KR101131887B1 - 내식성과 내마모성 향상 및 칼라 구현을 위한 메탈플레이트의 제조방법, 이에 의해 제조된 메탈플레이트 - Google Patents

내식성과 내마모성 향상 및 칼라 구현을 위한 메탈플레이트의 제조방법, 이에 의해 제조된 메탈플레이트 Download PDF

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Abstract

본 발명은 메탈플레이트의 제조기술에 관한 것으로서, SUS판을 세척한 후, SUS판에 감광액을 도포하여 감광층을 형성시키고, 노광 및 현상하여 감광층의 일부를 선택적으로 제거함에 의해 SUS판의 일부를 노출시키는 단계를 포함하는 메탈플레이트의 제조방법에 있어서, 상기 SUS판의 노출부위에 동도금층을 형성시키는 단계; 상기 동도금층 위에 파라듐도금막을 형성시키는 단계; 상기 파라듐도금막 위에 제1 3가 크롬도금층을 형성시키는 단계; 상기 제1 3가 크롬도금층 위에 진공증착방식을 이용하여 칼라증착층을 형성시키는 단계; 상기 칼라증착층을 포함하는 SUS판 위에 보호테이프를 부착하고, 이 보호테이프의 점착성을 이용하여 칼라증착층을 포함하는 도금형성부위를 SUS판으로부터 분리해내는 단계; 상기 보호테이프를 통해 SUS판에서 분리해낸 도금형성부위의 동도금층 하면에 접착층을 형성시키는 단계; 를 포함하여 이루어지는 내식성과 내마모성 향상 및 칼라 구현을 위한 메탈플레이트의 제조방법에 관한 것이다.

