JP2010012542A - 基板材料切断装置及びその方法 - Google Patents

Abstract

【課題】切断位置検出装置の簡単な装置で基板材料の切断可能領域及びその傾きを検知して確実に切断可能領域内で切断する。
【解決手段】ロール状の基板材料３を枚葉に切断するために前記基板材料３の送り方向に対して幅方向に切断する切断刃７を備えている。前記基板材料３の切断可能領域１３の境界位置を検知する切断位置検知装置１９と、この切断位置検知装置１９により、前記切断可能領域１３の前記送り方向の前後と前記幅方向でそれぞれ少なくとも２箇所ずつの合計４箇所以上の境界位置を検知した座標データに基づいて前記切断可能領域１３の重心位置を計算する第１演算装置と、この第１演算装置で計算した重心位置を通る切断線で前記基板材料３を切断する指令を与える第１指令部を備えた制御装置１１と、で構成されていることを特徴とする。
【選択図】図１

Description

この発明は、基板材料切断装置及びその方法に関し、特にＦＰＣの製造工程においてロール状のＦＰＣ材料を枚葉に切断するための基板材料切断装置及びその方法に関する。

従来、ＦＰＣ（フレキシブル・プリント・サーキット）の製造工程においては、ロール状のＦＰＣ材料を送り出し、このＦＰＣ材料の送り方向に対して幅方向に切断して枚葉化する切断工程がある。

図６を参照するに、上記のＦＰＣ材料１０１としては、導電層としての銅箔が基材であるＰＩ（ポリイミド）の表面に例えば蒸着などによって設けられており、枚葉化するための切断位置とするために、予め上記の銅箔をエッチングしてＰＩ（ポリイミド）を露出した部分、いわゆる切断可能領域１０３が形成されている。つまり、ＦＰＣ材料１０１は導電層領域１０５（銅箔領域）と切断可能領域１０３（ＰＩ領域）が形成されている。

上記のＦＰＣ材料１０１の切断工程では、ＦＰＣ材料１０１が材料フィードユニットで送り出される。このとき、ＦＰＣ材料１０１には予めマークが切断位置に設けられており、材料フィードユニットの前方に設けた位置センサにより前記マークが検知される。このマークを検知した検知信号に基づいて、前記位置センサの前方に設けた切断刃により、前記マークの切断位置で切断される。つまり、図６に示されているように、ＦＰＣ材料１０１はその送り方向に垂直な切断線ＣＬで切断可能領域１０３内で切断されて枚葉化される。

上記のような従来の基板材料切断装置は、例えば特許文献１に開示されている。特許文献１では、所定箇所に位置補正用マークが捺印されており、ＦＰＣ材料に該当する基材が、切断用の切断刃を配設した配路上に配置される。位置補正用マークの位置を元にして、配路上における基材を所定の切断位置に送るための搬送距離が導出される。この導出された搬送距離だけ、基材を搬送した後に、基材が切断刃で切断される。
特開２００１−９７８８号公報

ところで、従来の基板材料切断装置においては、図７に示されているように、切断可能領域１０３（ＩＰの領域）がＦＰＣ材料１０１の送り方向に垂直な線に対して傾きがあったとしても、切断可能領域１０３の傾きを検知することができないために、切断可能領域１０３の傾きが大きい場合は、切断刃による切断線ＣＬが切断可能領域１０３から外れることになる。

換言すれば、切断刃の切断線ＣＬが切断可能領域１０３内に入れられるかどうかの判定をする機能がないので、切断刃の切断線ＣＬが切断可能領域１０３内に入らず、製品となる導電層領域１０５（銅箔領域）が切断されて切断不良が発生してしまうという問題点があった。

また、通常、切断刃はＦＰＣ材料１０１の送り方向に垂直な方向に合わせて取り付けられているが、切断可能領域１０３の傾きが製品によって様々に異なるために、切断刃の切断線ＣＬが切断可能領域１０３内に入らず、製品となる導電層領域１０５（銅箔領域）が切断されてしまうという問題点があった。

この発明は、画像処理などの大がかりな装置を用いることなく、センサ等の切断位置検出装置の簡単な装置でＦＰＣ材料の切断可能領域及びその傾きを検知して確実に切断可能領域内で切断することを目的とする。

