KR101128042B1 - 금속 스티커 제조 방법 및 이에 의해 제조된 금속 스티커 - Google Patents

금속 스티커 제조 방법 및 이에 의해 제조된 금속 스티커 Download PDF

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이영묵
임종헌
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Abstract

본 발명에 따른 금속 스티커 제조 방법은, 문양 패턴이 구현된 금속 스티커를 제조하는 방법으로서, 금속성 또는 합성수지 필름으로 이루어진 원자재의 표면을 도금하는 단계와, 상기 도금 단계를 거친 원자재의 후면에 본딩 시트를 부착하는 본딩 가접 단계와, 상기 원자재의 문양 패턴의 일부 구간을 재단하는 1차 프레스 단계와, 상기 원자재의 전면 보호를 위한 전면 보호 테이프를 부착하는 단계와, 상기 문양 패턴의 일부 구간이 재단된 원자재의 나머지 구간을 더 재단하여 문양 패턴을 완성하는 2차 프레스 단계, 및 상기 본딩 시트를 보호하기 위한 후면 보호 테이프를 부착하는 단계를 포함한다.

Description

금속 스티커 제조 방법 및 이에 의해 제조된 금속 스티커{MANUFACTURING METHOD OF METAL STICKER AND THE METAL STICKER THEREOF}
본 발명은 금속 스티커 제조 방법 및 이에 의해 제조된 금속 스티커에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 부식 및 고압 융착으로 인한 제품으로의 문구 삽입 방식 대신, 도금 공정과 프레스 공정을 거쳐 별도로 제조된 금속 스티커를 제품에 부착하는 방식을 사용함으로써, 일정한 크기 및 형상의 금속 스티커의 가공이 용이하고 금속 스티커 색상의 다변화 및 자재 손실의 최소화를 도모할 수 있는 금속 스티커 제조 방법 및 이에 의해 제조된 금속 스티커에 관한 것이다.
일반적으로, 금속 스티커(metal sticker)는 스테인레스 스틸 판을 이용하여 문자나 그림과 같은 다양한 도안을 표현한 것으로, 자동차나 MP3 플레이어, PMP, 휴대폰과 같은 휴대용 전자기기 및 각종 전자 제품 등의 표면에 부착하여 심미감을 높이거나 상표명, 회사 로고 등을 표시하기도 한다. 이와 같은 금속 스티커는 일반적으로 SUS(Stainless steel) 에칭 방식으로 제조되는데, SUS 판을 세정한 후, 그 표면에 감광액을 도포하고, 노광 및 현상하는 과정을 거치고, 감광액을 박리하며, 니켈 및 크롬 도금을 수행하고 박리한 후, 본딩, 스크랩 제거, 컷팅하여 완성된다.
이러한 종래의 방법은 개발 기간이 짧고, 형상 수정과 직각 구현이 용이한 장점이 있는 반면, 부식량에 따른 형상 변형의 위험이 있고, 점착제 사용으로 일정한 접착력의 균일도가 부족하다. 또한, 스티커 표면의 다양한 색상구현이 어렵고, 현상 필름 크기에 의해 생산 수량을 탄력적으로 적용할 수 없다. 그리고, 지그 가공에 따른 자재 손실이 심하며, 제조 과정을 진행함에 있어서 단가가 비싸고 스티커의 색상을 구현하기 어려운 단점이 있다.
한국등록특허 제10-0900929호
따라서, 본 발명의 목적은 도금 공정과 프레스 공정을 거쳐 별도로 제조된 금속 스티커를 제품에 부착하는 방식을 사용함으로써, 금형 컷팅 방식으로 항상 일정한 크기 및 형상의 문양 패턴 가공이 용이하며, 열경화형 테이프의 사용으로 접착제의 두께가 일정하여 일정한 접착력을 유지할 수 있는 금속 스티커 제조 방법 및 이에 의해 제조된 금속 스티커를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 금속 스티커 제조 방법은, 문양 패턴이 구현된 금속 스티커를 제조하는 방법으로서, 금속성 또는 합성수지 필름으로 이루어진 원자재의 표면을 도금하는 단계와, 상기 도금 단계를 거친 원자재의 후면에 본딩 시트를 부착하는 본딩 가접 단계와, 상기 원자재의 문양 패턴의 일부 구간을 재단하는 1차 프레스 단계와, 상기 원자재의 전면 보호를 위한 전면 보호 테이프를 부착하는 단계와, 상기 문양 패턴의 일부 구간이 재단된 원자재의 나머지 구간을 더 재단하여 문양 패턴을 완성하는 2차 프레스 단계, 및 상기 본딩 시트를 보호하기 위한 후면 보호 테이프를 부착하는 단계를 포함한다.