Description

내식성과 내마모성 향상 및 칼라 구현을 위한 메탈플레이트의 제조방법, 이에 의해 제조된 메탈플레이트{METHOD FOR MANUFACTURING METAL PLATE, AND METAL PLATE MANUFACTURED BY THIS METHOD}
본 발명은 메탈플레이트의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 동도금 및 진공증착기술을 이용함으로써 내식성 및 내마모성을 향상시키면서 칼라 구현 또한 가능하게 하며, 1사이클 당 제조공정을 절감할 수 있으면서 품질과 생산성까지 향상시킬 수 있도록 한 메탈플레이트의 제조방법 및 이에 의해 제조된 메탈플레이트에 관한 것이다.
일반적으로 메탈플레이트(metal plate)는 유연성을 가지도록 두께가 얇은 형태로 제조되고 배면에는 접착층을 형성하여 가전제품이나 휴대용 통신기기, 자동차 등 다양한 제품에 부착할 수 있도록 제조되고 있으며, 금속성의 질감을 통해 다채롭고 고급스러운 이미지를 부여하므로 최근 그 사용량이 증가하고 있다.
부연하여, 메탈플레이트는 통상 스테인리스 스틸(Stainless steel, 이하 "SUS"라 한다.)판을 바탕판으로 가장 많이 사용하고 있으며, 이 SUS판을 이용하여 회사로고나 마크 등 문자나 그림과 같은 다양한 도안을 표현한 것으로 자동차나 MP3플레이어, PMP, 휴대폰과 같은 휴대용 전자기기 및 각종 가전제품 등과 같은 제품에 부착 사용된다.
이와 같은 메탈플레이트의 제조공정에 따른 종래 실시예를 살펴보면, SUS판 등의 금속기판 상에 감광액을 도포하여 감광막을 형성한 후 상기 감광막 위에 금속스티커의 문양을 가지는 흑백필름을 부착하고 빛을 조사하여 상기 흑백필름의 투명한 부분 아래의 감광막을 경화 및 제거하는 공정과, 상기 감광막이 제거된 부분에 전기도금방식으로 크롬이나 니켈 등의 금속 전착층을 형성하는 공정과, 상기 금속 전착층의 표면에 보호테이프를 접착하여 금속 전착층이 부착된 상태로 보호테이프를 금형으로부터 박리한 다음 박리된 금속 전착층의 후면에 접착제를 도포한 후 이형지를 부착하는 공정으로 이루어진다.
상기한 제조공정 중, 금속 전착층의 표면에 칼라(color)를 표현하는 공정이 함께 이루어질 수도 있는데, 이를 위해서는 금형 상에 금속 전착층을 형성한 다음, 보호테이프를 부착하기 전에 금형의 소정의 위치에 형성된 다수의 위치 고정용 홀을 이용하여 인쇄시에 금형을 정확한 위치에 고정시킨 상태에 스크린인쇄 또는 패드인쇄 등의 인쇄방식을 활용하여 금속 전착층의 표면으로 잉크를 고착시킴으로써 칼라를 구현하고 있다.
그런데, 종래 메탈플레이트를 제조함에 있어서, 인쇄방식에 의한 칼라 구현은 칼라가 제대로 인쇄되지 않거나 각 메탈플레이트에 인쇄된 칼라 상태가 불량하게 발생되는 등 품질 및 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.
또한, 금속 전착층을 니켈로 형성한 경우에는 신체와의 접촉시 알러지성 피부트러블을 유발시키는 문제가 있다.
한편, 종래 메탈플레이트의 제조공정에 있어서는 2원합금이나 3원합금을 도금하는 등 내식성이나 내마모성을 높여주기 위해 다수의 도금공정을 추가적으로 수행하기도 하는데, 1사이클 당 제조공정이 많이 소요되므로 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.
본 발명은 상술한 문제점 등을 감안하여 안출된 것으로서, 동도금 및 진공증착기술을 이용함으로써 내식성 및 내마모성을 향상시키면서 칼라 구현 또한 가능하게 하는 메탈플레이트의 제조방법 및 이에 의해 제조된 메탈플레이트를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명은 1사이클 당 제조공정을 절감할 수 있으면서 품질과 생산성까지 향상시킬 수 있도록 한 내식성과 내마모성 향상 및 칼라 구현을 위한 메탈플레이트의 제조방법 및 이에 의해 제조된 메탈플레이트를 제공하는데 있다.
본 발명은 신체와의 접촉시 알러지성 피부트러블을 유발시키는 문제점을 개선할 수 있도록 한 내식성과 내마모성 향상 및 칼라 구현을 위한 메탈플레이트의 제조방법 및 이에 의해 제조된 메탈플레이트를 제공하는데 있다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 내식성과 내마모성 향상 및 칼라 구현을 위한 메탈플레이트의 제조방법은,
