JP2007214389A - フレキシブルプリント基板の製造装置および製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】プリント回路基材にカバーレイフィルムとリリースフィルムを貼り合わせてフレキシブルプリント基板を製造する工程で、リリースフィルムを剥離する際に、より簡単な構成で、フレキシブルプリント基板にしわが発生しないようにする。
【解決手段】長尺のプリント回路基材１にカバーレイフィルム２とリリースフィルム３，４を重ね合わせ、加熱加圧手段６より各フィルム１〜４を貼り合わせる。貼り合わされた各フィルム１〜４の搬送経路を圧接ローラ２２にて下方へ傾斜させ、各フィルム１〜４を強く摺擦する。
【選択図】図１

Description

本発明はフレキシブルプリント基板の製造装置および製造方法に関するものであり、特に、絶縁ベース材上に回路が形成された長尺のプリント回路基材にカバーレイフィルムとリリースフィルムを重ね合わせ、加熱加圧により各フィルムを貼り合わせた後にリリースフィルムを連続的に剥離するフレキシブルプリント基板の製造装置および製造方法に関するものである。

柔軟性基材からなるフレキシブルプリント基板の製造過程では、一般的に基板上に形成された回路を絶縁保護するために、基板の表面にカバーレイフィルムと称される薄板状の保護フィルムを貼り合わせている。例えば、長尺のプリント回路基材の片面に、長尺のカバーレイフィルム、１〜２種類の長尺のリリースフィルムの順で各フィルムを重ね合わせ、加熱加圧により各フィルムを前記プリント回路基材に貼り合わせた後に、リリースフィルムを剥離している。カバーレイフィルムは長尺のものを使用するほか、シート状のものを前記プリント回路基材に位置合わせをして貼り合わせる場合もある。

リリースフィルムについては、前述のようにカバーレイフィルム側に配置されるが、カバーレイフィルムが配置されないプリント回路基材の裏面側にもリリースフィルムを配置する場合もある（例えば、特許文献１参照）。

また、プリント回路基材の表面の凹凸に追随するように、軟質ポリオレフィンを中間層とし、その内外両面に結晶性ポリメチルペンテンの層を形成した２重構造のリリースフィルムも提案されている。該リリースフィルムは、中間層である軟質ポリオレフィンの層がクッションとして作用する。（例えば、特許文献２参照）。

図３は、複数の異なる種類のリリースフィルムを使用するフレキシブルプリント基板の製造過程の一例を示し、一方のリリースフィルムは中間層を有する２重構造である。絶縁ベース上に回路が形成された長尺のプリント回路基材１と、長尺のカバーレイフィルム２と、２種類の長尺のリリースフィルム３および４とが、それぞれ巻き出し手段１ａ，２ａ，３ａ，４ａから巻き出され、第１の搬送経路Ａに設けられている一対の重合ローラ５，５にて重ね合わされる。続いて、加熱加圧手段６の後段に設けた搬送クランプ７により、加熱加圧手段６の有効長よりも短いタクトで前記重ね合わされた各フィルムを水平方向へ間欠的に移動させて加熱加圧し、各フィルムを加熱加圧によって貼り合わせる。プリント回路基材１に近い方のリリースフィルム３は中間層を有する２重構造である。

前記加熱加圧手段６としては、前記プリント回路基材１に重ね合わされた各フィルムを間欠送りして熱プレスあるいは真空プレスで貼り合わせる構成や、前記各フィルムを加熱ローラあるいはスチールベルトプレスで連続送りしながら貼り合わせる構成などがある。本実施例では、熱板プレスの上側熱板６ａと下側熱板６ｂの間を前記プリント回路基材１に重ね合わされた各フィルムを間欠送りにて通過させ、一定停止時間で上側熱板６ａと下側熱板６ｂにより挟んで加熱加圧するように構成してある。

そして、貼り合わされた各フィルムは、上側熱板６ａと下側熱板６ｂを開いてから搬送クランプ７にて水平移動され、第２の搬送経路Ｂに設けられている剥離手段８により、リリースフィルム３および４が剥離される。リリースフィルム３および４が剥離されると、プリント回路基材１にカバーレイフィルム２が貼り合わせた状態のフレキシブルプリント基板１０が形成され、該フレキシブルプリント基板１０と、前記剥離されたリリースフィルム３および４は、それぞれ巻き取り手段１ｂ，３ｂ，４ｂに巻き取られる。

