JPH1199561A - ドライフィルムラミネータ - Google Patents
ドライフィルムラミネータInfo
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- JPH1199561A JPH1199561A JP9261780A JP26178097A JPH1199561A JP H1199561 A JPH1199561 A JP H1199561A JP 9261780 A JP9261780 A JP 9261780A JP 26178097 A JP26178097 A JP 26178097A JP H1199561 A JPH1199561 A JP H1199561A
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- laminating
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- film resist
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/0007—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving treatment or provisions in order to avoid deformation or air inclusion, e.g. to improve surface quality
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
- B32B2309/06—Angles
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 フープ材からなる基材にドライフィルムレジ
ストをラミネートする際に、シワ、気泡の巻き込み、特
にマイクロエアーの発生がないドライフィルムラミネー
タを提供するこである。 【解決手段】 押さえロール１２、１３及び１８、１９
がてラミネートロール１４、１５及び２０、２１の直前
に設置されており、押さえロール１２、１３及び１８、
１９の位置関係は押さえロール１２、１３及び１８、１
９のピンチ点がラミネートロール１４、１５のピンチ点
とラミネートロール２０、２１のピンチ点を結んだ水平
パスライン上の位置に、もしくはドライフイルムレジス
ト１６又は２２が供給されるラミネートロール１５又は
２０の反対側にずれた位置に配置されるようにして、基
材１１とドライフィルムレジスト１６又は２２との進入
角度が大きくなるようにした押さえロールを設けたドラ
イフィルムラミネーター。
ストをラミネートする際に、シワ、気泡の巻き込み、特
にマイクロエアーの発生がないドライフィルムラミネー
タを提供するこである。 【解決手段】 押さえロール１２、１３及び１８、１９
がてラミネートロール１４、１５及び２０、２１の直前
に設置されており、押さえロール１２、１３及び１８、
１９の位置関係は押さえロール１２、１３及び１８、１
９のピンチ点がラミネートロール１４、１５のピンチ点
とラミネートロール２０、２１のピンチ点を結んだ水平
パスライン上の位置に、もしくはドライフイルムレジス
ト１６又は２２が供給されるラミネートロール１５又は
２０の反対側にずれた位置に配置されるようにして、基
材１１とドライフィルムレジスト１６又は２２との進入
角度が大きくなるようにした押さえロールを設けたドラ
イフィルムラミネーター。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はリードフレーム、フ
レキシブルプリント配線板及びＴＡＢテープ等を作製す
るためのフープ材にドライフイルムレジストをラミネー
トするドライフィルムラミネータに関する。
レキシブルプリント配線板及びＴＡＢテープ等を作製す
るためのフープ材にドライフイルムレジストをラミネー
トするドライフィルムラミネータに関する。
【０００２】
【従来の技術】基材にドライフィルムレジストをラミネ
ートする際によく発生する問題点としてシワ、たるみ、
空気の巻き込み等がある。特にマイクロエアと呼ばれる
