JP2000239891A - 塗装面の製造方法 - Google Patents
塗装面の製造方法Info
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- JP2000239891A JP2000239891A JP11043439A JP4343999A JP2000239891A JP 2000239891 A JP2000239891 A JP 2000239891A JP 11043439 A JP11043439 A JP 11043439A JP 4343999 A JP4343999 A JP 4343999A JP 2000239891 A JP2000239891 A JP 2000239891A
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- plating
- entire surface
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 表面が凹凸な塗装面を容易に得ることが可能
となる。 【解決手段】 表面に不動態皮膜１２が形成された金属
基板１１から不動態皮膜１２全面を除去する工程、不動
態皮膜１２が除去された金属基板１１表面全面にメッキ
を施し全面メッキ層１３を形成する工程、全面メッキ層
１３表面上から部分メッキを施す部位に第１層１４を形
成する工程、第１層１４を形成された部位以外の全面メ
ッキ層１３表面に第２層１５を形成する工程、全面メッ
キ層１３表面から第１層１４を除去する工程、第１層１
４が除去された部位に第２層１５表面より盛り上がって
突出するように部分メッキ層１６を形成する工程からな
ることを特徴とする塗装面の製造方法。
となる。 【解決手段】 表面に不動態皮膜１２が形成された金属
基板１１から不動態皮膜１２全面を除去する工程、不動
態皮膜１２が除去された金属基板１１表面全面にメッキ
を施し全面メッキ層１３を形成する工程、全面メッキ層
１３表面上から部分メッキを施す部位に第１層１４を形
成する工程、第１層１４を形成された部位以外の全面メ
ッキ層１３表面に第２層１５を形成する工程、全面メッ
キ層１３表面から第１層１４を除去する工程、第１層１
４が除去された部位に第２層１５表面より盛り上がって
突出するように部分メッキ層１６を形成する工程からな
ることを特徴とする塗装面の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、塗装面の製造方
法に係る。詳細には、不動態皮膜を有する金属例えばス
テンレス、アルミニウム、マグネシウム素材等の表面に
塗装面を形成する塗装面の製造方法に係る。更に詳細に
は、化粧品の外装、ネームプレートなどの銘板類、万年
筆などの筆記用具類、鞄などの袋物の金具など装飾材に
使用可能な金属表面に形成する塗装面の製造方法に係
る。
法に係る。詳細には、不動態皮膜を有する金属例えばス
テンレス、アルミニウム、マグネシウム素材等の表面に
塗装面を形成する塗装面の製造方法に係る。更に詳細に
は、化粧品の外装、ネームプレートなどの銘板類、万年
筆などの筆記用具類、鞄などの袋物の金具など装飾材に
使用可能な金属表面に形成する塗装面の製造方法に係
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の塗装面の製造方法ではステンレ
ス、チタン、アルミニウムなど不動態皮膜を有する金属
は、めっきが難しいとされ装飾材として用いられなかっ
た。不動態皮膜が形成された金属、特にステンレス表面
に塗装面を形成する方法としては、例えば、特許第２５
７８１６７号「装飾板とその製造方法」が知られてい
る。同発明は、「不動態被膜（７）が形成されたステン
レス製の基板（２）表面のうち模様を形成する部位の不
動態被膜（７）を除去し、その不動態被膜（７）が除去
された部位に基板（２）表面からメッキ層（３，４，
５，６）を盛り上って突出するように形成した装飾
板。」、及び、「不動態被膜（７）が形成されたステン
