JP2001073158A - 部分めっきプラスチック成形体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ベース成形材等のプラスチック成形体の表示部
分に、シャープで且つ装飾性が豊かに文字、数字、記号
等を表示することができる部分めっきプラスチック成形
体の製造方法を提供すること。 【解決手段】無電解金属めっき性樹脂を用いてベース成
形材を成形し、該ベース成形材を粗化処理用エッチング
液に浸漬することによりその外周面を粗化処理し、該粗
化処理したベース成形材を無電解キャタリスト液に浸漬
することによりその粗化外周面上にキャタリストプライ
マー層を設け、該ベース成形材の表示部分を指定の文字
若しくは数字若しくは模様が表示できるように前記キャ
タリストプライマー層が消失するようにレーザ加工し、
該表示部分を除いた前記キャタリストプライマー層上に
無電解金属めっきを行なうことを特徴とする部分めっき
プラスチック成形体の製造方法にある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は部分めっきプラスチ
ック成形体の製造方法に関するものである。更に詳述す
れば、本発明は携帯電話、パソコン、オーディオ等の電
子機器のキートップ（ボタン）等に使用されるプラスチ
ック成形体へ装飾性に優れた部分めっきを施して成る部
分めっきプラスチック成形体の製造方法に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】携帯電話、パソコン、オーディオ等の電
子機器は近代社会の汎用商品として広く実用されてい
る。

【０００３】これらの電子機器にはアルファベット、漢
字等の文字、数字、記号等を入力できるキートップ（ボ
タン）が付いているのが通例である。

【０００４】このキートップの従来の製造方法としては
次のような方法が行われている。

【０００５】（従来の製造方法１）樹脂でキートップベ
ース成形材を成形し、次にそのキートップベース成形材
の表面にアルファベット、漢字等の文字、数字、記号等
を塗料を用いて印刷する方法である。

【０００６】図５は、この従来の製造方法１で得られた
キートップの縦断面説明図を示したものであり、キート
ップベース成形材１の上部表面に塗料印字文字２を印字
して成るものである。

【０００７】（従来の製造方法２）樹脂でキートップベ
ース成形材を成形し、次にそのキートップベース成形材
の表面上に塗料Ｂを塗布することにより塗膜Ｂを設け、
次にその塗膜Ｂの上に塗料Ａ層を塗布することにより塗
膜Ａを設ける。次に、その上層の塗膜Ａをレーザ加工に
より除去することにより下層の塗膜Ｂ層を露出させ、そ
れによって所定の文字を表示させるという方法である。

【０００８】図６は、この従来の製造方法２で得られた
キートップの縦断面説明図を示したものであり、キート
ップベース成形材１の上部表面に下層塗膜Ｂ３を設け、
その上に上層塗膜Ａ４を設け、それから所定の文字を表
示できるようにレーザ加工により上層塗膜Ａ４の一部を
除去し、それにより下層塗膜Ｂ３を露出させてレーザ加
工塗膜文字５として表示させたものである。

【０００９】（従来の製造方法３）色の異なる２種類の
樹脂を用いて２回成形する方法であり、まず、第１色に
着色した樹脂Ｂにより一次成形体を一次成形し、その一
次成形体の上に第２色に着色した樹脂Ａにより二次成形
体を二次成形し、次にその上層の樹脂Ａをレーザ加工に
より除去することにより下層の樹脂Ｂ層を露出させ、そ
れによって所定のレーザ１次成形樹脂文字を表示させる
という方法である。

【００１０】図７は、この従来の製造方法３で得られた
キートップの縦断面説明図を示したものであり、一次成
形体１の上に二次成形体７を成形し、次にその二次成形
体７の文字表示部分をレーザ加工により一部を除去し、
それにより下地の一次成形樹脂Ｂを露出させてレーザ加
工文字５として表示させたものである。

【００１１】（従来の製造方法４）最近の携帯電話のキ
ートップは夜間でも文字や数字が認識できるようにバッ
クライトで光るような工夫が為されていたり、更に金属
光沢を有するめっきを施すことにより視覚に訴えるよう
な装飾性を持たせたりするようになってきており、従来
の製造方法４はこのような装飾性を持たせたキートップ
の製造方法である。

