KR100342335B1 - 수지 적층된 배선 시트, 이를 사용하는 배선 구조체 및이들의 제조방법 - Google Patents

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가네코 히사시
닛폰 덴키(주)
야마사키 노리쓰카
신닛테츠가가쿠 가부시키가이샤
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Abstract

하기하는 단계에 의해 시트 적층법을 사용하여 신뢰성이 우수하고 미세 배선을 형성할 수 있는 저렴한 다층 빌드업 프린트 회로판 및 실장 기판을 제공한다. 구리 호일, 플루오렌 골격을 갖는 에폭시-아크릴레이트 감광성 수지 조성물 및 전도성 패턴을 갖는 수지 적층된 배선 시트를 100℃ 및 3kg/cm2에서 지지 기판 상의 전도성 패턴 측면에 적층시킨 다음, 200 내지 300℃ 및 10kg/cm2에서 접착시킨다. 이어서, 구리 호일을 습식 에칭법을 사용하여 전체적으로 에칭하거나, 소정의 패턴으로 에칭하여 구리 배선을 형성함으로써, 배선 구조체가 수득된다. 에폭시-아크릴레이트 수지 조성물의 해상도가 우수하기 때문에, 미세한 전도성 패턴이 형성될 수 있다. 또한, 수지 적층된 배선 시트를 구성하는 에폭시-아크릴레이트 수지 조성물은 100℃ 이상의 온도에서 처리되지 않아서 반경화된 상태로 존재하기 때문에, 에폭시-아크릴레이트 감광성 수지 조성물은 지지 기판 상에 열결합될 수 있고, 따라서 배선 구조체는 간단한 공정으로 수득될 수 있다.

Description

수지 적층된 배선 시트, 이를 사용하는 배선 구조체 및 이들의 제조방법{Resin laminated wiring sheet, wiring structure using the same, and production method thereof}
본 발명은 반도체 장치 및 전자 부품을 고밀도 실장(實裝)하는데 바람직하게 사용되는 배선 구조체에 관한 것이다.
반도체 장치의 고집적화, 고속화 및 다핀화와 함께, 반도체 장치 또는 전자 부품을 탑재하는 실장 기판에는 보다 고밀도화 및 미세 배선화가 필요했다. 통상적인 다층 프린트 회로판 대신에, 다층 프린트 회로판이 다층 빌드업 방법에 의해 형성된 바 있고, 이는 상기한 요구사항에 응하여 주목받았다. 통상적인 다층 프린트 회로판은 사전에 에칭에 의해 형성된 구리 배선을 갖는 글래스포(glass-cloth) 강화된 수지 기재의 프리프레그(prepreg)를 적층시킨 다음, 적층된 프리프레그를 드릴링하여 관통 홀(through hole)을 제공함으로써 상이한 프리프레그에서 형성된 배선이 서로 접속되도록 함으로써 형성된다.
다층 빌드업 회로판은 코어 부분인 프린트 회로판 상에, 예를 들어 에폭시 수지로 이루어진 절연층을 형성하는 단계; 노출 공정, 현상 공정, 레이져 공정 등에 의해 절연층에 비아 홀을 형성하는 단계; 및 스퍼터링법, 전해 도금법, 무전해 도금법 등을 조합하여 절연층 상에 배선을 형성하는 단계에 의해 형성된다. 다층 빌드업 프린트 회로판은 관통 홀에 의해 형성된 사공간(dead space)이 없고, 미세 비아 홀을 형성할 수 있기 때문에, 결과적으로 보다 높은 실장 밀도를 갖는 실장 기판을 형성할 수 있다.
또한, 최근에는 다층 빌드업 프린트 회로판의 제조방법을 간소화하여 이의 제조 비용을 감소시키기 위해서, 일본 미심사 공개특허공보 제(평)8-111584호(이후에는, 통상 기술 1이라 칭한다)에 기술된 바와 같이, 구리 도포된 수지 시트를 적층시킨 다음, 절연 단계 및 전기적 접속 단계를 동시에 수행하는 방법이 제안된 바 있다.