レス製の基板（２）表面に前記不動態被膜（７）の上か
ら目的とする模様を反転させた模様を描くようにインク
層（８）を形成する工程と、前記インク層（８）の非形
成部分を介して基板（２）の表面側に露出している不動
態被膜（７）を除去する工程と、前記不動態被膜（７）
を除去した箇所にメッキ処理を施し、メッキ層（３，
４，５，６）を前記基板（２）表面から不動態被膜より
も盛り上がって突出するように形成する工程と、を備え
た装飾板の製造方法。」に係る。
ス、チタン、アルミニウムなど不動態皮膜を有する金属
は、めっきが難しいとされ装飾材として用いられなかっ
た。不動態皮膜が形成された金属、特にステンレス表面
に塗装面を形成する方法としては、例えば、特許第２５
７８１６７号「装飾板とその製造方法」が知られてい
る。同発明は、「不動態被膜（７）が形成されたステン
レス製の基板（２）表面のうち模様を形成する部位の不
動態被膜（７）を除去し、その不動態被膜（７）が除去
された部位に基板（２）表面からメッキ層（３，４，
５，６）を盛り上って突出するように形成した装飾
板。」、及び、「不動態被膜（７）が形成されたステン
レス製の基板（２）表面に前記不動態被膜（７）の上か
ら目的とする模様を反転させた模様を描くようにインク
層（８）を形成する工程と、前記インク層（８）の非形
成部分を介して基板（２）の表面側に露出している不動
態被膜（７）を除去する工程と、前記不動態被膜（７）
を除去した箇所にメッキ処理を施し、メッキ層（３，
４，５，６）を前記基板（２）表面から不動態被膜より
も盛り上がって突出するように形成する工程と、を備え
た装飾板の製造方法。」に係る。
【０００３】
【この発明が課題しようとする課題】しかしながら、従
来の装飾板の製造方法では、文字のように細い線からな
るメッキ面を形成するために細い線状に不動態皮膜をス
テンレス製の基板上に残すことは困難となる課題を有す
る課題を有した。更に、メッキ非形成面が広くなり、広
いメッキ非形成面にはピンホールが形成されやすくなる
が、ピンホールの発生を防止するためには、インクを手
塗りしなければならない課題を有した。
来の装飾板の製造方法では、文字のように細い線からな
るメッキ面を形成するために細い線状に不動態皮膜をス
テンレス製の基板上に残すことは困難となる課題を有す
る課題を有した。更に、メッキ非形成面が広くなり、広
いメッキ非形成面にはピンホールが形成されやすくなる
が、ピンホールの発生を防止するためには、インクを手
塗りしなければならない課題を有した。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この発明は、これら課題
を解決するためになされたものである。すなわち、この
発明は、表面に不動態皮膜が形成された金属基板から不
動態皮膜全面を除去する工程、不動態皮膜が除去された
金属基板表面全面にメッキを施し全面メッキ層を形成す
る工程、全面メッキ層表面上から部分メッキを施す部位
に第１層を形成する工程、第１層を形成された部位以外
の全面メッキ層表面に第２層を形成する工程、全面メッ
キ層表面から第１層を除去する工程、第１層が除去され
た部位に第２層表面より盛り上がって突出するように部
分メッキ層を形成形成する工程からなることを特徴とす
る塗装面の製造方法、及び、表面に不動態皮膜が形成さ
れたステンレス基板、チタン基板、アルミニウム基板、
マグネシウム基板等の金属基板から不動態皮膜全面を除
去する工程、不動態皮膜が除去されたステンレス基板、
チタン基板、アルミニウム基板、マグネシウム基板等の
金属基板表面全面にメッキを施し全面メッキ層を形成す
る工程、全面メッキ層表面上から部分メッキを施す部位
に第１層を形成する工程、第１層を形成された部位以外
のステンレス基板、チタン基板、アルミニウム基板、マ
グネシウム基板等の金属基板の全面メッキ層表面に第２
層を形成する工程、全面メッキ層を形成されたステンレ
ス基板、チタン基板、アルミニウム基板、マグネシウム
基板等金属基板の全面メッキ層表面から第１層を除去す