前記剥離手段８としては、水平移動する各フィルム１〜４の一側面（同図では下面）に金属製のローラ８ａを当接し、該ローラ８ａにリリースフィルム３および４を巻き付けて搬送方向に対して角度をつけて送ることにより、各フィルム１〜４からリリースフィルム３および４を剥離する方法が行われている。
特開平２−２２６７９３号公報 特許２６１９０３４号公報

特許文献１記載の発明をはじめとして、一般的にプリント回路基材の表面は、プリント部と非プリント部ではその高さが異なり、カバーレイフィルムで被覆する際に、非プリント部に空隙が形成されると、残存空気の経年変化で回路が酸化して寿命の低下を招くことがある。また、プリント回路基材の端子部分はカバーレイフィルムの被覆を行わずに露出させているが、カバーレイフィルムに塗布された接着剤が加熱プレスによって溶融し、端子部分を接着剤で覆って電気的接続不良を起こすおそれがあった。

特許文献２記載の発明および図３に示すフレキシブルプリント基板は、２重構造のリリースフィルムがクッション性を有するので、加熱加圧に際してカバーレイフィルムに対する押し込みが確実に行われて、空隙の解消を図っている。しかし、２重構造のリリースフィルムを剥離する際に、フレキシブルプリント基板１０にしわが発生するという不具合がある。

しわ発生の原因としては、先ず、クッション性を有するリリースフィルムがプリント回路基材の凹凸に追随して変形するため、プリント回路基材の回路と嵌合して剥離しにくくなるとともに、リリースフィルム自体が加熱加圧手段に粘着する場合がある。このような状態でリリースフィルムを剥離すると、搬送テンションが瞬間的に乱れてフレキシブルプリント基板に波打ちが生じて、搬送スピードが不安定になる。

また、複数の異なる種類のリリースフィルム３，４は、それぞれの膨張係数が異なるので、図４（１）に示すように、加熱加圧直後は各フィルム１〜４が平行になっていたとしても、時間経過に伴って冷却されると、図４（２）に示すように、収縮率の差異によってそりが発生する。従って、図５（１）に示すように、そりが発生した状態で剥離手段８に当接している各フィルム１〜４に対して、搬送方向に対して角度をつけてリリースフィルム３，４が引っ張られるため、図５（２）に示すように、各フィルム１〜４のそりが瞬間的に矯正されて平行状態となる。図５（１）と図５（２）の状態が断続的に繰り返されると、その都度リリースフィルム３，４を剥離する応力が局部的に変化する。

従って、図６（１）に示すように、フレキシブルプリント基板１０がスムーズに走行していても、搬送スピードの変化や、剥離する応力の局部的変化が発生すると、図６（２）に示すように、フレキシブルプリント基板１０が下方向へ引っ張られて撓んだり、あるいは、図６（３）に示すように、リリースフィルム３，４がフレキシブルプリント基板１０と一緒に搬送方向へ引っ張られたりして、図６（１）の状態に戻る。これらの動作により、フレキシブルプリント基板１０に応力負荷がかかって、しわが発生することになる。

このしわは、フレキシブルプリント基板１０の屈曲特性を悪化させ、あるいは、打ち抜き加工時の寸法精度に誤差を生じさせることになる。近年、ユーザーからは、より一層屈曲性のよいフレキシブルプリント基板が要求される傾向にあり、さらにしわが発生する危険性が増加している。

そこで、本発明は、絶縁ベース材上に回路が形成された長尺のプリント回路基材にカバーレイフィルムとリリースフィルムを重ね合わせ、加熱加圧により各フィルムを貼り合わせた後にリリースフィルムを剥離する際に、より簡単な構成で、フレキシブルプリント基板にしわが発生しないようにすることを目的とする。

本発明は上記目的を達成するために提案されたものであり、請求項１記載の発明は、長尺柔軟性基材と薄板状の保護フィルムとリリースフィルムを重ね合わせる手段と、重ね合わされた各フィルムを加熱加圧して貼り合わせる手段を有する第１の搬送経路と、貼り合わされた各フィルムから前記リリースフィルムを剥離する手段を有する第２の搬送経路とを備えたフレキシブルプリント基板の製造装置において、前記加熱加圧手段の後段位置で、前記第１の搬送経路に対して前記第２の搬送経路を上方または下方へ傾斜させたことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造装置を提供する。

