CN108323026A - 一种电路板制作工艺 - Google Patents
一种电路板制作工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108323026A CN108323026A CN201810290878.1A CN201810290878A CN108323026A CN 108323026 A CN108323026 A CN 108323026A CN 201810290878 A CN201810290878 A CN 201810290878A CN 108323026 A CN108323026 A CN 108323026A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- copper foil
- circuit board
- die
- waste material
- release film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/207—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using a prefabricated paste pattern, ink pattern or powder pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/0228—Cutting, sawing, milling or shearing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0756—Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
- H05K2203/0759—Forming a polymer layer by liquid coating, e.g. a non-metallic protective coating or an organic bonding layer
Abstract
本发明涉及电路板技术领域,尤其涉及一种电路板制作工艺,包括以下步骤:A1.在铜箔的底层贴附离型膜;B1.通过模切机对铜箔表面进行切割;C1.除去被切割后的铜箔废料,在铜箔表面形成铜印线路;D1.将铜箔贴附在PI膜层上;E1.撕去离型膜,形成成品电路板;本发明采用物理工艺制作电路板,不会产生污染环境的化学废料,无需环保处理,降低企业成本,且效率快、精度高,可实现工业化生产制作。
Description
技术领域
本发明涉及电路板技术领域,尤其涉及一种电路板制作工艺。
背景技术
电路板包含PCB板(硬板)和FPC板(软板);目前国内电路板制作工艺采用的化学工艺,即通过在空白覆铜箔板上覆盖保护层,再通过腐蚀性溶液里把不必要的铜蚀去除,形成线路。
然而化学方法会产生大量的化学废料,这些化学废料如不进行妥善处理,则会对环境产生极大的污染;因此,企业会在化学工序完成后对残留下来的化学废料进行进一步的环保处理;然而环保处理则大大增加了企业的成本。
化学反应还存在着反应周期长、反应过程难以控制电路板尺寸精度等缺陷。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的不足提供一种电路板制作工艺,本发明采用物理工艺制作电路板,不会产生污染环境的化学废料,无需环保处理,降低企业成本,且效率快、精度高,可实现工业化生产制作。
本发明是通过以下技术方案来实现的,一种电路板制作工艺,包括以下步骤:A1.在铜箔的底层贴附离型膜;B1. 通过模切机对铜箔表面进行切割;C1. 除去被切割后的铜箔废料,在铜箔表面形成铜印线路;D1. 将铜箔贴附在PI膜层上;E1. 撕去离型膜,形成成品电路板。
作为优选,所述步骤A1具体为:在离型膜的一面涂胶,离型膜的另一面为光滑面,离型膜通过涂胶面与铜箔粘接。
作为优选,在步骤B1中,所述模切机为平板刀模模切机或滚筒刀模模切机。
作为优选,所述步骤C1具体包括以下步骤:a. 在铜箔表面确认需要去除的铜箔废料;b. 通过对位涂胶设备在铜箔废料表面进行涂胶水;c. 再对胶水进行烘干处理;d. 在烘干后的胶水表面贴合一层废料薄膜,使得废料薄膜与铜箔废料粘合在一起;e. 撕除废料薄膜,废料薄膜带着切除的铜箔废料脱离铜箔;f. 铜箔表面形成铜印线路。
一种电路板制作工艺,包括以下步骤:A2. 在铜箔的底层贴附离型膜;B2. 通过模切机对铜箔表面进行切割;C2. 再在铜箔表面贴合PI膜;D2. 再除去被切割后的铜箔废料,在铜箔表面形成铜印线路。
作为优选,所述步骤A2具体为:在离型膜的一面涂胶,离型膜的另一面为光滑面,离型膜通过涂胶面与铜箔粘接。
作为优选,在步骤B2中,所述模切机为平板刀模模切机或滚筒刀模模切机。
作为优选,所述步骤C2具体包括以下步骤:a. 在铜箔表面确认需要保留的铜箔;b. 通过对位涂胶设备在需要保留的铜箔的表面涂覆高温热熔胶;c. 再在铜箔表面贴合PI膜,PI膜通过高温热熔胶与需要保留的铜箔粘接。
作为优选,步骤C2中的高温热溶胶的粘性要强于步骤A2中胶水的粘性。
作为优选,所述步骤D2具体为:撕去离型膜,离型膜带着切除的铜箔废料脱离铜箔,形成成品电路板。
