TW201524612A

TW201524612A - 黏合劑塗布裝置與構件清潔法及顯示面板製造裝置與方法

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Publication number: TW201524612A
Application number: TW103145364A
Authority: TW
Inventors: Shohei Tanabe; Hisashi Nishigaki; Yusuke Ikeshita; Yoji Takizawa
Original assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Priority date: 2013-12-25
Filing date: 2014-12-25
Publication date: 2015-07-01
Also published as: JP2015142905A

Abstract

本發明降低因噴嘴或清潔構件的摩擦或產生灰塵而引起的消耗。黏合劑塗布裝置(10)包括：作為黏合劑塗布構件的狹縫塗布機(12)，供給黏合劑(R)且從設置於前端的噴嘴(12b)對基板塗布黏合劑(R)；以及清潔構件(14)，與狹縫塗布機(12)相向配置，狹縫塗布機(12)朝向清潔構件(14)的表面而在垂直方向上移動，使附著於噴嘴(12b)的前端的液滴(D)與清潔構件(14)的表面接觸，使液滴(D)流動，且以從清潔構件(14)的表面離開的方式在垂直方向上移動，而將液滴(D)從噴嘴(12b)前端去除。

Description

黏合劑塗布裝置與構件清潔法及顯示面板製造裝置與方法

本發明涉及一種黏合劑塗布裝置、黏合劑塗布構件的清潔方法及顯示面板製造裝置、顯示面板的製造方法。

液晶顯示器或有機電致發光(electroluminescence，EL)顯示器等中使用的顯示面板為如下構成，即，例如在液晶面板或有機EL面板等顯示用面板上，積層操作用的觸摸屏、對表面加以保護的保護面板(罩面板)等。所述基板例如藉由對一基板塗布黏合劑而將兩個基板加以積層，從而進行貼合。因此，顯示面板製造裝置包括黏合劑的塗布部與基板的貼合部。

塗布部包括黏合劑塗布裝置。黏合劑塗布裝置有各種類型，在對平板狀的基板塗布黏合劑的情況下，作為一例，使用狹縫塗布機。狹縫塗布機包括具有與基板的短邊的尺寸相應的全長的塗布頭，在該塗布頭的前端設置著狹縫噴嘴。一邊從狹縫噴嘴噴出黏合劑，一邊使塗布頭沿基板在長邊方向上移動，由此可將黏合劑以均勻的厚度塗布於基板上。

即便塗布結束後，停止從狹縫噴嘴噴出黏合劑，有時也會因殘餘壓力或黏合劑的黏度、表面張力，而在噴嘴前端殘留黏合劑的液滴。此種黏合劑的殘留成為下一次塗布開始時的噴出量的差異的因素。如果在該狀態下對基板進行塗布作業，則存在產生塗布不均的可能性。因此，需要進行噴嘴的清潔。在進行噴嘴的清潔時，有如下方法：將噴嘴強而有力地按壓到板狀的清潔構件，使清潔構件在水平方向上移動而擦去液滴；或者將按照狹縫噴嘴的形狀成型的高分子樹脂的清潔構件按壓到噴嘴，使清潔構件沿著噴嘴在水平方向上移動而擦去液滴。

[現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開平7-168015號公報

在所述從噴嘴擦去液滴的方法中，不僅會在噴嘴與清潔構件之間因摩擦而消耗清潔構件，還會因滑動而產生灰塵，且存在該塵埃或灰塵附著於噴嘴前端的可能性。如果如所述塵埃或灰塵般的異物存在於噴嘴前端，則該噴嘴前端的有異物存在的部分的粘合劑的噴出狀態與對基板的塗布狀態，會變成與沒有異物存在的部分的粘合劑的噴出狀態與對基板的塗布狀態不同(無法成為均一)，因而容易成為條狀的塗布不均。此外，藉由將擦去作業重複進行多次，而清潔構件上也會大範圍地附著黏合劑，如果在該狀態下按壓噴嘴，則也存在附著於清潔構件的黏合劑向噴嘴移動從而污染噴嘴前端的可能性。

本發明是為了解決所述問題而提出，其目的在於提供黏合劑塗布裝置、黏合劑塗布構件的清潔方法、顯示面板製造裝置及顯示面板的製造方法，所述黏合劑塗布裝置可利用減少摩擦或產生灰塵的方法來清潔塗布頭的噴嘴，可防止消耗噴嘴或清潔構件，且可確實地去除噴嘴前端的液滴。

為了達成所述目的，本發明的黏合劑塗布裝置包括：黏合劑塗布構件，供給黏合劑且從設置於前端的噴嘴對基板塗布黏合劑；以及清潔構件，與所述黏合劑塗布構件相向配置，使所述黏合劑塗布構件朝向所述清潔構件表面而在垂直方向上相對地移動，使附著於所述噴嘴前端的黏合劑的液滴與所述清潔構件表面接觸而使該液滴流動，以從所述清潔構件表面離開的方式在垂直方向上相對地移動，將所述液滴從所述噴嘴前端去除。

作為本發明的一形態，所述黏合劑塗布構件也可使所述噴嘴不與所述清潔構件接觸而僅使附著於噴嘴前端的液滴與所述清潔構件接觸。

作為本發明的一形態，所述黏合劑塗布構件也可使所述噴嘴前端與所述清潔構件接觸。

作為本發明的一形態，所述黏合劑塗布構件也可使附著於所述噴嘴前端的液滴與所述清潔構件接觸多次。

作為本發明的一形態，所述黏合劑塗布構件與所述清潔構件也可在所述液滴每次接觸時相對地移動，更新所述清潔構件的與所述液滴的接觸面。

作為本發明的一形態，宜使所述黏合劑塗布構件與所述清潔構件的相對地移動的距離根據所述液滴與所述清潔構件的接觸次數而可變。

作為本發明的一形態，所述黏合劑塗布構件宜在所述清潔構件與所述液滴接觸後，使液滴再次與所述液滴的一部分所附著的所述清潔構件的表面接觸。

作為本發明的一形態，也可在黏合劑塗布裝置設置黏合劑去除構件，所述黏合劑去除構件從橫切方向與從所述噴嘴前端下垂的液滴接觸，使所述液滴的一部分流動並從所述噴嘴前端去除。

作為本發明的一形態，也可在黏合劑塗布裝置設置擦拭構件，所述擦拭構件在所述清潔構件的表面滑動，將附著於所述清潔構件的黏合劑擦拭。

作為本發明的一形態，黏合劑塗布裝置還包括：塗布單元，具備照射能量的照射單元，所述能量使利用所述黏合劑塗布構件塗布的黏合劑臨時硬化；以及清潔單元，配置著所述清潔構件，所述黏合劑塗布構件能夠在所述塗布單元與所述清潔單元之間移動，在所述塗布單元與所述清潔單元之間設置著規定間隔，所述規定間隔為如下距離，即，所述塗布單元的臨時硬化的能量未到達已移動到所述清潔單元內的所述黏合劑塗布構件。

作為本發明的一形態，黏合劑塗布裝置還包括：塗布單元，具備照射能量的照射單元，所述能量使利用所述黏合劑塗布構件塗布的黏合劑臨時硬化；以及清潔單元，配置著所述清潔構件，所述黏合劑塗布構件能夠在所述塗布單元與所述清潔單元之間移動，在所述塗布單元與所述清潔單元之間也可設置著可開閉的遮光構件。

作為本發明的一形態，黏合劑塗布裝置還包括鼓風機，所述鼓風機與所述黏合塗布構件靠近地配置，將附著於所述噴嘴前端的液滴朝向所述清潔構件吹送。

作為本發明的一形態，也可對所述噴嘴前端部實施抗液 (liquid-repellent)處理。

作為本發明的一形態，黏合劑塗布裝置也可包括黏度降低部件，所述黏度降低部件使附著於所述黏合劑塗布構件的噴嘴前端的黏合劑的液滴的黏度降低。

作為本發明的一形態，所述黏度降低部件也可為對附著於所述噴嘴前端的黏合劑的液滴進行加熱的加熱部件。

作為本發明的一形態，也可在使附著於所述噴嘴前端的黏合劑的液滴與所述清潔構件表面接觸時，所述加熱部件對所述液滴進行加熱。

作為本發明的一形態，所述加熱部件也可對所述清潔構件進行加熱。

本發明的清潔方法是黏合劑塗布構件的清潔方法，所述黏合劑塗布構件供給黏合劑且從設置於前端的噴嘴對基板塗布黏合劑，將清潔構件與所述黏合劑塗布構件相向配置，使所述黏合劑塗布構件朝向所述清潔構件表面而在垂直方向上相對地移動，使附著於所述噴嘴前端的黏合劑的液滴與所述清潔構件表面接觸，且以從所述清潔構件表面離開的方式在垂直方向上相對地移動，使所述液滴從所述噴嘴前端向所述清潔構件流動而從所述噴嘴前端去除。

本發明的製造裝置是顯示面板的製造裝置，所述顯示面板是將包含顯示用面板的一對基板經由黏合劑貼合而成，所述製造裝置包括：塗布部，對所述一對基板的至少一基板的表面塗布所述黏合劑；貼合部，將所述一對基板利用所述塗布的黏合劑貼合；硬化部，使所述貼合部中貼合的所述一對基板的所述黏合劑硬化；以及搬送部，將所述一對基板在所述塗布部、所述貼合部及所述硬化部之間進行搬送，所述塗布部包括：黏合劑塗布構件，供給所述黏合劑且從設置於前端的噴嘴對基板塗布所述黏合劑；以及清潔構件，與所述黏合劑塗布構件相向配置，所述黏合劑塗布構件朝向所述清潔構件表面而在垂直方向上相對地移動，使附著於所述噴嘴前端的黏合劑的液滴與所述清潔構件表面接觸而使所述液滴流動，且以從所述清潔構件表面離開的方式在垂直方向上相對地移動，而將所述液滴從所述噴嘴前端去除。