【００１２】キートップベース成形材となるプラスチッ
ク成形体を樹脂で成形し、次にそのプラスチック成形体
の上部表面に金属めっき層を形成し、最後にその金属め
っき層の上に着色塗料等により所定文字等を印字する。

【００１３】（従来の製造方法５）従来の製造方法５
は、前述の従来の製造方法４で製造したキートップの文
字塗膜層が剥げ落ち易いという難点を改良するために提
案された方法である。

【００１４】この従来の製造方法５では、キートップベ
ース成形材となるプラスチック成形体を樹脂で成形し、
次にそのプラスチック成形体の上部表面の所定領域にの
み選択的に金属めっき層、特に電解金属めっき層を形成
し、最後にその金属めっき層の上に所定文字をフォトレ
ジスト技術若しくはエッチング技術により形成させる。

【００１５】しかしこの手法は生産性が低く、そのため
キートップのような安価製品には製造コストの面で適用
が難しい。

【００１６】（従来の製造方法６）この従来の製造方法
６は、次のような工程を経て製造される。（例えば、特
開平５−６５６８７号公報） ボタンベース成形材の成形 まず、ボタン母材となるボタンベース成形材を樹脂で成
形する。

【００１７】 ボタンベース成形材の粗化処理 次に、そのボタンベース成形材を粗化用エッチング液に
浸漬し、それによりその外周面を粗化処理する。

【００１８】 ボタンベース成形材の活性化処理 次に、その粗化処理したボタンベース成形材９を活性化
液に浸漬し、それによりその外周面に金属触媒核を付着
させることにより活性化処理する。

【００１９】 ボタンベース成形材への無電解金属め
っき 次に、その活性化処理したボタンベース成形材を無電解
金属めっき液に浸漬し、それによりその外周面に無電解
めっき層を形成する。

【００２０】 レーザ加工無電解金属めっき文字の加
工 次に、その無電解金属めっき層の文字形成部分をレーザ
加工して部分的にくり抜き、それによりボタンベース成
形材の樹脂表面が露出してレーザ加工無電解金属めっき
文字を表示させる。

【００２１】 電解金属めっき 最後に、外周面に残された無電解金属めっき層の上に電
解金属めっきを施すことにより装飾性ボタンを製造す
る。

【００２２】図８は、このようにして従来の製造方法６
で得られた装飾性ボタンの縦断面説明図を示したもので
あり、９はボタンベース成形材、１０はそのボタンベー
ス成形材８の上に無電解金属めっきして成る無電解金属
めっき層、１１は電解金属めっきして成る電解金属めっ
き層、１２はレーザ加工無電解金属めっき文字である。

【００２３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
製造方法１〜６では次のような難点があった。

【００２４】（１）従来の製造方法１の難点 従来の製造方法１ではプラスチック成形体に印字文字等
が塗膜文字であることから、磨り減り易く、またその装
飾性が劣るのが難点である。

【００２５】（２）従来の製造方法２の難点 従来の製造方法２でもプラスチック成形体に印字文字等
が塗膜文字であり、磨り減り易く、またその装飾性が劣
るのが難点である。

【００２６】（３）従来の製造方法３の難点 従来の製造方法３では金属めっき層がなく、その装飾性
が劣るのが難点である。

【００２７】（４）従来の製造方法４の難点 従来の製造方法４では金属めっき層の表面が平滑面であ
るためその金属めっき層の上に印字した文字塗膜層が剥
げ落ち易く、その結果キートップの品位が低下し易いと
いう難点がある。

