JPH01123495A - 回路基板に対する感光性樹脂フイルムの貼付方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はプリント配線等の回路基板に感光性樹脂フィ
ルムを貼合せる方法に関し、より具体的には回路基板に
転質の感光性樹脂フィルム（以下単に「感光フィルム」
と云う）を貼合せる方法に係る。

更に詳細には、この発明は、回路基板と感光フィルムを
貼合せた際回路基板表面に在存する微細ホールを原因と
する両者間に非接着部分を生じさせないようにした回路
基板に対する感光フィルムの貼付方法に関する。

その土工に詳細には回路基板に感光フィルムを貼付する
際感光フィルムを形成する保護フィルムとレジスト材の
うちのレジスト材をウェット化して基板表面に貼付する
ようにした回路基板に対する感光フィルムの貼付方法に
関する。

〔従来の技術〕

回路基板に対してドライフィルムを貼合せる手段として
は、第８図示のように、巻取ロール１より繰出される感
光フィルム６の先端を圧着ロール２の直近で回路基板の
先＠縁に貼付し、その後所望長さに切断した感光フィル
ムを圧着ロール２を介して回路基板に貼付してフィルム
基板７を形成していた。

この際回路基板表面に対して感光フィルムの貼付状態を
良好にするため前記フィルム基板フを加熱用ヒーター４
で加熱しながら更に本圧着ロール３で圧着するような技
術手段が採用されていた。

〔発明が解決しようとする問題点） 従来方法で製造されたフィルム基板は第９図示のように
、基板５の表面５１に残存するキズ５２に対して必ずし
も完全なレジスト材の溶着を行うことができなかった。

このためフィルム基板フには気泡部Ｃができてしまい不
良品として使用できない場合があった。

この発明は、回路基板表面のキズ５２に対してレジスト
材６１を完全に溶着させるようなフィルム基板の製造法
を提供しようとするものである。

なお基板表面のキズは基板の表面研摩に際して使用する
研摩材自身の大きさに原因する場合とかその後の基板搬
送時とかに生ずるものでこれを完全に防止することは経
済性の観点からしても現時点で困難な場合が多い。

気泡部Ｃの発生原因としてはレジスト材６２の粘度は少
なくともクリーンルーム内の湿度（通常６０％前後）以
上の湿潤度以下の粘性を持つことができないものである
ため、キズ５２の溝形状により、例えば溝の径深さ傾斜
角等により、いかにロールの圧着力を強めまたは基板を
予熱したとしても前記溝内にレジスト材を完全充填する
ことは不可能で、あった。

また、真空室でのラミネート作業の場合であっても気泡
の存在しない空１ＩＩＣを皆無にすることは不可能であ
った。

レジスト材が完全に充填されていない気泡または空隙の
存在する回路基板は、これ等、気泡、空隙の存在により
この非レジスト材部に配線が配設された場合には回路板
として機能しないことは当然として、この回路基板を積
層して回路装置を構成した段階で前記不良基板１枚が積
層板中に存在したとしても前記回路装置全体が不良品と
なりてしまうので経済性の点からも基板表面の気泡部は
排除されなければならない。

この発明は、基板表面のキズを形成する溝に対してその
溝形状がどのような形状であっても該溝内をレジスト材
で完全に充填する技術手段を提供しようとするもので、
そのためには極めて感光フィルムのレジスト材を粘性の
低いレジスト材、例えば回路基板製造時初期に行ってい
た塗布用レジスト材と同機能に変質させ、レジスト層の
厚さを均一にでき、その上レジスト材の塗布工程で必須
とされていた乾燥工程を必要としない感光フィルムの貼
付方法を提供しようとするものである。

（問題点を解決するための手段） この発明の新規手段は、回路基板に対して、該回路基板
表面に感光フィルムが貼付される以前に該基板表面に溶
液を塗布することである。

なお溶液としては感光フィルムのレジスト材に対して親
和性を有し基板表面に対して表面張力を生じさせないも
のが選択して使用される。Ｖｔいて、この溶液塗布基板
に感光フィルムのレジスト材を貼付することである。

