JP2009062603A - 模様入り文字などの電鋳画像の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】文字，記号，図形などの表面にカット模様や様々な模様が入った電鋳物を、該電鋳物の側面などに不要なギザギザが入ることなく綺麗に形成し、しかも量産性に適し繰り返し電鋳基板母材を用いることができる模様入り文字などの電鋳画像の製造方法を提供する。
【解決手段】ステンレス板１の上にフォトレジスト２を硬化させ、メッキ４を形成する。その上に剥離処理を施して第１次電鋳層６を形成する。その後、第１次電鋳層６を剥離し、その裏面に剥離処理５を施し第２次電鋳層８を形成し、この第２次電鋳層８に光沢メッキ９を施したものを模様入り基板母材として使用する。この模様入り基板母材を用いることにより模様入りの文字，記号，図形などの電鋳物を綺麗に形成でき、かつ、量産可能な模様入りの電鋳物を製造することができる。
【選択図】図１Ａ
【解決手段】ステンレス板１の上にフォトレジスト２を硬化させ、メッキ４を形成する。その上に剥離処理を施して第１次電鋳層６を形成する。その後、第１次電鋳層６を剥離し、その裏面に剥離処理５を施し第２次電鋳層８を形成し、この第２次電鋳層８に光沢メッキ９を施したものを模様入り基板母材として使用する。この模様入り基板母材を用いることにより模様入りの文字，記号，図形などの電鋳物を綺麗に形成でき、かつ、量産可能な模様入りの電鋳物を製造することができる。
【選択図】図１Ａ
Description
本発明は電鋳により文字，記号，図形などの電鋳画像を製造する方法、さらに詳しくいえば模様入り文字，記号，図形などの電鋳画像を量産に適した形で製造する方法に関する。
従来、文字，記号，図形などの電鋳物を作る場合、平らなステンレスなどの金属板を電鋳基板母材としてこの上にフォットレジストやドライフィルムなどの感光性樹脂を塗布し、文字パターンのフィルムを搭載して露光し、フォットレジストやドライフィルムの硬化した部分で文字の原型を作り、この上に金属を電着することにより電鋳画像（電鋳による文字など）を形成していた。
模様入りの文字などを作る場合、文字パターンに斜線を予め入れておき、上記方法により文字パターンを金属板の上に形成し、電着時に全体をオーバーハングさせることにより模様入り文字の電鋳物を形成する方法が考えられる。
しかしながら、この方法は電鋳製品の側面に模様によるギザギザができ、引っ掛かりができるという問題がある。また、文字パターンのオーバーハングさせた部分の厚さが薄くなるため、その部分から折れる可能性があり、さらには電鋳製品側にレジストまたはドライフィルムを持ち込む可能性がある。
模様入りの文字などを作る場合、文字パターンに斜線を予め入れておき、上記方法により文字パターンを金属板の上に形成し、電着時に全体をオーバーハングさせることにより模様入り文字の電鋳物を形成する方法が考えられる。
しかしながら、この方法は電鋳製品の側面に模様によるギザギザができ、引っ掛かりができるという問題がある。また、文字パターンのオーバーハングさせた部分の厚さが薄くなるため、その部分から折れる可能性があり、さらには電鋳製品側にレジストまたはドライフィルムを持ち込む可能性がある。
他の方法として電鋳基板母材に機械的に模様などを入れておき、上記方法により電鋳を形成することが考えられる。しかしながら、この方法は、電鋳基板母材に直に溝が機械的に刻まれるため、滑らかでなく大型電鋳基板母材を製作することがおおがかりとなり、量産性に適しないという問題がある。
特許文献１は平らな金属板を電鋳基板母材として用いた従来の電鋳画像を製造する方法である。この製造方法は、模様入り文字などの電鋳製品を量産性を維持しつつ、しかも種々の模様板の文字などを容易に作ることは困難な方法である。
特許第２６９５７５２号公報