る工程、第１層が除去された部位に第２層表面より盛り
上がって突出するように部分メッキ層を形成する工程か
らなることを特徴とする塗装面の製造方法、及び、表面
に不動態皮膜が形成されたステンレス基板、チタン基
板、アルミニウム基板、マグネシウム基板等の金属基板
から不動態皮膜全面を除去する工程、不動態皮膜が除去
されたステンレス基板、チタン基板、アルミニウム基
板、マグネシウム基板等の金属基板表面全面にメッキを
施し全面メッキ層を形成する工程、全面メッキ層表面上
から部分メッキを施す部位にインク層からなる第１層を
形成する工程、インク層からなる第１層を形成された部
位以外のステンレス基板、チタン基板、アルミニウム基
板、マグネシウム基板等の金属基板の全面メッキ層表面
に第２層を形成する工程、全面メッキ層を形成されたス
テンレス基板、チタン基板、アルミニウム基板、マグネ
シウム基板等の金属基板の全面メッキ層表面からインク
層からなる第１層を除去する工程、インク層からなる第
１層が除去された部位に第２層表面より盛り上がって突
出するように部分メッキ層を形成する工程からなること
を特徴とする塗装面の製造方法、及び、表面に不動態皮
膜が形成されたステンレス基板、チタン基板、アルミニ
ウム基板、マグネシウム基板等の金属基板から不動態皮
膜全面を除去する工程、不動態皮膜が除去されたステン
レス基板、チタン基板、アルミニウム基板、マグネシウ
ム基板等の金属基板表面全面にメッキを施し全面メッキ
層を形成する工程、全面メッキ層表面上から部分メッキ
を施す部位にインク層からなる第１層を形成する工程、
インク層からなる第１層を形成された部位以外のステン
レス基板、チタン基板、アルミニウム基板、マグネシウ
ム基板等の金属基板の全面メッキ層表面に電着塗装から
なる第２層を形成する工程、全面メッキ層を形成された
ステンレス基板、チタン基板、アルミニウム基板、マグ
ネシウム基板等の金属基板の全面メッキ層表面からイン
ク層からなる第１層を除去する工程、インク層からなる
第１層が除去された部位に電着塗装からなる第２層表面
より盛り上がって突出するように部分メッキ層を形成す
る工程からなることを特徴とする塗装面の製造方法、及
び、表面に不動態皮膜が形成されたステンレス基板、チ
タン基板、アルミニウム基板、マグネシウム基板等の金
属基板から不動態皮膜全面を除去する工程、不動態皮膜
が除去されたステンレス基板、チタン基板、アルミニウ
ム基板、マグネシウム基板等の金属基板表面全面にメッ
キを施し全面メッキ層を形成する工程、全面メッキ層表
面上から部分メッキを施す部位にインク層からなる第１
層を形成する工程、インク層からなる第１層を形成され
た部位以外のステンレス基板、チタン基板、アルミニウ
ム基板、マグネシウム基板等の金属基板の全面メッキ層
表面に透明な電着塗装からなる第２層を形成する工程、
全面メッキ層を形成されたステンレス基板、チタン基
板、アルミニウム基板、マグネシウム基板等の金属基板
の全面メッキ層表面からインク層からなる第１層を除去
する工程、インク層からなる第１層が除去された部位に
透明な電着塗装からなる第２層表面より盛り上がって突
出するように部分メッキ層を形成する工程からなること
を特徴とする塗装面の製造方法、を提供する。
を解決するためになされたものである。すなわち、この
発明は、表面に不動態皮膜が形成された金属基板から不
動態皮膜全面を除去する工程、不動態皮膜が除去された
金属基板表面全面にメッキを施し全面メッキ層を形成す
る工程、全面メッキ層表面上から部分メッキを施す部位
に第１層を形成する工程、第１層を形成された部位以外
の全面メッキ層表面に第２層を形成する工程、全面メッ
キ層表面から第１層を除去する工程、第１層が除去され
た部位に第２層表面より盛り上がって突出するように部
分メッキ層を形成形成する工程からなることを特徴とす
る塗装面の製造方法、及び、表面に不動態皮膜が形成さ
れたステンレス基板、チタン基板、アルミニウム基板、
マグネシウム基板等の金属基板から不動態皮膜全面を除
去する工程、不動態皮膜が除去されたステンレス基板、
