KR20160087311A

KR20160087311A - 에칭 및 도금된 장식용 휴대폰 케이스 및 제조방법

Info

Publication number: KR20160087311A
Application number: KR1020150007347A
Authority: KR
Inventors: 지철묵
Original assignee: 지철묵
Priority date: 2015-01-13
Filing date: 2015-01-13
Publication date: 2016-07-21

Abstract

본 발명은 에칭 및 도금된 장식용 휴대폰 케이스 및 제조방법에 관한 것으로서, 일반적으로 휴대폰 케이스는 그 내부에 휴대폰을 보유하고, 고정시켜서 보호 및 보관하는 기능을 제공하는 지갑 형태의 케이스이다.
본 발명은 인쇄회로 기판 및 반도체의 생산에 적용되는 포토리소그라피 공정과 원도필름의 정렬 공정과 에칭 공정에 의한 음각 및 양각 기술과 복수회의 다양한 금속 도금 공정을 적용하여 심미적 가치를 겸비한 에칭 및 도금된 장식용 휴대폰 케이스 및 제조 방법을 제공한다.
본 발명은 몸체(100) 및 커버A(200)로 구성되고, 상기 커버A(200)의 측면은 몸체(100)의 측면에 연결되는 에칭 및 도금된 장식용 휴대폰 케이스 및 제조방법에 있어서, 에칭에 의하여 문양 또는 문자(58)가 형성된 커버A(200) 또는 커버B(300)의 표면에 복수회의 포토레지스트 도포와 원도필름 정렬과 자외선 노광과 현상 및 도금 단계를 적용하여, 금 또는 은 또는 동 또는 백금 또는 티타늄의 도금막이 차례대로 형성되어 복수의 색상을 구성하고, 다시 상기 커버A(200)가 몸체(100)에 연결되거나 커버B(300)가 커버A(200)에 부착된 것을 특징으로 하는 에칭 및 도금된 장식용 휴대폰 케이스를 제조하는 단계를 포함한다.
결과적으로 포토리소그라피 공정과 프린팅 공정과 에칭 공정과 복수회의 귀금속 도금공정을 에칭 및 도금된 장식용 휴대폰 케이스 및 제조방법에 적용하여, 종래의 것보다 심미성이 있는 휴대폰 케이스를 제공할 수 있는 효과가 있다.
[색인어]
휴대폰 케이스, 포토레지스트, 노광, 현상, 에칭, 정렬, 복수회 도금

Description

에칭 및 도금된 장식용 휴대폰 케이스 및 제조방법 {Mobile phone's case with cover etched and plated and it's manufacturing processes}

본 발명은 전자 및 반도체산업에서 사용하는 포토리소그라피(photo litho graphy)와 산에 의한 화학적 에칭 및 도금기술을 사용하여, 에칭 및 도금된 장식용 휴대폰 케이스 및 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 휴대폰 케이스는 그 내부에 휴대폰을 보유하고, 고정시켜서 보호 및 보관하는 기능을 제공하는 지갑 형태의 케이스이다.

도 1 및 도 2에서와 같이 종래의 휴대폰 케이스는 연성 프라스틱나 가죽으로 제조된 지갑형태의 모양이다.

종래의 휴대폰 케이스의 커버(200-2)는 문양 또는 문자가 잉크로 인쇄되거나 압인되어 단순한 외형을 보여주고 있다.

그러므로 상기 종래의 휴대폰 케이스가 사용자의 미적 욕구를 충족시키기에 부족하다는 단점이 있다.

따라서 본 발명은 이와 같은 문제점을 해결하기 위해서 창안된 것으로 본 발명의 목적은 인쇄회로 기판 및 반도체의 생산에 적용되는 포토리소그라피 공정과 에칭 공정과 원도필름의 정렬(Alignment) 공정과 복수회의 다양한 금속 도금 공정을 적용하여 심미적 가치를 겸비한 에칭 및 도금된 장식용 휴대폰 케이스 및 제조 방법을 제공함에 그 목적이 있다.

본 발명은 인쇄회로 기판 및 반도체의 생산에 적용되는 포토리소그라피 공정과 에칭 공정과 원도필름의 정렬 공정과 복수회의 다양한 금속 도금 공정을 적용하여 심미적 가치를 겸비한 에칭 및 도금된 장식용 휴대폰 케이스 및 제조 방법을 제공한다.

본 발명은 몸체(100) 및 커버A(200)로 구성되고, 상기 커버A(200)의 측면은 몸체(100)의 측면에 연결되는 에칭 및 도금된 장식용 휴대폰 케이스 및 제조방법에 있어서, 포토레지스트 도포와 원도필름 정렬과 자외선 노광과 현상 및 에칭에 의하여 문양 또는 문자(58)가 음양각된 커버A(200) 또는 커버B(300)의 표면에 다시 복수회의 포토레지스트 도포와 원도필름 정렬과 자외선 노광과 현상 및 도금 단계를 적용하여, 금 또는 은 또는 동 또는 백금 또는 티타늄의 도금막이 차례대로 형성되어 복수의 색상을 구성하고, 다시 상기 커버A(200)가 몸체(100)에 연결되거나 커버B(300)가 커버A(200)에 부착된 것을 특정으로 하는 에칭 및 도금된 장식용 휴대폰 케이스를 제조하는 단계를 포함한다.

결과적으로 포토리소그라피 공정과 프린팅 공정과 에칭 공정과 복수회의 귀금속 도금공정을 에칭 및 도금된 장식용 휴대폰 케이스 및 제조방법에 적용하여, 휴대폰 사용자들에게 종래의 것보다 심미성이 있는 휴대폰 케이스를 제공할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 종래의 휴대폰 케이스를 접은 상면도
도 2는 종래의 휴대폰 케이스를 펼친 상면도
도 3은 본 발명의 커버A가 몸체에 조립된 휴대폰 케이스를 접은 상면도
도 4는 본 발명의 커버A가 몸체에 조립된 휴대폰 케이스를 펼친 상면
도 5는 본 발명의 커버B가 커버A 상에 부착되고, 다시 커버A가 몸체에 조립된 휴대폰 케이스를 접은 상면도
도 6은 본 발명의 커버B가 커버A 상에 부착되고, 다시 커버A가 몸체에 조립된 휴대폰 케이스를 펼친 상면도
도 7은 본 발명의 커버B가 커버A 상에 부착됨을 설명하는 상면도
도 8은 본 발명의 원도필름1을 보여주는 상면도
도 9는 본 발명의 원도필름2를 보여주는 상면도
도 10은 본 발명의 원도필름1이 다수의 망점으로 구성되는 것을 보여주는 상면도
도 11은 본 발명의 커버A에 복수의 도금막이 형성된 것을 보여주는 상면도
도 12는 본 발명의 커버B를 보여주는 상면도
도 13은 본 발명의 원도를 보여주는 상면도
도 14는 본 발명의 포지티브 타입 포토레지스트를 이용하여 에칭하는 단계를 나타내는 개념도
도 15는 본 발명의 네거티브 타입 포토레지스트를 이용하여 에칭하는 단계를 나타내는 개념도
도 16은 본 발명의 정렬키를 설명하여주는 개념도
도 18은 본 발명의 제 1 실시예를 설명하여주는 개념도
도 19는 본 발명의 제 2 실시예를 설명하여주는 개념도
도 20은 본 발명의 제 5 실시예를 설명하여주는 개념도
도 21은 본 발명의 제 6 실시예를 설명하여주는 개념도
도 22는 본 발명의 제 8 실시예를 설명하여주는 개념도
도 23은 본 발명의 제 실시예를 설명하여주는 개념도
도 24는 본 발명의 제 실시예를 설명하여주는 개념도
도 25는 본 발명의 금형에 의한 사출을 설명하여주는 개념도
도 26은 본 발명의 고진공 상태에서 플라즈마 방전에 의한 에칭예를 설명하여주는 개념도
도 27은 본 발명의 샌드블라스팅에 의한 에칭예를 설명하여주는 개념도
도 28은 본 발명의 CNC 조각에 의한 에칭예를 설명하여주는 개념도
도 29는 본 발명의 방전에 의한 에칭예를 설명하여주는 개념도
도 30은 본 발명의 스퍼터링에 의한 도금예를 설명하여주는 개념도
도 31은 본 발명의 스크린 인쇄기의 사시도
도 32는 본 발명의 스크린 인쇄기를 이용한 레지스트 인쇄 개념도
도 33은 본 발명의 스크린 인쇄기를 이용한 잉크 인쇄 개념도
도 34는 본 발명의 스크린 인쇄기를 이용한 잉크 인쇄 개념도
도 35는 본 발명의 제 3 실시예를 설명하여주는 개념도
도 36은 본 발명의 제 4 실시예를 설명하여주는 개념도
도 37은 본 발명의 제 5 실시예를 설명하여주는 개념도
도 38은 본 발명의 제 7 실시예를 설명하여주는 개념도
도 39는 본 발명의 제 8 실시예를 설명하여주는 개념도
도 40은 본 발명의 진공케이스를 설명하여주는 개념도
도 41은 본 발명의 제 12 실시예를 설명하여주는 개념도
도 42는 본 발명의 제 13 실시예를 설명하여주는 개념도
도 43은 본 발명의 제 실시예를 설명하여주는 개념도

이하에서 본 발명을 바람직한 실시예의 도면에 의해 보다 상세히 설명하고자 한다.

본 발명에 있어서 도 3과 도 4와 도 5 및 도 6에서와 같이 에칭 및 도금된 장식용 휴대폰 케이스는 그 내부에 휴대폰을 보유하고, 고정시켜서 보호 및 보관하는 기능을 제공하는 지갑 형태의 케이스이다.

상기 휴대폰 케이스는 휴대폰을 내부에 보호 및 보관하는 몸체(100)와 커버A(200)로 구성된다.

상기 몸체(100)의 재료는 스텐레스스틸과 알루미늄과 티타늄 중의 하나이거나 연성 프라스틱 또는 가죽이다.

본 발명에 있어서, 도 3 및 도 4에서와 같이 상기 커버부는 커버A(200) 또는 도 5 및 도 6에서와 같이 커버B(300)가 부착된 커버A(200)로 구성된다.

상기 커버A(200)는 몸체(100)의 한 측면에 고정되고, 지갑의 덮개 형식으로 접히거나 펼쳐져서 상부에서 휴대폰 디스플레이(미도시)를 보호하고, 동시에 커버A(200)의 표면은 장식용 기능을 제공한다.

상기 커버A(200)의 재료는 스텐레스스틸과 알루미늄과 티타늄 중의 하나이거나 연성 프라스틱 또는 가죽이다.

도 5 및 도 6에서와 같이 상기 커버B(300)가 커버A(200)의 표면에 부착됨을 특징으로 한다.

도 12는 완성된 커버B(300)를 보여준다.

상기 커버B(300)의 재료는 스텐레스스틸과 알루미늄과 금과 은과 동과 티타늄과 프라스틱 중의 하나이다.

상기 커버B(200)의 재질이 프라스틱인 경우, 재단하거나 사출하는 방법에 의하여 제작된다.

도 25에서와 같이 사출기를 이용하여 상기 커버B(300)를 프라스틱 사출에 의해 제작하는 경우로서, 커버B(300)와 동일한 3차원 캐비티()(Cavity)(7)를 보유한 금형(70)을 제작하여 커버B(300)를 대량으로 제작할 수 있다.

도 3과 도 12에서와 같이 완성된 휴대폰 케이스의 커버A(200) 및 커버B(300)의 두께는 약 0.5~2.0 미리미터면 적당하다.