특히, 통상 기술 1에서는, 다수 층, 즉 구리 호일, 폴리이미드 시트 및 상부로부터 적층된 접착 시트로 이루어진 적층체를 상부 표면에 배선을 갖는 글래스포 강화된 수지로 이루어진 기판 상에 접착시킨다. 이어서, 상부에 위치하는 구리 호일을 에칭하여 비아 홀을 형성하기 위한 개구부를 제공한 다음, 구리 호일 하부에 위치된 폴리이미드 시트와 접착 시트를 에칭시켜 기판 상의 배선에 비아 홀을 형성시킨다. 이어서, 무전해 도금 층을 적층체의 전체 표면에 형성시켜 비아 홀을 관통하는 전기적 접속부을 형성하고, 상부에 제공된 구리 호일과 무전해 도금 층을 소정의 패턴으로 에칭시켜 3차원 배선을 형성함으로써, 다층 빌드업 프린트 회로판이 수득된다.
절연 공정 및 전기 접속 공정이 순차적으로 수행되는 일반적인 제조방법과 비교하여, 통상적인 다층 빌드업 프린트 회로판은 절연 공정과 전기 접속 공정이 동시에 작동하기 때문에 제조공정을 간소화한다는 잇점을 갖는다.
그러나, 3차원 배선 구조체를 형성하기 위해, 일반적인 프린트 회로판용 배선을 형성하는데 사용되는 감법(subtraction method)만이 사용될 수 있기 때문에, 피치가 100㎛ 미만인 미세 배선은 다층 프린트 회로판에 대한 통상적인 다층 빌드업 방법에 의해서는 바람직하게 형성되지 않는다.
한편, 통상 기술 1에서, 배선은 비아 홀을 형성시킨 후 구리 호일 전체를 제거하는 단계에 이어, 미세 배선을 형성할 수 있는 추가 방법에 의해 형성될 수 있다.
그러나, 상기한 방법에서는, 구리 호일을 제거하는 단계가 추가로 필요하기 때문에, 공정을 간소화하는 잇점은 손실되고, 또한, 기판 상의 배선도 또한 에칭되기 때문에, 비아 홀을 관통하는 전기 접속 신뢰성이 저하되는 문제점을 갖는다.
따라서, 추가 방법이 사용될 경우, 제조 공정은 복잡해지고, 잇점은 전혀 기대할 수 없다.
본 발명의 목적은 제조 공정의 간소화에 유효한 시트 적층 방법을 사용하여 미세 배선을 형성시킬 수 있고, 다층 빌드업 프린트 회로판과 신뢰성이 우수한 실장 기판을 형성할 수 있는 수지 적층된 배선 시트를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 수지 적층된 배선 시트를 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
상기한 문제점은 다음과 같은 공정에 의해 제조된 배선 구조체에 의해 해결될 수 있다. 우선, 에폭시-아크릴레이트 감광성 수지 조성물을 구리 호일 상에 도포하고, 구리 호일 상의 에폭시-아크릴레이트 감광성 수지 조성물을 노출 및 현상에 의해 소정의 패턴으로 에칭하고, 감광성 수지 조성물 층이 에칭된 부분을 도금함으로써 석출되는 금속으로 이루어진 전도성 패턴을 형성함으로써, 수지 적층된 배선 시트가 제조된다. 이어서, 지지 기판 상에 수지 적층된 배선 시트를 접착시키고, 구리 호일을 소정의 패턴으로 에칭함으로써, 배선 구조체가 형성된다.