チタン基板、アルミニウム基板、マグネシウム基板等の
金属基板表面全面にメッキを施し全面メッキ層を形成す
る工程、全面メッキ層表面上から部分メッキを施す部位
に第１層を形成する工程、第１層を形成された部位以外
のステンレス基板、チタン基板、アルミニウム基板、マ
グネシウム基板等の金属基板の全面メッキ層表面に第２
層を形成する工程、全面メッキ層を形成されたステンレ
ス基板、チタン基板、アルミニウム基板、マグネシウム
基板等金属基板の全面メッキ層表面から第１層を除去す
る工程、第１層が除去された部位に第２層表面より盛り
上がって突出するように部分メッキ層を形成する工程か
らなることを特徴とする塗装面の製造方法、及び、表面
に不動態皮膜が形成されたステンレス基板、チタン基
板、アルミニウム基板、マグネシウム基板等の金属基板
から不動態皮膜全面を除去する工程、不動態皮膜が除去
されたステンレス基板、チタン基板、アルミニウム基
板、マグネシウム基板等の金属基板表面全面にメッキを
施し全面メッキ層を形成する工程、全面メッキ層表面上
から部分メッキを施す部位にインク層からなる第１層を
形成する工程、インク層からなる第１層を形成された部
位以外のステンレス基板、チタン基板、アルミニウム基
板、マグネシウム基板等の金属基板の全面メッキ層表面
に第２層を形成する工程、全面メッキ層を形成されたス
テンレス基板、チタン基板、アルミニウム基板、マグネ
シウム基板等の金属基板の全面メッキ層表面からインク
層からなる第１層を除去する工程、インク層からなる第
１層が除去された部位に第２層表面より盛り上がって突
出するように部分メッキ層を形成する工程からなること
を特徴とする塗装面の製造方法、及び、表面に不動態皮
膜が形成されたステンレス基板、チタン基板、アルミニ
ウム基板、マグネシウム基板等の金属基板から不動態皮
膜全面を除去する工程、不動態皮膜が除去されたステン
レス基板、チタン基板、アルミニウム基板、マグネシウ
ム基板等の金属基板表面全面にメッキを施し全面メッキ
層を形成する工程、全面メッキ層表面上から部分メッキ
を施す部位にインク層からなる第１層を形成する工程、
インク層からなる第１層を形成された部位以外のステン
レス基板、チタン基板、アルミニウム基板、マグネシウ
ム基板等の金属基板の全面メッキ層表面に電着塗装から
なる第２層を形成する工程、全面メッキ層を形成された
ステンレス基板、チタン基板、アルミニウム基板、マグ
ネシウム基板等の金属基板の全面メッキ層表面からイン
ク層からなる第１層を除去する工程、インク層からなる
第１層が除去された部位に電着塗装からなる第２層表面
より盛り上がって突出するように部分メッキ層を形成す
る工程からなることを特徴とする塗装面の製造方法、及
び、表面に不動態皮膜が形成されたステンレス基板、チ
タン基板、アルミニウム基板、マグネシウム基板等の金
属基板から不動態皮膜全面を除去する工程、不動態皮膜
が除去されたステンレス基板、チタン基板、アルミニウ
ム基板、マグネシウム基板等の金属基板表面全面にメッ
キを施し全面メッキ層を形成する工程、全面メッキ層表
面上から部分メッキを施す部位にインク層からなる第１
層を形成する工程、インク層からなる第１層を形成され
た部位以外のステンレス基板、チタン基板、アルミニウ
ム基板、マグネシウム基板等の金属基板の全面メッキ層
表面に透明な電着塗装からなる第２層を形成する工程、
全面メッキ層を形成されたステンレス基板、チタン基
板、アルミニウム基板、マグネシウム基板等の金属基板
の全面メッキ層表面からインク層からなる第１層を除去
する工程、インク層からなる第１層が除去された部位に
透明な電着塗装からなる第２層表面より盛り上がって突
出するように部分メッキ層を形成する工程からなること
を特徴とする塗装面の製造方法、を提供する。
【０００５】そのため、表面に不動態皮膜が形成される
金属であっても、不動態皮膜の存在にかかわりなく、他
の部位から盛り上がって突出したメッキ部位がある塗装
面が得られる。凹凸が容易に分かる塗装面が得られる。
更に、請求項５記載の発明では、任意の模様のめっき
