JPH1086571A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
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- JPH1086571A JPH1086571A JP8248436A JP24843696A JPH1086571A JP H1086571 A JPH1086571 A JP H1086571A JP 8248436 A JP8248436 A JP 8248436A JP 24843696 A JP24843696 A JP 24843696A JP H1086571 A JPH1086571 A JP H1086571A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- film
- conductive ink
- circuit
- thickness
- Prior art date
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Abstract
(57)【要約】
【課題】薄型化に優れ、経済的に優れ、かつ、安全性に
優れたＩＣカードを提供すること。 【解決手段】導電性インクの印刷によって形成された回
路を有する、電子部品を搭載したプラスチックフィルム
製のカード基板と、接着剤付フィルムとが積層されたＩ
Ｃカードにおいて、回路の形成に先立ち、導電性インク
の乾燥温度よりも高い温度でアニール処理されたカード
基板を有すること。
優れたＩＣカードを提供すること。 【解決手段】導電性インクの印刷によって形成された回
路を有する、電子部品を搭載したプラスチックフィルム
製のカード基板と、接着剤付フィルムとが積層されたＩ
Ｃカードにおいて、回路の形成に先立ち、導電性インク
の乾燥温度よりも高い温度でアニール処理されたカード
基板を有すること。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカードに関す
る。
る。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣカードの種類としては、ＩＣカード
内の電子回路と読み取り／書き込み装置との間を、ＩＣ
カードに設けた端子を介して接続する接触式のものと、
ＩＣカード内の電子回路と読み取り／書き込み装置との
間を、電磁波等を用いて接続する非接触式のものがあ
る。
内の電子回路と読み取り／書き込み装置との間を、ＩＣ
カードに設けた端子を介して接続する接触式のものと、
ＩＣカード内の電子回路と読み取り／書き込み装置との
間を、電磁波等を用いて接続する非接触式のものがあ
る。
【０００３】接触式のＩＣカードには、図３に示すよう
に、電子部品１３を搭載し、その裏面に接続用の電極端
子１６を形成したカード基板１２を、注型によって樹脂
封止したモジュール部１４を作製し、カード基材１５に
埋め込むものが、特開平８−３１１９３７号公報、特開
平８−１１８８５９号公報、及び特開平８−１０４０８
８号公報により知られている。
に、電子部品１３を搭載し、その裏面に接続用の電極端
子１６を形成したカード基板１２を、注型によって樹脂
封止したモジュール部１４を作製し、カード基材１５に
埋め込むものが、特開平８−３１１９３７号公報、特開
平８−１１８８５９号公報、及び特開平８−１０４０８
８号公報により知られている。
【０００４】非接触式のＩＣカードには、図４に示すよ
うに、電子部品１３を搭載したカード基板１２と、巻線
コイルのアンテナ１７を、カード基材１８，１９に埋め
込んだものが、特公平３−５５８７５号公報、特開平４
−２９２９９８号公報、及び特開平６−１２２９７号公
報により知られている。これらの接触式または非接触式
ＩＣカードのカード基材は、通常、塩化ビニル樹脂を用
いている。
うに、電子部品１３を搭載したカード基板１２と、巻線
コイルのアンテナ１７を、カード基材１８，１９に埋め
込んだものが、特公平３−５５８７５号公報、特開平４