本發明的製造方法是經由黏合劑將包含顯示用面板的一對基板加以貼合而製造顯示面板的方法，其包括下述工序：使用前端設置著噴嘴的黏合劑塗布構件，對所述一對基板的至少一基板的表面塗布所述黏合劑；每次在塗布所述黏合劑時，對所述黏合劑塗布構件進行清潔；將所述一對基板隔著所述塗布的黏合劑而相向保持，使至少一者移動，由此經由所述黏合劑將一對基板貼合；以及將貼合的一對基板的所述黏合劑硬化，在對所述黏合劑塗布構件進行清潔的工序中，將清潔構件與所述黏合劑塗布構件相向配置，使所述黏合劑塗布構件朝向所述清潔構件表面而在垂直方向上相對地移動，使附著於所述噴嘴前端的黏合劑的液滴與所述清潔構件表面接觸而使該液滴流動，且以從所述清潔構件表面離開的方式在垂直方向上相對地移動，而將所述液滴從所述噴嘴前端去除。

根據本發明，使清潔構件與液滴接觸，藉由使液滴流動而將其從噴嘴去除，因而無須將噴嘴強而有力地按壓到清潔構件，可減少由噴嘴或清潔構件的摩擦或產生灰塵而引起的消耗或污染，從而可進行穩定的清潔。由此可進行無塗布不均的黏合劑的塗布，從而可製造高品質的顯示面板。

1‧‧‧塗布部

2‧‧‧貼合部

3‧‧‧硬化部

4‧‧‧搬送部

5‧‧‧裝載機

6‧‧‧卸載機

7‧‧‧控制裝置

10‧‧‧黏合劑塗布裝置

10A‧‧‧塗布單元

10B‧‧‧清潔單元

11‧‧‧平臺

12‧‧‧狹縫塗布機

12a‧‧‧塗布頭

12b‧‧‧狹縫噴嘴

13‧‧‧UV照射單元

14‧‧‧清潔構件

15‧‧‧載置台

16‧‧‧擦拭構件

17‧‧‧支撐構件

18‧‧‧黏合劑去除構件

19‧‧‧再生構件

20‧‧‧基板貼合裝置

21‧‧‧腔室

22‧‧‧下側板

23‧‧‧上側板

25‧‧‧升降機構

30‧‧‧硬化裝置

31‧‧‧平臺

33‧‧‧UV照射單元

50‧‧‧快門

51‧‧‧鼓風機

52‧‧‧輥

53‧‧‧鏈輪

54‧‧‧傳送帶

100‧‧‧顯示面板製造裝置

C‧‧‧間隔

D‧‧‧液滴

H_DIF‧‧‧凸起量

H_MAX‧‧‧頂點部的高度

H_MIN‧‧‧底邊高度

L‧‧‧液晶顯示面板

M1‧‧‧驅動機構

M2‧‧‧驅動機構

R‧‧‧黏合劑

S1‧‧‧液晶面板

S2‧‧‧保護面板

S10‧‧‧積層面板

T‧‧‧貯箱

X、Y、Z‧‧‧軸

圖1是本發明的第一實施方式的顯示面板製造裝置的概略構成圖。

圖2是本發明的第一實施方式的黏合劑塗布裝置的概略構成圖。

圖3(A)是表示黏合劑塗布裝置的塗布單元的黏合劑的塗布的示意圖，圖3(B)是表示所塗布的黏合劑的外緣部的形狀的放大圖。

圖4(A)、圖4(B)是表示黏合劑塗布裝置的塗布單元的黏合劑的塗布的示意圖。

圖5(A)是表示附著於噴嘴前端的液滴的示意圖，圖5(B)是表示在液滴殘留的狀態下進行黏合劑的塗布時的塗布不均的一例的圖。

圖6(A)~圖6(D)是說明本發明的第一實施方式的清潔單元的作用的圖。

圖7(A)、圖7(B)是表示顯示面板製造裝置的貼合部的構造及作用的圖。

圖8(A)、圖8(B)是表示顯示面板製造裝置的硬化部的構造及作用的圖。

圖9是表示從基板上方觀察時的黏合劑的塗布端的差異的示意圖。

圖10(A)~圖10(G)是說明本發明的第二實施方式的清潔單元的作用的圖。

圖11是表示比較例1及實施例1、實施例3~實施例7的起點凸起量的曲線圖。

圖12是表示比較例1及實施例1、實施例3~實施例7的直線性的曲線圖。

圖13是表示比較例2及實施例2、實施例8~實施例12的起點凸起量的曲線圖。

圖14是表示比較例2及實施例2、實施例8~實施例12的直線性的曲線圖。

圖15是本發明的第三實施方式的黏合劑塗布裝置的概略構成圖。

圖16(A)~圖16(D)是說明本發明的第三實施方式的清潔單元的作用的圖。

圖17(A)~圖17(C)是說明本發明的第三實施方式的清潔單元的作用的圖。

圖18是說明在擦拭構件設置切口的情況下的作用的圖。

圖19是本發明的第四實施方式的黏合劑塗布裝置的概略構成圖。

圖20(A)~圖20(D)是說明本發明的第四實施方式的清潔單元的作用的圖。

圖21是本發明的第五實施方式的黏合劑塗布裝置的概略構成圖。

圖22是說明本發明的第五實施方式的塗布單元的作用的圖。

圖23是表示圖21的變形例的圖。

圖24是其他實施方式的黏合劑塗布裝置的概略構成圖。

圖25是其他實施方式的黏合劑塗布裝置的概略構成圖。

圖26是其他實施方式的黏合劑塗布裝置的概略構成圖。

參照附圖對本發明的實施方式(以下稱作實施方式)進行具體說明。另外，實施方式中，作為顯示面板製造裝置中製造的顯示面板的示例，使用液晶顯示面板。而且，作為基板貼合裝置中貼合的一對基板的示例，使用作為顯示用面板的液晶面板、及覆蓋液晶面板的保護面板。即，藉由將液晶面板與保護面板積層而加以貼合，來構成液晶顯示面板。

[第一實施方式] (顯示面板製造裝置)

如圖1所示，顯示面板製造裝置100包括塗布部1、貼合部2、硬化部3及搬送部4。顯示面板製造裝置100還包括控制裝置7。控制裝置7進行構成各部的裝置的動作的控制或基板的搬送時機的控制。

搬送部4包括將液晶面板S1及保護面板S2向各部搬送的搬送部件及其驅動機構。搬送部件例如考慮轉臺、輸送機等，但只要可在所述各部之間搬送基板，則可為任一裝置。

液晶面板S1及保護面板S2利用裝載機5而搬入到顯示面板製造裝置100，且由搬送部4搬送。沿著搬送部4配置著塗布部1、貼合部2及硬化部3。液晶面板S1及保護面板S2利用未圖示的拾取部件從搬送部4拾取，並經由未圖示的搬入口而向各部搬入及搬出。經由各部中的以下詳細敍述的工序來製造液晶顯示面板L，且利用卸載機6將所述液晶顯示面板L從顯示面板製造裝置100中搬出。為了方便說明，將搬送部4的搬送方向稱作X軸方向。將與X軸方向正交的從搬送部4向各部的搬入及搬出方向稱作Y軸方向。而且，也將上下方向稱作Z軸方向。

(塗布部)

塗布部1如圖2所示包括黏合劑塗布裝置10。在黏合劑塗布裝置10上，設置著對基板進行黏合劑R的塗布的塗布單元10A、以及與塗布單元10A鄰接而進行塗布後的清潔的清潔單元10B。基板的搬入口設置於塗布單元10A側。另外，可對構成液晶顯示面板的液晶面板S1與保護面板S2中的任一者、或者也可對兩者來進行黏合劑R對基板的塗布。本實施方式中，對在液晶面板S1的表面塗布黏合劑R的示例進行說明。而且，可使用各種黏合劑R，但為了在後述的硬化部3中使用UV照射來進行黏合劑R的硬化，優選使用紫外線(ultraviolet，UV)硬化樹脂。

塗布單元10A包括平臺11、及作為黏合劑塗布構件的狹縫塗布機12。平臺11上載置著液晶面板S1，所述液晶面板S1由搬送部4搬送，且利用未圖示的拾取部件搬入到塗布部1。

本實施方式中，對使用了俯視為長方形的液晶面板S1的情況進行說明。液晶面板S1在平臺11上以如下方式定位，即，長邊沿圖2的紙面左右方向，即X軸方向延伸，短邊沿紙面內方向，即Y軸方向延伸。

狹縫塗布機12位於平臺11上方，且如圖3(A)所示，包括塗布頭12a，所述塗布頭12a具有與液晶面板S1的短邊的尺寸相應的長度方向尺寸。在該塗布頭12a的前端設置著細長的狹縫狀的開口，且形成著噴出黏合劑R的狹縫噴嘴(以下簡稱作“噴嘴”)12b。因此，由噴嘴12b進行的黏合劑R的噴出區域為細長的線狀。

如圖2所示，狹縫塗布機12經由配管而與收容黏合劑R 的貯箱(tank)T連接。狹縫塗布機12包括驅動機構M1，且構成為在平臺11上可沿X軸方向及Z軸方向移動。一邊從噴嘴12b噴出黏合劑R，一邊使塗布頭12a沿著液晶面板S1在液晶面板S1的X軸方向上移動，由此可在液晶面板S1上以均勻的厚度塗布黏合劑R。其中，如圖3(B)所示，在相當於黏合劑R的塗布開始與塗布結束的部分的外緣部，有時會因表面張力的影響而產生凸起，進而產生向其內側凹陷的部分。如果殘留於狹縫塗布機12的液滴D的殘留量多，則存在凸起與凹陷的差異增大的傾向。

狹縫塗布機12還可利用驅動機構M1，而在塗布單元10A 與鄰接的清潔單元10B之間可進退地移動。

如圖4(A)所示，在塗布黏合劑R時，狹縫塗布機12 進入到塗布單元10A中，且位於載置於平臺11的液晶面板S1的短邊側的一端上。狹縫塗布機12一邊從噴嘴12b噴出黏合劑R，一邊將X軸方向從一端側朝向另一端側移動。而且，在到達另一端側處停止。由此，如圖4(B)所示，遍及液晶面板S1的整個表面供給黏合劑R。當塗布結束時，狹縫塗布機12從平臺11上向X軸方向移動，由此從塗布單元10A退避而進入到鄰接的清潔單元10B中。

