KR100742983B1

KR100742983B1 - 방향 플라스틱 명함 및 제조 방법

Info

Publication number: KR100742983B1
Application number: KR1020040085993A
Authority: KR
Inventors: 지성우; 지승호
Original assignee: 지승호
Priority date: 2004-10-22
Filing date: 2004-10-22
Publication date: 2007-07-27
Also published as: KR20060035533A

Abstract

본 발명은 방향 플라스틱 명함 및 제조방법에 관한 것으로서, 종래의 명함이 종이 재질로 제작되거나 종이에 라미네이팅 처리를 하여 제작 되는 것 대신에 플라스틱 재질을 사용하여 사출성형한 후에 금도금과 방향의 기능을 제공함으로써 본 발명의 사용자들이 비사용자들에 비교해서 직업상 현격하게 어필할 수 있도록 한 방향 플라스틱 명함 및 제조방법에 의해 제조된 망향 플라스틱 명함을 제공한다.

그리고 방향 플라스틱 명함의 제조방법으로써, 본 발명은 작도하는 단계(S1), 블랭크 명함을 준비하는 단계(S2), 블랭크 명함을 작업대에 안착하는 단계(S3), 레이저빔을 블랭크 명함에 조사하는 단계(S4), 금도금하는 단계(S5)로 이루어진다.

다른 실시예로써, 작도하는 단계(S10), 블랭크 명함을 준비하는 단계(S20), 금도금하는 단계(S30), 금도금 된 블랭크 명함을 작업대에 안착하는 단계(S40), 레이저빔을 블랭크 명함에 조사하는 단계(S50), 방향물질을 중공에 주입하는 단계(S60)을 포함하는 것을 특징으로 한다.

또 다른 실시예로써, 작도하는 단계(S100), 블랭크 명함을 준비하는 단계(S200), 금도금하는 단계(S300), 유색 잉크를 사용하여 금도금된 블랭크 명함에 프린팅을 하는 단계(S400), 방향물질을 중공에 주입하는 단계(S500)를 포함하는 것을 특징으로한다.

명함, 레이저, 스크린 프린팅, 패드 프린팅, 금도금, 방향

Description

방향 플라스틱 명함 및 제조 방법{Plated and perfumed plastic namecard and it's manufacturing process}

도 1은 본 발명의 블랭크 명함의 정면도 및 측면도

도 2는 본 발명의 블랭크 명함의 곡률반경(R)의 개념도

도 3은 본 발명의 블랭크 명함에 형성된 홀의 개념도

도 4는 본 발명의 금형의 두개의 코아 및 캐비티의 단면도

도 5는 본 발명의 블랭크 명함을 사출성형하는 금형의 단면도

도 6은 본 발명의 도무송 또는 프레스 금형을 수단으로 블랭크 명함을 준비하는 상태를 나타내는 프레스의 단면도

도 7은 중공이 형성된 명함의 평면도

도 8은 중공을 형성하기 위한 코아 구성의 단면도

도 9는 중공의 구성을 보여주는 투시도

도 10은 중공의 입구에 테이프가 형성된 명함의 평면도 및 측면도

도 11은 본 발명의 갈보 타입 레이저 마킹 장치의 사시도

도 12은 본 발명의 지그의 상면도

도 13은 본 발명의 갈보 타입 레이저 마킹 장치의 구성도

도 14는 본 발명의 종래의 다른 레이저 마킹 장치의 구성도

도 15는 본 발명의 레이저 마킹 장치에 의해서 음각된 명함의 상면도

도 16은 본 발명의 스퍼터링을 이용한 금 도금의 개념도

도 17은 본 발명의 스크린 프린터의 사시도

도 18은 본 발명의 프레임과 망사의 단면도

도 19은 본 발명의 프레임과 망사와 감광막의 단면도

도 20은 본 발명의 현상작업이 완료된 후의 프레임 및 감광막의 개념도

도 21은 본 발명의 프레임의 망사에 제판용 스프레이를 뿌리는 공정의 개념도

도 22은 본 발명의 감광필름을 부착한 망사 및 프레임의 단면도

도 23은 본 발명의 프레임 건조 공정의 개념도

도 24은 본 발명의 감광필름의 투명 보호막을 벗겨내는 공정의 개념도

도 25은 본 발명의 감광막과 프레임과 원도필름이 정렬된 공정의 단면도

도 26은 본 발명의 감광막과 원도필름이 접촉되고 정렬된 공정의 단면도

도 27는 본 발명의 감광막에 자외선(UV)를 노광하는 공정의 단면도

도 28은 본 발명의 감광막을 물로 현상하는 공정의 단면도

도 29는 본 발명의 잉크와 스키지에 의해서 도금된 블랭크 명함에 스크린 프린팅하는 공정의 단면도

도 30는 본 발명의 스크린 프린팅 후에 인쇄된 명함의 단면도

도 31은 패드 프린터의 측면도

도 32는 패드 프린팅의 순서를 보여주는 개념도

＜도면의 중요 부분에 대한 부호의 설명＞

1: 블랭크 명함 2: 선 또는 당초문

3: 홀 4: 모서리

5: 외곽선 6: 코아

7: 캐비티 8: 금형

9: 고정측 형판 10: 가동측 형판

11: 도무송 또는 프레스 금형 12: 원단

13: 레이저 마킹헤드 40: 지그

50: 작업대 60: 레이저 마킹장치

61: 광변조기 62: 스캐너

63: 스캐너 64: 퍼스널 컴퓨터

65: 할로겐 램프 66: 레이저 매질

67: 콜리메이터 렌즈 68: 갈보메터

69: 미러 70: 미러

71: 렌즈 72: 레이저 발진기

81: X-Y 테이블 S2: 스테핑 모터

83: 타이밍 벨트 84: NC 제어회로

85: 외부장치 86: 레이저 다이오드 제어기

87: 레이저 다이오드제어회로 88: 광화이버

100: 음각된 명함 200: 스퍼터링 장치

201: 진공챔버 202: 음극

203: 양극 204: 금타겟

205: 금원자 206: 알곤 이온

400: 스크린 인쇄기 401: 프레임

402: 망사 403: 감광막

404: 제판용 스프레이 405: 감광필름

406: 드라이어 407: 투명 보호막

408: 원도필름 409: 스폰지

410: 자외선(UV) 411: 노광장치

412: 잉크 413: 스키지

414: 구멍 500: 인쇄된 명함

600: 금도금된 블랭크 명함 700: 중공

701: 슬라이드 702: 첨단부분

703: 입구 704: 입구

705: 방향물질 706: 주사기

707: 테이프 800: 실리콘 패드

801: 잉크컵 802: 형판

803: 잉크

본 발명은 플라스틱을 재료로하여 레이저 마킹 또는 프린팅에 의한 방향 플라스틱 명함 및 제조방법에 관한 것으로 특히, 명함의 표면에 금도금을 하여서 부가가치를 높이고 방향 기능을 제공함과 동시에 대량생산할 수 있는 방법에 관한 것이다.