도 11 및 도 12에서와 같이 본 발명의 완성된 에칭 및 도금된 장식용 휴대폰 케이스의 커버A(200) 및 커버B(300)의 네 개의 모서리는 인체공학적으로 라운드가 지도록 곡률 반경(R)이 1~10MM 정도이며, 손에 느끼는 감촉이 완만하도록 고려해야 한다.

도 4와 도 6 및 도 11 에서와 같이 상기 몸체(100)와 커버A(200)는 금속성 경첩(8, 8-1)으로 연결되거나 연성 프라스틱 경첩(8, 8-1)으로써 연결된다.

도 3과 도 4에서와 같이 커버A(100)가 금속성일 경우 한 측면에 경첩부(8)가 부착되어 몸체(100)의 측면에 구성된 다른 경첩부(8-1)과 결합되어 에칭 및 도금된 장식용 휴대폰 케이스가 완성된다.

도 12에서와 같이 커버B(300)는 측면에 경첩부가 부착되지 않은 평면 상태의 판이며, 도 7에서와 같이 상기 금속성 또는 연성 프라스틱으로 제조된 커버A(200)의 표면에 부착되어 장식용 기능을 제공한다.

도 4와 도 6에서와 같이 상기 에칭 및 도금된 장식용 휴대폰 케이스의 커버A(200) 및 커버B(300)의 표면에 에칭에 의하여 문양 또는 문자(58)가 형성되고, 금 또는 은 또는 동 또는 티타늄 또는 아연 또는 백금의 도금막이 형성된 것을 특징으로 한다.

도 11및 도 12에서와 같이 커버A(200) 및 커버B(300)의 표면에 복수회의 반복적 공정으로 금속 고유의 다양한 색상의 1, 2차 도금막(17, 18)을 형성할 수 있다.

도 23 및 도 24에서와 같이 또한 에칭 및 도금된 상기 에칭 및 도금된 장식용 휴대폰 케이스의 커버A(200) 또는 커버B(300)의 표면에 잉크(46)로 문양 또는 문자(58)를 인쇄하여 회사의 로고나 소유자의 정보를 표시할 수 있다.

제 1 실시 예로써, 표면에 문양 또는 문자(58)가 에칭되고 선택적으로 도금된 커버A(200)가 몸체(100)에 연결된 에칭 및 도금된 장식용 휴대폰 케이스를 제공한다.

도 8과 도 9 및 도 18에서와 같이 원도필름1(1) 및 원도필름2(2)를 제작하는 단계(S1)에 있어서, 캐드나 포토샵 또는 일러스트레이터 등의 그래픽툴로 문양 또는 문자(58)를 작도하거나 또는 사진을 가공한 후에 투명한 피이티 필름에 잉크젯 인쇄기로 인쇄하여 흑백의 원도필름1(1) 및 원도필름2(2)를 완성하거나, 백지에 인쇄한 후에 피이티 필름을 복사기에서 복사하여서 원도필름1(1) 및 원도필름2(2)를 완성한다.

또한 도 13의 원도를 해상도가 우수한 사진기로 확대 촬영한 후 흑백 사진기술에 적용되는 인화기술을 사용하여 다시 50%에서 수십 분의 일로 축소하여 도 8 및 도 9에서와 같이 흑백의 원도필름1(1) 및 원도필름2(2)를 완성할 수도 있다.

이 같은 도안 작업은, 모두 컴퓨터에서 이루어질 수 있는데, 컴퓨터를 이용하여 작업자는 모니터에 나타난 화면을 직접 보면서 입력부를 통해 최종적인 이미지를 결정한다.

도 13의 원도에 도시된 형상이라든지 혹은 개인의 얼굴 및 야외 풍경 등이 도8 및 도 9에서와 같이 모두 상기 원도필름1(1) 및 원도필름2(2)에 인쇄 가능한 것이다.

도 13에서와 같이 컴퓨터를 이용하여 이미지를 결정한 후에는, 도 10에서와 같이 원도필름1(1) 및 원도필름2(2)에 형성된 문양 또는 문자(58)의 부분별 색채가 동일 또는 상이한 직경을 갖는 복수의 망점(6)에 의한 3차원적인 형상의 명암으로 구분될 수 있도록 복수의 망점(6)으로 형성한다.

예를 들어, 도 10에 확대 도시한 바와 같이, 원도필름1(1) 및 원도필름2(2)에 형성된 부분별 색채 중에서, 흰색 영역은 망점(6)을 형성하지 않고, 검정색 영역은 매우 고밀도의 망점(6)을 형성하거나 혹은 그 직경이 큰 망점(6)을 사용하며, 기타 나머지의 색깔은 해당 색깔에 맞추어 적절한 개수 및 크기의 망점(6)을 부여함으로써 전체적으로 망점(6)의 밀도에 의해 흑백의 색으로 원도필름1(1) 및 원도필름2(2)이 형성될 수 있도록 한다.

물론, 이 같은 작업은 예를 들어, 포토샵과 같은 그래픽툴을 사용함으로서 쉽게 작업할 수 있다.

컴퓨터를 이용하여 원도필름1(1) 및 원도필름2(2)에 위치별 망점(6)을 형성하고 나면, 결정된 원도필름1(1) 및 원도필름2(2)를 인쇄한다.

인쇄에 사용되는 원도필름의 재료는 일반 종이가 아닌 투명 피이티 필름이 채용된다.

본 발명에서 원도필름1(1)은 에칭용이고, 원도필름2(2)는 도금용이다.

도 18에서와 같이 커버A(200)의 표면에 포토레지스트를 도포하는 단계(S2)에 있어서, 커버A(200)의 표면에 포지티브 타입 포토레지스트(3-1)나 네거티브 타입 포토레지스트(3-2)를 선택하여 사용할 수 있으며, 포토레지스트(3-1, 3-2) 타입에 따라 원도필름1(1) 및 원도필름2(2)의 종류도 정해져야 한다.

예를 들어 일반적으로 도 14는 포지티브 타입 포토레지스트(3-1)의 적용의 예와 음각의 에칭공정을 보여주며, 도 15는 네거티브 타입 포토레지스트(3-2)의 적용의 예와 양각의 에칭공정을 보여준다.

도 3과 도 4와 도 5 와 도 6 및 도 11에서와 같이 상기 커버A(200)의 재료로서 스텐레스스틸과 알루미늄과 동과 은과 티타늄 및 프라스틱 중의 하나를 포함하며, 에칭되는 표면은 미리 연마 또는 세척하면 바람직하다.

도 14에서와 같이 상기 포지티브 타입 포토레지스트(3-1)은 자외선(4)을 흡수하였을 때 물질 내부의 분자 사슬(polymer) 구조가 분해(depolimerization)되므로 자외선(4)에 노출된 부분은 현상 공정에서 현상액에 용해됨으로써 원도필름1(1) 상의 흑색 부분(B)과 일치하는 부분의 포토레지스트(3-1)만이 남게 된다.

도 15에서와 같이 상기 네거티브 타입 포토레지스트(3-2)은 자외선(4)을 흡수하였을 때 물질 내부의 분자 사슬 구조가 형성(polimerization)되므로 자외선(4)에 노출되지 않은 부분은 현상 공정에서 현상액에 용해되고, 원도 필름1(1) 상의 흑색 부분(B)과 반대되는 부분의 포토레지스트(3-2)만 남게 된다.

본 발명에서는 이해를 돕고자 편의상 포지티브 타입 포토레지스트(3-1)으로써 상세히 설명하고자 한다.

다만 본 발명의 실시예의 범위는 포지티브 타입 포토레지스트(3-1) 및 네거티브 타입의 포토레지스트(3-2)를 적용하는 경우 모두 포함하여야 한다.

도 18에서와 같이 커버A(200)의 표면에 포토레지스트를 도포하는 단계(S2)는 스핀코팅(미도시)에 의해서 이루어질 수 있으며, 스핀코팅은 커버A(200)를 회전하는 모터의 축에 고정을 한 후에 포토레지스트(3-1)를 표면에 공급을 하면 원심력에 포토레지스트(3-1)가 얇게 펴지면서 표면에 부착된다.

상기의 스핀코팅에 의한 포토레지스트를 도포하는 단계(S2)에서 포토레지스트(3-1)의 두께는 모터의 회전속도와 포토레지스트(3-1)의 점도에 의해서 영향을 받으며, 포토레지스트(3-1)의 두께는 커버A(200)의 표면에 구현하려는 문양 또는 문자의 해상도에 따라서 다르게 적용할 수 있다.

보통 스핀코터(미도시)의 회전수는 1000~5000 RPM 을 사용하며, 상기 회전수를 적용할 때에 포토레지스트(3-1)의 도포막 두께는 1 내지 100 마이크로미터 정도이다.

도 18에서와 같이 다른 실시예로서 커버A(200)의 표면에 포토레지스트를 도포하는 단계(S2)는 딥코팅(Dip coating, 미도시) 에 의해서 이루어지며, 상기 공정은 포토레지스트(3-1)를 가득 채운 용기에 커버A(200)를 담갔다가 후퇴하는 방식에 의해서 코팅을 하며, 도포되는 포토레지스트(3-1)의 두께는 용기에 담겨 진 포토레지스트(3-1) 용액의 점도와 커버A(200)를 용기로부터 후퇴시켜 상승시키는 속도에 영향을 받게 된다.

도 18에서와 같이 또 다른 포토레지스트를 도포하는 단계(S2)는 라미네이터(미도시)에 의해 이루어지며, 이때에 사용되는 포토레지스트는 필름 상태(Dry film resist)로 공급되며, 라미네이터의 섭씨 100~120도의 두 개의 가열된 롤러 사이를 포토레지스트 필름과 커버A(200)가 통과하면서 포토레지스트는 커버A(200)의 표면에 10~100 마이크로미터의 두께로 점착되게 된다.

상기 커버A(200)와 포토레지스트의 밀착성을 향상시키기 위하여 전처리 공정을 한다.

상기 커버A(200)를 1~5%(부피%)의 황산 또는 염산 수용액에 상온에서 일 분 정도 침적시킨 후 수세하여 건조하면, 포토레지스트와 밀착성이 향상된다.

또 다른 포토레지스트를 도포하는 단계(S2)는 스프레이(미도시)에 의해 이루어지며, 스프레이 노즐을 통하여 분사된 포토레지스트(3-1)는 커버A(200)의 표면에 균일하게 도포된다.

또 다른 휴대폰 케이스 커버A(200)의 표면에 포토레지스트를 도포하는 단계(S2)은 수동식 롤러나 붓(미도시)에 의해서 이루어 질 수도 있다.

도 18에서와 같이 또 다른 커버A(200)의 표면에 레지스트(45) 또는 포토레지스트(3-1)를 도포하는 단계(S2)은 스크린 인쇄에 의해서 이루어 질 수 있다.

도 31은 일반적으로 사용되는 스크린 인쇄기(41)의 개략도이다.

도 31 및 도 32에서와 같이 스크린 인쇄기(41)는 보통 사각형의 프레임(42)의 일 측에 실크 망사나 데드론 망사나 나일론 망사(43) 또는 직경 0.01~0.1mm 정도의 스텐레스스틸 재질의 금속 망사(43)를 긴장감이 있도록 부착하여 설치하고 상기 망사(43)의 표면에 목적하는 문양 또는 문자(58)가 천공된 감광막(44)을 부착함으로써 제작된다.

상기 감광막(44)에 형성되는 문양 또는 문자(58)가 천공되는 과정은 감광막(44)을 자외선 노광 및 현상하는 과정을 통하여 이루어지는 것과 동일하며, 앞으로 상세히 설명할 것이다.

상기 프레임(42)의 내측에 실크 인쇄용의 점도가 높은 레지스트(45) 또는 포토레지스트(3-1)를 알맞게 붓는다.