特許文献１は平らな金属板を電鋳基板母材として用いた従来の電鋳画像を製造する方法である。この製造方法は、模様入り文字などの電鋳製品を量産性を維持しつつ、しかも種々の模様板の文字などを容易に作ることは困難な方法である。
本発明の目的は、文字，記号，図形などの表面にカット模様や様々な模様が入った電鋳物を、該電鋳物の側面などに不要なギザギザが入ることなく綺麗に形成し、しかも量産性に適し繰り返し電鋳基板母材を用いることができる模様入り文字などの電鋳画像の製造方法を提供することにある。
前記目的を達成するために本発明の請求項１は電鋳基板母材に感光性樹脂を付与し、文字，記号または図形を形成したマスクを搭載して露光し、前記感光性樹脂の一部を除去し、金属を前記除去面に電着することにより前記文字，記号または図形の電鋳を形成し、さらに残存感光性樹脂を除去し、接着剤を塗布した電鋳支持部材の前記塗布面を前記電鋳面に接着して該電鋳を前記電鋳基板母材から剥離し、前記電鋳の剥離した面に前記接着剤より強い接着力の接着剤を施すように構成した文字，記号または図形の電鋳画像を製造する方法において、電導性基板に感光性樹脂を付与し、模様パターンを形成したマスクを搭載して露光し、前記感光性樹脂の一部を除去し、前記除去面にメッキを施し、該メッキの上に剥離処理を施し、該剥離処理を施したメッキの上に金属を電着することにより前記模様パターンを転写した電鋳物を形成し、該電鋳物を前記メッキから剥がし、該電鋳物に光沢メッキを施した模様入り基板母材を、または前記模様パターンを転写した電鋳物から反転模様パターンの電鋳物を形成し、該反転模様パターンの電鋳物に光沢メッキを施した反転模様入り基板母材を前記電鋳基板母材とすることを特徴とする。
本発明の請求項２は電鋳基板母材に感光性樹脂を付与し、文字，記号または図形を形成したマスクを搭載して露光し、前記感光性樹脂の一部を除去し、金属を前記除去面に電着することにより前記文字，記号または図形の電鋳を形成し、さらに残存感光性樹脂を除去し、接着剤を塗布した電鋳支持部材の前記塗布面を前記電鋳面に接着して該電鋳を前記電鋳基板母材から剥離し、前記電鋳の剥離した面に前記接着剤より強い接着力の接着剤を施すように構成した文字，記号または図形の電鋳画像を製造する方法において、電導性基板に感光性樹脂を付与し、模様パターンを形成したマスクを搭載して露光し、前記感光性樹脂の一部を除去し、前記除去面に剥離処理を施し、該剥離処理を施した前記除去面にメッキを施し、前記メッキ層を前記感光性樹脂の残留部分および前記電導性基板から剥がし、該メッキ層に光沢メッキを施した模様入り基板母材を、または該メッキ層の下面の反転模様パターンの電鋳物に光沢メッキを施した反転模様入り基板母材を前記電鋳基板母材とすることを特徴とする。
本発明の請求項３は請求項１または２記載の発明において、前記電鋳基板母材に感光性樹脂を付与する前に、前記電鋳基板母材に剥離処理を施し、メッキ被膜を形成する工程を挿入し、その後に該メッキ被膜の上に前記感光性樹脂を付与するように構成し、
前記接着剤を塗布した電鋳支持部材の前記塗布面を前記電鋳面に接着して該電鋳を前記電鋳基板母材から剥離するとき、前記メッキ被膜が前記電鋳基板母材側に残るように剥離することを特徴とする。
本発明の請求項２は電鋳基板母材に感光性樹脂を付与し、文字，記号または図形を形成したマスクを搭載して露光し、前記感光性樹脂の一部を除去し、金属を前記除去面に電着することにより前記文字，記号または図形の電鋳を形成し、さらに残存感光性樹脂を除去し、接着剤を塗布した電鋳支持部材の前記塗布面を前記電鋳面に接着して該電鋳を前記電鋳基板母材から剥離し、前記電鋳の剥離した面に前記接着剤より強い接着力の接着剤を施すように構成した文字，記号または図形の電鋳画像を製造する方法において、電導性基板に感光性樹脂を付与し、模様パターンを形成したマスクを搭載して露光し、前記感光性樹脂の一部を除去し、前記除去面に剥離処理を施し、該剥離処理を施した前記除去面にメッキを施し、前記メッキ層を前記感光性樹脂の残留部分および前記電導性基板から剥がし、該メッキ層に光沢メッキを施した模様入り基板母材を、または該メッキ層の下面の反転模様パターンの電鋳物に光沢メッキを施した反転模様入り基板母材を前記電鋳基板母材とすることを特徴とする。
