CN102386480A - 一种软板天线的生产方法和系统 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种软板天线的生产方法和系统,所述方法将待加工材料,包括麦拉、铜箔胶带和离型膜进行复合粘贴处理和模切处理,得到软板天线,本发明中的铜箔胶带采用铜箔作为天线的主要载体,利用铜箔的高频阻抗特性、抗氧化特性并配合麦拉和离型膜,通过上述复合粘贴处理和模切处理的工艺,简捷有效地实现了软板天线的生产并提高了产量,降低了软板天线单品成本,克服了现有技术中利用FPC工艺生产软板天线由于步骤繁冗、工艺复杂导致天线成品的产量低及成本较高的缺点,且该方法对环境污染小,符合环保要求。本发明还公开了与所述方法对应的系统,该系统构架简洁,操作方便。
Description
技术领域
本发明涉及天线生产技术领域,更具体地说,涉及一种软板天线的生产方法和系统。
背景技术
天线是无线通信终端用来发射或接收电磁波的关键部件,根据无线通信终端的形态不同,天线的性能及形状有很大差别,由此而产生了很多天线生产方法,其中FPC工艺生产出的软板天线以其相对于传统的金属天线的制作时间短及利于反复调试修改等特点,受到人们的青睐。
目前采用FPC生产软板天线的工艺主要进行原料模切、电镀、抛光、蚀刻、冲压、复合等流程。
发明人发现,现有的FPC生产方法至少存在如下缺点:现有的FPC的生产方法由于步骤繁冗、工艺复杂而易在工艺某一步骤上出现状况,从而导致FPC成品的产量有限及成本较高的缺点;另外,现有的FPC生产方法中的电镀和蚀刻等流程会对环境造成一定的污染,不符合技术环保的要求。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种软板天线的生产方法和系统,克服了采用FPC工艺生产软板天线由于步骤繁冗、工艺复杂导致天线成品的产量低及成本较高的缺点,且实现了生产过程环保节能的要求。
一种软板天线的生产方法,包括:
对待加工材料,进行模切处理及复合粘贴处理,得到软板天线,所述软板天线呈三层结构,依次为麦拉、铜箔胶带和离型膜。
上述实施方式将待加工材料,包括麦拉、铜箔胶带和离型膜,进行通过复合粘贴处理和模切处理的工艺,得到软板天线,所述复合粘贴处理和模切处理的工艺简捷有效地易实现,提高了产量,减低了软板天线单品成本,且该方法对环境污染小,符合环保要求。
优选地,所述方法还包括:分别根据所需软板天线性能及构造要求,对铜箔胶带进行电路设定,及对所述麦拉、铜箔胶带和离型膜进行初步形状设定。
该实施方式是根据实际生产需要,对软板天线的性能和基本形状进行预处理的过程。
优选地,还包括经模切处理及复合粘贴处理的高温胶带,所述高温胶带设置于所述铜箔胶带和离型膜之间。
上述实施方式是将对待加工材料,进行模切处理及按照麦拉、铜箔胶带、高温胶带和离型膜的顺序进行复合粘贴,得到软板天线。
优选地,所述麦拉具体为黑色麦拉。
优选地,所述高温胶带具体为聚酰亚胺胶带。
作为优选,所述聚酰亚胺胶带的优点在于:耐高低温、耐酸碱、耐溶剂、电气绝缘(H级)、防辐射等。
优选地,所述离型膜具体为氟塑离型膜。
所述氟塑离型膜性能稳定,作为优选在本实施方式中采用。
优选地,所述模切处理具体为:
在预设压力作用下,将所述软板天线半成品轧切为所需形状并利用压线刀进行压痕模切处理。
一种软板天线的生产系统,包括:
复合机,用于对待加工材料进行复合粘贴处理;
模切机,用于对待加工材料,进行模切处理。
所述系统与所述方法对应,实现了软板天线的生产流程,该系统构架简洁,操作方便。
从上述的技术方案可以看出,本发明实施例将待加工材料,包括:麦拉、铜箔胶带和离型膜通过复合粘贴处理和模切处理的工艺,得到软板天线,本发明中的铜箔胶带采用铜箔作为天线的主要载体,利用铜箔的高频阻抗特性、抗氧化特性并配合麦拉和离型膜,简捷有效地实现了软板天线的生产并提高了产量,降低了软板天线单品成本,克服了现有技术中利用FPC工艺生产软板天线由于步骤繁冗、工艺复杂导致天线成品的产量低及成本较高的缺点,且该方法对环境污染小,符合环保要求。本发明实施例还公开了与所述方法对应的系统,该系统构架简洁,操作方便。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例公开的一种软板天线的生产方法流程图;