상기 레지스트(45) 또는 포토레지스트(3-1)가 도포된 부분은 커버A(200)나 커버B(300)가 에칭되는 것을 방지한다.

도 32에서와 같이 미리 문양이나 문자 모양으로 천공된 망사(43)를 커버A(200) 상에 접착시키고 스키지(47)로 레지스트(45) 또는 포토레지스트(3-1)를 밀어주면, 상기 뚫린 구멍 사이로 레지스트(45) 또는 포토레지스트(3-1)가 이동하고, 도 18에서와 같이 커버A(200)의 표면에 목적한 문양 또는 문자가 도포(인쇄)된다.

이 경우에는 문양 또는 문자가 형성된 레지스트(45) 또는 포토레지스트(3-1)가 커버A(200)에 도포되므로, 노광 및 현상 작업이 생략된다.

상기 레지스트(45) 또는 포토레지스트(3-1)를 도포한 후, 액상 레지스트(45) 또는 포토레지스트(3-1)의 건조 공정은 보통 오븐 내에서 이루어지며, 상기 공정에서 레지스트(45) 또는 포토레지스트(3-1)에 남아 있는 솔벤트를 제거하게 되며, 레지스트(45) 또는 포토레지스트(3-1)의 종류에 따라 섭씨 100~120도에서 5 내지 10분간 건조한다.

상기 레지스트(45)를 스크린인쇄기(41)로 도포하는 실시예는 제 12 및 제 13실시예에서도 적용한다.

한편 필름 상태의 포토레지스트(3-1)를 사용할 경우에는 오븐 내에서의 건조 공정을 생략한다.

이후의 실시예들에서 커버B(300)의 표면에 다시 도금용 포토레지스트(3-3)를 도포하는 방법도 상기 레지스트(45) 또는 포토레지스트(3-1)를 도포하는 방법과 동일하게 적용한다.

도 18에서와 같이 에칭용 원도필름1(1)에 의해서 커버A(200)의 표면의 포토레지스트에 노광하는 단계(S3)에 있어서, 커버A(200)의 표면에 도포된 포토레지스트(3-1)는 원도필름1(1)을 접착시킨 상태에서 자외선(파장 200~400 나노미터)(4)으로 노광한다.

노광 시간은 자외선(4)의 에너지에 따라 다르게 적용되나 보통 2~30 mW/cm2의 강도에서 5~120 초 동안 적용한다.

도 40에서와 같이 포토레지스트(3-1)와 원도필름1(1)의 접착상태를 개선하기 위하여 상부가 투명한 진공 케이스(23)를 사용할 수 있으며, 진공 케이스(23) 내부에 커버A(200)의 표면와 원도필름1(1)을 위치시킨 후에 진공 케이스(23)의 내부를 진공상태로 만들어 포토레지스트(3-1)와 원도필름1(1)의 접착을 개선할 수 있다.

상기 진공 케이스(23)는 한 면이 넓고 자외선(4)이 투과할 수 있는 상부가 투명한 필름으로 형성된 직육면체의 밀폐 용기이며 진공펌프(미도시)에 연결되어 있다.

도 18에서와 같이 포토레지스트를 현상하는 단계(S4)에 있어서, 포토레지스트(3-1)가 액상일 경우는 메타규산소다 또는 TMAH(Tetramethylammonium hydroxide) 주성분의 1~5%의 현상 용액에 침적시켜 노광된 포토레지스트(3-1)를 현상시키며, 필름 상태의 포토레지스트(3-1)일 경우에는 탄산나트륨이나 수산화나트륨나 수산화칼륨의 3~10%(무게비)의 용액 중의 하나에 침적시켜 현상할 수 있다.

상기 현상 공정 후에 수세하고 건조하는 공정을 실시하여 포토레지스트( 3-1)가 도포된 커버A(200)를 흐르는 수돗물이나 순수에서 수세하여, 앞 공정에서 부착된 현상액을 닦아낸 후에 오븐(미도시)에서 건조시키거나 탈수건조기(미도시)를 사용하여 탈수 건조시킨다.

도 18에서와 같이 에칭에 의해서 커버A(200)의 표면을 에칭하는 단계(S5)에 있어서, 현상된 포토레지스트(3-1)의 막이 도포된 상태의 커버A(200)를 염화제이철 용액이나 염화제이동 용액이나 과황산소다 또는 여러 가지 산의 혼합 조성액 중의 하나에 침적시키거나 샤워스프레이(미도시)로 분사하여 에칭하며, 이때 레지스트(45) 또는 포토레지스트(3-1)가 덮여진 부분은 에칭액과 접촉하지 않으므로 에칭으로부터 보호되며, 레지스트(45) 또는 포토레지스트(3-1)가 덮여있지 않은 부분은 에칭된다.

상기 에칭의 경과로서 커버A(200) 상에 도 13의 원도와 같은 문양 또는 문자가 각인된 형상을 획득할 수 있다.

에칭의 효율을 높이기 위하여 상기 에칭액을 계속 순환을 시켜주며, 에칭 용액의 온도는 섭씨 30~40도로 유지를 시켜주며, 이때에 에칭의 속도는 분당 10~20 마이크로미터 정도이다.

도 18에서와 같이 에칭에 의해서 커버A(200)의 표면에 문양 또는 문자(58)를 에칭하는 단계(S5)의 다른 예에 있어서, 도 26에서와 같이 현상된 포토레지스트(3-1)의 막이 도포된 상태의 커버A(200)를 고진공 상태(수~수백mm Torr)의 진공챔버(9) 내에 위치시키고, 고전압을 음극과 양극 사이에 인가하여 가스 플라즈마 방전을 진공챔버(9)의 양 전극(11) 사이에 유도한다.

동시에 상기 진공챔버(9)의 내부로 염소기를 가진 가스, 예를 들면 CL2, HCL, CCL4 등의 가스를 주입하고, 두 개의 전극(11) 사이에 수 백 KHz 또는 13.56 MHz의 주파수를 가진 100~1000 와트 정도의 전기 에너지를 공급하면 상기 가스 분자들은 두 개의 전극(11) 사이에서 에너지를 얻으면서 진동하고, 전자가 이탈하면서 활성이 강한 라디칼(Radical) 상태로 변하며, 이러한 상태를 플라즈마(Plasma)라 한다.

플라즈마는 포토레지스트(3-1)가 도포되어 있지 않은 커버A(200)의 표면에서 화학반응을 일으켜서 FeCl , FeCl2, FeCl3와 같은 부산물을 생성하면서 에칭을 한다.

상기 부산물들은 진공펌프에 의해서 진공 챔버(9)의 외부로 방출된다.

플라즈마는 전기적이나 물리적으로 대단히 불안정한 상태이므로 다른 분자나 원자와 결합해서 안정화되려는 경향이 강하거나 다른 분자나 원자로부터 전하를 빼앗아서 안정화되려고 하는데, 이러한 특성을 이용하여 커버A(200)의 표면에서 화학 및 물리적 반응을 유도하여 에칭을 하며 목적하는 문양 또는 문자를 얻을 수 있는 것이다.

플라즈마 에칭에 의한 커버A(200)의 표면의 식각율은 500와트의 에너지에서 분당 1 마이크로미터 정도이다.

도 18에서와 같이 에칭에 의해서 커버A(200)의 표면에 문양 또는 문자(58)를 에칭하는 단계(S5)의 또 다른 예로, 도 27에서와 같이 샌드블라스트(sand blast)에 의한 방법으로써, 밀폐된 상자 내에서 문양 또는 문자가 현상되어 천공된 포토레지스트(3-1)가 도포된 상태의 커버A(200)의 표면에 5~20 Kg/cm2의 압축공기를 사용하여 입자의 직경 40~100 마이크로미터의 아주 미세한 알루미나 또는 실리콘카바이드의 입자(5)를 불어주면 포토레지스트(3-1)가 도포되지 않은 부분은 분사된 상기 입자(5)와의 충돌에 의해서 커버A(200)의 표면을 에칭하며 목적하는 문양 또는 문자의 형상을 얻을 수 있는 것이다.

도 27에서와 같이 보통 상기 샌드블라스트에 의한 커버A(200)의 표면의 식각율은 분당 100 마이크로미터 정도이다.

도 28에서와 같이 에칭에 의해서 커버A(200)의 표면에 문양 또는 문자(58)를 에칭하는 단계(S5)의 또 다른 예로, CNC에 의한 조각(Engraving)에 의하여 커버A(200)의 표면에 음각 또는 양각의 문양을 형성할 수 있다.

CNC는 Computerized Numerical Control의 약어로 공작기계를 제어함에 있어 제어 대상이 되는 기계 전체 또는 일부의 위치나 각도,거리,속도 등을 가공지시 수치 데이터에 의해 수치제어하는 것을 말한다.

수치제어(NC:Numerical Control)는 일찍이 공작 기계 제어에 응용돼 기계적 가공의 자동화에 공헌해 왔으며, 요즘엔 공작 기계 이외의 각종 산업 기계나 로봇의 제어 등 공장 자동화(F.A)의 핵심 기능으로 많은 분야에 급속히 보급 확산 되고 있다.

CNC 조각기는 프로그래밍된 가공 지령 데이터에 의해 공작 기계 본체의 동작을 제어, 공작 대상물을 절삭,연마가공, 목적하는 형상으로 만들어내는 수치제어 가공 장치 등을 가리킨다.

이때 조각(Engraving 또는 Etching)되는 깊이는 커버A(200)의 표면으로부터 0,1~0.5mm 가 바람직하다.

도 29에서와 같이 에칭에 의해서 커버A(200)의 표면에 문양 또는 문자를 에칭하는 단계(S5)의 또 다른 예로, 아크 방전(Arc discharge)에 의한 부식 공정을 사용할 수 있다.

참고로 아크 방전(Arc discharge)에 의한 부식 공정의 전단계로서 포토레지스트의 도포, 노광 및 현상 공정이 필요하지 않다.

아크 방전에 의한 부식 공정을 위해서 우선 동(Copper) 또는 흑연으로 커버A(200)의 문양 또는 문자와 동일한 3차원적 전극(22)을 만들어야 한다.

상기 전극(22)을 만드는 공정으로써, 커버A(200)의 표면적 크기의 평활한 동 또는 흑연소재의 표면에 상기 자세히 설명한 CNC 조각에 의해 음각이나 양각의 문양을 형성한다.

다음 공정으로써, 상기 전극(22)을 수 암페어 정도의 직류 전원의 양(+)극에 연결하고 커버A(200)를 직류 전원의 음(-)극에 연결하고 간헐적으로 접촉을 하면 상기 전극(22)과 커버A(200)의 표면에서 아크 방전(Arc discharge)이 발생하여 커버A(200)의 표면이 부식(Etching)되면서 목적하는 문양을 형성할 수 있는 것이다.

한편 상기 여러 가지의 에칭 방법을 알맞게 혼용하여 커버A(200)를 에칭할 수도 있다.

상기 여러 가지의 에칭 방법은 이후 커버B(200)의 에칭에도 적용할 수 있다.

도 18에서와 같이 에칭에 의해서 커버A(200)의 표면에 문양 또는 문자(58)를 에칭하는 단계(S5)가 완료된 후, 더 이상 필요하지 않은 포토레지스트(3-1)의 잔여분을 휴대폰 케이스의 커버A(200)의 표면에서 제거하는 박리하는 단계(S6)로 이어진다.

CNC 조각에 의하여 커버A(200)를 조각하는 경우 및 아크 방전(Arc discharge)에 의한 부식 공정은 포토레지스트(3-1)를 도포하지 않은 상태에서 에칭(Etching, Engraving)을 실행하므로써, 에칭 후 포토레지스트를 박리하는 단계(S6)가 필요치 않다.