본 발명에 따른 금속 스티커 제조 방법은, 상기 후면 보호 테이프를 부착하는 단계 후에, 후면 보호 테이프의 후면에 상기 금속 스티커에 구현된 문양 패턴의 틀어짐을 방지하는 가이드 테이프를 부착하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 금속 스티커 제조 방법은, 상기 원자재의 표면을 도금하는 단계 전에, 상기 원자재의 표면을 수세하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 원자재의 표면을 수세하는 단계는 5% 내지 10% 농도의 황산(H2SO4) 용액을 사용하는 것일 수 있다.
상기 원자재의 표면을 도금하는 단계는 상기 원자재의 표면에 구리 금속이 도포되도록 하는 동도금 단계를 포함할 수 있다.
상기 동도금 단계는 황산구리(CuSO4) 및 황산(H2SO4)의 혼합용액을 사용하는 것일 수 있다.
본 발명에 따른 금속 스티커 제조 방법은, 상기 동도금 단계 후에, 표면 부식을 방지하기 위해 삼원합금 도금 단계 또는 니켈 도금 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 삼원합금 도금은 1A의 전류로 10분 내지 15분 동안 도금 두께 0.3㎛/min. 내지 0.4㎛/min. 속도로 주석(Sn), 구리(Cu), 아연(Zn)의 금속 석출에 의해 도금하는 것일 수 있다.
본 발명에 따른 금속 스티커 제조 방법은, 상기 삼원합금 도금 단계 또는 니켈 도금 단계 후에, 은색을 구현하는 삼가크롬(Cr3 +) 도금 단계, 특정 컬러를 구현하는 CCL(color coated layer) 코팅 단계, 및 금색을 구현하는 대용금 도금 단계 중 하나의 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 삼가크롬 도금은 1A의 전류로 15분 내지 20분 동안 도금 두께 0.03㎛/min. 내지 0.05㎛/min. 속도로 크롬 석출에 의해 도금하는 것일 수 있다.
상기 원자재는 구리 필름, 구리 호일(foil), ABS 수지(acrylonitrile butadiene styrene copolymer) 필름, PET(polyethylene terephthalate) 필름, PC(poly carbonate) 필름 및 폴리아미드(polyamide) 필름 중 어느 하나의 재료를 포함할 수 있다.
상기 본딩 시트는 열경화성 접착 테이프일 수 있다.
상기 열경화성 접착 테이프는 니트릴 페놀 열경화성 접착 필름(Nitrile phenolic thermosetting adhesive transfer film)일 수 있다.
본 발명에 따른 금속 스티커는 상기 기재된 방법에 의해 제조된 것일 수 있다.
본 발명은, 금형 컷팅 방식으로 항상 일정한 크기 및 형상의 문양 패턴 가공이 용이하고, 열경화형 테이프의 사용으로 접착제의 두께가 일정하여 일정한 접착력을 유지할 수 있는 금속 스티커를 제공한다. 또한, 금속 스티커 색상의 다변화가 가능하며, 자재 손실을 최소화 할 수 있다. 그리고, 단일 형상의 가공 방식으로 필요 수량의 탄력적 운영이 가능하여 과생산 우려가 없다.
도 1은 본 발명에 따른 금속 스티커의 제조 공정 흐름도이다.
도 2는 본 발명에 따른 도금 단계의 공정 흐름도이다.
도 3a는 일면에 보호 필름이 부착된 원자재를 나타내는 단면도이다.
도 3b는 원자재를 도금 랙 상의 도금 전용 지그 상에 안착시킨 모습을 나타내는 단면도이다.
도 3c는 본딩 시트 이형지가 부착된 본딩 시트가 원자재 후면에 부착된 모습을 나타내는 단면도이다.
