JPH01123495A - 回路基板に対する感光性樹脂フイルムの貼付方法 - Google Patents
回路基板に対する感光性樹脂フイルムの貼付方法Info
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- JPH01123495A JPH01123495A JP28079987A JP28079987A JPH01123495A JP H01123495 A JPH01123495 A JP H01123495A JP 28079987 A JP28079987 A JP 28079987A JP 28079987 A JP28079987 A JP 28079987A JP H01123495 A JPH01123495 A JP H01123495A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0079—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the method of application or removal of the mask
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はプリント配線等の回路基板に感光性樹脂フィ
ルムを貼合せる方法に関し、より具体的には回路基板に
転質の感光性樹脂フィルム(以下単に「感光フィルム」
と云う)を貼合せる方法に係る。
ルムを貼合せる方法に関し、より具体的には回路基板に
転質の感光性樹脂フィルム(以下単に「感光フィルム」
と云う)を貼合せる方法に係る。
更に詳細には、この発明は、回路基板と感光フィルムを
貼合せた際回路基板表面に在存する微細ホールを原因と
する両者間に非接着部分を生じさせないようにした回路
基板に対する感光フィルムの貼付方法に関する。
貼合せた際回路基板表面に在存する微細ホールを原因と
する両者間に非接着部分を生じさせないようにした回路
基板に対する感光フィルムの貼付方法に関する。
その土工に詳細には回路基板に感光フィルムを貼付する
際感光フィルムを形成する保護フィルムとレジスト材の
うちのレジスト材をウェット化して基板表面に貼付する
ようにした回路基板に対する感光フィルムの貼付方法に
関する。
際感光フィルムを形成する保護フィルムとレジスト材の
うちのレジスト材をウェット化して基板表面に貼付する
ようにした回路基板に対する感光フィルムの貼付方法に
関する。
回路基板に対してドライフィルムを貼合せる手段として
は、第8図示のように、巻取ロール1より繰出される感
光フィルム6の先端を圧着ロール2の直近で回路基板の
先@縁に貼付し、その後所望長さに切断した感光フィル
ムを圧着ロール2を介して回路基板に貼付してフィルム
基板7を形成していた。
は、第8図示のように、巻取ロール1より繰出される感
光フィルム6の先端を圧着ロール2の直近で回路基板の
先@縁に貼付し、その後所望長さに切断した感光フィル
ムを圧着ロール2を介して回路基板に貼付してフィルム
基板7を形成していた。
この際回路基板表面に対して感光フィルムの貼付状態を
良好にするため前記フィルム基板フを加熱用ヒーター4
で加熱しながら更に本圧着ロール3で圧着するような技
術手段が採用されていた。
良好にするため前記フィルム基板フを加熱用ヒーター4
で加熱しながら更に本圧着ロール3で圧着するような技
術手段が採用されていた。
〔発明が解決しようとする問題点)
従来方法で製造されたフィルム基板は第9図示のように
、基板5の表面51に残存するキズ52に対して必ずし
も完全なレジスト材の溶着を行うことができなかった。
、基板5の表面51に残存するキズ52に対して必ずし
も完全なレジスト材の溶着を行うことができなかった。
このためフィルム基板フには気泡部Cができてしまい不
良品として使用できない場合があった。
良品として使用できない場合があった。
この発明は、回路基板表面のキズ52に対してレジスト
材61を完全に溶着させるようなフィルム基板の製造法
を提供しようとするものである。
材61を完全に溶着させるようなフィルム基板の製造法
を提供しようとするものである。
なお基板表面のキズは基板の表面研摩に際して使用する
研摩材自身の大きさに原因する場合とかその後の基板搬
送時とかに生ずるものでこれを完全に防止することは経
済性の観点からしても現時点で困難な場合が多い。
研摩材自身の大きさに原因する場合とかその後の基板搬
送時とかに生ずるものでこれを完全に防止することは経
済性の観点からしても現時点で困難な場合が多い。
気泡部Cの発生原因としてはレジスト材62の粘度は少
なくともクリーンルーム内の湿度(通常60%前後)以