目視ではわからない微小な気泡が基材とドライフィルム
レジストの間に入り込む現象は高精細パターニングにお
いてカケ欠陥となって現れる。
ートする際によく発生する問題点としてシワ、たるみ、
空気の巻き込み等がある。特にマイクロエアと呼ばれる
目視ではわからない微小な気泡が基材とドライフィルム
レジストの間に入り込む現象は高精細パターニングにお
いてカケ欠陥となって現れる。
【０００３】専らドライフィルムレジストが用いられて
いるプリント配線板の分野ではこれらの問題を回避する
ためにラミネート条件の慎重な設定がなされている。ラ
ミネート条件としては基材予熱温度、ラミネート温度、
加圧、ラミネートロールの硬さや直径、ドライフィルム
レジストのテンション、ドライフィルムレジストのラミ
ネートロールへの抱き角、ラミネートの速度など多数の
因子がある。
いるプリント配線板の分野ではこれらの問題を回避する
ためにラミネート条件の慎重な設定がなされている。ラ
ミネート条件としては基材予熱温度、ラミネート温度、
加圧、ラミネートロールの硬さや直径、ドライフィルム
レジストのテンション、ドライフィルムレジストのラミ
ネートロールへの抱き角、ラミネートの速度など多数の
因子がある。
【０００４】また、ラミネータについては、特開昭５２
−５２７０３号公報や特開昭５７−１９８６９３号公報
に記載されているような機構がある。特開昭５２−５２
７０３号公報では、真空容器内で２００ｍｍＨｇ以下、
好ましくは６０ｍｍＨｇ以下まで系内を減圧した状態で
ラミネートするいわゆる真空ラミネータが提案されてい
る。
−５２７０３号公報や特開昭５７−１９８６９３号公報
に記載されているような機構がある。特開昭５２−５２
７０３号公報では、真空容器内で２００ｍｍＨｇ以下、
好ましくは６０ｍｍＨｇ以下まで系内を減圧した状態で
ラミネートするいわゆる真空ラミネータが提案されてい
る。
【０００５】さらに、特開昭５７−１９８６９３号公報
では、ラミネート温度よりも低い温度でドライフィルム
レジストを基材に重ね加熱によるシワ、たるみのない状
態でロール圧着し、ついでラミネート温度に加熱したロ
ールで熱圧着する、いわゆる２段ラミネータが提案され
ている。
では、ラミネート温度よりも低い温度でドライフィルム
レジストを基材に重ね加熱によるシワ、たるみのない状
態でロール圧着し、ついでラミネート温度に加熱したロ
ールで熱圧着する、いわゆる２段ラミネータが提案され
ている。
【０００６】プリント配線板では基材はリジッドなガラ
スエポキシ樹脂のシート材を使用しているのに対し、リ
ードフレーム、フレキシブルプリント配線板及びＴＡＢ
テープ等ではロール状に巻かれたフープ材を使用する場
合が多い。
スエポキシ樹脂のシート材を使用しているのに対し、リ
ードフレーム、フレキシブルプリント配線板及びＴＡＢ
テープ等ではロール状に巻かれたフープ材を使用する場
合が多い。
【０００７】このようなフープ材の場合、基材自体が長
尺で柔軟なため、リジッドなシート材よりもラミネート
はさらに難しくなる。プリント配線板のようなガラスエ
ポキシ樹脂のシート材はラミネートロールの駆動だけで
送られるが、フープ材の場合は、テンションをかけて巻
出しから巻取りへ搬送するという不安定な操作が加わ
る。特に、フープ材ではマイクロエアの発生が深刻であ
り、プリント配線板のようなリジッドなシート材におけ
るラミネート条件の選定だけではマイクロエアーの発生
を抑えることは難しい。
尺で柔軟なため、リジッドなシート材よりもラミネート
はさらに難しくなる。プリント配線板のようなガラスエ
ポキシ樹脂のシート材はラミネートロールの駆動だけで
送られるが、フープ材の場合は、テンションをかけて巻
出しから巻取りへ搬送するという不安定な操作が加わ
る。特に、フープ材ではマイクロエアの発生が深刻であ
り、プリント配線板のようなリジッドなシート材におけ
るラミネート条件の選定だけではマイクロエアーの発生
を抑えることは難しい。
【０００８】マイクロエアーは数十ミクロンオーダーと
微小であるため、目に見えないわずかなフープ材のビビ
リ、振動、よじれ、うねりなどが影響する。マイクロエ
アを防止するには特開昭５２−５２７０３号公報に記載