도 3d는 본딩 시트를 떼어낸 후의 모습을 나타내는 단면도이다.
도 3e는 1차 프레스에 의해 원자재가 컷팅된 모습을 나타내는 단면도이다.
도 3f는 1차 프레스 후 원자재의 전면 보호를 위한 전면 보호 테이프가 부착된 모습을 나타내는 단면도이다.
도 3g는 2차 프레스에 의해 원자재가 컷팅된 모습을 나타내는 단면도이다.
도 3h는 본딩 시트 후면에 본딩 시트를 보호하기 위한 후면 보호 테이프가 부착된 모습을 나타내는 단면도이다.
도 3i는 후면 보호 테이프 후면에 가이드 테이프가 부착된 모습을 나타내는 단면도이다.
도 4는 1차 프레스 단계 후의 원자재의 모습을 나타내는 정면도이다.
도 5는 2차 프레스 단계 후의 원자재의 모습을 나타내는 정면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 금속 스티커 완제품의 모습을 나타내는 정면도이다.
이하, 도면들을 참조하여, 본 발명의 금속 스티커 제조 방법 및 이에 의해 제조된 금속 스티커에 관하여 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 1은 본 발명에 따른 금속 스티커의 제조 공정 흐름도이고, 도 2는 본 발명에 따른 도금 단계의 공정 흐름도이다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 금속 스티커 제조 방법은 원자재를 준비하는 단계(S101), 수세 단계(S102), 도금 단계(S103), 본딩 가접 단계(S104), 1차 프레스 단계(S105), 전면 보호 테이프 부착 단계(S106), 2차 프레스 단계(S107), 후면 보호 테이프 부착 단계(S108), 가이드 테이프 부착 단계(S109), 검사 및 출하 단계(S110)로 이루어진다.
상기 원자재를 준비하는 단계(S101)는 금속성 또는 합성수지 필름으로 이루어진 원자재(301)를 준비하여 원자재(301) 후면에 보호 필름(302)을 부착한다. 상기 보호 필름(302)은 원자재(301) 이동시 취급이 용이하게 하고 원자재(301) 후면을 보호하며, 이 후 설명될 도금 공정시 원자재(301)의 구김을 방지하게 한다. 상기 보호 필름(302)을 부착한 후, 도금 공정을 진행하기 위한 지그(jig)의 규격에 맞추어 원자재(301)를 절단하고, 도금 전용 지그(401)에 원자재(301)를 안착시키고, 상기 도금 전용 지그(401)를 도금 랙(402)에 상에 결합한다. 한편, 상기 원자재(301)는 구리 필름, 구리 호일(foil), ABS 수지(acrylonitrile butadiene styrene copolymer) 필름, PET(polyethylene terephthalate) 필름, PC(poly carbonate) 필름 및 폴리아미드(polyamide) 필름 중 어느 하나의 재료를 포함할 수 있다.
상기 수세 단계(S102)는 원자재(301) 표면에 묻어 있는 지문 및 먼지 등의 이물질을 제거하기 위한 공정으로서, 산(acid)을 이용할 수 있다. 상기 수세 단계(S102)는 산으로서 황산(H2SO4) 용액을 사용할 수 있다. 상기 황산 용액은 5% 내지 10% 농도를 가질 수 있다. 상기 수세 단계(S102)는 상온에서 약 2초 내지 5초 동안 황산 용액을 이용하여 세척할 수 있다.
