JP2001131793A - 装飾品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 メッキ層による微細な装飾を基材表面に施す
ことができるとともに、その装飾のパターンを様々に変
更して製造することが容易であり、少ロットでも安価に
製造することができる装飾品の製造方法を提供する。 【解決手段】 装飾品１１は、ステンレス鋼よりなる板
状の基材１２と、その基材１２表面に形成されたメッキ
層１３と塗装又は印刷による被覆層１４とから構成され
ている。メッキ層１３は、模様や文字等の所定のパター
ンを構成するように基材１２表面の所定の部位に形成さ
れている。一方、被覆層１４は、基材１２表面のうちメ
ッキ層１３が形成されていない部分に形成されている。
装飾品１１は、基材１２表面に被覆層１４を形成し、そ
の一部をレーザ光照射により除去して基材１２表面を露
出させ、その露出した基材１２表面にメッキ層１３を形
成することにより製造される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、メッキにより基
材表面に装飾を施した装飾品の製造方法に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の装飾品の製造方法では、
メッキが不要な部分をマスキングしてからメッキ処理が
行われており、これによりメッキ層を基材表面の所望の
部位にのみ形成することが可能となっている。基材表面
の所定の部位をマスキングする方法（マスキング層の形
成方法）としては、スクリーン印刷法やオフセット印刷
法によってレジストインクで基材表面に所定のパターン
を印刷する方法が知られている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところが、この従来の
方法では、微細なマスキング層のパターンを精度よく形
成するのが困難なため、メッキ層で表現される装飾につ
いても微細さの点では限界があった。特に、メッキ層で
細かい文字を表現しようとした場合には、文字がつぶれ
てしまうという問題があった。

【０００４】また、メッキ層によって基材表面に施され
る装飾のパターンはマスキング層を形成する際の原版に
従って形成されるため、装飾のパターンを変更する場合
には新たな原版を作製する必要があった。これは、特に
少ロットの製品の場合に製造コストが嵩む原因となって
いた。

【０００５】この発明は、上記のような従来技術に存在
する問題点に着目してなされたものである。その目的と
するところは、メッキ層による微細な装飾を基材表面に
施すことができるとともに、その装飾のパターンを様々
に変更して製造することが容易であり、少ロットでも安
価に製造することができる装飾品の製造方法を提供する
ことにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項１に記載の発明の装飾品の製造方法は、基
材表面に塗装又は印刷による被覆層を形成し、その一部
をレーザ光照射により除去して基材表面を露出させ、そ
の露出した基材表面にメッキ層を形成することを要旨と
する。

【０００７】請求項２に記載の発明の装飾品の製造方法
は、請求項１に記載の発明において、前記メッキ層を被
覆層表面より盛り上げて形成することを要旨とする。請
求項３に記載の発明の装飾品の製造方法は、請求項１に
記載の発明において、前記被覆層をメッキ層形成後に除
去することを要旨とする。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施形態を図面
に基づいて詳細に説明する。なお、本明細書では各図面
中のメッキ層などの各層の厚みは構成を明確に表すため
に誇張して描かれている。

【０００９】図１（ｃ）に示すように、装飾品１１は、
ステンレス鋼よりなる板状の基材１２と、その基材１２
表面に形成されたメッキ層１３と塗装又は印刷による被
覆層１４とから構成されている。メッキ層１３は、模様
や文字等の所定のパターンを構成するように基材１２表
面の所定の部位に形成されている。一方、被覆層１４
は、基材１２表面のうちメッキ層１３が形成されていな
い部分に形成されている。

【００１０】メッキ層１３は複数のメッキ層が積層形成
されたものであり、下層（基材１２側）から下地メッキ
層、銅メッキ層、ニッケルメッキ層及び金メッキ層の順
に形成されている。そして、メッキ層１３は前記被覆層
１４の表面より盛り上げて形成されている。

【００１１】また、被覆層１４は、メッキ液（電解液）
に侵されない非導電性の被膜であり、具体的には、プリ
ント基板の製作時に用いられるメッキレジストやエッチ
ングレジスト等よりなるものである。

【００１２】次に、前記のように構成された装飾品１１
の製造方法について説明する。まず、図１（ａ）に示す
ように、基材１２表面に全面にわたって被覆層１４を均
一に形成する。被覆層１４は、塗料やインクをロールコ
ータ等で塗布することによって、あるいはオフセット印
刷法やスクリーン印刷法等で印刷することによって形成
される。