本発明の請求項３は請求項１または２記載の発明において、前記電鋳基板母材に感光性樹脂を付与する前に、前記電鋳基板母材に剥離処理を施し、メッキ被膜を形成する工程を挿入し、その後に該メッキ被膜の上に前記感光性樹脂を付与するように構成し、
前記接着剤を塗布した電鋳支持部材の前記塗布面を前記電鋳面に接着して該電鋳を前記電鋳基板母材から剥離するとき、前記メッキ被膜が前記電鋳基板母材側に残るように剥離することを特徴とする。
この製造方法によれば、模様入り文字，記号，図形の電鋳物を量産することが可能となる。模様入り基板母材は繰り返し使用できるため電鋳製造費用の増大を抑えることができ、製造効率が向上する。さらに多種模様のフィルムを多数用意しておくことにより、容易に文字などの表面の模様も変更でき、文字パターンを従来方法に比較し、折れやすくすることなく、模様自体を綺麗に作ることができる。
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を詳しく説明する。
図１Ａは本発明による模様入り文字などの電鋳画像の製造方法に用いる模様入り基板母材の形成方法を説明するための図である。
電導性基板（金属性基板，不導体基板を導体化したものなど）として表面が平らなステンレス板１を用意する（図１Ａ（ａ））。例えば文字の大きさ（高さ）が１２ｍｍで、７桁の文字を１８行分作るのであれば、厚さは０．３ｍｍで、縦横の寸法が８０ｍｍ×３００ｍｍの大きさである。
このステンレス板１の上に感光性樹脂として液レジスト，ドライフィルムレジストまたは印刷用レジストインク等のフォトレジスト２を例えば２０μｍの厚さで塗布する（図１Ａ（ｂ））。
さらにこの上に模様を描いた模様マスク３を載せて露光機等により露光を行う（図１Ａ（ｃ））。
図３にこの模様マスクの一例を示す。模様マスクは透明部３ａと不透明部３ｂで形成される縦線模様を描いて構成されている。
図１Ａは本発明による模様入り文字などの電鋳画像の製造方法に用いる模様入り基板母材の形成方法を説明するための図である。
電導性基板（金属性基板，不導体基板を導体化したものなど）として表面が平らなステンレス板１を用意する（図１Ａ（ａ））。例えば文字の大きさ（高さ）が１２ｍｍで、７桁の文字を１８行分作るのであれば、厚さは０．３ｍｍで、縦横の寸法が８０ｍｍ×３００ｍｍの大きさである。
このステンレス板１の上に感光性樹脂として液レジスト，ドライフィルムレジストまたは印刷用レジストインク等のフォトレジスト２を例えば２０μｍの厚さで塗布する（図１Ａ（ｂ））。
さらにこの上に模様を描いた模様マスク３を載せて露光機等により露光を行う（図１Ａ（ｃ））。
図３にこの模様マスクの一例を示す。模様マスクは透明部３ａと不透明部３ｂで形成される縦線模様を描いて構成されている。
図１Ａ（ｃ）の工程において模様マスクの透明部３ａは紫外線が透過するので、フォトレジスト２の２ａ部分は硬化する。一方、不透明部３ｂが被さったフォトレジスト２は紫外線が遮光されることはない。露光はレジストが硬化するに適した時間である。
露光後に現像を行って上記紫外線が当たらなかった部分のフォトレジストを除去すると、図１Ａ（ｄ）に示すようにステンレス板１の上面は硬化部２ａを残した状態となる。
すなわち、縦線模様に対応する部分の硬化部２ａが残る。
露光後に現像を行って上記紫外線が当たらなかった部分のフォトレジストを除去すると、図１Ａ（ｄ）に示すようにステンレス板１の上面は硬化部２ａを残した状態となる。
すなわち、縦線模様に対応する部分の硬化部２ａが残る。
