JPS6248920B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6248920B2 JPS6248920B2 JP53078955A JP7895578A JPS6248920B2 JP S6248920 B2 JPS6248920 B2 JP S6248920B2 JP 53078955 A JP53078955 A JP 53078955A JP 7895578 A JP7895578 A JP 7895578A JP S6248920 B2 JPS6248920 B2 JP S6248920B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- release paper
- coating
- adhesive
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
回路基板、特に可撓性回路基板などでは、絶縁
性ベースフイルムからなる基板１上に銅箔等を被
着形成して設ける回路パターン２，３を保護する
目的で第１図に示すように接着材４でカバーレイ
フイルム５を設けて基板面を被覆するようにして
いる。このカバーレイフイルム５は基板１上の回
路パターン２，３を保護する一方、回路基板全体
の機械的強度を高める機能も備えるものである
が、元来、基板１の素材としてのベースフイルム
が高価であることに加え、該カバーレイフイルム
５も相当高価な材料である為製品自体がコスト高
の傾向に置かれる。また、斯かるカバーレイフイ
ルム５による表面被覆手段は、その被覆工程時に
ゆがみ或いはしわが生じたり、接着材４との間に
気泡を形成する虞などあり、このカバーレイフイ
ルム５を一様に基板１面上に積層被覆することが
難しい。そこで、上記の如きコスト高となる表面
被覆手段の代りに、回路パターン２，３にのみ例
えば絶縁ペイント等を塗着するような簡易な被覆
手法があるが、これは回路パターン２，３との位
置合せが煩雑であり、また塗料である為、しみま
たは空白部を生じたりする事態が発生し、差程量
産性に富む手段とは云えないところがある。
性ベースフイルムからなる基板１上に銅箔等を被
着形成して設ける回路パターン２，３を保護する
目的で第１図に示すように接着材４でカバーレイ
フイルム５を設けて基板面を被覆するようにして
いる。このカバーレイフイルム５は基板１上の回
路パターン２，３を保護する一方、回路基板全体
の機械的強度を高める機能も備えるものである
が、元来、基板１の素材としてのベースフイルム
が高価であることに加え、該カバーレイフイルム
５も相当高価な材料である為製品自体がコスト高
の傾向に置かれる。また、斯かるカバーレイフイ
ルム５による表面被覆手段は、その被覆工程時に
ゆがみ或いはしわが生じたり、接着材４との間に
気泡を形成する虞などあり、このカバーレイフイ
ルム５を一様に基板１面上に積層被覆することが
難しい。そこで、上記の如きコスト高となる表面
被覆手段の代りに、回路パターン２，３にのみ例
えば絶縁ペイント等を塗着するような簡易な被覆
手法があるが、これは回路パターン２，３との位
置合せが煩雑であり、また塗料である為、しみま
たは空白部を生じたりする事態が発生し、差程量
産性に富む手段とは云えないところがある。
本発明は、従来のこの種回路基板に対する表面
被覆手段に鑑み、特に低コストであつて量産性に
優れたフレキシブル回路基板の表面被覆方法を提
供しようとするものである。
被覆手段に鑑み、特に低コストであつて量産性に
優れたフレキシブル回路基板の表面被覆方法を提
供しようとするものである。
第２図および第３図は、本発明の一実施例によ
る回路基板の表面被覆構造の概念的な製造工程説
明図で、基板１には公知手段で必要な配線用回路
パターン２および３が被着形成されており、本発
明では斯かる基板１および回路パターン２，３上
に第２図の如く、予め製作したリリースペーパー
６と接着材７との張り合わせからなる被覆材８を
その接着材７の面で仮接着しておく。リリースペ
ーパー６は仮接着後に容易に剥がすことが出来る
もので、次に第３図の如くプレス等の加圧手段で
加熱しながら接着材７を基板１に押圧すると回路
パターン２，３がこの接着材７によつて被覆され
硬化した被覆層７Ａを形成することが出来る。リ
リースペーパー６に塗着すべき接着材７は、それ
故熱硬化性のものが好ましい。このような熱硬化
性接着材７に離剥自在なリリースペーパー６を設
けておくことは、斯かる被覆材８のコストを低減
できるという大きな利点に加え、予め製作したこ
