JP2012049541A - 印刷回路基板製造用のレジスト塗布装置 - Google Patents
印刷回路基板製造用のレジスト塗布装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012049541A JP2012049541A JP2011183402A JP2011183402A JP2012049541A JP 2012049541 A JP2012049541 A JP 2012049541A JP 2011183402 A JP2011183402 A JP 2011183402A JP 2011183402 A JP2011183402 A JP 2011183402A JP 2012049541 A JP2012049541 A JP 2012049541A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist
- copper foil
- unit
- foil laminate
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
- B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
- B05C5/0208—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
【解決手段】銅箔積層体母基板を投入させるためのローディング部と、ローディングされた銅箔積層体母基板をレジスト塗布のための設定位置に移動させるための移送部と、移送された銅箔積層体母基板の縁部分に液状レジストを塗布するためのレジスト塗布部100と、レジストが塗布された縁部分に紫外線を照射するための紫外線照射部と、縁部分にレジストがコーティングされた銅箔積層体母基板を排出させるためのアンローディング部と、ローディング部、移送部、レジスト塗布部、紫外線照射部及びアンローディング部を制御する制御部と、を含むことにより、樹脂(レジン)、ガラス繊維、銅箔などの異物による基板及びメッキ槽などの汚染を防止することができ、金メッキなどの表面処理コストを低減することができる。
【選択図】図2
Description
11 母基板の縁
12 レジスト
13 遮断部材
20 回路
100 レジスト塗布部
110 第1スプレーノズル
111 第1スプレーノズル角度調節ユニット
120 第2スプレーノズル
121 第2スプレーノズル角度調節ユニット
200 乾燥部
210 第1乾燥器
220 第2乾燥器
300 紫外線照射部
310 第1紫外線照射部
311 第1紫外線照射部距離調節ユニット
320 第2紫外線照射部
321 第2紫外線照射部距離調節ユニット
Claims (6)
- 銅箔積層体母基板を投入させるためのローディング部と、
ローディングされた銅箔積層体母基板をレジスト塗布のための設定位置に移動させるための移送部と、
移送された銅箔積層体母基板の縁部分に液状レジストを塗布するためのレジスト塗布部と、
レジストが塗布された縁部分に紫外線を照射するための紫外線照射部と、
縁部分にレジストがコーティングされた銅箔積層体母基板を排出させるためのアンローディング部と、
前記ローディング部、移送部、レジスト塗布部、紫外線照射部及びアンローディング部を制御する制御部と、を含む印刷回路基板製造用のレジスト塗布装置。 - レジストが塗布された縁部分に紫外線を照射する前に、塗布されたレジストを乾燥させるための乾燥部をさらに備えた請求項1に記載の印刷回路基板製造用のレジスト塗布装置。
- レジスト塗布部は、銅箔積層体母基板の上面側でレジストを塗布するための第1塗布器と、銅箔積層体母基板の下面側でレジストを塗布するための第2塗布器と、からなる請求項1に記載の印刷回路基板製造用のレジスト塗布装置。
- 第1塗布器と第2塗布器は、銅箔積層体母基板の上面、側面及び下面の縁を一度に塗布できるように銅箔積層体母基板に対して斜めに配置されたものである請求項3に記載の印刷回路基板製造用のレジスト塗布装置。
- 移送部は、銅箔積層体母基板を真空吸着した状態で、直線または90°ずつ回転運動するデスクを含む請求項1に記載の印刷回路基板製造用のレジスト塗布装置。
- レジスト塗布部は、ディスペンシング、スプレー、印刷または転写によってレジストを塗布するように設計された請求項1に記載の印刷回路基板製造用のレジスト塗布装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020100082925A KR101075630B1 (ko) | 2010-08-26 | 2010-08-26 | 인쇄 회로 기판 제조용 레지스트 도포 장치 |
KR10-2010-0082925 | 2010-08-26 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012049541A true JP2012049541A (ja) | 2012-03-08 |
Family
ID=45033177
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011183402A Pending JP2012049541A (ja) | 2010-08-26 | 2011-08-25 | 印刷回路基板製造用のレジスト塗布装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2012049541A (ja) |
KR (1) | KR101075630B1 (ja) |
CN (1) | CN102438406B (ja) |
TW (1) | TWI434633B (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103108493B (zh) * | 2013-02-25 | 2016-01-20 | 上海夏普电器有限公司 | 一种电子线路板的防潮处理方法 |
CN106984478B (zh) * | 2017-03-29 | 2022-12-06 | 王文潮 | 一种用于控制覆铜板流胶的生产工艺及配套设备 |
CN110769608A (zh) * | 2019-11-11 | 2020-02-07 | 江苏上达电子有限公司 | 一种快速去除cof基板两端残铜的方法和设备 |
Citations (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62106864A (ja) * | 1985-10-31 | 1987-05-18 | Nec Home Electronics Ltd | プリント基板のコ−テイング装置 |
JPS62154794A (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-09 | ノードソン株式会社 | 実装回路板への防湿絶縁剤の被覆方法 |