박리하는 단계(S6)에 투입되기 전에 섭씨 30~50도의 수돗물이나 순수로 수세를 적용시키면 바람직하다.

도 18에서와 같이 에칭 후의 박리하는 단계(S6)에 있어서, 커버A(200)의 표면의 레지스트(45) 또는 포토레지스트(3-1)를 제거하여야 하며, 상기 레지스트(45) 또는 포토레지스트(3-1)를 제거하기 위해서는 공급자에서 제공하는 전용 박리액을 사용하는 것이 바람직하며, 보통 액상 포토레지스트(3-1)일 경우에는 메타규산소다 용액이나 아세톤 및 TMAH를 사용할 수 있으며, 필름 상태의 포토레지스트(3-1)를 커버A(200)의 표면에서 제거할 경우에는 약 5%의 수산화나트륨 용액을 사용한다.

박리하는 단계(S6) 이후에 커버A(200)의 표면에 묻은 박리액을 제거하기 위하여 흐르는 수돗물이나 순수에서 10~20초 동안 수세한다.

이상의 제조 단계가 진행된 후 커버A(200)의 표면에 문양 또는 문자(58)의 양각이나 음각중의 한 가지를 깊이 100~500 마이크로미터로 형성할 수 있다.

이후 제 2 실시예와 제 3실시예와 제 4 실시예와 제 12 실시예 및 제 13 실시예에서 커버A(200) 또는 커버B(300)의 표면에 음각 또는 양각의 문양 또는 문자(58)를 형성하는 공정은 제 1 실시예에서 커버A(200)의 제작 공정과 동일하다.

이미 에칭된 커버A(200)의 표면에 도금을 하기 위해서 포토리소그라피 공정을 다시 적용한다.

도 18에서와 같이 이미 에칭된 커버A(200)의 표면에 레지스트(45) 또는 포토레지스트를 도포하는 공정은 포토레지스트를 도포하는 단계(S2)와 동일하며, 이미 상세히 설명하였다.

다음은 이미 에칭에 의하여 문양 또는 문자(58)가 형성된 상기 커버A(200)의 문양 또는 문자와 도금용 원도필름2(2)의 문양 또는 문자(58)를 정확하게 일치시키기 위해 정렬하는 단계(S7)로서, 도 16에서와 같이 이미 에칭된 커버A(200) 상의 정렬키A(Align key)(15)와 원도필름2(2) 상에 위치한 정렬키B(16)를 일치시키면, 이미 커버A(200)에 에칭된 문양과 원도필름2(2)의 문양 또는 문자(58)와 일치하게 된다.

도 8 및 도 9의 원도필름1(1) 및 원도필름2(2) 상의 네 모서리에 각각 한 개씩, 즉 네 개씩의 정렬키A(15) 및 정렬키B(16)가 인쇄되어 있다.

이때 도 16에서와 같이 커버A(200)과 원도필름2(2) 상에서 각각 두 개 이상의 정렬키A(15)와 정렬키B(16)를 일치시켜야 커버A(200)와 원도필름2(2)가 일치된다.

도 8에서와 같이 원도필름1(1)의 네 모서리에 정렬키A(15)인 "＋"가 네 개가 인쇄되어 있다.

상기 원도필름1(1)의 정렬키A(15)는 커버A(200)를 에칭하면, 커버A(200)상의 문양 또는 문자의 네 모서리에 "＋"가 각인된다.

도 9에서와 같이 원도필름2(2)의 네 모서리에 중간이 열십자 모양으로 인쇄된 사각형 모양의 정렬키B(16)가 네 개가 인쇄되어 있다.

도 16는 정렬키A(15) 및 정렬키B(16)를 일치시키는 방법을 예시하며, 에칭된 커버A(200)의 네 개의 모서리에 있는 정렬키A(15)인 "＋"를 원도필름2(2)의 네 모서리에 위치하고, 중간이 열십자 모양으로 인쇄된 정렬키B(16)의 중간에 놓음으로써 정렬키A(15)와 정렬키B(16)를 일치시키고, 결과적으로 상기 커버A(200)의 에칭된 부분과 도금용 원도필름2(2)가 정렬된다.

도 18의 정렬하는 단계(S7)는 광학용 X, Y, Z 스테이지(미도시)와 현미경(미도시) 등을 필요로 한다.

도 9에서와 같이 도금용 원도필름2(2)의 문양 또는 문자를 다양하게 변화시킴으로써, 커버A(200) 상에 다양한 문양 또는 문자를 도금할 수 있다.

도 18에서와 같이 원도필름2(2)와 에칭된 커버A(200)가 정렬된 상태에서 표면의 포토레지스트를 노광하는 공정은 포토레지스트에 노광하는 단계(S3)와 동일하며, 이미 상세히 설명하였다.

도 18에서와 같이 에칭된 커버A(200)의 표면의 포토레지스트를 현상하는 공정은 포토레지스트를 현상하는 단계(S4)와 동일하며, 이미 상세히 설명하였다.

도 18에서와 같이 현상 공정 후의 도금하는 단계(S8)로써, 1차 도금막(17)을 형성한다.

도금의 종류는 크게 나누어 전해 도금, 화학(무전해) 도금, 용융 도금 및 스퍼터링(Sputtering) 등이 있으며, 전해 도금에는 동 도금, 니켈 도금, 크롬 도금, 공업용(경질) 크롬도금, 아연 도금, 주석 도금, 금은 도금 등이 있다.

화학(무전해) 도금은 전기가 통하지 않는 제품(플라스틱,목재,섬유,종이,도자기,석고, 유리 등)을 화학도금액에 넣어 도금하는 것을 말하며, 용융 도금은 말 그대로 비철 금속을 녹여서 도금할 제품을 넣어 용융금속의 피막을 입히는 것이며 대표적으로 전신주.가로등,가드래일, 건축자재 등은 용융도금을 주로 한다.

본 발명에서 도금하는 단계(S8)는 화학 도금과 전해 도금과 스퍼터링 중의 하나 또는 전부를 포함한다.

도금막은 금, 은, 동, 알미늄, 백금, 티타늄 및 아연 중의 하나를 포함하고, 커버A(80)의 재료는 스테인레스스틸, 알루미늄. 티타늄과 같은 금속이나, 프라스틱으로서 PET, PP, PE, 나일론 및 ABS 중의 하나인 것을 포함한다.

예를 들어 동도금은 붉은색, 금도금은 황색, 아연도금은 녹색, 티타늄 도금은 회색을 제공한다.

바람직한 실시 예를 들어 무전해 금도금의 전처리 및 도금 공정은 다음의 순서에 따라 이루어진다.

탈지-수세-소프트 에칭- 수세- 산세-수세-Palla activator-수세-무전해 니켈 도금-수세-무전해(화학) 또는 전해 금도금 -수세- 건조의 순서로 이어진다.

무전해(화학) 또는 전해 금도금 이전의 하지 화학도금으로서, 니켈 도금은 환원제의 화학 반응에 의해서 도금액 속의 니켈 이온을 금속으로서 석출시키는 도금 방법으로 산성의 도금액에서 환원 석출하는 것이 니켈 도금이다.

일반적으로 PH4.5~5.5의 약산성을 사용하고 있으며 동일 농도의 차아인산을 환원제로 사용했을 경우 도금 피막속의 인(P) 함유량은 PH가 낮은 쪽이 많다.

니켈 화학 도금은 도금액과 균등하게 제품이 접촉하고 있으면 동일한 두께로 하는 것이 가능하며 전해도금에 비교해서 균일 석출이 양호하다.

금속으로서의 니켈 석출 반응식은 아래와 같다.

① 주반응 : Ni+2 + H2PO2-+ H2O → NiO + H2PO3- + 2H+

② 부반응 : H2O + H2PO2- → H2PO3- + H2↑

일반적으로 무전해(화학) 니켈도금공정은 다음과 같다.

1. 스프레이

압축공기 및 털이개로 세심하게 불어낸다

2. 용제 탈지

침 적-10분 이상 2회, 1회 이상 흔들어 준다

3. 알카리 탈지

침적-M/CF 90 4L, 메탄규산소다 2kg, 청화소다 2kg

온도 : 60도C 시 간 :15~20분

침적 시간 동안 1회 이상 흔들어 준다

4. 수세

침적 1회-1일 1회 이상

5. 침적 탈지

침적 시간 동안 1회 이상 흔들어 준다

메탄규산소다 5kg, 제3인산소다 2kg, 가성소다 5kg, 청화소다 500g

온도 : 60°C 시간 : 10~20분

6. 수세

침적 3회, 매일 1조씩 교체

7. 산세

염산 20%, 온도 : 상온, 1~3분 침적

부식되지 않도록 주의한다

8. 수세

침적 3회, 매일 1조씩 교체

9. 활성화

황산 2~3%, 10~20초 침적한다.

10. 수세

침적 3회, 매일 1조씩 교체한다.

11. 도금

온도 : 90°C

시간 : 도금 두께에 따라 PH:4.5~4.8

도금 두께 : 시간당 15~17㎛

약품 보충은 제품 면적에 따라 조절한다.

12. 수세

침적 2회- 2회째 수세는 가성소다 0.5g/L를 투여한다.

도금 후 가능한 빨리 수세한다

13. 변색방지

Cr2 O3 2g/L 상온침적 시간 1~5분

1분 이상 침적하며, 빨리 수세한다

14. 수세

침적 4회

15. 열탕

40~50°C에서 침적하며, 제품에 열이 충분히 전달되도록 한다.

18. 건조는 압축공기를 불어서 건조시킨다.

니켈에 의한 하지 무전해도금 후에 이루어지는 무전해(화학) 금도금은 내마모성 및 내변성이 특히 우수하고 고전도도 및 납땜성이 우수하여 전기, 전자 부품에 많이 사용되고 있으며 최근 제품의 소형화, 그 기능화로 금도금의 적용이 확산되는 추세이다.

요구하는 사양에 따라 18K, 24K도금이 된다.

무전해(화학) 금도금은 전기의 화학적 이온화 경향의 원리를 이용한 것으로 도금 과정은 간단하게 침적으로 석출 금을 얻을 수 있으며 또한 밀착성이 양호하다.

무전해 금도금은 전자부품, 복잡한 형태의 부품, 인쇄회로기판, 정밀부품의 도금에 넓게 쓰이는 표면처리 방법이다.

무전해(화학) 금도금은 니켈로 하지 도금을 완료한 후에 이루어지며 공정 조건 및 방법은 다음과 같다.

1. 작업조건

금농도(g/L)---2.0 (0.5-5.0)

온도(섭씨, 도) ---85~90

pH---5.3(4.6~5.5), 섭씨 25도

비중---22.0(20.0~24.90), 섭씨 25도

2. 장비조건

도금조--유리 라이닝이 가장 좋으며 PP등 내열성과 내약품성이 강한 재질이어야 한다.

교반---약하게

가열----간접가열

여과---- 상시 여과

배기----국소 배기 사용

3. 건욕 방법(100L 기준)

순수 80리터를 도금조에 넣고 섭씨 90도까지 가열한다.

메이크업 솔류션 원액을 5리터 첨가한다.

청화금칼륨 정량을 온수에 용해하여 교반하면서 첨가한다.

온도 보정 후 작업을 한다.

4. 액 관리

a. 금농도-금농도는 기존 농도에서 + - 10% 범위 내에서 관리하며, 금 1 그람 보충시 메이크업 솔류션 50mL를 보충한다.