−２９２９９８号公報、及び特開平６−１２２９７号公
報により知られている。これらの接触式または非接触式
ＩＣカードのカード基材は、通常、塩化ビニル樹脂を用
いている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】近年、接触式のＩＣカ
ードは、カード基板１２をカード基材１５に埋め込む前
に注型によって樹脂封止したモジュール部が、カード基
板の厚さが０．１ｍｍ前後、電子部品の厚さが０．２〜
０．３ｍｍ、封止樹脂の厚さが０．２〜０．３ｍｍのた
め、０．４ｍｍ〜０．６ｍｍと厚く、カードの薄型化が
困難であった。
ードは、カード基板１２をカード基材１５に埋め込む前
に注型によって樹脂封止したモジュール部が、カード基
板の厚さが０．１ｍｍ前後、電子部品の厚さが０．２〜
０．３ｍｍ、封止樹脂の厚さが０．２〜０．３ｍｍのた
め、０．４ｍｍ〜０．６ｍｍと厚く、カードの薄型化が
困難であった。
【０００６】さらに、このようなＩＣカードを製造する
には、電子部品１３を搭載し、その裏面に接続用の端子
１６を形成したカード基板１２を製造する工程、カード
基板１２をカード基材１５に埋め込む前に注型によって
樹脂封止する工程、及びカード基材１５に埋め込む工程
からなるため、経済的ではなかった。
には、電子部品１３を搭載し、その裏面に接続用の端子
１６を形成したカード基板１２を製造する工程、カード
基板１２をカード基材１５に埋め込む前に注型によって
樹脂封止する工程、及びカード基材１５に埋め込む工程
からなるため、経済的ではなかった。
【０００７】非接触式のＩＣカードにおいて、その需要
は高まってきているが、上述のような従来の構造では、
内蔵される巻線コイルのアンテナ１７が厚く、カード基
材の中に電子部品を挾み込むように成形加工しているた
め、その巻線コイルのアンテナ１７より薄くはできず、
また、その巻線コイルのアンテナ１７を完全に包み込む
ように成形するには、さらに薄型化が困難になるという
課題があった。
は高まってきているが、上述のような従来の構造では、
内蔵される巻線コイルのアンテナ１７が厚く、カード基
材の中に電子部品を挾み込むように成形加工しているた
め、その巻線コイルのアンテナ１７より薄くはできず、
また、その巻線コイルのアンテナ１７を完全に包み込む
ように成形するには、さらに薄型化が困難になるという
課題があった。
【０００８】さらに、このようなＩＣカードを製造する
には、電子部品１３を搭載し、その裏面に接続用の端子
１６を形成したカード基板１２を製造する工程、巻線コ
イルのアンテナ１７を形成する工程、及びカード基材１
８，１９に埋め込む工程からなるため、経済的ではなか
った。このような接触式、あるいは非接触式のＩＣカー
ドでは、材質が塩化ビニル樹脂であることから、燃える
と、有毒ガスを生じることもあった。
には、電子部品１３を搭載し、その裏面に接続用の端子
１６を形成したカード基板１２を製造する工程、巻線コ
イルのアンテナ１７を形成する工程、及びカード基材１
８，１９に埋め込む工程からなるため、経済的ではなか
った。このような接触式、あるいは非接触式のＩＣカー
ドでは、材質が塩化ビニル樹脂であることから、燃える
と、有毒ガスを生じることもあった。
【０００９】本発明は、薄型化に優れ、経済的に優れ、
かつ、安全性に優れたＩＣカードを提供することを目的
とする。
かつ、安全性に優れたＩＣカードを提供することを目的
とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣカードは、
導電性インクの印刷によって形成された回路を有する、
電子部品を搭載したプラスチックフィルム製のカード基
板と、接着剤付フィルムとが積層されたＩＣカードにお
いて、回路の形成に先立ち、導電性インクの乾燥温度よ
りも高い温度でアニール処理されたカード基板を有する
ことを特徴とする。
導電性インクの印刷によって形成された回路を有する、
電子部品を搭載したプラスチックフィルム製のカード基
板と、接着剤付フィルムとが積層されたＩＣカードにお