本发明的有益效果:一种电路板制作工艺,包括以下步骤:A1. 在铜箔的底层贴附离型膜;B1. 通过模切机对铜箔表面进行切割;C1. 除去被切割后的铜箔废料,在铜箔表面形成铜印线路;D1. 将铜箔贴附在PI膜层上;E1. 撕去离型膜,形成成品电路板;本发明采用物理工艺制作电路板,不会产生污染环境的化学废料,无需环保处理,降低企业成本,且效率快、精度高,可实现工业化生产制作。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明做进一步地说明。
实施例一。
一种电路板制作工艺,包括以下步骤:A1. 在铜箔的底层贴附离型膜;B1. 通过模切机对铜箔表面进行切割;C1. 除去被切割后的铜箔废料,在铜箔表面形成铜印线路;D1.将铜箔贴附在PI膜层上;E1. 撕去离型膜,形成成品电路板。
本实施例首先通过在铜箔底层贴附离型膜,随后再通过模切机对铜箔进行切割(不切破离型膜);切割后,铜箔包括需要保留的铜箔和需要去除的铜箔废料;随后除去被切割后的铜箔废料,在铜箔表面形成铜印线路;再在铜箔表面贴合PI膜;最后撕去离型膜,形成成品电路板;本发明采用物理工艺制作电路板,不会产生污染环境的化学废料,无需环保处理,降低企业成本,且效率快、精度高,可实现工业化生产制作。
本发明中,实施例一的制作工艺适用于线间距较大的PCB板(硬板)和FPC板(软板)。
本实施例中,所述步骤A1具体为:在离型膜的一面涂胶,离型膜的另一面为光滑面,离型膜通过涂胶面与铜箔粘接,离型膜起到对铜箔的保护作用。
本实施例中,在步骤B1中,所述模切机为平板刀模模切机或滚筒刀模模切机。
本实施例中,所述步骤C1具体包括以下步骤:a. 在铜箔表面确认需要去除的铜箔废料;b. 通过对位涂胶设备(CCD对位)在铜箔废料表面进行涂胶水;c. 再对胶水进行烘干处理;d. 在烘干后的胶水表面贴合一层废料薄膜,使得废料薄膜与铜箔废料粘合在一起;e. 撕除废料薄膜,废料薄膜带着切除的铜箔废料脱离铜箔;f. 铜箔表面形成铜印线路;本实施例能够一次去除对铜箔上的所有铜箔废料,提高制作效率,防止出现遗漏铜箔废料未去除,实现工业化生产制作。
实施例二。
本实施例与实施例一的区别在于:一种电路板制作工艺,包括以下步骤:
A2. 在铜箔的底层贴附离型膜;B2. 通过模切机对铜箔表面进行切割;C2. 再在铜箔表面贴合PI膜;D2. 再除去被切割后的铜箔废料,在铜箔表面形成铜印线路。
本实施例首先通过在铜箔底层贴附离型膜,随后再通过模切机对铜箔进行切割(不切破离型膜);切割后,再在铜箔表面贴合PI膜;再除去被切割后的铜箔废料,在铜箔表面形成铜印线路;本发明采用物理工艺制作电路板,不会产生污染环境的化学废料,无需环保处理,降低企业成本,且效率快、精度高,可实现工业化生产制作。
本发明中,实施例二的制作工艺适用于线间距较小的PCB板(硬板)和FPC板(软板)。
本实施例中,所述步骤A2具体为:在离型膜的一面涂胶,离型膜的另一面为光滑面,离型膜通过涂胶面与铜箔粘接,离型膜存在两个作用:1.保护铜箔;2.用于去除铜箔废料。
本实施例中,在步骤B2中,所述模切机为平板刀模模切机或滚筒刀模模切机。
本实施例中,所述步骤C2具体包括以下步骤:a. 在铜箔表面确认需要保留的铜箔;b. 通过对位涂胶设备(CCD对位)在需要保留的铜箔的表面涂覆高温热熔胶;c. 再在铜箔表面贴合PI膜,PI膜通过高温热熔胶与需要保留的铜箔粘接;
本实施例中,步骤C2中的高温热溶胶的粘性要强于步骤A2中胶水的粘性。
本实施例中,所述步骤D2具体为:撕去离型膜,由于步骤C2中的高温热溶胶的粘性要强于步骤A2中胶水的粘性,需要保留的铜箔不会在撕去离型膜的过程中脱离PI膜,离型膜带着切除的铜箔废料脱离铜箔,形成成品电路板。
以上内容仅为本发明的较佳实施例,对于本领域的普通技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (10)
1.一种电路板制作工艺,其特征在于:包括以下步骤:
A1. 在铜箔的底层贴附离型膜;
B1. 通过模切机对铜箔表面进行切割;
C1. 除去被切割后的铜箔废料,在铜箔表面形成铜印线路;
D1. 将铜箔贴附在PI膜层上;
E1. 撕去离型膜,形成成品电路板。
2.根据权利要求1所述的一种电路板制作工艺,其特征在于:所述步骤A1具体为:在离型膜的一面涂胶,离型膜的另一面为光滑面,离型膜通过涂胶面与铜箔粘接。
3.根据权利要求1所述的一种电路板制作工艺,其特征在于:在步骤B1中,所述模切机为平板刀模模切机或滚筒刀模模切机。
4.根据权利要求1所述的一种电路板制作工艺,其特征在于:所述步骤C1具体包括以下步骤:
a. 在铜箔表面确认需要去除的铜箔废料;
b. 通过对位涂胶设备在铜箔废料表面进行涂胶水;
c. 再对胶水进行烘干处理;
d. 在烘干后的胶水表面贴合一层废料薄膜,使得废料薄膜与铜箔废料粘合在一起;
e. 撕除废料薄膜,废料薄膜带着切除的铜箔废料脱离铜箔;
f. 铜箔表面形成铜印线路。
5.一种电路板制作工艺,其特征在于:包括以下步骤:
A2. 在铜箔的底层贴附离型膜;
B2. 通过模切机对铜箔表面进行切割;
C2. 再在铜箔表面贴合PI膜;
D2. 再除去被切割后的铜箔废料,在铜箔表面形成铜印线路。