【００２８】（５）従来の製造方法５の難点 従来の製造方法５では生産性が著しく低く、それにより
低価格のキートップやボタン等に実用できない。

【００２９】（６）従来の製造方法６の難点 従来の製造方法６では従来の製造方法５より生産性が高
いが、全ての文字、数字の形成ができないという難点が
ある。

【００３０】即ち、この従来の製造方法６では文字、数
字等を形成させるとき無電解金属めっき層をレーザ加工
した後、電解金属めっきを行うようになっている。この
電解金属めっきでは１とか３の数字のときには容易に電
解金属めっきできるが、０とか８等の数字、電等の文字
のときには電解金属めっきができないのである。

【００３１】図９は、１の数字を形成させるときに電解
金属めっきができることを示した平面説明図である。

【００３２】また、図１０は３の数字を形成させるとき
に電解金属めっきができることを示した平面説明図であ
る。

【００３３】図１１は、０の数字を形成させるときに電
解金属めっきができないことを示した平面説明図であ
る。

【００３４】即ち、電解金属めっきでは電解金属めっき
箇所に通電できることが不可欠の要件であるが、０の数
字の中は電気的に孤立した電気的孤立部があり、従って
この電気的孤立部には電解金属めっきができないのであ
る。

【００３５】また、図１２は８の数字を形成させるとき
に電解金属めっきができないことを示した平面説明図で
ある。

【００３６】即ち、０の数字の場合と同様に、８の数字
の中は電気的に孤立した電気的孤立部があり、従ってこ
の電気的孤立部には電解金属めっきができないのであ
る。

【００３７】これらの電気的孤立部を発生させないよう
にするには、その電気的孤立部内に給電部を設ける必要
がある。

【００３８】図１３は、０の数字の電気的孤立部内に給
電部を設けたことを示した平面説明図である。

【００３９】図１４は、８の数字の電気的孤立部内に給
電部を設けたことを示した平面説明図である。

【００４０】しかし、このような給電部を設けたのでは
折角形成した文字、数字の装飾性を著しく損なうもので
ある。

【００４１】本発明はかかる点に立って為されたもので
あって、その目的とするところは前記した従来技術の欠
点を解消し、ベース成形材等のプラスチック成形体の表
示部分に、シャープで且つ装飾性が豊かに文字、数字、
記号等を表示することができる部分めっきプラスチック
成形体の製造方法を提供することにある。

【００４２】

【課題を解決するための手段】本発明の要旨とするとこ
ろは、無電解金属めっき性樹脂を用いてベース成形材を
成形し、該ベース成形材を粗化処理用エッチング液に浸
漬することによりその外周面を粗化処理し、該粗化処理
したベース成形材を無電解キャタリスト液に浸漬するこ
とによりその粗化外周面上にキャタリストプライマー層
を設け、該ベース成形材の表示部分を指定の文字若しく
は数字若しくは模様が表示できるように前記キャタリス
トプライマー層が消失するようにレーザ加工し、該表示
部分を除いた前記キャタリストプライマー層上に無電解
金属めっきを行なうことを特徴とする部分めっきプラス
チック成形体の製造方法にある。

【００４３】本発明の部分めっきプラスチック成形体の
製造方法を図解すると、図４のフローチャートの通りで
ある。

【００４４】即ち、本発明の部分めっきプラスチック成
形体の製造方法は次のようになる。

【００４５】 プラスチック成形品のベース成形材の
成形作業 まず、キートップベース成形材等のベース成形材を樹脂
で成形する。

【００４６】 ベース成形材の粗化処理工程 次に、そのキートップベース成形材を粗化処理用エッチ
ング液に浸漬することにより、その外周面を粗化する。

【００４７】 ベース成形材の活性化処理工程 次に、その外周面を粗化したキートップベース成形材を
活性化処理液に浸漬することにより、その外周面にＰｄ
等の金属触媒を含むプライマー層を付着させる。

【００４８】 ベース成形材のプライマー層のレーザ
マーカによる印字工程 次に、その外周面を活性化処理したキートップベース成
形材の上に形成したプライマー層をレーザマーカを利用
して印字加工する。

【００４９】このレーザマーカ印字作業によりプライマ
ー層が除去された部分は、キートップベース成形材の樹
脂表面が露出した状態となる。

【００５０】 無電解金属めっき工程 最後に、キートップベース成形材の外周面に残されたプ
ライマー層の上に無電解金属めっきを行い、それにより
金属光沢を有する装飾性に優れた無電解金属めっき層を
形成する。