금농도는 정기적으로 분석하여 도금액을 관리한다.

b. pH-pH는 4.6~5.5 범위 내에서 관리하며, pH는 올릴 때 10% NH4OH를 사용한다.

pH를 올릴 때 10% 구연산 희석액을 사용한다.

c. 온도- 액 온도는 기준온도 내외로 관리하며, 액 온도가 떨어지면 전착 속도가 늦어진다.

액의 용량은 고온에서의 작업으로 줄어들 수 있으므로 필요량을 가온된 상태의 순수로 첨가하여 용량을 조절한다.

다른 실시 예로써, 니켈 화학도금 후의 전기도금에 의한 금도금 공정 조건은 아래와 같다.

1. 금도금

약품; OROSENE 999 M/U #1 180g/L, OROSENE 999 M/U #2 17~18cc, P.G.C 3~6g/L

작업조건; 온도 40°C~50°C, PH:3.2~4, BE 10~12, 전류밀도 03.~1A/d㎡

2. 수세

2단 수세로써 2개의 용기에 담긴 순수에서 차례로 세척한다.

3. 탕세

온도 60°C의 순수가 채워진 용기에서 세척한다.

4. 건조

회전식 건조기에서 히팅 건조한다.

한편, 전해 백금도금은 니켈로 하지 도금을 완료한 후에 아래 세 가지 방법 중의 하나인 조건으로 도금을 하면 된다.

1. 디니트로 백금 황산염(황산욕)

백금 [H2Pt(NO2)2SO4로서] : 5g/l

pH[H2SO4] : 2.0

온도 : 40℃

전류밀도 : 0.1-1 A/dm2

양극 : Pt

2. 염화백금산욕

백금(H2PtCl6) : 20 g/l

염산 : 300 g/l

온도 : 65℃

전류밀도 : 0.1-2 A/dm2

양극 : Pt

3. 염화백금산-암모니아욕

백금(H2PtCl6) : 10 g/l

인산암모니아 : 60 g/l

pH : 7.5 - 9.0

온도 : 65-75℃

전류밀도 : 0.1-2 A/dm2

양극 : Pt

백금은 2가와 4가의 안정한 원자가를 가진 금속으로, 2가의 백금 이온은 특히 알칼리 용액의 경우 양극에서 4가로 산화된다.

산화가 진행되면서 전류 효율이 나빠지므로 양극을 격리하는 방법이 유용 다.

상기에서 제시한 2 가지의 도금 방법은 본 발명의 휴대폰 케이스의 커버A(200)를 도금하는 방법의 제한적인 방법을 제시한 것으로써, 본 발명의 습식 도금하는 방법은 상기 2 가지의 방법에 제한되지 않는다.

도 30에서와 같이 금도금 공정의 또 다른 실시 예로써, 스퍼터링에 의한 진공 증착을 휴대폰 케이스의 커버A(200)의 도금하는 단계(S8)에 적용할 수 있으며, 원리는 진공 챔버(10) 내에서 고체 상태의 금 타겟(gold target)(12)의 표면에 고전압 사이에서 발생한 고에너지의 알곤 이온(13)을 충돌시키면, 금 원자(14)가 완전 탄성 충돌에 의해 알곤 이온(13)과 운동량을 교환하여 금 타겟(12)의 표면에서 밖으로 튀어나오게 된다.

스퍼터링에서 공정의 조건은 알곤 가스를 주입한 상태에서 1.0 x E-4 내지 1.0 x E-7 Torr 정도의 고진공에서 알곤 원자가 음극(20)과 양극(30) 사이에서 수 KHz 내지 13.56KHz 주파수의 전기 에너지(1~5K 와트)를 인가하면 양극(30)과 음극(20)에서 알곤 원자는 진동을 하며, 전기 에너지에 의해서 전자를 한 개 잃으면서 알곤 이온(13)이 된다.

이처럼 알곤 이온(13)이 두 개의 극(20, 30) 사이에서 음극(20)으로의 방향 에너지를 얻으면서 타겟의 금 원자(14)간 결합 에너지보다 큰 운동에너지로 음극(20) 상에 위치한 금 타겟(12)에 충돌할 경우에 이 알곤 이온(13)의 충격에의하여 격자를 이루고 있는 금 원자(14)가 다른 위치로 밀리게 되며, 금 타겟(12)으로부터 금 원자(14)의 표면 탈출이 발생하게 되고, 금 원자(14)는 금 타겟(12)의 주위에 위치하여 있는 휴대폰 케이스의 커버A(200)의 표면에 부착하게 되어서 시간이 흐름에 따라 휴대폰 케이스의 커버A(200)의 표면에 금 1차 도금막(17)을 형성하게 된다.

박막형 금 증착에서 스퍼터링(sputtering)이라 하면 금 원자(14)의 방출과 그 원자의 커버A(200)에의 부착이라는 2가지 과정을 포함하는 개념으로 볼 수 있다.

상기 스퍼터링에 의해서 휴대폰 케이스의 커버A(200)의 표면에 도금을 하는 공정에 있어서, 타겟을 금 대신 은 또는 동 또는 백금으로 교환하면 금 도금막대신 은 또는 동 또는 백금 도금막()을 얻을 수 있다.

스퍼터링 공정의 가장 우수한 특성은 증착된 물질의 기상으로의 이동이 chemical, thermal process이 아니라 physical momentum exchange process이므로 거의 모든 물질을 타겟(target)으로 쓸 수 있다는 점이다.

이러한 스퍼터링(sputtering) 현상을 이용하여 모든 물체의 표면에 금속막, 절연막 등을 형성한다.

상기 여러 가지의 도금하는 방법은 이후의 커버B(300)의 도금 공적에도 적용할 수 있다.

도 18에서와 같이 도금하는 단계(S8)의 다음 공정으로써, 이미 에칭 및 도금된 커버A(200)의 표면으로부터 포토레지스트(3-1)를 박리하는 단계(S6)를 실시하며, 앞에서 상세히 설명하였다.

한편 제 1 실시예에서 에칭하는 단계(S5)와 도금하는 단계(S8)의 순서가 바뀐어도 거의 동일한 결과를 얻을 수 있다.

도 18에서와 같이 이미 에칭 및 도금된 커버A(200)를 몸체에 고정하는 단계(S9)로서, 도 3 및 도 4에서와 같이 커버A(200)의 측면에 구성된 경첩부(8)와 몸체의 측면에 구성된 경첩부(8-1)를 결합해서 커버A(200)를 몸체에 고정시킨다.

상기 표면에 에칭되고 도금된 문양 또는 문자(58)가 형성된 커버A(200)는 몸체(100)의 한 측면에 연결되어 휴대폰의 디스플레이를 보호하는 뚜껑 역할을 한다.

제 2 실시예로써, 표면에 문양이 에칭되고 선택적으로 도금된 커버A(200)가 몸체(100)에 연결된 에칭 및 도금된 장식용 휴대폰 케이스를 제공한다.

도 19에서와 같이 도금 공정은 에칭 공정 후, 포토레지스트(3-1)를 박리하지 않은 상태에서 이루어지며, 즉, 에칭용 포토레지스트(3-1)를 도금용으로 재사용한다.

도 19에서와 같이 원도필름1(1)을 제작하는 단계(S1-2)와 커버A(200)의 표면에 포토레지스트를 도포하는 단계(S2)와 상기 원도필름1(1)에 의해서 상기 포토레지스트에 노광하는 단계(S3)와 노광된 상기 포토레지스트를 현상하는 단계(S4)와 문양을 형성하기 위하여 커버A(200)의 표면을 에칭하는 단계(S5)와 이미 에칭된 커버A(200)의 표면에 도금하는 단계(S8)와 이미 에칭 및 도금된 커버A(200)의 표면으로부터 포토레지스트를 박리하는 단계(S6)와 에칭 및 도금된 커버A(200)를 몸체에 고정하는 단계(S9)를 포함한다.

상기 원도필름1(1)을 제작하는 단계(S1-2)는 제 1 실시예에서 상세히 설명하였다.

상기 포토레지스트를 도포하는 단계(S2)는 제 1 실시예에서 상세히 설명하였다.

상기 포토레지스트에 노광하는 단계(S3)는 제 1 실시예에서 상세히 설명하였다.

상기 포토레지스트를 현상하는 단계(S4)는 제 1 실시예에서 상세히 설명하였다.

상기 에칭하는 단계(S5)는 제 1 실시예에서 상세히 설명하였다.

도 19에서와 같이 상기 에칭하는 단계(S5) 이후에 포토레지스트를 박리하지 않고, 에칭된 커버A(200)의 표면에 도금을 하면, 에칭된 문양에만 1차 도금막(17)을 형성할 수 있다.

제 2 실시예는 제 1 실시예와 비교하여 도금용 포토레지스트(3-3)의 도포와 노광 및 현상 공정이 생략된다.

상기 도금하는 단계(S8)는 제 1 실시예에서 상세히 설명하였다.

상기 포토레지스트를 박리하는 단계(S6)는 제 1 실시예에서 상세히 설명하였다.

상기 커버A를 몸체에 고정하는 단계(S9)는 제 1 실시예에서 상세히 설명하였다.

제 3 실시예로써, 표면에 문양 또는 문자(58)가 에칭되고 선택적으로 도금된 커버B(300)가 커버A(200)의 표면에 부착된 에칭 및 도금된 장식용 휴대폰 케이스를 제공한다.

도 35에서와 같이 원도필름1(1) 및 원도필름2(2)를 제작하는 단계(S1)와 커버B(300)의 표면에 포토레지스트를 도포하는 단계(S2)와 상기 원도필름1(1)에 의해서 상기 포토레지스트에 노광하는 단계(S3)와 노광된 상기 포토레지스트를 현상하는 단계(S4)와 문양을 형성하기 위하여 커버B(300)의 표면을 에칭하는 단계(S5)와 에칭된 커버B(300)의 표면으로부터 포토레지스트를 박리하는 단계(S6)와 이미 에칭된 커버B(300)의 표면에 다시 포토레지스트를 도포하는 단계(S2)와 이미 에칭에 의하여 문양이 형성된 상기 커버B(300)과 원도필름2(2)을 정확하게 일치시키기 위해 정렬하는 단계(S7)와 이미 에칭된 커버B(300)의 표면에 도포된 포토레지스트에 원도필름2(2)로써 노광하는 단계(S3)와 이미 에칭된 커버B(300)의 표면에 노광된 포토레지스트를 현상하는 단계(S4)와 이미 에칭된 커버B(300)의 표면에 도금하는 단계(S8)와 이미 에칭 및 도금된 커버B(300)의 표면으로부터 포토레지스트를 박리하는 단계(S6)와 에칭 및 도금된 커버B를 커버A에 부착하는 단계(S9-2)를 포함한다.

상기 원도필름1(1) 및 원도필름2(2)를 제작하는 단계(S1)는 제 1 실시예에서 상세히 설명하였다.

상기 노광하는 단계(S3)는 제 1 실시예에서 상세히 설명하였다.

상기 현상하는 단계(S4)는 제 1 실시예에서 상세히 설명하였다.

이미 에칭된 커버B(300)의 표면에 다시 도금용 포토레지스트(3-3)를 도포하는 단계(S2)는 제 1 실시예에서 상세히 설명하였다.

이미 에칭에 의하여 문양이 형성된 상기 커버B(300)과 원도필름2(2)을 정확하게 일치시키기 위해 정렬하는 단계(S7)는 제 1 실시예에서 상세히 설명하였다.

이미 에칭된 커버B(300)의 표면에 도포된 포토레지스트에 원도필름2(2)로써 노광하는 단계(S3)는 제 1 실시예에서 상세히 설명하였다.

이미 에칭된 커버B(300)의 표면에 노광된 포토레지스트를 현상하는 단계(S4)는 제 1 실시예에서 상세히 설명하였다.