の被覆材８の一定量をロール状に巻取つて保管
し、所要量だけ順次繰出して使用に供することが
可能であるから、接着材７の基板１面に対する仮
接着時に接着材７を汚損する虞もなく、また取扱
い作業性に優れている。
る回路基板の表面被覆構造の概念的な製造工程説
明図で、基板１には公知手段で必要な配線用回路
パターン２および３が被着形成されており、本発
明では斯かる基板１および回路パターン２，３上
に第２図の如く、予め製作したリリースペーパー
６と接着材７との張り合わせからなる被覆材８を
その接着材７の面で仮接着しておく。リリースペ
ーパー６は仮接着後に容易に剥がすことが出来る
もので、次に第３図の如くプレス等の加圧手段で
加熱しながら接着材７を基板１に押圧すると回路
パターン２，３がこの接着材７によつて被覆され
硬化した被覆層７Ａを形成することが出来る。リ
リースペーパー６に塗着すべき接着材７は、それ
故熱硬化性のものが好ましい。このような熱硬化
性接着材７に離剥自在なリリースペーパー６を設
けておくことは、斯かる被覆材８のコストを低減
できるという大きな利点に加え、予め製作したこ
の被覆材８の一定量をロール状に巻取つて保管
し、所要量だけ順次繰出して使用に供することが
可能であるから、接着材７の基板１面に対する仮
接着時に接着材７を汚損する虞もなく、また取扱
い作業性に優れている。
回路基板は第４図のようにスルーホール１０，
１２をそれぞれ有するランドパターン１１，１３
を多数備えるのが通常であり、このような回路パ
ターンに対して表面被覆を施す場合には、第５図
の如く被覆材８に上記ランドパターン１１，１３
と該当する位置に透孔１５，１６を予め設け、然
る後、ランドパターン１１，１３との位置合せ作
業を行ないながら上述の如く仮接着してリリース
ペーパー６を剥離し、同様に加熱加圧して接着材
７を硬化処理すると同じく第６図の如き表面被覆
層７Ｂを設けることが出来る。同様な手法で裏面
に回路パターンを有するような回路基板に対して
も本発明を簡易に適用できるものであることは明
らかである。
１２をそれぞれ有するランドパターン１１，１３
を多数備えるのが通常であり、このような回路パ
ターンに対して表面被覆を施す場合には、第５図
の如く被覆材８に上記ランドパターン１１，１３
と該当する位置に透孔１５，１６を予め設け、然
る後、ランドパターン１１，１３との位置合せ作
業を行ないながら上述の如く仮接着してリリース
ペーパー６を剥離し、同様に加熱加圧して接着材
７を硬化処理すると同じく第６図の如き表面被覆
層７Ｂを設けることが出来る。同様な手法で裏面
に回路パターンを有するような回路基板に対して
も本発明を簡易に適用できるものであることは明
らかである。
本発明で使用する被覆材８のリリースペーパー
６は、従来のポリイミドフイルム、ポリアミドフ
イルムまたはポリエステルフイルム等の如きカバ
ーレイフイルムに比較して安価であるのみなら
ず、伸縮率が極めて小さいので、このリリースペ
ーパーに支持させた熱硬化性接着層の伸びを僅少
化しながらフレキシブル回路基板に対する仮接着
時の位置合わせ作業を円滑に処理することが可能
である他、接着材を最終的に硬化処理する段階ま
でゴミの付着または汚損等を好適に阻止するもの
で特性の良好な被覆層を形成できるという特長が
ある。従つて、本発明によれば作業性に優れた工
数の少ない安価なフレキシブル回路基板の表面被
覆構造を量産化できるもので、実用上の価値は著
しいものがある。
６は、従来のポリイミドフイルム、ポリアミドフ
イルムまたはポリエステルフイルム等の如きカバ
ーレイフイルムに比較して安価であるのみなら
ず、伸縮率が極めて小さいので、このリリースペ
ーパーに支持させた熱硬化性接着層の伸びを僅少
化しながらフレキシブル回路基板に対する仮接着
時の位置合わせ作業を円滑に処理することが可能
である他、接着材を最終的に硬化処理する段階ま
でゴミの付着または汚損等を好適に阻止するもの
で特性の良好な被覆層を形成できるという特長が
ある。従つて、本発明によれば作業性に優れた工
数の少ない安価なフレキシブル回路基板の表面被
覆構造を量産化できるもので、実用上の価値は著
しいものがある。
第１図は従来例による回路基板の表面被覆手段
を概念的に示す回路基板の拡大断面図、第２図は
本発明の一実施例による回路基板の表面被覆構造
の仮接着工程を示す構成説明図、第３図は基板上
に硬化済み被覆層を形成した状態の断面説明図、
第４図はランドパターンを有する回路基板の部分
断面説明斜視図、第５図は第４図に例示した回路
