JP2578167B2 - 装飾板とその製造方法 - Google Patents
装飾板とその製造方法Info
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- JP2578167B2 JP2578167B2 JP63134739A JP13473988A JP2578167B2 JP 2578167 B2 JP2578167 B2 JP 2578167B2 JP 63134739 A JP63134739 A JP 63134739A JP 13473988 A JP13473988 A JP 13473988A JP 2578167 B2 JP2578167 B2 JP 2578167B2
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はネームプレート、製品の品質を表示する銘
板、装飾のための装飾板等（以下、まとめて装飾板とい
う）とその製造方法に関するものである。
板、装飾のための装飾板等（以下、まとめて装飾板とい
う）とその製造方法に関するものである。
［従来の技術］ 従来、この種の装飾板とその製造方法を開示する文献
としては、特開昭50−56334号公報があり、この公報に
はステンレス製品の着色加飾方法に関する発明が記載さ
れている。
としては、特開昭50−56334号公報があり、この公報に
はステンレス製品の着色加飾方法に関する発明が記載さ
れている。
即ち、この公報記載の方法では、ステンレス表面の非
模様部分に耐酸インキを直接印刷した後、エッチングに
より模様となる部分を腐食せしめて凹部を形成し、この
凹部の底部にメッキ層を形成するようにしている。
模様部分に耐酸インキを直接印刷した後、エッチングに
より模様となる部分を腐食せしめて凹部を形成し、この
凹部の底部にメッキ層を形成するようにしている。
［発明が解決しようとする課題］ ところが、この公報記載の方法では、金・銀等のメッ
キ層によって形成される模様がステンレス素材自体の凹
部の底部に形成される凹模様部であるため、見栄え及び
手触りの点で、今一つ物足りなさがあった。
キ層によって形成される模様がステンレス素材自体の凹
部の底部に形成される凹模様部であるため、見栄え及び
手触りの点で、今一つ物足りなさがあった。
そこで、本発明は見栄え及び手触りが良くかつ劣化の
虞のない装飾板とその製造方法の提供を目的とした。
虞のない装飾板とその製造方法の提供を目的とした。
［課題を解決するための手段］ 前記目的を達成するために、請求項１に記載の発明
は、不動態被膜が形成されたステンレス製の基板表面の
うち模様を形成する部位の不動態被膜を除去し、その不
動態被膜が除去された部位に基板表面からメッキ層を盛
り上って突出するように形成した装飾板を要旨としてい
る。
は、不動態被膜が形成されたステンレス製の基板表面の
うち模様を形成する部位の不動態被膜を除去し、その不
動態被膜が除去された部位に基板表面からメッキ層を盛
り上って突出するように形成した装飾板を要旨としてい
る。
又、請求項２に記載の発明は、不動態被膜が形成され
たステンレス製の基板表面に前記不動態被膜の上から目
的とする模様を反転された模様を描くようにインク層を
形成する工程と、前記インク層の非形成部分を介して基
板の表面側に露出している不動態被膜を除去する工程
と、前記不動態被膜を除去した箇所にメッキ処理を施
し、メッキ層を前記基板表面から不動態被膜よりも盛り
上って突出するように形成する工程とを備えた装飾板の
製造方法を要旨としている。
たステンレス製の基板表面に前記不動態被膜の上から目
的とする模様を反転された模様を描くようにインク層を
形成する工程と、前記インク層の非形成部分を介して基
板の表面側に露出している不動態被膜を除去する工程
と、前記不動態被膜を除去した箇所にメッキ処理を施
し、メッキ層を前記基板表面から不動態被膜よりも盛り
上って突出するように形成する工程とを備えた装飾板の
製造方法を要旨としている。
なお、請求項３に記載の発明のように、不動態被膜を
除去する工程は、基板に電解研磨を施すものであっても
良い。
除去する工程は、基板に電解研磨を施すものであっても
良い。
［作用］ 請求項１に記載の発明では、模様を構成するメッキ層
がステンレス製の基板表面から不動態被膜よりも盛り上
がるように突出し、装飾板としての見栄え及び手触りが
向上する。
がステンレス製の基板表面から不動態被膜よりも盛り上
がるように突出し、装飾板としての見栄え及び手触りが
向上する。
請求項２に記載の発明では、ステンレス製の基板表面
に形成された不動態被膜の除去箇所にメッキ処理が施さ
れる。そのため、基板に対して直接メッキ層が形成され
るとともに、同メッキ層は基板表面から前記不動態被膜
よりも盛り上がって突出するように形成される。
に形成された不動態被膜の除去箇所にメッキ処理が施さ
れる。そのため、基板に対して直接メッキ層が形成され