上記の課題を解決するために、この発明の基板材料切断装置は、ロール状の基板材料を枚葉に切断するために前記基板材料の送り方向に対して幅方向に切断する切断刃を備えた基板材料切断装置において、
前記基板材料の切断可能領域の境界位置を検知する切断位置検知装置と、
この切断位置検知装置により、前記切断可能領域の前記送り方向の前後と前記幅方向でそれぞれ少なくとも２箇所ずつの合計４箇所以上の境界位置を検知した座標データに基づいて前記切断可能領域の重心位置を計算する第１演算装置と、この第１演算装置で計算した重心位置を通る切断線で前記基板材料を切断刃により切断する指令を与える第１指令部を備えた制御装置と、
で構成されていることを特徴とするものである。

また、この発明の基板材料切断装置は、前記基板材料切断装置において、前記切断位置検知装置は、基板材料の幅方向で間隔をおいて少なくとも２箇所に配置されていることが好ましい。

また、この発明の基板材料切断装置は、前記基板材料切断装置において、前記切断位置検知装置は、前記複数の境界位置を検知すべくスキャン可能に、前記基板材料の送り方向の前後方向と、前記基板材料の幅方向に移動自在に設けられていることが好ましい。

また、この発明の基板材料切断装置は、前記基板材料切断装置において、前記制御装置は、前記切断可能領域の前側又は後側の幅方向の２箇所の座標データに基づいて前記基板材料の送り方向に垂直な線に対する前記切断可能領域の傾き角度を計算する第２演算装置と、
この第２演算装置で計算した切断可能領域の傾き角度に基づいて、前記重心位置を通る切断線が前記切断可能領域内に入るか否かを判断する比較判断装置と、
この比較判断装置により、前記切断線が前記切断可能領域内に入ると判断したとき基板材料を切断する指令を与え、一方、前記切断線が前記切断可能領域から外れると判断したとき前記基板材料の送りを停止する指令を与える第２指令部と、を備えていることが好ましい。

また、この発明の基板材料切断装置は、前記基板材料切断装置において、前記切断刃は、前記基板材料の送り方向に垂直な線に対して傾斜して切断するように切断線の傾き角度を調整可能に構成すると共に、
前記第２指令部は、前記比較判断装置により前記切断線が前記切断可能領域から外れると判断したとき、切断刃の切断線の傾き角度を前記切断可能領域内に入るように調整する指令を与えることが好ましい。

この発明の基板材料切断方法は、ロール状の基板材料を枚葉に切断するために前記基板材料の送り方向に対して幅方向に切断する基板材料切断方法において、
切断位置検知装置により、前記基板材料の切断可能領域の境界位置を、前記切断可能領域の前記送り方向の前後と前記幅方向でそれぞれ少なくとも２箇所ずつの合計４箇所以上で検知し、この検知した座標データに基づいて前記切断可能領域の重心位置を計算し、この計算した重心位置を通る切断線で前記基板材料を切断刃により切断することを特徴とするものである。

また、この発明の基板材料切断方法は、前記基板材料切断方法において、前記切断可能領域の境界位置は、基板材料の幅方向で間隔をおいて少なくとも２箇所に配置した切断位置検知装置で検知することが好ましい。

また、この発明の基板材料切断方法は、前記基板材料切断方法において、前記切断可能領域の境界位置は、前記切断位置検知装置を前記基板材料の送り方向の前後方向と、前記基板材料の幅方向に移動してスキャンして検知することが好ましい。

また、この発明の基板材料切断方法は、前記基板材料切断方法において、前記重心位置を通る切断線が前記切断可能領域から外れると判断したとき、前記基板材料の送りを停止することが好ましい。

また、この発明の基板材料切断方法は、前記基板材料切断方法において、前記重心位置を通る切断線が前記切断可能領域から外れると判断したとき、前記基板材料の送り方向に垂直な線に対する前記切断刃の切断線の傾き角度を前記切断可能領域内に入るように調整することが好ましい。

以上のごとき課題を解決するための手段から理解されるように、この発明の基板材料切断装置及びその方法によれば、切断位置センサなどの簡単な切断位置検知装置を用いて切断可能領域の各境界点の座標の検知や処理を行って基板材料の切断を行うことができるので、安価な基板材料切断装置を提供することができる。

