JP3212025B2 - Ｉｃカードの製造方法 - Google Patents
Ｉｃカードの製造方法Info
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- JP3212025B2 JP3212025B2 JP14181397A JP14181397A JP3212025B2 JP 3212025 B2 JP3212025 B2 JP 3212025B2 JP 14181397 A JP14181397 A JP 14181397A JP 14181397 A JP14181397 A JP 14181397A JP 3212025 B2 JP3212025 B2 JP 3212025B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカードの製造
方法に関する。
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣカードの種類としては、ＩＣカード
内の電子回路と読み取り／書き込み装置との間を、ＩＣ
カードに設けた端子を介して情報の交換を行う接触式の
ものと、ＩＣカード内の電子回路と読み取り／書き込み
装置との間を、電磁波等を用いて情報交換を行う非接触
式のものがある。
内の電子回路と読み取り／書き込み装置との間を、ＩＣ
カードに設けた端子を介して情報の交換を行う接触式の
ものと、ＩＣカード内の電子回路と読み取り／書き込み
装置との間を、電磁波等を用いて情報交換を行う非接触
式のものがある。
【０００３】接触式のＩＣカードとしては、図２に示す
ように、電子部品１１を搭載し、その裏面に接続用の電
極端子１４を形成したカード基板１０を、注型によって
封止したモジュール部１２を作製し、カード基材１３に
埋め込むものが、平８−３１１９３７号公報、特開平８
−１１８８５９号公報、及び特開平８−１０４０８８号
公報により知られている。
ように、電子部品１１を搭載し、その裏面に接続用の電
極端子１４を形成したカード基板１０を、注型によって
封止したモジュール部１２を作製し、カード基材１３に
埋め込むものが、平８−３１１９３７号公報、特開平８
−１１８８５９号公報、及び特開平８−１０４０８８号
公報により知られている。
【０００４】非接触式のＩＣカードとしては、図３に示
すように、電子部品１１を搭載したカード基板１０と、
巻線コイルのアンテナ１５を、カード基材１６、１７に
埋め込んだものが、特開平３−５５８７号公報、特開平
４−２９２９９８号公報、及び特開平６−１２２９７号
公報により知られている。
すように、電子部品１１を搭載したカード基板１０と、
巻線コイルのアンテナ１５を、カード基材１６、１７に
埋め込んだものが、特開平３−５５８７号公報、特開平
４−２９２９９８号公報、及び特開平６−１２２９７号
公報により知られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】近年、図１（ｄ）に示
すように、プラスチックフィルム上に導電性インクを用
いて回路を形成し、電子部品が搭載された印刷回路層、
電子部品の部分がくり抜かれている接着剤付きフィルム
からなるスペーサ層及び接着剤付きフィルムを、複数層
積層してなるＩＣカードが開発されている。該構成のＩ
Ｃカードの印刷回路層とスペーサ層との積層において、
印刷回路層の電子部品部分とスペーサ層のくり抜き部分
との位置合わせが不可欠であるが、ロール状の基材を用
いて連続ラミネートする時に、ラミネートの温度、基材
の張力及び基材の熱収縮などの条件によって、電子部品
とくり抜き部分との位置ずれが生じ、その結果、積層時
に電子部品が破壊されたり、また積層後のカード表面が
凹凸になってしまうという課題があった。
すように、プラスチックフィルム上に導電性インクを用
いて回路を形成し、電子部品が搭載された印刷回路層、
電子部品の部分がくり抜かれている接着剤付きフィルム
からなるスペーサ層及び接着剤付きフィルムを、複数層
積層してなるＩＣカードが開発されている。該構成のＩ
Ｃカードの印刷回路層とスペーサ層との積層において、
印刷回路層の電子部品部分とスペーサ層のくり抜き部分
との位置合わせが不可欠であるが、ロール状の基材を用
いて連続ラミネートする時に、ラミネートの温度、基材
の張力及び基材の熱収縮などの条件によって、電子部品
とくり抜き部分との位置ずれが生じ、その結果、積層時
に電子部品が破壊されたり、また積層後のカード表面が
凹凸になってしまうという課題があった。
【０００６】さらに、ラミネート後の微妙な各層の位置
ずれが積層後のカードに反りも生じてしまう。また、位
置ずれを抑制するために、印刷回路層とスペーサ層とを
シート状にして位置合わせを行い、積層する方法もある
が、連続生産が行えないために、作業性が極端に低下し