도 1A 내지 도 1D는 통상적인 구리 도포된 수지 시트를 적층시킴으로써 형성된 다층 빌드업(buildup) 회로판의 제조 단계를 도식적으로 도시한 단면도이고;
도 2A 내지 도 2D는 본 발명의 제1 양태에 따르는 수지 적층된 배선 시트의 제조 단계의 일례를 도시한 단면도이며;
도 3A 및 도 3B는 본 발명의 제2 양태에 따르는 비아 홀(via hole)을 갖는 수지 적층된 배선 시트의 제조 단계의 일례를 도시한 단면도이고;
도 4는 본 발명의 제3 양태에 따르는 범프(bump)를 갖는 수지 적층된 배선 시트의 일례를 도식적으로 도시한 단면도이며;
도 5A 내지 도 5F는 본 발명의 제4 양태에 따르는 배선 구조체의 제조 단계의 일례를 도시한 단면도이고;
도 6A 내지 도 6D는 본 발명의 제5 양태에 따르는 수지 적층된 배선 시트에 의해 형성되는 다층 회로 구조체의 제조 단계의 일례를 도시한 단면도이다.
즉, 본 발명의 한 국면에 따라서, 에폭시-아크릴레이트 감광성 수지 조성물을 구리 호일 상에 도포하고, 구리 호일 상의 에폭시-아크릴레이트 감광성 수지 조성물을 노출 및 현상에 의해 소정의 패턴으로 에칭하고, 감광성 수지 조성물 층이 에칭된 부분을 도금함으로써 석출되는 금속으로 이루어진 전도성 패턴을 형성함으로써 제조되는 수지 적층된 배선 시트가 제공된다.
본 발명의 다른 국면에 따라서, 에폭시-아크릴레이트 감광성 수지 조성물을 구리 호일 상에 도포하고, 구리 호일 상의 에폭시-아크릴레이트 감광성 수지 조성물을 노출 및 현상에 의해 소정의 패턴으로 에칭하고, 감광성 수지 조성물 층이 에칭된 부분을 도금함으로써 석출되는 금속으로 이루어진 전도성 패턴을 형성하고, 수지 적층된 배선 시트의 전도성 패턴을 지지 기판 상에 접착시킴으로써, 배선 구조체가 제공된다.
본 발명의 또 다른 국면에 따라서, 에폭시-아크릴레이트 감광성 수지 조성물을 구리 호일 상에 도포하는 단계; 구리 호일 상의 에폭시-아크릴레이트 감광성 수지 조성물을 노출 및 현상에 의해 소정의 패턴으로 에칭하는 단계; 및 감광성 수지 조성물 층이 에칭된 부분을 도금함으로써 석출되는 금속으로 이루어진 전도성 패턴을 형성하는 단계를 포함하는, 수지 적층된 배선 시트의 제조방법이 제공된다.
본 발명의 또 다른 국면에 따라서, 에폭시-아크릴레이트 감광성 수지 조성물을 구리 호일 상에 도포하는 단계; 구리 호일 상의 에폭시-아크릴레이트 감광성 수지 조성물을 노출 및 현상에 의해 소정의 패턴으로 에칭하는 단계; 감광성 수지 조성물 층이 에칭된 부분을 도금함으로써 석출되는 금속으로 이루어진 전도성 패턴을 형성하는 단계; 수지 적층된 배선 시트의 전도성 패턴을 지지 기판 상에 접착시키는 단계; 및 수지 적층된 배선 시트의 구리 호일을 소정의 패턴으로 에칭하여 배선 구조체를 형성하는 단계를 포함하는, 배선 구조체의 제조방법이 제공된다.
본 발명에 사용될 수 있는 에폭시-아크릴레이트 수지로서, 플루오렌 골격을 갖는 에폭시-아크릴레이트 감광성 수지 조성물은 바람직하게는 화학식 1의 화합물과 중합 개시제 또는 증감제로 이루어진다.
상기 화학식 1에서.
(여기서, R2는 수소원자 또는 저급 알킬 그룹이다)이고,
n은 0 내지 20의 정수이고,
R1은 카복실산 무수물이다.
