形態の動作を説明する図であ
り、基材の一部拡大した平面図である。

【図４】本発明に係る切断装置を示す概略図である。

【図５】本発明に係る切断装置の他の例を示す概略図で
ある。

【図６】本発明に係る切断装置の更に他の例を示す概略
図である。

【図７】（ａ）（ｂ）は本発明の実施の形態の他の動作
を示す概略の平面図である。

【図８】本発明の実施の形態の更に他例を示す概略の一
部の平面図である。

【図９】基材の製造工程を示す概略図である。

【符号の説明】

Ａ基材Ｂ回路板２配線パターン４刃物５制御部６送りロール７位置補正用マーク９巻出器３０加熱部３１反り直し部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】所定箇所に位置補正用マークが捺印され
ると共に配線パターンが形成された基材を、切断用の刃
物が配設された配路上に配置し、配路上の基材における
位置補正用マークの位置を検出し、位置補正用マークの
位置を元にして配路上における基材を所定の切断位置に
送るための搬送距離を導出し、この搬送距離だけ基材を
搬送した後、基材を刃物にて切断することを特徴とする
回路板の製造方法。
【請求項２】刃物にて基材を切断した後、基材を配路
上で一定の搬送距離だけ搬送する動作と、基材を刃物に
て切断する動作とを所定回数だけ繰り返し行うことを特
徴とする請求項１に記載の回路板の製造方法。
【請求項３】刃物にて基材を切断した後、配路上の基
材における位置補正用マークの位置を検出し、位置補正
用マークの位置を元にして配路上における基材の搬送距
離を導出し、この搬送距離だけ基材を搬送した後、基材
を刃物にて切断する動作を繰り返し行うことを特徴とす
る請求項１に記載の回路板の製造方法。
【請求項４】基材に搬送方向と直交する方向に並ぶ一
対の位置補正用マークを複数対形成し、一対の位置補正
用マークを結ぶ直線の、基材の搬送方向と直交する方向
に対するずれを検出し、この検出結果を元にして、配路
に基材を送る巻出器を基材の送り方向と直交する方向に
スライドさせることにより基材の搬送方向のずれを矯正
することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載
の回路板の製造方法。
【請求項５】基材に搬送方向と直交する方向に並ぶ一
対の位置補正用マークを複数対形成し、一対の位置補正
用マークを結ぶ直線の、基材の搬送方向と直交する方向
に対するずれを検出し、配路に配置された基材の搬送方
向と直交する方向に並ぶ一対の送りロールの回転速度を
この検出結果を元にして独立に制御して基材を搬送する
ことにより基材の搬送方向のずれを矯正することを特徴
とする請求項１乃至４のいずれかに記載の回路板の製造
方法。
【請求項６】基材上に形成された位置補正用マークの
位置を検出する補正用検出部と、補正用検出部にて検出
された位置補正用マークの位置から基材を所定の切断位
置に送るための搬送距離を導出する制御部と、制御部に
よって導出された搬送距離分だけ基材を送る搬送部と、
搬送部にて搬送された基材を切断する刃物とを具備して
成ることを特徴とする切断装置。
【請求項７】補正用検出部にて検出された位置補正用
マークの位置から基材の搬送距離を導出し、この長さ分
だけ基材を搬送するように搬送部を制御した後、基材を
所定の搬送距離だけ所定回数搬送するように搬送部を制
御する制御部と、搬送部にて順次基材が搬送されるごと
に基材を切断する刃物とを具備して成ることを特徴とす
る請求項６に記載の切断装置。
【請求項８】制御部によって導出された搬送距離分だ
け搬送部にて基材が送られた後に更に位置補正用マーク
の位置を検出する補正用検出部と、この補正用検出部に
て検出された位置補正用マークの位置から基材の搬送距
離を導出し、、この長さ分だけ基材を搬送するように搬
送部を制御する制御部と、搬送部にて順次基材が搬送さ
れるごとに基材を切断する刃物とを具備して成ることを
特徴とする請求項６に記載の切断装置。
【請求項９】基材上に形成された基材の搬送方向と直
交する方向に並ぶ一対の位置補正用マークのそれぞれの
位置を検出する補正用検出部を設け、基材を搬送路に送
る巻出器を、基材の搬送方向と直交する方向にスライド
自在に形成して成ることを特徴とする請求項６乃至８の
いずれかに記載の切断装置。
【請求項１０】基材上に形成された基材の搬送方向と
直交する方向に並ぶ一対の位置補正用マークのそれぞれ
の位置を検出する補正用検出部を設け、回転することに
よって基材を搬送する一対の送りロールを基材の配路上
に基材の搬送方向と直交する方向に並べて配置し、各送
りロールをその回転速度が独立に制御されるように形成
して成ることを特徴とする請求項６乃至９のいずれかに
記載の回路板の切断装置。
【請求項１１】基材の配路に基材を加熱する加熱部を
配設して成ることを特徴とする請求項６乃至１０のいず
れかに記載の切断装置。
【請求項１２】基材の配路に基材の反りを矯正する反
り直し部を配設して成ることを特徴とする請求項６乃至
１１のいずれかに記載の切断装置。