この構成によれば、長尺柔軟性基材と薄板状の保護フィルムおよびリリースフィルムが巻き出されて、重ね合わせ手段にて重ね合わされる。重ね合わされた各フィルムは第１の搬送経路に設けた加熱加圧手段で加熱加圧されて貼り合わされる。貼り合わされた各フィルムは第２の搬送経路に設けた剥離手段でリリースフィルムが剥離されてフレキシブルプリント基板が形成され、剥離されたリリースフィルムとフレキシブルプリント基板が巻き取られる。前記第２の搬送経路は加熱加圧手段の後段位置で第１の搬送経路に対して上方または下方へ傾斜させてあるので、この部分で各フィルムが強く摺擦されて前記長尺柔軟性基材とリリースフィルムの嵌合や粘着が分離し、また、熱膨張係数の差異によるそりがなくなる。

請求項２記載の発明は、上記第１の搬送経路から第２の搬送経路へ変わる部分にローラを設けたことを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント基板の製造装置を提供する。

この構成によれば、第１の搬送経路に対して第２の搬送経路を上方または下方へ傾斜させてあり、第１の搬送経路から第２の搬送経路へ変わる部分にローラを設けてあるので、加熱加圧により貼り合わされた各フィルムが該ローラを通過する際に強く摺擦されて、長尺柔軟性基材とリリースフィルムの嵌合や粘着が分離し、また、熱膨張係数の差異によるそりがなくなる。

請求項３記載の発明は、絶縁ベース材上に回路が形成された長尺のプリント回路基材の少なくとも片面に、長尺のカバーレイフィルムと長尺のリリースフィルムの順で各フィルムを重ね合わせながら移動させ、加熱加圧により各フィルムを前記プリント回路基材に貼り合わせた後に、前記リリースフィルムを剥離するフレキシブルプリント基板の製造方法において、前記各フィルムを貼り合わせた後に、前記プリント回路基材の搬送経路を上方または下方へ傾斜させ、然る後に、前記リリースフィルムを剥離することを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法を提供する。

この構成によれば、長尺のプリント回路基材に長尺のカバーレイフィルムと長尺のリリースフィルムが重ね合わされて、加熱加圧により各フィルムが貼り合わされる。各フィルムは、貼り合わされた後に上方または下方へ傾斜させて搬送されるので、各フィルムが強く摺擦されて前記プリント回路基材とリリースフィルムの嵌合や粘着が分離し、また、熱膨張係数の差異によるそりがなくなる。

本発明は、上述したように、重ね合わされた各フィルムを加熱加圧して貼り合わせる手段を有する第１の搬送経路と、貼り合わされた各フィルムから前記リリースフィルムを剥離する手段を有する第２の搬送経路とを備えてあり、前記加熱加圧手段の後段位置で、前記第１の搬送経路に対して前記第２の搬送経路を上方または下方へ傾斜させてあるので、この部分で各フィルムが強く摺擦されて前記長尺柔軟性基材とリリースフィルムの嵌合や粘着が分離し、また、熱膨張係数の差異によるそりがなくなる。従って、前記リリースフィルムを剥離する際に長尺柔軟性基材にしわが発生するのを防止することができる。

以下、本発明に係るフレキシブルプリント基板の製造装置および製造方法について、好適な実施例をあげて説明する。絶縁ベース材上に回路が形成された長尺のプリント回路基材にカバーレイフィルムとリリースフィルムを重ね合わせ、加熱加圧により各フィルムを貼り合わせた後にリリースフィルムを連続的に剥離する際に、より簡単な構成で、フレキシブルプリント基板にしわが発生しないようにするという目的を達成するために、本発明は前記各フィルムを貼り合わせた後に、プリント回路基材の搬送経路を上方または下方へ傾斜させ、各フィルムを強く摺擦しながらリリースフィルムを剥離することにより実現した。

図１は本発明に係るフレキシブルプリント基板の製造装置の実施例１を示し、説明の都合上、図３に示した従来技術と同一構成部分には同一符号を付すものとする。絶縁ベース上に回路が形成された長尺のプリント回路基材１と、長尺のカバーレイフィルム２と、２種類の長尺のリリースフィルム３および４（以下、各フィルム１〜４という）とが、それぞれ巻き出し手段１ａ，２ａ，３ａ，４ａから巻き出され、一対の重合ローラ５，５にて重ね合わされる。