상기 도금 단계(S103)는 상기 원자재(301)의 표면을 각종 금속을 이용하여 도금하는 공정이다. 상기 도금 단계(S103)는 전기 분배의 원리를 이용하여 원자재(301)의 표면에 금속 이온을 석출시켜 피막을 입히는 표면 처리 방법을 사용하는 것이다. 상기 도금 단계(S103)는 원자재(301)의 표면에 구리(Cu) 금속이 도포되도록 하는 동도금 단계(S1031)를 포함할 수 있다. 상기 동도금 단계(S1031)는 구리 이온을 주성분으로 하는 수용액인 도금 용액 속에 도금할 물체에는 음극을, 다른 금속에 구리 양극을 연결한다. 직류 전류를 통전시켜서 용해액 내의 용해된 구리 금속이 제품 표면에 석출되면서 금속 피막이 입혀진다. 동도금 단계(S1031)를 거친 후 원자재(301) 표면은 표면 레벨링(leveling)이 부여되고 즉, 표면이 평탄해지고, 표면 광택이 향상될 수 있다. 상기 동도금 단계(S1031)는 황산구리(CuSO4) 및 황산(H2SO4)의 혼합용액이 사용될 수 있다. 구체적으로, 1A의 직류 전류를 약 20분 내지 40분 동안 통전시켜 도금 두께 약 0.8㎛/min. 내지 1㎛/min. 속도로 도금이 이루어지도록 할 수 있다. 동도금에 사용되는 용액은 CuSO4 약 180g/l 내지 220g/l 및 H2SO4 약 50g/l 내지 70g/l 로 구성될 수 있다. 한편, 최종 동도금 두께는 약 30㎛ 내지 50㎛ 일 수 있다.
한편, 상기 동도금 단계(S1031) 후에, 표면 부식 및 기타 신뢰성 만족을 위한 삼원합금 도금 단계(S1032) 또는 니켈 도금 단계(S1033)가 선택적으로 더 포함될 수 있다. 상기 삼원합금 도금 단계(S1032)는 니켈(Ni)을 포함하지 않고, 주석(Sn), 구리(Cu) 및 아연(Zn)의 금속 석출에 의해 도금하는 방법이다. 상기 주석은 순도 약 36%, 구리는 순도 약 99%, 아연은 순도 약 97% 인 것을 사용할 수 있다. 구체적으로, 1A의 직류 전류를 약 10분 내지 15분 동안 통전시켜 도금 두께 약 0.3㎛/min. 내지 0.4㎛/min. 속도로 도금이 이루어질 수 있다. 삼원합금 도금에 사용되는 용액은 CuCn 약 10g/l 내지 14g/l, NaCN 약 35g/l 내지 45g/l, NaOH 약 20g/l 내지 30g/l, Sn 약 32g/l 내지 38g/l 및 Zn 약 0.8g/l 내지 1.2g/l 로 구성될 수 있다. 상기 니켈 도금 단계(S1033)는 니켈을 포함하여 니켈 금속이 석출되도록 하여 도금하는 방법이다. 니켈 사용이 가능한, 인체에 접촉이 없거나 적은 부분에 사용될 수 있으며, 니켈 도금으로 인해 표면 광택을 향상시키고 표면 부식을 방지할 수 있다.
한편, 상기 삼원합금 도금 단계(S1032) 또는 니켈 도금 단계(S1033) 후에, 삼가크롬 도금 단계(S1034), CCL(color coated layer) 코팅 단계(S1035) 및 대용금 도금 단계(S1036) 중 어느 하나의 단계가 선택적으로 더 포함될 수 있다. 상기 세 가지 도금 단계(S1032, S1033, S1034)는 사용자의 요구에 따라 결정되는 사양으로 상기 삼가크롬 도금 단계(S1034)는 원자재(301) 표면에 은색을 구현하기 위한 것으로, 표면 광택성이 향상되고 신뢰성이 향상된다. 구체적으로, 1A의 직류 전류를 약 15분 내지 20분 동안 통전시켜 도금 두께 약 0.03㎛/min. 내지 0.05㎛/min. 속도로 도금이 이루어질 수 있다. 상기 CCL 코팅 단계(S1035)는 여러 가지 색상 구현을 위한 컬러 코팅 공정으로, 사용자가 원하는 특정 색상의 코팅액을 원자재(301) 표면 상에 도포함으로써 이루어질 수 있다. 상기 대용금 도금 단계(S1036)는 원자재(301) 표면에 금색을 구현하기 위한 것으로, 2원 합금(구리와 주석)을 이용하여 금도금보다 저렴하게 금색이 구현될 수 있다.