另外，所述的示例中，狹縫塗布機12中具備驅動機構 M1，狹縫塗布機12在平臺11上移動而塗布黏合劑R，但只要狹縫塗布機12的移動為相對移動即可。即，也可在平臺11側具備驅動機構，對應來自狹縫塗布機12的黏合劑R的噴出而使平臺11移動，由此在液晶面板S1上塗布黏合劑R。

清潔單元10B如圖2所示，包括板狀的清潔構件14、以及安裝著清潔構件14的載置台15。載置台15與塗布單元10A的平臺11鄰接而配置，且位於從平臺11上方退避的狹縫塗布機12的下方。

就板狀的清潔構件14而言，認為優選對上表面的至少附著黏合劑R的部分，使用抗液性不高的原材料。例如，可使用玻璃或吸水紙等原材料，矽膠(silicon rubber)或聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)膜等親液性的樹脂，或實施了提高與黏合劑R的親和性的塗布或表面處理等而成的樹脂。清潔構件14具有與狹縫塗布機12的長度方向尺寸相同長度以上的邊，且以該邊與狹縫塗布機12大致平行的方式，即以沿Y軸方向延伸的方式配置於載置台15。

狹縫塗布機12在利用塗布單元10A進行的塗布結束時，停止黏合劑R的噴出，但根據配管或噴嘴內的殘餘壓力或黏合劑R的黏度、表面張力，而如圖5(A)所示，液滴D會殘留於噴嘴12b的前端。此處，“液滴”是指因表面張力而殘留於噴嘴前端的黏合劑，其形狀不限於球形。例如，圖5(A)所示的液滴D即便剖面觀察為大致球形，如果從狹縫塗布機12的下方觀察，則為細長的線狀，此種形狀也包含於液滴D中。

如果利用保持著該液滴D狀態的噴嘴12b繼續進行塗布，則在開始對基板進行下一次塗布時，新噴出的黏合劑R會與殘留的液滴D混合地被噴出，從而無法成為預定的噴出量。而且，如果相對於噴嘴12b的長度方向而言，不均勻地殘留液滴D，則噴嘴12b的長度方向的噴出量也會變得不均等。如果為此種噴出，則如圖5(B)所示，塗布開始部分的直線性變差，從而產生塗布不均。尤其在塗布開始及塗布結束的分佈中產生塗布不均時，很有可能成為不良製品。

因此，在黏合劑R的塗布結束後，狹縫塗布機12從塗布單元10A向清潔單元10B移動，進行噴嘴12b前端的清潔。對清潔單元10B的作用更詳細地加以說明。

首先，從塗布單元10A退避的狹縫塗布機12進入到清潔單元10B中，如圖6(A)所示，移動到載置台15上的清潔構件14的上方。

然後，如圖6(B)所示，狹縫塗布機12朝向清潔構件 14的表面而向垂直方向下降，在至少噴嘴12b前端的液滴D與清潔構件14的表面接觸的位置處停止。此處，理想的是噴嘴12b自身不與清潔構件14的表面接觸，或者即便接觸也限制為不會被強而有力地按壓到清潔構件14的表面的程度。尤其在使用玻璃等硬質的原材料時，如果噴嘴12b的前端被強而有力地按壓到清潔構件14，則有噴嘴12b及清潔構件14中的任一者或兩者發生破損的可能。為了防止破損，狹縫塗布機12的停止位置宜設為清潔構件14的上表面或者比該上表面稍上方的位置。根據所使用的黏合劑R的黏度而殘留於噴嘴12b前端的液滴D的大小也會發生變化，因而藉由預先對黏合劑R的黏度與液滴D的大小的相關關係進行調查，可適當決定停止位置。另外，在使用矽膠等具有彈性的原材料來作為清潔構件14的情況下，也可將噴嘴12b前端以某種程度按壓到清潔構件14的表面。

如果清潔構件14與液滴D接觸，則液滴D會向清潔構件14潤濕擴散。而且，因液滴D的對噴嘴12b及清潔構件14的表面張力的作用，液滴D中朝向被潤濕擴散的清潔構件14的向下方拉伸的力發揮作用。由此，如圖6(C)所示，液滴D從噴嘴12b前端向清潔構件14的表面流動。

然後，如圖6(D)所示，狹縫塗布機12向垂直方向上升而離開清潔構件14的表面。此處，認為如果狹縫塗布機12在保持著使液滴D接觸的狀態下沿水平方向移動，則液滴D附在噴嘴12b側面反而會造成污染。本實施方式中，狹縫塗布機12向垂直方向上升而離開清潔表面，由此液滴D不會附在側面而是從噴嘴12b前端順暢地得到剝離，且移動到清潔構件14的表面。由此，狹縫塗布機12的清潔結束。對清潔構件14的附著有液滴D的部分使用抗液性不高的原材料，由此液滴D從噴嘴12b前端向清潔構件14的表面的移動將變得順暢。另外，也可對噴嘴12b前端部例如進行氟劑塗布等抗液處理。由此，液滴D順暢地離開噴嘴12b且容易移動到抗液性不高的清潔構件14。

狹縫塗布機12再次移動到塗布單元10A，對基板進行黏合劑R的塗布。狹縫塗布機12因利用清潔而將液滴D去除，所以塗布開始部分的直線性保持得良好，從而可防止塗布不均。

且說，如果清潔構件14與噴嘴12b前端的平行度(parallelism)未保持為某種程度，則清潔構件14與黏合劑R的液滴D或噴嘴12b前端的接觸會變得不均勻，從而液滴D的流動狀態變得不均勻。尤其在如狹縫噴嘴般呈線狀地噴出的情況下，噴嘴前端與清潔構件的平行度將變得重要。因此，也可設置對清潔構件與噴嘴前端的平行度進行調整的機構。

然而，例如在使用矽膠等彈性體作為清潔構件14、且使噴嘴12b前端與清潔構件14的表面接觸時，彈性體發生彎曲而沿著噴嘴12b前端的形狀。因此，無需使清潔構件14與噴嘴12b前端的平行度嚴格一致。

(貼合部)

塗布了黏合劑R的液晶面板S1利用未圖示的拾取部件而從塗布部1搬出，由搬送部4搬送，且被搬入到貼合部2。此處，保護面板S2也被搬入到貼合部2。液晶面板S1與保護面板S2的搬送時機以可在貼合部2中合併的方式調整即可，並不限定於一個時機。

例如，是將保護面板S2與液晶面板S1同時地搬入到顯示面板製造裝置100，塗布部1通過且先搬入到貼合部2。而且，也可在利用塗布部1對液晶面板S1塗布黏合劑R的期間，貼合部2處於待機。或者，也可為保護面板S2在比液晶面板S1後的時機搬入到顯示面板製造裝置100，且在與已由塗布部1結束塗布的液晶面板S1相同的時機搬入到貼合部2。

貼合部2如圖7(A)所示，包括將液晶面板S1與保護面板S2積層而加以貼合的基板貼合裝置20。基板貼合裝置20為在腔室21內將下側板22與上側板23相向配置而成的構成。腔室21可上下移動，如果向上方移動則下側板22與上側板23向外部開放而可搬入液晶面板S1與保護面板S2。如果向下方移動則下側板22與上側板23收容於腔室內，從而在腔室內部形成密閉空間。腔室21可利用未圖示的排氣部件來調整內部壓力。即，如果搬入液晶面板S1與保護面板S2，則腔室21下降而內部得到密閉後減壓，在減壓環境下進行貼合。

下側板22作為支撐部，對載置於板上的基板進行支撐。上側板23作為保持部，利用保持機構來保持基板。本實施方式中，作為一例而說明如下情況，即由下側板22支撐塗布了黏合劑R的液晶面板S1，且由上側板23保持保護面板S2。

作為上側板23的保持機構，可應用例如靜電夾頭、機械夾頭、真空夾頭、黏合夾頭等當前或將來可能利用的所有保持機構。也可並用多種夾頭。在上側板23包括升降機構25作為驅動部。上側板23利用該升降機構25而可與下側板22接近或離開地移動，且如圖7(B)所示，將由上側板23保持的保護面板S2按壓到由下側板22支撐的液晶面板S1並進行積層。液晶面板S1與保護面板S2經由塗布於液晶面板S1的表面的黏合劑R而貼合，從而形成著積層面板S10。

如所述般，塗布於液晶面板S1的表面的黏合劑R的外緣部產生凸起。在將液晶面板S1與保護面板S2加以貼合時，通常在貼合時，該外緣部的凸起因保護面板S2而壓扁從而凹陷也消失。然而，如所述般，如果殘留於狹縫塗布機12的液滴D的殘留量多，則存在凸起量增多而凸起與凹陷的高度之差增大的傾向。如果在凸起與凹陷的高度之差大的狀態下進行貼合，則凸起未被完全壓扁而凹陷殘留，結果可能在積層面板S10上產生孔隙(void)。然而，本實施方式中如所述般，因在塗布部進行狹縫塗布機12的清潔，所以可減小黏合劑R的外緣部的凸起與凹陷之差，從而可減少孔隙的產生。

下側板22也可包括與上側板23相同的保持機構以使所載置的液晶面板S1的位置不會偏離。

將液晶面板S1與保護面板S2貼合而形成的積層面板S10利用未圖示的拾取部件而從貼合部2搬出，由搬送部4搬送，且被搬入到硬化部3。

(硬化部)

如圖8(A)、圖8(B)所示，硬化部3包括硬化裝置30，所述硬化裝置30使黏合液晶面板S1與保護面板S2的黏合劑R硬化。硬化裝置30包括載置著積層面板S10的平臺31、及配置於平臺31上的UV照射單元33。

UV照射單元33包括可發出紫外線(UV)的1個或多個UV燈或發光二極體(light-emitting diode，LED)等。UV照射單元33的照射以如下方式得到調節，即，可照射使黏合劑R硬化所需的能量(energy)量的紫外線。該能量量利用紫外線照射的強度與時間來進行調整。

如圖8(A)所示，由搬送部4搬送的積層面板S10載置於平臺31上。而且，如圖8(B)所示，UV照射單元33照射使黏合劑R完全硬化所需的能量量的紫外線，從而黏合劑R的硬化結束。