일반적으로 명함은 주로 종이를 재단하여서 앞뒷면에 그라비아 인쇄를 한 후 다시 명함의 크기로 재단을 하여 사용한다.

종래의 종이 명함은 재질의 특성 때문에 대량생산이 용이하고 가격이 저렴하다는 장점이 있으나, 그 내구성이 취약하고 종이 명함을 사용할 시 사용자와 다른 사용자 간의 분별력이 떨어져서 고객에게 명함 사용자를 소개하고 기억하게 하는데에 한계를 가지고 있다.

한편 알미늄이나 스텐레스스틸같은 금속 박판에 부식 공정을 거친후 도금을 한 명함이 출시되고 있으나 각 제품을 제작할 때마다 코팅, 노광 및 현상 등의 복잡한 공정을 거쳐야 하므로 생산성이 낮고 고가라는 단점이 있다.

그리고, 현재 통용되고 있는 귀금속 박판에 양면 프라스틱 라미네이팅을 한 후에 글자나 문양을 잉크로 인쇄한 명함은 제조공정이 번거롭고 소량생산이며, 완성후 모양이 조잡하며, 제작 가격이 고가라는 문제점을 가지고 있다.

따라서 본 발명은 이와 같은 문제점을 해결하기 위해서 창안된 것으로 본 발명의 목적은 레이저에 의한 음각 기술과 스크린 프린팅 및 패드 프린팅에 의하여 내구성과 귀금속 도금에 의한 예술적 가치를 겸비한 동시에 천연 방향을 명함의 내부에 포함시켜서 명함을 지니고 있으면 천식이나 호흡기 질환에 효과가 있는 아로마 방향을 발산하는 플라스틱 명함을 대량으로 생산할 수 있는 제조 방법을 제공함에 그 목적이 있다.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 방향 플라스틱 명함을 제조방법에 있어서, 제 1실시예는 작도하는 단계(S1), 블랭크 명함을 준비하는 단계(S2), 블랭크 명함을 작업대에 안착하는 단계(S3), 레이저빔을 블랭크 명함에 조사하는 단계(S4), 금도금하는 단계(S5)로 이루어 짐을 특징으로 하는 방향 플라스틱 명함의 제조방법을 제공함으로서 달성할 수 있다.

또한 본 발명은 상기한 제조방법에 의해 제조됨을 특징으로 하는 방향 플라스틱 명함을 제공한다.

이하 본 발명을 첨부한 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하기로 하나, 이는 본 발명의 이해를 돕기 위하여 제시된 것일 뿐, 본 발명이 이에 한정된 것은 아니다.

작도하는 단계(S1)에 있어서, 개인용 컴퓨터를 사용하여 캐드(CAD)나 코렐과 같은 작도용 소프트웨어 또는 포토샵으로 그림이나 문자를 작도한 후에 BMP,DXF,PLT, PCX, TIFF, JPEG, GIF, MCL 화일 중의 하나로 전환하여 하드디스크나 플로피디스크 또는 씨디롬에 저장한다.

상기 작도하는 단계(S1)는 상기 레이저빔을 조사하는 단계(S4)의 이전 단계 로 설정 할 수도 있으며, 즉, 레이저빔(LB)을 조사하기의 전단계이면 무난하다.

도 1 에서와 같이 블랭크 명함을 준비하는 단계(S2)에 있어서, 상기 블랭크 명함(1)의 두께는 명함(100, 500)의 두께와 같은 0.3내지 0.8 미리미터이면 적당하다.

상기 블랭크 명함(1)의 모양은 가로 85MM, 세로 55MM 정도로 하며, 블랭크 명함(1)의 네개의 모서리(4)는 인체공학적으로 라운드가 지도록 해서 명함을 주고 받을 때에 손에 느끼는 감촉이 완만하도록 고려해야 한다.

도 2 에서와 같이 상기 블랭크 명함(1)의 네개의 모서리(4)에 적용하는 라운드는 곡률 반경(R)이 3~10MM 정도면 시각적, 촉각적으로 양호하며, 도 1과 도 3에서와 같이 상기 곡률 반경(R)이 적용된 네개의 모서리(4) 중의 하나의 안쪽에 직경 2~5mm의 홀(3)을 형성한다.

또한 블랭크 명함(1)의 외곽선(5)의 3~5mm의 안쪽에 연결된 선 또는 당초문(2)을 형성하여 명함의 외곽을 장식한다.

도 1과 도 3 에서와 같이 상기 네개의 모서리(4) 중의 하나에 형성된 홀(3)은 블랭크 명함(1)을 금도금하는 단계에서 상기 블랭크 명함(1)을 도금조의 내부에 걸어 도금액에 침적시킬 때 갈고리(501)를 걸기 위하여 형성한다.

또한 명함이 완성된 후에 상기 홀(3)에 실이나 끈 등으로 장식용 매듭을 형성하기 위한 구멍으로 사용할 수도 있다.

도 7에서와 같이 명함의 일측면으로 부터 중심방향으로 명함의 두께보다 작은 중공(700)을 형성한다.

도 8에서 상기 중공(700)은 금형(8)의 캐비티(7)의 측면에 전후로 왕복하는 슬라이드(701)를 장치함으로써 용이하게 형성할 수 있다.

상기 슬라이드(701)의 첨단부분(702)이 블랭크 명함(1)의 내부에서 차지하는 체적은 상기 중공(700)의 체적과 일치한다.

도 9에서 상기 중공(700)은 높이 0.2~0.5mm, 폭 0.2~0.5mm, 길이 10mm 정도가 바람직하며, 상기 중공은 두개의 입구(703, 704)를 통하여 외부와 연결된다.

도 10에서 상기 중공(700)과 연결되는 두개의 입구(703, 704)중에서 하나의 입구(703)는 방향물질(705)을 주입하는 통로가 되며, 다른 하나의 입구(704)에는 테이프(707)로 밀봉을 하여 테이프(707)를 제거할 경우에만 방향물질(705)이 방출되도록 한다.

상기 방향물질(705)을 주입하는 입구(703)는 방향물질(705)을 주입한 후에는 실리콘 고무나 테이프로 밀봉을 하는 것이 바람직하다.

상기 블랭크 명함(1)은 금형을 이용한 사출성형 방법에 의하여 대량으로 준비할 수 있다.

도 4와 도 5에서와 같이 사출성형에 의하여 블랭크 명함(1)을 준비할 경우, 상하측 두개의 코아(6)는 금형의 고정측 형판(9)과 가동측 형판(10)의 중앙에 삽입 고정되어 블랭크 명함(1)을 사출성형할 수 있는 금형(8)이 완성된다.