【００５１】

【発明の実施の形態】次に、本発明の部分めっきプラス
チック成形体の製造方法の実施の形態について説明す
る。

【００５２】本発明において用いる無電解金属めっき性
樹脂としては、ＡＢＳ樹脂若しくはＰＣ樹脂（ポリカー
ボネート樹脂）であることが好ましい。

【００５３】本発明において無電解金属めっき工程は、
無電解銅めっき、無電解ニッケルめっき、無電解錫めっ
きの中から選ばれた１層の無電解金属めっき層を形成す
るように行なうか、または無電解銅めっき、無電解ニッ
ケルめっき、無電解錫めっきの中から選ばれた１種の下
地無電解金属めっきを行ない、然る後該下地無電解金属
めっき上に無電解装飾性金属めっきを行なうようにする
ことが好ましい。つまり、本発明においては無電解金属
めっき層は単層無電解金属めっき層でもよく、また多層
無電解金属めっき層でもよい。

【００５４】本発明において、無電解金属めっき層の外
周面にはクロメート処理することが好ましい。

【００５５】

【実施例】次に、本発明の部分めっきプラスチック成形
体の製造方法の実施例について説明する。

【００５６】（実施例１） プラスチック成形品のベース成形材の成形作業 まず、乳白色をしたＡＢＳ樹脂を射出成形することによ
りキートップベース成形材を成形した。

【００５７】 ベース成形材の粗化処理工程 次に、そのキートップベース成形材を下記の組成を有す
る約６５℃の粗化処理用エッチング液に約1O分間浸漬す
ることにより、その外周面を粗化した。

【００５８】＜エッチング液組成＞ クロム酸 約 ４００ｇ／dm³ 硫酸 約 ４００ｇ／dm³ 次に、その粗化したキートップベース成形材を中和洗浄
し、更に水洗した。

【００５９】 ベース成形材の活性化処理工程 次に、その外周面を粗化したキートップベース成形材を
下記の組成を有する約３５℃のキャタリス卜液に５分間
浸漬した。

【００６０】＜キャタリスト液組成＞ 塩化パラジウム 約 ０．２ｇ／dm³ 塩化第一スズ 約 １５ｇ／dm³ 塩酸 約 １５０cm³ ／dm³ 次に、下記の組成を有する４０℃のアクセレーター液に
３分間浸漬することにより、キートップベース成形材の
外周面にＰｄ等の金属触媒を含むプライマー層を付着さ
せた。

【００６１】＜アクセレーター液組成＞ 硫酸 約 １００ｇ／dm³ ベース成形材のプライマー層のレーザマーカによる
印字工程 次に、その外周面を活性化処理したキートップベース成
形材の上に形成したプライマー層をＹＡＧレーザマーカ
を使用して印字加工した。

【００６２】このレーザマーカ印字作業によりプライマ
ー層が除去された部分には、キートップベース成形材の
ＡＢＳ樹脂表面が露出した。このため、レーザマーカ印
字作業はそのＡＢＳ樹脂が熱で変質しない出力範囲で行
った。

【００６３】 無電解金属めっき工程（その１ 無電
解銅めっき） 最後に、キートップベース成形材を下記の組成を有する
温度が２０℃の無電解Ｃｕめっき液に浸漬することによ
り、印字部以外の外周面に残されたプライマー層上に無
電解Ｃｕめっき層を約０．３μｍ厚さに形成した。

【００６４】 ＜無電解Ｃｕめっき組成＞ 硫酸銅 約 １０ｇ／dm³ ロシエル塩 約 ４０ｇ／dm³ ホルムアルデヒド 約 １０ｇ／dm³ 水酸化ナトリウム 約 １０ｇ／dm³ （pH１２．５） 無電解金属めっき工程（その２ 無電解ニッケルめ
っき） 次に、金属めっきの光沢を向上させるために、下記に示
す温度が４５℃の無電解ニッケルめっき浴を用いてニッ
ケルめっき層を厚さ約７μｍに形成した。