另外，顯示面板製造裝置100也可在塗布部1、貼合部2及硬化部3的前後或之間進行其他工序。因此，顯示面板製造裝置100也可包括例如在塗布部1的前段或貼合部2的前段拍攝基板的外觀而進行位置對準的位置對準部、或將已完成的液晶顯示面板L捆包的捆包單元等。

[評估試驗1]

在所述本實施方式的顯示面板製造裝置100中，預先將黏合劑R的塗布處理進行多次，從而成為狹縫塗布機12的噴嘴12b前端附著液滴D的狀態。而且，作為實施例1，藉由進行一次將噴嘴12b前端按壓到清潔構件14來進行清潔。然後，再次對基板進行黏合劑R的塗布處理。而且，作為比較例1，對進行多次塗布處理而附著了液滴D的狹縫塗布機12，不進行清潔，而是再次對基板進行黏合劑R的塗布處理。

按照以下的條件來進行清潔。

‧清潔構件…矽膠

‧噴嘴按壓時間…0.1sec

‧噴嘴按壓量…0.2mm

此處，噴嘴按壓量是指將噴嘴前端從清潔構件的表面的位置向下方壓入的深度。

按照以下的條件進行塗布處理。

‧基板…玻璃製，152.4×91.4(mm)的長方形，厚度0.7

mm

‧黏合劑…黏度2900mPa‧s的紫外線(UV)硬化樹脂

‧黏合劑塗布厚度目標…200μm

如果測定用作清潔構件14的矽膠與黏合劑R的接觸角，則約為76°。接觸角越接近0°則親液性越高，但矽膠的抗液性相對不高，可以說對黏合劑R具有親液性。

對實施例1及比較例1分別進行塗布於基板上的黏合劑R的形狀的評估。

[起點凸起量]

首先，對實施例1及比較例1，如圖3(B)所示，從側方觀察基板，對凸起的頂點部的高度H_MAX分別進行測定。此外，對從頂點部朝向基板中心移動10mm的地點的高度進行測定。因黏合劑R的特性而有若干誤差，在從凸起的頂點部朝向基板中心小於約10mm的範圍內產生凹陷，相比於該凹陷，基板中心側為平坦的面，且成為塗布厚度。在將從頂點部向基板中心側移動10mm的地點的高度作為塗布厚度、將該高度作為凸起的底邊高度H_MIN時，可將從頂點部的高度H_MAX減去底邊高度H_MIN所得的值，作為黏合劑R比塗布厚度凸起的量，即，凸起量H_DIF。

將實施例1與比較例1的測定結果表示於以下的表1中。

根據表1可知，進行了清潔的實施例1的凸起量比不進行清潔的比較例1少。因利用清潔將狹縫塗布機12的液滴D加以去除，所以凸起量減少，從而可減少孔隙的產生。

[直線性]

接下來，對黏合劑R的塗布開始部分的直線性進行評估。如圖9所示，對從基板上方觀察時黏合劑R的塗布端中的離基板外緣最近的部分、與離基板外緣最遠的部分之間的距離I進行測定。該距離I表示塗布端的差異，可評估為距離I越小則直線性越良好。另外，圖9為了容易理解而將差異誇張描述，並非表示實際的差異。關於實施例1，作為實施例1-1及實施例1-2，而在相同條件下進行2次試驗。

將實施例1-1、實施例1-2及比較例1的測定結果表示於以下的表2中。

根據表2可知，進行了清潔的實施例1-1及實施例1-2比起未進行清潔的比較例1，距離I短，且直線性良好。因利用清潔將狹縫塗布機12的液滴D加以去除，所以塗布端的差異減少，從而可減少塗布不均。

[評估試驗2]

在評估試驗1中，清潔構件14使用的是矽膠，但在評估試驗2中，使用兩面貼附有PET膜而成的矽凝膠片(silicon gel sheet)來作為清潔構件14。如果對PET膜與黏合劑R的接觸角進行測定，則約為53°。PET膜也可以說抗液性相對不高，且對黏合劑R具有親液性。其他在與評估試驗1相同的條件下進行試驗。作為實施例2，藉由進行一次將噴嘴12b前端按壓到清潔構件14來進行清潔。比較例2中未進行清潔。而且，對實施例2及比較例2分別進行起點凸起量與直線性的評估。

[起點凸起量]

將實施例2及比較例2的測定結果表示於以下的表3中。

如表3所示可知，在使用貼附了PET膜的矽凝膠片作為清潔構件14的實施例2中，比起未進行清潔的比較例2，凸起量也得到減少，從而可降低孔隙產生的可能性。

[直線性]

將實施例2及比較例2的測定結果表示於以下的表4中。

如表4所示，在將貼附了PET膜的矽凝膠片用作清潔構件14的實施例2中，比起未進行清潔的比較例2，距離I也變短，且直線性也良好。因利用清潔將狹縫塗布機12的液滴D加以去除，所以塗布端的差異減少，從而可減少塗布不均。

(效果)

(1)本實施方式的黏合劑塗布裝置10包括：作為黏合劑塗布構件的狹縫塗布機12，供給黏合劑R而從設置於前端的噴嘴12b對基板塗布黏合劑R；以及清潔構件14，與狹縫塗布機12相向配置，狹縫塗布機12朝向清潔構件14的表面而在垂直方向上移動，使附著於噴嘴12b的前端的液滴D與清潔構件14的表面接觸，使液滴D流動，且以離開清潔構件14的表面的方式在垂直方向上移動，從而將液滴D從噴嘴12b前端去除。

使清潔構件14與液滴D接觸，藉由使液滴D流動而從噴嘴12b去除，因而無需將噴嘴12b強而有力地按壓到清潔構件14，可減少因噴嘴12b或清潔構件14的摩擦或產生灰塵而引起的消耗或污染。而且，狹縫塗布機12在垂直方向上移動，且僅以與清潔構件14接近或離開的方式進行動作，並不進行在水平方向上移動而利用清潔構件14擦去液滴D的動作。因此，不會有液滴D附著於噴嘴12b的側面反而污染到噴嘴12b的情況。由此，可使清潔後的塗布為不均少的穩定的塗布。

而且，在使清潔構件沿著狹縫塗布機12的細長的噴嘴12b移動而將液滴D擦去的方法中，使清潔構件沿著噴嘴12b移動需要時間。另一方面，本實施方式中，利用清潔構件14的一次移動，可進行噴嘴12b整個前端的清潔，因而可縮短清潔時間。越增加擦拭次數則越能夠大幅縮短清潔時間。

另外，只要狹縫塗布機12的相對於清潔構件14的移動為相對移動即可，因而也可使清潔構件14以與狹縫塗布機12接近或離開的方式移動。該情況下，宜在載置著清潔構件14的載置台15上另外具備驅動機構，且使清潔構件14可移動。

(2)狹縫塗布機12使噴嘴12b不與清潔構件14接觸，而僅使附著於噴嘴12b前端的液滴D與清潔構件14接觸。

本實施方式中，藉由使液滴D流動來進行噴嘴12b的清潔，因而無須使清潔構件14與噴嘴12b直接接觸，從而可進一步減少噴嘴12b與清潔構件14的消耗。

(3)或者，狹縫塗布機12也可使噴嘴12b前端與清潔構件14接觸。藉由接觸而可使噴嘴12b前端的液滴D確實地與清潔構件14接觸。此外，利用噴嘴12b使液滴D擴展，因而可更確實地使液滴D移動到清潔構件14。

[第二實施方式]

接下來，參照圖10(A)~圖10(G)對第二實施方式進行說明。另外，在以後的實施方式中，對與第一實施方式的構成要素相同的構成要素，附上相同的符號並省略詳細的說明。第二實施方式中，例如所使用的黏合劑R的黏度高，在使噴嘴12b與清潔構件14僅接觸一次而難以將噴嘴12b前端的液滴D完全去除時，使噴嘴12b前端的液滴D與清潔構件14接觸多次。

第二實施方式的顯示面板製造裝置100及黏合劑塗布裝置10的構成與第一實施方式相同。而且，塗布部1的塗布單元10A、貼合部2及硬化部3的作用與第一實施方式相同，因而省略說明。使用圖10(A)~圖10(G)對本實施方式的塗布部1的清潔單元10B的作用進行說明。

圖10(A)~圖10(C)與第一實施方式相同。即，從塗布單元10A退避的狹縫塗布機12進入到清潔單元10B中，且位於載置台15的清潔構件14的上方(圖10(A))，朝向清潔構件14下降(圖10(B))，使液滴D與清潔構件14的表面接觸，且移動到清潔構件14的表面(圖10(C))。然而，如果如所述般黏合劑R的黏度高，則有時一次接觸無法使所有液滴D移動。因此，如圖10(D)所示，當使狹縫塗布機12上升時，液滴D雖然小，但依然附著於噴嘴12b前端。因此，本實施方式中，在進行一次接觸之後，使狹縫塗布機12移動，使用清潔構件14的未使用的部分進行第二次接觸。

如圖10(E)所示，狹縫塗布機12將清潔構件14的上方朝向X軸方向移動規定量。規定量是指如下距離，即，狹縫塗布機12的噴嘴12b前端部分離開清潔構件14表面的附著有液滴D的部分，而可移動到未附著液滴D的部分之上為止。即，在清潔構件14與液滴D接觸後，狹縫塗布機12在清潔構件14的上方移動，由此可更新清潔構件14的與液滴D的接觸面。另外，圖中作為一例，狹縫塗布機12向左方向移動，但移動方向可根據清潔構件14的新的接觸面的位置而適當選擇，也可向右方向移動。

對於狹縫塗布機12的移動量而言，可根據黏合劑R的黏度等，而預先掌握、預先決定清潔構件14上形成著多大面積的黏合劑R的液滴D。或者，也可在第一次接觸結束後，藉由目視來確認清潔構件14表面的黏合劑R的液滴D的大小，以噴嘴12b前端不會與該液滴D接觸的方式，利用手動使狹縫塗布機12移動。

在使狹縫塗布機12在清潔構件14的上方移動後，如圖 10(F)所示，再次朝向清潔構件14下降，進行第二次接觸。殘存於噴嘴12b前端的液滴D與清潔構件14表面接觸地流動，且移動到清潔構件14的表面。在液滴D移動後，如圖10(G)所示，狹縫塗布機12再次上升而離開清潔構件14。殘存於噴嘴12b前端的液滴D被去除，從而清潔結束。