次いでニッケルメッキ４を施すと、ニッケルは硬化部２ａの間のステンレス板１の部分に電着され、図１Ａ（ｅ）に示すように積層され、積層が厚くなり硬化部の高さを越えてから硬化部の上に進出しはじめ、硬化部２ａの部分にも覆い被さるようになる。ここで電着される金属はニッケル以外に他の金属を用いてもよい。電着層の厚さは例えば５０μ〜数百μの範囲で形成することとなる。
さらにメッキ４の上に剥離処理５を施し、この上に第１次電鋳層６を形成する（図１Ａ（ｆ））。剥離処理６は陽極電解による表面酸化，界面活性剤等によりメッキ４の上を処理するものである。第１次電鋳層６を模様入り基板母材（光沢メッキを施したもの）とする場合、その厚さは例えば、３００ｍμ〜５００μｍの範囲であり、所定強度の模様入り基板母材とする。
この後、第１次電鋳層６を剥離処理５面から剥離し、第１次電鋳層６とメッキ４とを分離する（図１Ａ（ｇ））。
この分離した第１次電鋳層６は、縦模様の突起６ａのある面に光沢メッキを施して模様入り基板母材として用いることができる。
さらにメッキ４の上に剥離処理５を施し、この上に第１次電鋳層６を形成する（図１Ａ（ｆ））。剥離処理６は陽極電解による表面酸化，界面活性剤等によりメッキ４の上を処理するものである。第１次電鋳層６を模様入り基板母材（光沢メッキを施したもの）とする場合、その厚さは例えば、３００ｍμ〜５００μｍの範囲であり、所定強度の模様入り基板母材とする。
この後、第１次電鋳層６を剥離処理５面から剥離し、第１次電鋳層６とメッキ４とを分離する（図１Ａ（ｇ））。
この分離した第１次電鋳層６は、縦模様の突起６ａのある面に光沢メッキを施して模様入り基板母材として用いることができる。
さらにこの第１次電鋳層６の下面を反転させた模様入り基板母材を作るために、第１次電鋳層６の突起６ａを有する面に剥離処理７を行い、ニッケルなどの金属を剥離処理７面の上に電着して第２次電鋳層８を形成する（図１Ａ（ｈ））。第１次電鋳層６および第２次電鋳層８の厚さは一定の強度を持たせるために例えば、上述のように３００μｍ〜５００μｍの厚さ程度になるまで行う。
第２次電鋳層８はこの後に第１次電鋳層６から剥離する（図１Ａ（ｉ））。
第２次電鋳層８は縦模様の溝８ａを有する模様入り電鋳原板となる。
さらに第２次電鋳層８の表面を滑らかにするための光沢メッキ９を行い、模様入り基板母材１０を作る（図１Ａ（ｊ））。図５（ａ）に上面から見た模様入り電鋳原板の一例を示す。
第２次電鋳層８はこの後に第１次電鋳層６から剥離する（図１Ａ（ｉ））。
第２次電鋳層８は縦模様の溝８ａを有する模様入り電鋳原板となる。
さらに第２次電鋳層８の表面を滑らかにするための光沢メッキ９を行い、模様入り基板母材１０を作る（図１Ａ（ｊ））。図５（ａ）に上面から見た模様入り電鋳原板の一例を示す。
つぎに図２を用いて模様入り基板母材の形成工程の他の実施の形態を説明する。
図２（ａ）〜図２（ｄ）までの工程は図１（ａ）〜図１（ｄ）の工程と同じである。
図２（ｅ）の工程において、硬化部２ａを形成したステンレス１の上面に剥離処理１ａを施し、その上からメッキ（ニッケル）４を電着する。図２（ｅ）に示すように積層され、積層が厚くなり硬化部の高さを越えてから硬化部の上に進出しはじめ硬化部２ａの部分にも覆い被さるようになる。ここで電着される金属はニッケル以外に他の金属を用いてもよい。この実施の形態ではメッキ４の下面を模様入り基板母材（光沢メッキを施したもの）として用いるため所定強度が図れるように３００μｍ〜５００μｍの厚さ程度まで電着する。ついでステンレス板１および硬化部２ａからメッキ４を剥離し（図２（ｆ））、これが模様入り電鋳原板となる。さらに剥離したメッキ４の下面に表面を滑らかにするための光沢メッキ９を行い、模様入り基板母材を作る（図２（ｇ））。メッキ４下面には硬化部２ａの形状と同じような幅が広く、深い溝が形成される。幅広で、深い模様を文字などの表面に作るにはこのように形成した模様入り基板母材を用いる。