도 4에서와 같이 두개의 코아의 접촉면에는 블랭크 명함(1)과 폭, 길이 및 부피보다 1~5% 정도 큰 3차원의 캐비티(7)를 형성한다.

상기 캐비티(7)의 두께는 블랭크 명함(1)의 두께와 같은 0.3~0.8mm 보다 1~5% 증가시킨다.

상기 블랭크 명함(1)을 사출하는 과정에서 용융된 수지가 금형(8)의 캐비티(7) 내부에서 냉각될 경우 본래의 치수보다 1~5% 수축하므로 이러한 보상수치를 적용함이 바람직하다.

상기 캐비티(7)는 코아(6)의 한면 또는 양면에 밀링이나 산에 의한 부식(에칭) 및 방전에 의한 부식에 의해서 용이하게 형성할 수 있다.

사출성형은 상기 코아(6)를 금형(8)의 고정측 형판(9)과 가동측 형판(10)에 장착한 후, 고정측 형판(9)과 가동측 형판(10)을 합치시킨후에 사출기의 실린더에서 용융된 고압의 플라스틱을 캐비티(7)에 주입하여 사출성형에 의해서 플라스틱 재질의 블랭크 명함(1)을 생산할 수 있다.

사출성형의 재료로서는 PP, PE, PET, 폴리카보네이트, PVC, 아크릴 및 ABS 중의 하나를 사용할 수 있다.

도 6에서와 같이 또한 블랭크 명함(1)을 준비하는 다른 방법으로써, 블랭크 명함(1)과 동일한 두께의 0.3~0.8 mm의 PP나 PVC 원단(12)을 도무송 또는 프레스 금형(11)을 이용하여 오려내어서 대량으로 준비할 수 있다.

상기 블랭크 명함(1)을 준비한 후에 도금 공정에 대비해서 블랭크 명함(1)의 표면을 개질한다.

여기에서 개질이라함은 블랭크 명함(1)의 전체 표면을 물리적으로 거칠게 만들어서 도금 공정에서 금속막과 상기 표면의 접착력을 개선하기 위함이다.

블랭크 명함(1)의 표면을 개질하는 방법으로는 샌드 페이퍼로 표면을 연마하 거나 샌드블라스트 공정을 거치도록 하면 된다.

샌드 블라스트는 밀폐된 상자 내에서 노즐을 통하여 5~20 Kg/cm2의 압축공기를 사용하여 아주 미세한 금강사를 불어주면, 금강사와의 충돌에 의해서 블랭크 명함(1)의 표면이 에칭되며 소망하는 성과를 얻을수 있는 것이다.

도 11에서와 같이 블랭크 명함을 준비하는 단계(S2)가 완료된 후의 블랭크 명함을 작업대에 안착하는 단계(S3)로써, 작업자는 블랭크 명함(1)을 손이나 핀셋을 사용하여 레이저마킹 장치(60)가 설치된 작업대(50)에 안착을 시킨다.

도 12에서와 같이 이때 작업대(50)의 상부에 블랭크 명함(1)을 일정한 위치에 고정시키는 지그(40)를 설치하면, 레이저빔(LB)을 조사하기 이전에 블랭크 명함(1)을 항상 일정한 위치에 정확하게 위치시켜서 레이저빔(LB)을 조사할 때에 정교하게 소망하는 문양을 만들 수 있다.

도 11과 도 12에서와 같이 레이저빔을 블랭크 명함에 조사하는 단계(S4)로써, 레이저 마킹 장치(60)는 갈보 타입의 레이저마킹 헤드(13)를 선반에 고정시키고 레이저마킹 헤드(13)의 아래에 위치한 작업대(50) 또는 지그(40)로 구성되며, 상기 작업대(50) 또는 지그(40)에 안착된 블랭크 명함(1)의 표면에 갈보 타입의 레이저 마킹 헤드(13)가 작업을 한다.

도 13는 갈보 타입 레이저 마킹 장치(60)의 자세한 구성도를 보여준다.

도 13와 같이, 상기 레이저 마킹 장치(60)는 레이저 매질(66)으로써 CO2, 또는 이트륨 알루미늄 가닛(Yttrium Aluminum Garnet : YAG) 레이저를 사용한다.

광변조회로를 구동하기 위한 광변조기(61) 및 x, y축 레이저빔 스캐너(62, 63)를 구동하기 위한 구동회로가 설치되어 있으며, 이러한 모든 구동회로는 퍼스널 컴퓨터(64)에 연결되어 제어된다.

예를 들어 Nd:YAG 레이저를 사용하는 경우에는 먼저 광변조기(61)를 오프(OFF)한 상태에서 레이저 전원(미도시)을 가동하여 레이저 발진기(72)의 할로겐 램프(65)를 온(ON)시키면 램프의 에너지에 의해 레이저 매질(66)이 여기되지만 발진은 이루어지지 않게 된다.

이러한 상태에서 광변조기(61)를 온으로 하면 레이저빔(LB)을 블랭크 명함(1)에 조사하게 된다.

YAG 레이저로부터 출력된 레이저빔(LB)은 콜리메이터(collimator) 렌즈(67)에 의하여 평행광이 된다.

일정 영역이 마킹되도록 하는 갈보메터(68)는 스캐너(62, 63)와 미러(69, 70)로 구성되어 있으며, 스캐너(62, 63)는 미러(69, 70)를 구동하는 회로와 모터로 구성되어 있다.

이와 같이 평행광이 된 레이저빔(LB)은 갈보메터의 스캐너(62)와 이 스캐너(62)에 부착된 미러(69)에 의해서 X축 방향으로 주사하도록 편향된다.

X축 방향으로 주사하도록 편향된 레이저빔(LB)은 또한 다른 스캐너(63)와 이 스캐너(63)에 부착된 미러(70)에 의해서 Y축 방향으로 주사하도록 편향된다.

X축과 Y축 양방향으로 주사하도록 편향된 레이저빔(LB)은 렌즈 길이가 빛의 입사각과 렌즈의 초점 길이에 비례하는 이미지를 발생시키는 렌즈(71)에 의해 블랭크 명함(1)에 집광되고 조사되어 블랭크 명함(1)에 마킹한다.

퍼스널 컴퓨터(64)에 내장된 제어기는 YAG 레이저의 발진과 갈보메터(68)의 스캐너(62, 63)의 주사를 제어한다.

제어기는 갈보메터의 스캐너(62, 63)를 사용하여 렌즈(71)에서 레이저빔(LB)으로의 입사각을 변화시키고, 블랭크 명함(1)상의 레이저빔(LB)의 조사위치를 변화시킴으로써 블랭크 명함(1)에 문자와 패턴을 마킹한다.