上の湿潤度以下の粘性を持つことができないものである
ため、キズ52の溝形状により、例えば溝の径深さ傾斜
角等により、いかにロールの圧着力を強めまたは基板を
予熱したとしても前記溝内にレジスト材を完全充填する
ことは不可能で、あった。
なくともクリーンルーム内の湿度(通常60%前後)以
上の湿潤度以下の粘性を持つことができないものである
ため、キズ52の溝形状により、例えば溝の径深さ傾斜
角等により、いかにロールの圧着力を強めまたは基板を
予熱したとしても前記溝内にレジスト材を完全充填する
ことは不可能で、あった。
また、真空室でのラミネート作業の場合であっても気泡
の存在しない空1IICを皆無にすることは不可能であ
った。
の存在しない空1IICを皆無にすることは不可能であ
った。
レジスト材が完全に充填されていない気泡または空隙の
存在する回路基板は、これ等、気泡、空隙の存在により
この非レジスト材部に配線が配設された場合には回路板
として機能しないことは当然として、この回路基板を積
層して回路装置を構成した段階で前記不良基板1枚が積
層板中に存在したとしても前記回路装置全体が不良品と
なりてしまうので経済性の点からも基板表面の気泡部は
排除されなければならない。
存在する回路基板は、これ等、気泡、空隙の存在により
この非レジスト材部に配線が配設された場合には回路板
として機能しないことは当然として、この回路基板を積
層して回路装置を構成した段階で前記不良基板1枚が積
層板中に存在したとしても前記回路装置全体が不良品と
なりてしまうので経済性の点からも基板表面の気泡部は
排除されなければならない。
この発明は、基板表面のキズを形成する溝に対してその
溝形状がどのような形状であっても該溝内をレジスト材
で完全に充填する技術手段を提供しようとするもので、
そのためには極めて感光フィルムのレジスト材を粘性の
低いレジスト材、例えば回路基板製造時初期に行ってい
た塗布用レジスト材と同機能に変質させ、レジスト層の
厚さを均一にでき、その上レジスト材の塗布工程で必須
とされていた乾燥工程を必要としない感光フィルムの貼
付方法を提供しようとするものである。
溝形状がどのような形状であっても該溝内をレジスト材
で完全に充填する技術手段を提供しようとするもので、
そのためには極めて感光フィルムのレジスト材を粘性の
低いレジスト材、例えば回路基板製造時初期に行ってい
た塗布用レジスト材と同機能に変質させ、レジスト層の
厚さを均一にでき、その上レジスト材の塗布工程で必須
とされていた乾燥工程を必要としない感光フィルムの貼
付方法を提供しようとするものである。
(問題点を解決するための手段)
この発明の新規手段は、回路基板に対して、該回路基板
表面に感光フィルムが貼付される以前に該基板表面に溶
液を塗布することである。
表面に感光フィルムが貼付される以前に該基板表面に溶
液を塗布することである。
なお溶液としては感光フィルムのレジスト材に対して親
和性を有し基板表面に対して表面張力を生じさせないも
のが選択して使用される。Vtいて、この溶液塗布基板
に感光フィルムのレジスト材を貼付することである。
和性を有し基板表面に対して表面張力を生じさせないも
のが選択して使用される。Vtいて、この溶液塗布基板
に感光フィルムのレジスト材を貼付することである。
この新規手段を第1図によ°り説明すれば次のとおりで
ある。
ある。
回路基板5は、圧着ローラ(図示せず)に搬送される前
に、前記圧着手段の前置手段として設置されている溶液
塗布手段10によって表面を溶液Wにより塗布され塗液
基板として形成される。
に、前記圧着手段の前置手段として設置されている溶液
塗布手段10によって表面を溶液Wにより塗布され塗液
基板として形成される。
塗布手段10は溶液Wを貯留している液体タンク11と
このタンク内の溶液中に浸漬し該溶液を塗布ローラ12
に転写する浸漬ローラ13とで構成されている。なお1
4は中間ローラである。この各ローラはゴム等の吸湿潤
性を有する材料で形成され、回路基板表面に所望厚さの
液膜を形成させるように回路基板の厚さ方向の移動調整
を自由に行なうように設定されている。
このタンク内の溶液中に浸漬し該溶液を塗布ローラ12
に転写する浸漬ローラ13とで構成されている。なお1
4は中間ローラである。この各ローラはゴム等の吸湿潤
性を有する材料で形成され、回路基板表面に所望厚さの
液膜を形成させるように回路基板の厚さ方向の移動調整
を自由に行なうように設定されている。
次いで、第2図示のように符号5′で表わす上記した塗
液基板は該表面に感光フィルム6を貼付され圧着ローラ
2により感光フィルム6のレジスト材を回路基板5表面
に溶着される。この際感光フィルムのレジスト材は回路