基板に使用する本発明による被覆材の部分斜視
図、そして第６図は第５図の被覆材による回路基
板の表面被覆構造を概念的に示す断面説明図であ
る。 １……基板、２，３……回路パターン、６……
リリースペーパー、７……接着材、７Ａ……硬化
済み被覆層。
を概念的に示す回路基板の拡大断面図、第２図は
本発明の一実施例による回路基板の表面被覆構造
の仮接着工程を示す構成説明図、第３図は基板上
に硬化済み被覆層を形成した状態の断面説明図、
第４図はランドパターンを有する回路基板の部分
断面説明斜視図、第５図は第４図に例示した回路
基板に使用する本発明による被覆材の部分斜視
図、そして第６図は第５図の被覆材による回路基
板の表面被覆構造を概念的に示す断面説明図であ
る。 １……基板、２，３……回路パターン、６……
リリースペーパー、７……接着材、７Ａ……硬化
済み被覆層。
Claims (1)
- １ 所要の回路パターンを被着形成せしめた基板
上に予め製作した熱硬化性接着層と該接着層に対
して剥離自在に設けたリリースペーパーとからな
る被覆材を重ね合せて仮接着し、該被覆材のリリ
ースペーパーの剥離後に上記熱硬化性接着層を加
熱しながら押圧して基板面に硬化した被覆層を形
成することを特徴とするフレキシブル回路基板の
表面被覆方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7895578A JPS556834A (en) | 1978-06-29 | 1978-06-29 | Surface coated structure for circuit board and method of producing same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7895578A JPS556834A (en) | 1978-06-29 | 1978-06-29 | Surface coated structure for circuit board and method of producing same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS556834A JPS556834A (en) | 1980-01-18 |
| JPS6248920B2 true JPS6248920B2 (ja) | 1987-10-16 |
Family
ID=13676301
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7895578A Granted JPS556834A (en) | 1978-06-29 | 1978-06-29 | Surface coated structure for circuit board and method of producing same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS556834A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60169190A (ja) * | 1984-02-13 | 1985-09-02 | 東洋紡績株式会社 | カバ−レイ形成法 |
| JPS60192472U (ja) * | 1984-05-31 | 1985-12-20 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブル回路基板 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5160958A (en) * | 1973-07-19 | 1976-05-27 | Kollmorgen Corp | Tenshakooteinguho |
-
1978
- 1978-06-29 JP JP7895578A patent/JPS556834A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5160958A (en) * | 1973-07-19 | 1976-05-27 | Kollmorgen Corp | Tenshakooteinguho |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS556834A (en) | 1980-01-18 |
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