상기와 같은 도금 단계(S103)이 선택적으로 수행된 후, 상기 도금 단계(S103)를 거친 원자재(301)의 후면에 본딩 시트를 부착하는 본딩 가접 단계(S104)가 진행된다. 상기 본딩 가접 단계(S104)는 향후 완성된 금속 스티커가 제품에 부착되도록 하는 본딩 시트(303)를 원자재(301)의 후면에 부착시키는 공정이다. 상기 본딩 시트(303)는 열경화성 접착 테이프로 만들어질 수 있다. 또한, 상기 열경화성 접착 테이프는 니트릴 페놀 열경화성 접착 필름(Nitrile phenolic thermosetting adhesive transfer film)일 수 있다. 상기 본딩 시트(303)가 원자재(301)에 부착되는 면의 반대 면에는 본딩 시트(303)를 임시적으로 보호하기 위한 본딩 시트 이형지(304)가 부착되어 있을 수 있다.
다음으로, 상기 원자재(301) 표면의 문양 패턴이 각인될 일부 구간을 재단하는 1차 프레스 단계(S105)가 진행된다. 상기 문양 패턴은 문자 패턴 뿐만 아니라, 각종 장식 모양 패턴, 로고, 마크 등의 다양한 창작 형태를 포함한다. 상기 1차 프레스 단계(S105)는 문양 패턴 각인의 수월한 컷팅을 위해, 상기 본딩 시트(303) 이면의 본딩 시트 이형지(304)를 떼어낸 후 진행된다. 도 4는 1차 프레스 단계 후의 원자재의 모습을 나타내는 정면도이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 문양 패턴에 따라, 일부 구간이 컷팅되어 부분적으로 개구가 생긴다. 표면에 1차적으로 각인된 문양 패턴은 문양 패턴 이외의 부분과 분리되지 않도록 부분적으로 상태 인입선으로 연결되어 있다.
상기 1차 프레스 단계(S105) 후, 상기 원자재(301)의 전면 보호를 위한 전면 보호 테이프를 부착하는 단계(S106)가 수행된다. 상기 전면 보호 테이프(305)는 원자재(301)의 전면 보호 뿐만 아니라, 금속 스티커 문양 패턴 낙인의 이탈을 방지할 수 있다.
전면 보호 테이프 부착 단계(S106) 후, 2차 프레스 단계(S107)가 진행된다. 상기 2차 프레스 단계(S107)는 상기 1차 프레스 단계(S105)에 의해 문양 패턴의 일부 구간이 재단된 원자재(301)의 나머지 구간을 더 재단하여 문양 패턴을 완성하는 단계이다. 도 5는 2차 프레스 단계 후의 원자재의 모습을 나타내는 정면도이다. 상기 1차 프레스 단계(S105) 후 원자재(301)의 상태에서 남아있는 문양 패턴 부분과 문양 패턴 이외의 부분 간에 연결된 상태 인입선을 2차 프레스 단계(S107)에서 제거해 준다. 그러면, 문양 패턴 부분은 문양 패턴 이외의 부분과 분리되게 되고, 상기 문양 패턴 부분은 상기 본딩 시트(303)에 부착된 채로 존재하게 된다.
상기 2차 프레스 단계(S107) 후, 상기 원자재(301)의 후면에 부착된 상기 본딩 시트(303)를 보호하기 위한 후면 보호 테이프를 부착하는 단계(S108)가 진행된다. 또한, 상기 후면 보호 테이프를 부착하는 단계 후(S108)에, 가이드 테이프 부착 단계(S109)가 진행될 수 있다. 상기 가이드 테이프(307)는 상기 후면 보호 테이프(306)의 후면에 부착되어 상기 금속 스티커에 구현된 문양 패턴의 틀어짐을 방지할 수 있고, 상기 금속 스티커를 제품에 정위치로 원활하게 부착되도록 할 수 있다. 상기 가이드 테이프(307)의 크기 및 형상은 부착되는 제품에 따라 결정되고, 각 해당 제품 모델 및 형상에 따라 변경될 수 있다. 다시 말하면, 상기 가이드 테이프(307)는 금속 플라스틱 표면에 부착된 투명 테이프일 수 있고, 각각 분리되어 있는 문양 패턴을 플라스틱 제품에 부착하기 전까지 원형을 유지시키고 외부 오염으로부터 표면을 보호하는 역할을 한다.
상기 가이드 테이프 부착 단계(S109) 후, 외관상의 결점을 확인하고 불량이 유출되지 않도록 관리하는 검사 및 출하 단계(S110)가 진행된다.