SUS판을 세척한 후, SUS판에 감광액을 도포하여 감광층을 형성시키고, 노광 및 현상하여 감광층의 일부를 선택적으로 제거함에 의해 SUS판의 일부를 노출시키는 단계를 포함하는 메탈플레이트의 제조방법에 있어서,
상기 SUS판의 노출부위에 동도금층을 형성시키는 단계;
상기 동도금층 위에 파라듐도금막을 형성시키는 단계;
상기 파라듐도금막 위에 제1 3가 크롬도금층을 형성시키는 단계;
상기 제1 3가 크롬도금층 위에 진공증착방식을 이용하여 칼라증착층을 형성시키는 단계;
상기 칼라증착층을 포함하는 SUS판 위에 보호테이프를 부착하고, 이 보호테이프의 점착성을 이용하여 칼라증착층을 포함하는 도금형성부위를 SUS판으로부터 분리해내는 단계;
상기 보호테이프를 통해 SUS판에서 분리해낸 도금형성부위의 동도금층 하면에 접착층을 형성시키는 단계; 를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
바람직하게, 상기 동도금층은 유산동을 이용하여 형성시킴으로써 도금작업의 빠른 수행과 더불어 원하는 두께로의 도금을 빠르게 완성할 수 있도록 하는 구성될 수 있다.
바람직하게, 상기 제1 3가 크롬도금층 위에 칼라증착층을 형성시키는 단계와, 보호테이프의 점착성을 이용하여 칼라증착층을 포함하는 도금형성부위를 SUS판으로부터 분리해내는 단계와의 사이에,
칼라증착층을 보호할 수 있도록 제2 3가 크롬도금층을 형성시키되, 제2 3가 크롬도금층은 칼라증착층의 색상이 투과되어 비춰 보일 수 있도록 박막으로 아주 얇게 형성시키는 단계를 더 실시하도록 구성될 수 있다.
바람직하게, 상기 칼라증착층을 형성시키는 단계에서는 EVM 증착, PVD 증착, 스퍼터링 증착 중에서 선택된 어느 하나의 진공증착방식을 활용하여 칼라증착층을 형성시킬 수 있다.
한편, 본 발명은 상기한 메탈플레이트의 제조방법에 의해 제조되는 메탈플레이트를 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 동도금 및 진공증착기술을 이용함으로써 내식성과 내마모성을 향상시키면서 칼라를 다양하게 구현할 수 있는 메탈플레이트를 제조할 수 있으며, 기존에 비해 1사이클 당 제조공정을 절감할 수 있으면서도 품질과 생산성까지 향상시킬 수 있는 유용함을 제공할 수 있다.
본 발명은 인쇄방식이 아닌 증착기술을 이용하여 메탈플레이트의 표면 칼라를 구현하므로 쉽게 벗겨지지 않은 등 양질의 칼라 구현을 가능하게 하므로 제품 신뢰성을 높일 수 있으며, 신체와의 접촉시 알러지성 피부트러블을 유발시키는 문제점을 개선할 수 있는 유용함이 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 의한 내식성과 내마모성 향상 및 칼라 구현을 위한 메탈플레이트의 제조방법을 나타낸 블록 흐름도.
도 2는 본 발명의 실시예에 의한 내식성과 내마모성 향상 및 칼라 구현을 위한 메탈플레이트의 제조공정을 나타낸 순서도.
본 발명에 대해 바람직한 실시예를 설명하면 다음과 같으며, 이와 같은 상세한 설명을 통해서 본 발명의 목적과 구성 및 그에 따른 특징들을 보다 잘 이해할 수 있게 될 것이다.
본 발명의 실시예에 의한 내식성과 내마모성 향상 및 칼라 구현을 위한 메탈플레이트의 제조방법은 도 1 및 도 2를 참조하여 설명하면, 먼저 베이스기재로 구비된 SUS판(10)을 세척(S1)한 후, 도 2의 (a)에서와 같이 SUS판(10)에 감광액을 도포하여 감광층(20)을 형성시킨다(S2).
상기 SUS판(10)의 감광층(20) 위에 필름마스크를 얹은 후, 노광 및 현상 처리한다(S3).
이때, 노광 및 현상에 의해 도 2의 (b)에서와 같이, 감광층(20)의 일부가 선택적으로 제거되어 SUS판(10)의 일부가 노출되며, 필름마스크를 제거한다.
상기 노광 및 현상 처리된 SUS판(10)에 전기도금방식을 통해 도 2의 (c)에서와 같이, 동도금층(30)을 형성시킨다(S4).
이때, SUS판(10) 상에 형성되는 동도금층(30)은 감광층(20)이 일부 제거됨에 의해 노출된 SUS판(10)의 노출부위로 얇게 형성시킴이 바람직하며, 유산동(황산구리)을 이용한 전기도금을 행함으로써 도금작업이 빠르게 이루어질 수 있도록 하면서 원하는 두께로의 도금을 빠르게 완성할 수 있도록 함이 바람직하다.
상기 동도금층(30)이 형성된 SUS판(10)에 전기도금을 통해 도 2의 (d)에서와 같이, 파라듐도금막(40)을 형성시킨다(S5).