에폭시-아크릴레이트 감광성 수지 조성물은 폴리이미드 수지 및 에폭시 수지와 같은 각종 통상적인 수지와 비교하여 우수한 해상도를 갖고, 노출 및 현상에 의해 패턴화될 수 있기 때문에, 높은 종횡비 및 미세한 배선 패턴을 갖는 수지 적층된 배선 시트는 에폭시-아크릴레이트 감광성 수지 조성물을 사용하여 간단한 공정으로 형성될 수 있다. 또한, 플루오렌 골격을 갖는 에폭시-아크릴레이트 감광성 수지 조성물은 100℃ 이상의 온도에서 처리되지 않아서, 반고체 상태로 존재하기 때문에, 수지 적층된 배선 시트는 특정 지지 기판에 열결합될 수 있고, 높은 종횡비 및 미세한 배선을 갖는 배선 구조체를 간단한 공정으로 형성시킬 수 있다. 또한, 필요한 경우, 다층 배선 구조체는 비아 홀 또는 범프를 갖는 수지 적층된 배선 시트를 적층시킴으로써 형성될 수 있다.
일본 미심사 공개특허공보 제10-247772호에는, 플루오렌 골격을 갖는 에폭시-아크릴레이트 감광성 수지 조성물의 우수한 해상도 및 상기한 에폭시-아크릴레이트 감광성 수지 조성물의 우수한 해상도를 사용하여 전도성 배선 패턴을 형성하는 방법이 기재되어 있다.
그러나, 전도성 배선 패턴을 형성하는 방법 및 다층 배선을 형성하는 단계에서, 플루오렌 골격을 갖는 에폭시-아크릴레이트 감광성 수지 조성물은 항상 경화된 상태로 사용된다. 이는, 플로오렌 골격을 갖는 에폭시-아크릴레이트 감광성 수지 조성물이 작동 조건하에 필요한 내열성 및 내약품성을 가져야 하고, 감광성 수지 조성물이 미경화된 상태로 존재하는 경우에는 배선 구조체가 형성될 수 없기 때문이다.
대조적으로, 본 발명의 수지 적층된 배선 시트는 플루오렌 골격을 갖는 에폭시-아크릴레이트 감광성 수지 조성물을 구리 호일 상에서 노출 및 현상에 의해 패턴화하는 단계 및 전해 도금법에 의해 금속을 석출시키는 단계를 포함하는 간단한 공정에 의해 전도성 배선 패턴을 형성할 수 있다. 결과적으로, 플루오렌 골격을 갖는 에폭시-아크릴레이트 감광성 수지 조성물은 반드시 경화될 필요는 없고, 따라서, 배선 구조체는 수지 적층된 배선 시트를 지지 기판 상에 열결합시키는 간단한 공정에 의해 형성될 수 있다.
또한, 100℃ 이상의 온도에서 처리되지 않는, 플루오렌 골격을 갖는 에폭시-아크릴레이트 감광성 수지 조성물이 지지 기판에 열결합될 수 있다는 사실은, 먼저 본 발명을 달성하기 위한 본 발명자들의 집중적인 연구 및 조사에 의해 발견되었고, 이러한 사실은 공지된 문헌으로부터 유추할 수 없었다.
본 발명의 실시예를 설명하기 전에, 본 발명의 이해를 촉진시키기 위해서, 통상적인 기술에 의해 형성된 수지 적층된 배선 시트를 도 1A 내지 1D를 참조로 하여 기술한다.
도 1A 내지 1D를 참조하면, 통상 기술 1에서, 다수 층, 즉 구리 호일(11), 폴리이미드 시트(13) 및 접착 시트(15)로 이루어진 시트를, 배선(17)을 갖는 글래스포 강화된 수지로 이루어진 기판(19) 상에 접착시킨다. 이어서, 구리 호일(11)을 에칭하여 비아 홀을 형성하기 위한 개구부를 제공한 다음, 폴리이미드 시트(13) 및 접착 시트(15)를 에칭하여 비아 홀(21)을 제공한다. 후속적으로, 무전해 도금층(23)을 형성하여 구리 호일(11) 및 배선(17)을 피복시켜 비아 홀(21)을 관통하는 전기적 접속부를 형성한다. 최종적으로, 다층 빌드업 프린트 회로판(27)은 구리 호일(11) 및 무전해 도금 층(23)을 소정의 패턴으로 에칭한 다음, 배선(25)를 형성시킴으로써 수득된다.