の真空ラミネータが有効と考えられるが、真空容器のシ
ールなど装置が複雑で高価となる。また、真空ラミネー
タでは減圧により系内に終始ゴミを引き寄せるので、常
にゴミの問題がつきまとう。
微小であるため、目に見えないわずかなフープ材のビビ
リ、振動、よじれ、うねりなどが影響する。マイクロエ
アを防止するには特開昭５２−５２７０３号公報に記載
の真空ラミネータが有効と考えられるが、真空容器のシ
ールなど装置が複雑で高価となる。また、真空ラミネー
タでは減圧により系内に終始ゴミを引き寄せるので、常
にゴミの問題がつきまとう。
【０００９】真空シールや塵埃の持ち込みのため、真空
ラミネータではラミネートの前工程と後工程にフープ材
を通して連続ラインとしてつなげることも困難である。
特開昭５７−１９８６９３号公報に開示されている２段
ラミネータは最初の低温でのラミネートで気泡を巻き込
み易く、マイクロエアに対しては効果がない。長尺のフ
ープ材では１段目のラミネートで一度気泡を巻き込むと
気泡が抜ける余地がないために２段目のラミネートロー
ルでそれが分散され連続的にマイクロエアが発生する事
態となる。
ラミネータではラミネートの前工程と後工程にフープ材
を通して連続ラインとしてつなげることも困難である。
特開昭５７−１９８６９３号公報に開示されている２段
ラミネータは最初の低温でのラミネートで気泡を巻き込
み易く、マイクロエアに対しては効果がない。長尺のフ
ープ材では１段目のラミネートで一度気泡を巻き込むと
気泡が抜ける余地がないために２段目のラミネートロー
ルでそれが分散され連続的にマイクロエアが発生する事
態となる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記問題点に
鑑みなされたもので、リードフレーム、フレキシブルプ
リント配線板及びＴＡＢテープ等を作製するためのフー
プ材にドライフィルムレジストをラミネートする際に、
シワ、気泡の巻き込み、特にマイクロエアーの発生がな
いドライフィルムラミネータを提供することを目的とす
る。
鑑みなされたもので、リードフレーム、フレキシブルプ
リント配線板及びＴＡＢテープ等を作製するためのフー
プ材にドライフィルムレジストをラミネートする際に、
シワ、気泡の巻き込み、特にマイクロエアーの発生がな
いドライフィルムラミネータを提供することを目的とす
る。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明に於いて上記問題
を解決するために、基材とドライフィルムレジストをラ
ミネートロールで熱圧着し前記基材上にドライフィルム
レジスト層を形成するドライフィルムラミネータにおい
て、前記ラミネートロールで前記基材と前記ドライフィ
ルムレジストをラミネートする直前に前記基材を挟み込
む一対の押さえロールを備えたことを特徴とするドライ
フィルムラミネータとしたものである。
を解決するために、基材とドライフィルムレジストをラ
ミネートロールで熱圧着し前記基材上にドライフィルム
レジスト層を形成するドライフィルムラミネータにおい
て、前記ラミネートロールで前記基材と前記ドライフィ
ルムレジストをラミネートする直前に前記基材を挟み込
む一対の押さえロールを備えたことを特徴とするドライ
フィルムラミネータとしたものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態につき説
明する。図１に本発明のドライフィルムラミネータの一
実施例を示す部分断面図を、図２に本発明のドライフィ
ルムラミネータの他の実施例を示す部分断面図を示す。
本発明は基材とドライフィルムレジストを熱圧着するラ
ミネートロールの基材進入側直前に基材を挟み込む一対
の押さえロールを備えることにより、ラミネートロール
に入る直前の基材のビビリ、振動、うねり、よじれ等を
防止しラミネート後の基材とドライフィルムレジスト間
に気泡（マイクロエアー）を発生させないようにしたド
ライフィルムラミネータである。
明する。図１に本発明のドライフィルムラミネータの一
実施例を示す部分断面図を、図２に本発明のドライフィ
ルムラミネータの他の実施例を示す部分断面図を示す。
本発明は基材とドライフィルムレジストを熱圧着するラ