は、凹凸が容易に分かるように透明な電着塗装皮膜より
も高く突き出た塗装面が得られる。
金属であっても、不動態皮膜の存在にかかわりなく、他
の部位から盛り上がって突出したメッキ部位がある塗装
面が得られる。凹凸が容易に分かる塗装面が得られる。
更に、請求項５記載の発明では、任意の模様のめっき
は、凹凸が容易に分かるように透明な電着塗装皮膜より
も高く突き出た塗装面が得られる。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態の中央断
面図をあらわす図１〜図８に基づいて詳述する。図１
は、塗装面を形成される金属基板の断面図をあらわす。
１１は、金属基板、１２は金属基板１１表面に形成され
た、不動態皮膜である。金属基板１１は、不動態皮膜１
２が表面に形成される金属基板であればよく、ステンレ
ス基板、チタン基板、アルミニウム基板、マグネシウム
基板等からなる。金属基板１１表面からは、まず、不動
態皮膜１２が全面にわたって除去される。不動態皮膜１
２の辞去はカセイソーダ電解、塩酸電解等によりおこな
う。その結果、図２に断面が図示されるように地金が剥
き出しになった金属基板１１が得られる。次ぎに、図３
に図示されるように全面に地金が剥き出しにされた金属
基板１１全表面に、全面メッキを施し、全面メッキ層１
３を形成する。全面メッキ層１３を形成するめっきは、
ステンレスの場合はニッケルめっきを施す。また、その
他の不動態皮膜を有する金属例えば、チタン、アルミニ
ウム、マグネシウムなどにもニッケルめっきを施すこと
が可能である。
面図をあらわす図１〜図８に基づいて詳述する。図１
は、塗装面を形成される金属基板の断面図をあらわす。
１１は、金属基板、１２は金属基板１１表面に形成され
た、不動態皮膜である。金属基板１１は、不動態皮膜１
２が表面に形成される金属基板であればよく、ステンレ
ス基板、チタン基板、アルミニウム基板、マグネシウム
基板等からなる。金属基板１１表面からは、まず、不動
態皮膜１２が全面にわたって除去される。不動態皮膜１
２の辞去はカセイソーダ電解、塩酸電解等によりおこな
う。その結果、図２に断面が図示されるように地金が剥
き出しになった金属基板１１が得られる。次ぎに、図３
に図示されるように全面に地金が剥き出しにされた金属
基板１１全表面に、全面メッキを施し、全面メッキ層１
３を形成する。全面メッキ層１３を形成するめっきは、
ステンレスの場合はニッケルめっきを施す。また、その
他の不動態皮膜を有する金属例えば、チタン、アルミニ
ウム、マグネシウムなどにもニッケルめっきを施すこと
が可能である。
【０００７】次いで、図４に図示されるように、全面メ
ッキ層１３上に、第１層１４を形成する。第１層は、こ
の実施例では、インク層からなりインクレジストを行
う。全体をニッケルめっき等で被われた金属基板１１表
面に目的とする模様をインクレジストを用い印刷する。
次いで、図５に図示されるように、第１層１４が形成さ
れた全面メッキ層１３上から、第１層１４が形成された
部位以外に第２層１５を形成する。第２層１５は、電着
塗装によりおこなう。電着塗装は透明な塗料を使用して
おこなう。透明な電着塗装は印刷インクの部位には析出
せずに印刷インク以外の金属面が露出した面を被う。電
着塗装の代わりに他のメッキを行ってもよい。次いで、
図６に図示されるように、第１層１４、第２層１５が形
成された全面メッキ層１３上から第１層１４を除去す
る。除去は、第１層がインクレジストの場合は、アルカ
リ溶液ないし有機溶剤にて印刷インクを溶解し金属表面
を露出させることでおこなう。第１層１４を電着塗装の
代わりに他のメッキで形成したときは第１層はそのまま
維持する。図６に図示されるように、第２層１５で被覆
された以外の部位は、全面メッキ層１３が露出してい
る。次いで、図７に図示されるように、第２層１５で被
覆された以外の部位すなわち全面メッキ層１３が露出し
ている部位に、すなわち目的とした模様である金属表面
が露出した部位に任意のメッキを行い部分メッキ１６層