てしまうという課題があった。
ずれが積層後のカードに反りも生じてしまう。また、位
置ずれを抑制するために、印刷回路層とスペーサ層とを
シート状にして位置合わせを行い、積層する方法もある
が、連続生産が行えないために、作業性が極端に低下し
てしまうという課題があった。
【０００７】本発明は、生産性に優れ且つカード表面の
平滑性及び作業性に優れたＩＣカードの製造方法を提供
することを目的とする。
平滑性及び作業性に優れたＩＣカードの製造方法を提供
することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣカードの製
造方法は、プラスチックフィルム上に導電性インクを用
いて回路が形成され、電子部品が搭載された印刷回路
層、電子部品の部分がくり抜かれている接着剤付きフィ
ルムからなるスペーサ層及び接着剤付きフィルムを複数
層積層してなるＩＣカードにおいて、貼り合わされる基
材の互いの位置を合わせながら、プラスチックフィルム
のガラス転移温度より高い積層温度で連続ラミネートす
ることを特徴とする。
造方法は、プラスチックフィルム上に導電性インクを用
いて回路が形成され、電子部品が搭載された印刷回路
層、電子部品の部分がくり抜かれている接着剤付きフィ
ルムからなるスペーサ層及び接着剤付きフィルムを複数
層積層してなるＩＣカードにおいて、貼り合わされる基
材の互いの位置を合わせながら、プラスチックフィルム
のガラス転移温度より高い積層温度で連続ラミネートす
ることを特徴とする。
【０００９】すなわち、本発明は、印刷回路層とスペー
サ層の連続ラミネートにおいて、上下のラミネートロー
ルを同一速度にて駆動させ、ロール温度を基材のＴｇ以
上として且つ、各々の張力を独立して制御することで、
基材の熱収縮による縮みと、加熱下での張力による基材
の伸びを制御することで、ラミネート後における２種類
の基材同士の相互的な連続位置合わせが可能になり、ま
た、積層後のカードの反りも制御ができることを見出し
たことによって成されたものである。
サ層の連続ラミネートにおいて、上下のラミネートロー
ルを同一速度にて駆動させ、ロール温度を基材のＴｇ以
上として且つ、各々の張力を独立して制御することで、
基材の熱収縮による縮みと、加熱下での張力による基材
の伸びを制御することで、ラミネート後における２種類
の基材同士の相互的な連続位置合わせが可能になり、ま
た、積層後のカードの反りも制御ができることを見出し
たことによって成されたものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】印刷回路層は、導電性インクをプ
ラスチックフィルム上にスクリーン印刷によって回路を
形成し、半導体チップ、チップコンデンサ等の電子部品
を、導電性接着剤または、異方導電性フィルムなどを介
して、搭載して形成される。スペーサ層は、プラスチッ
クフィルム上に接着剤を塗布した後で、印刷回路層と積
層した場合の電子部品を搭載する箇所に相当する箇所
に、予めくり抜き加工を行う。
ラスチックフィルム上にスクリーン印刷によって回路を
形成し、半導体チップ、チップコンデンサ等の電子部品
を、導電性接着剤または、異方導電性フィルムなどを介
して、搭載して形成される。スペーサ層は、プラスチッ
クフィルム上に接着剤を塗布した後で、印刷回路層と積
層した場合の電子部品を搭載する箇所に相当する箇所
に、予めくり抜き加工を行う。
【００１１】本発明に用いるプラスチックフィルムは、
ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリカーボネー
トフィルム、ポリプロピレンフィルム、あるいはポリイ
ミドフィルムを用いることができ、中でも、価格、市販
されているフィルムの厚さの種類の豊富さから、ポリエ
チレンテレフタレートフィルムを用いることが好まし
い。
ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリカーボネー
トフィルム、ポリプロピレンフィルム、あるいはポリイ
ミドフィルムを用いることができ、中でも、価格、市販
されているフィルムの厚さの種類の豊富さから、ポリエ
チレンテレフタレートフィルムを用いることが好まし
い。
【００１２】また、スペーサ層及び接着剤付フィルムに
塗布される接着剤としては、ポリエチレン系、ニトリル
ゴム系、アクリル系、ポリイミド系、エポキシ系等があ
り、必要に応じて架橋させて用いるが、特に限定される
ものではない。
塗布される接着剤としては、ポリエチレン系、ニトリル
ゴム系、アクリル系、ポリイミド系、エポキシ系等があ
り、必要に応じて架橋させて用いるが、特に限定される
ものではない。
【００１３】印刷回路層とスペーサ層のラミネートにお
いては、それぞれの基材のラミネートロールへの進入角