ミネートロールの基材進入側直前に基材を挟み込む一対
の押さえロールを備えることにより、ラミネートロール
に入る直前の基材のビビリ、振動、うねり、よじれ等を
防止しラミネート後の基材とドライフィルムレジスト間
に気泡（マイクロエアー）を発生させないようにしたド
ライフィルムラミネータである。
【００１３】基材の両面に同時にラミネートする場合は
図１に示すように、フープ材からなる基材１はラミネー
トロール４、５に進入する直前に設置された押さえロー
ル２、３に挟み込まれてラミネートロール４、５に送り
込まれ、一方ドライフィルムレジスト６、７がラミネー
トロール４、５に供給されラミネートされる。押さえロ
ール２、３の位置関係は押さえロール２、３のピンチ点
が押さえロール２、３のピンチ点とラミネートロール
４、５のピンチ点を結んだ水平パスライン上に配置され
るようにする（図１参照）。
図１に示すように、フープ材からなる基材１はラミネー
トロール４、５に進入する直前に設置された押さえロー
ル２、３に挟み込まれてラミネートロール４、５に送り
込まれ、一方ドライフィルムレジスト６、７がラミネー
トロール４、５に供給されラミネートされる。押さえロ
ール２、３の位置関係は押さえロール２、３のピンチ点
が押さえロール２、３のピンチ点とラミネートロール
４、５のピンチ点を結んだ水平パスライン上に配置され
るようにする（図１参照）。
【００１４】片面ラミネート或いは片面づつ２度に分け
て両面ラミネートする場合は図２に示すように、予熱炉
２４で加熱されたフープ材からなる基材１１はラミネー
トロール１４、１５の直前に設置された押さえロール１
２、１３に挟み込まれてラミネートロール１４、１５に
送り込まれる。一方ドライフィルムレジスト１６がラミ
ネートロール１５側から供給され基材１１にラミネート
されて片面ドライフィルムレジスト材１７が得られる。
更に、片面ドライフィルムレジスト材１７はラミネート
ロール２０、２１の直前に設置された押さえロール１
８、１９に挟み込まれてラミネートロール２０、２１に
送り込まれる。一方ドライフィルムレジスト２２がラミ
ネートロール２０側から供給され片面ドライフィルムレ
ジスト材１７のもう一方の面にラミネートされて両面ド
ライフィルムレジスト材２３が得られる。
て両面ラミネートする場合は図２に示すように、予熱炉
２４で加熱されたフープ材からなる基材１１はラミネー
トロール１４、１５の直前に設置された押さえロール１
２、１３に挟み込まれてラミネートロール１４、１５に
送り込まれる。一方ドライフィルムレジスト１６がラミ
ネートロール１５側から供給され基材１１にラミネート
されて片面ドライフィルムレジスト材１７が得られる。
更に、片面ドライフィルムレジスト材１７はラミネート
ロール２０、２１の直前に設置された押さえロール１
８、１９に挟み込まれてラミネートロール２０、２１に
送り込まれる。一方ドライフィルムレジスト２２がラミ
ネートロール２０側から供給され片面ドライフィルムレ
ジスト材１７のもう一方の面にラミネートされて両面ド
ライフィルムレジスト材２３が得られる。
【００１５】ここで、押さえロール１２、１３及び１
８、１９の位置関係は押さえロール１２、１３及び１
８、１９のピンチ点がラミネートロール１４、１５のピ
ンチ点とラミネートロール２０、２１のピンチ点を結ん
だ水平パスライン上の位置に、もしくはドライフイルム
レジスト１６又は２２が供給されるラミネートロール１
５又は２０の反対側にずれた位置に、配置されるように
して基材１１とドライフィルムレジスト１６又は２２と
の進入角度が大きくなるようにする（図２参照）。更
に、ラミネートロール１４、１５と押さえロール１２、
１３及びラミネートロール２０、２１と押さえロール１
８、１９との距離は支障のない限り極力近ずける。
８、１９の位置関係は押さえロール１２、１３及び１
８、１９のピンチ点がラミネートロール１４、１５のピ
ンチ点とラミネートロール２０、２１のピンチ点を結ん
だ水平パスライン上の位置に、もしくはドライフイルム
レジスト１６又は２２が供給されるラミネートロール１
５又は２０の反対側にずれた位置に、配置されるように
して基材１１とドライフィルムレジスト１６又は２２と
