CN117202485A - 一种fpcb线路板、组合模切生产工艺及生产设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及FPCB线路板技术领域，具体涉及一种FPCB线路板、组合模切生产工艺及生产设备，本发明通过在制备工艺中引入含记忆纤维的离型膜，配合每个工序的加热，利用记忆纤维的收缩抵消因膜卷在工艺过程中受到的牵拉张力而产生的形变，每个模切及贴合步骤均可以匹配相应的温度以控制离型膜的收缩量，可以有效提高模切以及贴合的精度。

Description

一种FPCB线路板、组合模切生产工艺及生产设备

技术领域

本发明涉及FPCB线路板技术领域，具体涉及一种FPCB线路板、组合模切生产工艺及生产设备。

背景技术

现有的FPCB天线一般采用蚀刻方式生产，但是该工艺生产效率低，且生产过程中需要进行蚀刻，产生大量污水，环保性差；因此近年来出现了基于滚刀的裁切的组合模切工艺，通过将FPCB天线的各功能层采用模切工艺成型，然后再进行粘贴叠合得到FPCB天线。

组合模切工艺虽然可以做到连续生产，生产效率大幅提高，但是由于FPCB天线的各层在模切过程中均处于拉伸状态，且各层的材料种类、厚度均不相同，导致在模切完成解除拉伸力后各层出现收缩的量也不同，导致粘贴后得到的FPCB天线出现变形，导致产品精度降低。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术中的上述不足，提供了一种FPCB线路板、组合模切生产工艺及生产设备，能够保持FPCB线路板的精度。

本发明的目的通过以下技术方案实现：一种FPCB线路板，包括依次设置的载体膜、基底膜、铜箔层以及绝缘膜；所述载体膜设有第一定位孔；所述基底膜设有第二定位孔；所述绝缘膜设有第三定位孔；所述第一定位孔、第二定位孔以及第三定位孔；所述第一定位孔、第二定位孔以及第三定位孔对应设置；所述第一定位孔的半径、第二定位孔的半径以及第三定位孔的半径相同。