この新規手段を第１図によ°り説明すれば次のとおりで
ある。

回路基板５は、圧着ローラ（図示せず）に搬送される前
に、前記圧着手段の前置手段として設置されている溶液
塗布手段１０によって表面を溶液Ｗにより塗布され塗液
基板として形成される。

塗布手段１０は溶液Ｗを貯留している液体タンク１１と
このタンク内の溶液中に浸漬し該溶液を塗布ローラ１２
に転写する浸漬ローラ１３とで構成されている。なお１
４は中間ローラである。この各ローラはゴム等の吸湿潤
性を有する材料で形成され、回路基板表面に所望厚さの
液膜を形成させるように回路基板の厚さ方向の移動調整
を自由に行なうように設定されている。

次いで、第２図示のように符号５′で表わす上記した塗
液基板は該表面に感光フィルム６を貼付され圧着ローラ
２により感光フィルム６のレジスト材を回路基板５表面
に溶着される。この際感光フィルムのレジスト材は回路
基板表面の塗液によりて粘性を増しているので、基板表
面上のキズ（溝）内を完全に充填する性情を付与される
。

第１図および第２図から明らかなようにコンベアローラ
２０によって搬送されて来た回路基板５は塗布ローラ１
２によって基板表面に所望厚の溶液Ｗ′を塗布されて塗
液基板５′となり、この塗液基板５′は圧着ローラ２内
に移送する直前に塗液基板５′の先端から後端にかけて
感光フィルムにより表面を被覆され圧着ローラ２を通過
した段階で回路基板５の表面に感光フィルム６を貼付し
たフィルム基板７として形成される。この行程を経て形
成されたフィルム基板のキズ溝５２には、第３図示のよ
うにレジスト材６１で充填され、気泡、空隙は存在しな
い、なお符号６２はレジスト材６１の保護フィルム。

（作用） 第１図および第２図示のようにコンベアローラ２０によ
って移送されて来た回路基板５は塗布ローラ１２を通過
することによって溶液Ｗを先端部から塗布され通過し終
った段階でこの回路基板５は表面全体にわたって液膜Ｗ
′で被覆され塗液基板５′が形成される。この際、特に
大切な点であるが、回路基板表面上に存在する従来気泡
、空隙を形成し易かりた形状を有するキズ溝５２内も溶
液Ｗによって充填されており、液膜Ｗ′と回路基板表面
間には空気等の気体が存在していない点である。

第４図は塗液基板５′に対して感光フィルム６が圧着ロ
ーラ２によって貼付される状態を示したもので、基板５
表面の液ＭＷ’は圧着ローラによる感光フィルム６の貼
付段階で矢印方向に押し戻され溶液Ｗとなって基板外に
排出される。

前記状態を第４図および第５図により更に詳述すれば、
第５図示のように感光フィルム６を形成する保護フィル
ム６２と該フィルムに所望厚さで接着しているレジスト
材６１はキズ溝５２．５２の形状に関係なく該キズ中の
溶液を排除するようにして当該キズ５２，５２中に充填
される。

この場合第５図示のように溝５２の形状によってはレジ
スト材６１が溝中に完全に充填されず底部に溶液Ｗが残
存する場合が生ずるが、このような場合には、溶液Ｗを
レジスト材６１に対して極めて親和性の高い液体を使用
しているので溶液Ｗはレジスト材６１に吸収されると共
にレジスト材自身も溶融液となって当該キズ溝５２内を
完全に充填することになる。

（第６図参照） このようにしてこの発明によるときは回路基板表面のキ
ズ溝５２の形状のいかんを問わす該溝内はレジスト材６
１で完全に充填され、感光フィルム６と回路基板表面間
には気泡または空隙が存在しないものとなる。