图2为本发明又一实施例公开的一种软板天线的生产方法流程图;
图3为本发明又一实施例公开的一种软板天线的生产方法流程图;
图4为本发明又一实施例公开的一种软板天线的生产方法流程图;
图5为本发明实施例公开的一种软板天线的生产系统结构示意图。
具体实施方式
为了引用和清楚起见,下文中使用的技术名词、简写或缩写总结如下:
FPC:Flexible Printed Circuit,柔性印刷电路板简称软板;
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明实施例公开了一种软板天线的生产方法和系统,克服了采用FPC工艺生产软板天线由于步骤繁冗、工艺复杂导致天线成品的产量低及成本较高的缺点,且实现了生产过程环保节能的要求。
图1示出了一种软板天线的生产方法,包括:
步骤101:按照麦拉、铜箔胶带和离型膜的顺序进行复合粘贴,得到软板天线半成品;
本实施例中,所述铜箔胶带作为天线的主要载体,在完成天线走线设计和结构尺寸设计后,与所述麦拉和离型膜进行复合粘贴。
步骤102:将所述软板天线半成品按照预设形状进行模切,得到软板天线。
所述模切处理具体为:在预设压力作用下,将所述软板天线半成品轧切为所需形状并利用压线刀进行压痕模切处理,更为具体地说明:
模切主要采用模切刀根据产品设计要求的图样组合成模切版,在压力的作用下,将原材料轧切成所需形状或切痕的成型工艺。压痕工艺则是利用压线刀或压线模,通过压力的作用在板料上压出线痕,或利用滚线轮在板料上滚出线痕,以便板料能按预定位置进行弯折成型,模切的过程可由以下流程进行说明:上版-调整压力-确定规格-粘贴橡皮条-试压模切-正式模切压痕-清废-成品检查-点数包装。
需要说明的是:本实施例中的所述麦拉具体为黑色麦拉。所述离型膜具体为氟塑离型膜。
本实施例将麦拉、铜箔胶带和离型膜进行复合形成的软板天线半成品模切,得到软板天线,所述铜箔胶带采用铜箔作为天线的主要载体,利用铜箔的高频阻抗特性、抗氧化特性并配合麦拉和离型膜,通过上述复合-模切的工艺,简捷有效地实现了软板天线的生产并提高了产量,降低了软板天线单品成本;
需要指出的是,该方法对环境污染小,符合环保要求。
步骤2示出了又一种软板天线的生产方法,包括:
步骤201:将麦拉、铜箔胶带、高温胶带和离型膜按照预设形状进行模切处理,得到软板天线半成品;
步骤202:按照麦拉、铜箔胶带、高温胶带和离型膜的顺序进行复合粘贴处理,得到软板天线。
在本实施例中,作为优选,还包括经模切处理及复合粘贴处理的高温胶带,所述高温胶带设置于所述铜箔胶带和离型膜之间。
所述高温胶带具体为聚酰亚胺胶带;作为优选,所述聚酰亚胺胶带的优点在于:耐高低温、耐酸碱、耐溶剂、电气绝缘(H级)、防辐射等。
上述实施方式是将对待加工材料,进行模切处理及按照麦拉、铜箔胶带、高温胶带和离型膜的顺序进行复合粘贴,得到软板天线。
本实施例中的软板天线生产方法,针对不同天线形状,需对待加工材料首先进行模切,固定该加工材料的形状,再按麦拉、铜箔胶带、高温胶带和离型膜的顺序进行复合粘贴,以适应多种天线的生产要求。
图3示出了又一种软板天线的生产方法,包括:
步骤301:根据所需软板天线性能对铜箔胶带进行电路设定;
步骤302:根据构造要求,对所述麦拉、铜箔胶带、高温胶带和离型膜进行初步形状设定;
步骤303:将经过电路设定的铜箔胶带和经过初步形状设定的述麦拉、铜箔胶带、高温胶带和离型膜,按照麦拉、铜箔胶带、高温胶带和离型膜的顺序进行复合粘贴,得到软板天线半成品;
步骤304:将所述软板天线半成品按照预设形状进行模切,得到软板天线。
根据所需软板天线性能对铜箔胶带进行电路设定,以及根据构造要求,对所述麦拉、铜箔胶带、高温胶带和离型膜进行初步形状设定,是根据实际生产需要,对软板天线的性能和基本形状进行预处理的过程。
需要说明的是:本实施例中的所述麦拉具体为黑色麦拉。所述高温胶带具体为聚酰亚胺胶带;所述离型膜具体为氟塑离型膜。
图4示出了又一种软板天线的生产方法,包括:
步骤401:根据所需软板天线性能对铜箔胶带进行电路设定;