도 11에서와 같이 상기 블랭크 명함(1)이 레이저마킹 헤드(13) 축의 하부에 수직하게 위치하면 10~50 와트의 출력으로 레이저마킹 헤드(13)에서 소망하는 작업이 이루어 진다.

도 14에서와 같이 종래의 다른 레이저 마킹 시스템에서 블랭크 명함(1)을 안착하는 X-Y 테이블(81)은 직교방향으로 이동하는 효과를 주는 스테핑 모터(82)와 타이밍 벨트(83)와 레이저 다이오드(LD)로 구성되며, X-Y 테이블(81) 상의 레이저 다이오드(LD)는 타이밍 벨트(83)와 조합되어 있다.

X-Y 테이블(81) 상의 레이저 다이오드(LD)는 NC 제어회로(84)로부터 출력되는 수치신호가 스테핑 모터(82)에 입력되는 것에 따라서 이동하여, 타이밍 벨트(83)에 부착된 레이저 다이오드(LD)로부터 출력된 레이저빔(LB)의 빔 스폿을 이동시키고 블랭크 명함(1)의 표면에 조사한다.

X-Y 테이블(81) 상에서 레이저 다이오드(LD)를 마킹 위치까지 이동시키기 위하여 NC 제어회로(84)는 퍼스널 컴퓨터 또는 외부 장치(85)로부터 입력되는 입력지시 및 마킹패턴에 따라서 레이저 다이오드(LD)를 이동시키기 위한 수치신호를 출력한다.

또한, NC 제어회로(84)는 레이저 다이오드 제어기(86)내의 레이저 다이오드 제어회로(87)에 의하여 레이저 다이오드(LD)에 의한 레이저빔(LB)의 출력을 개시 또는 정지시키기 위한 레이저 출력신호를 출력한다.

외부 장치(85)는 개인용 컴퓨터 또는 시퀀서로 구성되어, NC 제어회로(84)에 마킹동작을 실행시키기 위한 지시 또는 마킹패턴을 출력한다.

이제 레이저마킹 시스템의 동작을 설명한다.

외부 장치(85)로부터 마킹을 실행하기 위한 지시와 마킹패턴이 입력되면, NC제어회로(84)는 입력된 마킹패턴에 따라 레이저 다이오드(LD)를 소정의 위치에 이동시켜, 레이저 다이오드(LD) 제어기(86)내에 설치된 레이저 다이오드 제어회로(87)에 의하여 레이저 다이오드(LD)로부터 레이저빔(LB)을 출력시키기 위한 레이저 출력신호를 출력한다.

NC 제어회로(84)는 외부 장치(85)로부터 입력된 마킹패턴에 따라서 레이저 다이오드(LD)를 이동시키고, NC 제어회로(84)로부터 출력되는 레이저 출력신호에 따라서, 레이저 다이오드의 제어회로(87)는 레이저 다이오드(LD)를 동작시키고 10~50 와트의 레이저빔(LB)을 블랭크 명함(1)의 표면에 출력시킨다.

레이저 다이오드(LD)는 입력된 레이저빔(LB)을 렌즈를 사용해 집광하여, 블랭크 명함(1)의 표면에 이와 같이 집광된 레이저빔(LB)을 조사한다.

패턴에 따라 레이저 다이오드(LD)의 이동이 종료한 후, 레이저 다이오드 제어기(86)내에 설치된 레이저 다이오드 제어회로(87)에 레이저빔(LB)의 출력을 정지하기 위한 레이저 출력신호를 출력한다.

레이저 정지 출력신호에 따라서, 레이저 다이오드 제어회로(87)는 레이저 다이오드(LD)에 레이저빔(LB)의 출력을 정지시킨다.

상기의 레이저빔을 블랭크 명함에 조사하는 단계(S4)를 완료함으로써 도 15에서와 같이 블랭크 명함(1)은 일정한 문양이나 문자가 음각된 명함(100)이 된다.

금도금하는 단계(S5)로써, 도금의 종류는 크게 나누어 전기 도금 , 화학(무전해) 도금 , 용융 도금 및 스퍼터링 등이 있으며, 전기 도금에는 동 도금 , 니켈 도금 , 크롬 도금 , 공업용(경질) 크롬도금 , 아연 도금 , 주석 도금 , 금 도금, 은 도금 등이 있다.

화학(무전해) 도금은 전기가 통하지 않는 제품(플라스틱,목재,섬유,종이,도자기,석고 유리등)을 화학도금액에 넣어 도금하는 것을 말하며, 용융 도금은 말 그대로 비철 금속을 녹여서 도금할 제품을 넣어 용융금속의 피막을 입히는 것이며 대표적으로 전신주.가로등,가드래일, 건축자재 등은 용융도금을 주로 한다.

본 발명에서 금도금하는 단계(S5)는 화학 도금과 전기도금과 스퍼터링 중의 하나를 포함한다.

본 발명에서 금도금막의 상세한 실시예를 제시하고 있으나 이는 본 발명의 이해를 돕기 위하여 제시된 것일 뿐, 본 발명은 금, 은, 알미늄, 백금 도금막 중의 하나를 포함하고, 음각된 명함(100)의 재료는 PET, PP, PE, PC, PVC 및 ABS 중의 하나인 것을 포함한다.

바람직한 실시예를 들어 무전해 금도금의 전처리 및 도금공정은 다음의 순서에 따라 이루어진다.

탈지-수세-소프트 에칭-수세-산세-수세-Palla activator-수세-무전해 니켈 도금-수세-무전해(화학) 또는 전기 금도금 -수세- 건조의 순서로 이어진다.

상기 음각된 명함(100)의 표면에 금도금 또는 은도금을 하기위해서는 우선 음각된 명함(100)의 표면에 니켈 화학 도금처리를 해야 한다.

화학 도금에 있어서, 니켈 도금은 환원제의 화학 반응에 의해서 도금액 속의 니켈 이온을 금속으로서 석출시키는 도금 방법으로 산성의 도금액에서 환원 석출하는 것이 니켈 도금이다.

일반적으로 PH4.5~5.5의 약산성을 사용하고 있으며 동일 농도의 차아인산을 환원제로 사용 했을 경우 도금 피막속의 인(P) 함유량은 PH가 낮은쪽이 많다.

니켈 화학 도금은 도금액과 균등하게 제품이 접촉하고 있으면 동일한 두께로 하는 것이 가능하며 전기도금에 비교해서 균일 석출이 양호하다.

금속으로서의 니켈 석출 반응식은 아래와 같다.

① 주반응 : Ni+2 + H2PO2-+ H2O → NiO + H2PO3- + 2H+

② 부반응 : H2O + H2PO2- → H2PO3- + H2↑

일반적으로 무전해(화학) 니켈도금공정은 다음과 같다.