の進入角度が大きくなるようにする（図２参照）。更
に、ラミネートロール１４、１５と押さえロール１２、
１３及びラミネートロール２０、２１と押さえロール１
８、１９との距離は支障のない限り極力近ずける。
【００１６】押さえロールを設けることにより、ラミネ
ートロールのピンチ点近傍で熱溶融しているドライフィ
ルムレジストと基材表面の接触の瞬間が均一になり安定
化する。微視的には、ラミネートロールのピンチ点近傍
にそって熱溶融したドライフィルムレジストのわずかな
液だまりが存在するが、これが攪乱されたり、ピンチ点
より先に基材表面と不均一に接触したりすることを防止
する。
ートロールのピンチ点近傍で熱溶融しているドライフィ
ルムレジストと基材表面の接触の瞬間が均一になり安定
化する。微視的には、ラミネートロールのピンチ点近傍
にそって熱溶融したドライフィルムレジストのわずかな
液だまりが存在するが、これが攪乱されたり、ピンチ点
より先に基材表面と不均一に接触したりすることを防止
する。
【００１７】両面同時ラミネートの場合は、ラミネート
ロールへの基材の進入位置はラミネートロールのピンチ
点と水平パスライン上の１点しかないが、片面ラミネー
ト或いは片面づつ２度に分けて両面ラミネートする場合
は、基材はラミネート面の反対側に角度を持たせてラミ
ネートロールへ進入させた方がより有利となる。このよ
うに押さえロールにより基材のラミネートロールへの進
入角度及び振動を制御することによって、ラミネートの
瞬間の基材表面とドライフィルムレジストの界面の乱れ
を抑制し、マイクロエアーの発生を防止する。
ロールへの基材の進入位置はラミネートロールのピンチ
点と水平パスライン上の１点しかないが、片面ラミネー
ト或いは片面づつ２度に分けて両面ラミネートする場合
は、基材はラミネート面の反対側に角度を持たせてラミ
ネートロールへ進入させた方がより有利となる。このよ
うに押さえロールにより基材のラミネートロールへの進
入角度及び振動を制御することによって、ラミネートの
瞬間の基材表面とドライフィルムレジストの界面の乱れ
を抑制し、マイクロエアーの発生を防止する。
【００１８】
【実施例】以下実施例により本発明を詳細に説明する。
図１に本発明のドライフィルムラミネータの実施例１の
構成を示す部分断面図を、図２に本発明のドライフィル
ムラミネータの実施例２の構成を示す部分断面図を、図
３に従来のドライフィルムラミネータの構成を示す部分
断面図をそれぞれ示す。
図１に本発明のドライフィルムラミネータの実施例１の
構成を示す部分断面図を、図２に本発明のドライフィル
ムラミネータの実施例２の構成を示す部分断面図を、図
３に従来のドライフィルムラミネータの構成を示す部分
断面図をそれぞれ示す。
【００１９】＜実施例１＞板厚０．１２５ｍｍ、幅５３
５ｍｍのリードフレーム用銅合金ＥＦＴＥＣ６４Ｔ（古
河電工（株））のフープ材からなる基材１を巻出し・巻
取り装置により１５０Ｋｇのテンションをかけて２ｍ／
分で搬送した。基材１は予熱炉９で５０℃に加熱され、
押さえロール２、３を経て加熱されたラミネートロール
４、５でドライフィルムレジスト６、７を基材１の両面
にラミネートした。
５ｍｍのリードフレーム用銅合金ＥＦＴＥＣ６４Ｔ（古
河電工（株））のフープ材からなる基材１を巻出し・巻
取り装置により１５０Ｋｇのテンションをかけて２ｍ／
分で搬送した。基材１は予熱炉９で５０℃に加熱され、
押さえロール２、３を経て加熱されたラミネートロール
４、５でドライフィルムレジスト６、７を基材１の両面
にラミネートした。
【００２０】ここで、押さえロール２、３は２０ｍｍφ
の金属ロールを使用し、押さえロール２、３はラミネー
トロール４、５のピンチ点の水平パスライン上の１００
ｍｍ手前の位置になるよう配置した。押さえロール２、
３は特に回転駆動はしないで従動回転させた。
の金属ロールを使用し、押さえロール２、３はラミネー
トロール４、５のピンチ点の水平パスライン上の１００
ｍｍ手前の位置になるよう配置した。押さえロール２、
３は特に回転駆動はしないで従動回転させた。
【００２１】ラミネートロール４、５は厚さ３ｍｍ、ゴ
ム硬度８０度の耐熱シリコンゴムがライニングされた外
径８０ｍｍφのシリンダーロールを使用し、内蔵ヒータ