また、ロール状の基板材料にマークなどの印をつけることなく、切断可能領域を検知してその領域内で切断できるので、マーキングなどの他の工程を増やしたり、基板材料を傷つけたりすることがない点でも優れた効果がある。

また、切断可能領域が基板材料の送り方向に垂直な線に対して斜めになった場合であっても、切断可能領域の重心の位置、つまり切断可能領域の中心位置で精度良く切断できる。

また、上記の重心位置を通る切断線が切断可能領域から外れるか否かを判断し、外れる場合は切断工程を停止して作業者に知らせたり、あるいは切断可能領域の傾き角度に合わせるように切断刃の切断線の角度を調整したりして、切断不良を確実に防止することができる。

以下、この発明の実施の形態について図面を参照して説明する。

図１及び図２を参照するに、この実施の形態に係る基板材料切断装置１は、ロール状の基板材料としての例えばＦＰＣ材料３を枚葉に切断するために前記ＦＰＣ材料３の送り方向（Ｘ方向）に垂直な幅方向（Ｙ方向）に切断する装置である。つまり、ＦＰＣ材料３を送り出すための材料フィードユニット５と、この材料フィードユニット５で送り出されたＦＰＣ材料３を切断するための上刃７Ａと下刃７Ｂの切断刃７からなる切断ユニット９が設けられている。

なお、上記の切断刃７は、ロータリ刃、シャー刃（ギロチン刃）、ギャップシャー刃等のようにＦＰＣ材料３が切断できるものであれば良く、限定されない。

また、上記の材料フィードユニット５は、ＦＰＣ材料３の送り速度、送り長さ、送り開始や送り停止などを制御するために制御装置１１に接続されている。一方、切断ユニット９は切断動作等を制御するために制御装置１１に接続されている。

また、切断ユニット９の前方側には切断後のＦＰＣ材料３を受け取るための図示しない受取ユニットが設けられている。この受取ユニットは、単なる材料受取テーブルでも良く、限定されない。

また、ＦＰＣ材料３としては、この実施の形態では、図４に示されているように、導電層としての銅箔が基材であるＰＩ（ポリイミド）の表面に例えば蒸着などによって設けられており、枚葉化するための切断位置とするために、予め上記の銅箔をエッチングしてＰＩ（ポリイミド）を露出した部分、いわゆる切断可能領域１３が形成されている。つまり、ＦＰＣ材料３は導電層領域１５（銅箔領域）と切断可能領域１３（ＰＩ領域）が形成されている。

材料フィードユニット５は、この実施の形態では、装置本体１Ａに回転自在に設けた２つのロール１７にてＦＰＣ材料３を狭み込み、前記ロール１７を材料送り方向へ回転させることでＦＰＣ材料３を送るニップロール方式である。

なお、材料フィードユニット５としては、ニップロール方式の他にグリップフィード方式があるが、ＦＰＣ材料３をフィードできれば良く、特に限定されない。

ちなみに、グリップフィード方式は、ＦＰＣ材料３をグリップにて挟み込み、前記グリップ自体をＦＰＣ材料３の送り方向へ移動させることで、ＦＰＣ材料３を送る方式のことである。つまり、その動作は、前記グリップでＦＰＣ材料３を挟み込んでから、グリップ自体を送り方向へ移動させてＦＰＣ材料３を所定位置まで送る。次いで、前記グリップを開いてＦＰＣ材料３を開放する。その後、グリップは原点位置まで戻る。以上の動作が繰り返される。

また、上記の材料フィードユニット５の前方には、２つのロール１７にて送り出されたＦＰＣ材料３の切断可能領域１３の境界位置を検知する切断位置検知装置１９が設けられている。前記切断可能領域１３とはＰＩ（ポリイミド）の部分であり、境界位置とは切断可能領域１３と導電層領域１５との境界の位置をいい、この位置はＸ，Ｙ軸座標データに変換される。なお、上記の切断位置検知装置１９は制御装置１１に接続されている。

この実施の形態では、切断位置検知装置１９としては、例えばレーザセンサからなる切断位置センサ２１Ａ，２１Ｂの２つが用いられているが、他の形態のセンサ、あるいは切断可能領域１３の境界位置を検知する他の形態の切断位置検知装置１９であってもよい。