도 3a 내지 도 3i는 본 발명에 따른 금속 스티커의 제조 공정을 나타내는 단면도들이다. 도 3a 내지 도 3i를 살펴보면, 보호 필름(302)이 부착된 원자재(301)를 입고하고(도 3a), 도금을 하기 위한 도금 전용 지그(401)의 규격에 맞추어 원자재(301)를 절단한 후, 도금 전용 지그(401)에 원자재(301)를 안착시키고, 상기 도금 전용 지그(401)를 도금 진행을 위한 도금 랙(402)에 결합시킨다(도 3b). 이 후, 상기 살펴본 바와 같이, 상기 원자재(301)에 수세 단계, 동도금 단계를 진행한 후, 삼원합금 도금 단계 또는 니켈 합금 도금 단계를 선택적으로 진행한다. 그 후, 삼가크롬 도금 단계, CCL 코팅 단계, 대용금 도금 단계를 선택적으로 진행한다. 도 3c 내지 도 3i는 상기 도금 전용 지그(401) 및 도금 랙(402)을 생략하여 나타낸 단면도이다. 상기 도금 단계를 진행한 후, 보호 필름(302)이 부착된 원자재(301)의 후면에, 본딩 시트 이형지(304)가 부착된 본딩 시트(303)를 부착하고(도 3c), 본딩 시트 이형지(304)를 떼어낸 후(도 3d), 원자재(301)의 문양 패턴의 일부 구간을 재단하는 1차 프레스 단계를 진행한다(도 3e). 그 후, 상기 원자재(301)의 전면 보호를 위한 전면 보호 테이프(305)를 부착하고(도 3f), 상기 문양 패턴의 일부 구간이 재단된 원자재(301)의 나머지 구간을 더 재단하여 문양 패턴을 완성하는 2차 프레스 단계를 진행한다(도 3g). 그 후, 상기 원자재(301)의 후면에 부착된 본딩 시트(303)를 보호하기 위한 후면 보호 테이프(306)를 부착하고(도 3h), 상기 후면 보호 테이프(306)의 후면에 상기 금속 스티커에 구현된 문양 패턴의 틀어짐을 방지하는 가이드 테이프(307)를 부착한다(도 3i). 상기 가이드 테이프 부착 단계(도 3i) 후, 외관상의 결점을 확인하고 불량이 유출되지 않도록 관리하는 검사 단계 및 출하 단계가 진행됨으로써 본 발명의 금속 스티커 제조 방법은 완성된다.
도 4는 1차 프레스 단계 후의 원자재의 모습을 나타내는 정면도이고, 도 5는 2차 프레스 단계 후의 원자재의 모습을 나타내는 정면도이며, 도 6은 본 발명에 따른 금속 스티커 완제품의 모습을 나타내는 정면도이다.
상기 설명한 바와 같이, 1차 프레스 단계(S105)는 원자재(301)의 표면에 문양 패턴이 각인될 일부 구간을 재단하는 것으로, 문양 패턴에 따라, 원자재(301) 표면의 일부 구간이 컷팅되어 부분적으로 개구가 생기고 표면에 각인된 문양 패턴 부분은 문양 패턴 이외의 부분과 분리되지 않도록 상태 인입선으로 연결되어 있다. 2차 프레스 단계(S107)는 상기 1차 프레스 단계(S105)에 의해 문양 패턴 부분의 일부 구간이 재단된 원자재(301)의 나머지 구간을 더 재단하여 문양 패턴을 완성하는 단계로서, 1차 프레스 단계(S105) 후 남아 있던 상태 인입선을 제거하여 문양 패턴 부분이 문양 패턴 이외의 부분과 분리되게 된다. 도 6은 금속 스티커 완제품의 정면을 나타낸 모습으로, 상기 문양 패턴 부분 이외의 부분을 제거한 후 문양 패턴 부분만 남아있는 상태이다. 상기 문양 패턴 부분은 본딩 시트(303)에 부착되어 있고, 후면 보호 테이프(306)와 가이드 테이프(307)를 떼어 낸 후 제품에 부착하게 된다.