ーで表面温度１０５℃に加熱した。ラミネートロール
４、５は基材１の搬送と連動で回転駆動した。
ム硬度８０度の耐熱シリコンゴムがライニングされた外
径８０ｍｍφのシリンダーロールを使用し、内蔵ヒータ
ーで表面温度１０５℃に加熱した。ラミネートロール
４、５は基材１の搬送と連動で回転駆動した。
【００２２】ドライフィルムレジスト６、７は膜厚３０
μｍの旭化成（株）製ＡＱ３０３６を使用し、１. ５Ｋ
ｇのバックテンションをかけた。
μｍの旭化成（株）製ＡＱ３０３６を使用し、１. ５Ｋ
ｇのバックテンションをかけた。
【００２３】ドライフィルムレジスト６、７の基材１へ
のラミネートは表面温度１０５℃に加熱されたラミネー
トロール４、５を線厚２Ｋｇ／ｃｍで加圧した状態で基
材１にドライフィルムレジスト６、７を熱圧着して、両
面ドライフィルムレジストラミネート材８を作製した
（図１参照）。
のラミネートは表面温度１０５℃に加熱されたラミネー
トロール４、５を線厚２Ｋｇ／ｃｍで加圧した状態で基
材１にドライフィルムレジスト６、７を熱圧着して、両
面ドライフィルムレジストラミネート材８を作製した
（図１参照）。
【００２４】上記両面ドライフィルムレジストラミネー
ト材８を１００倍の拡大投影機で観察して面内のマイク
ロエアーの平均発生数を求めた。その結果を図４に示
す。
ト材８を１００倍の拡大投影機で観察して面内のマイク
ロエアーの平均発生数を求めた。その結果を図４に示
す。
【００２５】＜実施例２＞図２に示すような構成で実施
例１と同じフープ材からなる基材１１を巻出し・巻取り
装置により１５０Ｋｇのテンションをかけて２ｍ／分で
搬送した。まず、基材１１を予熱炉２４で５０℃に加熱
し、押さえロール１２、１３を経て、表面温度１０５℃
に加熱された実施例１同じ構造のラミネートロール１
４、１５で基材１１の片面にドライフイルムレジスト１
６を実施例１と同じ条件でラミネートし、片面ドライフ
イルムレジストラミネート材１７を作製した（図２参
照）。ここで、押さえロール１２、１３はラミネートロ
ール１４、１５のピンチ点の水平パスライン上の１００
ｍｍ手前で、水平パスラインよりも５０ｍｍ上の位置に
配置した。
例１と同じフープ材からなる基材１１を巻出し・巻取り
装置により１５０Ｋｇのテンションをかけて２ｍ／分で
搬送した。まず、基材１１を予熱炉２４で５０℃に加熱
し、押さえロール１２、１３を経て、表面温度１０５℃
に加熱された実施例１同じ構造のラミネートロール１
４、１５で基材１１の片面にドライフイルムレジスト１
６を実施例１と同じ条件でラミネートし、片面ドライフ
イルムレジストラミネート材１７を作製した（図２参
照）。ここで、押さえロール１２、１３はラミネートロ
ール１４、１５のピンチ点の水平パスライン上の１００
ｍｍ手前で、水平パスラインよりも５０ｍｍ上の位置に
配置した。
【００２６】更に、片面ドライフイルムレジストラミネ
ート材１７を押さえロール１８、１９を経由して、表面
温度１０５℃に加熱された実施例１同じ構造のラミネー
トロール２０、２１で片面ドライフイルムレジストラミ
ネート材１７のもう一方の面にドライフイルムレジスト
２２を実施例１と同じ条件でラミネートし、両面ドライ
フイルムレジストラミネート材２３を作製した（図２参
照）。ここで、押さえロール１８、１９はラミネートロ
ール２０、２１のピンチ点の水平パスライン上の１００
ｍｍ手前で、水平パスラインよりも５０ｍｍ下の位置に
配置した。
ート材１７を押さえロール１８、１９を経由して、表面
温度１０５℃に加熱された実施例１同じ構造のラミネー
トロール２０、２１で片面ドライフイルムレジストラミ
ネート材１７のもう一方の面にドライフイルムレジスト
２２を実施例１と同じ条件でラミネートし、両面ドライ
フイルムレジストラミネート材２３を作製した（図２参
照）。ここで、押さえロール１８、１９はラミネートロ
ール２０、２１のピンチ点の水平パスライン上の１００
ｍｍ手前で、水平パスラインよりも５０ｍｍ下の位置に
配置した。
【００２７】上記両面ドライフィルムレジストラミネー
ト材２３を１００倍の拡大投影機で観察して面内のマイ
クロエアーの平均発生数を求めた。その結果を図４に示
す。