一种FPCB线路板的组合模切生产工艺，包括以下步骤：

S1、在载体膜底部贴合第一离型膜，在加热状态下对载体膜进行模切后将第一离型膜分离；

S2、在载体膜顶部贴合基底膜，在基底膜顶部贴合第二离型膜，在载体膜底部贴合第三离型膜，在加热状态下对基底膜进行模切后将第二离型膜以及第三离型膜分离；

S3、提供一线路卷；

S4、在载体膜底部贴合第四离型膜；在加热状态下将线路卷贴合至基底膜顶部；

S5、将第四离型膜以及线路卷分离，在基底膜顶部留下铜箔层。

本发明进一步设置为，还包括以下步骤：

S6、在铜箔层与基底膜顶部贴合绝缘膜，在绝缘膜顶部贴合第五离型膜，在载体膜底部贴合第六离型膜，在加热状态下对绝缘膜进行模切后将第五离型膜以及第六离型膜分离；

S7、在绝缘膜顶部贴合第七离型膜，在载体膜底部贴合第八离型膜，在加热状态下对载体膜、基底膜以及绝缘膜的轮廓进行模切；从而在第八离型膜形成FPCB线路板；

S8、将第七离型膜、绝缘膜、基底膜以及载体膜的废料分离。

本发明进一步设置为，所述第一离型膜、第二离型膜、第三离型膜、第四离型膜、第五离型膜、第六离型膜、第七离型膜以及第八离型膜均包括基膜层与粘接层；

所述基膜层内沿长度方向设有多条加热收缩的记忆纤维。

本发明进一步设置为，在步骤S3中，所述线路卷的制作包括以下步骤：

A1、提供一铜箔卷以及一收缩离型膜；

A2、将铜箔卷贴合至收缩离型膜的顶部，对铜箔卷进行模切后将铜箔卷分离，从而在收缩离型膜的顶部留下成型的铜箔层；

所述铜箔层与收缩离型膜形成所述线路卷。

本发明进一步设置为，在步骤S5中，在冷却的状态下对线路卷分离。

一种基于FPCB线路板的组合模切生产工艺的生产设备，包括：

第一滚切机构，用于将贴合第一离型膜的载体膜进行模切；

第一分离辊，用于将第一离型膜分离；

第一贴合机构，用于将第二离型膜、基底膜、载体膜以及第三离型膜贴合；

第二滚切机构，用于对基底膜进行模切；

第二分离辊，用于将第二离型膜与第三离型膜分离；

第二贴合机构，用于将线路卷、基底膜、载体膜以及第四离型膜贴合；

以及第一分离机构，用于将线路卷以及第四离型膜分离。

本发明进一步设置为，还包括：

第三贴合机构，用于将第五离型膜、绝缘膜、铜箔层、基底膜、载体膜以及第六离型膜贴合；

第三滚切机构，用于对绝缘膜进行模切；

第三分离辊，用于将第五离型膜与第六离型膜分离；

第四贴合机构，用于将第七离型膜、绝缘膜、铜箔层、基底膜、载体膜以及第八离型膜贴合；

第四滚切机构，用于对载体膜、基底膜以及绝缘膜的轮廓进行模切；

第二分离机构，用于将第七离型膜、绝缘膜、基底膜以及载体膜的废料分离；

以及第五滚切机构，用于将贴合在收缩离型膜的铜箔卷进行模切。

本发明进一步设置为，所述第一滚切机构、第二滚切机构、第三滚切机构、第四滚切机构以及第五滚切机构均包括滚切座、转动设于滚切座顶部的上转动辊以及转动设于滚切座底部的下转动辊；所述上转动辊设有辊刀；所述下转动辊内设有多个第一发热体；所述下转动辊的顶部设有第一导热板；

所述第一贴合机构、第三贴合机构以及第四贴合机构均包括上贴合辊以及下贴合辊；所述第二贴合机构包括第一贴合辊、第二贴合辊以及设于第二贴合辊底部的第三贴合辊；所述第三贴合辊内设有多个第二发热体；所述第三贴合辊的顶部设有第二导热板。

本发明进一步设置为，还包括用于将铜箔卷进行分离的第四分离辊；

所述第一分离机构包括第五分离辊、冷却辊以及第六分离辊；所述冷却辊内设有冷却装置；所述第二分离机构包括第七分离辊、第八分离辊、第九分离辊以及第十分离辊。

本发明的有益效果：本发明通过在制备工艺中引入含记忆纤维的离型膜，配合每个工序的加热，利用记忆纤维的收缩抵消因膜卷在工艺过程中受到的牵拉张力而产生的形变，每个模切及贴合步骤均可以匹配相应的温度以控制离型膜的收缩量，可以有效提高模切以及贴合的精度。

附图说明

利用附图对发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1是本发明FPCB线路板的结构示意图；

图2是本发明FPCB线路板的结构分解图；

图3是本发明各个离型膜的截面图；

图4是本发明生产工艺的流程图；

图5是本发明生产设备的结构示意图；

图6是本发明第二贴合机构、第一分离机构以及第五滚切机构配合的结构示意图；

图7是本发明第二滚切机构的结构示意图；

图8是本发明第二滚切机构的截面图；

图9是本发明第二贴合机构的截面图

其中：11、载体膜；12、基底膜；13、铜箔层；14、绝缘膜；21、第一定位孔；22、第二定位孔；23、第三定位孔；31、第一离型膜；32、第二离型膜；33、第三离型膜；34、第四离型膜；35、第五离型膜；36、第六离型膜；37、第七离型膜；38、第八离型膜；4、基膜层；41、粘接层；42、记忆纤维；5、线路卷；51、铜箔卷；52、收缩离型膜；61、第一滚切机构；62、第二滚切机构；63、第三滚切机构；64、第四滚切机构；65、第五滚切机构；71、上转动辊；72、下转动辊；73、辊刀；74、第一发热体；75、第一导热板；81、第一贴合机构；82、第三贴合机构；83、第四贴合机构；84、上贴合辊；85、下贴合辊；9、第二贴合机构；91、第一贴合辊；92、第二贴合辊；93、第三贴合辊；94、第二发热体；95、第二导热板；101、第一分离辊；102、第二分离辊；103、第三分离辊；104、第四分离辊；105、第五分离辊；106、第六分离辊；107、第七分离辊；108、第八分离辊；109、第九分离辊；110、第十分离辊；112、冷却辊；113、冷却装置。

具体实施方式

结合以下实施例对本发明作进一步描述。

由图1至图9可知，本实施例所述的一种FPCB线路板，包括依次设置的载体膜11、基底膜12、铜箔层13以及绝缘膜14；所述载体膜11设有第一定位孔21；所述基底膜12设有第二定位孔22；所述绝缘膜14设有第三定位孔23；所述第一定位孔21、第二定位孔22以及第三定位孔23；所述第一定位孔21、第二定位孔22以及第三定位孔23对应设置；所述第一定位孔21的半径、第二定位孔22的半径以及第三定位孔23的半径相同。