前記リリースフィルムのうち、カバーレイフィルム２に接触する内側（図１では上側）のリリースフィルム３はクッション性を有する２重構造のフィルムであり、外側（図１では下側）のリリースフィルム４は一般的な１重構造のフィルムである。前記各フィルム１〜４は前記重合ローラ５，５で重ね合わされた後、第１の搬送経路Ａを間欠的に水平移動しながら貼り合わされ、第２の搬送経路Ｂにてリリースフィルム３，４が剥離されて、フレキシブルプリント基板１０が形成される。

前記第１の搬送経路Ａには、加熱加圧手段６と固定クランプ２１が設けられ、前記加熱加圧手段６は上側熱板６ａと下側熱板６ｂとからなる熱板プレスであり、後述するように、各フィルム１〜４が水平移動するときは上側熱板６ａと下側熱板６ｂが離間して開放され、各フィルム１〜４が一定時間停止したときに、上側熱板６ａと下側熱板６ｂが閉じて各フィルム１〜４を加熱加圧して貼り合わせるように構成されている。

前記固定クランプ２１は搬送方向には動かずにその位置に固定され、各フィルム１〜４が水平移動するときは該固定クランプ２１が開放され、水平移動を停止させるときは該固定クランプ２１が閉じて各フィルム１〜４を挟持する。

第１の搬送経路Ａと第２の搬送経路Ｂとの間には圧接ローラ２２を設けてあり、該圧接ローラ２２により各フィルム１〜４の搬送方向が変更されて、前記第１の搬送経路Ａに対して第２の搬送経路Ｂを下方に傾斜させてある。各フィルム１〜４の搬送方向を変更することにより、前記圧接ローラ２２が各フィルム１〜４のリリースフィルム３，４側を圧接して各フィルム１〜４が強く摺擦される。

前記第２の搬送経路Ｂには、各フィルム１〜４を搬送する手段２３と、各フィルム１〜４からリリースフィルム３，４を剥離する手段である剥離ローラ２４と、剥離されたリリースフィルム３，４およびフレキシブルプリント基板１０を巻き取るための巻き取り手段１ｂ，３ｂ，４ｂが設けられている。リリースフィルム３，４が剥離された後のフレキシブルプリント基板１０は、ガイドローラ３０によってカバーレイフィルム２側（図１では下側）へ方向転換され、巻き取り手段１ｂに巻き取られる。なお、ガイドローラ３０の搬送手段２３側の近傍には固定クランプ３１を設けてある。

前記搬送手段２３は、駆動機構（図示せず）により各フィルム１〜４の搬送方向と平行に往復動するキャリア２５と、該キャリア２５に取り付けられた可動クランプ２６とからなり、前記剥離ローラ２４がキャリア２５に回転自在に取り付けられている。この剥離ローラ２４に巻き付いて剥離されたリリースフィルム３，４は、分離ローラ２７にて分離され、それぞれの巻き取り手段３ｂ，４ｂに巻き取られる。

次に、図１に従って、フレキシブルプリント基板１０の製造工程について説明する。図示した状態では、前記加熱加圧手段６の上側熱板６ａと下側熱板６ｂが離間して開放され、前記加熱加圧手段６の後段に設けた固定クランプ２１と、前記ガイドローラ３０の前段に設けた固定クランプ３１が開いている。この状態から、一方の固定クランプ２１を閉じて各フィルム１〜４を把持するとともに、他方の固定クランプ３１を閉じて各フィルム１〜２を把持する。続いて、前記加熱加圧手段６の上側熱板６ａと下側熱板６ｂを閉じて各フィルム１〜４を加熱加圧し、各フィルム１〜４を貼り合わせる。

各フィルム１〜４を貼り合わせ後は、前記加熱加圧手段６の上側熱板６ａと下側熱板６ｂを離間して開放する。そして、前記搬送手段２３に設けた可動クランプ２６を閉じて各フィルム１〜４を挟持するとともに、前記双方の固定クランプ２１，３１を開放し、前記キャリア２５を同図の二点鎖線で示すように、巻き取り手段１ｂ側へ移動させれば、各フィルム１〜４が引かれて前記巻き出し手段１ａ，２ａ，３ａ，４ａから巻き出されるとともに、前記加熱加圧手段６で貼り合わされた各フィルム１〜４が、第１の搬送経路Ａから圧接ローラ２２を通って第２の搬送経路Ｂへ移動する。