JPS63194388A (ja) * | 1987-02-06 | 1988-08-11 | 株式会社豊田自動織機製作所 | インクジエツト方式によるプリント基板作成方法 |
JPH0356675U (ja) * | 1989-09-27 | 1991-05-30 | ||
JPH04298016A (ja) * | 1991-03-26 | 1992-10-21 | Toppan Printing Co Ltd | レジスト形成装置 |
JPH05152729A (ja) * | 1991-12-02 | 1993-06-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路用基板の端面封止方法 |
JPH08155368A (ja) * | 1994-12-08 | 1996-06-18 | Fujitsu Ten Ltd | 液状物質の塗布方法及び液状物質の塗布装置 |
JPH11104542A (ja) * | 1997-10-07 | 1999-04-20 | Asahi Sunac Corp | 基板への塗布剤の塗布システム |
JPH11292279A (ja) * | 1998-04-09 | 1999-10-26 | Asahi Sunac Corp | 成膜システム及び成膜装置 |
JP2000271942A (ja) * | 1999-03-26 | 2000-10-03 | Matsushita Electric Works Ltd | シート状樹脂成形基材の端部処理装置 |
JP2001060769A (ja) * | 1999-08-23 | 2001-03-06 | Hitachi Chem Co Ltd | 配線板の製造方法 |
JP2004356296A (ja) * | 2003-05-28 | 2004-12-16 | Seiko Epson Corp | 電気基板、電気回路、電気回路の製造方法及び製造装置 |
JP2005197443A (ja) * | 2004-01-07 | 2005-07-21 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
JP2006122754A (ja) * | 2004-10-26 | 2006-05-18 | Kubota Matsushitadenko Exterior Works Ltd | 板材の塗装方法 |
JP2008028153A (ja) * | 2006-07-21 | 2008-02-07 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | パタン作製装置及びパタン作製方法 |
JP2009239215A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-15 | Kyocer Slc Technologies Corp | 銅張積層板およびこれを用いた配線基板の製造方法ならびに銅張積層板の端面処理方法およびこれに用いる端面処理装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0494585A (ja) * | 1990-08-10 | 1992-03-26 | Cmk Corp | プリント配線板 |
JP3541783B2 (ja) * | 2000-06-22 | 2004-07-14 | ウシオ電機株式会社 | フィルム回路基板の周辺露光装置 |
JP3863067B2 (ja) * | 2002-06-04 | 2006-12-27 | Dowaホールディングス株式会社 | 金属−セラミックス接合体の製造方法 |
JP4884871B2 (ja) * | 2006-07-27 | 2012-02-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布方法及び塗布装置 |
KR101446950B1 (ko) * | 2007-02-28 | 2014-10-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 잉크젯 헤드 어셈블리 및 이를 이용한 인쇄 방법 |
-
2010
- 2010-08-26 KR KR1020100082925A patent/KR101075630B1/ko active IP Right Grant
-
2011
- 2011-08-24 TW TW100130387A patent/TWI434633B/zh active
- 2011-08-25 JP JP2011183402A patent/JP2012049541A/ja active Pending
- 2011-08-25 CN CN201110247236.1A patent/CN102438406B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62106864A (ja) * | 1985-10-31 | 1987-05-18 | Nec Home Electronics Ltd | プリント基板のコ−テイング装置 |
JPS62154794A (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-09 | ノードソン株式会社 | 実装回路板への防湿絶縁剤の被覆方法 |
JPS63194388A (ja) * | 1987-02-06 | 1988-08-11 | 株式会社豊田自動織機製作所 | インクジエツト方式によるプリント基板作成方法 |
JPH0356675U (ja) * | 1989-09-27 | 1991-05-30 | ||
JPH04298016A (ja) * | 1991-03-26 | 1992-10-21 | Toppan Printing Co Ltd | レジスト形成装置 |
JPH05152729A (ja) * | 1991-12-02 | 1993-06-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路用基板の端面封止方法 |
JPH08155368A (ja) * | 1994-12-08 | 1996-06-18 | Fujitsu Ten Ltd | 液状物質の塗布方法及び液状物質の塗布装置 |
JPH11104542A (ja) * | 1997-10-07 | 1999-04-20 | Asahi Sunac Corp | 基板への塗布剤の塗布システム |
JPH11292279A (ja) * | 1998-04-09 | 1999-10-26 | Asahi Sunac Corp | 成膜システム及び成膜装置 |