1. 스프레이

압축공기 및 털이개로 세심하게 불어낸다

2. 용제탈지

침적-10분 이상 2회, 1회 이상 흔들어 준다

3. 알카리탈지

침적-M/CF 90 4L, 메탄규산소다 2kg, 청화소다 2kg

온도 : 60도C 시 간 :15~20분

침적시간동안 1회 이상 흔들어 준다

4. 수세

침적1회-1일 1회 이상

5. 침적탈지

침적시간 동안 1회 이상 흔들어 준다

메탄규산소다 5kg, 제3인산소다 2kg, 가성소다 5kg, 청화소다 500g

온도 : 60°C 시간 : 10~20분

6. 수세

침적 3회, 매일 1조씩 교체

7. 산세

염산 20%, 온도 : 상온, 1~3분 침척

부식되지않게 주의 한다

8. 수세

침적 3회, 매일 1조씩 교체

9. 활성화

황산2~3%, 10~20초 침적한다.

10. 수세

침적 3회, 매일 1조씩 교체한다.

11. 도금

온도 : 90°C

시간 : 도금 두께에 따라 PH:4.5~4.8

도금두께 : 시간당 15~17㎛

약품보충은 제품면적에 따라 조절한다.

12. 수세

침적 2회- 2회째 수세는 가성소다 0.5g/L를 투여한다.

도금 후 가능한 빨리 수세한다

13. 변색방지

Cr2 03 2g/L 상온침적 시간 1~5분

1분 이상 침적하며, 빨리 수세한다

14. 수세

침적 4회

15. 열탕

40~50°C에서 침적하며, 제품에 열이 충분이 전달되도록 한다.

18. 건조는 압축공기를 불어서 건조시킨다.

니켈에 의한 하지도금후에 이루어지는 무전해(화학) 금도금은 내마모성 및 내변성이 특히 우수하고 고전도도 및 납땜성이 우수하여 전기, 전자 부품에 많이 사용되고 있으며 최근 제품의 소형화, 그 기능차로 금도금의 적용이 확산되는 추세이다.

요구하는 사양에 따라 18K, 24K도금이 된다.

예를 들어 무전해(화학) 금도금은 전기의 화학적 이온화 경향의 원리를 이용한 것으로 도금 과정은 간단하게 침적으로 석출 금을 얻을 수 있으며 또한 밀착성이 양호하다.

무전해 금도금은 전자부품, 복잡한 형태의 부품, 인쇄회로기판, 정밀부품의 도금에 넓게 쓰이는 표면처리 방법이다.

무전해(화학) 금도금은 니켈로 하지도금을 완료한후에 이루어 지며 공정 조건 및 방법은 다음과 같다.

1. 작업조건

금농도(g/L)------2.0 (0.5-5.0)

온도(섭씨, 도) ----------85~90

pH-------------5.3(4.6~5.5), 섭씨 25도

비중----------22.0(22.0~24.90), 섭씨 25도

2. 장비조건

도금조--유리 라이닝이 가장 좋으며 PP등 내열성과 내약품성이 강한 재질이어야 한다.

교반---약하게

가열----간접가열

여과----상시 여과

배기----국소배기 사용

3. 건욕방법(100L기준)

순수 80리터를 도금조에 넣고 섭씨 90도까지 가열한다.

메이크업 솔류션 원액을 5리터 첨가한다.

청화금칼륨 정량을 온수에 용해하여 교반하면서 첨가한다.

온도 보정후 작업을 한다.

4. 액관리

a. 금농도-금농도는 기즌 농도에서 + - 10% 범위 내에서 관리하며, 금 1 그람 보충시 메이크업 솔류션 50mL를 보충한다.

금농도는 정기적으로 분석하여 도금액을 관리한다.

b. pH-pH는 4.6~5.5 범위 내에서 관리하며, pH는 올릴 때 10% NH4OH를 사용한다.

PH를 올릴 때 10% 구연산 희석액을 사용한다.

c. 온도- 액 온도는 기준온도 내외로 관리하며, 액 온도가 떨어지면 전착 속도가 늦어진다.

액의 용량은 고온에서의 작업으로 줄어들 수 있으므로 필요량을 가온된 상태의 순수로 첨가하여 용량을 고절한다.

다른 실시예로써, 예를 들면 니켈 화학도금 후의 전기도금에 의한 금도금공정 조건은 아래와 같다.

음각된 명함(100)의 홀(3)에 갈고리를 걸고, 상기 갈고리를 통하여 전원에 연결해서 다음과 같은 금도금 공정을 진행한다.

1. 금도금

약품; OROSENE 999 M/U #1 180g/L, OROSENE 999 M/U #2 17~18cc, P.G.C 3~6g/L

작업조건; 온도 40°C∼50°C, PH:3.2~4, BE 10~12, 전류밀도 03.~1A/d㎡

2. 수세

2단 수세로써 2개의 용기에 담긴 순수에서 차례로 세척한다.

3. 탕세

온도60°C의 순수가 채워진 용기에서 세척한다.

4. 건조

회전식 건조기에서 히팅 건조한다.

도 16에서 금도금 공정의 또 다른 실시예로써, 스퍼터링 장치(200)에 의한 진공증착을 음각된 명함(100)의 도금하는 단계(S5)에 적용할 수 있으며, 원리는 진공챔버(201) 내에서 고체 상태의 금 타겟(gold target)(204)의 표면에 고전압 사이에서 발생한 고에너지의 알곤 이온(206)을 충돌시키면 금 원자(205)가 완전탄성 충돌에 의해 알곤 이온(206)과 운동량을 교환하여 금 타겟(204)의 표면에서 밖으로 튀어나오게 된다.

스퍼터링에서 공정의 조건은 알곤 가스를 주입한 상태에서 1 x10x E-4 내지 1x10x E-7 Torr 정도의 고진공에서 알곤 분자가 음극(202)과 양극(203) 사이에서 수 KHz 내지 13.56MHz 주파수 및 300~1000 와트 정도의 전기 에너지를 인가하면 음극(202)과 양극(203) 사이에서 알곤 분자는 진동을 하며, 전기 에너지에 의해서 전 자를 한개 잃으면서 알곤 이온(206)이 된다.

이처럼 알곤 이온(206)이 두개의 극(202, 203) 사이에서 음극(202)으로의 방향 에너지를 얻으면서 타겟의 금원자(205)간 결합에너지 보다 큰 운동에너지로 음극(202) 상에 위치한 금타겟(204)에 충돌할 경우에 이 알곤 이온(206)의 충격에 의해 격자를 이루고 있는 금원자(205)가 다른 위치로 밀리게 되며, 금타겟(204)으로부터 금원자(205)의 표면 탈출이 발생하게 되고 금원자(205)는 금타겟(204)의 주위에 위치하여 있는 음각된 명함(100)의 표면에 부착하게 되어서 시간이 흐름에 따라 음각된 명함(100)의 표면에 금 박막을 형성하게 된다.