（実施例） この発明のラミネート方法を第７図により説明すれば次
のとおりである。

同図において１は巻取ロール、２は圧着ロール、５は回
路基板、６は感光フィルム、７はフィルム基板で回路基
板５の両面に感光フィルム６を貼付したもの、１０は溶
液湿潤ローラ装置、１１は液体タンク、１２，１３．１
４はいずれも溶液の塗布用ローラ、１５は貯留タンク、
２０はコンベアローラをそれぞれ表している。またＷは
溶液である。

この発明において、コンベアローラ２０によって回路基
板５が搬送され巻取ロールよりの感光フィルム圧着ロー
ル２を介して該回路基板上に貼付する技術手段は公知手
段が採用されている。

本実施例の特徴は、コンベアローラ２ｏ上を搬送されて
きた回路基板５は湿潤ローラ装置１０を通過する際基板
表面上に所望量の塗液膜Ｗ′で被覆され塗液基板５′と
して形成される。次いで圧着ローラ２方向に搬送され、
前記ローラに送り込まれる直前でこの塗液基板５′（鎖
線図参照）の表面に対して先端部より感光フィルム６が
付着される。この際前記塗液膜Ｗ′の溶液はレジスト材
と協働して基板表面上のキズ溝内に充填されて該キズ溝
を原因とする空隙または気泡を生じさせない。なお余分
な溶液は基板外に排出され貯留タンク１５内に流下する
。このようにして圧着ローラを通過した塗液基板５′に
は感光フィルム６を貼付したフィルム基板７が形成され
る。

また、この発明は上記実施例に限定されることなく、特
に溶液については浄°化水に親和剤を加えるとかあるい
は基板に対する表面張力を除去し塗付機能を向上させる
ために活性剤を加えるとかの技術手段を採用できるもの
である。また回路基板表面への塗液手段としては他の散
水手段を選択して利用することができる。

（効果〕 この発明は、回路基板に対して該基板上に感光フィルム
を貼付する工程の前にレジスト材に対して親和性を有す
る溶液を塗付することによフて回路基板表面を気体の存
在しない液膜で被覆された塗液基板を形成し、この塗液
基板に感光フィルムを貼付するようにしたので、回路基
板表面に存在する溝の形状にもとづく各種キズに無関係
に気泡または空隙の存在しないフィルム基板を製作する
ことができる。

特にこの発明は真空室を利用した真空ラミネート方式に
よらない、従来のクリーン室のみによるクリーンラミネ
ータに適用して更に効果を生ずるものである。

またこの発明は回路基板の材料に対して表面張力を生じ
させないような溶液を用いることによって更に無気泡の
フィルム基板を製作することができる。

その上この発明は回路基板表面が湿潤されているので感
光フィルムの圧着に際してロールとの間に静電気が発生
しないので、この静電気を原因とする塵埃の付着がない
。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図はこの発明の基本的なラミネート方法の
説明図、第３図はこの発明により製作されたフィルム基
板の要部断面説明図、第４図、第５図および第６図は作
用説明図、第７図はこの発明の実施例を示す説明図、第
８図は従来のラミネート方法を示す説明図、第９図は従
来のフィルム基板の要部断面説明図。 図面中の符号は： ２：圧着ローラ　　　　５：回路基板 ５′：塗液基板　　　　　６：感光フィルム７：フィル
ム基板　　１０：溶液湿潤装置１２：塗付ローラ　　　
２０：コンベアローラ５２：キズ溝　　　　　６１ニレ
ジスト材６２：保護フィルム　　　Ｗ：溶液 Ｗ′：液膜 をそれぞれ表わす。 第１図 Ｍ３図 第５図 第６図 第７図 第８図 第９図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）回路基板表面に感光性樹脂フィルムを貼付する貼
   付方法において、該基板表面に感光性樹脂フィルムを貼
   付する前の段階で回路基板表面に感光性樹脂フィルムの
   レジスト材に対して親和性のある溶液を塗付するように
   したことを特徴とする回路基板に対する感光性樹脂フィ
   ルムの貼付方法。
2. （２）特許請求の範囲第１項記載の溶液として浄化水に
   活性剤を混入した溶融液としたことを特徴とする回路基
   板に対する感光性樹脂フィルムの貼付方法。