JP2000271942A (ja) * | 1999-03-26 | 2000-10-03 | Matsushita Electric Works Ltd | シート状樹脂成形基材の端部処理装置 |
JP2001060769A (ja) * | 1999-08-23 | 2001-03-06 | Hitachi Chem Co Ltd | 配線板の製造方法 |
JP2004356296A (ja) * | 2003-05-28 | 2004-12-16 | Seiko Epson Corp | 電気基板、電気回路、電気回路の製造方法及び製造装置 |
JP2005197443A (ja) * | 2004-01-07 | 2005-07-21 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
JP2006122754A (ja) * | 2004-10-26 | 2006-05-18 | Kubota Matsushitadenko Exterior Works Ltd | 板材の塗装方法 |
JP2008028153A (ja) * | 2006-07-21 | 2008-02-07 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | パタン作製装置及びパタン作製方法 |
JP2009239215A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-15 | Kyocer Slc Technologies Corp | 銅張積層板およびこれを用いた配線基板の製造方法ならびに銅張積層板の端面処理方法およびこれに用いる端面処理装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102438406B (zh) | 2016-01-20 |
KR101075630B1 (ko) | 2011-10-21 |
CN102438406A (zh) | 2012-05-02 |
TWI434633B (zh) | 2014-04-11 |
TW201218887A (en) | 2012-05-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5735047B2 (ja) | 塗布装置及び塗布方法 | |
KR20070109880A (ko) | 부품 실장 장치 및 부품 실장 방법 | |
JP2008212804A (ja) | 基板の搬送塗布装置 | |
KR101628855B1 (ko) | 박막형성방법 및 박막형성장치 | |
JP2012049541A (ja) | 印刷回路基板製造用のレジスト塗布装置 | |
JP2017045010A (ja) | 表示装置用部材の製造装置及び表示装置用部材の製造方法 | |
JP2014105084A (ja) | 加熱処理装置及びシート状基材の製造方法 | |
JP6341635B2 (ja) | 薄膜形成方法及び薄膜形成装置 | |
KR101576325B1 (ko) | 유리기판의 평탄면 형성장치 | |
JP6275589B2 (ja) | 接着剤塗布装置、接着剤塗布方法、表示装置用部材の製造装置及び表示装置用部材の製造方法 | |
JP2009239215A (ja) | 銅張積層板およびこれを用いた配線基板の製造方法ならびに銅張積層板の端面処理方法およびこれに用いる端面処理装置 | |
JP2017032752A (ja) | 表示装置用部材の製造装置及び表示装置用部材の製造方法 | |
US9173300B2 (en) | Method of manufacturing printed circuit board | |
JP2021041405A (ja) | 塗布装置 | |
JP7142738B2 (ja) | 積層装置及び積層方法 | |
KR101674236B1 (ko) | 유리기판의 평탄면 형성장치 및 방법 | |
KR101557523B1 (ko) | 유리기판의 평탄면 형성 장치 및 방법 | |
KR101298103B1 (ko) | 미세 회로 패턴 제조 장치와 방법 및 이에 의해 제조되는 미세 회로 패턴 | |
KR101433805B1 (ko) | 구조개선된 반도체 제조용 필름 코팅장치 | |
JP6052260B2 (ja) | パターン形成方法およびパターン形成用基材 | |
JP7116871B2 (ja) | 塗布装置、及び塗布・乾燥硬化方法 | |
KR102364784B1 (ko) | 박형 글래스의 제조 장치 및 그 방법 | |
KR101616198B1 (ko) | 접착제 도포 장치, 접착제 도포 방법, 표시 장치용 부재의 제조 장치 및 표시 장치용 부재의 제조방법 | |
JP2018160640A (ja) | 基板製造方法及び基板製造装置 | |
TW201524612A (zh) | 黏合劑塗布裝置與構件清潔法及顯示面板製造裝置與方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121011 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121016 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20130116 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20130121 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130213 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130319 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20130619 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20130624 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20130719 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20130724 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130816 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20131118 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20131119 |