이하, 본 발명의 실시예는 도 2A 내지 6D를 참조하여 기술될 것이다.
실시예 1
도 2D를 참조하면, 실시예 1에 따르는 수지 적층된 배선 시트(29)는, 플루오렌 골격을 갖는 에폭시-아크릴레이트 감광성 수지 조성물(33)을 구리 호일(31) 상에 도포하는 단계; 구리 호일(31) 상의 감광성 수지 조성물(33)을 노출 및 현상에 의해 소정의 패턴으로 에칭하는 단계; 및 감광성 수지 조성물(33)이 에칭된 부분을 도금함으로써 금속을 석출시켜 전도성 패턴(35)를 형성하는 단계에 의해 형성된다.
특히, 도 2A에 도시된 바와 같이, 먼저 플루오렌 골격을 갖는 에폭시-아크릴레이트 감광성 수지 조성물(33), 예를 들어 신닛테츠가가쿠 가부시키가이샤(Nippon Steel Chemical Co., Ltd.)의 V259PA를 구리 호일(31) 상에 도포한다. 예를 들어, 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트에 용해되어 바니스 형태로 존재하는, 플루오렌 골격을 갖는 에폭시-아크릴레이트 감광성 수지 조성물(33)은 스핀 도포, 커튼 도포(curtain coating), 다이 도포 등으로 도포할 수 있다. 또한, 감광성 수지 조성물(33)으로 이루어진 건식 필름은 도포하는 대신 구리 호일(31) 상에 적층시킬 수 있다.
이어서, 도 2B에 도시된 바와 같이, 에폭시-아크릴레이트 감광성 수지 조성물(33)의 잔류성 용매는 플루오렌 골격을 갖고, 약 60 내지 90℃에서 5 내지 90분 동안 건조시켜 제거한 다음, 감광성 수지 조성물(33)을, 예를 들어 유리 마스크(37)을 통해 노출시킨다.
감광성 수지 조성물(33)의 노출되지 않은 영역을, 탄산나트륨을 1% 농도로 함유하는 수용액을 사용하여 현상함으로써, 도 2C에 도시된 바와 같이, 에칭된 영역(39)가 수득된다.
이어서, 도 2D에 도시된 바와 같이, 금속을 석출시켜 구리 호일(31)을 통해 유동하는 전류를 사용하는 전해 도금법에 의해 전도성 패턴(35)를 형성시킨 결과, 수지 적층된 배선 시트(29)가 수득된다.
플루오렌 골격을 갖는 에폭시-아크릴레이트 감광성 수지 조성물(33)이 우수한 해상도를 갖기 때문에, 종횡비가 0.5 이상이고 피치가 20㎛인 미세한 배선이 형성될 수 있다.
전도성 패턴(35)가 형성될 경우, 전해 구리 도금법이 일반적으로 사용되지만; 필요할 경우, 다층 금속 구조체는 몇몇 경우에 다수의 도금법에 의해 형성된다. 상기한 당해 도금법은 본 발명의 수지 적층된 배선 시트를 사용하여 배선 구조체를 형성하는 유리한 방법이다. 예로써, 전해 구리 도금법에 이어서, 전해 금 도금법에 의해 구리 호일(31) 상에 0.01 내지 10㎛의 두께로 형성된 전도성 패턴(35)가 바람직하다. 상기한 도금법의 목적 및 잇점은 이후에 상세하게 기술된다.
실시예 2
도 3B에서, 비아 홀은 도 2D에 도시된 배선 수지 시트(29)의 전도성 패턴(35)상에 접착 수지를 도포함으로써 제공된 접착 수지 층에 형성된다.
특히, 도 3A 및 3B에 도시된 바와 같이, 상기한 수지 적층된 배선 시트(29)의 전도성 패턴(35) 상에 접착 수지 층(37)을 형성한 다음, 접착 수지 층(37)에 비아 홀을 형성함으로써, 비아 홀을 갖는 수지 적층된 배선 시트(41)이 수득될 수 있다.