度は、３０°以上が好ましい。進入角度が３０°より小
さいと、ラミネートロール上で基材にしわが生じ易い。
ラミネートロールに供給される基材の張力制御のため
に、それぞれの基材について、独立した張力制御系が必
要である。
いては、それぞれの基材のラミネートロールへの進入角
度は、３０°以上が好ましい。進入角度が３０°より小
さいと、ラミネートロール上で基材にしわが生じ易い。
ラミネートロールに供給される基材の張力制御のため
に、それぞれの基材について、独立した張力制御系が必
要である。
【００１４】また、上下のラミネートロールの材質は、
シリコンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム等の７０〜９
５°の硬度のゴムを巻き付け、加熱機構を有するロール
が使用可能であるが、ロールの耐熱性及び基材への汚染
性などにおいて、フッ素ゴムが好ましい。
シリコンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム等の７０〜９
５°の硬度のゴムを巻き付け、加熱機構を有するロール
が使用可能であるが、ロールの耐熱性及び基材への汚染
性などにおいて、フッ素ゴムが好ましい。
【００１５】ラミネートロールの駆動方式は、上下のロ
ールを必ず同速で回転させる必要がある。上下のロール
速度が異なると基材の送り量に累積的な差を生じてしま
い、位置合わせが困難になってしまうためである。
ールを必ず同速で回転させる必要がある。上下のロール
速度が異なると基材の送り量に累積的な差を生じてしま
い、位置合わせが困難になってしまうためである。
【００１６】この装置を用いて、印刷回路層と、スペー
サ層との連続位置合わせラミネートを行うが、ラミネー
トロールの温度は、基材フィルムのＴｇ以上にする必要
がある。基材フィルムのＴｇ以下の温度では、基材の熱
収縮が起こりにくいために、ラミネートの進行方向に対
して基材を縮ませる方向への作用が発生せず、位置合わ
せに支障をきたす。
サ層との連続位置合わせラミネートを行うが、ラミネー
トロールの温度は、基材フィルムのＴｇ以上にする必要
がある。基材フィルムのＴｇ以下の温度では、基材の熱
収縮が起こりにくいために、ラミネートの進行方向に対
して基材を縮ませる方向への作用が発生せず、位置合わ
せに支障をきたす。
【００１７】また、各々の基材の張力は、５〜２５kg/m
の範囲に制御する必要がある。貼り合わされた基材の相
対的な位置合わせを行うには、どちらかの基材を基準と
して、もう一方の基材の位置が、ラミネート後におい
て、連続ラミネートの進行方向に対して、縮む方向に位
置ずれを生じた場合には、該基材の張力を高めて、基材
を伸ばす方向に作用させるか、もしくは、相手方の基材
の張力を下げて、該基材以上に縮ませることで相対的な
位置を合わせる。また、基材が伸びる方向に位置ずれを
生じた場合には、該基材の張力を下げて、基材を縮める
方向に作用させるか、もしくは、相手方の基材の張力を
上げて、該基材以上に伸ばすことで相対的な位置を合わ
せることにより、連続位置合わせラミネートを行うもの
である。
の範囲に制御する必要がある。貼り合わされた基材の相
対的な位置合わせを行うには、どちらかの基材を基準と
して、もう一方の基材の位置が、ラミネート後におい
て、連続ラミネートの進行方向に対して、縮む方向に位
置ずれを生じた場合には、該基材の張力を高めて、基材
を伸ばす方向に作用させるか、もしくは、相手方の基材
の張力を下げて、該基材以上に縮ませることで相対的な
位置を合わせる。また、基材が伸びる方向に位置ずれを
生じた場合には、該基材の張力を下げて、基材を縮める
方向に作用させるか、もしくは、相手方の基材の張力を
上げて、該基材以上に伸ばすことで相対的な位置を合わ
せることにより、連続位置合わせラミネートを行うもの
である。
【００１８】また、連続ラミネート後の反りについて
も、本発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、ラミネート
後における、貼り合わされた基材同士の相対的な位置ず
れと反り量が、相関していることを見出したことによっ
て、反り量は、位置合わせ精度を向上させることで低減
できるものである。
も、本発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、ラミネート
後における、貼り合わされた基材同士の相対的な位置ず
れと反り量が、相関していることを見出したことによっ
て、反り量は、位置合わせ精度を向上させることで低減
できるものである。
【００１９】
【実施例】カード基板として、図１（ａ）に示すよう
に、ポリエチレンテレフタレートフィルム１であるエン
ブレットＳ−１８８（ユニチカ株式会社製、商品名）