本实施例所述的一种FPCB线路板的组合模切生产工艺，包括以下步骤：

S1、在载体膜11底部贴合第一离型膜31，在加热状态下对载体膜11进行模切后将第一离型膜31分离；从而在载体膜11上形成第一定位孔21；

S2、在载体膜11顶部贴合基底膜12，在基底膜12顶部贴合第二离型膜32，在载体膜11底部贴合第三离型膜33，在加热状态下对基底膜12进行模切后将第二离型膜32以及第三离型膜33分离；从而在基底膜12上形成第二定位孔22；其中，在模切完对第三离型膜33进行分离的时候，首先在第三离型膜33的表面贴合一层带有粘性的PET膜，然后通过该PET膜带动第三离型膜33分离；

S3、提供一线路卷5；

S4、在载体膜11底部贴合第四离型膜34；在加热状态下将线路卷5贴合至基底膜12顶部；

S5、将第四离型膜34以及线路卷5分离，在基底膜12顶部留下铜箔层13；

S6、在铜箔层13与基底膜12顶部贴合绝缘膜14，在绝缘膜14顶部贴合第五离型膜35，在载体膜11底部贴合第六离型膜36，在加热状态下对绝缘膜14进行模切后将第五离型膜35以及第六离型膜36分离；从而在绝缘膜14上形成第三定位孔23；其中，在模切完对第五离型膜35进行分离的时候，首先在第五离型膜35的表面贴合一层带有粘性的PET膜，然后通过该PET膜带动第五离型膜35分离；

S7、在绝缘膜14顶部贴合第七离型膜37，在载体膜11底部贴合第八离型膜38，在加热状态下对载体膜11、基底膜12以及绝缘膜14的轮廓进行模切；从而得到整个FPCB线路板的外形轮廓；从而使得第八离型膜38上带有多个成型的FPCB线路板；