상기 설명한 금속 스티커 제조 방법 및 이에 의해 제조된 금속 스티커는 금형 컷팅 방식으로 항상 일정한 크기 및 형상 가공이 용이하고, 열경화형 테이프의 사용으로 접착제의 두께가 일정하여 일정한 접착력을 유지할 수 있는 금속 스티커를 제공한다. 또한, 금속 스티커 색상의 다변화가 가능하며, 자재 손실을 최소화 할 수 있다. 그리고, 단일 형상의 가공 방식으로 필요 수량의 탄력적 운영이 가능하여 과생산 우려가 없다.
이상에서는 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
301: 원자재 302: 보호 필름
303: 본딩 시트 304: 본딩 시트 이형지
305: 전면 보호 테이프 306: 후면 보호 테이프
307: 가이드 테이프 401: 도금 전용 지그
402: 도금 랙

Claims (14)

  1. 문양 패턴이 구현된 금속 스티커를 제조하는 방법으로서,
    금속성 또는 합성수지 필름으로 이루어진 원자재의 표면을 도금하는 단계;
    상기 도금 단계를 거친 원자재의 후면에 본딩 시트를 부착하는 본딩 가접 단계;
    상기 원자재의 문양 패턴의 일부 구간을 재단하는 1차 프레스 단계;
    상기 원자재의 전면 보호를 위한 전면 보호 테이프를 부착하는 단계;
    상기 문양 패턴의 일부 구간이 재단된 원자재의 나머지 구간을 더 재단하여 문양 패턴을 완성하는 2차 프레스 단계; 및
    상기 본딩 시트를 보호하기 위한 후면 보호 테이프를 부착하는 단계를 포함하는 금속 스티커 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 후면 보호 테이프를 부착하는 단계 후에, 후면 보호 테이프의 후면에 상기 금속 스티커에 구현된 문양 패턴의 틀어짐을 방지하는 가이드 테이프를 부착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 스티커 제조 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 원자재의 표면을 도금하는 단계 전에, 상기 원자재의 표면을 수세하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 스티커 제조 방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 원자재의 표면을 수세하는 단계는 5% 내지 10% 농도의 황산(H2SO4) 용액을 사용하는 것을 특징으로 하는 금속 스티커 제조 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 원자재의 표면을 도금하는 단계는 상기 원자재의 표면에 구리 금속이 도포되도록 하는 동도금 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 스티커 제조 방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 동도금 단계는 황산구리(CuSO4) 및 황산(H2SO4)의 혼합용액을 사용하는 것을 특징으로 하는 금속 스티커 제조 방법.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 동도금 단계 후에, 표면 부식을 방지하기 위해 삼원합금 도금 단계 또는 니켈 도금 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 스티커 제조 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 삼원합금 도금은 1A의 전류로 10분 내지 15분 동안 도금 두께 0.3㎛/min. 내지 0.4㎛/min. 속도로 주석(Sn), 구리(Cu), 아연(Zn)의 금속 석출에 의해 도금하는 것을 특징으로 하는 금속 스티커 제조 방법.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 삼원합금 도금 단계 또는 니켈 도금 단계 후에, 은색을 구현하는 삼가크롬(Cr3 +) 도금 단계, 특정 컬러를 구현하는 CCL(color coated layer) 코팅 단계, 및 금색을 구현하는 대용금 도금 단계 중 하나의 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 스티커 제조 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 삼가크롬 도금은 1A의 전류로 15분 내지 20분 동안 도금 두께 0.03㎛/min. 내지 0.05㎛/min. 속도로 크롬 석출에 의해 도금하는 것을 특징으로 하는 금속 스티커 제조 방법.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 원자재는 구리 필름, 구리 호일(foil), ABS 수지(acrylonitrile butadiene styrene copolymer) 필름, PET(polyethylene terephthalate) 필름, PC(poly carbonate) 필름 및 폴리아미드(polyamide) 필름 중 어느 하나의 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 스티커 제조 방법.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 본딩 시트는 열경화성 접착 테이프인 것을 특징으로 하는 금속 스티커 제조 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 열경화성 접착 테이프는 니트릴 페놀 열경화성 접착 필름(Nitrile phenolic thermosetting adhesive transfer film) 인 것을 특징으로 하는 금속 스티커 제조 방법.
  14. 상기 제1항 내지 제13항 중 어느 하나의 항에 기재된 제조 방법에 의해 제조된 금속 스티커.
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