いて、回路の形成に先立ち、導電性インクの乾燥温度よ
りも高い温度でアニール処理されたカード基板を有する
ことを特徴とする。
【００１１】本発明に用いるプラスチックフィルムは、
ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリカーボネー
トフィルム、ポリプロピレンフィルム、あるいはポリイ
ミドフィルムを用いることができ、中でも、価格、市販
されているフィルムの厚さの種類の豊富さから、ポリエ
チレンテレフタレートフィルムを用いることが好まし
い。
ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリカーボネー
トフィルム、ポリプロピレンフィルム、あるいはポリイ
ミドフィルムを用いることができ、中でも、価格、市販
されているフィルムの厚さの種類の豊富さから、ポリエ
チレンテレフタレートフィルムを用いることが好まし
い。
【００１２】
【発明の実施の態様】導電性インクとしては、銀粉とバ
インダー樹脂とからなる銀ペーストインク、例えば、Ｌ
Ｓ−５０４Ｊ（株式会社アサヒ化学研究所製、商品名）
等を用いることが、印刷性に優れるため好ましい。
インダー樹脂とからなる銀ペーストインク、例えば、Ｌ
Ｓ−５０４Ｊ（株式会社アサヒ化学研究所製、商品名）
等を用いることが、印刷性に優れるため好ましい。
【００１３】この導電性インクを印刷して、上記プラス
チックフィルム上に回路を形成するには、形成される回
路の部分のみインクが浸出できるようにマスクされたシ
ルクスクリーン版を用い、溶剤等で粘度を調整されたイ
ンクを版の端に載せ、スキージーでインクをかいて印刷
するシルクスクリーン印刷法を用いることが好ましく、
プラスチックフィルムの上に、送られたデータを収納し
たり、必要なデータを送信するための回路や、アンテナ
回路を形成し、カード基板とする。
チックフィルム上に回路を形成するには、形成される回
路の部分のみインクが浸出できるようにマスクされたシ
ルクスクリーン版を用い、溶剤等で粘度を調整されたイ
ンクを版の端に載せ、スキージーでインクをかいて印刷
するシルクスクリーン印刷法を用いることが好ましく、
プラスチックフィルムの上に、送られたデータを収納し
たり、必要なデータを送信するための回路や、アンテナ
回路を形成し、カード基板とする。
【００１４】搭載される電子部品としては、半導体チッ
プ、チップコンデンサ、チップ抵抗、薄型バッテリー等
がある。これらの部品の高さを揃えることができれば、
カード基板と外側の保護層であるスキン層との間を埋め
るスペーサ層の厚さを揃えることができ好ましい。この
スペーサ層もスキン層も、ともに、接着剤付フィルムを
用いる。このような接着剤としては、用いるフィルムに
合わせる必要があり、例えば、フィルムの材質がポリイ
ミドの場合には、エポキシ系樹脂を、フィルムの材質が
ポリエチレンテレフタレートの場合には、ポリエステル
系樹脂を用いることが必要である。積層方法としては、
スペーサ層に、搭載する電子部品の位置と大きさに合わ
せて穴をくりぬき、重ねて積層する。この積層は、プレ
スによっても行うことができるが、ロール状の巻きもの
を連続的に送り出し、ラミネータを用いれば、連続的に
行うことができ、経済的に好ましい。
プ、チップコンデンサ、チップ抵抗、薄型バッテリー等
がある。これらの部品の高さを揃えることができれば、
カード基板と外側の保護層であるスキン層との間を埋め
るスペーサ層の厚さを揃えることができ好ましい。この
スペーサ層もスキン層も、ともに、接着剤付フィルムを
用いる。このような接着剤としては、用いるフィルムに
合わせる必要があり、例えば、フィルムの材質がポリイ
ミドの場合には、エポキシ系樹脂を、フィルムの材質が
ポリエチレンテレフタレートの場合には、ポリエステル
系樹脂を用いることが必要である。積層方法としては、
スペーサ層に、搭載する電子部品の位置と大きさに合わ
せて穴をくりぬき、重ねて積層する。この積層は、プレ
スによっても行うことができるが、ロール状の巻きもの