を形成する。部分メッキ層１６は、光沢ニッケルメッキ
ないしは光沢硫酸銅を使用する。更に、部分メッキ層１
６上には、第２部分メッキ層１７、第３部分メッキ層１
８を積層する。第２部分メッキ層１７はニッケルメッキ
からなり、第３部分メッキ層１８は光沢金メッキからな
る。この結果、電着塗装の膜厚である第２層１５以上に
めっきをすることにより任意の凹凸のある模様を形成す
ることが可能である。
ッキ層１３上に、第１層１４を形成する。第１層は、こ
の実施例では、インク層からなりインクレジストを行
う。全体をニッケルめっき等で被われた金属基板１１表
面に目的とする模様をインクレジストを用い印刷する。
次いで、図５に図示されるように、第１層１４が形成さ
れた全面メッキ層１３上から、第１層１４が形成された
部位以外に第２層１５を形成する。第２層１５は、電着
塗装によりおこなう。電着塗装は透明な塗料を使用して
おこなう。透明な電着塗装は印刷インクの部位には析出
せずに印刷インク以外の金属面が露出した面を被う。電
着塗装の代わりに他のメッキを行ってもよい。次いで、
図６に図示されるように、第１層１４、第２層１５が形
成された全面メッキ層１３上から第１層１４を除去す
る。除去は、第１層がインクレジストの場合は、アルカ
リ溶液ないし有機溶剤にて印刷インクを溶解し金属表面
を露出させることでおこなう。第１層１４を電着塗装の
代わりに他のメッキで形成したときは第１層はそのまま
維持する。図６に図示されるように、第２層１５で被覆
された以外の部位は、全面メッキ層１３が露出してい
る。次いで、図７に図示されるように、第２層１５で被
覆された以外の部位すなわち全面メッキ層１３が露出し
ている部位に、すなわち目的とした模様である金属表面
が露出した部位に任意のメッキを行い部分メッキ１６層
を形成する。部分メッキ層１６は、光沢ニッケルメッキ
ないしは光沢硫酸銅を使用する。更に、部分メッキ層１
６上には、第２部分メッキ層１７、第３部分メッキ層１
８を積層する。第２部分メッキ層１７はニッケルメッキ
からなり、第３部分メッキ層１８は光沢金メッキからな
る。この結果、電着塗装の膜厚である第２層１５以上に
めっきをすることにより任意の凹凸のある模様を形成す
ることが可能である。
【０００８】したがって、この発明では、不動態皮膜を
有する全ての金属の表面の不動態皮膜を全て除去し、ニ
ッケルめっきなど任意のめっきを施し装飾材の基板とし
て用いることが可能である。更に、ニッケルなどを施し
た装飾材の基板に任意の凹凸のある模様を形成させるこ
とが可能である。更に、電着塗装の厚み１０〜３０μｍ
に対しこの厚み以上のめっきを行う事で凹凸の鮮明な模
様を形成することが、可能となる。
有する全ての金属の表面の不動態皮膜を全て除去し、ニ
ッケルめっきなど任意のめっきを施し装飾材の基板とし
て用いることが可能である。更に、ニッケルなどを施し
た装飾材の基板に任意の凹凸のある模様を形成させるこ
とが可能である。更に、電着塗装の厚み１０〜３０μｍ
に対しこの厚み以上のめっきを行う事で凹凸の鮮明な模
様を形成することが、可能となる。
【０００９】
【実施例】（実施例１）ステンレス素地を溶剤脱脂した
後、煮沸脱脂（強アルカリ溶液）に１０〜１５分浸せき
した後、電解脱脂＋電解５Ｖ、２分を行い、次いで塩酸
− 電解５Ｖ、１分にて強固な不動態皮膜を除去しニッ
ケルストライク３〜６Ａ／dｍ２にてニッケルめっきを
施す。ニッケルストライクは塩化Ｎｉ１５０〜２００ｇ
／Ｌ、塩酸７５〜１００ｍｌ／Ｌの溶液を用いる。この
とき液温度は２５〜３５℃に保持する。ここではステン
レス表面に生成している不動態皮膜は全て完全に除去さ
れる。後に光沢Ｎｉめっきを１〜３μｍめっきする。光
沢ニッケルの組成は次のとおりである。 硫酸ニッケル ３００〜４００ｇ／Ｌ ｐＨ ４．２〜４．６ 塩化ニッケル ４５〜６０ｇ／Ｌ 温度 ５５〜６０℃ ホウ酸 ４５〜５５ｇ／Ｌ 電流密度 ３〜５Ａ／ｄｍ２ 光沢剤 １次光沢剤適量、二次光沢剤適量 ピット防止剤適量 この光沢ニッケルめっきに更に任意の黒Ｎｉめっき、銀