２つの切断位置センサ２１Ａ，２１Ｂは、ＦＰＣ材料３の送り方向に対して垂直な方向（Ｙ方向）に延びるようにして装置本体１Ａに設けたスライドガイド部材２３に摺動可能に設けられており、ＦＰＣ材料３の送り方向に対して垂直な方向（Ｙ方向）に自由に位置を変えられる構成である。２つの切断位置センサ２１Ａ，２１Ｂは、ＦＰＣ材料３の幅に合わせて取付け位置が決まったら固定される。その取付け位置は、ＦＰＣ材料３の幅方向（Ｙ方向）の両側縁に近い位置であることが望ましい。

したがって、上記の２つの切断位置センサ２１Ａ，２１Ｂにより、送り出されるＦＰＣ材料３の切断可能領域１３の前記送り方向の前後と幅方向でそれぞれ２箇所ずつの合計４箇所の境界位置が検知されることになる。

また、この実施の形態では、２つの切断位置センサ２１Ａ，２１Ｂであるが、この数に限定されず、ＦＰＣ材料３の切断可能領域１３の前記送り方向の前後と幅方向でそれぞれ少なくとも２箇所ずつの合計４箇所以上の境界位置を検知する構成であれば良い。あるいは、図５に示されているように、１つの切断位置センサ２１であっても、ＦＰＣ材料３の送り方向の前後方向と、ＦＰＣ材料３の幅方向に移動自在であってスキャンして検知する構成であれば、上記の合計４箇所以上の境界位置を検知することができるので適用範囲内である。この１つの切断位置センサ２１による検知方法についての詳細は後述する。

図３を参照するに、制御装置１１は、中央処理装置としてのＣＰＵ２５が備えられており、このＣＰＵ２５には、種々のデータやプログラム等を入力するキーボードやタッチパネルなどの入力装置２７と、ＣＲＴや液晶などの表示装置２９と、入力装置２７から入力されたプログラムや種々の検知データなどを記憶するメモリ３１が備えられている。

さらに、前記ＣＰＵ２５には、２つの切断位置センサ２１Ａ，２１Ｂで検知した座標データに基づいて前記切断可能領域１３の重心位置を計算する第１演算装置３３と、この第１演算装置３３で計算した重心Ｇの位置で前記ＦＰＣ材料３を切断する指令を与える第１指令部３５が備えられている。つまり、重心Ｇの位置は、換言すれば切断可能領域１３の中心位置となるので、この重心Ｇを通る線上で切断することは切断可能領域１３内で切断するために最も精度良い切断とすることができる。

さらに、前記ＣＰＵ２５には、前記切断可能領域１３の前側又は後側の幅方向の２箇所の座標データに基づいて前記ＦＰＣ材料３の送り方向に垂直な線に対する前記切断可能領域１３の傾き角度γを計算する第２演算装置３７と、この第２演算装置３７で計算した切断可能領域１３の傾き角度γに基づいて、前記重心Ｇの位置を通る切断線ＣＬが切断可能領域１３内に入るか否かを判断する比較判断装置３９と、この比較判断装置３９により、前記切断線ＣＬが前記切断可能領域１３内に入ると判断したときＦＰＣ材料３を切断する指令を切断ユニット９に与え、一方、前記切断線ＣＬが前記切断可能領域１３から外れると判断したとき前記ＦＰＣ材料３の送りを停止する指令を材料フィードユニット５に与えると共に警告音（アラーム）を発生する指令を与える第２指令部４１が備えられている。

上記構成により、ロール状のＦＰＣ材料３が材料フィードユニット５で送り出される。この例では、図４に示されているように、ＦＰＣ材料３の切断可能領域１３は、ＦＰＣ材料３の送り方向に垂直な線に対して傾きがあるもので説明する。

材料フィードユニット５の前方に設けた２つの切断位置センサ２１Ａ，２１Ｂにより切断可能領域１３の境界位置が検知される際には、切断位置センサ２１Ａで導電層領域１５と切断可能領域１３の境界点ａが最初に検知される。この境界点ａの座標データはＦＰＣ材料３の送り方向（Ｘ方向）と反対方向（以下、単に「Ｘ軸」という）で、０．００の位置とする。次に、切断位置センサ２１Ｂで境界点ｂが検知される。その後、切断位置センサ２１Ａで境界点ａ’が検知される。次に、切断位置センサ２１Ｂで境界点ｂ’が検知される。