이미 에칭된 커버B(300)의 표면에 도금하는 단계(S8)는 제 1 실시예에서 상세히 설명하였다.

이미 에칭 및 도금된 커버B(300)의 표면으로부터 포토레지스트를 박리하는 단계(S6)는 제 1 실시예에서 상세히 설명하였다.

한편 제 3 실시예에서 에칭하는 단계(S5)와 도금하는 단계(S8)의 순서가 바뀐어도 거의 동일한 결과를 얻을 수 있다.

다른 실시예로써 커버B(300)를 제작하는 방법은 플라스틱 사출에 의한다.

도 25에서와 같이 커버B(300)의 형상이 3차원으로 제작된 캐비티(Cavity)(7)를 장착한 금형(70)을 사용하여 사출기(미도시)에서 대량으로 제작할 수 있다.

상기 금형(70)의 캐비티(7)의 요철이 형성된 문양 또는 문자는 제 1 실시예에서 상세히 설명한 포토리소그라피 공정을 이용하여 제작한다.

프라스틱으로 사출된 커버B(300)의 도금 공정은 제 1 실시예와 동일하다.

마지막 공정으로서 도 7에서와 같이 상기 에칭 및 도금된 커버B(300)의 배면에 양면 테이프나 접착제를 도포하거나 밸크로 테이프를 부착한 후, 커버A(200)의 표면에 부착하면, 도 6과 같은 에칭 및 도금된 장식용 휴대폰 케이스가 완성된다.

제 4 실시예로써, 표면에 문양이 에칭되고 선택적으로 도금된 커버B(300)가 커버A(200)의 표면에 부착된 에칭 및 도금된 장식용 휴대폰 케이스를 제공한다.

도 36에서와 같이 도금 공정은 에칭 공정 후, 포토레지스트(3-1)를 박리하지 않은 상태에서 이루어지며, 에칭용 포토레지스트(3-1)를 도금용으로써 재사용한다.

원도필름1(1)을 제작하는 단계(S1-2)와 커버B(300)의 표면에 포토레지스트를 도포하는 단계(S2)와 상기 원도필름1(1)에 의해서 상기 포토레지스트에 노광하는 단계(S3)와 노광된 상기 포토레지스트를 현상하는 단계(S4)와 문양을 형성하기 위하여 커버B(300)의 표면을 에칭하는 단계(S5)와 이미 에칭된 커버B(300)의 표면에 도금하는 단계(S8)와 이미 에칭 및 도금된 커버B(300)의 표면으로부터 포토레지스트를 박리하는 단계(S6)와 에칭 및 도금된 커버B(300)을 커버A(200)에 부착하는 단계(S9-2)를 포함한다.

상기 커버B(300)에 포토레지스트를 도포하는 단계(S2)는 제 1 실시예에서 상세히 설명하였다.

상기 커버B(300)에 에칭하는 단계(S5)는 제 1 실시예에서 상세히 설명하였다.

이미 에칭 및 도금된 커버B(300)의 표면으로부터 포토레지스트(3-1)를 박리하는 단계(S6)는 제 1 실시예에서 상세히 설명하였다.

도 6 및 도 7에서와 같이 에칭 및 도금된 커버B를 커버A에 부착하는 단계(S9-2)는 제 4 실시예에서 상세히 설명하였다.

제 5 실시예로써, 커버A(200) 또는 커버B(300)의 표면에 문양 또는 문자가 에칭되고, 상기 커버A(200) 또는 커버B(300)의 표면이 선택적으로 복수회 도금되어 다양한 금속성 색상을 제공하는 에칭 및 도금된 장식용 휴대폰 케이스를 제공한다.

제 1 실시예와 제 2 실시예와 제 3 실시예 및 제 4 실시예의 도 20 및 도 37에서와 같이 단계(S2)과 단계(S7)과 단계(S3)과 단계(S4)과 단계(S8) 및 단계(S6)을 순서대로 복수회 반복한다.

도금액의 종류를 바꾸어 상기 단계(S2)과 단계(S7)과 단계(S3)과 단계(S4)과 단계(S8) 및 단계(S6)을 한번 반복할 때마다 커버A(200) 또는 커버B(300)의 표면에 다른 색상이 도금층을 형성할 수 있다.

예를 들어 도 20 및 도 37에서와 같이 1차 도금막(17) 위에 도금용 포토레지스트(3-3)를 도포하고, 노광, 현상 공정을 거쳐서 전해도금이나 무전해도금 중의 한 가지를 실행하면, 2차 도금막(18)은 도금용 포토레지스트(3-3)가 제거된 부분에만 도금이 되고, 다음 공정으로써, 도금용 포토레지스트(3-3)를 제거하면 한 가지 색상의 1차 도금막(17) 위에 다른 색상의 2차 도금막(18)으로 문양 및 문자를 구현할 수 있다.

여기에서 3차 이상의 도금막도 도 20 및 도 37의 2차 도금막(18)을 형성하는 공정과 동일하게 반복해서 이루어질 수 있다.

각 도금 공정 후에 박리하는 단계(S6)을 실행하여서 도금용 포토레지스트(3-3)을 제거한다.

제 6 실시예로써, 표면에 에칭을 생략하고, 선택적으로 도금된 커버A(200)가 몸체에 연결된 에칭 및 도금된 장식용 휴대폰 케이스를 제공한다.

도 21에서와 같이 원도필름1(1)을 제작하는 단계(S1-2)와 커버A(200)의 표면에 포토레지스트를 도포하는 단계(S2)와 상기 원도필름1(1)에 의해서 상기 포토레지스트에 노광하는 단계(S3)와 노광된 상기 포토레지스트를 현상하는 단계(S4)와 커버A(200)의 표면에 문양을 도금하는 단계(S8)와 문양이 도금된 커버A(200)의 표면으로부터 포토레지스트를 박리하는 단계(S6) 및 문양이 도금된 커버A를 몸체에 고정하는 단계(S9)를 포함한다.

상기 커버A(200)의 표면에 포토레지스트를 도포하는 단계(S2)는 제 1 실시예에서 상세히 설명하였다.

상기 커버A(200)의 표면에 문양을 도금하는 단계(S8)는 제 1 실시예에서 상세히 설명하였다.

도금된 커버A(200)의 표면으로부터 포토레지스트를 박리하는 단계(S6)는 제 1 실시예에서 상세히 설명하였다.

도금된 상기 커버A를 몸체에 고정하는 단계(S9)는 제 1 실시예에서 상세히 설명하였다.

제 7 실시예로써, 표면에 문양 또는 문자가 선택적으로 도금된 커버B(300)가 커버A(200)의 표면에 부착된 에칭 및 도금된 에칭 및 도금된 장식용 휴대폰 케이스를 제공한다.

도 38에서와 같이 원도필름1(1)을 제작하는 단계(S1-2)와 커버B(300)의 표면에 포토레지스트를 도포하는 단계(S2)와 상기 원도필름1(1)에 의해서 상기 포토레지스트에 노광하는 단계(S3)와 노광된 상기 포토레지스트를 현상하는 단계(S4)와 커버B(300)의 표면에 도금하는 단계(S8)와 커버B(300)의 표면으로부터 포토레지스트(3-3)를 박리하는 단계(S6)와 문양이 도금된 커버B를 커버A에 부착하는 단계(S9-2)를 포함한다.

상기 커버B(300)의 표면에 포토레지스트를 도포하는 단계(S2)는 제 1 실시예에서 상세히 설명하였다.

상기 커버B(300)의 표면에 문양을 도금하는 단계(S8)는 제 1 실시예에서 상세히 설명하였다.

도금된 커버B(300)의 표면으로부터 포토레지스트(3-3)를 박리하는 단계(S6)는 제 1 실시예에서 상세히 설명하였다.

도금된 상기 커버B를 커버A에 고정하는 단계(S9-2)는 제 4 실시예에서 상세히 설명하였다.

제 8 실시예로써, 커버A(200) 또는 커버B(300)의 표면이 선택적으로 복수회 도금되어 다양한 금속성 색상을 제공하는 에칭 및 도금된 장식용 휴대폰 케이스를 제공한다.

도 22 및 도 39에서와 같이 제 6 실시예 또는 제 7 실시예의 단계(S1-2)과 단계(S2)과 단계(S7)과 단계(S3)과 단계(S4)과 단계(S8) 및 단계(S6)을 순서대로 복수회 반복한다.

도금액의 종류를 바꾸어 단계(S2)과 단계(S7)과 단계(S3)과 단계(S4)과 단계(S8) 및 단계(S6)을 한번 반복할 때마다 커버A(200) 또는 커버B(300)의 표면에 다른 색상이 도금막을 형성할 수 있다.

제 8 실시예의 상세한 설명은 제 5 실시예와 동일하다.

제 10 실시예로써, 도 4에서와 같이 에칭 및 도금된 장식용 휴대폰 케이스 및 제조방법에 있어서, 에칭에 의하여 문양 또는 문자(58)가 형성된 커버A(200)의 표면에 복수회의 포토레지스트 도포와 원도필름의 정렬과 자외선 노광과 현상 및 도금 단계를 적용하여, 금 또는 은 또는 동 또는 백금 또는 아연 또는 티타늄의 복수층의 도금막이 차례대로 형성되어 복수의 색상을 구성하고, 다시 상기 커버A(200)는 몸체(100)에 연결된다.

상기 커버A(200)와 몸체(100)은 금속성 경첩부 또는 연성 플라스틱 경첩부로 연결된다.

제 11 실시예로써, 도 6에서와 같이 에칭 및 도금된 장식용 휴대폰 케이스 및 제조방법에 있어서, 에칭에 의하여 문양 또는 문자(58)가 형성된 커버B(300)의 표면에 복수회의 포토레지스트 도포와 원도필름 정렬과 자외선 노광과 현상 및 도금 단계를 적용하여, 금 또는 은 또는 동 또는 백금 또는 아연 또는 티타늄의 복수층의 도금막이 차례대로 형성되어 복수의 색상을 구성하고, 다시 상기 커버B(300)가 부착된 커버A(200)는 몸체(100)에 연결된다.

제 12 실시예로써, 표면에 문양 또는 문자(58)가 에칭되고 선택적으로 도금된 커버A(200)가 몸체(100)에 연결되거나 도금된 커버B(300)가 커버A(200)에 부착된 에칭 및 도금된 장식용 휴대폰 케이스를 제공한다.

도 41에서와 같이 원도필름1(1) 및 원도필름2(2)를 제작하는 단계(S1)와 커버A(200) 또는 커버B(300)의 표면에 스크린인쇄기로써 레지스트를 도포하는 단계(S2-2)와 문양을 형성하기 위하여 커버A(200) 또는 커버B(300)의 표면을 에칭하는 단계(S5)와 에칭된 커버A(200) 또는 커버B(300)의 표면으로부터 레지스트(45)를 박리하는 단계(S6)와 이미 에칭된 커버A(200) 또는 커버B(300)의 표면에 다시 스크린인쇄기로써 레지스트를 도포하는 단계(S2-2)와 이미 에칭된 커버A(200) 또는 커버B(300)의 표면에 도금하는 단계(S8)와 이미 에칭 및 도금된 커버A(200) 또는 커버B(300)의 표면으로부터 레지스트(45)를 박리하는 단계(S6)와 에칭 및 도금된 커버A를 몸체에 고정하거나 커버B을 커버A에 부착하는 단계(S9, S9-2)를 포함한다.

상기 스크린인쇄기로써 레지스트를 도포하는 단계(S2-2)는 스크린 인쇄기를 사용하여 실시하며, 제 1 실시예에서 상세히 설명하였다.

