JP2007036171A - 塗料塗布基板製造方法と、塗料移行ロールと、塗料塗布ロールと、塗料塗布ドライフィルムと、塗料塗布基板 - Google Patents
塗料塗布基板製造方法と、塗料移行ロールと、塗料塗布ロールと、塗料塗布ドライフィルムと、塗料塗布基板 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】塗料塗布基板製造方法は、ロール外周面の一部にその外周面よりも突出した又は窪んだ塗料塗布部が形成された又は形成されない塗布ロール、又はロール外周面の一部にその外周面よりも突出した又は窪んだ塗料塗布部が形成された又は形成されない移行ロールと塗布ロールを用いて走行中のフィルム又は、単葉或は連続のプリント配線基板(以下「基板」とする。)に塗料塗布部の塗料をフィルム又は基板の一部又は全面に塗布し、塗布された塗料が半乾燥状態のうちに、そのフィルムを基板に貼り付け、又は、その塗料の上から基板にフィルムを貼り付けることとした方法である。
【選択図】図1
Description
(1)基板の一面又は両面にロールコーターによって塗料を塗布し、その塗料を完全乾燥させて塗料塗布基板を製造する方法。
(2)塗料を塗布して乾燥させ、塗料塗布面及び非塗布面に保護フィルムを貼付したドライフィルムの塗料塗布面側の保護フィルムを剥がして、ドライフィルムの塗料塗布面側を基板の一面又は両面に重ねて加熱加圧して、その塗料を基板の一面又は両面に貼付ける(ホットラミネートする)方法。
(a)基板に塗料を塗布してから塗料を乾燥させるため、乾燥までに手間や時間が掛かり、作業性が悪い。
(b)基板に塗料を塗って乾燥させるだけでは塗料表面が波打って凹凸になり易く、平滑性に欠ける。
(c)基板に有底ホールやスルーホールがある場合、それらの内部まで塗料が確実に充填されにくい。
(a)ドライフィルムの塗料を加熱して溶融させる加熱工程が必要であるため、加熱に手間や時間がかかり、作業性が悪い。
(b)乾燥している塗料を溶融させるためには高熱が必要になり、その高熱でフィルム又は基板が変質したり、歪んだり、伸縮したりするおそれがある。
(c)ドライフィルムの上に保護フィルムを重ねるため、二種類のフィルムが必要となり、作業性が悪く、コスト高の一因となる。
(d)基板表面の塗料の平滑性に難点がある。
(e)基板のホール内まで塗料が充填しにくく、絶縁不良の原因となることがある。
(1)プリント配線基板に塗布された塗料が半乾燥の状態で、そのプリント配線基板の塗料塗布面にフィルムを貼り付けるので、フィルムをプリント配線基板に貼り付け易く、プリント配線基板の塗料の接着性も良く、プリント配線基板に塗布された塗料が平滑になる。
(2)プリント配線基板に貼付されるのは一層のフィルムのみであるため、プリント配線基板にドライフィルムと保護フィルムの双方を貼付する従来のドライフィルム方式に比してフィルムの枚数が少なくなり、コストが低減する。
(3)塗料の塗布、塗料の半乾燥、フィルムの貼り付けまでを、プリント配線基板の走行中に自動的に連続して行うことができるため作業性が良い。
(1)塗料塗布部が形成された塗布ロールを用いた場合は、フィルム及びプリント配線基板のうち、塗料塗布を必要とする箇所にのみ塗料を塗布することができるため塗料の無駄が無い。また、塗料の塗布を必要としない箇所が塗料で汚れることも無い。
(2)塗料塗布部が形成されていない塗布ロールを用いた場合は、フィルム及びプリント配線基板の全面に塗料を塗布することができる。
(3)フィルムに塗布された塗料、又はプリント配線基板に塗布された塗料が半乾燥状態のうちにフィルムをプリント配線基板に貼り付けるので、フィルムをプリント配線基板に貼り付け易く、プリント配線基板の塗料の接着性も良く、プリント配線基板に塗布された塗料が平滑になる。
(3)プリント配線基板に貼付されるのは一層のフィルムのみであるため、プリント配線基板にドライフィルムと保護フィルムとの双方を貼付する従来のドライフィルム方式に比してフィルムの枚数が少なくなり、コストを低減する。