有時根據黏合劑R的黏度等，即便進行兩次接觸也無法將液滴D完全去除。該情況下，也可使狹縫塗布機12進一步移動，而進行第三次以上的接觸。狹縫塗布機12的移動量均可設為固定距離，但因考慮到附著於清潔構件14表面的黏合劑R的面積逐漸減小，所以移動量也可在每次重複接觸次數時減小。比起將移動量設為相同量，而使移動時間的合計量縮短，故能夠進一步縮短清潔時間。

而且，狹縫塗布機12的停止位置與第一實施方式同樣地，為至少噴嘴12b前端的液滴D與清潔構件14的表面接觸的位置。即，宜設為僅液滴D與清潔構件14的表面接觸的位置、或噴嘴12b前端雖與清潔構件14的表面接觸但不會被強而有力地按壓的位置。

然而，在第一次接觸與第二次接觸中，也可變更停止位置。例如，在第一次接觸中，液滴D為最大的狀態，因而也可在比清潔構件14的上表面稍上方處停止，僅使液滴D與清潔構件14的表面接觸。而且，在第二次接觸中，也可下降到清潔構件14的上表面位置，使噴嘴12b自身與清潔構件14的表面接觸。雖預測液滴D第二次會比第一次小，也可藉由使噴嘴12b自身接觸，而使液滴D確實地與清潔構件14接觸。

當然，在包含第一次接觸的所有接觸中，也可使噴嘴12b 前端與清潔構件14接觸。或者，也可視目的而適當選擇按照次數劃分的狹縫塗布機的停止位置，例如在第一次使噴嘴12b前端與清潔構件14接觸，而在第二次僅使液滴D與清潔構件14接觸等。

也可與第一實施方式同樣地，設置對清潔構件14與噴嘴 12b前端的平行度進行調整的機構。然而，如所述般，在使用矽膠等彈性體來作為清潔構件14，且使噴嘴12b前端與清潔構件14的表面接觸時，彈性體彎曲而沿著噴嘴12b前端的形狀，因而也可省略調整機構。尤其在第二實施方式中，使狹縫塗布機12在X軸方向上移動而改變與清潔構件14的接觸部位，因而需要進行清潔構件14整個範圍內的平行度的調整。因此，如果使用彈性體來作為清潔構件14，則不再需要調整平行度，因而可大幅提高清潔的效率。

[評估試驗3]

第一實施方式的評估試驗1及評估試驗2中，是將噴嘴 12b前端僅向清潔構件14按壓一次而進行清潔。在第二實施方式的評估試驗3中，進而作為實施例3~實施例7，是將噴嘴12b前端向清潔構件14按壓2次~6次而進行清潔。噴嘴12b的按壓是每次在水平方向上移動來變更與清潔構件14的接觸位置。就清潔構件14而言，與第一實施方式的評估試驗1同樣地使用矽膠。

[起點凸起量]

將比較例1、實施例1及實施例3~實施例7的起點凸起量的測定結果表示於以下的表5中。而且，將測定結果製成曲線圖者表示於圖11中。

如表5及圖11所示可知，即便在將噴嘴12b的按壓僅進行一次的情況下，也可減少凸起量，但藉由增加按壓次數，而可大幅減少凸起量。尤其可知在將按壓次數設為3次的實施例4中，可將凸起量抑制到接近實施例3的一半，從而由清潔實現的孔隙減少效果大。

[直線性]

將比較例1、實施例1及實施例3~實施例7的與直線性相關的測定結果表示於以下的表6中。對實施例1及實施例3~實施例7分別在相同條件下進行2次試驗。將測定結果製成曲線圖者表示於圖12中。

根據表6及圖12可知，即便在將噴嘴12b的按壓僅進行一次的實施例1中，也可獲得優於比較例1的直線性，但藉由增加按壓次數，而可獲得更好的直線性。尤其在將按壓次數設為3次的實施例4-1及實施例4-2中，距離I大幅減小，可看見直線性大幅改善。

[評估試驗4]

評估試驗4與第一實施方式的評估試驗2同樣地，使用兩面貼附了PET膜的矽凝膠片來作為清潔構件14。進而，作為實施例8~實施例12，將噴嘴12b前端向清潔構件14按壓2次~6次而進行清潔。此外，在與評估試驗3相同的條件下進行試驗。

[起點凸起量]

將比較例2、實施例2及實施例8~實施例12的起點凸起量的測定結果表示於以下的表7中。而且，將測定結果製成曲線圖者表示於圖13中。

如表7及圖13所示可知，即便在使用清潔構件14上貼附了PET膜而成的矽凝膠片時，也可藉由增加按壓次數而大幅減小凸起量。尤其在按壓次數為3次以上的實施例9~實施例12中，凸起量可抑制為大致0，從而由清潔實現的孔隙減少效果大。

[直線性]

將比較例2、實施例2及實施例8~實施例12的與直線性相關的測定結果表示於以下的表8中。而且，將測定結果製成曲線圖者表示於圖14中。

[表8]

根據表8及圖14可知，即便在使用清潔構件14上貼附了PET膜而成的矽凝膠片時，也可藉由增加按壓次數而獲得更好的直線性。尤其在按壓次數為3次以上的實施例9~實施例12中，可看到直線性得到大幅改善。

(效果)

(1)第二實施方式的黏合劑塗布裝置10中，狹縫塗布機12使附著於噴嘴12b前端的液滴D與清潔構件14接觸多次。

例如，因黏合劑R的黏度高，所以即便在使液滴D與清潔構件14僅接觸一次而難以將液滴D從噴嘴12b前端完全去除時，藉由進行多次接觸，而可將液滴D完全去除。

而且，如第一實施方式所示，可利用清潔構件14的一次移動來進行噴嘴12b前端整體的清潔，因而可縮短清潔時間。在使液滴D與清潔構件14接觸多次的情況下，即進行多次清潔的情況下，可進一步增大清潔時間的縮短效果。

(2)狹縫塗布機12在液滴D的接觸之後相對於清潔構件14移動，更新清潔構件14與液滴D的接觸面。由此，即便進行多次接觸時，也可每次使用未附著黏合劑R的新的面來進行清潔。

另外，只要狹縫塗布機12的相對於清潔構件14的移動為相對移動即可，故在狹縫塗布機12位於清潔構件14的上方時，也可使清潔構件14移動而更新接觸面。該情況下，宜在載置著清潔構件14的載置台15上另外具備驅動機構，且使清潔構件14可移動。

(3)狹縫塗布機12相對於清潔構件14移動的距離也可根據液滴D與清潔構件14的接觸次數而設為可變。例如，隨著重複接觸次數而液滴D逐漸減小，可縮小移動距離，由此可減小液滴D附著於清潔構件14的面積。而且，因比起將移動距離設為等間隔，而使移動時間的合計量縮短，所以可進一步縮短清潔時間。

在進行下一次清潔時，可更換清潔構件14，也可使用相同清潔構件14的尚未附著液滴D的部分進行清潔。該情況下，能夠利用一次清潔盡可能地減小液滴D的附著面積，由此可利用面積有限的清潔構件14進行更多次數的清潔，更換間隔也得到延長，從而可縮短更換作業所需的液晶顯示面板的非生產時間。而且，在清潔構件14為吸水紙等一次性材料的情況下，也可降低材料成本。

[第三實施方式]

接下來，參照圖15~圖17(A)、圖17(B)、圖17(C)對第三實施方式進行說明。第三實施方式的黏合劑塗布裝置10如圖15所示，清潔單元10B中具備擦拭構件16，所述擦拭構件16 對附著於清潔構件14的黏合劑R的液滴D進行擦拭。

擦拭構件16為包含橡膠等彈性體的刮刀(lancet)狀構件。擦拭構件16由支撐構件17支撐，且配置於載置台15上方。支撐構件17與驅動機構M2連接，且擦拭構件16利用驅動機構M2而可在X軸方向及Z軸方向上移動。擦拭構件16為與清潔構件14的沿Y軸方向延伸的邊大致相同的長度，且具有俯視大致平行的邊。

擦拭構件16在圖中配置於清潔單元10B的左側，但配置位置並不限於此。例如，理想的是配置於清潔單元10B內的Y軸方向內側等不會妨礙狹縫塗布機12的前進道路的位置，但因連接於驅動機構M2，所以也可在狹縫塗布機12進入時移動。

使用圖16(A)~圖16(D)對擦拭構件16的第一動作例進行說明。此處列舉如下情況為例進行說明，即第二實施方式中說明的液滴D與清潔構件14的接觸進行多次。當然，自不必說也可在第一實施方式中說明的液滴D與清潔構件14的接觸為一次的情況下進行。

如圖16(A)所示，在清潔構件14的上表面附著多個液滴D。另外，結束清潔的狹縫塗布機12已從清潔單元10B退避。

如圖16(B)所示，擦拭構件16在X軸方向上移動，且在載置台15上方的清潔構件14的外緣附近的位置處停止。接下來，如圖16(C)所示，擦拭構件16下降，且在比清潔構件14的上表面稍下方的位置處停止。進一步，如圖16(D)所示，擦拭構件16朝向清潔構件14而在X軸方向上移動。

擦拭構件16頂接於清潔構件14的側面，但因包含彈性體，所以會發生彎曲而被清潔構件14的上表面向上推。而且，在被按壓到清潔構件14的上表面的狀態下滑動。由此，擦拭構件16如橡膠刮板(rubber spatula)那樣將附著於清潔構件14的上表面的多個液滴D集中擦拭。

另外，在圖16(B)中圖示的狀態下，擦拭構件16以頂接於清潔構件14的側面的方式，在清潔構件14的外緣附近的位置處停止，擦拭構件16也能夠以一開始便頂接於清潔構件14的上表面的方式，在清潔構件14上表面的上方處停止。而且，圖中，作為一例，擦拭構件16在清潔構件14的表面向左方向滑動，但可根據擦拭構件16的配置位置而適當選擇移動方向，也可向右方向滑動。