【００６５】＜無電解Ｎｉめっき組成＞ 硫酸ニッケル 約 ２０ｇ／ｄｍ^３ ホスフィン酸ナトリウム 約 １５ｇ／ｄｍ^３ クエン酸塩 約 ３０ｇ／dm³ 無電解金属めっき工程（その３ 無電解金めっき） 次に、金属めっきの光沢をより向上させるために、下記
に示す温度が４５℃の無電解銀めっき浴を用いて金めっ
き層を厚さ約０．０５μｍに形成した。

【００６６】＜無電解Ａｕめっき組成＞ シアン化金カリウム 約 １０ｇ／dm³ シアン化カリウム 約 ３０ｇ／dm³ 炭酸カリウム 約 ３０ｇ／dm³ 第２リン酸カリウム 約 ３５ｇ／dm³ これらの無電解金属めっき工程において、印字部におい
てはパラジウムを含むプライマー層がレーザ加工により
完全に除去され、それによりＡＢＳ樹脂が露出した状態
となっている。このＡＢＳ樹脂が露出した領域には無電
解めっき工程の際に無電解金属めっき層が形成されな
い。つまりレーザ加工した印字部には無電解金属めっき
されることがなく、それによりキートップの金属めっき
部分の光沢が目立つようになる。

【００６７】図１は、かくして得られた実施例１の部分
めっきプラスチック成形体の製造方法で得られたキート
ップの斜視図を示したものである。

【００６８】図２は図１の断面説明図である。

【００６９】図１及び図２において、２０はＡＢＳ製キ
ートップベース成形材、２１はＹＡＧレーザマーカ印字
「８」、２２は無電解銅めっき層、２３は無電解ニッケ
ルめっき層、２４は無電解金めっき層である。

【００７０】即ち、ＡＢＳ製キートップベース成形材２
０は乳白色をしたＡＢＳ樹脂を射出成形して得られたも
のである。このＡＢＳ製キートップベース成形材２０の
上部にはＹＡＧレーザマーカ印字「８」２１が形成され
ている。

【００７１】また、そのＡＢＳ製キートップベース成形
材２０の外周面には厚さ約０．２μｍの無電解銅めっき
層２２があり、その無電解銅めっき層２２の上には厚さ
約７μｍの無電解ニッケルめっき層２３があり、更にそ
の無電解ニッケルめっき層２３の上には厚さが約０．０
５μｍの無電解金めっき層が設けられている。

【００７２】このＹＡＧレーザマーカ印字「８」２１に
はめっきが形成されておらず、ＡＢＳ樹脂がそのまま露
出している。このＹＡＧレーザマーカ印字「８」２１は
塗装により表面に印刷された文字ではなく、最表面層に
ある無電解金めっき層２４の色相とＡＢＳ製キートップ
ベース成形材２０のＡＢＳ樹脂の色相との違いによって
形成されたものである。従って、このＹＡＧレーザマー
カ印字「８」２１は使用により擦れたり、消えたりする
ことがなく、しかもその周辺の無電解金めっき層２４に
よって金属光沢と装飾性とを発揮することができる。そ
の上、キートップの印字部と各めっき層の境界とはシャ
ープで、それにより鮮明な文字等を表示できる。

【００７３】（実施例２） プラスチック成形品のベース成形材の成形作業 まず、射出成形機によりＰＣ樹脂（ポリカーボネート樹
脂）を射出成形してキートップベース成形材を成形し
た。