に、導電性インクである銀ペーストＬＳ−５０４Ｊ（株
式会社アサヒ化学研究所製、商品名）を、シルクスクリ
ーン印刷法によって、そのポリエチレンテレフタレート
フィルム１の両面に厚さ２０μｍ、ライン巾１５０μｍ
の回路導体２とアンテナ３を連続印刷し、次いで、電子
部品４である大きさ３×３ｍｍの半導体チップを異方導
電性フィルム５であるＡＣ−８３０１（日立化成工業株
式会社製、商品名）によって接続し、ロール状の印刷回
路層を得た。スペーサ層として、図１（ｂ）に示すよう
に、ポリエチレンテレフタレートフィルム１であるエン
ブレットＳ−１８８（ユニチカ株式会社製、商品名）の
片面に、接着剤６であるＨＡＥ−２１００（日立化成工
業株式会社製、商品名）を、２０μｍの厚さに塗布し、
接着剤面にセパレータフィルム７として、ＦＢ−４０
（日立化成工業株式会社製、商品名）を貼り合わせ、連
続的に巻取り、半導体チップに相当するところに、大き
さ４×４ｍｍの、電子部品を搭載する箇所に設ける開口
部８を連続的に加工してロール状のスペーサ層を得た。
図１（ａ）に示すカード基板と、図１（ｂ）に示すスペ
ーサ層を、フッ素ゴムを巻き付けたラミネートロールを
用いて、ロール表面温度１４０℃、圧力２０kgf/cm、速
度１．０m/minの条件で、連続ラミネートを行った。こ
の際、ラミネート後の半導体チップとスペーサーの開口
部の位置を確認しながら、印刷回路層の張力は１０〜２
０kgf/mの範囲及びスペーサ層の張力は５〜２５kgf/mの
範囲で制御した。半導体チップとスペーサの開口部との
位置合わせ精度は、±０．２ｍｍの範囲で制御されてお
り、スペーサの開口部より、半導体チップが外れること
はなかった。次いで、ポリエチレンテレフタレートフィ
ルム９であるエンブレットＳ−１２５（ユニチカ株式会
社製、商品名）の片面に、接着剤６であるＨＡＥ−２１
００（日立化成工業株式会社製、商品名）を、２０μｍ
の厚さに塗布したスキン層を、上記の印刷回路層とスペ
ーサ層の積層品の上下から、ロール表面温度１４０℃、
圧力２０kgf/cm、速度１．０m/minの条件で、連続ラミ
ネートを行ない、６９０μｍの非接触式ＩＣカードを得
た。カードの表面凹凸は、１０μｍ以下であり、また反
り量も０．８ｍｍと平滑性に優れていた。
に、ポリエチレンテレフタレートフィルム１であるエン
ブレットＳ−１８８（ユニチカ株式会社製、商品名）
に、導電性インクである銀ペーストＬＳ−５０４Ｊ（株
式会社アサヒ化学研究所製、商品名）を、シルクスクリ
ーン印刷法によって、そのポリエチレンテレフタレート
フィルム１の両面に厚さ２０μｍ、ライン巾１５０μｍ
の回路導体２とアンテナ３を連続印刷し、次いで、電子
部品４である大きさ３×３ｍｍの半導体チップを異方導
電性フィルム５であるＡＣ−８３０１（日立化成工業株
式会社製、商品名）によって接続し、ロール状の印刷回
路層を得た。スペーサ層として、図１（ｂ）に示すよう
に、ポリエチレンテレフタレートフィルム１であるエン
ブレットＳ−１８８（ユニチカ株式会社製、商品名）の
片面に、接着剤６であるＨＡＥ−２１００（日立化成工
業株式会社製、商品名）を、２０μｍの厚さに塗布し、
接着剤面にセパレータフィルム７として、ＦＢ−４０
（日立化成工業株式会社製、商品名）を貼り合わせ、連
続的に巻取り、半導体チップに相当するところに、大き
さ４×４ｍｍの、電子部品を搭載する箇所に設ける開口
部８を連続的に加工してロール状のスペーサ層を得た。
図１（ａ）に示すカード基板と、図１（ｂ）に示すスペ
ーサ層を、フッ素ゴムを巻き付けたラミネートロールを
用いて、ロール表面温度１４０℃、圧力２０kgf/cm、速
度１．０m/minの条件で、連続ラミネートを行った。こ
の際、ラミネート後の半導体チップとスペーサーの開口
部の位置を確認しながら、印刷回路層の張力は１０〜２
０kgf/mの範囲及びスペーサ層の張力は５〜２５kgf/mの
範囲で制御した。半導体チップとスペーサの開口部との
位置合わせ精度は、±０．２ｍｍの範囲で制御されてお
り、スペーサの開口部より、半導体チップが外れること
はなかった。次いで、ポリエチレンテレフタレートフィ
ルム９であるエンブレットＳ−１２５（ユニチカ株式会
社製、商品名）の片面に、接着剤６であるＨＡＥ−２１
００（日立化成工業株式会社製、商品名）を、２０μｍ
の厚さに塗布したスキン層を、上記の印刷回路層とスペ
ーサ層の積層品の上下から、ロール表面温度１４０℃、
圧力２０kgf/cm、速度１．０m/minの条件で、連続ラミ
ネートを行ない、６９０μｍの非接触式ＩＣカードを得
た。カードの表面凹凸は、１０μｍ以下であり、また反
り量も０．８ｍｍと平滑性に優れていた。
【００２０】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明の製造方