박막형 금 증착에서 sputtering이라 하면 금 원자(205)의 방출과 그 원자의 음각된 명함(100)에의 부착이라는 2가지 과정을 포함하는 개념으로 볼 수 있다.

상기 스퍼터링에 의해서 음각된 명함(100)의 표면에 금도금을 하는 공정에 있어서, 타겟을 금대신 은 또는 백금으로 교환하면 금도금막 대신에 은 또는 백금 도금막을 얻을 수 있다.

스퍼터링 공정의 가장 우수한 특성은 증착된 물질의 기상으로의 이동이 chemical, thermal process이 아니라 physical momentum exchange process이므로 거의 모든 물질을 타겟(target)으로 쓸 수 있다는 점이다.

이러한 스퍼터링(sputtering) 현상을 이용하여 모든 물체의 표면에 귀금속막 등을 형성한다.

상기 화학 도금과 전기 도금공정에서 은 도금이나 백금 도금막을 명함의 제조에 적응할 경우에는 사용하는 약품의 종류 또는 타겟의 종류만 상이하며, 전체적 인 조건이나 방법은 금 도금의 공정과 유사하게 적용할 수 있다.

본 발명에서 바람직한 도금의 두께는 0.05~1um 정도이다.

상기의 상세한 설명에서 화학적, 전기적 금도금의 예를 설명한 것은 본 발명의 이해를 돕기 위하여 제시된 것일 뿐, 본 발명이 금도금 만에 한정된 것은 아니다.

방향물질(705)을 중공(700)에 주입하는 공정에서 도 9와 도 10에서와 같이 방향물질(705)은 주사기(706) 또는 비슷한 원리를 가진 기구를 사용하여 중공(700)의 내부로 주입된다.

상기 중공(700)과 연결되는 두개의 입구(703, 704)중에서 하나의 입구(703)는 방향물질(705)을 주입하는 통로가 되며, 다른 하나의 입구(704)에는 테이프(707)로 밀봉을 하며 테이프(707)를 제거할 경우에만 방향물질(705)이 방출되도록 한다.

상기 방향물질(705)을 주입하는 입구(703)는 방향물질(705)을 주입한 후에는 실리콘 고무나 테이프 등으로 밀봉을 하는 것이 바람직하다.

방향 플라스틱 명함을 제조방법에 있어서, 다른 실시예는 제 1실시예의 상기 레이저빔을 블랭크 명함에 조사하는 단계(S4)와 금도금하는 단계(S5)의 순서를 바꾸어 적용할 수 있다.

그리하여 이하에서 다른 실시예의 금도금하는 단계는 "S30" 이라 하며, 레이저빔을 금도금된 블랭크 명함에 조사하는 단계는 "S50" 이라 칭하기도 한다.

즉, 상기에서 제 1 실시예의 "S1"과 다른 실시예의 "S10", 제 1 실시예의 "S2"와 다른 실시예의 "S20", 제 1 실시예의 "S3"과 다른 실시예의 "S40", 제 1 실시예의 "S4"과 다른 실시예의 "S50", 제 1 실시예의 "S5"과 다른 실시예의 "S30"은 동일한 공정이라고 할 수 있다.

즉, 상기 금도금하는 단계(S30)를 완료한 후에 도금된 블랭크 명함을 작업대에 안착하는 단계(S40), 레이저빔을 금도금된 블랭크 명함에 조사하는 단계(S50), 방향물질을 중공에 주입하는 단계(S60)로 이루어 짐을 특징으로 하는 방향 플라스틱 명함의 제조방법을 제공함으로서 달성할 수 있다.

도 13과 도 14과 도 15에서와 같이 금도금이 표면에 형성된 도금된 블랭크 명함(600)위에 소프트웨어로 작도된 소망하는 문양이나 문자를 출력 10~50 와트 정도의 CO2 나 Nd:Yag 레이저빔(LB)으로써 조사하면 0.05~1um 정도가 금도금된 블랭크 명함(600)의 표면에 도금된 금도금막과 플라스틱이 레이저 빔(LB)의 열에 의하여 동시에 용융되면서 금도금된 음각 명함이 제공되며, 다음 단계로서 방향물질(705)을 중공(700)에 주입함으로서 방향 플라스틱 명함을 완성할 수 있는 것이다.

도 9와 도 10에서와 같이 방향물질은 주사기(706) 또는 비슷한 원리를 가진 기구를 사용하여 중공(700)의 내부로 주입된다.

또 다른 실시예로써, 제 1실시예의 기판을 작업대에 안착하는 단계(S3) 및 레이저 빔을 블랭크 명함에 조사하는 단계(S4)를 생략하고, 금도금하는 단계(S5)의 다음 단계로써, 유색 잉크를 사용하여 금도금된 블랭크 명함에 프린팅을 하는 단계(S400)를 포함할 수 있다.

즉, 또 다른 실시예는 작도하는 단계(S100), 블랭크 명함을 준비하는 단계(S200), 금도금하는 단계(S300), 유색 잉크를 사용하여 금도금된 블랭크 명함에 프린팅을 하는 단계(S400), 방향물질을 중공에 주입하는 단계(S500)를 포함하는 것으로 이루어 짐을 특징으로 하는 방향 플라스틱 명함의 제조방법을 제공함으로서 달성할 수 있다.

이하에서 제 1 실시예의 "S1"과 또 다른 실시예의 "S100", 제 1 실시예의 "S2"와 또 다른 실시예의 "S200", 제 1실시예의 "S5"과 또 다른 실시예의 "S300"은 동일한 공정이라 할 수 있다.

또한 본 발명은 상기한 제조방법에 의해 제조됨을 특징으로 하는 방향 플라 스틱 명함을 제공한다.

상기 금도금된 블랭크 명함(600)에 프린팅을 하는 방법은 스크린 프린팅과 패드 프린팅 중의 한가지 이다.

첫번째로 스크린 프린팅을 금도금된 블랭크 명함(600)에 적용하는 과정에 대하여 상세히 설명하고자 한다.

도 17은 스크린 인쇄기(400)의 개략도이다.

도 18, 도 19, 도 20와 같이 스크린 프린터(400)는 보통 사각형의 프레임(401)의 일측에 실크 천이나 데드론 천이나 나일론 천 또는 직경 0.1mm 정도의 스텐레스스틸 제질의 금속 망사(402)를 긴장감이 있도록 부착하여 설치하고 상기 망사의 표면에 소망하는 문양과 문자가 천공된 감광막(403)을 부착함으로써 제작된다.

상기 금도금된 블랭크 명함(600)에 스크린 프린팅을 하는 개념을 요약하면 다음과 같다.