상기 박리하는 단계(S6)는 제 1 실시예에서 상세히 설명하였다.

도 41에서와 같이 상기 에칭하는 단계(S5) 이후에 스크린인쇄기로써 레지스트를 도포하는 단계(S2-2)는 이미 설명하였다.

도금하는 단계(S8)는 제 1 실시예에서 상세히 설명하였다.

상기 에칭된 커버A(200) 또는 커버B(300)의 표면에 도금을 하면, 에칭된 문양 또는 문자에 선택적으로 1차 도금막(17)을 형성할 수 있다.

상기 레지스트(45)를 박리하는 단계(S6)는 제 1 실시예에서 상세히 설명하였다.

한편 제 12 실시예에서 에칭하는 단계(S5)와 도금하는 단계(S8)의 순서가 바뀐어도 거의 동일한 결과를 얻을 수 있다.

상기 커버A를 몸체에 고정하는 단계(S9)와 커버B를 커버A에 고정하는 단계(S9-2)는 제 1 실시예에서 상세히 설명하였다.

제 13 실시예로써, 표면에 문양 또는 문자가 에칭되고 선택적으로 도금된 커버A(200)가 몸체(100)에 연결되거나 도금된 커버B(300)가 커버A(200)에 부착된 에칭 및 도금된 장식용 휴대폰 케이스를 제공한다.

도 42에서와 같이 도금 공정은 에칭 공정 후, 레지스트(45)를 박리하지 않은 상태에서 이루어지며, 즉, 에칭용 레지스트(45)를 도금용으로 재사용한다.

도 42에서와 같이 원도필름1(1)을 제작하는 단계(S1-2)와 커버A(200) 또는 커버B(300)의 표면에 스크린인쇄기로써 레지스트를 도포하는 단계(S2-2)와 문양 또는 문자를 형성하기 위하여 커버A(200) 또는 커버B(300)의 표면을 에칭하는 단계(S5)와 이미 에칭된 커버A(200) 또는 커버B(300)의 표면에 도금하는 단계(S8)와 이미 에칭 및 도금된 커버A(200) 또는 커버B(300)의 표면으로부터 레지스트(45)를 박리하는 단계(S6)와 에칭 및 도금된 커버를 몸체에 고정하거나 커버B를 커버A에 부착하는 단계(S9, S9-2)를 포함한다.

도 42에서와 같이 상기 에칭하는 단계(S5) 이후에 레지스트(45)를 박리하지 않고, 에칭된 커버A(200) 또는 커버B(300)의 표면에 도금을 하면, 에칭된 문양 또는 문자에만 1차 도금막(17)을 형성할 수 있다.

제 13 실시예는 제 12 실시예와 비교하여 도금 공정의 레지스트(45)의 도포 공정이 생략된다.

상기 커버A를 몸체에 고정하는 단계(S9)와 커버B를 커버A에 고정하는 단계(S9-2)는 제 1 실시예 및 제 3 실시예에서 상세히 설명하였다.

제 14 실시예로써, 커버A(200) 또는 커버B(300)의 표면에 문양 또는 문자가 에칭되고, 상기 커버A(200) 또는 커버B(300)의 표면이 선택적으로 복수회 도금되어 다양한 금속성 색상을 제공하는 에칭 및 도금된 장식용 휴대폰 케이스를 제공한다.

제 12 실시예 및 제 13 실시예의 도 41 및 도 42에서와 같이 에칭 후 단계(S1-2)와 단계(S2-2)과 단계(S8) 및 단계(S6)을 순서대로 복수회 반복한다.

도 43에서와 같이 도금액의 종류를 바꾸어 상기 단계(S1-2)와 단계(S2-2)과 단계(S8) 및 단계(S6)을 한번 반복하면 커버A(200) 또는 커버B(300)의 표면에 색상이 다른 2차 도금막(18)을 형성할 수 있다.

여기에서 3차 이상의 도금막도 도 43의 2차 도금막(18)을 형성하는 공정과 동일하게 반복해서 이루어질 수 있다.

각 도금 공정 후에 박리하는 단계(S6)을 실행하여서 도금용 레지스트(45)을 제거한다.

제 15 실시예로써, 도 23 및 도 24에서와 같이 제 1항과 제 2항과 제 3항과 제 4항과 제 6항과 제 7항과 제 10항과 제 11항과 제 12항 및 제 13항에 있어서, 잉크를 사용하여 문양 또는 문자(58)를 커버A(200) 또는 커버B(300)에 인쇄한다.

제 1항과 제 2항과 제 3항과 제 4항과 제 6항과 제 7항과 제 10항 및 제 11항과 제 12항 및 제 13항에서와 같이 포토레지스트를 박리하는 단계(S6)의 이후에 잉크(46)를 사용하여 커버A(200) 또는 커버B(300)에 인쇄하는 단계(S10)를 실시한다.

즉, 도 23과 도 24에서와 같이 에칭 또는 도금 후 커버A(200) 및 커버B(300)에 잉크(46)로 문양 또는 문자(58)를 인쇄하여 표면에 다양한 색상을 입힐 수 있다.

상기 도금된 커버A(200) 또는 커버B(300)에 문양 또는 문자를 잉크로 인쇄하는 방법은 스크린 인쇄와 패드 인쇄와 잉크젯 인쇄 중의 한 가지이다.

첫 번째로 스크린 인쇄를 도금된 커버A(200)나 커버B(300)에 적용하는 과정에 대하여 상세히 설명하고자 한다.

도 31은 스크린 인쇄기(41)의 개략도이다.

상기 스크린 인쇄기(41)를 사용하여 도금된 커버A(200) 또는 커버B(300)에 문양 또는 문자를 잉크로 인쇄하는 방법은 제 1 실시예에서 상세히 설명한 레지스트(45) 또는 포토레지스트를 도포하는 단계(S2, S2-2)와 동일하며, 상세히 설명하였다.

도 31과 도 33에서와 같이 스크린 인쇄기(41)는 보통 사각형의 프레임(42)의 일 측에 실크 망사(43)나 데드론 망사나 나일론 망사 또는 직경 0.01~0.1mm 정도의 스텐레스스틸 재질의 금속 망사(43)를 긴장감이 있도록 부착하여 설치하고, 상기 망사(43)의 표면에 목적하는 문양 및 문자가 천공된 감광막(44)을 부착함으로써 제작된다.

도 33에서와 같이 상기 프레임(42)의 내측에 스크린 인쇄용의 점도가 높은 잉크(46)를 알맞게 붓는다.

프레임(42) 내부 및 망사(43) 상에 위치한 잉크(46)를 스키지(47)를 사용하여 상기 감광막(44)에 천공되어 형성된 구멍으로 밀어내어 도금된 휴대폰 케이스의 커버A(200) 또는 커버B(300)에 인쇄한다.

본 발명에 적용시키는 다른 인쇄 방법으로써, 패드 인쇄를 도금된 휴대폰 케이스의 커버A(200) 또는 커버B(300)에 적용하는 과정에 대하여 이하와 같이 상세히 설명하고자 한다

도 34에서 패드 인쇄란 실리콘 패드(50)의 탄성적 특징을 이용하여 시계, 자동차 부품, 전자부품, 완구, 문구용품, 판촉물 등 모든 분야의 요철, 곡면 및 평면 등에 적용하는 인쇄 방법이다.

패드 인쇄기의 주요 구성부는 실리콘 패드(50), 잉크컵 및 형판(52)으로 구성된다.

상기에서 실리콘 패드(50)는 신축성이 우수한 실리콘 고무 재질로 이루어지고, 표면 거칠기가 매우 적다.

상기 실리콘 패드(50)에 잉크(51)를 도포하여 도금된 커버A(200) 또는 커버B(300))에 압착하여 전사하게 된다.

도 34에서 A, B, C, D 네 개의 그림은 패드 인쇄의 순서를 나타낸다.

본 발명에 적용시키는 다른 인쇄 방법으로써, 잉크젯인쇄기(미도시)를 도금된 커버A(200) 또는 커버B(300)에 적용한다.

잉크젯 인쇄는 현재 사무용과 건축용 타일과 명함과 현수막 및 티셔츠용으로 광범위하게 적용되므로 상세한 설명을 생략한다.

이상과 같이 구성되고 작용되는 본 발명은 각종 장식용 패널 및 내구성을 필요로 하는 기록물에 적용할 수 있다.

100: 몸체 200: 커버A
200-2; 종래의 휴대폰 케이스의 커버 300: 커버B
1: 원도필름1 2: 원도필름2
B: 흑색부분 3-1: 포지티브타입 포토레지스트
3-2: 네거티브타입 포토레지스트 3-3: 도금용 포토레지스트
4: 자외선(UV light)) 5: 입자
6: 망점 7: 캐비티
8, 8-1: 경첩부 9: 진공 챔버
10: 진공 챔버 11: 전극
12: 금타겟 13: 알곤 이온
14: 금원자 15: 정렬키A
16: 정렬키B 17: 1차 도금막
18: 2차 도금막 20: 음극
21: 양극 22: 전극
23: 진공케이스 R: 곡률 반경
41: 스크린 인쇄기 42: 프레임
43: 망사 44: 감광막
45: 레지스트 46: 잉크
47: 스키지 50: 실리콘 패드
51: 잉크 52: 형판
55: 요철 및 음양각 58: 문양 또는 문자
70: 금형
<각 단계에 대한 설명>
S1; 원도필름1 및 원도필름2를 제작하는 단계
S1-2; 원도필름1을 제작하는 단계
S2; 포토레지스트를 도포하는 단계
S2-2; 스크린 인쇄기로써 레지스트를 도포하는 단계
S3; 포토레지스트에 노광하는 단계
S4; 포토레지스트를 현상하는 단계
S5; 에칭하는 단계
S6; 박리하는 단계
S7; 정렬하는 단계
S8; 도금하는 단계
S9; 커버A를 몸체에 고정하는 단계
S9-2; 커버B를 커버A에 부착하는 단계
S10; 인쇄하는 단계