法によって、電子部品を搭載した部分とスペーサの開口
部とを連続的に位置合わせすることが可能になると共
に、さらに接着剤付フィルムをも連続的に張り合わせる
ことができ、位置ずれによるカード表面の凹凸や積層後
の反りを制御したＩＣカードを、効率良く製造すること
が可能である。
法によって、電子部品を搭載した部分とスペーサの開口
部とを連続的に位置合わせすることが可能になると共
に、さらに接着剤付フィルムをも連続的に張り合わせる
ことができ、位置ずれによるカード表面の凹凸や積層後
の反りを制御したＩＣカードを、効率良く製造すること
が可能である。
【図１】（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ本発明の一実施例
の各工程を説明するための断面図である。
の各工程を説明するための断面図である。
【図２】従来例を示す断面図である。
【図３】他の従来例を示す断面図である。
１，９．ポリエチレンテレフタレートフィルム ２．回路導体 ３．アンテナ ４，１１．電気部品 ５．異方導電
性フィルム ６．接着剤 ７．セパレー
タフィルム ８．開口部 １０．カード
基板 １２．モジュール部 １３，１６，
１７．カード基材 １４．電極端子 １５．巻線コ
イル
性フィルム ６．接着剤 ７．セパレー
タフィルム ８．開口部 １０．カード
基板 １２．モジュール部 １３，１６，
１７．カード基材 １４．電極端子 １５．巻線コ
イル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平８−216573（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−1969（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−286189（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−323490（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G06K 19/07 - 19/077 B42D 15/10
Claims (1)
- 【請求項１】プラスチックフィルム上に導電性インクを
用いて回路が形成され、電子部品が搭載された印刷回路
層、電子部品の部分がくり抜かれている接着剤付きフィ
ルムをからなるスペーサ層及び接着剤付きフィルムを複
数層積層してなるＩＣカードにおいて、貼り合わされる
基材の互いの位置を合わせながら、プラスチックフィル
ムのガラス転移温度より高い積層温度で連続ラミネート
することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14181397A JP3212025B2 (ja) | 1997-05-30 | 1997-05-30 | Ｉｃカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14181397A JP3212025B2 (ja) | 1997-05-30 | 1997-05-30 | Ｉｃカードの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10329463A JPH10329463A (ja) | 1998-12-15 |
| JP3212025B2 true JP3212025B2 (ja) | 2001-09-25 |
Family
ID=15300736
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14181397A Expired - Fee Related JP3212025B2 (ja) | 1997-05-30 | 1997-05-30 | Ｉｃカードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3212025B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100318264B1 (ko) | 1999-06-28 | 2001-12-24 | 박종섭 | 패킷명령어 구동형 메모리소자의 로드신호 발생회로 |
-
1997
- 1997-05-30 JP JP14181397A patent/JP3212025B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10329463A (ja) | 1998-12-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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