步骤402:根据构造要求,对所述麦拉、铜箔胶带、高温胶带和离型膜进行初步形状设定;
步骤403:将麦拉、铜箔胶带按照预设形状进行模切,在模切后即进行复合粘贴,形成第一半成品,待用;
步骤404:将所述高温胶带和离型膜进行复合粘贴,在复合粘贴后及进行模切,形成第二半成品,待用;
步骤405:按照麦拉、铜箔胶带、高温胶带和离型膜的顺序,将所述第一半成品和所述第二半成品进行复合粘贴,得到软板天线。
上一实施例的实现方式表明,由于本生产方式用到的材料主要有3到4种,生产加工方式可灵活控制:比如每层都单独模切处理,再整体复合粘贴处理;或者,先2层或3层复合粘贴处理、模切,再与经过模切处理的其他2层或1层进行复合粘贴处理。在此不再对可能的生产组合方式一一列举,然而,本发明的生产方式并不局限于本发明说明书中列举的方式。
图5示出了一种软板天线的生产系统,包括:
复合机501,用于对待加工材料进行复合粘贴处理;
模切机502,用于对待加工材料,进行模切处理。
所述系统与所述方法对应,实现了软板天线的生产流程,该系统构架简洁,操作方便。
综上所述:
本发明的实施例:将待加工材料,包括麦拉、铜箔胶带和离型膜,进行通过复合粘贴处理和模切处理的工艺,得到软板天线,本发明中的铜箔胶带采用铜箔作为天线的主要载体,利用铜箔的高频阻抗特性、抗氧化特性并配合麦拉和离型膜,通过上述复合粘贴处理和模切处理的工艺,简捷有效地实现了软板天线的生产并提高了产量,降低了软板天线单品成本,克服了现有技术中利用FPC工艺生产软板天线由于步骤繁冗、工艺复杂导致天线成品的产量低及成本较高的缺点,且该方法对环境污染小,符合环保要求。本发明实施例还公开了与所述方法对应的系统,该系统构架简洁,操作方便。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的系统而言,由于其与实施例公开的方法相对应,所以描述的比较简单,相关之处参见方法部分说明即可。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能,但是这种实现不应认为超出本发明的范围。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (8)
1.一种软板天线的生产方法,其特征在于,包括:对待加工材料,进行模切处理及复合粘贴处理,得到软板天线,所述软板天线呈三层结构,依次为麦拉、铜箔胶带和离型膜。
2.根据权利要求1所述的生产方法,其特征在于,还包括:分别根据所需软板天线性能及构造要求,对铜箔胶带进行电路设定,及对所述麦拉、铜箔胶带和离型膜进行初步形状设定。
3.根据权利要求1所述的生产方法,其特征在于,还包括经模切处理及复合粘贴处理的高温胶带,所述高温胶带设置于所述铜箔胶带和离型膜之间。
4.根据权利要求1所述的生产方法,其特征在于,所述麦拉具体为黑色麦拉。
5.根据权利要求3所述的生产方法,其特征在于,所述高温胶带具体为聚酰亚胺胶带。
6.根据权利要求1所述的生产方法,其特征在于,所述离型膜具体为氟塑离型膜。
7.根据权利要求1所述的生产方法,其特征在于,所述模切处理具体为:
在预设压力作用下,将所述软板天线半成品轧切为所需形状并利用压线刀进行压痕模切处理。
8.一种软板天线的生产系统,其特征在于,包括:
复合机,用于对待加工材料进行复合粘贴处理;
模切机,用于对待加工材料,进行模切处理。
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---|---|
CN (1) | CN102386480A (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108321520A (zh) * | 2018-03-27 | 2018-07-24 | 四川斐讯信息技术有限公司 | 一种天线结构 |
CN108323026A (zh) * | 2018-04-03 | 2018-07-24 | 王玉昌 | 一种电路板制作工艺 |