(4)塗料塗布、塗料の半乾燥、フィルムの貼り付けまでを、プリント配線基板の走行中に自動的に連続して行うことができるため、作業性が良い。
(1)塗料塗布部が形成された移行ロールを用いた場合、フィルム及びプリント配線基板のうち、塗料塗布の必要な箇所にのみ塗料を塗布することができ、塗料の無駄が無い。また、塗料塗布を必要としない箇所が塗料で汚れることも無い。
(2)塗料塗布部が形成されていない移行ロールを用いた場合、フィルム及びプリント配線基板の全面に塗料を塗布することができる。
(3)フィルムに塗布された塗料、又はプリント配線基板に塗布された塗料が半乾燥状態のうちに、フィルムとプリント配線基板を貼り付けるので、フィルムとプリント配線基板を貼り付け易く、プリント配線基板への塗料の接着性も良く、プリント配線基板に塗布された塗料が平滑になる。
(4)プリント配線基板に貼付されるのは保護フィルム層だけであるため、プリント配線基板にドライフィルムと保護フィルムとの双方を貼付する従来のドライフィルム方式に比してフィルムの枚数が少なくなり、コストが低減する。
(5)塗料塗布、塗料の半乾燥、フィルムの貼り付けまでを、プリント配線基板の走行中に自動的に連続して行うことができるため、作業性が良い。
(1)プリント配線基板とフィルムの貼り付けを真空貼付式とするため、貼り付けが確実になり、フィルムからプリント配線基板への塗料の塗布も、プリント配線基板への塗料の塗布も確実になる。
(2)フィルムやプリント配線基板に塗布されている塗料内の空気、プリント配線基板とフィルムの間の空気、プリント配線基板の有底ホールやスルーホール内の空気が、プリント配線基板とフィルムの貼り付け時に外部に排出されるので、プリント配線基板に塗布される塗料に気泡やピンホールが発生することもない。
(3)塗料をプリント配線基板の有底ホールやスルーホール内に確実に充填することができる。
本発明の塗料塗布基板製造方法の実施形態の一例を図1に基づいて説明する。この実施形態の塗料塗布基板製造方法は、ロール状に巻かれているフィルム1を引き出し、そのフィルム1の走行中にその片面の一部に塗料を塗布し、そのフィルム1をそのまま走行させて半乾燥室(図示しない)内に引き入れ、その中でフィルム1に塗布されている塗料を半乾燥状態(生乾燥)に乾燥させ、そのフィルム1を半乾燥室から引き出し、そのフィルム1の塗料塗布面を図示しないプリント配線基板(以下「基板」とする。)に貼り付けて、その後に基板の塗料を乾燥させて塗料塗布基板を製造する方法である。
本発明の塗料塗布基板製造方法の実施形態の他の一例を図2に基づいて説明する。この実施形態の塗料塗布基板製造方法も、フィルム1の走行中に、そのフィルム1の一部に塗料を塗布し、そのフィルム1を半乾燥状態(生乾燥)に乾燥させ、そのフィルム1の塗料塗布面を基板(図示しない)に貼り付けて、その後に基板の塗料を乾燥させて塗料塗布基板を製造する方法である点においては前記実施形態1の方法と共通するが、フィルム1への塗料の塗布方法において前記実施形態1の方法とは異なる。
本発明の塗料塗布基板製造方法の実施形態の他の一例を説明する。本発明の塗料塗布基板製造方法は、前記各実施形態のようにフィルム1に塗料を塗布して、そのフィルム1を半乾燥状態として基板20に貼り付ける方法には限られず、図3に示すように、基板20の走行中に、その基板20の一部に塗料を塗布し、その基板20を半乾燥室21内で半乾燥状態(生乾燥)に乾燥させ、その基板20の塗料塗布面にフィルム1を貼り付けて、その後に基板20の塗料を乾燥させて塗料塗布基板を製造する方法とすることもできる。基板20への塗料の塗布は、図3に示すような、前記図1と同様の塗布ロール2を回転接触させて行う方法と、図2に示すような、塗布ロール2と移行ロール5を接触させて、移行ロール5の塗料塗布部6に塗布或は貯留されている塗料を塗布ロール2に塗布(転写)し、塗布ロール2の塗料を走行中の基板20に回転接触させて行う方法のいずれによっても行うことができる。