るとともに、同メッキ層は基板表面から前記不動態被膜
よりも盛り上がって突出するように形成される。
請求項３に記載の発明では、電解研磨によって基板表
面から不動態被膜は確実に除去される。
面から不動態被膜は確実に除去される。
［実施例］ 以下、この発明を具体化した一実施例を第１〜４図に
従って説明する。
従って説明する。
第1,2図に示すように、装飾板１は直径50mm程度の円
盤状をなし、ステンレス製の基板２の表面にメッキ処理
が施されている。このメッキ箇所は基板２の表面に模様
としての図柄を構成するように形成され、下側から順に
ニッケル、銅、ニッケル、金の各メッキ層3,4,5,6が重
合している。また、基板２表面のメッキ箇所以外には鏡
面仕上げがなされ、その上をステンレス特有の不動態被
膜７が覆っている。そして、この不動態被膜７に対して
前記メッキ層3,4,5,6は盛り上るように突出している。
一方、図示しないが装飾板１の裏面には粘着材が塗布さ
れるとともに剥離紙が張られ、装飾板１を任意の場所に
貼着することができるようになっている。
盤状をなし、ステンレス製の基板２の表面にメッキ処理
が施されている。このメッキ箇所は基板２の表面に模様
としての図柄を構成するように形成され、下側から順に
ニッケル、銅、ニッケル、金の各メッキ層3,4,5,6が重
合している。また、基板２表面のメッキ箇所以外には鏡
面仕上げがなされ、その上をステンレス特有の不動態被
膜７が覆っている。そして、この不動態被膜７に対して
前記メッキ層3,4,5,6は盛り上るように突出している。
一方、図示しないが装飾板１の裏面には粘着材が塗布さ
れるとともに剥離紙が張られ、装飾板１を任意の場所に
貼着することができるようになっている。
次に、上記のような装飾板１のメッキ層3,4,5,6を形
成する手順を説明する。
成する手順を説明する。
まず、基板２としての縦横300mm程度の大きさのステ
ンレス板の表面に、電解研磨或いはバフ仕上げ等の既知
の表面処理を施して鏡面仕上げをする。なお、第４図
（ａ）に示すように、この状態の基板２表面には不動態
被膜７が形成されている。
ンレス板の表面に、電解研磨或いはバフ仕上げ等の既知
の表面処理を施して鏡面仕上げをする。なお、第４図
（ａ）に示すように、この状態の基板２表面には不動態
被膜７が形成されている。
次に、第４図（ｂ）に示すように、前記基板２表面に
目的の図柄を反転させた図柄を描くように、すなわち、
メッキ層を形成しない箇所にインク層８が形成されるよ
うにシルクスクリーン印刷を行なう。これにより、基板
２の表面にはインク層８が形成され、第３図に示すよう
に、多数の装飾板１が描かれる。なお、前記シルクスク
リーン印刷に使用するインクとしては、吉川化工製のレ
ジストインク340C（樹脂分として不活性炭化水素誘導
体、溶剤分として石油系芳香族炭化水素、顔料分として
タルクをその主成分とする）を使用し、インク層８の厚
さは20〜100μｍ程度とする。
目的の図柄を反転させた図柄を描くように、すなわち、
メッキ層を形成しない箇所にインク層８が形成されるよ
うにシルクスクリーン印刷を行なう。これにより、基板
２の表面にはインク層８が形成され、第３図に示すよう
に、多数の装飾板１が描かれる。なお、前記シルクスク
リーン印刷に使用するインクとしては、吉川化工製のレ
ジストインク340C（樹脂分として不活性炭化水素誘導
体、溶剤分として石油系芳香族炭化水素、顔料分として
タルクをその主成分とする）を使用し、インク層８の厚
さは20〜100μｍ程度とする。
次に、以上のような処理を行なった基板２を、水1000
mlに対してＥ−20を20〜50g、か性ソーダ10〜30gを加え
た電解液に、電流密度１〜6A/dm2において５〜10秒浸し
て脱脂を行なう。
mlに対してＥ−20を20〜50g、か性ソーダ10〜30gを加え
た電解液に、電流密度１〜6A/dm2において５〜10秒浸し
て脱脂を行なう。
その後、基板２を水1000mlに対してヘンケル白水製の
P3ラボキシドＳ（硫酸、りん酸、界面活性剤をその主成
分とする）を100〜200gを加えた電解液に、電流密度１
〜6A/dm2において20〜60秒浸す。この工程により、第４
図（ｃ）に示すように基板２表面における前記インク層
８の形成されていない箇所の不動態被膜７が除去され
る。
P3ラボキシドＳ（硫酸、りん酸、界面活性剤をその主成
分とする）を100〜200gを加えた電解液に、電流密度１
〜6A/dm2において20〜60秒浸す。この工程により、第４
図（ｃ）に示すように基板２表面における前記インク層
８の形成されていない箇所の不動態被膜７が除去され
る。
そして、上記基板２を水1000mlに対して塩化ニッケル
を240g、塩酸80〜120gを加えたニッケル浴に、電流密度
５〜20A/dm2において20〜60秒浸してメッキ処理を施
す。これにより、第４図（ｄ）に示すように前記不動態