なお、図２（ｆ）のメッキ４の下面に、剥離処理を施して電鋳層を形成し、該電鋳層をメッキ４から剥がし、剥がした電鋳層に光沢メッキを施すことにより図２（ｇ）の反転模様入り基板母材を作ることができる。
図２（ａ）〜図２（ｄ）までの工程は図１（ａ）〜図１（ｄ）の工程と同じである。
図２（ｅ）の工程において、硬化部２ａを形成したステンレス１の上面に剥離処理１ａを施し、その上からメッキ（ニッケル）４を電着する。図２（ｅ）に示すように積層され、積層が厚くなり硬化部の高さを越えてから硬化部の上に進出しはじめ硬化部２ａの部分にも覆い被さるようになる。ここで電着される金属はニッケル以外に他の金属を用いてもよい。この実施の形態ではメッキ４の下面を模様入り基板母材（光沢メッキを施したもの）として用いるため所定強度が図れるように３００μｍ〜５００μｍの厚さ程度まで電着する。ついでステンレス板１および硬化部２ａからメッキ４を剥離し（図２（ｆ））、これが模様入り電鋳原板となる。さらに剥離したメッキ４の下面に表面を滑らかにするための光沢メッキ９を行い、模様入り基板母材を作る（図２（ｇ））。メッキ４下面には硬化部２ａの形状と同じような幅が広く、深い溝が形成される。幅広で、深い模様を文字などの表面に作るにはこのように形成した模様入り基板母材を用いる。
なお、図２（ｆ）のメッキ４の下面に、剥離処理を施して電鋳層を形成し、該電鋳層をメッキ４から剥がし、剥がした電鋳層に光沢メッキを施すことにより図２（ｇ）の反転模様入り基板母材を作ることができる。
図１Ｂは図１Ａで作った模様入り基板母材を用いて電鋳文字模様を製造する方法を説明するための図であり、説明容易化のため一文字を製造する場合を説明する。
図１Ｂ（ａ）は図１Ａ（ｊ）の模様入り基板母材１０と同じである。この上面に上記と同様の剥離処理１１を施し、滑らかな光沢あるメッキ被膜（保護メッキ）１２を形成する（図１Ｂ（ｂ））。メッキ被膜１２は導電性を有する可撓性の薄膜であり、電解メッキまたは無電解メッキにより形成される導電性金属薄膜，導電性塗料被膜，導電性高分子薄膜などが用いられる。この例では導電性金属薄膜が用いられる。導電性金属被膜の膜厚は例えば、１０μｍ〜６０μｍである。
図１Ｂ（ａ）の模様入り基板母材１０の上に直接模様入り電鋳画像を形成しても良いが、電鋳支持部に接着した模様入り電鋳画像を剥離した後、模様入り基板母材１０の表面がキズついたり、酸化したりするので、繰り返し模様入り基板母材１０を使用するために模様入り基板母材１０上に剥離処理をしてから滑らかな光沢のあるメッキ被膜を形成し保護する。
メッキ被膜１２の上に感光性樹脂としてフォトレジスト１３を塗布し焼き付けを行う（図１Ｂ（ｃ））。
図１Ｂ（ａ）は図１Ａ（ｊ）の模様入り基板母材１０と同じである。この上面に上記と同様の剥離処理１１を施し、滑らかな光沢あるメッキ被膜（保護メッキ）１２を形成する（図１Ｂ（ｂ））。メッキ被膜１２は導電性を有する可撓性の薄膜であり、電解メッキまたは無電解メッキにより形成される導電性金属薄膜，導電性塗料被膜，導電性高分子薄膜などが用いられる。この例では導電性金属薄膜が用いられる。導電性金属被膜の膜厚は例えば、１０μｍ〜６０μｍである。
図１Ｂ（ａ）の模様入り基板母材１０の上に直接模様入り電鋳画像を形成しても良いが、電鋳支持部に接着した模様入り電鋳画像を剥離した後、模様入り基板母材１０の表面がキズついたり、酸化したりするので、繰り返し模様入り基板母材１０を使用するために模様入り基板母材１０上に剥離処理をしてから滑らかな光沢のあるメッキ被膜を形成し保護する。
メッキ被膜１２の上に感光性樹脂としてフォトレジスト１３を塗布し焼き付けを行う（図１Ｂ（ｃ））。
つづいて文字・模様マスク１４をフォトレジスト１３の上に載せ、露光機等により露光を行う（図１Ｂ（ｄ））。