本発明の塗料塗布基板製造方法においては、フィルム又は基板への塗料塗布方法は、前記図1〜図3に示したものには限られず、任意の方法によることができる。従って、例えば、図4に示すように、塗布ロール2と移行ロール5を接触させて備え、移行ロール5に塗料供給部4内の塗料Rを直接付着させ、移行ロール5の塗料塗布部6に塗布或は貯留されている塗料を塗布ロール2に塗布(転写)し、塗布ロール2の塗料を走行中のフィルム1又は基板に回転接触させて行う方法とすることもできる。また、備えるロールの本数も、前記図1〜図4に示すものには限られず、任意の本数とすることもできる。
図1の塗布ロール2はゴム製、樹脂製、金属製、セラミック製といった各種材質製のロールの外周面の一部に塗料塗布部3(図5)が形成されているものである。塗料塗布部3はロールの外周面よりも一段窪ませて(低くして)、フィルムや基板に塗布する塗料を溜めることができるようにしてある。塗料塗布部3は回路パターンとか正方形、細長方形、丸形といった所望形状とすることができる。塗料塗布部3はロールの外周面の一箇所或は二箇所以上に形成することができる。二箇所以上に形成する場合は外周面の周方向に間隔をあけて形成する。二箇所以上に形成する塗料塗布部3の形状は同じものでも異なるものでもよい。塗料塗布部3はロールの幅方向中央部に形成するのが好ましい。
図2の塗布ロール2は、ゴム製、樹脂製といった各種材質製であり、従来からのこの種の塗布ロール2と同じものである。この塗布ロール2には外周面に溝が切られている塗布ロール(本件出願人が先に開発して特許済の塗布ロール:特許第3253273号)とか、他の構造のもの等を使用することができる。
図2は塗布ロールとは別に移行ロール5を使用する。移行ロール5は図1の塗布ロール2と同様に、ゴム製、樹脂製、金属製、セラミック製といった各種材質製のロールの外周面の一部に塗料塗布部6(図5)が形成されている。この移行ロール5も外周面に塗料を溜めたり塗布したりする塗料塗布部6が形成されており、その塗料塗布部6の塗料を図2の塗布ロール2に移行させ、その塗布ロール2をフィルムや基板に回転接触させることにより塗布ロール2に移行した塗料をフィルムや基板に塗布するようにしてある。図2の移行ロール5の塗料塗布部6も図5のようにロールの外周面よりも一段窪ませて(低くして)、フィルムや基板に塗布する塗料を溜めることができるようにしてある。塗料塗布部6は回路パターンとか正方形、細長方形、丸形といった所望形状とすることもできる。塗料塗布部6はロール5の外周面の一箇所或は二箇所以上に形成することができる。二箇所以上に形成する場合は外周面の周方向に間隔をあけて形成する。二箇所以上に形成する塗料塗布部6の形状は同じものでも異なるものでもよい。塗料塗布部6はロールの幅方向中央部に形成するのが好ましい。
本件発明の塗料塗布ドライフィルムは、図6のように、フィルム1の長手方向に間隔をあけて部分的に塗料Rが塗布され、その塗料Rがフィルム1の全面又は一部に被せた保護フィルム10で被覆されている。この塗料塗布ドライフィルムのフィルム1に塗布された塗料は乾燥しており、保護フィルム10を剥離してフィルム1の塗料塗布面を基板に貼り付けて加熱加圧することにより塗料塗布面の塗料を基板に塗布できるようにしてある。フィルム1の材質はナイロン、ポリエステル、その他の所望のものとすることができる。塗料Rに被せる保護フィルム10の材質も任意に選択することができる。保護フィルム10はフィルム1と同じ幅のものを塗料Rの上からフィルム1の全面に重ねて塗料Rを被覆することも、塗料Rと同じ広さのもの或はそれよりも多少幅の広いものを塗料Rの上に重ねて塗料Rの部分のみを被覆することもできる。フィルム1への保護フィルム10の被覆は、塗料Rが乾燥する前、半乾燥状態の時、完全乾燥後のいずれの時点で行うこともできる。いずれの状態で貼り付けた場合も、貼り付け後は完全乾燥(既存のドライフィルムと同じ乾燥状態)にする。また、保護フィルム10を貼り付ける前にフィルム1に塗布された塗料Rにスキージとかブレード等をあてて塗料Rを均一厚に均すのが好ましい。積層されたフィルム1と保護フィルム10の幅方向両端部には送り孔11をフィルム1の長手方向に間隔をあけて開口しておくこともできるが、必ずしも予め開けておく必要はなく、本発明の塗料塗布ドライフィルムを使用してそのフィルム1の塗料Rを基板に塗布するときに開けることもできる。