【００７４】 ベース成形材の粗化処理工程 次に、そのキートップベース成形材をテーピングでマス
クをし、その底面にめっきされないようにした。

【００７５】次に、このようにしたキートップベース成
形材を下記の組成を有する約６５℃の粗化処理用エッチ
ング液に約２０分間浸漬した。

【００７６】＜エッチング液組成＞ クロム酸 約 ４００ｇ／dm³ 硫酸 約 ４００ｇ／dm³ これによりキートップベース成形材はその外周面が粗化
された。

【００７７】次に、濃塩酸へ浸漬処理し、更にアルカリ
溶液により中和した。

【００７８】 ベース成形材の活性化処理工程 次に、キートップベース成形材を下記の組成を有する約
３５℃のキャタリスト液に５分間浸漬した。

【００７９】＜キャタリスト液組成＞ 塩化パラジウム 約 ０．２ｇ／dm³ 塩化第一スズ 約 １５ｇ／dm³ 塩酸 約 １５０cm³ ／dm³ 次に、キートップベース成形材を下記の組成を有する４
０℃のアクセレーター液に３分間浸漬し、それにより粗
化面に金属触媒核のパラジウムを含むプライマー層を付
着させた。

【００８０】＜アクセレーター液組成＞ 硫酸 約 １００ｇ／dm³ ベース成形材のプライマー層のレーザマーカ印字工
程 次に、プライマー層が形成されたキートップベース成形
材の表面にレーザ光で印字した。印字にはＹＡＧレーザ
マーカを使用した。この際、下地のＰＣ樹脂が露出し、
且つ樹脂に熱影響を及ぼさないようにレーザの出力を適
正化して印字を行った。ここでレーザマーカ印字作業部
分のプライマー層は除去され、キートップベース成形材
の樹脂表面が露出した。

【００８１】 無電解金属めっき工程（その１ 無電
解銅めっき） 次に、キートップベース成形材の外周面に残されたプラ
イマー層の上に下記の組成を有する温度２０℃の無電解
銅めっき液に浸漬することにより、無電解銅めっきを厚
さが０．３μｍとなるように形成した。

【００８２】 ＜無電解Ｃｕめっき組成＞ 硫酸銅 約 １０ｇ／dm³ ロシェル塩 約 ４０ｇ／dm³ ホルムアルデヒド 約 １０ｇ／dm³ 水酸化ナトリウム 約 １０ｇ／dm³ （pH１２．５） 無電解金属めっき工程（その２ 無電解ニッケルめ
っき） 次に、金属めっきの光沢を向上させるためにキートップ
ベース成形材の外周面に残されたプライマー層の上に、
下記の組成を有する温度４５℃の無電解ニッケルめっき
液に浸漬することにより、無電解ニッケルめっきを厚さ
が５μｍとなるように形成した。

【００８３】＜無電解Ｎｉめっき組成＞ 硫酸ニッケル 約 ２０ｇ／dm³ ホスフィン酸ナトリウム 約 １５ｇ／dm³ クエン酸塩 約 ３０ｇ／dm³ 無電解金属めっき工程（その３ 無電解金めっき） 次に、金属めっきの光沢をより向上させるためにキート
ップベース成形材の外周面に残されたプライマー層の上
に、下記の組成を有する温度２０℃の無電解金めっき液
に浸漬することにより、無電解金めっきを厚さが０．０
３μｍとなるように形成した。

【００８４】＜無電解Ａｕめっき組成＞ シアン化金カリウム 約 １０ｇ／ｄｍ^３ シアン化カリウム 約 ３５ｇ／ｄｍ^３ 炭酸カリウム 約 ３５ｇ／dm³ 第２リン酸カリウム 約 ３５ｇ／dm³ さて、印字部は活性化工程で形成されたプライマー層が
レーザ加工により完全に除去され、それによりＰＣ樹脂
が露出した状態となっているため、このＰＣ樹脂が露出
した領域にはこれらの無電解金属めっきにおいて無電解
金属めっき層が形成されない。

【００８５】そして最後に、キートップベース成形材の
底面に貼り付けられていたマスクテープを除去する。こ
れにより金属光沢を有し、且つ装飾性に優れた無電解金
属めっき層が形成される。

【００８６】ここにおいてＰＣ樹脂は透明であるため、
本法により得られたキートップはその底面にバックライ
トを点灯することにより優れた透光性が得られ、且つそ
の文字を容易に認識できる。従って携帯電話等に適用す
れば暗闇でも使用することができる。