図４に文字・模様マスク１４の一例を示す。この文字例は「Ａ」という文字パターンに「、」がついたもので、「Ａ」および「、」の部分は不透明部１４ｂであり、他の部分は透明部１４ａである。このような文字・模様マスクは同じ文字列を多数並べたものや、多種類の記号からなるもの、複雑な図形からなるものなどを用いることができる。
図４に示す文字・模様マスクにより露光すると、透明部１４ａは光が通過しその下部のフォトレジスト１３が硬化して硬化部１３ａが形成される。不透明部１４ｂは光が通過しないため、その下部のフォトレジスト１３は変化しない。
露光の後、文字・模様マスクを取り除き、現像を行う。露光されなかったフォトレジスト１３の部分は除去され、露光して硬化した硬化部１３ａが残る。これにより硬化部１３ａの周囲のメッキ被膜１２の上に「Ａ」「、」という文字が形成される（図１Ｂ（ｅ））。
図４に文字・模様マスク１４の一例を示す。この文字例は「Ａ」という文字パターンに「、」がついたもので、「Ａ」および「、」の部分は不透明部１４ｂであり、他の部分は透明部１４ａである。このような文字・模様マスクは同じ文字列を多数並べたものや、多種類の記号からなるもの、複雑な図形からなるものなどを用いることができる。
図４に示す文字・模様マスクにより露光すると、透明部１４ａは光が通過しその下部のフォトレジスト１３が硬化して硬化部１３ａが形成される。不透明部１４ｂは光が通過しないため、その下部のフォトレジスト１３は変化しない。
露光の後、文字・模様マスクを取り除き、現像を行う。露光されなかったフォトレジスト１３の部分は除去され、露光して硬化した硬化部１３ａが残る。これにより硬化部１３ａの周囲のメッキ被膜１２の上に「Ａ」「、」という文字が形成される（図１Ｂ（ｅ））。
メッキ被膜１２の上に上記と同様の剥離処理１５を行い、メッキ被膜１２の上に電着法により金属を電着させて上記「Ａ」「、」の第３次電鋳層（文字）１６を形成する（図１Ｂ（ｆ））。
図１Ｂ（ｆ）に示す第３次電鋳層１６は図４の文字・模様マスクをメッキ被膜１２の上に載せて形成した文字であり、図４のＡ−Ａ断面に相当する位置の断面図である。
第３次電鋳層１６は例えばニッケルである。ニッケル電鋳は、スルファミン酸ニッケル浴によって行うことができ、電着条件は、例えば８０ｍｍ×３００ｍｍの電着有効面積に対して７．２Ａの電流を流すことにより、１．５〜２．５時間で４０〜７０μｍの電鋳画像を得ることができる。この他に鉄，銅，金，銀などの金属を用いることもできる。
つぎに残存のフォトレジスト１３ａの溶解除去を行う（図１Ｂ（ｇ））。
以上により製品となる電鋳文字を得ることができる。
図１Ｂ（ｆ）に示す第３次電鋳層１６は図４の文字・模様マスクをメッキ被膜１２の上に載せて形成した文字であり、図４のＡ−Ａ断面に相当する位置の断面図である。
第３次電鋳層１６は例えばニッケルである。ニッケル電鋳は、スルファミン酸ニッケル浴によって行うことができ、電着条件は、例えば８０ｍｍ×３００ｍｍの電着有効面積に対して７．２Ａの電流を流すことにより、１．５〜２．５時間で４０〜７０μｍの電鋳画像を得ることができる。この他に鉄，銅，金，銀などの金属を用いることもできる。
つぎに残存のフォトレジスト１３ａの溶解除去を行う（図１Ｂ（ｇ））。
以上により製品となる電鋳文字を得ることができる。
つぎに図１Ｃによって電鋳文字の被着製品への貼付の工程を説明する。
図１Ｂ（ｇ）に示すように第３次電鋳層１６（電鋳文字模様）が形成された後、フィルムなどの電鋳支持部１７の接着剤１８に電鋳文字を接着する（図１Ｃ（ａ））。
この後、図１Ｃ（ｂ）に示すように電鋳支持部１７に接着された第３次電鋳層１６をメッキ被膜１２から剥離する。そして、第３次電鋳層１６の表面に接着剤１８より強い接着力の固定接着剤１９を塗布する。固定接着剤１９は加熱硬化型，経時硬化型の接着剤が用いられる。この工程において、模様入り基板母材１０はメッキ被膜１２が貼り付いた状態で残る。この模様入り基板母材１０は再度、利用することができる。メッキ被膜１２が覆い被さっているため、その表面は保護され、つぎに模様入り基板母材１０として用いられる直前にメッキ被膜１２を剥離して用いることができる。