6.根据权利要求5所述的一种电路板制作工艺,其特征在于:所述步骤A2具体为:在离型膜的一面涂胶,离型膜的另一面为光滑面,离型膜通过涂胶面与铜箔粘接。
7.根据权利要求5所述的一种电路板制作工艺,其特征在于:在步骤B2中,所述模切机为平板刀模模切机或滚筒刀模模切机。
8.根据权利要求5所述的一种电路板制作工艺,其特征在于:所述步骤C2具体包括以下步骤:
在铜箔表面确认需要保留的铜箔;
通过对位涂胶设备在需要保留的铜箔的表面涂覆高温热熔胶;
再在铜箔表面贴合PI膜,PI膜通过高温热熔胶与需要保留的铜箔粘接。
9.根据权利要求6或8所述的一种电路板制作工艺,其特征在于:步骤C2中的高温热溶胶的粘性要强于步骤A2中胶水的粘性。
10.根据权利要求5所述的一种电路板制作工艺,其特征在于:所述步骤D2具体为:撕去离型膜,离型膜带着切除的铜箔废料脱离铜箔,形成成品电路板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810290878.1A CN108323026A (zh) | 2018-04-03 | 2018-04-03 | 一种电路板制作工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810290878.1A CN108323026A (zh) | 2018-04-03 | 2018-04-03 | 一种电路板制作工艺 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108323026A true CN108323026A (zh) | 2018-07-24 |
Family
ID=62896736
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810290878.1A Pending CN108323026A (zh) | 2018-04-03 | 2018-04-03 | 一种电路板制作工艺 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN108323026A (zh) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110035617A (zh) * | 2019-04-11 | 2019-07-19 | 奈米科技(深圳)有限公司 | 一种线路板的加工方法及加工系统 |
CN112188745A (zh) * | 2020-09-30 | 2021-01-05 | 深圳光韵达激光应用技术有限公司 | 一种模切导体线路制作工艺 |
CN112517346A (zh) * | 2020-11-11 | 2021-03-19 | 昆山丘钛光电科技有限公司 | 整板芯片加工方法及芯片 |
CN115003040A (zh) * | 2022-05-10 | 2022-09-02 | 深圳市创兆精密电子科技有限公司 | 一种用于动力电池的柔性电路板及其模切生产方法 |
CN115023053A (zh) * | 2022-06-22 | 2022-09-06 | 苏州斯普兰蒂科技股份有限公司 | 一种新型fpc生产工艺 |
CN115209630A (zh) * | 2022-07-29 | 2022-10-18 | 赛维精密科技(广东)有限公司 | 一种mfa加工代替fpcb柔性印刷板材及工艺 |
CN117202485A (zh) * | 2023-09-20 | 2023-12-08 | 赛维精密科技(广东)有限公司 | 一种fpcb线路板、组合模切生产工艺及生产设备 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101295811A (zh) * | 2007-04-23 | 2008-10-29 | 福州兆科智能卡有限公司 | 一种电子标签射频天线的制造方法 |
CN102159032A (zh) * | 2011-03-25 | 2011-08-17 | 罗小亚 | 一种采用模切机制造挠性印刷线路板的工艺方法 |
CN102386480A (zh) * | 2010-08-27 | 2012-03-21 | 上海任虹精密机械有限公司 | 一种软板天线的生产方法和系统 |
CN103732010A (zh) * | 2014-01-17 | 2014-04-16 | 杨秀英 | 一种柔性线路板卷制孔的方法 |
CN106189912A (zh) * | 2016-08-12 | 2016-12-07 | 斯迪克新型材料(江苏)有限公司 | 一种铜箔导电、导热单面胶带的制备方法 |
-
2018
- 2018-04-03 CN CN201810290878.1A patent/CN108323026A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101295811A (zh) * | 2007-04-23 | 2008-10-29 | 福州兆科智能卡有限公司 | 一种电子标签射频天线的制造方法 |
CN102386480A (zh) * | 2010-08-27 | 2012-03-21 | 上海任虹精密机械有限公司 | 一种软板天线的生产方法和系统 |