第１演算装置３３では、上記の合計４箇所の検知時には、境界点ａの０．００の位置からのＦＰＣ材料３の送り量を算出してＸ軸の座標データが求められる。つまり、境界点ｂは例えば０．３０で、境界点ａ’は３．００で、境界点ｂ’は３．３０である。

したがって、４つの境界点の座標データが出た時点で、全ての座標データを加算し、その合計値を４で割り算することにより、境界点ａ、ｂ、ａ’、ｂ’を結ぶ平行四辺形における重心ＧのＸ軸の位置座標データが１．６５と計算される。

すなわち、ＦＰＣ材料３は、境界点ａの０．００の位置からＸ軸の座標データ１．６５に位置するまで送った重心Ｇを通る線上に切断刃７の切断線ＣＬが入ることになる。

なお、Ｘ方向に直交するＹ方向（Ｙ軸）における重心ＧのＹ座標は、切断位置センサ２１Ａ，２１Ｂの間の真中を通る線上（図４において一点鎖線）に位置することになる。また、切断位置センサ２１Ａ，２１Ｂの幅方向（Ｙ方向）の位置を変えた場合、上記の計算では、重心ＧのＹ座標は変わるが、Ｘ座標は同じ数値となるので、切断刃７の切断線ＣＬがＦＰＣの送り方向に垂直な線（切断線ＣＬ）であるなら、切断位置センサ２１Ａ，２１Ｂは幅方向（Ｙ方向）のどの位置に設置しても良いことになる。

また、第２演算装置３７では、ＦＰＣ材料３の送り方向に対する切断可能領域１３の傾き角度θが計算される。例えば、２つの切断位置センサ２１Ａ，２１Ｂの間隔が９．００であるとすれば、切断可能領域１３の前側の境界点ａのＸ，Ｙ座標は（０．００，０．００）で、境界点ｂのＸ，Ｙ座標は（０．３０，９．００）である。したがって、境界点ａ、ｂを結ぶ直線とＸ軸線との傾き角度θが計算されることになる。したがって、ＦＰＣ材料３の送り方向に垂直な線（Ｙ軸線）に対する傾き角度γは、（θ−９０°）となり、この傾き角度γが切断可能領域１３の傾き角度になる。

比較判断装置３９では、重心Ｇの位置を通るＦＰＣ材料３の送り方向に垂直な線で切断する場合、第２演算装置３７で計算した切断可能領域１３の傾き角度γの境界線と前記切断線ＣＬを比較し、前記切断線ＣＬが前記切断可能領域１３内に入るか否かを判断する。

あるいは、別の判断する方法としては、重心ＧのＸ座標が境界点ａ〜ａ’のＸ座標間に入り、かつ境界点ｂ〜ｂ’のＸ座標間に入っていれば、切断線ＣＬが切断可能領域１３内に入っていることを判断し、前記境界点ａ〜ａ’のＸ座標間と境界点ｂ〜ｂ’のＸ座標間のいずれか一方から外れていれば、切断線ＣＬが切断可能領域１３から外れていることを判断できる。例えば、図４では、重心ＧのＸ座標１．６５は、境界点ａ〜ａ’のＸ座標０．００〜３．００の間に入っており、かつ、境界点ｂ〜ｂ’のＸ座標０．３０〜３．３０の間に入っているので、切断線ＣＬが切断可能領域１３内に入っていると判断できる。

ただし、後者の場合は２つの切断位置センサ２１Ａ，２１ＢがＦＰＣ材料３の両側縁にできるだけ近いことが望ましい。一方、前者の場合は切断可能領域１３の全体で判断するので、後者の場合より精確に判断できる。

したがって、第２指令部４１では、切断線ＣＬが切断可能領域１３内に入ると判断したときは、切断ユニット９にＦＰＣ材料３を切断する指令を与える。一方、切断線ＣＬが切断可能領域１３から外れると判断したときは、材料フィードユニット５によるＦＰＣ材料３の送りを停止して切断せず、警告音（アラーム）を発生する指令を与えて作業者に知らせることで、切断不良の発生防止となる。