を連続的に送り出し、ラミネータを用いれば、連続的に
行うことができ、経済的に好ましい。
【００１５】このようにして製造するＩＣカードにおい
て、本発明では、回路の形成に先立ち、導電性インクの
乾燥温度よりも高い温度でプラスチックフィイルムをア
ニール処理することを特徴とするものである。このアニ
ール処理温度は、導電性インクのバインダーにエポキシ
系樹脂を用いる場合には、その硬化温度が１３０℃〜１
５０℃であるから、１６０℃〜１８０℃の範囲が好まし
く、導電性インクのバインダーにポリエステル系樹脂を
用いる場合には、その乾燥温度が１００℃〜１４０℃で
あるから、１５０℃〜１７０℃の範囲が好ましい。ま
た、アニール処理の方法としては、プラスチックフィル
ムのロール状の巻きものを連続的に送り出し、加熱炉の
中で張力が０〜２kgf/mの範囲になるように調整する。
加熱時間は、プラスチックフィルムの種類と厚さによっ
て異なるため、予め、実験的に、特定の種類と厚さによ
って、部品を搭載する前の状態での収縮率が、室温／１
５０℃でロール幅方向（以下、ＴＤ方向という。）、及
びロール送り方向（以下、ＭＤ方向という。）共に、
０．３％以下となる条件を求めておくことが必要であ
る。
て、本発明では、回路の形成に先立ち、導電性インクの
乾燥温度よりも高い温度でプラスチックフィイルムをア
ニール処理することを特徴とするものである。このアニ
ール処理温度は、導電性インクのバインダーにエポキシ
系樹脂を用いる場合には、その硬化温度が１３０℃〜１
５０℃であるから、１６０℃〜１８０℃の範囲が好まし
く、導電性インクのバインダーにポリエステル系樹脂を
用いる場合には、その乾燥温度が１００℃〜１４０℃で
あるから、１５０℃〜１７０℃の範囲が好ましい。ま
た、アニール処理の方法としては、プラスチックフィル
ムのロール状の巻きものを連続的に送り出し、加熱炉の
中で張力が０〜２kgf/mの範囲になるように調整する。
加熱時間は、プラスチックフィルムの種類と厚さによっ
て異なるため、予め、実験的に、特定の種類と厚さによ
って、部品を搭載する前の状態での収縮率が、室温／１
５０℃でロール幅方向（以下、ＴＤ方向という。）、及
びロール送り方向（以下、ＭＤ方向という。）共に、
０．３％以下となる条件を求めておくことが必要であ
る。
【００１６】
実施例１ （接触式のＩＣカード）接触端子部に穴をあけたポリエ
チレンテレフタレートフィルム７であるエンブレットＴ
−１００（ユニチカ株式会社製、商品名）に、３５μｍ
の銅箔を片面に貼り合わせた片面銅張りフィルムの銅箔
の不要な個所を選択的にエッチング除去し、電極端子１
６を形成したものを、１８０℃で１分間のアニール処理
を行い、導電性インク８である銀ペーストＬＳ−５０４
Ｊ（株式会社アサヒ化学研究所製、商品名）をシルクス
クリーン法によって、そのポリエチレンテレフタレート
フィルム７の他方の面から厚さ２０μｍ、ライン幅１５
０μｍの回路導体９とスルーホール１０を印刷し、１５
０℃で３０分間乾燥硬化し、図１（ａ）に示すように、
半導体チップ６を異方導電性フィルムであるＡＣ−８３
０１（日立化成工業株式会社製、商品名）によって接続
して、カード基板を得た。このときに、カード基板の１
５０℃における収縮率は、ＭＤ向で０．０８％、ＴＤ方
向で０．０３％であった。また、接触端子とスルーホー
ルの位置ズレは、２０μｍ未満であった。半導体チップ
の端子と回路導体９の位置ズレは３０μｍ以下であっ
た。図１（ｂ）に示すように、スキン層として、ポリエ
チレンテレフタレートフィルム１であるエンブレットＴ
−１２５（ユニチカ株式会社製、商品名）の厚さ１２５
μｍのものの両面に、コロナ放電による粗化処理を行
い、片面に接着剤２であるＸＤ−２８１−３（日立化成
ポリマー株式会社製、商品名）を２０μｍの厚さに塗布
したものを準備した。図１（ｃ）に示すように、スペー
サ層として、ポリエチレンテレフタレートフィルム３で
あるダイアホイルＴ１００（ダイアホイルヘキスト株式
会社製、商品名）の厚さ２５０μｍのものの両面に、コ