被膜７が除去された箇所にニッケルメッキ層３が形成さ
れる。なお、それ以外のインク層８に被覆された箇所は
このインク層８が不導体のためメッキ層３は形成されな
い。
を240g、塩酸80〜120gを加えたニッケル浴に、電流密度
５〜20A/dm2において20〜60秒浸してメッキ処理を施
す。これにより、第４図（ｄ）に示すように前記不動態
被膜７が除去された箇所にニッケルメッキ層３が形成さ
れる。なお、それ以外のインク層８に被覆された箇所は
このインク層８が不導体のためメッキ層３は形成されな
い。
さらに、上記基板２を水1000mlに対して硫酸銅150〜2
20g、硫酸50〜60gを加え、さらに、光沢剤として奥野製
薬製のカパラジッド210（Ａ）を45ml、同じくカパラジ
ッド210（Ｂ）を50ml、塩素の100ppm程度加えた銅浴
に、電流密度１〜6A/dm2において30〜120分浸してメッ
キ処理を施す。これにより、第４図（ｅ）に示すように
前記ニッケルメッキ層３の上に銅メッキ層４が形成され
る。
20g、硫酸50〜60gを加え、さらに、光沢剤として奥野製
薬製のカパラジッド210（Ａ）を45ml、同じくカパラジ
ッド210（Ｂ）を50ml、塩素の100ppm程度加えた銅浴
に、電流密度１〜6A/dm2において30〜120分浸してメッ
キ処理を施す。これにより、第４図（ｅ）に示すように
前記ニッケルメッキ層３の上に銅メッキ層４が形成され
る。
次に、上記基板２を水1000mlに対して硫酸ニッケル20
0〜280g、塩化ニッケル50〜70g、ほう酸45gを加え、さ
らに、光沢剤として荏原ユージライト製の61sを140ml、
同じく63sを80ml加え、PH4.2及び温度50℃に保ったニッ
ケル浴（ワット浴）に、電流密度１〜12A/dm2において
３〜５分浸してメッキ処理を施す。これにより、第４図
（ｆ）に示すように前記銅メッキ層４の上にニッケルメ
ッキ層５が形成される。
0〜280g、塩化ニッケル50〜70g、ほう酸45gを加え、さ
らに、光沢剤として荏原ユージライト製の61sを140ml、
同じく63sを80ml加え、PH4.2及び温度50℃に保ったニッ
ケル浴（ワット浴）に、電流密度１〜12A/dm2において
３〜５分浸してメッキ処理を施す。これにより、第４図
（ｆ）に示すように前記銅メッキ層４の上にニッケルメ
ッキ層５が形成される。
さらに、上記基板２を水1000mlに対してシアン化金カ
リを0.5〜1.5g、メルテックス製のエンデュラグローＳ
を250ml加え、温度40〜50℃に保った金浴に、電流密度
0.2〜0.5A/dm2において1.5〜2.5分浸してメッキ処理を
施す。これにより、第４図（ｇ）に示すように前記ニッ
ケルメッキ層５の上に金メッキ層６が形成される。
リを0.5〜1.5g、メルテックス製のエンデュラグローＳ
を250ml加え、温度40〜50℃に保った金浴に、電流密度
0.2〜0.5A/dm2において1.5〜2.5分浸してメッキ処理を
施す。これにより、第４図（ｇ）に示すように前記ニッ
ケルメッキ層５の上に金メッキ層６が形成される。
次に、基板２をシンナー等の有機溶剤中に浸してその
インク層８を除去する。これにより、第２図に示すよう
に基板２表面におけるメッキ層3,4,5,6以外には不動態
被膜７を介して基板２の鏡面仕上げされた面が露出す
る。
インク層８を除去する。これにより、第２図に示すよう
に基板２表面におけるメッキ層3,4,5,6以外には不動態
被膜７を介して基板２の鏡面仕上げされた面が露出す
る。
最後に、上述のように処理した基板２をプレスにより
打ち抜き、個々の装飾板１に分割する。
打ち抜き、個々の装飾板１に分割する。
以上の製作手順においては、ステンレス表面に生じて
いる不動態被膜７を除去した後に所定のメッキ処理を施
すため、そのメッキ層3,4,5,6が基板２の表面に直接形
成される。従って、この工程を省いて前記不動態被膜７
の上にメッキ層を形成した場合のようにメッキ層が容易
に剥離するようなことがない。
いる不動態被膜７を除去した後に所定のメッキ処理を施
すため、そのメッキ層3,4,5,6が基板２の表面に直接形
成される。従って、この工程を省いて前記不動態被膜７
の上にメッキ層を形成した場合のようにメッキ層が容易
に剥離するようなことがない。
また、以上のように製作された装飾板１は、鏡面仕上
げにより金属色を発する基板２上に金メッキ層６が形成
されているため、非常に見栄えが良い。また、前記メッ
キ層3,4,5,6が基板２から不動態被膜７よりも盛り上が
って突出するように形成されているため手触りも良い。
げにより金属色を発する基板２上に金メッキ層６が形成
されているため、非常に見栄えが良い。また、前記メッ
キ層3,4,5,6が基板２から不動態被膜７よりも盛り上が
って突出するように形成されているため手触りも良い。
さらに、基板２はステンレス製のため、腐蝕等によっ
てその見栄えが劣化することもない。
てその見栄えが劣化することもない。