基板表面の塗液によりて粘性を増しているので、基板表
面上のキズ(溝)内を完全に充填する性情を付与される
。
液基板は該表面に感光フィルム6を貼付され圧着ローラ
2により感光フィルム6のレジスト材を回路基板5表面
に溶着される。この際感光フィルムのレジスト材は回路
基板表面の塗液によりて粘性を増しているので、基板表
面上のキズ(溝)内を完全に充填する性情を付与される
。
第1図および第2図から明らかなようにコンベアローラ
20によって搬送されて来た回路基板5は塗布ローラ1
2によって基板表面に所望厚の溶液W′を塗布されて塗
液基板5′となり、この塗液基板5′は圧着ローラ2内
に移送する直前に塗液基板5′の先端から後端にかけて
感光フィルムにより表面を被覆され圧着ローラ2を通過
した段階で回路基板5の表面に感光フィルム6を貼付し
たフィルム基板7として形成される。この行程を経て形
成されたフィルム基板のキズ溝52には、第3図示のよ
うにレジスト材61で充填され、気泡、空隙は存在しな
い、なお符号62はレジスト材61の保護フィルム。
20によって搬送されて来た回路基板5は塗布ローラ1
2によって基板表面に所望厚の溶液W′を塗布されて塗
液基板5′となり、この塗液基板5′は圧着ローラ2内
に移送する直前に塗液基板5′の先端から後端にかけて
感光フィルムにより表面を被覆され圧着ローラ2を通過
した段階で回路基板5の表面に感光フィルム6を貼付し
たフィルム基板7として形成される。この行程を経て形
成されたフィルム基板のキズ溝52には、第3図示のよ
うにレジスト材61で充填され、気泡、空隙は存在しな
い、なお符号62はレジスト材61の保護フィルム。
(作用)
第1図および第2図示のようにコンベアローラ20によ
って移送されて来た回路基板5は塗布ローラ12を通過
することによって溶液Wを先端部から塗布され通過し終
った段階でこの回路基板5は表面全体にわたって液膜W
′で被覆され塗液基板5′が形成される。この際、特に
大切な点であるが、回路基板表面上に存在する従来気泡
、空隙を形成し易かりた形状を有するキズ溝52内も溶
液Wによって充填されており、液膜W′と回路基板表面
間には空気等の気体が存在していない点である。
って移送されて来た回路基板5は塗布ローラ12を通過
することによって溶液Wを先端部から塗布され通過し終
った段階でこの回路基板5は表面全体にわたって液膜W
′で被覆され塗液基板5′が形成される。この際、特に
大切な点であるが、回路基板表面上に存在する従来気泡
、空隙を形成し易かりた形状を有するキズ溝52内も溶
液Wによって充填されており、液膜W′と回路基板表面
間には空気等の気体が存在していない点である。
第4図は塗液基板5′に対して感光フィルム6が圧着ロ
ーラ2によって貼付される状態を示したもので、基板5
表面の液MW’は圧着ローラによる感光フィルム6の貼
付段階で矢印方向に押し戻され溶液Wとなって基板外に
排出される。
ーラ2によって貼付される状態を示したもので、基板5
表面の液MW’は圧着ローラによる感光フィルム6の貼
付段階で矢印方向に押し戻され溶液Wとなって基板外に
排出される。
前記状態を第4図および第5図により更に詳述すれば、
第5図示のように感光フィルム6を形成する保護フィル
ム62と該フィルムに所望厚さで接着しているレジスト
材61はキズ溝52.52の形状に関係なく該キズ中の
溶液を排除するようにして当該キズ52,52中に充填
される。
第5図示のように感光フィルム6を形成する保護フィル
ム62と該フィルムに所望厚さで接着しているレジスト
材61はキズ溝52.52の形状に関係なく該キズ中の
溶液を排除するようにして当該キズ52,52中に充填
される。
この場合第5図示のように溝52の形状によってはレジ
スト材61が溝中に完全に充填されず底部に溶液Wが残
存する場合が生ずるが、このような場合には、溶液Wを
レジスト材61に対して極めて親和性の高い液体を使用
しているので溶液Wはレジスト材61に吸収されると共
にレジスト材自身も溶融液となって当該キズ溝52内を
完全に充填することになる。
スト材61が溝中に完全に充填されず底部に溶液Wが残
存する場合が生ずるが、このような場合には、溶液Wを
レジスト材61に対して極めて親和性の高い液体を使用
しているので溶液Wはレジスト材61に吸収されると共
にレジスト材自身も溶融液となって当該キズ溝52内を
完全に充填することになる。
(第6図参照)
このようにしてこの発明によるときは回路基板表面のキ
ズ溝52の形状のいかんを問わす該溝内はレジスト材6
1で完全に充填され、感光フィルム6と回路基板表面間
には気泡または空隙が存在しないものとなる。
ズ溝52の形状のいかんを問わす該溝内はレジスト材6