ロナ放電による粗化処理を行い、片面に接着剤４である
ＸＤ−２８１−３（日立化成ポリマー株式会社製、商品
名）を２０μｍの厚さに塗布し、半導体チップに相当す
る個所に半導体チップを収容できる大きさに穴をあけた
ものを準備した。図１（ａ）に示すカード基板に、図１
（ｃ）に示すスペーサ層を重ね、１．０ｍ／分の速度、
２０kgf/cmの圧力で、ロールラミネートし、次いで、そ
の上に、図１（ｂ）に示すスキン層を、同じ条件でロー
ルラミネートし、図１（ｄ）に示す、厚さ５６０μｍの
接触式のＩＣカードを得た。安全性は、ＪＩＳ Ｋ ７
２１７−１９８３のプラスチックの燃焼試験を行ったと
ころ、有毒ガスである塩化水素、シアン化水素等ガスの
発生は、検出下限の０．１ｍｇ／ｇ以下であった。
チレンテレフタレートフィルム７であるエンブレットＴ
−１００（ユニチカ株式会社製、商品名）に、３５μｍ
の銅箔を片面に貼り合わせた片面銅張りフィルムの銅箔
の不要な個所を選択的にエッチング除去し、電極端子１
６を形成したものを、１８０℃で１分間のアニール処理
を行い、導電性インク８である銀ペーストＬＳ−５０４
Ｊ（株式会社アサヒ化学研究所製、商品名）をシルクス
クリーン法によって、そのポリエチレンテレフタレート
フィルム７の他方の面から厚さ２０μｍ、ライン幅１５
０μｍの回路導体９とスルーホール１０を印刷し、１５
０℃で３０分間乾燥硬化し、図１（ａ）に示すように、
半導体チップ６を異方導電性フィルムであるＡＣ−８３
０１（日立化成工業株式会社製、商品名）によって接続
して、カード基板を得た。このときに、カード基板の１
５０℃における収縮率は、ＭＤ向で０．０８％、ＴＤ方
向で０．０３％であった。また、接触端子とスルーホー
ルの位置ズレは、２０μｍ未満であった。半導体チップ
の端子と回路導体９の位置ズレは３０μｍ以下であっ
た。図１（ｂ）に示すように、スキン層として、ポリエ
チレンテレフタレートフィルム１であるエンブレットＴ
−１２５（ユニチカ株式会社製、商品名）の厚さ１２５
μｍのものの両面に、コロナ放電による粗化処理を行
い、片面に接着剤２であるＸＤ−２８１−３（日立化成
ポリマー株式会社製、商品名）を２０μｍの厚さに塗布
したものを準備した。図１（ｃ）に示すように、スペー
サ層として、ポリエチレンテレフタレートフィルム３で
あるダイアホイルＴ１００（ダイアホイルヘキスト株式
会社製、商品名）の厚さ２５０μｍのものの両面に、コ
ロナ放電による粗化処理を行い、片面に接着剤４である
ＸＤ−２８１−３（日立化成ポリマー株式会社製、商品
名）を２０μｍの厚さに塗布し、半導体チップに相当す
る個所に半導体チップを収容できる大きさに穴をあけた
ものを準備した。図１（ａ）に示すカード基板に、図１
（ｃ）に示すスペーサ層を重ね、１．０ｍ／分の速度、
２０kgf/cmの圧力で、ロールラミネートし、次いで、そ
の上に、図１（ｂ）に示すスキン層を、同じ条件でロー
ルラミネートし、図１（ｄ）に示す、厚さ５６０μｍの
接触式のＩＣカードを得た。安全性は、ＪＩＳ Ｋ ７
２１７−１９８３のプラスチックの燃焼試験を行ったと
ころ、有毒ガスである塩化水素、シアン化水素等ガスの
発生は、検出下限の０．１ｍｇ／ｇ以下であった。
【００１７】実施例２ ポリエチレンテレフタレートフィルム７であるエンブレ
ットＴ−１００（ユニチカ株式会社製、商品名）に、１
８０℃で１分間のアニール処理を行い、導電性インク８
である銀ペーストＬＳ−５０４Ｊ（株式会社アサヒ化学
研究所製、商品名）をシルクスクリーン法によって、そ
のポリエチレンテレフタレートフィルム７の一方の面か
ら厚さ２０μｍ、ライン幅１５０μｍの回路導体９とア
ンテナ１１を印刷し、１５０℃で１０分間乾燥硬化し、
裏面からスルーホール１０とアンテナ１１を印刷し、１
５０℃で１０分間乾燥硬化し、さらに１５０℃で３０分
間乾燥硬化し、図２（ａ）に示すように、半導体チップ
６を異方導電性フィルムであるＡＣ−８３０１（日立化
成工業株式会社製、商品名）によって接続して、カード
基板を得た。このときに、カード基板の１５０℃におけ
る収縮率は、ＭＤ向で０．１％、ＴＤ方向で０．０３％