【００８７】図３は、かくして得られた実施例２の部分
めっきプラスチック成形体の製造方法で得られたキート
ップの断面説明図である。

【００８８】図３において、２５はＰＣ製キートップベ
ース成形材、２１はＹＡＧレーザマーカ印字「８」、２
２は無電解銅めっき層、２３は無電解ニッケルめっき
層、２４は無電解金めっき層である。

【００８９】即ち、ＰＣ製キートップベース成形材２５
は透明なＰＣ樹脂を射出成形して得られたものである。
このＰＣ製キートップベース成形材２５の上部には、Ｙ
ＡＧレーザマーカ印字「８」２１が形成されている。

【００９０】また、そのＡＢＳ製キートップベース成形
材２０の外周面には厚さ約０．３μｍの無電解銅めっき
層２２があり、その無電解銅めっき層２２の上には厚さ
約５μｍの無電解ニッケルめっき層２３があり、更にそ
の無電解ニッケルめっき層２３の上には厚さが０．０３
μｍの無電解金めっき層が設けられている。

【００９１】このＹＡＧレーザマーカ印字「８」２１に
は、めっきが形成されておらず、ＡＢＳ樹脂がそのまま
露出している。このＹＡＧレーザマーカ印字「８」２１
は塗装により表面に印刷された文字ではなく、最表面層
にある無電解銀めっき層２４の色相とＡＢＳ製キートッ
プベース成形材２０のＡＢＳ樹脂の色相との違いによっ
て形成されたものである。従ってこのＹＡＧレーザマー
カ印字「８」２１は使用により擦れたり、消えたりする
ことがなく、しかもその周辺の無電解銀めっき層２４に
よって金属光沢と装飾性とを発揮することができる。

【００９２】ここで、キートップの表面（文字面）側に
はこれらのレーザ加工されためっき層が形成されていな
い印字部がある。この印字部はＰＣ樹脂の表面が露出し
ている状態にある。このキートップの印字部は、塗装に
より表面に印刷された文字と異なり、最表面層としての
無電解Ａｕめっき層の色相とＰＣ成形品の色相（透明）
との違いによって形成されたものであるため、使用して
いくうちに擦れて消えることがない。また金めっきによ
って金属光沢があり、装飾性にも優れている。

【００９３】なお、キートップの底面には無電解金属め
っきの前にテーピングでマスクをしたから底面にはめっ
きが施されない。

【００９４】（実施例３）実施例２において無電解金属
めっき層の最表面をクロメート処理を実施した。この最
表面をクロメート処理した無電解金属めっき層は耐蝕性
が良好である。 （変形例）本発明においてエッチング液、活性化液、無
電解めっき液等は上記の液組成に限定されるものではな
い。

【００９５】また、粗化方法としては気相エッチング法
やプラズマエッチング法を用いてもよい。

【００９６】更に、成形体の材質としてはＡＢＳ樹脂、
ＰＣ樹脂等に限らず、プラスチックめっきが可能な材質
であれば、どのようなものでもよい。

【００９７】

【発明の効果】本発明の部分めっきプラスチック成形体
の製造方法によれば、シャープで且つ優れた装飾性を有
する文字や数字等を形成したプラスチック成形体を得る
ことができるものであり、工業上有用である。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１の部分めっきプラスチック成形体の製
造方法で得られたキートップの斜視図を示したものてあ
る。