CN102159032A (zh) * | 2011-03-25 | 2011-08-17 | 罗小亚 | 一种采用模切机制造挠性印刷线路板的工艺方法 |
CN103732010A (zh) * | 2014-01-17 | 2014-04-16 | 杨秀英 | 一种柔性线路板卷制孔的方法 |
CN106189912A (zh) * | 2016-08-12 | 2016-12-07 | 斯迪克新型材料(江苏)有限公司 | 一种铜箔导电、导热单面胶带的制备方法 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110035617A (zh) * | 2019-04-11 | 2019-07-19 | 奈米科技(深圳)有限公司 | 一种线路板的加工方法及加工系统 |
CN110035617B (zh) * | 2019-04-11 | 2022-04-05 | 奈米科技(深圳)有限公司 | 一种线路板的加工方法及加工系统 |
CN112188745A (zh) * | 2020-09-30 | 2021-01-05 | 深圳光韵达激光应用技术有限公司 | 一种模切导体线路制作工艺 |
CN112517346A (zh) * | 2020-11-11 | 2021-03-19 | 昆山丘钛光电科技有限公司 | 整板芯片加工方法及芯片 |
CN115003040A (zh) * | 2022-05-10 | 2022-09-02 | 深圳市创兆精密电子科技有限公司 | 一种用于动力电池的柔性电路板及其模切生产方法 |
CN115023053A (zh) * | 2022-06-22 | 2022-09-06 | 苏州斯普兰蒂科技股份有限公司 | 一种新型fpc生产工艺 |
CN115209630A (zh) * | 2022-07-29 | 2022-10-18 | 赛维精密科技(广东)有限公司 | 一种mfa加工代替fpcb柔性印刷板材及工艺 |
CN117202485A (zh) * | 2023-09-20 | 2023-12-08 | 赛维精密科技(广东)有限公司 | 一种fpcb线路板、组合模切生产工艺及生产设备 |
CN117202485B (zh) * | 2023-09-20 | 2024-04-02 | 赛维精密科技(广东)有限公司 | 一种fpcb线路板、组合模切生产工艺及生产设备 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN108323026A (zh) | 一种电路板制作工艺 | |
CN201244946Y (zh) | 具有分切功能的剥离机 | |
CN101730389B (zh) | 制作单面镂空柔性电路板的方法 | |
CN101798180B (zh) | 一种oled玻璃盖板的制作方法 | |
CN104244591A (zh) | 一种规则排布的带圆形孔补强片的制作方法 | |
CN103813638A (zh) | 用于制造印刷电路板的方法 | |
CN111465221A (zh) | 基于射频滤波器的封装基板的制作方法 | |
CN104202928A (zh) | 一种软硬结合板的制作方法 | |
CN105611751A (zh) | 一种多层柔性线路板的加工方法 | |
JP2015528754A (ja) | エンボスフォイルの装飾用区画を転写する方法 | |
KR101577299B1 (ko) | 양각 금형 장치 및 이것을 이용한 제품의 제조 방법 | |
CN103732010A (zh) | 一种柔性线路板卷制孔的方法 | |
CN104968164B (zh) | 一种刚挠结合pcb板制作方法 | |
CN111246682A (zh) | 一种盲槽底部焊线焊盘的软硬结合板的制作方法 | |
JP2010234574A (ja) | ラベル連続体の加工方法およびラベル連続体 | |
CN102625567B (zh) | 用于电路板的树脂片及其生产方法 | |
KR100730761B1 (ko) | 연성인쇄회로기판의 제조방법 및 그 원자재의 구조 | |
CN101090606A (zh) | 电路薄板的制造方法 | |
CN106304639A (zh) | 一种高频铁氟龙电路板去板边毛刺的方法 | |
KR20180063417A (ko) | 양각 금형 장치 및 이것을 이용한 제품의 제조 방법 | |
CN100505983C (zh) | 电路板的制造方法 | |
CN104159396A (zh) | 一种新型的封装基板及其制作方法 | |
KR20070102898A (ko) | 회로판 제조 방법 | |
US11090918B2 (en) | Label manufacturing method and self-laminating label | |
CN110446362A (zh) | 一种矩阵式UV光刻工艺制作Thermal Pad类型产品的方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20180724 |