도 29와 같이 상기 감광막(403)에는 소망하는 문양이나 문자의 모양과 일치하도록 천공되어 있으며, 상기 프레임(401)의 내측에 실크 스크린용의 점도가 높은 잉크(412)를 알맞게 붓는다.

프레임(401) 내부 및 망사(402)상에 위치한 잉크(412)를 스키지(413)를 사용 하여 상기 감광막(403)에 천공되어 형성된 구멍(414)으로 밀어 내어서 금도금된 블랭크 명함(600)에 프린팅을 한다.

상기 스크린 인쇄기(400)를 준비하는 과정을 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 18과 도 21과 도 22에서와 같이 상기 프레임(401)의 일측에 부착되어 있는 망사(402)에 제판용 스프레이액(404)을 뿌리고 감광필름(405)을 편평하게 펼쳐서 망사(402)에 위치시킨 후에 부착시킨다.

부착하는 방법은 상기 감광필름(405)의 표면을 편평한 면으로 압력을 주면서 겹치거나 구겨지지 않도록 사방으로 밀어준다.

도 23에서와 같이 다음에 드라이어(406)로 감감필름(405)의 표면을 섭씨 30~40도 정도로 20분간 건조한다.

건조 공정 후에 도 24에서와 같이 상기 망사(402)에 부착된 감광필름(405)의 얇은 투명 보호막(407)을 벗겨내게 되면 감광막(403)이 망사위에 접착된 채로 노출되게 된다.

도 25 과 도 26에서와 같이 이후에 원도필름(408)을 감광막(403) 상에 위치시키고, 망사(402)를 경계로하여서 원도필름(408)의 반대편에 일정한 두께의 스폰지(409)를 대어서, 상기 스폰지(409)의 압력에 의해 원도필름(408)과 감광막(403)이 밀착되도록 한다.

도 25에서와 같이 상기 원도필름(408)은 얇고 투명한 폴리머 시트에 소망하는 문양이나 문자가 프린팅 된 상태의 흑백 필름을 칭한다.

상기 원도필름(408)의 제작은 캐드나 작도용 소프트웨어로 그림이나 문자를 작도한 후에 투명하고 잉크흡수 레진이 코팅된 피이티 필름에 잉크젯 프린터로 프린팅을 해서 흑백의 원도필름(408)을 완성하거나, 백지에 프린팅을 한 후에 피이티 필름을 복사기에서 복사하여서 원도필름(408)을 완성한다.

또한 원도를 해상도가 우수한 사진기로 촬영을 한후 흑백 사진기술에 적용되는 현상, 인화기술을 사용하여 흑백의 원도필름(408)을 완성할 수도 있다.

도 27 에서와 같이 이후 노광장치(411)에서 원도필름측에서 자외선(파장 200~400 나노미터)(410)으로 노광한다.

노광시간은 자외선(410)의 에너지에 따라 다르게 적용되나 보통 2~30 mW/cm2의 강도에서 5~120 초 동안 적용하며 권장하는 자외선(410)의 파장은 365 나노미터 근처이면 바람직하다.

도 28 에서와 같이 상기 노광공정을 완료한 후에 현상공정이 이루어지며, 상기 감광막(403)의 경우에는 보통 흐르는 수돗물에 의한 수압 정도로 현상할 수 있다.

도 19와 도 20 에서와 같이 현상작업이 완료되면 원도필름(408)과 동일한 형상의 문양 및 문자가 망사(402)에 부착되어 있는 감광막(403) 상에 천공된다.

도 23 에서와 같이 상기 현상작업이 끝난 후에는 프레임(401) 및 감광막(403) 전체를 섭씨 30~40도 정도의 드라이어로 건조시킨다.

다음 공정으로써, 도 29에서와 같이 "S300"에서 형성된 금도금된 블랭크 명함(600)을 프레임(401)의 망사(402) 하부에 정렬해서 위치시키고, 프레임(401) 내측에 스크린 프린팅용의 점도가 높은 잉크(412)를 알맞게 붓는다.

상기 프레임(401) 내부 및 감광막(403)상에 위치한 잉크(412)를 스키지(413)를 사용하여, 상기 감광막(403)에 천공되어 형성된 구멍(414)으로 밀어 내어서 금도금된 블랭크 명함(600)에 프린팅을 하며, 상기의 스크린 프린팅 공정을 반복해서 1도, 2도 및 3도 등의 다양한 색상을 인쇄하고, 다시 인쇄된 명함(500)을 자외선이나 적외선 처리를 해서 도포된 잉크를 건조시킴으로써 명함을 완성할 수 있는 것이다.

도 30는 스크린 프린팅 후에 인쇄된 명함(500))의 단면도를 보여주고 있다.

본 발명에 적용시키는 다른 인쇄방법으로써, 패드 프린팅을 금도금된 블랭크 명함(600)에 적용하는 과정에 대하여 이하와 같이 상세히 설명하고자 한다

도 31에서 패드 프린팅이란 실리콘 패드(800)의 탄성적 특징을 이용하여 시계, 자동차 부품, 전자부품, 완구, 문구용품, 판촉물 등 모든 문야에의 요철, 곡면 및 평면 등에 적용하는 프린팅 방법이다.

패드 프린터의 주요 구성부는 실리콘 패드(800), 잉크컵(801) 및 형판(802)으로 구성된다.

상기에서 실리콘 패드(800)는 신축성이 우수한 실리콘 고무 재질로 이루어지고, 표면 거칠기가 매우 적다.

상기 실리콘 패드(800)에 유색 잉크(803)를 도포하여 금도금된 블랭크 명함(600)에 압착하여 전사하게 된다.

상기에서 잉크컵(801)은 경도가 높은 금속 재질의 잉크 용기이며, 상기 잉크컵(801)의 하부로 부터 상기 형판(802)의 표면에 잉크(803)를 공급하게 되며, 잉크 컵(801) 하부의 주위에 형성된 블레이드로 잔여분의 잉크를 다시 잉크컵(801) 내부로 회수하게 되어서, 상기 형판(802) 상부의 오목하게 음각된 부분에만 잉크(803)가 유지되도록 한다.

상기에서 형판(802)은 소망하는 문자와 문양이 음각으로 형성된 금속판이며, 보통 산에 의한 부식 방법에 의해서 준비할 수 있으며, 소망하는 색상의 종류에 따라서 종류별로 준비해야 된다.

도 32에서와 같이 패드 프린팅의 원리는 A, B, C, D의 순서로 이루어 지며 다음과 같다.