であった。また、両面のアンテナ１１及びスルーホール
の位置ズレは、３０μｍ未満であった。半導体チップの
端子と回路導体９の位置ズレは１０μｍ以下であった。
図２（ｂ）に示すように、スキン層として、ポリエチレ
ンテレフタレートフィルム１であるエンブレットＴ−７
５（ユニチカ株式会社製、商品名）の厚さ７５μｍのも
のの両面に、コロナ放電による粗化処理を行い、片面に
接着剤２であるＸＤ−２８１−３（日立化成ポリマー株
式会社製、商品名）を２０μｍの厚さに塗布したものを
準備した。図２（ｃ）に示すように、スペーサ層とし
て、ポリエチレンテレフタレートフィルム３であるダイ
アホイルＴ１００（ダイアホイルヘキスト株式会社製、
商品名）の厚さ２５０μｍのものの両面に、コロナ放電
による粗化処理を行い、片面に接着剤４であるＸＤ−２
８１−３（日立化成ポリマー株式会社製、商品名）を２
０μｍの厚さに塗布し、半導体チップに相当する個所に
半導体チップを収容できる大きさに穴をあけたものを準
備した。図２（ａ）に示すカード基板に、図２（ｃ）に
示すスペーサ層を重ね、１．０ｍ／分の速度、２０kgf/
cmの圧力で、ロールラミネートし、次いで、その上に、
図２（ｂ）に示すスキン層を、同じ条件で上下からロー
ルラミネートし、図２（ｄ）に示す、厚さ５６０μｍの
非接触式のＩＣカードを得た。安全性は、ＪＩＳ Ｋ
７２１７−１９８３のプラスチックの燃焼試験を行った
ところ、有毒ガスである塩化水素、シアン化水素等のガ
スの発生は、検出下限の１ｍｇ／ｇ以下であった。
ットＴ−１００（ユニチカ株式会社製、商品名）に、１
８０℃で１分間のアニール処理を行い、導電性インク８
である銀ペーストＬＳ−５０４Ｊ（株式会社アサヒ化学
研究所製、商品名）をシルクスクリーン法によって、そ
のポリエチレンテレフタレートフィルム７の一方の面か
ら厚さ２０μｍ、ライン幅１５０μｍの回路導体９とア
ンテナ１１を印刷し、１５０℃で１０分間乾燥硬化し、
裏面からスルーホール１０とアンテナ１１を印刷し、１
５０℃で１０分間乾燥硬化し、さらに１５０℃で３０分
間乾燥硬化し、図２（ａ）に示すように、半導体チップ
６を異方導電性フィルムであるＡＣ−８３０１（日立化
成工業株式会社製、商品名）によって接続して、カード
基板を得た。このときに、カード基板の１５０℃におけ
る収縮率は、ＭＤ向で０．１％、ＴＤ方向で０．０３％
であった。また、両面のアンテナ１１及びスルーホール
の位置ズレは、３０μｍ未満であった。半導体チップの
端子と回路導体９の位置ズレは１０μｍ以下であった。
図２（ｂ）に示すように、スキン層として、ポリエチレ
ンテレフタレートフィルム１であるエンブレットＴ−７
５（ユニチカ株式会社製、商品名）の厚さ７５μｍのも
のの両面に、コロナ放電による粗化処理を行い、片面に
接着剤２であるＸＤ−２８１−３（日立化成ポリマー株
式会社製、商品名）を２０μｍの厚さに塗布したものを
準備した。図２（ｃ）に示すように、スペーサ層とし
て、ポリエチレンテレフタレートフィルム３であるダイ
アホイルＴ１００（ダイアホイルヘキスト株式会社製、
商品名）の厚さ２５０μｍのものの両面に、コロナ放電
による粗化処理を行い、片面に接着剤４であるＸＤ−２
８１−３（日立化成ポリマー株式会社製、商品名）を２
０μｍの厚さに塗布し、半導体チップに相当する個所に
半導体チップを収容できる大きさに穴をあけたものを準
備した。図２（ａ）に示すカード基板に、図２（ｃ）に
示すスペーサ層を重ね、１．０ｍ／分の速度、２０kgf/
cmの圧力で、ロールラミネートし、次いで、その上に、
図２（ｂ）に示すスキン層を、同じ条件で上下からロー
ルラミネートし、図２（ｄ）に示す、厚さ５６０μｍの
非接触式のＩＣカードを得た。安全性は、ＪＩＳ Ｋ
７２１７−１９８３のプラスチックの燃焼試験を行った
ところ、有毒ガスである塩化水素、シアン化水素等のガ
スの発生は、検出下限の１ｍｇ／ｇ以下であった。
【００１８】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によっ
