JP2001060769A - 配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】信頼性に優れた配線板の製造方法を提供するこ
と。 【解決手段】回路を形成した基板の上に、絶縁樹脂層を
形成し、その表面に回路を形成して、ビアホールによる
接続を行う工程を繰り返して多層化する配線板の製造方
法において、ビアホール内に絶縁樹脂層の樹脂と相溶性
のある有機溶剤を充填した後に、絶縁樹脂層を形成する
配線板の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、配線板の製造方法
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】各種電子機器の小型化に伴って、高密度
実装技術の要求が強くなり、半導体チップを配線板に直
接実装したチップオンボードや複数の半導体チップを搭
載したマルチチップパッケージ用配線板が提案されてい
る。また、多くの入出力端子数を有する半導体パッケー
ジに使用される配線板が提案されている。これらの配線
板はいずれも高密度配線が必要なため、異なる導体層上
の導体の接続には、スルーホールだけでなく非貫通ビア
ホールを用いている。このような配線板は、多層化する
ために、回路を形成した基板の上に絶縁層を形成し、そ
の表面に回路を形成して、ビアホールによる接続を行
い、ビアホールに樹脂を埋め、これを繰り返して多層化
している。ビアホールを樹脂で埋めるのは、その上に絶
縁層を形成しさらに導体を形成するのに、表面にそのビ
アーホールの凹凸の影響がでないようにするためであ
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
従来の配線板を製造するときに、非貫通のビアホールに
熱硬化性樹脂や光硬化型樹脂を穴埋め印刷すると、非貫
通ビアホールのアスペクト比が大きかったり穴埋め樹脂
の粘度が高かったりして、ビアホール内に樹脂が十分に
充填されていなかった。このために、電子部品を搭載し
てはんだリフローを行う時に、樹脂が充填されていない
箇所に、クラックやふくれなどの不具合が発生してい
た。

【０００４】本発明は、信頼性に優れた配線板の製造方
法を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の配線板の製造方
法は、回路を形成した基板の上に、絶縁樹脂層を形成
し、その表面に回路を形成して、ビアホールによる接続
を行う工程を繰り返して多層化する配線板の製造方法に
おいて、ビアホール内に絶縁樹脂層と相溶性のある有機
溶剤を充填した後に、絶縁樹脂層を形成することを特徴
とする。

【０００６】本発明者らは、鋭意検討の結果、樹脂と相
溶性のある有機溶剤でビアホール内を濡らしておき、そ
の上から樹脂を塗布すれば、樹脂が有機溶剤に溶解して
多少薄まりはするものの、ビアホール内を樹脂で完全に
充填することができるという知見を得て、本発明をなす
ことができた。

【０００７】

【発明の実施の形態】基板の絶縁基材には、ポリイミド
樹脂やエポキシ樹脂などのプラスチックフィルムやガラ
ス布、ガラス不織布にポリイミドやエポキシ、ポリエス
テル樹脂を含浸・硬化したものが使用できる。

【０００８】ビアホールは、エキシマレーザー、炭酸ガ
スレーザーを照射した後、電気銅メッキや無電解銅メッ
キによって穴内壁を金属化して形成することができる。
また、絶縁基材にポリイミドフィルムを用いた場合、ア
ルカリ性のヒドラジン／トリエタノールアミン水溶液に
浸漬することによって、穴明けすることもできる。

【０００９】ビアホールに充填する有機溶剤には、充填
する樹脂に相溶すれば特に制限するものではなく、トル
エン、キシレン、メチルエチルケトン、酢酸セルソル
ブ、ジメチルアセトアミドなどが使用できる。この有機
溶剤をビアホールに充填する方法は、ビアホールの箇所
だけ溶剤がとおるように塗膜を形成したスクリーン印刷
版の上から溶剤を流したり、ディスペンサなどを用いて
ディップする等のいずれの方法でも構わないが、ビアホ
ール上面まで充填することが望ましい。

【００１０】また、樹脂には、熱硬化性樹脂として、エ
ポキシ樹脂、ポリイミド樹脂を主成分とするものや、光
硬化型樹脂として、エポキシ系ソルダレジストインクな
どが使用可能である。この樹脂を塗布してビアホール内
に有機溶剤と相溶した樹脂で埋まった後に、有機溶剤が
ビアホール内に残留していると、ビアホール内のボイ
ド、穴埋め不足になる可能性があるので、硬化前に真空
脱泡することが望ましい。

【００１１】

【実施例】実施例 図１（ａ）に示すように、１２μｍの銅箔２をガラス布
にエポキシ樹脂を含浸させた基材３の両面に貼り合わせ
た厚さ０．１ｍｍの銅張り積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６
７９（日立化成工業株式会社製、商品名）のビアホール
となる箇所の銅箔をエッチング除去して直径０．１ｍｍ
の開口部１を形成した後、その開口部１にレーザーを照
射して直径０．１ｍｍのビアホール５を形成した。次
に、図２（ｂ）に示すように、ビアホール５内部と銅箔
２の全面に、厚さ１０μｍの無電解めっき銅４を形成し
た後、図１（ｃ）に示すように、不要な箇所の銅をエッ
チング除去して、配線パターン６を形成した。次に、図
１（ｄ）に示すように、無電解めっきしたビアホール５
内に、有機溶剤７としてソルダーレジスト用の希釈剤で
あるレジューサーＪ（太陽インキ製造株式会社、商品
名）を穴上部までディスペンサーで充填した。次に、図
１（ｅ）に示すように、樹脂８として光感光性のソルダ
ーレジストであるＰＳＲ−４０００（太陽インキ製造株
式会社製、商品名）を全面にスクリーン印刷法で塗布
し、ソルダーレジストが有機溶剤に相溶するに十分な時
間として２０分間放置した後、有機溶剤を蒸散させるた
めに、真空脱泡し、加熱乾燥し、半硬化の状態にした後
に、フォトマスクを重ねて紫外線を照射し、現像し、加
熱硬化してソルダーレジストを形成した配線板を作製し
た。この配線板のビアホール５内の樹脂８のボイドは０
％であった。また、チップ接着用ペーストを塗布し、チ
ップを接着した後、２６０℃、１分間のリフローテスト
を行っても、ふくれは発生しなかった。

【００１２】比較例 ソルダーレジストをスクリーン印刷する前に、有機溶剤
７をビアホール５に充填しなかったこと以外は実施例と
同様にして配線板を作製した。その結果、ビアホール５
内の樹脂８のボイドは１２％であった。また、チップ接
着用ペーストを塗布しチップを接着した後、２６０℃、
１分間のリフローテストを行った結果、ふくれの発生率
は２８％であった。

【００１３】

【発明の効果】以上に説明したとおり、本発明によっ
て、信頼性に優れた配線板の製造方法を提供することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｅ）は、それぞれ本発明の位置実施
例を説明するための各工程における断面図である。

【符号の説明】

１．開口部 ２．銅箔 ３．基材 ４．無電解め
っき銅 ５．ビアホール ６．配線パタ
ーン ７．有機溶剤 ８．樹脂

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大山 達也 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館事業所内 Ｆターム(参考） 5E346 AA43 CC08 CC32 DD23 EE13 FF07 FF13 HH31

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】回路を形成した基板の上に、絶縁樹脂層を
   形成し、その表面に回路を形成して、ビアホールによる
   接続を行う工程を繰り返して多層化する配線板の製造方
   法において、ビアホール内に絶縁樹脂層の樹脂と相溶性
   のある有機溶剤を充填した後に、絶縁樹脂層を形成する
   ことを特徴とする配線板の製造方法。