A. 형판(802)이 나오면서 잉크컵(801)이 잉크(803)를 긁어 주며, 실리콘 패드(800)는 내려오며, 이때에 형판의 음각된 부분에만 잉크가 고여 있다.

B. 이미지(잉크)(803)가 묻어있는 형판(802) 위에 실리콘 패드(800)가 그 이미지를 찍으면 형판(802)로부터 전체의 이미지가 실리콘 패드(800)에 전사된다.

C. 이미지가 찍힌 실리콘 패드(800)는 위로 올라가고 형판(802)은 뒤로 물러선다.

D. 실리콘 패드(800)는 묻은 이미지(잉크)(803)를 금도금된 블랭크 멸함(600)에 전사하고 올라감으로써 1사이클이 완료된다..

E. 다시 A로 돌아가 되풀이 한다.

마지막 단계로서, 도 9와 도 10에서와 같이 방향물질(705)은 주사기(706) 또는 비슷한 원리를 가진 기구를 사용하여 중공(700)의 내부로 주입된다.

상기 중공(700)과 연결되는 두개의 입구(703, 704)중에서 하나의 입구(703) 는 방향물질(705)을 주입하는 통로가 되며, 다른 하나의 입구(704)에는 테이프(707)로 밀봉을 하며 테이프(707)를 제거할 경우에만 방향물질(705)이 방출되도록 한다.

상기 방향물질(705)을 주입하는 입구는 방향물질(705)을 주입한 후에는 실리콘 고무나 테이프로 밀봉을 하는 것이 바람직하다.

이상에서 자세히 설명한 본 발명의 방향 플라스틱 명함 및 제조 방법은 명함 이외의 플라스틱을 원재료로 하여 사출성형되는 기타 장식용 귀금속 카드 및 대형의 장식용 도금 판화를 제조하는 것도 포함한다.

이상과 같이 구성되고 작용되는 본 발명은 인쇄회로기판 산업이나 반도체 공정에서 적용하는 레이저마킹 공정이나 프린팅 공정이나 귀금속 도금공정을 명함 및 장식용 귀금속 카드의 제조 방법에 적용하여 예술성과 소장가치가 있는 명함, 카드 및 판화 등을 제조하며, 방향에 의해 사용자의 건강을 증진할 수 있는 효과가 있다.

Claims

플라스틱의 표면에 금도금하여 제조되는 명함에 있어서, 완성된 명함의 두께가 0.3~0.8 MM이고, 가로 85MM, 세로 55MM 정도이며, 네개의 모서리(4)는 인체공학적으로 라운드가 지도록 곡률 반경(R)이 3~10MM 정도이며, 상기 명함의 외곽선(5)의 3~5mm의 안쪽에 연결된 선 또는 당초문(2)을 형성하여 상기 명함의 외곽을 장식하고, 상기 명함의 양면에 레이저빔(LB)으로 음각의 문양 및 문자를 구성하며, 상기 명함의 표면에 금도금막을 두께가 0.05~1 um 되도록 형성한 상기 명함의 일측면으로부터 명함의 두께 및 폭보다 작은 중공(700)을 형성하여 방향물질(705)을 주입하고 밀봉한 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 방향 플라스틱 명함
제 1항에 있어서, 상기 명함의 모서리(4)들 중의 하나에 홀(3)이 형성된 것을 특징으로 하는 방향 플라스틱 명함
제 1항에 있어서, 상기 명함의 일측면으로부터 명함의 두께 및 폭보다 작은 중공(700)을 형성하여 방향물질(705)을 주입하고 밀봉한 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 방향 플라스틱 명함
제 1항에 있어서, 상기 중공(700)의 입구(704)를 테이프(707)에 의해 밀봉하는 것을 특징으로 하는 방향 플라스틱 명함
플라스틱의 표면에 금도금하여 제조되는 명함에 있어서, 완성된 명함의 두께가 0.3~ 0.8 MM이고, 가로 85MM, 세로 55MM 정도이며, 네개의 모서리(4)는 인체공학적으로 라운드가 지도록 곡률 반경(R)이 3~10MM 정도이며, 상기 명함의 외곽선(5)의 3~5mm의 안쪽에 연결된 선 또는 당초문(2)을 형성하여 상기 명함의 외곽을 장식하고 상기 명함의 표면에 도금막을 두께가 0.05~1 um 형성되도록 하고, 상기 금도금막 위에 유색 잉크(412, 803)로 문양 및 문자를 형성하며, 상기 명함의 일측면으로부터 명함의 두께 및 폭보다 작은 중공(700)을 형성하여 방향물질(705)을 주입하고 밀봉한 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 방향 플라스틱 명함
제 5항에 있어서, 상기 명함의 모서리(4)들 중의 하나에 홀(3)이 형성된 것을 특징으로 하는 방향 플라스틱 명함
제 5항에 있어서, 상기 중공(700)의 입구(704)를 테이프(707)에 의해 밀봉하는 것을 특징으로 하는 방향 플라스틱 명함
제 5항에 있어서, 금도금 방법은 습식 무전해 도금과 습식 전해 도금과 스퍼터링 중의 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 방향 플라스틱 명함
플라스틱의 표면에 금도금하여 제조되는 명함에 있어서, 작도하는 단계(S1), 블랭크 명함을 준비하는 단계(S2), 블랭크 명함을 작업대에 안착하는 단계(S3), 레이저빔을 블랭크 명함에 조사하는 단계(S4), 금도금하는 단계(S5) 이후 명함의 일측면으로부터 두께 및 폭보다 작은 중공(700)을 형성하여 방향물질(705)을 중공(700)에 주입하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 방향 플라스틱 명함의 제조 방법
플라스틱의 표면에 귀금속을 금도금하여 제조되는 명함에 있어서, 작도하는 단계(S10), 블랭크 명함을 준비하는 단계(S20), 금도금하는 단계(S30), 금도금된 블랭크 명함을 작업대에 안착하는 단계(S40), 레이저빔을 금도금된 블랭크 명함에 조사하는 단계(S50), 방향물질을 중공에 주입하는 단계(S60)를 포함하는 것을 특징으로 하는 방향 플라스틱 명함의 제조 방법
플라스틱의 표면에 금도금하여 제조되는 명함에 있어서, 작도하는 단계(S100), 블랭크 명함을 준비하는 단계(S200), 금도금하는 단계(S300), 유색 잉크를 사용하여 금도금된 블랭크 명함에 프린팅을 하는 단계(S400), 방향물질을 중공에 주입하는 단계(S500)를 포함하는 것을 특징으로 하는 방향 플라스틱 명함의 제조 방법
제 9항에 있어서, 상기 명함 제조 방법에 의해서 명함 크기의 장식용 귀금속이 도금된 카드와 대형의 장식용 귀금속이 도금된 판화 중의 하나를 제조하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 방향 플라스틱 명함의 제조 방법
제 11 항에 있어서, 블랭크 명함의 재료는 PET, PP, PE, PC, PVC, ABS 및 아크릴 중의 하나인 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 방향 플라스틱 명함의 제조 방법