本件発明の塗料塗布基板は、前記各塗料塗布基板製造方法によって製造されたものであって、基板の両面の一部に塗料が塗布され、その塗料が基板に重ね合わせたフィルム1で被覆されているものである。本発明の塗料塗布基板は、基板の片面にのみ塗料を塗布してフィルム1を貼り付けることもできる。また、基板の両面又は片面の全面に塗料を塗布することもできる。
2 塗布ロール
3 塗布ロールの塗料塗布部
4 塗料供給部
5 移行ロール
6 移行ロールの塗料塗布部
7 転写ロール
8、9 スキージ
10 保護フィルム
11 送り孔
20 基板
21 半乾燥室
R 塗料
Claims (8)
- 走行中の単葉或は連続のプリント配線基板の全面又は一部に塗料を塗布し、塗布された塗料が半乾燥状態のうちに、そのプリント配線基板の塗料塗布面にフィルムを貼り付けることを特徴とする塗料塗布基板製造方法。
- ロール外周面の一部にその外周面よりも突出した又は窪んだ塗料塗布部が形成された塗布ロール、又は、塗料塗布部が形成されていない塗布ロールを、走行中のフィルム又は、単葉或は連続のプリント配線基板に回転接触させて、塗料塗布部の塗料をフィルム又はプリント配線基板の全面又は一部に塗布し、塗布された塗料が半乾燥状態のうちに、そのフィルムの塗料塗布面をプリント配線基板に貼り付け、又は、そのプリント配線基板の塗料塗布面にフィルムを貼り付けることを特徴とする塗料塗布基板製造方法。
- ロール外周面の一部にその外周面よりも突出した又は窪んだ塗料塗布部が形成された移行ロール又は塗料塗布部が形成されていない移行ロールと塗布ロールを回転接触させて、塗布ロールの外周面の全面又は一部に移行ロールから塗料を移行させ、その塗布ロールを走行中のフィルム又は単葉或は連続のプリント配線基板に回転接触させて、フィルム又はプリント配線基板の全面又は一部に塗料を塗布し、塗布された塗料が半乾燥状態のうちに、そのフィルムの塗料塗布面をプリント配線基板に貼り付け、又は、そのプリント配線基板の塗料塗布面にフィルムを貼り付けることを特徴とする塗料塗布基板製造方法。
- 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の塗料塗布基板製造方法において、プリント配線基板とフィルムの貼り付けを真空貼付式とすることを特徴とする塗料塗布基板製造方法。
- ロール外周面の一部にその外周面よりも突出した又は窪んだ塗料塗布部が形成され、その塗料塗布部を塗布ロールと回転接触させることにより塗料塗布部の塗料を塗布ロールの一部に移行できることを特徴とする塗料移行ロール。
- ロール外周面の一部にその外周面よりも突出した又は窪んだ塗料塗布部が形成され、その塗料塗布部をフィルム又はプリント配線基板と回転接触させることにより塗料塗布部の塗料をフィルム又はプリント配線基板の一部に塗布できることを特徴とする塗料塗布ロール。
- フィルムに間隔をあけて部分的に塗料が塗布された塗料塗布フィルムの全面又は一部に保護フィルムが貼り合わされて前記塗料が被覆され、その塗料は乾燥しており、保護フィルムを剥離して塗料塗布フィルムの塗料塗布面をプリント配線基板に貼り付けて加熱加圧することにより塗料塗布面の塗料を基板に塗布できることを特徴とする塗料塗布ドライフィルム。
- プリント配線基板に間隔をあけて部分的に塗料が塗布された塗料塗布基板の全面又は一部に保護フィルムが貼り合わされて前記塗料が被覆されていることを特徴とする塗料塗布基板。
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2005
- 2005-11-17 JP JP2005332680A patent/JP4624241B2/ja active Active
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