【００１３】次に、基材１２表面に形成された被覆層１
４にレーザ光を照射することにより、図１（ｂ）に示す
ように、被覆層１４の一部を除去して基材１２の表面を
露出させる。このとき、レーザとしては好ましくはＹＡ
Ｇレーザが使用される。

【００１４】続いて、露出した基材１２表面の酸化被膜
としての不動態被膜を硫酸の５０％水溶液で陽極電解し
て除去する。最後に、図１（ｃ）に示すように、露出し
た基材１２表面にメッキ層１３を形成することにより、
実施形態の装飾品１１が得られる。メッキ層１３を形成
するためのメッキ処理は、以下に示す（ａ）〜（ｄ）の
４工程により行われる。 （ａ）下地メッキ工程 塩酸と塩化ニッケルよりなる電解液中に基材１２を浸漬
して通電することにより下地メッキ処理を施す。この下
地メッキ処理により基材１２表面の被覆層１４が形成さ
れていない部分に下地メッキ層が形成される。 （ｂ）銅メッキ工程 硫酸銅、硫酸、光沢剤よりなる電解液中に下地メッキ処
理を施した基材１２を浸漬して通電することにより銅メ
ッキ処理を施す。この銅メッキ処理により下地メッキ層
上に銅メッキ層が形成される。なお、光沢剤は得られる
メッキ層表面の光沢を出すとともに、メッキ層表面を滑
らかにする、すなわちレベリング性を良くするために添
加される。 （ｃ）ニッケルメッキ工程 塩化ニッケル、硫酸ニッケル、ホウ酸、光沢剤よりなる
電解液中に銅メッキ処理を施した基材１２を浸漬して通
電することによりニッケルメッキ処理を施す。このニッ
ケルメッキ処理により銅メッキ層上にニッケルメッキ層
が形成される。 （ｄ）金メッキ工程 シアン化金酸カリウム、コバルトを含有する建浴液、同
じくコバルトを含有する補給液よりなる電解液中にニッ
ケルメッキ処理を施した基材１２を浸漬して通電するこ
とにより金メッキ処理を施す。この金メッキ処理により
ニッケルメッキ層上に金メッキ層が形成される。

【００１５】以上のように、この実施形態によれば次の
ような効果が発揮される。 ・ 実施形態の装飾品１１の製造方法では、基材１２表
面に全面にわたって形成された被覆層１４の一部をレー
ザ光照射で除去することにより、基材１２表面の所定の
部位のみがマスキングされるようになっている。ここで
使用されるレーザは最小で直径５０Åの孔を形成するこ
とができるため、このレーザを被覆層１４のパターン形
成に使用することで微細な被覆層１４のパターンも精度
よく形成することが可能となり、メッキ層１３による微
細な装飾を基材１２表面に施すことができる。特に、メ
ッキ層１３で細かい文字を鮮明に表現することができる
ので、基材１２表面に施すことができる装飾の幅を広げ
ることができる。

【００１６】また、レーザ光照射で被覆層１４の一部を
除去するので、従来のように原版に制限されることなく
自由な形状に被覆層１４を除去することができる。従っ
て、メッキ層１３によって基材１２表面に施される装飾
のパターンを様々に変更して製造することが容易であ
る。また、メッキ層１３による装飾のパターンを様々に
変更しても原版を使用することなく製造することができ
るので、少ロットでも安価に製造することが可能であ
る。

【００１７】・ メッキ層１３が被覆層１４の表面より
盛り上げて形成されるため、装飾性を向上することがで
きるとともに、手触りも良い。 ・ 被覆層１４を除去する際にＹＡＧレーザを使用する
ことにより、ＣＯ₂レーザ等の他のレーザを使用した場
合に比べてメッキ層１３の仕上がりを良好にすることが
できる。これは、ＹＡＧレーザを使用した方が被覆層１
４をきれいに除去できるため、またＹＡＧレーザを使用
した場合、被覆層１４を除去するだけでなく、除去され
た被覆層１４の下の基材１２表面もわずかにえぐるため
と考えられる。

【００１８】なお、前記実施形態を次のように変更して
構成することもできる。 ・ 図２に示すように、メッキ層１３を形成した後に被
覆層１４を除去したものを装飾品１１としてもよい。な
お、被覆層１４はシンナー等の有機溶剤中に浸漬するこ
とによって除去される。このように構成した場合、被覆
層１４の下のステンレス鋼よりなる基材１２表面が露出
されるため、装飾品１１にさらに金属光沢を付与するこ
とができ、実施形態とは異なる外観を呈する装飾品１１
を得ることができる。