図１Ｂ（ｇ）に示すように第３次電鋳層１６（電鋳文字模様）が形成された後、フィルムなどの電鋳支持部１７の接着剤１８に電鋳文字を接着する（図１Ｃ（ａ））。
この後、図１Ｃ（ｂ）に示すように電鋳支持部１７に接着された第３次電鋳層１６をメッキ被膜１２から剥離する。そして、第３次電鋳層１６の表面に接着剤１８より強い接着力の固定接着剤１９を塗布する。固定接着剤１９は加熱硬化型，経時硬化型の接着剤が用いられる。この工程において、模様入り基板母材１０はメッキ被膜１２が貼り付いた状態で残る。この模様入り基板母材１０は再度、利用することができる。メッキ被膜１２が覆い被さっているため、その表面は保護され、つぎに模様入り基板母材１０として用いられる直前にメッキ被膜１２を剥離して用いることができる。
第３次電鋳層１６を剥離する場合、メッキ被膜１２は模様入り基板母材１０に貼り付いた状態で剥離する。また、再度使用される模様入り基板母材１０の上面はメッキ被膜１２で保護されるため、さびにくい、キズがつきにくいという利点があり、何度でも模様入り基板母材１０を用いることができ量産性に適している。
被着製品２０に第３次電鋳層（電鋳文字模様）を貼る場合、被着製品２０の目的の位置に固定接着剤１９を有する第３次電鋳層１６を押し付け固定する。
第３次電鋳層１６を被着製品２０に固定した後、電鋳支持部１７を剥がすことにより、接着剤１８は固定接着剤１９より接着力が弱いため第３次電鋳層１６を被着製品２０に残して電鋳支持部１７を取り除くことができる（図１Ｃ（ｃ））。
被着製品２０に第３次電鋳層（電鋳文字模様）を貼る場合、被着製品２０の目的の位置に固定接着剤１９を有する第３次電鋳層１６を押し付け固定する。
第３次電鋳層１６を被着製品２０に固定した後、電鋳支持部１７を剥がすことにより、接着剤１８は固定接着剤１９より接着力が弱いため第３次電鋳層１６を被着製品２０に残して電鋳支持部１７を取り除くことができる（図１Ｃ（ｃ））。
図５（ｂ）（ｃ）および（ｄ）に模様入り基板母材の他の実施の形態を、図６（ａ）（ｂ）および（ｄ）に模様入り文字の実施の形態をそれぞれ示す。
図５（ｂ）に横線の模様の例が、図５（ｃ）に斜め線の模様の例が、図５（ｄ）に格子模様の例がそれぞれ示されている。図６（ａ）に縦線模様のＡの字が，図６（ｂ）に横線模様のＡの字が、図６（ｄ）に格子模様のＡの字の例がそれぞれ示されている。
図５（ｂ）に横線の模様の例が、図５（ｃ）に斜め線の模様の例が、図５（ｄ）に格子模様の例がそれぞれ示されている。図６（ａ）に縦線模様のＡの字が，図６（ｂ）に横線模様のＡの字が、図６（ｄ）に格子模様のＡの字の例がそれぞれ示されている。
このように製造された電鋳文字は文字の側面が模様によりギザギザとなるようなことのない綺麗な文字が形成される。
以上の実施の形態はマスクとしてフィルムを用いた例を説明したが、この他にガラスマスクなどを用いることもできる。
また、固定接着剤１９を塗布した後、直ぐに被着製品２０に固定しない場合には、必要に応じて離型紙を貼り付けておき、被着製品２０に固定する直前に離型紙を剥がして固着する方法を講じることができる。
以上の実施の形態はマスクとしてフィルムを用いた例を説明したが、この他にガラスマスクなどを用いることもできる。
また、固定接着剤１９を塗布した後、直ぐに被着製品２０に固定しない場合には、必要に応じて離型紙を貼り付けておき、被着製品２０に固定する直前に離型紙を剥がして固着する方法を講じることができる。
電子装置の筐体に貼付する装飾文字や時計用のバラ文字などを製造する方法である。
１ ステンレス板（電導性基板）
２，１３ フォトレジスト（感光性樹脂）
３ 模様マスク