なお、本実施例の装飾板の製造方法においては、基板
１表面の不動態被膜７を除去した後に、一連のメッキ処
理を施して表面に金メッキ層６を形成したが、このメッ
キ処理はどのような内容のものでもよく、例えば、表面
ニッケルクロムのメッキ層が形成されるようなメッキ処
理を施してもよい。
１表面の不動態被膜７を除去した後に、一連のメッキ処
理を施して表面に金メッキ層６を形成したが、このメッ
キ処理はどのような内容のものでもよく、例えば、表面
ニッケルクロムのメッキ層が形成されるようなメッキ処
理を施してもよい。
また、本実施例の装飾板１は基板２として表面に鏡面
仕上げを施したステンレス板を用いたが、ステンレス板
であればその表面の状態はどんなものでもよく、例え
ば、ヘアライン処理を施したステンレス板を用いてもよ
い。
仕上げを施したステンレス板を用いたが、ステンレス板
であればその表面の状態はどんなものでもよく、例え
ば、ヘアライン処理を施したステンレス板を用いてもよ
い。
［発明の効果］ 以上詳述したように、本発明の装飾板によればメッキ
層がステンレス製の基板表面から不動態被膜よりも盛り
上がって突出しているので、装飾板としての見栄え及び
手触りが良く、又、基板の表面に直接メッキ層が形成さ
れるので劣化の虞がないという優れた効果を奏し、本発
明の装飾板の製造方法によれば上記装飾板を製造するこ
とができる。
層がステンレス製の基板表面から不動態被膜よりも盛り
上がって突出しているので、装飾板としての見栄え及び
手触りが良く、又、基板の表面に直接メッキ層が形成さ
れるので劣化の虞がないという優れた効果を奏し、本発
明の装飾板の製造方法によれば上記装飾板を製造するこ
とができる。
第１図は本実施例の装飾板の斜視図、第２図はそのメッ
キ層の詳細を示す拡大断面図、第３図は表面に多数の装
飾板が描かれた基板を示す斜視図、第４図（ａ）〜
（ｇ）はメッキ層の形成順序を示す拡大断面図である。 基板２、ニッケルメッキ層３、銅メッキ層４、ニッケル
メッキ層５、金メッキ層６、不動態被膜７、インク層
８。
キ層の詳細を示す拡大断面図、第３図は表面に多数の装
飾板が描かれた基板を示す斜視図、第４図（ａ）〜
（ｇ）はメッキ層の形成順序を示す拡大断面図である。 基板２、ニッケルメッキ層３、銅メッキ層４、ニッケル
メッキ層５、金メッキ層６、不動態被膜７、インク層
８。
Claims (3)
- 【請求項１】不動態被膜（７）が形成されたステンレス
製の基板（２）表面のうち模様を形成する部位の不動態
被膜（７）を除去し、その不動態被膜（７）が除去され
た部位に基板（２）表面からメッキ層（3,4,5,6）を盛
り上って突出するように形成した装飾板。 - 【請求項２】不動態被膜（７）が形成されたステンレス
製の基板（２）表面に前記不動態被膜（７）の上から目
的とする模様を反転させた模様を描くようにインク層
（８）を形成する工程と、 前記インク層（８）の非形成部分を介して基板（２）の
表面側に露出している不動態被膜（７）を除去する工程
と、 前記不動態被膜（７）を除去した箇所にメッキ処理を施
し、メッキ層（3,4,5,6）を前記基板（２）表面から不
動態被膜（７）よりも盛り上って突出するように形成す
る工程と を備えた装飾板の製造方法。 - 【請求項３】不動態被膜（７）を除去する工程は、基板
（２）に電解研磨を施すものである請求項２に記載の装
飾板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63134739A JP2578167B2 (ja) | 1988-06-01 | 1988-06-01 | 装飾板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63134739A JP2578167B2 (ja) | 1988-06-01 | 1988-06-01 | 装飾板とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01306592A JPH01306592A (ja) | 1989-12-11 |
| JP2578167B2 true JP2578167B2 (ja) | 1997-02-05 |
Family
ID=15135454
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63134739A Expired - Lifetime JP2578167B2 (ja) | 1988-06-01 | 1988-06-01 | 装飾板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2578167B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012128046A1 (ja) * | 2011-03-22 | 2012-09-27 | 住友電気工業株式会社 | 金属部材及びその製造方法 |