使用圖17(A)~圖17(C)對擦拭構件16的第二動作例進行說明。第二動作例為擦拭構件16的再生處理。如圖16(A)~圖16(D)所示，擦拭構件16從清潔構件14的上表面的一端向另一端滑動，將附著於清潔構件14的液滴D擦拭。擦拭後的擦拭構件16上附著黏合劑R。擦拭構件16一旦上升而從清潔構件14的上表面離開後，進行再生處理。

藉由將附著於擦拭構件16的黏合劑R去除而進行再生處理。作為去除方法，考慮擦去、擠取或抽吸等方法，但此處對利用再生構件19將黏合劑R擦去的方法進行說明。圖17(A)~圖 17(C)表示再生處理的三個示例。

圖17(A)所示的例中，清潔構件14的角部構成再生構件19。即，利用清潔構件14的角部將黏合劑R擦去。擦拭構件16在擦拭結束後上升而從清潔構件14的上表面離開，且以追溯X軸方向的方式移動。而且，在圖16(B)中圖示的載置台15上方的清潔構件14的外緣附近的位置處再次停止。接下來，擦拭構件16下降，在比清潔構件14的上表面靠下方的位置處停止。此時，為了將附著於擦拭構件16的黏合劑R確實地擦去，下降位置也可位於比圖16(C)所示的擦拭時的下降位置靠下方處。

擦拭構件16朝向清潔構件14而在X軸方向上移動，由此如圖17(A)所示，在擦拭構件16发生弯曲而从清潔構件14的側面触碰到上表面時，所附著的黏合劑R被连接側面与上表面的角部所擦去。

在圖17(B)所示的例中，載置台15的角部構成再生構件19。將黏合劑R擦去的方法與圖17(A)相同，但該情況下，擦拭構件16在載置台15的外緣附近且比載置台15的上表面靠下方的位置處停止。而且，朝向載置台15而在X軸方向上移動，由此利用載置台15的角部將附著於擦拭構件16的黏合劑R擦去。

在圖17(C)所示的例中，準備專用的再生構件19，利用其角部將黏合劑R擦去。再生構件19如清潔構件14或載置台15般宜設為具有角的例如大致長方體的構件。而且，宜為例如由玻璃、金屬、樹脂等形成，具有一定程度的硬度，且可使包含彈性體的清潔構件14彎曲。再生構件19也可包括未圖示的驅動機構，在進行再生處理時移動到載置台15上方。

將黏合劑R擦去的方法與圖17(A)及圖17(B)所圖示的示例相同，但該情況下，擦拭構件16在再生構件19的外緣附近且比再生構件19的上表面靠下方的位置處停止。而且，朝向再生構件19而在X軸方向上移動，由此利用再生構件19的角部將附著於擦拭構件16的黏合劑R擦去。

圖17(A)~圖17(C)中，作為一例，擦拭構件16使清潔單元10B向左方向移動而與再生構件19接觸，但可根據擦拭構件16的配置位置而適當選擇移動方向，也可向右方向滑動。

在擦拭處理及再生處理後，擦拭構件16從載置台15上方退避，利用液滴D已被擦拭的清潔構件14，再次進行狹縫塗布機12的清潔。

另外，第一實施方式中，已對清潔構件14中優選使用抗液性不高的原材料進行了敍述，但第三實施方式中，更優選使用吸液性也不高的玻璃或矽膠等原材料。由此，可利用擦拭構件16將附著於清潔構件14的表面的液滴D順暢地擦拭。

且說，在使用擦拭構件16來將清潔構件14表面的黏合劑R擦拭時，也可不需要將黏合劑R完全去除，而具有一定程度的擦拭殘留。或者，也可以強行存在擦拭殘留的方式進行擦拭。認為因清潔構件14的表面存在黏合劑R，而可增加親液性，即與黏合劑R的親和性。由此認為，清潔時，可使殘留於噴嘴12b前端的液滴D更順暢地移動到清潔構件14。

這樣在積極地設置擦拭殘留部分的情況下，例如，如圖18所示，宜在擦拭構件16的與清潔構件14的接觸部分設置多個切口或槽等。或者，宜使接觸部分的表面變得粗糙而成為凹凸狀。藉由設為此種構成，在擦拭時清潔構件14的表面形成線狀的擦拭殘留部分。此時，線狀的擦拭殘留部分宜以與噴嘴12b的線狀的噴出區域交叉的方式延伸。該情況下，擦拭構件16的切口或凹部的方向也宜設為與噴嘴12b的狹縫正交的方向。由此，可將親液部分從噴出區域的始端到終端為止均勻地設置，在清潔時，不再需要將噴嘴12b前端位置對準於形成在清潔構件14的擦拭殘留的親液部分。即，在親液部分與噴嘴12b的前端平行的情況下，需要進行位置對準以使噴嘴12b的前端與親液部分接觸，但因親液部分與噴嘴12b正交，所以不需要將噴嘴12b進行特別地位置對準，噴嘴12b的狹縫或者液滴D也可與親液部分接觸。

另外，狹縫塗布機12在垂直方向上移動，且僅以與清潔構件14接近或離開的方式進行動作，因而即便在存在此種擦拭殘留部分，或者對清潔構件14的表面塗布具有親液性的材料的情況下，也可防止黏合劑R逆附著而積存於噴嘴12b的側面。

(效果)

(1)在第三實施方式的黏合劑塗布裝置10上設置擦拭構件16，該擦拭構件16在清潔構件14的表面上滑動，將附著於清潔構件14的黏合劑R的液滴D擦拭。由此，即便不更換清潔構件14，也可再次用於清潔，因而可減少清潔構件14的更換次數，降低材料成本，從而可提高作業效率。

而且，尤其在將液滴D與清潔構件14的接觸進行多次的情況下，液滴D附著於清潔構件14的多個部位。該多個部位的液滴D可由擦拭構件16集中擦拭，因而可容易地進行清潔構件14的再生處理。

(2)設置著再生構件19，該再生構件19將附著於擦拭構件16的黏合劑R擦去而使擦拭構件16再生。由此，即便並非在每次擦拭時更換擦拭構件16，也可再次進行擦拭，因而可減少擦拭構件16的更換次數，降低材料成本，從而可提高作業效率。

(3)由清潔構件14的角部或載置著清潔構件14的載置台15的角部來構成再生構件19。由此，不需要另外設置專用的再生構件，從而可達成節省空間及節省成本。

[第四實施方式]

接下來，參照圖19及圖20(A)~圖20(D)對第四實施方式進行說明。第四實施方式中，對如下形態進行說明，即，在使噴嘴12b前端的液滴D與清潔構件14的上表面接觸之前，進行預備的液滴D的去除。

第四實施方式的顯示面板製造裝置100及黏合劑塗布裝置10的構成與第一實施方式大致相同，如圖19中圓圈所示，板狀的清潔構件14的角部，即，側面及與側面連接的上表面的外緣部分作為進行液滴D的預備去除的黏合劑去除構件18而構成。另外，圖中，將清潔構件14的右側的角部作為黏合劑去除構件18而構成，但也可根據狹縫塗布機12的驅動方向，將清潔構件14的左側的角部作為黏合劑去除構件18。

使用圖20(A)~圖20(D)對該黏合劑去除構件18的作用進行說明。關於利用黏合劑去除構件18的將液滴D預備去除以外的作用，因與第一實施方式或第二實施方式相同，故省略說明。

如圖20(A)所示，從塗布單元10A退避的狹縫塗布機12進入到清潔單元10B中。第一實施方式及第二實施方式中，狹縫塗布機12位於載置台15的清潔構件14的上方。第四實施方式中，狹縫塗布機12位於載置台15上的清潔構件14附近，向不存在清潔構件14的位置移動，且朝向載置台15下降。而且，從噴嘴12b前端下垂的液滴D位於比清潔構件14的上表面靠下方的位置，且在不與載置台15表面接觸的位置處停止。因此，本實施方式的清潔構件14的厚度理想的是設為比從噴嘴12b前端滴下的液滴D的全長要長。

如圖20(B)所示，狹縫塗布機12使X軸方向朝向清潔構件14移動。利用該移動，清潔構件14的側面以橫切從噴嘴12b前端下垂的液滴D的方式進行接觸。利用該接觸，如圖20(C)所示，液滴D的一部分流動而從噴嘴12b前端離開。離開的液滴D的一部分隨著狹縫塗布機12的移動，以觸碰清潔構件14的上表面的外緣部的方式附著。即，清潔構件14的側面及與側面連接的上表面外緣部作為將液滴D的一部分去除的構件發揮作用。

在液滴D的一部分移動到清潔構件14後，狹縫塗布機 12暫時上升。而且，如圖20(D)所示，在X軸方向上移動到液滴D未附著的部分為止後，與第一實施方式同樣地，朝向清潔構件14下降，使殘留於噴嘴12b前端的液滴D與清潔構件14接觸而將其去除。

另外，圖中，作為一例，狹縫塗布機12向左方向移動而與再生構件19接觸，可根據擦拭構件16的配置位置而適當選擇移動方向，也可向右方向滑動。而且，本實施方式中，黏合劑去除構件18作為清潔構件14的一部分而構成，也可作為其他構件而設置。

(效果)

第四實施方式的黏合劑塗布裝置10中，設置著黏合劑去除構件，該黏合劑去除構件從橫切方向與從噴嘴12b前端下垂的液滴D接觸，使液滴D的一部分流動而從噴嘴12b前端去除。

例如，因黏合劑R的黏度高，所以即便在僅使液滴D與清潔構件14接觸而難以將液滴D從噴嘴12b前端完全去除的情況下，也可利用從橫切方向與液滴D接觸的黏合劑去除構件18，來將液滴D的一部分去除，因而可更確實地將液滴D去除。

另外，本實施方式中，使狹縫塗布機12移動而使液滴D 與清潔構件14的側面接觸，但也可在載置著清潔構件14的載置台15上設置驅動機構，使清潔構件14移動而使側面與液滴D接觸。

[第五實施方式]

接下來，參照圖21~圖23對第五實施方式進行說明。如圖21所示，第五實施方式中，在黏合劑塗布裝置10的塗布單元10A設置UV照射單元13作為黏合劑R的臨時硬化部。而且，在塗布單元10A與清潔單元10B之間設置著規定的間隔C。