CN110943283A (zh) * | 2019-12-24 | 2020-03-31 | 刘良江 | 一种复合天线材料的制造方法、复合天线及其制造方法 |
CN113696271A (zh) * | 2020-05-20 | 2021-11-26 | 昊佰电子科技(上海)有限公司 | 一种降低生产过程中掉片不良率的模切件的制作方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11312881A (ja) * | 1998-04-28 | 1999-11-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板の接合方法、及び高周波回路、アンテナ、導波管、線路変換器、線路分岐回路、並びに通信システム |
CN1590076A (zh) * | 2003-09-02 | 2005-03-09 | 刘清松 | 塑胶中空板超声波压痕方法 |
CN101098037A (zh) * | 2006-06-26 | 2008-01-02 | 耀登科技股份有限公司 | 贴纸式天线的制造方法 |
CN101330163A (zh) * | 2007-06-18 | 2008-12-24 | 耀登科技股份有限公司 | 薄膜式天线及其制造方法 |
CN101609926A (zh) * | 2008-06-17 | 2009-12-23 | 深圳市华阳微电子有限公司 | 采用分体天线的超高频电子标签及其制造方法 |
CN101714692A (zh) * | 2009-11-23 | 2010-05-26 | 北京澳普林特精密电子有限公司 | 一种铜箔天线的制备方法 |
-
2010
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11312881A (ja) * | 1998-04-28 | 1999-11-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板の接合方法、及び高周波回路、アンテナ、導波管、線路変換器、線路分岐回路、並びに通信システム |
CN1590076A (zh) * | 2003-09-02 | 2005-03-09 | 刘清松 | 塑胶中空板超声波压痕方法 |
CN101098037A (zh) * | 2006-06-26 | 2008-01-02 | 耀登科技股份有限公司 | 贴纸式天线的制造方法 |
CN101330163A (zh) * | 2007-06-18 | 2008-12-24 | 耀登科技股份有限公司 | 薄膜式天线及其制造方法 |
CN101609926A (zh) * | 2008-06-17 | 2009-12-23 | 深圳市华阳微电子有限公司 | 采用分体天线的超高频电子标签及其制造方法 |
CN101714692A (zh) * | 2009-11-23 | 2010-05-26 | 北京澳普林特精密电子有限公司 | 一种铜箔天线的制备方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108321520A (zh) * | 2018-03-27 | 2018-07-24 | 四川斐讯信息技术有限公司 | 一种天线结构 |
CN108323026A (zh) * | 2018-04-03 | 2018-07-24 | 王玉昌 | 一种电路板制作工艺 |
CN110943283A (zh) * | 2019-12-24 | 2020-03-31 | 刘良江 | 一种复合天线材料的制造方法、复合天线及其制造方法 |
CN110943283B (zh) * | 2019-12-24 | 2021-12-03 | 刘良江 | 一种复合天线材料的制造方法、复合天线及其制造方法 |
CN113696271A (zh) * | 2020-05-20 | 2021-11-26 | 昊佰电子科技(上海)有限公司 | 一种降低生产过程中掉片不良率的模切件的制作方法 |
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