【図２】図２は図１の断面説明図である。

【図３】実施例２の部分めっきプラスチック成形体の製
造方法で得られたキートップの断面説明図である。

【図４】本発明の部分めっきプラスチック成形体の製造
方法のフローチャートである。

【図５】従来第１の製造方法で得られたキートップの縦
断面説明図を示したものである。

【図６】従来第２の製造方法で得られたキートップの縦
断面説明図を示したものである。

【図７】従来第３の製造方法で得られたキートップの縦
断面説明図を示したものである。

【図８】従来第６の製造方法で得られた装飾性ボタンの
縦断面説明図を示したものである。

【図９】１の数字を形成させるときに電解金属めっきが
できることを示した平面説明図である。

【図１０】３の数字を形成させるときに電解金属めっき
ができることを示した平面説明図である。

【図１１】０の数字を形成させるときに電解金属めっき
ができないことを示した平面説明図である。

【図１２】８の数字を形成させるときに電解金属めっき
ができないことを示した平面説明図である。

【図１３】０の数字の電気的孤立部内に給電部を設けた
ことを示した平面説明図である。

【図１４】８の数字の電気的孤立部内に給電部を設けた
ことを示した平面説明図である。

【符号の説明】

１ キートップベース成形材 ２ 塗料印字文字 ３ 下層塗膜Ｂ ４ 上層塗膜Ａ ５ レーザ加工塗膜文字 ６ 一次成形体 ７ 二次成形体 ８ レーザ加工１次成形樹脂文字 ９ ボタンベース成形材 １０ 無電解金属めっき層 １１ 電解金属めっき層 １２ レーザ加工無電解金属めっき文字 ２０ ＡＢＳ製キートップベース成形材 ２１ ＹＡＧレーザマーカ印字「８」 ２２ 無電解銅めっき層 ２３ 無電解ニッケルめっき層 ２４ 無電解金めっき層 ２５ ＰＣ製キートップベース成形材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ２３Ｃ 18/28 Ｃ２３Ｃ 18/28 Ａ 18/31 18/31 Ｚ (72)発明者 薄井 実 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日立 電線株式会社日高工場内 (72)発明者 駒木根 力夫 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日立 電線株式会社日高工場内 (72)発明者 市毛 敏明 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日立 電線株式会社日高工場内 Ｆターム(参考） 4F006 AA04 AA15 AA36 AA58 AB73 BA01 BA15 DA04 EA01 EA03 EA04 4F073 AA01 AA06 AA28 BA19 BA26 CA46 EA01 EA32 EA33 EA34 EA53 EA56 GA11 4K022 AA14 AA20 AA51 BA03 BA08 BA14 BA21 BA31 BA35 BA36 CA02 CA06 CA07 CA12 CA18 CA21 DA01 DB02 DB06 EA04

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】無電解金属めっき性樹脂を用いてベース成
   形材を成形し、該ベース成形材を粗化処理用エッチング
   液に浸漬することによりその外周面を粗化処理し、該粗
   化処理したベース成形材を無電解キャタリスト液に浸漬
   することによりその粗化外周面上にキャタリストプライ
   マー層を設け、該ベース成形材の表示部分を指定の文字
   若しくは数字若しくは模様が表示できるように前記キャ
   タリストプライマー層が消失するようにレーザ加工し、
   該表示部分を除いた前記キャタリストプライマー層上に
   無電解金属めっきを行なうことを特徴とする部分めっき
   プラスチック成形体の製造方法。
2. 【請求項２】用いる無電解金属めっき性樹脂が、ＡＢＳ
   樹脂若しくはＰＣ樹脂（ポリカーボネート樹脂）である
   ことを特徴とする請求項１記載の部分めっきプラスチッ
   ク成形体の製造方法。
3. 【請求項３】無電解金属めっき工程が、無電解銅めっ
   き、無電解ニッケルめっき、無電解錫めっきの中から選
   ばれた１層の無電解金属めっき層を形成するように行な
   うことを特徴とする請求項１記載の部分めっきプラスチ
   ック成形体の製造方法。
4. 【請求項４】無電解金属めっき工程が、無電解銅めっ
   き、無電解ニッケルめっき、無電解錫めっきの中から選
   ばれた１種の下地無電解金属めっきを行ない、然る後該
   下地無電解金属めっき上に無電解装飾性金属めっきを行
   なうことを特徴とする請求項１記載の部分めっきプラス
   チック成形体の製造方法。
5. 【請求項５】無電解金属めっき工程終了後、該無電解金
   属めっきの最表面の無電解金属めっき層上をクロメート
   処理することを特徴とする請求項１記載の部分めっきプ
   ラスチック成形体の製造方法。