ト材２３を１００倍の拡大投影機で観察して面内のマイ
クロエアーの平均発生数を求めた。その結果を図４に示
す。
【００２８】＜比較例＞図３に示すような構成で、実施
例１と同じフープ材からなる基材３１を巻出し・巻取り
装置により１５０Ｋｇのテンションをかけて２ｍ／分で
搬送した。まず、基材３１を予熱炉３７で５０℃に加熱
し、表面温度１０５℃に加熱された実施例１と同じ構造
のラミネートロール３２、３３で、基材３１の両面にド
ライフイルムレジスト３４、３５を実施例１と同じ条件
でラミネートし、両面ドライフイルムレジストラミネー
ト材３６を作製した（図３参照）。
例１と同じフープ材からなる基材３１を巻出し・巻取り
装置により１５０Ｋｇのテンションをかけて２ｍ／分で
搬送した。まず、基材３１を予熱炉３７で５０℃に加熱
し、表面温度１０５℃に加熱された実施例１と同じ構造
のラミネートロール３２、３３で、基材３１の両面にド
ライフイルムレジスト３４、３５を実施例１と同じ条件
でラミネートし、両面ドライフイルムレジストラミネー
ト材３６を作製した（図３参照）。
【００２９】上記両面ドライフィルムレジストラミネー
ト材３６を１００倍の拡大投影機で観察して面内のマイ
クロエアーの平均発生数を求めた。その結果を図４に示
す。
ト材３６を１００倍の拡大投影機で観察して面内のマイ
クロエアーの平均発生数を求めた。その結果を図４に示
す。
【００３０】図４の結果から明らかなように、比較例の
従来のドライフィルムラミネータで作製した両面ドライ
フイルムレジストラミネート材３６は押さえロールがな
いためマイクロエアーが大量に発生した。本発明のドラ
イフィルムラミネータで作製した実施例１及び実施例２
の両面ドライフイルムレジストラミネート材８及び２３
はマイクロエアー発生個数は従来品の１／２０以下ある
いはゼロまで減少した。更に、実施例１と実施例２を比
較した場合実施例２で得られたドライフイルムレジスト
ラミネート材２３の方がマイクロエアー発生個数は少な
くなり、基材とドライフィルムレジストの界面がさらに
均一に安定化したものと思われる。
従来のドライフィルムラミネータで作製した両面ドライ
フイルムレジストラミネート材３６は押さえロールがな
いためマイクロエアーが大量に発生した。本発明のドラ
イフィルムラミネータで作製した実施例１及び実施例２
の両面ドライフイルムレジストラミネート材８及び２３
はマイクロエアー発生個数は従来品の１／２０以下ある
いはゼロまで減少した。更に、実施例１と実施例２を比
較した場合実施例２で得られたドライフイルムレジスト
ラミネート材２３の方がマイクロエアー発生個数は少な
くなり、基材とドライフィルムレジストの界面がさらに
均一に安定化したものと思われる。
【００３１】
【発明の効果】本発明のドライフィルムラミネータによ
れば押さえロール以外の複雑な機構を用いることなく、
両面ドライフイルムレジストラミネート材のマイクロエ
アー発生個数を従来のものより１／２０以下の無視でき
るレベルまで減少させることができる。更に、本発明の
ドライフィルムラミネータを使用してリードフレームや
ＴＡＢテープ等のフープ材への高性能ドライフィルムレ
ジストの適用が可能となり、高品質・高歩留まりの電子
部材を作製できる。
れば押さえロール以外の複雑な機構を用いることなく、
両面ドライフイルムレジストラミネート材のマイクロエ
アー発生個数を従来のものより１／２０以下の無視でき
るレベルまで減少させることができる。更に、本発明の
ドライフィルムラミネータを使用してリードフレームや
ＴＡＢテープ等のフープ材への高性能ドライフィルムレ
ジストの適用が可能となり、高品質・高歩留まりの電子
部材を作製できる。
【図１】本発明のドライフィルムラミネータの実施例１
の構成を示す部分断面図である。
の構成を示す部分断面図である。
【図２】本発明のドライフィルムラミネータの実施例２
の構成を示す部分断面図である。
の構成を示す部分断面図である。
【図３】従来のドライフィルムラミネータの構成を示す
部分断面図である。
部分断面図である。
【図４】実施例１、実施例２及び比較例の両面ドライフ
イルムレジストラミネート材のマイクロエアーの平均発
生個数を示す説明図である。
