CN101098037A - 贴纸式天线的制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种贴纸式天线的制造方法，主要是以0.017mm厚度的铜箔先粘上一层离型膜，使得铜箔可承受刷镀制程的拉力，以取代习用厚度较大的铍铜。刷镀完的铜箔进行形状冲切后贴覆Mylar半成品，使铜箔粘于Mylar背面；再将Mylar含铜箔与离型膜分开，并将Mylar背面再覆上粘胶，然后重新与离型膜贴合；经冲割Mylar成型并去边，以制成贴纸式天线。

Description

贴纸式天线的制造方法
技术领域
本发明关于一种贴纸式天线的制造方法，尤指一种以0.017mm厚度铜箔来制造贴纸式天线的方法。
背景技术
贴纸式天线，方便组装于要求体积缩小的手机或移动电子装置中。传统的贴纸式天线制造，是以厚度为0.1mm的铍铜来制造，因为只有采用此厚度的铍铜才能承受接续的刷镀制程中所需要的拉力。由于铍铜的价格昂格，使得贴纸式天线的成本很高，不利竞争。
进者，贴纸式天线必需包覆有一层Mylar(一种聚酯薄膜polyester film)以作保护，但由于制程中仅将Mylar与铜粘合，在作业有时会发生铜与Mylar分离的缺点，有待改进。
发明内容
本发明主要提供一种贴纸式天线的制造方法，主要是以0.017mm厚度的铜箔先粘上一层离型膜，使得铜箔可承受刷镀制程的拉力，以取代习用厚度0.1mm的铍铜，以大幅降低制造成本且远较同款式天线为薄。
本发明的铜箔在粘上离型膜并进行刷镀制程后，刷镀完的铜箔进行形状冲切，再贴覆Mylar半成品，使铜箔粘于Mylar背面；再将Mylar含铜箔与离型膜分开，并将Mylar背面再覆上粘胶，然后重新与离型膜贴合；经冲割Mylar成型并去边，以制成贴纸式天线。
上述的制程中，由于将已粘覆铜箔的Mylar再覆上一层粘胶，可使铜箔紧密的贴合于粘胶与Mylar之间，而不至于作业时让铜箔与Mylar分离，影响天线品质。
本发明的贴纸式天线的制造方法，其步骤包括：a.将裸铜箔裁切成适当宽度的卷带并覆上粘胶及离型膜；b.按步骤a处理完的铜箔以料带方式刷镀，先镀镍后镀金；c.按步骤b刷镀完的铜箔，进行形状冲切，并同时于离型膜上打定位孔；d.铜箔按步骤c成型后以定位孔的方式贴覆处理具有粘胶的Mylar半成品；e.按步骤d贴覆完成后，铜箔粘于Mylar的背面，将贴有铜箔的Mylar与离型膜分开；f.将贴有铜箔的Mylar背面再覆上粘胶；g.以定位孔定位，将按步骤f处理后的贴有铜箔的Mylar重新与离型模贴合；h.冲割Mylar成型并去边，贴纸式天线成型。
其中，在步骤d的Mylar半成品的制程包括：A1.将含胶的Mylar及离型纸打定位孔；A2.冲割刷镀的角位孔，制成半成品。
所述铜箔的厚度为0.017mm。
步骤a为通过一组压合卷筒将铜箔卷筒、粘胶卷筒及离型膜卷筒所卷出的铜箔、粘胶及离型膜压合在一起。
步骤e至g为通过一铜箔、Mylar及离型膜卷筒经由一Mylar铜箔卷筒及一离型膜卷筒将离型膜分开，然后在其间以一粘胶卷筒卷出粘胶涂覆在贴有铜箔的Mylar背面，并以一组压合卷筒将所述Mylar铜箔、粘胶及离型膜压合。
另外，本发明制程中，在离型膜与Mylar上打有定位孔，可让制程中的对位点由自动化机台操作，以减少人力支出，并增加Mylar与铜箔相对距离的稳定性。
进者，本发明在天线成品的离型膜上打定位孔，可让客户作业时以自动化机台贴于手机或移动电子装置本体上。
以下，将依据图面所示详细说明本发明技术内容。
附图说明
图1：是本发明贴纸式天线的制造方法的流程图；
图2：是本发明Mylar半成品的制造流程图；
图3：是本发明制造步骤a的示意图；
图4：是本发明制造步骤e至g的示意图。
具体实施方式
请参见图1，本发明的制造方法流程图，其步骤包括：
a.将裸铜箔裁切成适当宽度的卷带并覆上粘胶及离型膜；
b.处理完的铜箔以料带方式刷镀，先镀镍后镀金；
c.刷镀完的铜箔，进行形状(Pattern)冲切，并同时于离型膜上打定位孔；
d.铜箔成型后以定位孔的方式先贴覆处理具有粘胶的Mylar半成品；
e.贴覆完成后铜箔粘于Mylar的背面，并将Mylar(含铜箔)与离型膜分开；
f.将Mylar背面(含铜箔)再覆上粘胶；
g.以定位孔定位，重新与离型膜贴合；以及
h.冲割Mylar成型并去边，贴纸式天线成型。
参见图2，在步骤d的Mylar半成品的制程包括：
A1.Mylar(含胶)及离型纸打定位孔；及
A2.冲割刷镀的角位孔，制成半成品。
在制程步骤a中，由于裸铜箔粘覆上离型膜，使得铜箔可承受下一步骤b刷镀制程的拉力，故铜箔使用一般性的材料，而非殊殊材质(如现有技术中的铍铜)。目前使用的铜箔厚度为0.017mm，远较同款式天线为薄。图3中展示了该制程的示意图，将铜箔卷筒10、粘胶卷筒20及离型膜卷筒30所卷出的铜箔、粘胶及离型膜，以一组压合卷筒40压合在一起。
在制程步骤f中，由于将已粘覆铜箔的Mylar再覆上一层粘胶，可使铜箔紧密的贴合于粘胶与Mylar之间，而不至于作业时让铜箔与Mylar分离，影响天线品质。制程步骤e至g以图4展示，其中铜箔、Mylar及离型膜卷筒50经由Mylar铜箔卷筒60及离型膜卷筒90将离型膜分开，然后在其间以粘胶卷筒80卷出粘胶涂覆在Mylar含铜箔背面，并以一组压合卷筒70将所有压合。
在制程步骤g中，在离型膜与Mylar上打有定位孔，可让制程中的对位点由自动化机台操作，以减少人力支出，并增加Mylar与铜箔相对距离的稳定性。进者，本发明在天线成品的离型膜上打定位孔，可让客户作业时以自动化机台贴于手机或移动电子装置本体上。
综上所陈，本发明所提供的贴纸式天线的制造方法，使得天线较薄且成本大为下降，并使得铜箔与Mylar间粘覆稳固不会分离，因此，本发明完全符合专利要件，爰依法提出申请。