상기한 방법이 이의 공정을 대부분 간소화할 수 있기 때문에, 비아 홀(39)가, 접착 수지 층(37)로서 사용되는, 플루오렌 골격을 갖는 에폭시-아크릴레이트 감광성 수지 조성물을 노출시키고 현상함으로써 제공될 수 있는 것이 바람직하다.
그러나, 필요할 경우, 접착 수지 층(37)이 에폭시 수지, 폴리이미드 수지 등으로 형성되고, 비아 홀(39)가, 엑시머 레이져, 자외선-이트륨-알루미늄-가닛(UV-YAG) 레이져 또는 이산화탄소 레이져와 같은 레이져 방법으로 형성되는 기타 방법이 존재한다.
실시예 3
도 4를 참조하면, 범프(43)은 도 3에 도시된 비아 홀을 갖는 수지 적층된 배선 시트(41)의 비아 홀(39)에서 도금함으로써 석출되는 금속으로 형성된다.
범프(43)을 갖는 수지 적층된 배선 시트(45)는, 특히 구리 호일(31)을 관통하여 유동하는 전류를 사용하여 도금하여 금속을 석출시킴으로써 비아 홀을 갖는수지 적층된 배선 시트(41)의 비아 홀(39)에서 범프(43)을 형성시킴으로써 수득될 수 있다. 범프(45)를 형성시키기 위해, 전해 구리 도금이 일반적으로 사용되지만; 필요할 경우, 다층 금속 구조체는, 전도성 패턴(35)를 형성시킬 경우와 유사하게, 몇몇 경우에 다수의 도금법을 수행함으로써 형성된다. 예로써, 소정의 두께를 갖는 구리 층이 구리 도금법에 의해 형성되고, 두께가 0.01 내지 10㎛인 금 층이 금 도금법에 의해 구리 층 상에 형성되는, 범프(43)을 형성하는 방법이 바람직하다. 이의 목적 및 잇점은 하기에 상세하게 기술된다.
실시예 4
도 5A 내지 5F를 참조하면, 배선 구조체는, 도 2A 내지 도 2D, 도 3A 및 도 3B 및 도 4를 참조하여 기술한 바와 같이, 수지 적층된 배선 시트를 전도성 패턴 측면에서 지지 기판에 접착시킨 다음, 구리 호일을 소정의 패턴으로 에칭함으로써 형성된다.
특히, 도 5A에 도시된 바와 같이, 수지 적층된 배선 시트(29)를, 예를 들어 100℃ 및 3kg/cm2의 조건하에 전도성 패턴(35) 측면에서 지지 기판(49) 상에 적층시킨 다음, 200 내지 300℃ 및 10kg/cm2의 조건하에 지지 기판(49)에 접착시킨다.
최종적으로, 도 5B에 도시된 바와 같이, 수지 적층된 배선 시트(29)를 지지 기판에 제공하여, 전체 구리 호일을 습식 에칭하거나, 구리 호일을 구리 배선(51)로 에칭함으로써 형성되는 배선 구조체(53)을 수득할 경우, 플루오렌 골격을 갖는에폭시-아크릴레이트 감광성 수지 조성물(33a)은 반경화된 상태로 존재하는데, 이는 100℃ 이상의 온도가 이에 적용되지 않기 때문이다. 따라서, 에폭시-아크릴레이트 감광성 수지 조성물(33a)은 상기한 조건하에 지지 기판(49) 상에 접착시킬 수 있다.
도 5C 및 도 5D에 도시된 바와 같이, 전도성 범프(55)를 갖는 지지 기판(49)가 제공될 경우, 배선 구조체(57)은 비아 홀을 갖는 수지 적층된 배선 시트(41)을 지지 기판(49) 상에 접착시킴으로써 수득될 수 있다.
도 5E 및 도 5F에 도시된 바와 같이, 전도성 배선(59)를 갖는 지지 기판(49)가 제공될 경우, 배선 구조체(47)은 범프를 갖는 수지 적층된 배선 시트(45)를 지지 기판(49) 상에 접착시킴으로써 수득될 수 있다.