て、燃焼時における有毒ガスの発生の少ない、薄型化に
優れ、経済的に優れたＩＣカードを提供することができ
る。
て、燃焼時における有毒ガスの発生の少ない、薄型化に
優れ、経済的に優れたＩＣカードを提供することができ
る。
【図１】（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ本発明の一実施例
の各工程を説明するための断面図である。
の各工程を説明するための断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ本発明の他の実施
例の各工程を説明するための断面図である。
例の各工程を説明するための断面図である。
【図３】従来例を示す断面図である。
【図４】他の従来例を示す断面図である。
１，３，７．ポリエチレンテレフタレートフィルム ２，４．接着剤 ８．導電性インク ９．回路導体 １０．スルーホール １２．カード基板 １３．電子部品 １５，１８，１９．カード基材
フロントページの続き (72)発明者 萩原 裕之 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内
Claims (1)
- 【請求項１】導電性インクの印刷によって形成された回
路を有する、電子部品を搭載したプラスチックフィルム
製のカード基板と、接着剤付フィルムとが積層されたＩ
Ｃカードにおいて、回路の形成に先立ち、導電性インク
の乾燥温度よりも高い温度でアニール処理されたカード
基板を有することを特徴とするＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8248436A JPH1086571A (ja) | 1996-09-20 | 1996-09-20 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8248436A JPH1086571A (ja) | 1996-09-20 | 1996-09-20 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1086571A true JPH1086571A (ja) | 1998-04-07 |
Family
ID=17178106
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8248436A Pending JPH1086571A (ja) | 1996-09-20 | 1996-09-20 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1086571A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001325573A (ja) * | 2000-05-15 | 2001-11-22 | Kyodo Printing Co Ltd | Ｉｃカード用基板およびその製造方法 |
| JP2008538430A (ja) * | 2005-04-06 | 2008-10-23 | イノベイティア インコーポレイテッド | スマートカードおよびスマートカードを製造するための方法 |
-
1996
- 1996-09-20 JP JP8248436A patent/JPH1086571A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001325573A (ja) * | 2000-05-15 | 2001-11-22 | Kyodo Printing Co Ltd | Ｉｃカード用基板およびその製造方法 |
| JP2008538430A (ja) * | 2005-04-06 | 2008-10-23 | イノベイティア インコーポレイテッド | スマートカードおよびスマートカードを製造するための方法 |
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