UV照射單元13包含可發出紫外線(UV)的一個或多個燈或LED等，且配置於平臺11上。如圖22所示，UV照射單元13對塗布於液晶面板S1的表面的黏合劑R進行UV照射。

該塗布部1的UV照射在弱照射強度下進行，或者在大氣下進行以可引起氧抑制。因此，黏合劑R成為廣泛包含未硬化部分殘留的狀態的所謂的臨時硬化的狀態。

因成為臨時硬化的狀態，而抑制黏合劑R的流動，且防止在直到後述貼合為止的搬送等的時間內或貼合中塗布形狀的變形或黏合劑R向面板外的溢出。另外，因未硬化部分殘留，所以黏合劑R的黏合性或緩衝性得以維持。在使用的黏合劑R的黏度低而不易維持塗布形狀的情況下，該臨時硬化尤其有效。

如第一實施方式中說明般，狹縫塗布機12在結束對液晶面板S1塗布黏合劑R後，從塗布單元10A退避到清潔單元10B中。此處，如果UV照射單元13的照射光到達存在於清潔單元10B的狹縫塗布機12，則存在附著於噴嘴12b前端的黏合劑R的液滴D也硬化的可能性。硬化的液滴D存在即便與清潔構件14接觸也無法從噴嘴12b前端去除的可能性。

如所述般，在塗布單元10A與清潔單元10B之間設置著規定的間隔C。該規定間隔C為UV照射單元13的照射光無法到達退避到清潔單元10B的狹縫塗布機12的距離，可根據照射光的到達距離而適當設定。藉由設置該規定間隔C，可防止附著於噴嘴12b前端的黏合劑R的液滴D硬化。

圖23為圖21的變形例，代替在塗布單元10A與清潔單元10B之間設置間隔C，而設置可開閉的快門50。當狹縫塗布機12在塗布單元10A與清潔單元10B之間移動時，快門50打開。

而且，在至少利用塗布單元10A進行UV照射時，關閉該快門50。由此，可防止UV照射光到達清潔單元10B的狹縫塗布機12，使附著於噴嘴12b前端的黏合劑R的液滴D硬化。而且，在設置快門50的情況下，可使塗布單元10A與清潔單元10B接近，因而有助於節省空間。

[其他實施方式]

(1)本發明並不限定於所述實施方式。例如，如圖24 所示，也可以與進入到清潔單元10B中的狹縫塗布機12接近的方式來配置鼓風機51，向附著於噴嘴12b前端的液滴D吹送向下的空氣，從而液滴D容易移動到清潔構件14。由此，可更確實地進行清潔。而且，尤其可降低對噴嘴12b前端的上升部分的附著殘留。

此時，如圖21或圖23般，也可在清潔單元10B與塗布單元10A之間設置間隔或快門。可利用空氣的吹送而防止液滴D飛散到塗布單元10A上。

(2)而且，也可代替將清潔構件14配置於載置台15上，而使其彎曲地配置於旋轉構件上。圖25表示將清潔構件14配置於輥52的外周上的示例。對應液滴D與清潔構件14的多次接觸的時機而使輥旋轉，由此即便並未使噴嘴12b自身在X軸方向上移動，也可使液滴D一直與清潔構件14的未附著黏合劑R的潔淨的面接觸。

而且，也可將擦拭構件16配置於輥52的外周上。就配置位置而言，宜為在從液滴D與清潔構件14的接觸位置向輥52的旋轉方向的下游側處，預先與清潔構件14的表面進行接觸。由此，附著於清潔構件14的液滴D利用輥52的旋轉而到達擦拭構件16的配置位置，而被擦拭構件16擦拭。因此，不需要使擦拭構件16自身移動。

作為擦拭構件16的配置位置的一例，也可將附著於輥52 上的清潔構件14的液滴D配置於朝向下方或者側方的位置。利用此種配置，可使被擦拭構件16擦拭的黏合劑R直接落到下方，因而擦拭構件16不易污染，即便沒有再生構件19也可延長使用次數。

(3)或者，如圖26所示，也可將鏈條的傳送帶54架設在旋轉的2個鏈輪53、鏈輪53上，而在該傳送帶54上配置清潔構件14。利用鏈輪53、鏈輪53的旋轉將傳送帶54傳送，由此與輥52的情況同樣地，即便不使噴嘴12b自身在X軸方向上移動，也可使液滴D一直與清潔構件14的未附著黏合劑R的潔淨的面接觸。可利用鏈輪53、鏈輪53的間隔來調節傳送帶54的長度，藉由在該傳送帶54上配置清潔構件14，而可形成大的清潔構件14的面積。適合於被要求多次接觸的清潔。當然，即便代替鏈條的傳送帶與鏈輪而使用平皮帶與滑輪，也可獲得相同的效果。

在傳送帶54的情況下，可與輥52同樣地，將擦拭構件 16配置於傳送帶54的外周上。配置位置也可與輥52同樣地，將附著於傳送帶54上的清潔構件14的液滴D配置在朝向下方或者側方的位置，使由擦拭構件16擦拭的黏合劑R直接落到下方。而且，也可代替在輥52或傳送帶54上配置清潔構件14，而將輥52或傳送帶54自身作為清潔構件14而構成。

(4)所述實施方式中，在液晶面板S1的表面塗布了黏合劑R，也可取而代之塗布於保護面板S2的表面。或者，也可塗布於液晶面板S1及保護面板S2兩者的表面。

(5)所述實施方式中，以液晶面板S1與保護面板S2作為進行貼合的基板為例進行了說明，但並不限於此，可使用各種基板。例如，作為顯示用面板，只要為有機EL面板等平面顯示器(平板顯示器)便可適用。而且，除保護面板外可使用操作用的觸摸屏。此外，還包含在保護面板上貼合觸摸屏。而且，貼合的基板也不限於一對。也可除液晶面板或保護面板外進而貼合觸摸屏，或者將保護面板上下貼合等，而貼合3塊以上的基板或兩對以上的基板。即，只要將構成顯示面板的基板貼合便可適用。

(6)所述實施方式中已進行了敍述，黏合劑塗布裝置10 的狹縫塗布機12的相對於液晶面板S1或清潔構件14的移動為相對移動即可。因此，也可藉由使載置著液晶面板S1的平臺11或載置著清潔構件14的載置台15移動，而進行塗布或清潔。而且，就狹縫塗布機12的對塗布單元10A及清潔單元10B的進入及退避而言，也可不使狹縫塗布機12自身移動，而藉由使各單元中具備的平臺11或載置台15移動來進行。

(7)所述實施方式中，在基板貼合裝置20的上側板23 上設置了升降機構，但也可取而代之而在下側板22設置升降機構。或者，也可在下側板22與上側板23兩者上設置升降機構。

(8)所述實施方式中，列舉了包括狹縫狀噴嘴的狹縫塗布機12來作為黏合劑塗布構件的示例進行了說明，但也可使用其他種類的塗布機，例如包含圓筒噴嘴，即針形噴嘴的塗布機。該情況下，可為單噴嘴，也可為將多個噴嘴線狀排列的多噴嘴。尤其在為多噴嘴的情況下，成為長的噴出區域，因而具有與狹縫噴嘴相同的效果。

(9)在使用黏度高的黏合劑R的情況下，認為即便使附著於噴嘴12b前端的黏合劑R的液滴D與清潔構件14接觸，也不易移動到清潔構件14的表面。這是因為，黏度高的黏合劑R除流動需要時間外，與清潔構件14的接觸角增大，而向清潔構件14的潤濕擴散變差。因此，也可設置在清潔時使黏合劑R的黏度降低的部件。

作為黏合劑R的黏度降低部件之一，考慮使黏合劑R的溫度上升。因此，也可在狹縫塗布機12的噴嘴12b的前端設置加熱器等加熱部件。狹縫塗布機12在為了清潔而向清潔單元10B移動時，利用加熱部件使噴嘴12b的前端的溫度上升。由此，附著於噴嘴12b前端的黏合劑R的液滴D也可加熱。液滴D因被加熱而黏度降低，因此可順暢地從噴嘴12b前端移動到清潔構件14的表面。這樣，即便在黏合劑R的黏度高的情況下，也可藉由設置黏度降低部件來維持清潔的效果。在即便對噴嘴12b前端進行加熱而進行清潔的情況下，在再次開始塗布處理前，宜設置調整溫度的時間以使噴嘴12b的餘熱不會對後面的塗布造成影響。

或者，也可在清潔單元10B的安裝著清潔構件14的載置台15上設置加熱器等加熱部件。加熱部件對載置台15進行加熱，由此安裝於載置台15的清潔構件14的溫度也上升。藉由與溫度上升的清潔構件14接觸，附著於噴嘴12b前端的黏合劑R的液滴D也被加熱。這樣，在對清潔構件14側進行加熱的情況下，並非對噴嘴12b直接加熱，因而不需要設置噴嘴12b的溫度調整時間，從而作業效率佳。

此外，在將清潔單元10B設為圖24所示的設置著鼓風機 51的構成的情況下，宜將該鼓風機51作為黏合劑R的黏度降低部件。即，設為使鼓風機51吹送經加熱的空氣的構成，由此在向附著於噴嘴12b前端的液滴D吹送向下的空氣時，也可對液滴D 進行加熱。與利用加熱來降低液滴D的黏度同時地，對液滴D施加向下的力，因而可使液滴D更順暢地向清潔構件14的表面移動。

即便在採用任一部件的情況下，僅在清潔時，即，使附著於噴嘴12b前端的液滴D與清潔構件14接觸時進行液滴D的加熱。因此，對黏合劑R的影響少，在利用塗布單元10A進行塗布時，黏合劑R可進行包含本來的黏度的特性下的塗布。因此，可不對所製造的液晶顯示面板L的品質造成影響而確實地進行清潔。此種黏度降低部件不僅可適用於所述紫外線硬化樹脂，也可適用於各種黏度或種類的黏合劑。即便在例如使用熱硬化型的樹脂作為黏合劑R的情況下，只要為未達到硬化的溫度下的加熱，則可降低黏度。