이때, 상기 파라듐도금막(40)은 동도금층(30) 위에 박막으로 아주 얇게 형성시킴이 바람직하며, 이는 이후에 수행될 제1 3가 크롬도금을 용이하게 수행하기 위한 전처리 공정에 해당된다.
상기 동도금층(30) 및 파라듐도금막(40)이 형성된 SUS판(10)에 도 2의 (e)에서와 같이, 동도금층(30)을 커버하여 공기와의 접촉에 의해 동도금층이 변색되는 것을 방지하기 위하여 제1 3가 크롬도금층(50)을 형성시킨다(S6).
이때, 제1 3가 크롬도금층(50)은 파라듐도금막(40) 위에 형성되며, 박막으로 얇게 형성시킴이 바람직하다.
상기 제1 3가 크롬도금층(50)을 포함하는 SUS판(10)에 진공증착(vacuum evaporation) 기술을 이용하여 도 2의 (f)에서와 같이, 제1 3가 크롬도금층(50) 위에 칼라증착층(60)을 형성시킨다(S7).
이때, 칼라증착층(60)의 형성을 위한 진공증착 기술은 진공 상태에서 금속이나 화합물 등의 진공증착재료를 가열 및 증발시켜 그 증기를 제1 3가 크롬도금층(50)의 표면에 증착시킴으로써 얇은 피막을 입히는 기술로서, 전자빔증착(E-beam evaporation)이나 스퍼터링 등의 PVD(물리증착법) 증착방식을 활용하여 형성시킬 수 있다 할 것이다.
일 예로, 상기 칼라증착층(60)은 진공증착재료로 알루미늄(Al)을 사용함으로써 은색의 피막을 형성할 수 있고, 크롬(Cr)을 사용함으로써 검은색의 피막을 형성할 수 있으며, [황동, TiZrN, TiN, TiC, TiCN 등]에서 1종을 선택 사용함으로써 금색의 피막을 형성할 수 있다 할 것이다.
이러한 진공증착기술을 이용한 칼라증착층(60)을 통해서는 다양한 색상의 표출이 가능할 뿐만 아니라 종래 인쇄방식에 의한 칼라 불량의 문제를 개선할 수 있으며, 특히 표면에 색상 표현과 함께 경도 및 내식성을 부여할 수 있어 내식성과 내마모성이 우수한 메탈플레이트를 제조할 수 있다.
상기 칼라증착층(60)은 칼라 표현에 따른 색도의 향상과 더불어 내식성과 내마모성의 우수한 효과를 발휘할 수 있는 박막 두께로 형성시킴이 바람직하다.
이어, 상기 칼라증착층(60)의 보호를 위해 도 2의 (g)에서와 같이, 칼라증착층(60) 위에 제2 3가 크롬도금층(70)을 형성시킬 수 있다(S8).
이때, 상기 제2 3가 크롬도금층(70)은 칼라증착층(60)을 보호하되 칼라증착층(60)의 색상이 투과되어 비춰 보일 수 있도록 박막으로 아주 얇게 형성시킴이 바람직하다.
여기서, 상기 제2 3가 크롬도금층(70)의 공정은 실시할 수도 있고, 상황에 따라 실시하지 않을 수도 있는 공정에 해당된다.
그리고, 상기 제1 3가 크롬도금층(50)과 제2 3가 크롬도금층(70)은 전기도금방식이 가장 많이 활용된다 할 것이나, PVD 증착 또는 CVD 증착 등의 증착방식을 활용할 수도 있으며, 스프레이 분사식 도장처리의 건식도금방식 또한 활용할 수 있다 할 것이다.
상기 칼라증착층(60) 또는 제2 3가 크롬도금층(70)까지 형성된 SUS판(10) 위에 보호테이프(T)를 부착하고, 도 2의 (h)에서와 같이, 이 보호테이프(T)의 점착성을 이용하여 SUS판(10)을 제외한 동도금층(30)에서부터 칼라증착층(60) 또는 제2 3가 크롬도금층(70)에 이르기까지 형성된 도금형성부위를 떼어내 분리해낸다(S9).
이어, 보호테이프(T)를 통해 SUS판(10)에서 분리해낸 도금부위의 동도금층(30) 하면에 도 2의 (i)에서와 같이 접착층(80)을 형성(S10)시키며, 이러한 단계들을 통해 도 2의 (j)에서와 같은 형태의 내식성과 내마모성을 갖추면서 칼라 구현의 용이성을 제공하는 메탈플레이트(100)를 만들어낼 수 있다.
이후, 이형지를 부착하거나 제품 검사, 포장 등의 후공정이 더 수행될 수 있다 할 것이다.
이상에서 설명한 실시예는 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한 것에 불과하고 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상과 특허청구범위 내에서 이 기술분야의 당해업자에 의하여 다양한 수정과 변형 또는 치환이 이루어질 수 있다 할 것이며, 이는 본 발명의 기술적 범위에 속한다 할 것이다.
10: SUS판 20: 감광층
30: 동도금층 40: 파라듐도금막
50: 제1 3가 크롬도금층 60: 칼라증착층
70: 제2 3가 크롬도금층 80: 접착층
100: 메탈플레이트 T: 보호테이프