各フィルム１〜４が前記圧接ローラ２２を通過する際、第１の搬送経路Ａに対して第２の搬送経路Ｂが下方に傾斜する。このように、搬送方向を変更することにより、前記圧接ローラ２２が各フィルム１〜４のリリースフィルム３，４側を圧接して各フィルム１〜４が強く摺擦され、前記プリント回路基材１およびカバーレイフィルム２とリリースフィルム３，４の嵌合や粘着が分離し、また、熱膨張係数の差異によるそりがなくなる。

続いて、前記双方の固定クランプ２１，３１を閉じて、前記貼り合わされた各フィルム１〜４および各フィルム１〜２を把持するとともに、前記可動クランプ２６を開いてキャリア２５を二点鎖線の位置から実線の位置に移動させれば、前記剥離ローラ２４にリリースフィルム３，４が剥離方向に対して角度をつけて巻かれているので、各フィルム１〜４からリリースフィルム３，４が剥離されて巻き取り手段３ｂ，４ｂに巻き取られる。また、各フィルム１〜４からリリースフィルム３，４が剥離されると、剥離ローラ２４と固定クランプ３１との間に、プリント回路基材１にカバーレイフィルム２が貼り合わせた状態のフレキシブルプリント基板１０が形成される。

このように、各フィルム１〜４を搬送するときは、前記双方の固定クランプ２１，３１を開放し、搬送手段２３の可動クランプ２６を閉じて各フィルム１〜４を挟持し、キャリア２５が移動して各フィルム１〜４を搬送する。そして、各フィルム１〜４を一定長さだけタクト搬送したら、各フィルム１〜４に撓みが生じないように双方の固定クランプ２１，３１で各フィルム１〜４を挟持し、前記可動クランプ２６を開いてキャリア２５が加熱加圧手段６側へ移動する。このとき、剥離ローラ２４によってリリースフィルム３，４が剥離されてフレキシブルプリント基板１０が形成される。

前述したように、加熱加圧手段６で貼り合わされた各フィルム１〜４は、前記第１の搬送経路Ａから第２の搬送経路Ｂへ変わる部分に設けた圧接ローラ２２によって強く摺擦され、前記フレキシブルプリント基板１０とリリースフィルム３，４の嵌合や粘着が分離し、また、熱膨張係数の差異によるそりがなくなるので、前記リリースフィルム３，４を剥離する際にフレキシブルプリント基板１０にしわが発生するのを防止することができる。

図２は本発明に係るフレキシブルプリント基板の製造装置の実施例２を示し、説明の都合上、図１に示した実施例１と同一構成部分には同一符号を付して重複説明は省略する。本実施例では、第１の搬送経路Ａに設けられている加熱加圧手段４０が一対の加熱ローラ４１，４１からなり、前述した実施例１に記載した熱板プレスとは異なり、重ね合わされた各フィルム１〜４を連続的に搬送して貼り合わせる構成である。従って、タクト搬送するための各クランプおよびキャリアなどは必要ない。

前記各フィルム１〜４は重合ローラ５，５で重ね合わされた後、第１の搬送経路Ａを連続的に水平移動しながら貼り合わされ、第２の搬送経路Ｂにてリリースフィルム３，４が剥離されて、フレキシブルプリント基板１０が形成される。

第１の搬送経路Ａと第２の搬送経路Ｂとの間には圧接ローラ４２を設け、該圧接ローラ４２の後段にダンサローラ４３を上下動自在に配設する。また、前記圧接ローラ４２に対峙して補助ローラ４４が設けられ、前記圧接ローラ４２により各フィルム１〜４の搬送方向が変更されて、前記第１の搬送経路Ａに対して第２の搬送経路Ｂを下方に傾斜させてある。各フィルム１〜４の搬送方向を変更することにより、前記圧接ローラ４２が各フィルム１〜４のリリースフィルム３，４側を圧接して各フィルム１〜４が強く摺擦される。そして、各フィルム１〜４の搬送方向は、前記ダンサローラによって略１８０度転回して上方向となり、前記補助ローラ４４により再び水平方向へ搬送される。