４ メッキ（ニッケル）
６ 第１次電鋳層
５，１１，１５ 剥離処理
８ 第２次電鋳層（模様入り電鋳原板）
９ 光沢メッキ
１０ 模様入り基板母材
１２ メッキ被膜（保護メッキ）
１４ 文字，模様マスク
１６ 第３次電鋳層（文字，模様）
１７ 電鋳支持部
１８ 接着剤
１９ 被着製品固定接着剤
２０ 被着製品
２，１３ フォトレジスト（感光性樹脂）
３ 模様マスク
４ メッキ（ニッケル）
６ 第１次電鋳層
５，１１，１５ 剥離処理
８ 第２次電鋳層（模様入り電鋳原板）
９ 光沢メッキ
１０ 模様入り基板母材
１２ メッキ被膜（保護メッキ）
１４ 文字，模様マスク
１６ 第３次電鋳層（文字，模様）
１７ 電鋳支持部
１８ 接着剤
１９ 被着製品固定接着剤
２０ 被着製品
Claims (3)
- 電鋳基板母材に感光性樹脂を付与し、文字，記号または図形を形成したマスクを搭載して露光し、前記感光性樹脂の一部を除去し、金属を前記除去面に電着することにより前記文字，記号または図形の電鋳を形成し、さらに残存感光性樹脂を除去し、接着剤を塗布した電鋳支持部材の前記塗布面を前記電鋳面に接着して該電鋳を前記電鋳基板母材から剥離し、前記電鋳の剥離した面に前記接着剤より強い接着力の接着剤を施すように構成した文字，記号または図形の電鋳画像を製造する方法において、
電導性基板に感光性樹脂を付与し、模様パターンを形成したマスクを搭載して露光し、前記感光性樹脂の一部を除去し、前記除去面にメッキを施し、該メッキの上に剥離処理を施し、該剥離処理を施したメッキの上に金属を電着することにより前記模様パターンを転写した電鋳物を形成し、該電鋳物を前記メッキから剥がし、該電鋳物に光沢メッキを施した模様入り基板母材を、
または前記模様パターンを転写した電鋳物から反転模様パターンの電鋳物を形成し、該反転模様パターンの電鋳物に光沢メッキを施した反転模様入り基板母材を前記電鋳基板母材とすることを特徴とする電鋳画像の製造方法。 - 電鋳基板母材に感光性樹脂を付与し、文字，記号または図形を形成したマスクを搭載して露光し、前記感光性樹脂の一部を除去し、金属を前記除去面に電着することにより前記文字，記号または図形の電鋳を形成し、さらに残存感光性樹脂を除去し、接着剤を塗布した電鋳支持部材の前記塗布面を前記電鋳面に接着して該電鋳を前記電鋳基板母材から剥離し、前記電鋳の剥離した面に前記接着剤より強い接着力の接着剤を施すように構成した文字，記号または図形の電鋳画像を製造する方法において、
電導性基板に感光性樹脂を付与し、模様パターンを形成したマスクを搭載して露光し、前記感光性樹脂の一部を除去し、前記除去面に剥離処理を施し、該剥離処理を施した前記除去面にメッキを施し、前記メッキ層を前記感光性樹脂の残留部分および前記電導性基板から剥がし、該メッキ層に光沢メッキを施した模様入り基板母材を、または該メッキ層の下面の反転模様パターンの電鋳物に光沢メッキを施した反転模様入り基板母材を前記電鋳基板母材とすることを特徴とする電鋳画像の製造方法。 - 前記電鋳基板母材に感光性樹脂を付与する前に、前記電鋳基板母材に剥離処理を施し、メッキ被膜を形成する工程を挿入し、その後に該メッキ被膜の上に前記感光性樹脂を付与するように構成し、
前記接着剤を塗布した電鋳支持部材の前記塗布面を前記電鋳面に接着して該電鋳を前記電鋳基板母材から剥離するとき、前記メッキ被膜が前記電鋳基板母材側に残るように剥離することを特徴とする請求項１または２記載の電鋳画像の製造方法。
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| JP2007233723A JP2009062603A (ja) | 2007-09-10 | 2007-09-10 | 模様入り文字などの電鋳画像の製造方法 |
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