일반적으로, 약 200℃의 가열 조건하에 내성이 있는 물질은 지지 기판(49)용으로 사용될 수 있고, 절연체 기판 및 반도체 기판을 사용할 수 있다. 절연재로서, 수지 필름, 글래스포 강화된 수지(프린트 회로판에 사용), 세라믹, 유리 등이 사용될 수 있다.
다층 배선 구조체가 구체적으로 본 발명의 수지 적층된 배선 시트를 사용하여 형성되는 경우, 우수한 배선 정확도 및 신뢰 가능한 전기 접속부를 갖는 다층 배선 구조체는 전도성 패턴(35) 및 범프(43)을 갖는 수지 적층된 배선 시트를 사용하여 수득할 수 있고, 이는 전해 도금법에 의해 두께가 0.01 내지 10㎛인 금으로 도금된다.
실시예 5
도 6A를 참조하면, 전도 패턴(35)가 전해 도금법에 의해 형성된 금 층(63) 및 구리 층(65)로 구성되는 수지 적층된 구리 호일 시트(29')가 제조된다.
이어서, 도 6B에 도시된 바와 같이, 배선 구조체(67)은 수지 적층된 구리 호일 시트(29')를 지지 기판(49) 상에 열결합시킨 후, 전체 구리 호일(31)을 습식 에칭함으로써 수득된다. 습식 에칭을 수행하는 경우, 상기한 금 층(63)을 갖는 전도성 패턴(35)가 제공되기 때문에, 전도성 패턴(35)는, 비록 구리 호일(31)에 대한 습식 에칭 조건이 과도하게 심할지라도, 에칭되지 않는다. 결과적으로, 미세하고 정확한 전도성 패턴을 갖는 배선 구조체(67)은 에칭 조건에 영향받지 않고 형성될 수 있다.
이어서, 도 6C에 도시된 바와 같이, 전해 도금법에 의해 형성된 금 층(69) 및 구리 층(71)로 이루어진, 범프(73)을 갖는 수지 적층된 배선 시트(61)이 제조되고, 도 6D에 도시된 바와 같이, 수지 적층된 배선 시트(61)을 배선 구조체(67) 상에 열결합시킨 후, 구리 호일(31)을 소정의 패턴을 갖는 구리 배선(51)로 에칭함으로써, 배선 구조체(75)가 형성된다. 수지 적층된 배선 시트(61)을 배선 구조체(67) 상에 접착시킬 경우, 금 층(63) 및 금 층(69)는 열결합에 의해 서로 금속 이동을 유발하기 때문에, 신뢰성이 우수한 전기 접속을 갖는 다층 배선 구조체(75)를 형성할 수 있다.
따라서, 상기한 바와 같이, 본 발명의 수지 적층된 배선 시트는 플루오렌 골격을 갖는 에폭시-아크릴레이트 감광성 수지 조성물을 구리 호일 상에 도포하는 단계; 구리 호일 상의 감광성 수지 조성물을 노출 및 현상에 의해 소정의 패턴으로 에칭하는 단계; 및 감광성 수지 조성물이 에칭된 부분을 도금함으로써 금속을 석출시켜 전도성 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 방법에 의해 제조된다. 결과적으로, 미세한 배선 및 높은 종횡비를 갖는 수지 적층된 배선 시트가 형성될 수 있다.
결과적으로, 제조 공정은 수지 적층된 배선 시트를 이의 전도성 패턴 측면에서 지지 기판 상에 접착시킨 후에, 수지 적층된 배선 시트의 구리 호일을 에칭함으로써 형성된 배선 구조체에 의해 간소화할 수 있고, 따라서 제조 비용이 감소될 수 있고, 미세한 배선을 형성할 수 있으며, 신뢰 가능한 다층 빌드업 프린트 회로판 및 실장 기판을 수득할 수 있다.