イルムレジストラミネート材のマイクロエアーの平均発
生個数を示す説明図である。
１、１１、３１……基材 ２、３、１２、１３、１８、１９……押さえロール ４、５、１４、１５、２０、２１、３２、３３……ラミ
ネートロール ６、７、１６、２２、３４、３５……ドライフィルムレ
ジスト ８、２３、３６……両面ドライフイルムレジストラミネ
ート材 ９、２４、３７……予熱炉 １７……片面ドライフイルムレジストラミネート材
ネートロール ６、７、１６、２２、３４、３５……ドライフィルムレ
ジスト ８、２３、３６……両面ドライフイルムレジストラミネ
ート材 ９、２４、３７……予熱炉 １７……片面ドライフイルムレジストラミネート材
Claims (1)
- 【請求項１】基材とドライフィルムレジストをラミネー
トロールで熱圧着し前記基材上にドライフィルムレジス
ト層を形成するドライフィルムラミネータにおいて、前
記ラミネートロールで前記基材と前記ドライフィルムレ
ジストをラミネートする直前に前記基材を挟み込む一対
の押さえロールを備えたことを特徴とするドライフィル
ムラミネータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9261780A JPH1199561A (ja) | 1997-09-26 | 1997-09-26 | ドライフィルムラミネータ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9261780A JPH1199561A (ja) | 1997-09-26 | 1997-09-26 | ドライフィルムラミネータ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1199561A true JPH1199561A (ja) | 1999-04-13 |
Family
ID=17366606
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9261780A Pending JPH1199561A (ja) | 1997-09-26 | 1997-09-26 | ドライフィルムラミネータ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1199561A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008084928A (ja) * | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Hitachi Cable Ltd | 半導体装置用ｔａｂテープの製造方法 |
| KR20140099392A (ko) * | 2013-02-01 | 2014-08-12 | 주식회사 아모그린텍 | 디스플레이전극용 전극패턴 형성방법 및 이에 의해 형성된 전극패턴을 구비하는 디스플레이전극 |
| JP2015227011A (ja) * | 2014-05-30 | 2015-12-17 | 株式会社セリアエンジニアリング | 両面ラミネート装置 |
-
1997
- 1997-09-26 JP JP9261780A patent/JPH1199561A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008084928A (ja) * | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Hitachi Cable Ltd | 半導体装置用ｔａｂテープの製造方法 |
| KR20140099392A (ko) * | 2013-02-01 | 2014-08-12 | 주식회사 아모그린텍 | 디스플레이전극용 전극패턴 형성방법 및 이에 의해 형성된 전극패턴을 구비하는 디스플레이전극 |
| JP2015227011A (ja) * | 2014-05-30 | 2015-12-17 | 株式会社セリアエンジニアリング | 両面ラミネート装置 |
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