(10)所述實施方式中，顯示面板製造裝置100的塗布部1與貼合部2作為分開的黏合劑塗布裝置10與基板貼合裝置20而構成，也可作為同一裝置而構成。例如，在上側板23與下側板22相向配置的腔室21內，將狹縫塗布機12與UV照射單元13設置成可移動，將下側板22用作塗布部1的平臺11。即，也可在對載置於下側板22的液晶面板S1塗布黏合劑R而臨時硬化後，使狹縫塗布機12與UV照射單元13從下側板22上退避，並進行貼合。而且，也可與腔室21鄰接地設置清潔單元10B，進行從腔室21退避的狹縫塗布機12的清潔。

(11)所述實施方式中，硬化部3的硬化裝置30中具備 UV照射單元33。而且，第五實施方式中，使用UV照射單元13 作為黏合劑塗布裝置10的臨時硬化部。然而，只要為可輸出使黏合劑R硬化或臨時硬化的能量者，則不限於UV照射單元。例如，可使用電磁波照射單元、放射線照射單元、或者紅外線照射單元或加熱器。關於所使用的黏合劑R，也可根據臨時硬化的形態，而使用利用電磁波硬化的樹脂、利用放射線硬化的樹脂或者熱硬化型樹脂。

(12)所述實施方式中，貼合部2中，對基板貼合裝置 20的腔室21內部進行減壓而在真空下進行貼合，但也可在大氣下進行貼合。即便未設置將腔室21密閉而形成減壓空間所需的部件也無妨，因而能夠以更低的成本構成裝置，且能夠以低成本製造顯示面板。

(13)第二實施方式中，在清潔構件14與液滴D的接觸後，使狹縫塗布機12在清潔構件14的上方相對地移動後再次進行接觸，由此更新清潔構件14的與液滴D的接觸面，但也可不向上方移動，而在相同位置再次進行接觸。由此，噴嘴12b前端的液滴D與已附著於清潔構件14的表面的黏合劑R接觸並一體化，由此容易使朝向下方拉伸的力發揮作用，從而可更確實地將液滴D去除。該情況下，第二次接觸中，對下降的狹縫塗布機12停止的位置進行調整，從而附著於清潔構件14表面的黏合劑R不會附著於噴嘴12b的側面。

或者，也可預先利用刮刀等將黏合劑R拉伸得薄並塗布於清潔構件14的表面，或者在為吸水紙的情況下，也可預先將黏合劑R滲入紙中。由此，即便更新液滴D與清潔構件14的接觸面，液滴D與清潔構件14表面的附著、潤濕擴散也變得容易，從而可獲得將液滴D向下方拉的力。

1‧‧‧塗布部

10‧‧‧黏合劑塗布裝置

10A‧‧‧塗布單元

10B‧‧‧清潔單元

11‧‧‧平臺

12‧‧‧狹縫塗布機

12a‧‧‧塗布頭

12b‧‧‧狹縫噴嘴

14‧‧‧清潔構件

15‧‧‧載置台

M1‧‧‧驅動機構

R‧‧‧黏合劑

S1‧‧‧液晶面板

T‧‧‧貯箱

X、Z‧‧‧軸

Claims

一種黏合劑塗布裝置，其特徵在於包括：黏合劑塗布構件，供給黏合劑且從設置於前端的噴嘴對基板塗布黏合劑；以及清潔構件，與所述黏合劑塗布構件相向配置，使所述黏合劑塗布構件朝向所述清潔構件表面而在垂直方向上相對地移動，使附著於所述噴嘴前端的黏合劑的液滴與所述清潔構件表面接觸而使所述液滴流動，且以從所述清潔構件表面離開的方式在垂直方向上相對地移動，將所述液滴從所述噴嘴前端去除。
如申請專利範圍第1項所述的黏合劑塗布裝置，其中所述黏合劑塗布構件使所述噴嘴不與所述清潔構件接觸而僅使附著於噴嘴前端的液滴與所述清潔構件接觸。
如申請專利範圍第1項所述的黏合劑塗布裝置，其中所述黏合劑塗布構件使所述噴嘴前端與所述清潔構件接觸。
如申請專利範圍第1項所述的黏合劑塗布裝置，其中所述黏合劑塗布構件使附著於所述噴嘴前端的液滴與所述清潔構件接觸多次。
如申請專利範圍第4項所述的黏合劑塗布裝置，其中所述黏合劑塗布構件與所述清潔構件在所述液滴每次接觸時相對地移動，更新所述清潔構件的與所述液滴的接觸面。
如申請專利範圍第5項所述的黏合劑塗布裝置，其中使所述黏合劑塗布構件與所述清潔構件的相對地移動的距離根據所述液滴與所述清潔構件的接觸次數而可變。
如申請專利範圍第5項所述的黏合劑塗布裝置，其中所述黏合劑塗布構件在所述清潔構件與所述液滴接觸後，使液滴再次與所述液滴的一部分所附著的所述清潔構件的表面接觸。
如申請專利範圍第1項所述的黏合劑塗布裝置，更包括設置有黏合劑去除構件，所述黏合劑去除構件從橫切方向與從所述噴嘴前端下垂的液滴接觸，使所述液滴的一部分流動並從所述噴嘴前端去除。
如申請專利範圍第1項所述的黏合劑塗布裝置，更包括設置有擦拭構件，所述擦拭構件在所述清潔構件的表面滑動，將附著於所述清潔構件的黏合劑擦拭。
如申請專利範圍第1項所述的黏合劑塗布裝置，更包括：塗布單元，具備照射能量的照射單元，所述能量使利用所述黏合劑塗布構件塗布的黏合劑臨時硬化；以及清潔單元，配置著所述清潔構件，所述黏合劑塗布構件能夠在所述塗布單元與所述清潔單元之間移動，在所述塗布單元與所述清潔單元之間設置著規定間隔，所述規定間隔為如下距離：所述塗布單元的臨時硬化的能量未到達已移動到所述清潔單元內的所述黏合劑塗布構件。
如申請專利範圍第1項所述的黏合劑塗布裝置，更包括：塗布單元，具備照射能量的照射單元，所述能量使利用所述黏合劑塗布構件塗布的黏合劑臨時硬化；以及清潔單元，配置著所述清潔構件，所述黏合劑塗布構件能夠在所述塗布單元與所述清潔單元之間移動，在所述塗布單元與所述清潔單元之間設置著可開閉的遮光構件。
如申請專利範圍第1項所述的黏合劑塗布裝置，更包括：鼓風機，所述鼓風機與所述黏合塗布構件靠近地配置，將附著於所述噴嘴前端的液滴朝向所述清潔構件吹送。
如申請專利範圍第1項至第12項中任一項所述的黏合劑塗布裝置，其中對所述噴嘴前端部實施抗液處理。
如申請專利範圍第1項所述的黏合劑塗布裝置，更包括：黏度降低部件，所述黏度降低部件使附著於所述黏合劑塗布構件的噴嘴前端的黏合劑的液滴的黏度降低。
如申請專利範圍第14項所述的黏合劑塗布裝置，其中所述黏度降低部件為對附著於所述噴嘴前端的黏合劑的液滴進行加熱的加熱部件。
如申請專利範圍第15項所述的黏合劑塗布裝置，其中在使附著於所述噴嘴前端的黏合劑的液滴與所述清潔構件表面接觸時，所述加熱部件對所述液滴進行加熱。
如申請專利範圍第15項或第16項所述的黏合劑塗布裝置，其中所述加熱部件對所述清潔構件進行加熱。
一種黏合劑塗布構件的清潔方法，所述黏合劑塗布構件供給黏合劑且從設置於前端的噴嘴對基板塗布黏合劑，所述黏合劑塗布構件的清潔方法的特徵在於：將清潔構件與所述黏合劑塗布構件相向配置，使所述黏合劑塗布構件朝向所述清潔構件表面而在垂直方向上相對地移動，使附著於所述噴嘴前端的黏合劑的液滴與所述清潔構件表面接觸，且以從所述清潔構件表面離開的方式在垂直方向上相對地移動，而將所述液滴從所述噴嘴前端向所述清潔構件流動而從所述噴嘴前端去除。
一種顯示面板製造裝置，所述顯示面板是將包含顯示用面板的一對基板經由黏合劑貼合而成，所述顯示面板製造裝置的特徵在於包括：塗布部，對所述一對基板的至少一基板的表面塗布所述黏合劑；貼合部，將所述一對基板利用所述塗布的黏合劑加以貼合；硬化部，使所述貼合部中貼合的所述一對基板的所述黏合劑硬化；以及搬送部，將所述一對基板在所述塗布部、所述貼合部及所述硬化部之間進行搬送，所述塗布部包括：黏合劑塗布構件，供給所述黏合劑且從設置於前端的噴嘴對基板塗布所述黏合劑；以及清潔構件，與所述黏合劑塗布構件相向配置，所述黏合劑塗布構件朝向所述清潔構件表面而在垂直方向上相對地移動，使附著於所述噴嘴前端的黏合劑的液滴與所述清潔構件表面接觸而使所述液滴流動，且以從所述清潔構件表面離開的方式在垂直方向上相對地移動，而將所述液滴從所述噴嘴前端去除。
一種顯示面板的製造方法，經由黏合劑將包含顯示用面板的一對基板加以貼合而製造顯示面板，其特徵在於包括下述工序：使用前端設置著噴嘴的黏合劑塗布構件，對所述一對基板的至少一基板的表面塗布所述黏合劑；每當塗布所述黏合劑時，對所述黏合劑塗布構件進行清潔；將所述一對基板隔著所述塗布的黏合劑而相向保持，藉由使至少一者移動，而經由所述黏合劑將一對基板加以貼合；以及將貼合的一對基板的所述黏合劑硬化，在對所述黏合劑塗布構件進行清潔的工序中，使清潔構件與所述黏合劑塗布構件相向配置，使所述黏合劑塗布構件朝向所述清潔構件表面而在垂直方向上相對地移動，使附著於所述噴嘴前端的黏合劑的液滴與所述清潔構件表面接觸而使所述液滴流動，且以從所述清潔構件表面離開的方式在垂直方向上相對地移動，而將所述液滴從所述噴嘴前端去除。