| USD1005165S1 (en) | 2021-11-17 | 2023-11-21 | Amber Ratliff | Wire-wrapped heart-shaped pendant |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2744411B2 (ja) * | 1994-01-12 | 1998-04-28 | 華陽技研工業株式会社 | 装飾板及びその製造方法 |
| KR0125475B1 (ko) * | 1994-10-25 | 1997-12-26 | 이희종 | 착색 및 입체표면을 갖는 스테인레스 강판과 그 제조방법 |
| KR0142763B1 (ko) * | 1994-10-25 | 1998-08-17 | 이희종 | 착색 및 입체표면을 갖는 스테인레스 강판 및 그 제조방법 |
| KR0125473B1 (ko) * | 1994-10-25 | 1997-12-26 | 이희종 | 착색 및 입체표면을 갖는 스테인레스 강판 및 그 제조방법 |
| KR0125476B1 (ko) * | 1994-10-26 | 1997-12-26 | 이희종 | 착색 및 입체표면을 갖는 스테인레스 강판과 그 제조방법 |
| KR0125477B1 (ko) * | 1994-10-26 | 1997-12-26 | 이희종 | 착색 및 입체표면을 갖는 엠보싱 스테인레스강판과 그 제조방법 |
| JP3813300B2 (ja) * | 1997-06-03 | 2006-08-23 | 古河電気工業株式会社 | 樹脂組成物押出用スクリーンメッシュ、その製造方法およびそれを用いた押出品の製造方法 |
| JP4804111B2 (ja) * | 2005-10-31 | 2011-11-02 | 株式会社秀峰 | 複合色彩装飾の作成方法およびそれを施した複合色彩装飾体 |
| TW200831240A (en) * | 2007-01-22 | 2008-08-01 | Jin Xiang Kai Indusdtry Co Ltd | Metal hand tool and manufacture method thereof |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5056334A (ja) * | 1973-09-19 | 1975-05-17 | ||
| JPS57131383A (en) * | 1981-02-06 | 1982-08-14 | Hikifune:Kk | Surface treatment for decoration |
| JPS5837191A (ja) * | 1981-08-31 | 1983-03-04 | Oosumi Kogei:Kk | 装飾面の製造方法 |
-
1988
- 1988-06-01 JP JP63134739A patent/JP2578167B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012128046A1 (ja) * | 2011-03-22 | 2012-09-27 | 住友電気工業株式会社 | 金属部材及びその製造方法 |
| JP2012197498A (ja) * | 2011-03-22 | 2012-10-18 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 金属部材及びその製造方法 |
| KR20130124389A (ko) * | 2011-03-22 | 2013-11-13 | 스미토모덴키고교가부시키가이샤 | 금속 부재 및 그 제조방법 |
| CN103443336A (zh) * | 2011-03-22 | 2013-12-11 | 住友电气工业株式会社 | 金属构件及其制造方法 |
| CN103443336B (zh) * | 2011-03-22 | 2016-06-08 | 住友电气工业株式会社 | 金属构件及其制造方法 |
| KR101658273B1 (ko) | 2011-03-22 | 2016-09-22 | 스미토모덴키고교가부시키가이샤 | 금속 부재 및 그 제조방법 |
| USD1005165S1 (en) | 2021-11-17 | 2023-11-21 | Amber Ratliff | Wire-wrapped heart-shaped pendant |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01306592A (ja) | 1989-12-11 |
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