Claims (5)

  1. SUS판을 세척한 후, SUS판에 감광액을 도포하여 감광층을 형성시키고, 노광 및 현상하여 감광층의 일부를 선택적으로 제거함에 의해 SUS판의 일부를 노출시키는 단계를 포함하는 메탈플레이트의 제조방법에 있어서,
    상기 SUS판의 노출부위에 동도금층을 형성시키는 단계;
    상기 동도금층 위에 파라듐도금막을 형성시키는 단계;
    상기 파라듐도금막 위에 제1 3가 크롬도금층을 형성시키는 단계;
    상기 제1 3가 크롬도금층 위에 진공증착방식을 이용하여 칼라증착층을 형성시키는 단계;
    상기 칼라증착층을 포함하는 SUS판 위에 보호테이프를 부착하고, 이 보호테이프의 점착성을 이용하여 칼라증착층을 포함하는 도금형성부위를 SUS판으로부터 분리해내는 단계;
    상기 보호테이프를 통해 SUS판에서 분리해낸 도금형성부위의 동도금층 하면에 접착층을 형성시키는 단계; 를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 내식성과 내마모성 향상 및 칼라 구현을 위한 메탈플레이트의 제조방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 동도금층은 유산동을 이용하여 형성시킴으로써 도금작업의 빠른 수행과 더불어 원하는 두께로의 도금을 빠르게 완성할 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 내식성과 내마모성 향상 및 칼라 구현을 위한 메탈플레이트의 제조방법.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 3가 크롬도금층 위에 칼라증착층을 형성시키는 단계와, 보호테이프의 점착성을 이용하여 칼라증착층을 포함하는 도금형성부위를 SUS판으로부터 분리해내는 단계와의 사이에,
    칼라증착층을 보호할 수 있도록 제2 3가 크롬도금층을 형성시키되, 제2 3가 크롬도금층은 칼라증착층의 색상이 투과되어 비춰 보일 수 있도록 박막으로 아주 얇게 형성시키는 단계를 더 실시할 수 있는 것을 특징으로 하는 내식성과 내마모성 향상 및 칼라 구현을 위한 메탈플레이트의 제조방법.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 칼라증착층을 형성시키는 단계에서는 PVD(물리증착법) 방식의 전자빔증착(E-beam evaporation)이나 스퍼터링 중에서 선택된 어느 하나의 진공증착방식을 활용하여 칼라증착층을 형성시키는 것을 특징으로 하는 내식성과 내마모성 향상 및 칼라 구현을 위한 메탈플레이트의 제조방법.
  5. 상기한 제 1항 내지 제 4항 중의 어느 한 항에 의한 제조방법에 의해 제조된 것을 특징으로 하는 메탈플레이트.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014035196A1 (ko) * 2012-08-31 2014-03-06 주식회사 엘지화학 금속 구조체 및 이의 제조방법
KR101524243B1 (ko) * 2013-06-18 2015-06-02 정희문 이동통신단말기 및 전자제품 외장에 박막의 금속으로 된 로고, 패턴, 문양 성형 방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5534660A (en) 1978-09-01 1980-03-11 Toppan Printing Co Ltd Manufacture of decorative metal plate
KR100266454B1 (ko) 1998-07-16 2000-09-15 이지환 티타늄증착을 이용한 비철금속의 착색방법
KR20060028047A (ko) * 2004-09-24 2006-03-29 주식회사 샘텍 플라스틱 성형물에 대한 세라믹 코팅 방법 및 그에 의해 제조된 플라스틱 성형물
KR100815274B1 (ko) 2007-07-12 2008-03-20 김영준 박막을 이용한 컬러금속스티커 및 이의 제조방법과 이를이용한 휴대용 전자기기

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5534660A (en) 1978-09-01 1980-03-11 Toppan Printing Co Ltd Manufacture of decorative metal plate
KR100266454B1 (ko) 1998-07-16 2000-09-15 이지환 티타늄증착을 이용한 비철금속의 착색방법
KR20060028047A (ko) * 2004-09-24 2006-03-29 주식회사 샘텍 플라스틱 성형물에 대한 세라믹 코팅 방법 및 그에 의해 제조된 플라스틱 성형물
KR100815274B1 (ko) 2007-07-12 2008-03-20 김영준 박막을 이용한 컬러금속스티커 및 이의 제조방법과 이를이용한 휴대용 전자기기

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014035196A1 (ko) * 2012-08-31 2014-03-06 주식회사 엘지화학 금속 구조체 및 이의 제조방법
CN104602909A (zh) * 2012-08-31 2015-05-06 Lg化学株式会社 金属结构体及其制造方法
US9903989B2 (en) 2012-08-31 2018-02-27 Lg Chem, Ltd. Metal structure for decorative bezel and method for manufacturing same
KR101524243B1 (ko) * 2013-06-18 2015-06-02 정희문 이동통신단말기 및 전자제품 외장에 박막의 금속으로 된 로고, 패턴, 문양 성형 방법

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