S8、将第七离型膜37的废料膜、绝缘膜14的废料膜、基底膜12的废料膜以及载体膜11的废料膜分离；从而使得第八离型膜38上带有多个成型的FPCB线路板；

所述第一离型膜31、第二离型膜32、第三离型膜33、第四离型膜34、第五离型膜35、第六离型膜36、第七离型膜37以及第八离型膜38均包括基膜层4与粘接层41；

所述基膜层4内沿长度方向设有多条加热收缩的记忆纤维42。该形状记忆纤维42可在加热状态下实现收缩，降温后再外力作用下可以恢复原有形状。

本实施例所述的一种FPCB线路板的组合模切生产工艺，在步骤S3中，所述线路卷5的制作包括以下步骤：

A1、提供一铜箔卷51以及一收缩离型膜52；

A2、将铜箔卷51贴合至收缩离型膜52的顶部，对铜箔卷51进行模切后将铜箔卷51分离，从而在收缩离型膜52的顶部留下成型的铜箔层13；

所述铜箔层13与收缩离型膜52形成所述线路卷5。

本实施例所述的一种FPCB线路板的组合模切生产工艺，在步骤S5中，在冷却的状态下对线路卷5分离。从而便于将线路卷5的收缩离型膜52与铜箔层13进行分离。

本实施例所述的一种基于FPCB线路板的组合模切生产工艺的生产设备，包括：

第一滚切机构61，用于将贴合第一离型膜31的载体膜11进行模切；

第一分离辊101，用于将第一离型膜31分离；

第一贴合机构81，用于将第二离型膜32、基底膜12、载体膜11以及第三离型膜33贴合；

第二滚切机构62，用于对基底膜12进行模切；

第二分离辊102，用于将第二离型膜32与第三离型膜33分离；

第二贴合机构9，用于将线路卷5、基底膜12、载体膜11以及第四离型膜34贴合；

以及第一分离机构，用于将线路卷5以及第四离型膜34分离。

本实施例所述的一种基于FPCB线路板的组合模切生产工艺的生产设备，还包括：

第三贴合机构82，用于将第五离型膜35、绝缘膜14、铜箔层13、基底膜12、载体膜11以及第六离型膜36贴合；

第三滚切机构63，用于对绝缘膜14进行模切；

第三分离辊103，用于将第五离型膜35与第六离型膜36分离；

第四贴合机构83，用于将第七离型膜37、绝缘膜14、铜箔层13、基底膜12、载体膜11以及第八离型膜38贴合；

第四滚切机构64，用于对载体膜11、基底膜12以及绝缘膜14的轮廓进行模切；

第二分离机构，用于将第七离型膜37、绝缘膜14、基底膜12以及载体膜11分离；

以及第五滚切机构65，用于将贴合在收缩离型膜52的铜箔卷51进行模切。

本实施例所述的一种基于FPCB线路板的组合模切生产工艺的生产设备，所述第一滚切机构61、第二滚切机构62、第三滚切机构63、第四滚切机构64以及第五滚切机构65均包括滚切座、转动设于滚切座顶部的上转动辊71以及转动设于滚切座底部的下转动辊72；所述上转动辊71设有辊刀73；所述下转动辊72内设有多个第一发热体74；所述下转动辊72的顶部设有第一导热板75；

所述第一贴合机构81、第三贴合机构82以及第四贴合机构83均包括上贴合辊84以及下贴合辊85；所述第二贴合机构9包括第一贴合辊91、第二贴合辊92以及设于第二贴合辊92底部的第三贴合辊93；所述第三贴合辊93内设有多个第二发热体94；所述第三贴合辊93的顶部设有第二导热板95。

本实施例所述的一种基于FPCB线路板的组合模切生产工艺的生产设备，还包括用于将铜箔卷51进行分离的第四分离辊104；

所述第一分离机构包括第五分离辊105、冷却辊112以及第六分离辊106；所述冷却辊112内设有冷却装置113；所述第二分离机构包括第七分离辊107、第八分离辊108、第九分离辊109以及第十分离辊110。

具体地，本实施例采用了第一离型膜31、第二离型膜32、第三离型膜33、第四离型膜34、第五离型膜35、第六离型膜36、第七离型膜37以及第八离型膜38进行排废，每个离型膜均包括有基膜层4，基膜层4的一侧涂覆有压敏胶从而形成粘接层41；而基膜层4内部沿长度方向均布有多条形状记忆纤维42，该形状记忆纤维42可在加热状态下实现收缩，降温后再外力作用下可以恢复原有形状。

其组合模切工艺包括有以下步骤：

将第一离型膜31贴覆于载体膜11的下侧，并通过第一滚切机构61进行滚切，从而形成载体膜11上的第一定位孔21；第一滚切机构61滚切完成后，通过外界张力在第一分离辊101处将第一离型膜31与载体膜11分离，并通过第一离型膜31将载体膜11被切下的废料排出工作区；

其中第一滚切机构61包括有对向安装的上转动辊71和下转动辊72，上转动辊71上设置有与待模切位置对应的辊刀73的刀刃，通过辊刀73与下转动辊72之间的压力，实现对载体膜11的模切从而形成第一定位孔21；另外下转动辊72内还设置有多个可对下转动辊72的辊面进行加热的第一发热体74，而第一滚切机构61的出膜方向上还固定安装有与下转动辊72的辊面抵靠接触的第一导热板75；在切割过程中，下转动辊72与第一导热板75可以持续对切割部位两侧的第一离型膜31进行加热，从而使得第一离型膜31内的形状记忆纤维42受热产生收缩，进而带动粘贴于第一离型膜31上的载体膜11同步产生收缩，以抵消因载体膜11在自身张力作用下在长度方向在切割处第一通孔后产生的拉伸变形；由于在切割区域内，载体膜11的拉深变形被抵消，处于与自然状态下相同的张力变形状态，可以保证模切后切割区域的尺寸不会因后续工序对外形进行切割后张力消失导致第一定位孔21的孔位的定型尺寸和定位尺寸超差，提高了模切精度。

完成上述步骤后，通过第一贴合机构81将第二离型膜32、基底膜12、载体膜11以及第三离型膜33贴合进行贴合，贴合完成后，通过第二滚切机构62对基底膜12进行组合模切，形成基底膜12上的第二定位孔22、让位孔以及部分轮廓外形(圆弧部位及两端)；模切完成后通过外界张力将第二离型膜32与第三离型膜33在第二分离辊102处进行分离，并通过第二离型膜32将基底膜12被切下的废料排出工作区；其中，在模切完对第三离型膜33进行分离的时候，首先在第三离型膜33的表面贴合一层带有粘性的PET膜，然后通过该PET膜带动第三离型膜33分离；