次に、前述した実施の形態の基板材料切断装置１において、切断ユニット９は、図１の二点鎖線に示されているように、上刃７Ａと下刃７Ｂからなる切断刃７の切断線ＣＬの傾き角度を調整可能に設けることができる。これにより、切断刃７はＦＰＣ材料３の送り方向に垂直な線に対して傾斜する線で切断できる。

第２指令部４１では、比較判断装置３９により切断線ＣＬが切断可能領域１３から外れると判断したときは、切断刃７の切断線ＣＬの傾き角度が切断可能領域１３内に入るように調整する指令を与えることで、ＦＰＣ材料３は切断可能領域１３内で確実に切断されることになる。したがって、材料フィードユニット５によるＦＰＣ材料３の送りを停止することなく、ロール状のＦＰＣ材料３を効率よく枚葉に切断することができる。

次に、他の実施の形態の切断位置検知装置１９について説明する。

図５を参照するに、切断位置検知装置１９は、１つの切断位置センサ２１が前記切断可能領域１３の境界位置を検知すべくスキャン可能に、前記ＦＰＣ材料３の送り方向（Ｘ方向）ないしはその逆方向（Ｘ軸）と、ＦＰＣ材料３の幅方向（Ｙ方向）に移動自在に設けられている。

例えば、１つの切断位置センサ２１がスライドガイド部材２３に沿ってＹ方向に移動位置決め自在に設けられており、前記スライドガイド部材２３が装置本体１Ａに設けた図示しない駆動装置によりＸ方向の前後に移動位置決め自在に設けられている。

したがって、１つの切断位置センサ２１により、Ｘ方向とＹ方向に移動しながら切断可能領域１３をスキャンして任意の境界位置を検知することができる。ＦＰＣ材料３の切断可能領域１３の前記送り方向の前後と前記幅方向で合計４箇所以上の境界位置を検知することにより、検知した各境界点の座標データに基づいて第１演算装置３３により重心Ｇの位置座標を計算することができる。この計算方法は前述した通りである。

なお、切断位置検知の方法は、図１で示される実施の形態では、ＦＰＣ材料３を送る過程で行うのであるが、図５で示される実施の形態では、ＦＰＣ材料３の送りを停止した状態で切断位置検知が行われる。しかし、後者の場合は、スキャン速度がＦＰＣ材料３の送り速度に追従できるのであれば、必ずしもＦＰＣ材料３の送りを停止せずに切断位置検知を行うことができる。要するに、切断位置検知ができればどのような方式でもよい。

以上のことから、切断位置センサ２１などの簡単な切断位置検知装置１９を用いて切断可能領域１３の各境界点の座標の検知や処理を行ってＦＰＣ材料３の切断を行ない、例えば画像処理装置などの大掛かりな装置を用いることが無いので、安価な装置となる。

また、ロール状のＦＰＣ材料３にマークなどの印をつけることなく、切断可能領域１３を検知してその領域内で切断できるので、マーキングなどの他の工程を増やしたり、ＦＰＣ材料３を傷つけたりすることがない点でも、優れた効果がある。

また、切断可能領域１３がＦＰＣ材料３の送り方向に垂直な線に対して斜めになった場合であっても、切断可能領域１３の重心Ｇの位置、つまり切断可能領域１３の中心位置で精度良く切断できる。

また、上記の重心Ｇの位置を通る切断線ＣＬが切断可能領域１３から外れるか否かを判断し、外れる場合は切断工程を停止して作業者に知らせたり、あるいは切断可能領域１３の傾き角度γに合わせるように切断刃７の切断線ＣＬの角度を調整したりして、切断不良を確実に防止することができる。

この発明の実施の形態の基板材料切断装置の平面図である。 図１の矢視ＩＩ−ＩＩ線の概略的な断面図である。 制御装置のブロック構成図である。 ＦＰＣ材料の切断可能領域の重心位置を計算する例を説明するためのＦＰＣ材料の概略的な平面図である。 他の切断位置検知の方法を示す基板材料切断装置の平面図である。 従来におけるＦＰＣ材料の切断可能領域及び切断線を示す平面図である。 従来におけるＦＰＣ材料の切断可能領域及び切断線を示す平面図である。