【００１９】・ 図３（ｃ）に示すように、被覆層１４
上に保護層１５を積層形成するとともに、メッキ層１３
を保護層１５の表面より盛り上げて形成するように装飾
品１１の構成を変更してもよい。この保護層１５はメッ
キ液（電解液）に侵されない非導電性の被膜であり、具
体的には塩化ビニル樹脂、ＡＢＳ樹脂、アクリル樹脂、
ウレタン樹脂等よりなるものである。この保護層１５
は、透明であってもよいし、顔料を配合して着色したも
のであってもよい。

【００２０】この装飾品１１を製造する場合には、まず
図３（ａ）に示すように、基材１２表面に全面にわたっ
て被覆層１４を形成した後、その上にさらに保護層１５
を形成する。この保護層１５は、被覆層１４と同様にロ
ールコータ等で塗布することによって、あるいはオフセ
ット印刷法やスクリーン印刷法等で印刷することによっ
て形成される。次に、基材１２表面に積層形成された保
護層１５と被覆層１４にレーザ光を照射することによ
り、図３（ｂ）に示すように、保護層１５と被覆層１４
の一部を除去して基材１２の表面を露出させる。以下
は、実施形態と同様にして図３（ｃ）に示す装飾品１１
が製造される。

【００２１】このように構成した場合、レーザ光の照射
によって被覆層１４の所望しない部位にピンホールが形
成されるのを防止することができる。 ・ 基材１２をステンレス鋼以外の導電性材料、例えば
銅や真鍮などにより形成してもよい。このように構成し
た場合、銅や真鍮はその表面に酸化被膜が形成されにく
いため、酸化被膜を除去する工程を省略することができ
る。また、銅や真鍮はメッキ層１３が形成されやすいた
め、メッキ処理に要する時間を短縮することもできる。

【００２２】次に、前記実施形態から把握できる技術的
思想について以下に記載する。 ・ 前記メッキ層を基材表面より盛り上げて形成するこ
とを特徴とする請求項３に記載の装飾品の製造方法。こ
のように構成した場合、装飾性を向上することができる
とともに、手触りも良い。

【００２３】・ 前記レーザ光照射は、ＹＡＧレーザに
よるものである請求項１から請求項３のいずれか一項に
記載の装飾品の製造方法。このように構成した場合、Ｃ
Ｏ₂レーザ等の他のレーザを使用した場合に比べてメッ
キ層の仕上がりを良好にすることができる。

【００２４】

【発明の効果】この発明は、以上のように構成されてい
るため、次のような効果を奏する。請求項１に記載の発
明の装飾品の製造方法によれば、メッキ層による微細な
装飾を基材表面に施すことができるとともに、その装飾
のパターンを様々に変更して製造することが容易であ
り、少ロットでも安価に製造することができる。

【００２５】請求項２に記載の発明の装飾品の製造方法
によれば、請求項１に記載の発明の効果に加え、装飾性
を向上することができるとともに、手触りも良い。請求
項３に記載の発明の装飾品の製造方法によれば、請求項
１に記載の発明の効果に加え、被覆層の下の基材表面が
露出されるため、被覆層が存在する場合とは異なる外観
を呈することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 （ａ）〜（ｃ）は実施形態の装飾品の製造方
法を示す断面図。

【図２】 被覆層を全て除去した装飾品の別例を示す断
面図。

【図３】 （ａ）〜（ｃ）は装飾品の製造方法の別例を
示す断面図。

【符号の説明】

１１…装飾品、１２…基材、１３…メッキ層、１４…被
覆層。

フロントページの続き Ｆターム(参考） 3B114 AA01 BB09 BB10 CC03 JA00 4K024 AA03 AA09 AA11 AB04 AB08 BA04 BB20 DA02 DA03 FA05 GA02

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基材表面に塗装又は印刷による被覆層を
   形成し、その一部をレーザ光照射により除去して基材表
   面を露出させ、その露出した基材表面にメッキ層を形成
   することを特徴とする装飾品の製造方法。
2. 【請求項２】 前記メッキ層を被覆層表面より盛り上げ
   て形成することを特徴とする請求項１に記載の装飾品の
   製造方法。
3. 【請求項３】 前記被覆層をメッキ層形成後に除去する
   ことを特徴とする請求項１に記載の装飾品の製造方法。