此步骤中，第二滚切机构62与第一滚切机构61相比，其进出膜方向上均设置有第一导热板75，以实现对切割区域两端的持续加热；同时在加热的过程中，第三离型膜33在受热之后，再次带动载体膜11进行收缩，从而使得载体膜11的第一定位孔21重新恢复圆形状态，从而能够使得第二滚切机构62精准对基底膜12进行模切，使得第一定位孔21与第二定位孔22能够正对设置。

然后在铜箔卷51的下表面贴覆收缩离型膜52，完成后通过第五滚切机构65对铜箔卷51进行裁切，获得铜箔层13的轮廓以及铜箔层13上的丝印孔和让位孔；同时，在与第二贴合机构9对应位置的载体膜11下表面粘贴第四离型膜34；完成后通过收缩离型膜52将铜箔层13输送至第二贴合机构9，并将铜箔层13粘贴于基底膜12上，两层的丝印孔、让位孔以及两端轮廓对齐；完成后，通过外界张力将收缩离型膜52以及第四离型膜34在第一分离机构分离，在此步骤中，第二贴合机构9的进膜一侧设置有可对第四离型膜34进行加热的第二导热板95，从而使得第一定位孔21以及第二定位孔22重新恢复圆形状态，从而能够与铜箔层13进行精准贴合；在第一分离机构中，先通过第五分离辊105将第四离型膜34分离，然后经过冷却辊112，冷却辊112对收缩离型膜52进行冷却；收缩离型膜52内部均匀分散有多个冷却收缩颗粒，冷却收缩颗粒在经过低温的冷却辊112时可被低温冷却收缩，使得收缩离型膜52表面出现微观凹陷，并与铜箔层13之间形成部分分离，以降低收缩离型膜52与铜箔层13之间的粘接面积；避免因收缩离型膜52与铜箔层13之间粘接过于紧密，分离时造成铜箔层13的移位变形和拉伤；

完成上述步骤后，通过第三贴合机构82将第五离型膜35、绝缘膜14、铜箔层13、基底膜12、载体膜11以及第六离型膜36进行贴合，完成后，通过第三滚切机构63对绝缘膜14和第五离型膜35进行组合模切，从而在绝缘膜14上形成第三定位孔23、让位孔以及部分轮廓外形(两端)；完成后，将第五离型膜35以及第六离型膜36在第三分离辊103处分离，以将绝缘膜14上切下的废料移出工作区；其中，在模切完对第五离型膜35进行分离的时候，首先在第五离型膜35的表面贴合一层带有粘性的PET膜，然后通过该PET膜带动第五离型膜35分离；在在此步骤中，通过在上下各第五离型膜35以及第六离型膜36，可以在模切过程中从上下两个方向同步带动收缩，抵消因张拉力导致膜层变形，保证模切及贴合精度；

完成上述步骤后，在载体膜11的下表面贴覆第八离型膜38，在绝缘膜14的上表面贴覆第七离型膜37；完成后，通过第四滚切机构64将载体膜11、基底膜12以及绝缘膜14沿FPCB的外形轮廓切断；完成后，通过外部张力将第七离型膜37、绝缘膜14、基底膜12以及载体膜11对应的各膜层在七分离辊107、第八分离辊108、第九分离辊109以及第十分离辊110依次去除，得到最终粘附于第八离型膜38上的FPCB线路板；经过收卷储存，即完成FPCB线路板的制备。

本实施例通过在制备工艺中引入含记忆纤维42的离型膜，配合每个工序的加热，利用记忆纤维42的收缩抵消因膜卷在工艺过程中受到的牵拉张力而产生的形变，每个模切及贴合步骤均可以匹配相应的温度以控制离型膜的收缩量，可以有效提高模切以及贴合的精度；同时，由于该FPCB电路板中部截面积小于两端截面积，在贴合过程中容易因粘附力过大导致在排废过程中造成铜箔层13移位，故引入了收缩离型膜52，通过控制冷却温度，控制收缩程度，进而动态控制收缩离型膜52与铜箔层13之间的粘接力，提高了产品的生产良率。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。

Claims (10)

1.一种FPCB线路板，其特征在于：包括依次设置的载体膜、基底膜、铜箔层以及绝缘膜；所述载体膜设有第一定位孔；所述基底膜设有第二定位孔；所述绝缘膜设有第三定位孔；所述第一定位孔、第二定位孔以及第三定位孔；所述第一定位孔、第二定位孔以及第三定位孔对应设置；所述第一定位孔的半径、第二定位孔的半径以及第三定位孔的半径相同。