1で完全に充填され、感光フィルム6と回路基板表面間
には気泡または空隙が存在しないものとなる。
(実施例)
この発明のラミネート方法を第7図により説明すれば次
のとおりである。
のとおりである。
同図において1は巻取ロール、2は圧着ロール、5は回
路基板、6は感光フィルム、7はフィルム基板で回路基
板5の両面に感光フィルム6を貼付したもの、10は溶
液湿潤ローラ装置、11は液体タンク、12,13.1
4はいずれも溶液の塗布用ローラ、15は貯留タンク、
20はコンベアローラをそれぞれ表している。またWは
溶液である。
路基板、6は感光フィルム、7はフィルム基板で回路基
板5の両面に感光フィルム6を貼付したもの、10は溶
液湿潤ローラ装置、11は液体タンク、12,13.1
4はいずれも溶液の塗布用ローラ、15は貯留タンク、
20はコンベアローラをそれぞれ表している。またWは
溶液である。
この発明において、コンベアローラ20によって回路基
板5が搬送され巻取ロールよりの感光フィルム圧着ロー
ル2を介して該回路基板上に貼付する技術手段は公知手
段が採用されている。
板5が搬送され巻取ロールよりの感光フィルム圧着ロー
ル2を介して該回路基板上に貼付する技術手段は公知手
段が採用されている。
本実施例の特徴は、コンベアローラ2o上を搬送されて
きた回路基板5は湿潤ローラ装置10を通過する際基板
表面上に所望量の塗液膜W′で被覆され塗液基板5′と
して形成される。次いで圧着ローラ2方向に搬送され、
前記ローラに送り込まれる直前でこの塗液基板5′(鎖
線図参照)の表面に対して先端部より感光フィルム6が
付着される。この際前記塗液膜W′の溶液はレジスト材
と協働して基板表面上のキズ溝内に充填されて該キズ溝
を原因とする空隙または気泡を生じさせない。なお余分
な溶液は基板外に排出され貯留タンク15内に流下する
。このようにして圧着ローラを通過した塗液基板5′に
は感光フィルム6を貼付したフィルム基板7が形成され
る。
きた回路基板5は湿潤ローラ装置10を通過する際基板
表面上に所望量の塗液膜W′で被覆され塗液基板5′と
して形成される。次いで圧着ローラ2方向に搬送され、
前記ローラに送り込まれる直前でこの塗液基板5′(鎖
線図参照)の表面に対して先端部より感光フィルム6が
付着される。この際前記塗液膜W′の溶液はレジスト材
と協働して基板表面上のキズ溝内に充填されて該キズ溝
を原因とする空隙または気泡を生じさせない。なお余分
な溶液は基板外に排出され貯留タンク15内に流下する
。このようにして圧着ローラを通過した塗液基板5′に
は感光フィルム6を貼付したフィルム基板7が形成され
る。
また、この発明は上記実施例に限定されることなく、特
に溶液については浄°化水に親和剤を加えるとかあるい
は基板に対する表面張力を除去し塗付機能を向上させる
ために活性剤を加えるとかの技術手段を採用できるもの
である。また回路基板表面への塗液手段としては他の散
水手段を選択して利用することができる。
に溶液については浄°化水に親和剤を加えるとかあるい
は基板に対する表面張力を除去し塗付機能を向上させる
ために活性剤を加えるとかの技術手段を採用できるもの
である。また回路基板表面への塗液手段としては他の散
水手段を選択して利用することができる。
(効果〕
この発明は、回路基板に対して該基板上に感光フィルム
を貼付する工程の前にレジスト材に対して親和性を有す
る溶液を塗付することによフて回路基板表面を気体の存
在しない液膜で被覆された塗液基板を形成し、この塗液
基板に感光フィルムを貼付するようにしたので、回路基
板表面に存在する溝の形状にもとづく各種キズに無関係
に気泡または空隙の存在しないフィルム基板を製作する
ことができる。
を貼付する工程の前にレジスト材に対して親和性を有す
る溶液を塗付することによフて回路基板表面を気体の存
在しない液膜で被覆された塗液基板を形成し、この塗液
基板に感光フィルムを貼付するようにしたので、回路基
板表面に存在する溝の形状にもとづく各種キズに無関係
に気泡または空隙の存在しないフィルム基板を製作する
ことができる。
特にこの発明は真空室を利用した真空ラミネート方式に
よらない、従来のクリーン室のみによるクリーンラミネ
ータに適用して更に効果を生ずるものである。
よらない、従来のクリーン室のみによるクリーンラミネ
ータに適用して更に効果を生ずるものである。
またこの発明は回路基板の材料に対して表面張力を生じ
させないような溶液を用いることによって更に無気泡の
フィルム基板を製作することができる。
させないような溶液を用いることによって更に無気泡の
フィルム基板を製作することができる。
その上この発明は回路基板表面が湿潤されているので感
光フィルムの圧着に際してロールとの間に静電気が発生