Claims

몸체(100) 및 커버A(200)로 구성되고, 상기 커버A(200)의 측면은 몸체(100)의 측면에 연결되는 에칭 및 도금된 장식용 휴대폰 케이스 및 제조방법에 있어서,
원도필름1 및 원도필름2를 제작하는 단계(S1);와
커버A(200)의 표면에 포토레지스트를 도포하는 단계(S2);와
상기 원도필름1(1)에 의해서 상기 포토레지스트에 노광하는 단계(S3);와
노광된 상기 포토레지스트를 현상하는 단계(S4);와
문양 또는 문자를 형성하기 위하여 커버A(200)의 표면을 에칭하는 단계(S5);와
에칭된 커버A(200)의 표면으로부터 포토레지스트를 박리하는 단계(S6);와
이미 에칭된 커버A(200)의 표면에 다시 포토레지스트를 도포하는 단계(S2);와
이미 에칭에 의하여 형성된 상기 커버A(200)의 문양과 원도필름2(2)의 문양을 정확하게 일치시키기 위해 정렬하는 단계(S7);와
이미 에칭된 커버A의 표면에 도포된 포토레지스트에 정렬된 원도필름2(2)로써 노광하는 단계(S3);와
이미 에칭된 커버A(200)의 표면에 노광된 포토레지스트를 현상하는 단계(S4);와
이미 에칭된 커버A(200)의 표면에 도금하는 단계(S8);와
이미 에칭 및 도금된 커버A(200)의 표면으로부터 포토레지스트를 박리하는 단계(S6);와
에칭 및 도금된 커버A를 몸체에 고정하는 단계(S9);
를 포함하는 것을 특징으로 하는 에칭 및 도금된 장식용 휴대폰 케이스 및 제조방법.
몸체(100) 및 커버A(200)로 구성되고, 상기 커버A(200)의 측면은 몸체(100)의 측면에 연결되는 에칭 및 도금된 장식용 휴대폰 케이스 및 제조방법에 있어서,
원도필름1을 제작하는 단계(S1-2);와
커버A(200)의 표면에 포토레지스트를 도포하는 단계(S2);와
상기 원도필름1(1)에 의해서 상기 포토레지스트에 노광하는 단계(S3);와
노광된 상기 포토레지스트를 현상하는 단계(S4);와
문양 또는 문자를 형성하기 위하여 커버A(200)의 표면을 에칭하는 단계(S5);와
이미 에칭된 커버A(200)의 표면에 도금하는 단계(S8);와
이미 에칭 및 도금된 커버A(200)의 표면으로부터 포토레지스트를 박리하는 단계(S6);와
에칭 및 도금된 커버A를 몸체에 고정하는 단계(S9);
를 포함하는 것을 특징으로 하는 에칭 및 도금된 장식용 휴대폰 케이스 및 제조방법.
몸체(100) 및 커버A(200)로 구성되고, 상기 커버A(200)의 측면은 몸체(100)의 측면에 연결되는 에칭 및 도금된 장식용 휴대폰 케이스 및 제조방법에 있어서,
원도필름1 및 원도필름2를 제작하는 단계(S1);와
커버B(300)의 표면에 포토레지스트를 도포하는 단계(S2);와
상기 원도필름1(1)에 의해서 상기 포토레지스트에 노광하는 단계(S3);와
노광된 상기 포토레지스트를 현상하는 단계(S4);와
문양 또는 문자를 형성하기 위하여 커버B(300)의 표면을 에칭하는 단계(S5);와
에칭된 커버B(300)의 표면으로부터 포토레지스트를 박리하는 단계(S6);와
이미 에칭된 커버B(300)의 표면에 다시 포토레지스트를 도포하는 단계(S2);와
이미 에칭에 의하여 형성된 상기 커버A(200)의 문양과 원도필름2(2)의 문양을 정확하게 일치시키기 위해 정렬하는 단계(S7);와
이미 에칭된 커버B(300)의 표면에 도포된 포토레지스트에 정렬된 원도필름2(2)로써 노광하는 단계(S3);와
이미 에칭된 커버B(300)의 표면에 노광된 포토레지스트를 현상하는 단계(S4);와
이미 에칭된 커버B(300)의 표면에 도금하는 단계(S8);와
이미 에칭 및 도금된 금속성 케이스 커버B의 표면으로부터 포토레지스트를 박리하는 단계(S6);와
에칭 및 도금된 커버B를 커버A에 부착하는 단계(S9-2);
를 포함하는 것을 특징으로 하는 에칭 및 도금된 장식용 휴대폰 케이스 및 제조방법.
몸체(100) 및 커버A(200)로 구성되고, 상기 커버A(200)의 측면은 몸체(100)의 측면에 연결되는 에칭 및 도금된 장식용 휴대폰 케이스 및 제조방법에 있어서,
원도필름1을 제작하는 단계(S1-2);와
커버B(300)의 표면에 포토레지스트를 도포하는 단계(S2);와
상기 원도필름1(1)에 의해서 상기 포토레지스트에 노광하는 단계(S3);와
노광된 상기 포토레지스트를 현상하는 단계(S4);와
문양 또는 문자를 형성하기 위하여 커버B(300)의 표면을 에칭하는 단계(S5);와
이미 에칭된 커버B(300)의 표면에 도금하는 단계(S8);와
이미 에칭 및 도금된 커버B(300)의 표면으로부터 포토레지스트를 박리하는 단계(S6);와
에칭 및 도금된 커버B을 커버A에 부착하는 단계(S9-2);
를 포함하는 것을 특징으로 하는 에칭 및 도금된 장식용 휴대폰 케이스 및 제조방법.
제 1항과 제 2항과 제 3항 및 제 4항에 있어서,
에칭 후 단계(S2)과 단계(S7)과 단계(S3)과 단계(S4)과 단계(S8) 및 단계(S6)을 순서대로 복수회 반복하는 것을 특징으로 하는 에칭 및 도금된 장식용 휴대폰 케이스 및 제조방법.
몸체(100) 및 커버A(200)로 구성되고, 상기 커버A(200)의 측면은 몸체(100)의 측면에 연결되는 에칭 및 도금된 장식용 휴대폰 케이스 및 제조방법에 있어서,
원도필름1을 제작하는 단계(S1-2);와
커버A(300)의 표면에 포토레지스트를 도포하는 단계(S2);와
상기 원도필름1(1)에 의해서 상기 포토레지스트에 노광하는 단계(S3);와
노광된 상기 포토레지스트를 현상하는 단계(S4);와
커버A(200)의 표면에 문양 또는 문자를 도금하는 단계(S8);와
문양 또는 문자가 도금된 커버A(200)의 표면으로부터 포토레지스트를 박리하는 단계(S6);와
문양 또는 문자가 도금된 커버A를 몸체에 고정하는 단계(S9);
를 포함하는 것을 특징으로 하는 에칭 및 도금된 장식용 휴대폰 케이스 및 제조방법.
몸체(100) 및 커버A(200)로 구성되고, 상기 커버A(200)의 측면은 몸체(100)의 측면에 연결되는 에칭 및 도금된 장식용 휴대폰 케이스 및 제조방법에 있어서,
원도필름1을 제작하는 단계(S1-2);와
커버B(300)의 표면에 포토레지스트를 도포하는 단계(S2);와
상기 원도필름1(1)에 의해서 상기 포토레지스트에 노광하는 단계(S3);와
노광된 상기 포토레지스트를 현상하는 단계(S4);와
커버B(300)의 표면에 도금하는 단계(S8);와
커버B(300)의 표면으로부터 포토레지스트를 박리하는 단계(S6);와
문양 또는 문자가 도금된 커버B를 커버A에 부착하는 단계(S9-2);
를 포함하는 것을 특징으로 하는 에칭 및 도금된 장식용 휴대폰 케이스 및 제조방법.
제 6항 및 제 7항에 있어서,
단계(S1-2)과 단계(S2)과 단계(S7)과 단계(S3)과 단계(S4)과 단계(S8) 및 단계(S6)을 순서대로 복수회 반복하는 것을 특징으로 하는 에칭 및 도금된 장식용 휴대폰 케이스 및 제조방법.
제 1항과 제 2 항과 제 3항과 제 4항과 제 6항 및 제 7항에 있어서,
3차원적인 형상의 농담으로 구분될 수 있도록 원도필름1(1) 또는 원도필름2(2)의 문양 또는 문자(58)는 크기가 상이한 망점(6)들로 구성되고, 상기 망점들의 간격이 상이한 것을 특징으로 하는 에칭 및 도금된 장식용 휴대폰 케이스 및 제조방법.
몸체(100) 및 커버A(200)로 구성되고, 상기 커버A(200)의 측면은 몸체(100)의 측면에 연결되는 에칭 및 도금된 장식용 휴대폰 케이스 및 제조방법에 있어서,
에칭에 의하여 문양 또는 문자(58)가 형성된 커버A(200)의 표면에 복수회의 포토레지스트 도포와 원도필름 정렬과 자외선 노광과 현상 및 도금 단계를 적용하여, 금 또는 은 또는 동 또는 백금 또는 티타늄의 도금막이 차례대로 형성되어 복수의 색상을 구성하고, 다시 상기 커버A(200)가 몸체에 연결된 것을 특징으로 하는 에칭 및 도금된 장식용 휴대폰 케이스.
몸체(100) 및 커버A(200)로 구성되고, 상기 커버A(200)의 측면은 몸체(100)의 측면에 연결되는 에칭 및 도금된 장식용 휴대폰 케이스 및 제조방법에 있어서,
에칭에 의하여 문양 또는 문자(58)가 형성된 커버B(300)의 표면에 복수회의 포토레지스트 도포와 원도필름 정렬과 자외선 노광과 현상 및 도금 및 박리단계를 적용하여, 금 또는 은 또는 동 또는 백금 또는 티타늄의 도금막이 차례대로 형성되어 복수의 색상을 구성하고, 다시 상기 커버B(300)가 커버A(200)에 부착된 것을 특징으로 하는 에칭 및 도금된 장식용 휴대폰 케이스.
몸체(100) 및 커버A(200)로 구성되고, 상기 커버A(200)의 측면은 몸체(100)의 측면에 연결되는 에칭 및 도금된 장식용 휴대폰 케이스 및 제조방법에 있어서,
원도필름1(1) 및 원도필름2(2)를 제작하는 단계(S1);와
커버A(200) 또는 커버B(300)의 표면에 스크린 인쇄기(41)로써 레지스트를 도포하는 단계(S2-2);와
문양 또는 문자를 형성하기 위하여 커버A(200) 또는 커버B(300)의 표면을 에칭하는 단계(S5);와
에칭된 커버A(200) 또는 커버B(300)의 표면으로부터 레지스트를 박리하는 단계(S6);와
이미 에칭된 커버A(200) 또는 커버B(300)의 표면에 다시 스크린 인쇄기(41)로써 도금용 레지스트를 도포하는 단계(S2-2);와
이미 에칭된 커버A(200) 또는 커버B(300)의 표면에 도금하는 단계(S8);와
이미 에칭 및 도금된 커버A(200) 또는 커버B(300)의 표면으로부터 도금용 레지스트를 박리하는 단계(S6);와
에칭 및 도금된 커버A를 몸체에 고정하는 단계(S9) 또는 커버B를 커버A에 부착하는 단계(S9-2);
를 포함하는 것을 특징으로 하는 에칭 및 도금된 장식용 휴대폰 케이스 및 제조방법.
몸체(100) 및 커버A(200)로 구성되고, 상기 커버A(200)의 측면은 몸체(100)의 측면에 연결되는 에칭 및 도금된 장식용 휴대폰 케이스 및 제조방법에 있어서,
원도필름1을 제작하는 단계(S1-2);와
커버A(200) 또는 커버B(300)의 표면에 스크린 인쇄기(41)로써 레지스트를 도포하는 단계(S2-2);와
문양 또는 문자를 형성하기 위하여 커버A(200) 또는 커버B(300)의 표면을 에칭하는 단계(S5);와
이미 에칭된 커버A(200) 또는 커버B(300)의 표면에 도금하는 단계(S8);와
이미 에칭 및 도금된 커버A(200) 또는 커버B(300)의 표면으로부터 레지스트를 박리하는 단계(S6);와
에칭 및 도금된 커버A를 몸체에 고정하는 단계(S9)또는 커버B를 커버A에 부착하는 단계(S9-2);
를 포함하는 것을 특징으로 하는 에칭 및 도금된 장식용 휴대폰 케이스 및 제조방법.
제 12항 및 제 13항에 있어서,
에칭 후 단계(S1-2)와 단계(S2-2)과 단계(S8) 및 단계(S6)을 순서대로 복수회 반복하는 것을 특징으로 하는 에칭 및 도금된 장식용 휴대폰 케이스 및 제조방법.
제 1항과 제 2항과 제 3항과 제 4항과 제 6항과 제 7항과 제 10항과 제 11항과 제 12항 및 제 13항에 있어서,
잉크를 사용하여 문양을 커버A(200) 또는 커버B(300)에 인쇄한 것을 특징으로 하는 에칭 및 도금된 장식용 휴대폰 케이스.
제 1항과 제 3항 및 제 12항에 있어서,
에칭하는 단계(S5)와 도금하는 단계(S8)의 순서가 바뀐 것을 특징으로 하는 에칭 및 도금된 장식용 휴대폰 케이스 및 제조방법.