符号の説明

１ 基板材料切断装置
３ ＦＰＣ材料（基板材料）
５ 材料フィードユニット
７ 切断刃
９ 切断ユニット
１１ 制御装置
１３ 切断可能領域
１５ 導電層領域
１９ 切断位置検知装置
２１，２１Ａ，２１Ｂ 切断位置センサ
２３ スライドガイド部材
２５ ＣＰＵ
２７ 入力装置
２９ 表示装置
３１ メモリ
３３ 第１演算装置
３５ 第１指令部
３７ 第２演算装置
３９ 比較判断装置
４１ 第２指令部
ＣＬ 切断線

Claims (10)

1. ロール状の基板材料を枚葉に切断するために前記基板材料の送り方向に対して幅方向に切断する切断刃を備えた基板材料切断装置において、
   前記基板材料の切断可能領域の境界位置を検知する切断位置検知装置と、
   この切断位置検知装置により、前記切断可能領域の前記送り方向の前後と前記幅方向でそれぞれ少なくとも２箇所ずつの合計４箇所以上の境界位置を検知した座標データに基づいて前記切断可能領域の重心位置を計算する第１演算装置と、この第１演算装置で計算した重心位置を通る切断線で前記基板材料を前記切断刃により切断する指令を与える第１指令部を備えた制御装置と、
   で構成されていることを特徴とする基板材料切断装置。
2. 前記切断位置検知装置は、基板材料の幅方向で間隔をおいて少なくとも２箇所に配置されていることを特徴とする請求項１記載の基板材料切断装置。
3. 前記切断位置検知装置は、前記複数の境界位置を検知すべくスキャン可能に、前記基板材料の送り方向の前後方向と、前記基板材料の幅方向に移動自在に設けられていることを特徴とする請求項１記載の基板材料切断装置。
4. 前記制御装置は、前記切断可能領域の前側又は後側の幅方向の２箇所の座標データに基づいて前記基板材料の送り方向に垂直な線に対する前記切断可能領域の傾き角度を計算する第２演算装置と、
   この第２演算装置で計算した切断可能領域の傾き角度に基づいて、前記重心位置を通る切断線が前記切断可能領域内に入るか否かを判断する比較判断装置と、
   この比較判断装置により、前記切断線が前記切断可能領域内に入ると判断したとき基板材料を切断する指令を与え、一方、前記切断線が前記切断可能領域から外れると判断したとき前記基板材料の送りを停止する指令を与える第２指令部と、を備えていることを特徴とする請求項１，２又は３記載の基板材料切断装置。
5. 前記切断刃は、前記基板材料の送り方向に垂直な線に対して傾斜して切断するように切断線の傾き角度を調整可能に構成すると共に、
   前記第２指令部は、前記比較判断装置により前記切断線が前記切断可能領域から外れると判断したとき、切断刃の切断線の傾き角度を前記切断可能領域内に入るように調整する指令を与えることを特徴とする請求項４記載の基板材料切断装置。
6. ロール状の基板材料を枚葉に切断するために前記基板材料の送り方向に対して幅方向に切断する基板材料切断方法において、
   切断位置検知装置により、前記基板材料の切断可能領域の境界位置を、前記切断可能領域の前記送り方向の前後と前記幅方向でそれぞれ少なくとも２箇所ずつの合計４箇所以上で検知し、この検知した座標データに基づいて前記切断可能領域の重心位置を計算し、この計算した重心位置を通る切断線で前記基板材料を前記切断刃により切断することを特徴とする基板材料切断方法。
7. 前記切断可能領域の境界位置は、基板材料の幅方向で間隔をおいて少なくとも２箇所に配置した切断位置検知装置で検知することを特徴とする請求項６記載の基板材料切断方法。
8. 前記切断可能領域の境界位置は、前記切断位置検知装置を前記基板材料の送り方向の前後方向と、前記基板材料の幅方向に移動してスキャンして検知することを特徴とする請求項６記載の基板材料切断方法。
9. 前記重心位置を通る切断線が前記切断可能領域から外れると判断したとき、前記基板材料の送りを停止することを特徴とする請求項６，７又は８記載の基板材料切断方法。
10. 前記重心位置を通る切断線が前記切断可能領域から外れると判断したとき、前記基板材料の送り方向に垂直な線に対する前記切断刃の切断線の傾き角度を前記切断可能領域内に入るように調整することを特徴とする請求項６，７又は８記載の基板材料切断方法。

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