Claims (5)

1.一种贴纸式天线的制造方法，其步骤包括：
a.将裸铜箔裁切成适当宽度的卷带并覆上粘胶及离型膜；
b.按步骤a处理完的铜箔以料带方式刷镀，先镀镍后镀金；
c.按步骤b刷镀完的铜箔，进行形状冲切，并同时于离型膜上打定位孔；
d.铜箔按步骤c成型后以定位孔的方式贴覆处理具有粘胶的Mylar半成品；
e.按步骤d贴覆完成后，铜箔粘于Mylar的背面，将贴有铜箔的Mylar与离型膜分开；
f.将贴有铜箔的Mylar背面再覆上粘胶；
g.以定位孔定位，将按步骤f处理后的贴有铜箔的Mylar重新与离型模贴合；
h.冲割Mylar成型并去边，贴纸式天线成型。
2.依据权利要求1所述的贴纸式天线的制造方法，其特征在于：在步骤d的Mylar半成品的制程包括：
A1.将含胶的Mylar及离型纸打定位孔；
A2.冲割刷镀的角位孔，制成半成品。
3.依据权利要求1所述的贴纸式天线的制造方法，其特征在于：铜箔的厚度为0.017mm。
4.依据权利要求1所述的贴纸式天线的制造方法，其特征在于：步骤a以一组压合卷筒将铜箔卷筒、粘胶卷筒及离型膜卷筒所卷出的铜箔、粘胶及离型膜压合在一起。
5.依据权利要求1所述的贴纸式天线的制造方法，其特征在于：步骤e至g以一铜箔、Mylar及离型膜卷筒经由一Mylar铜箔卷筒及一离型膜卷筒将离型膜分开，然后在其间以一粘胶卷筒卷出粘胶涂覆在贴有铜箔的Mylar背面，并以一组压合卷筒将所述Mylar铜箔、粘胶及离型膜压合。
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