しないので、この静電気を原因とする塵埃の付着がない
。
光フィルムの圧着に際してロールとの間に静電気が発生
しないので、この静電気を原因とする塵埃の付着がない
。
第1図、第2図はこの発明の基本的なラミネート方法の
説明図、第3図はこの発明により製作されたフィルム基
板の要部断面説明図、第4図、第5図および第6図は作
用説明図、第7図はこの発明の実施例を示す説明図、第
8図は従来のラミネート方法を示す説明図、第9図は従
来のフィルム基板の要部断面説明図。 図面中の符号は: 2:圧着ローラ 5:回路基板 5′:塗液基板 6:感光フィルム7:フィル
ム基板 10:溶液湿潤装置12:塗付ローラ
20:コンベアローラ52:キズ溝 61ニレ
ジスト材62:保護フィルム W:溶液 W′:液膜 をそれぞれ表わす。 第1図 M3図 第5図 第6図 第7図 第8図 第9図
説明図、第3図はこの発明により製作されたフィルム基
板の要部断面説明図、第4図、第5図および第6図は作
用説明図、第7図はこの発明の実施例を示す説明図、第
8図は従来のラミネート方法を示す説明図、第9図は従
来のフィルム基板の要部断面説明図。 図面中の符号は: 2:圧着ローラ 5:回路基板 5′:塗液基板 6:感光フィルム7:フィル
ム基板 10:溶液湿潤装置12:塗付ローラ
20:コンベアローラ52:キズ溝 61ニレ
ジスト材62:保護フィルム W:溶液 W′:液膜 をそれぞれ表わす。 第1図 M3図 第5図 第6図 第7図 第8図 第9図
Claims (2)
- (1)回路基板表面に感光性樹脂フィルムを貼付する貼
付方法において、該基板表面に感光性樹脂フィルムを貼
付する前の段階で回路基板表面に感光性樹脂フィルムの
レジスト材に対して親和性のある溶液を塗付するように
したことを特徴とする回路基板に対する感光性樹脂フィ
ルムの貼付方法。 - (2)特許請求の範囲第1項記載の溶液として浄化水に
活性剤を混入した溶融液としたことを特徴とする回路基
板に対する感光性樹脂フィルムの貼付方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28079987A JPH01123495A (ja) | 1987-11-06 | 1987-11-06 | 回路基板に対する感光性樹脂フイルムの貼付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28079987A JPH01123495A (ja) | 1987-11-06 | 1987-11-06 | 回路基板に対する感光性樹脂フイルムの貼付方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01123495A true JPH01123495A (ja) | 1989-05-16 |
Family
ID=17630133
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28079987A Pending JPH01123495A (ja) | 1987-11-06 | 1987-11-06 | 回路基板に対する感光性樹脂フイルムの貼付方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01123495A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009137276A (ja) * | 2007-08-27 | 2009-06-25 | E I Du Pont De Nemours & Co | 基板上への光重合性ドライフィルムのウェットラミネーションおよびそれに関連する組成物 |
JP2013111784A (ja) * | 2011-11-25 | 2013-06-10 | Fujikura Ltd | ラミネート装置 |
-
1987
- 1987-11-06 JP JP28079987A patent/JPH01123495A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009137276A (ja) * | 2007-08-27 | 2009-06-25 | E I Du Pont De Nemours & Co | 基板上への光重合性ドライフィルムのウェットラミネーションおよびそれに関連する組成物 |
JP2013111784A (ja) * | 2011-11-25 | 2013-06-10 | Fujikura Ltd | ラミネート装置 |
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