Claims (14)

  1. 에폭시-아크릴레이트 감광성 수지 조성물을 구리 호일 상에 도포하고;
    구리 호일 상의 에폭시-아크릴레이트 감광성 수지 조성물을 노출 및 현상에 의해 소정의 패턴으로 에칭하고;
    감광성 수지 조성물 층이 에칭된 부분을 도금함으로써 석출되는 금속으로 이루어진 전도성 패턴을 형성함으로써 제조한 수지 적층된 배선 시트.
  2. 제1항에 있어서, 에폭시-아크릴레이트 감광성 수지 조성물이 플루오렌 골격을 갖는 에폭시-아크릴레이트 수지 및 하나 이상의 중합 개시제 또는 증감제를 포함하는 수지 적층된 배선 시트.
  3. 제1항에 있어서, 접착 수지를 전도성 패턴 상에 도포하고, 접착 수지에 비아 홀(via hole)을 제공함으로써 추가로 형성되는 수지 적층된 배선 시트.
  4. 제3항에 있어서, 비아 홀에서 도금함으로써 석출되는 금속으로 이루어진 범프를 형성함으로써 추가로 형성되는 수지 적층된 배선 시트.
  5. 에폭시-아크릴레이트 감광성 수지 조성물을 구리 호일 상에 도포하고;
    구리 호일 상의 에폭시-아크릴레이트 감광성 수지 조성물을 노출 및 현상에의해 소정의 패턴으로 에칭하고;
    감광성 수지 조성물 층이 에칭된 부분을 도금함으로써 석출되는 금속으로 이루어진 전도성 패턴을 형성하고;
    수지 적층된 배선 시트의 전도성 패턴을 지지 기판 상에 접착시킴으로써 형성된 배선 구조체.
  6. 제5항에 있어서, 수지 적층된 배선 시트가, 접착 수지를 전도성 패턴 상에 도포하고, 접착 수지에 비아 홀을 제공함으로써 추가로 형성되는 배선 구조체.
  7. 제6항에 있어서, 비아 홀이, 도금에 의해 석출되는 금속으로 이루어진 범프를 사용하여 형성되는 배선 구조체.
  8. 에폭시-아크릴레이트 감광성 수지 조성물을 구리 호일 상에 도포하는 단계;
    구리 호일 상의 에폭시-아크릴레이트 감광성 수지 조성물을 노출 및 현상에 의해 소정의 패턴으로 에칭하는 단계; 및
    감광성 수지 조성물 층이 에칭된 부분을 도금함으로써 석출된 금속으로 이루어진 전도성 패턴을 형성하는 단계를 포함하는, 수지 적층된 배선 시트의 제조방법.
  9. 제8항에 있어서, 에폭시-아크릴레이트 감광성 수지 조성물이 플루오렌 골격을 갖는 에폭시-아크릴레이트 수지 및 중합 개시제 또는 증감제를 포함하는 방법.
  10. 제8항에 있어서, 접착 수지를 전도성 패턴 상에 도포하는 단계 및 접착 수지에 비아 홀을 제공하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  11. 제10항에 있어서, 비아 홀에서 도금함으로써 석출되는 금속으로 이루어진 범프를 형성하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  12. 에폭시-아크릴레이트 감광성 수지 조성물을 구리 호일 상에 도포하는 단계;
    구리 호일 상의 에폭시-아크릴레이트 감광성 수지 조성물을 노출 및 현상에 의해 소정의 패턴으로 에칭하는 단계;
    감광성 수지 조성물 층이 에칭된 부분을 도금함으로써 석출되는 금속으로 이루어진 전도성 패턴을 형성하는 단계;
    수지 적층된 배선 시트의 전도성 패턴을 지지 기판 상에 접착시키는 단계; 및
    수지 적층된 배선 시트의 구리 호일을 소정의 패턴으로 에칭하여 배선 구조체를 형성하는 단계를 포함하는, 배선 구조체의 제조방법.
  13. 제12항에 있어서, 접착 수지를 전도성 패턴 상에 도포하는 단계 및 접착 수지에 비아 홀을 제공하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  14. 제13항에 있어서, 비아 홀에서 도금함으로써 석출되는 금속으로 이루어진 범프를 형성하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
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