2.一种FPCB线路板的组合模切生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：

S1、在载体膜底部贴合第一离型膜，在加热状态下对载体膜进行模切后将第一离型膜分离；

S2、在载体膜顶部贴合基底膜，在基底膜顶部贴合第二离型膜，在载体膜底部贴合第三离型膜，在加热状态下对基底膜进行模切后将第二离型膜以及第三离型膜分离；

S3、提供一线路卷；

S4、在载体膜底部贴合第四离型膜；在加热状态下将线路卷贴合至基底膜顶部；

S5、将第四离型膜以及线路卷分离，在基底膜顶部留下铜箔层。

3.根据权利要求2所述的一种FPCB线路板的组合模切生产工艺，其特征在于：还包括以下步骤：

S6、在铜箔层与基底膜顶部贴合绝缘膜，在绝缘膜顶部贴合第五离型膜，在载体膜底部贴合第六离型膜，在加热状态下对绝缘膜进行模切后将第五离型膜以及第六离型膜分离；

S7、在绝缘膜顶部贴合第七离型膜，在载体膜底部贴合第八离型膜，在加热状态下对载体膜、基底膜以及绝缘膜的轮廓进行模切；从而在第八离型膜形成FPCB线路板；

S8、将第七离型膜、绝缘膜、基底膜以及载体膜的废料分离。

4.根据权利要求3所述的一种FPCB线路板的组合模切生产工艺，其特征在于：所述第一离型膜、第二离型膜、第三离型膜、第四离型膜、第五离型膜、第六离型膜、第七离型膜以及第八离型膜均包括基膜层与粘接层；

所述基膜层内沿长度方向设有多条加热收缩的记忆纤维。

5.根据权利要求2所述的一种FPCB线路板的组合模切生产工艺，其特征在于：在步骤S3中，所述线路卷的制作包括以下步骤：

A1、提供一铜箔卷以及一收缩离型膜；

A2、将铜箔卷贴合至收缩离型膜的顶部，对铜箔卷进行模切后将铜箔卷分离，从而在收缩离型膜的顶部留下成型的铜箔层；

所述铜箔层与收缩离型膜形成所述线路卷。

6.根据权利要求5所述的一种FPCB线路板的组合模切生产工艺，其特征在于：在步骤S5中，在冷却的状态下对线路卷分离。

7.一种基于权利要求3所述的FPCB线路板的组合模切生产工艺的生产设备，其特征在于：包括：

第一滚切机构，用于将贴合第一离型膜的载体膜进行模切；

第一分离辊，用于将第一离型膜分离；

第一贴合机构，用于将第二离型膜、基底膜、载体膜以及第三离型膜贴合；

第二滚切机构，用于对基底膜进行模切；

第二分离辊，用于将第二离型膜与第三离型膜分离；

第二贴合机构，用于将线路卷、基底膜、载体膜以及第四离型膜贴合；

以及第一分离机构，用于将线路卷以及第四离型膜分离。

8.根据权利要求7所述的生产设备，其特征在于：还包括：

第三贴合机构，将第五离型膜、绝缘膜、铜箔层、基底膜、载体膜与第六离型膜贴合；

第三滚切机构，对绝缘膜模切；

第三分离辊，将第五离型膜与第六离型膜分离；

第四贴合机构，将第七离型膜、绝缘膜、铜箔层、基底膜、载体膜与第八离型膜贴合；

第四滚切机构，对载体膜、基底膜与绝缘膜的轮廓模切；

第二分离机构，将第七离型膜、绝缘膜、基底膜与载体膜的废料分离；

以及第五滚切机构，将铜箔卷模切。

9.根据权利要求8所述的生产设备，其特征在于：第一滚切机构、第二滚切机构、第三滚切机构、第四滚切机构与第五滚切机构均包括上转动辊与下转动辊；上转动辊设有辊刀；下转动辊内设有多个第一发热体；下转动辊的顶部设有第一导热板；

第一贴合机构、第三贴合机构与第四贴合机构均包括上贴合辊以及下贴合辊；第二贴合机构包括第一贴合辊、第二贴合辊与设于第二贴合辊底部的第三贴合辊；第三贴合辊内设有多个第二发热体；第三贴合辊的顶部设有第二导热板。

10.根据权利要求8所述的生产设备，其特征在于：还包括用于将铜箔卷进行分离的第四分离辊；

所述第一分离机构包括第五分离辊、冷却辊以及第六分离辊；所述冷却辊内设有冷却装置；所述第二分离机构包括第七分离辊、第八分离辊、第九分离辊以及第十分离辊。