前記第２の搬送経路Ｂには、各フィルム１〜４からリリースフィルム３，４を剥離する手段である剥離ローラ４５と、剥離されたリリースフィルム３，４を分離する分離ローラ４６と、リリースフィルム３，４およびフレキシブルプリント基板１０を巻き取るための巻き取り手段１ｂ，３ｂ，４ｂが設けられている。リリースフィルム３，４が剥離された後のフレキシブルプリント基板１０は、ガイドローラ４７によってカバーレイフィルム２側（図２では下側）へ方向転換され、巻き取り手段１ｂに巻き取られる。

次に、図２に従って、フレキシブルプリント基板１０の製造工程について説明する。前記巻き出し手段１ａ，２ａ，３ａ，４ａから巻き出された各フィルム１〜４は、重合ローラ５，５で重ね合わされた後、第１の搬送経路Ａを連続的に水平移動しながら、加熱加圧手段４０の加熱ローラ４１にて連続的に貼り合わさる。

各フィルム１〜４を貼り合わせ後は、前記ダンサローラ４３が駆動機構（図示せず）により、同図の実線に示す位置と二点鎖線に示す位置との間を上下に往復移動し、圧接ローラ４２により各フィルム１〜４の搬送方向が変更されて、前記第１の搬送経路Ａに対して第２の搬送経路Ｂを下方に傾斜させる。このとき、前記圧接ローラ４２が各フィルム１〜４のリリースフィルム３，４側を圧接して各フィルム１〜４が強く摺擦され、前記プリント回路基材１およびカバーレイフィルム２とリリースフィルム３，４の嵌合や粘着が分離し、また、熱膨張係数の差異によるそりがなくなるので、前記リリースフィルム３，４を剥離する際にフレキシブルプリント基板１０にしわが発生するのを防止することができる。

なお、本発明は、本発明の精神を逸脱しない限り種々の改変を為すことができ、そして、本発明が該改変されたものに及ぶことは当然である。

本発明に係るフレキシブルプリント基板の製造装置の実施例１の説明図。 本発明に係るフレキシブルプリント基板の製造装置の実施例２の説明図。 従来のフレキシブルプリント基板の製造装置の説明図。 従来の不具合を示す説明図。 従来の不具合を示す説明図。 従来の不具合を示す説明図。

符号の説明

１ プリント回路基材
２ カバーレイフィルム
３ リリースフィルム
３ リリースフィルム
５ 重合ローラ（重ね合わせ手段）
６ 加熱加圧手段（貼り合わせ手段）
１０ フレキシブルプリント基板
２１ 固定クランプ
２２ 圧接ローラ
２３ 搬送手段
２４ 剥離ローラ（剥離手段）
２５ キャリア
２６ 可動クランプ
４０ 加熱加圧手段（貼り合わせ手段）
４１ 加熱加圧ローラ
４２ 圧接ローラ
４３ ダンサローラ
４５ 剥離ローラ（剥離手段）
Ａ 第１の搬送経路
Ｂ 第２の搬送経路

Claims (3)

1. 長尺柔軟性基材と薄板状の保護フィルムとリリースフィルムを重ね合わせる手段と、重ね合わされた各フィルムを加熱加圧して貼り合わせる手段を有する第１の搬送経路と、貼り合わされた各フィルムから前記リリースフィルムを剥離する手段を有する第２の搬送経路とを備えたフレキシブルプリント基板の製造装置において、
   前記加熱加圧手段の後段位置で、前記第１の搬送経路に対して前記第２の搬送経路を上方または下方へ傾斜させたことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造装置。
2. 上記第１の搬送経路から第２の搬送経路へ変わる部分にローラを設けたことを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント基板の製造装置。
3. 絶縁ベース材上に回路が形成された長尺のプリント回路基材の少なくとも片面に、長尺のカバーレイフィルムと長尺のリリースフィルムの順で各フィルムを重ね合わせながら移動させ、加熱加圧により各フィルムを前記プリント回路基材に貼り合わせた後に、前記リリースフィルムを剥離するフレキシブルプリント基板の製造方法において、
   前記各フィルムを貼り合わせた後に、前記プリント回路基材の搬送経路を上方または下方へ傾斜させ、然る後に、前記リリースフィルムを剥離することを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。
   
   

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