めっき、金もしくはそれらの合金めっきなどを０．０５
〜０．１μｍ施す。全体をニッケルめっき等で被われた
基板表面に目的とする模様をインクレジストを用い印刷
し、その後透明な電着塗装を行なう。この時点で、電着
塗装は印刷インクの部位には析出せずに印刷インク以外
の金属面が露出した面を被う。ただし、この透明な電着
塗装皮膜をカラーにすることにより種々の色彩を与える
ことができる。次いでアルカリ溶液ないし有機溶剤にて
印刷インクを溶解し金属表面を露出させる。目的とした
模様である金属表面が露出した部位に任意のめっきを行
なう。この時電着塗装の膜厚以上にめっきをすることに
より任意の凹凸のある模様を形成することができる。こ
の時盛り上げるめっきは、銅、ニッケル、金、銀、ロジ
ウム、黒ニッケルなど装飾分野で用いているめっきの種
々の組み合わせが可能である。
後、煮沸脱脂（強アルカリ溶液）に１０〜１５分浸せき
した後、電解脱脂＋電解５Ｖ、２分を行い、次いで塩酸
− 電解５Ｖ、１分にて強固な不動態皮膜を除去しニッ
ケルストライク３〜６Ａ／dｍ２にてニッケルめっきを
施す。ニッケルストライクは塩化Ｎｉ１５０〜２００ｇ
／Ｌ、塩酸７５〜１００ｍｌ／Ｌの溶液を用いる。この
とき液温度は２５〜３５℃に保持する。ここではステン
レス表面に生成している不動態皮膜は全て完全に除去さ
れる。後に光沢Ｎｉめっきを１〜３μｍめっきする。光
沢ニッケルの組成は次のとおりである。 硫酸ニッケル ３００〜４００ｇ／Ｌ ｐＨ ４．２〜４．６ 塩化ニッケル ４５〜６０ｇ／Ｌ 温度 ５５〜６０℃ ホウ酸 ４５〜５５ｇ／Ｌ 電流密度 ３〜５Ａ／ｄｍ２ 光沢剤 １次光沢剤適量、二次光沢剤適量 ピット防止剤適量 この光沢ニッケルめっきに更に任意の黒Ｎｉめっき、銀
めっき、金もしくはそれらの合金めっきなどを０．０５
〜０．１μｍ施す。全体をニッケルめっき等で被われた
基板表面に目的とする模様をインクレジストを用い印刷
し、その後透明な電着塗装を行なう。この時点で、電着
塗装は印刷インクの部位には析出せずに印刷インク以外
の金属面が露出した面を被う。ただし、この透明な電着
塗装皮膜をカラーにすることにより種々の色彩を与える
ことができる。次いでアルカリ溶液ないし有機溶剤にて
印刷インクを溶解し金属表面を露出させる。目的とした
模様である金属表面が露出した部位に任意のめっきを行
なう。この時電着塗装の膜厚以上にめっきをすることに
より任意の凹凸のある模様を形成することができる。こ
の時盛り上げるめっきは、銅、ニッケル、金、銀、ロジ
ウム、黒ニッケルなど装飾分野で用いているめっきの種
々の組み合わせが可能である。
【００１０】（実施例２）チタン素地を溶剤脱脂した
後、煮沸脱脂に２〜４分浸せきした後に５〜３０％のフ
ッ酸溶液にて表面の不動態皮膜を除去し、電解ニッケル
めっきを施す。水洗、乾燥後に不活性ガス雰囲気で５４
０〜８００℃、１〜４時間にて熱処理を行なう。その後
活性化し更に任意の黒Ｎｉめっき、銀めっき、金もしく
はそれらの合金めっきなどを０．０５〜０．１μｍ施
す。また、表面を梨地調やサテーナー仕上げすることで
感じの異なった表面にする事ができる。次いで全体をニ
ッケルめっき等で被われた基板表面に目的とする模様を
インクレジストを用い印刷し、その後電着塗装を行な
う。この時点で、電着塗装は印刷インクの部位には析出
せずに印刷インク以外の金属面が露出した面を被う。次
いでアルカリ溶液ないし有機溶剤にて印刷インクを溶解
し金属表面を露出させる。目的とした模様である金属表
面が露出した部位に任意のめっきを行なう。この時透明
な電着塗装の膜厚以上にめっきをすることにより任意の
凹凸のある模様を形成することができる。この時盛り上
げるめっきは、銅、ニッケル、金、銀、ロジウム、黒ニ
ッケルなど装飾分野で用いている種々の組み合わせが可
能である。
後、煮沸脱脂に２〜４分浸せきした後に５〜３０％のフ
ッ酸溶液にて表面の不動態皮膜を除去し、電解ニッケル
めっきを施す。水洗、乾燥後に不活性ガス雰囲気で５４
０〜８００℃、１〜４時間にて熱処理を行なう。その後
活性化し更に任意の黒Ｎｉめっき、銀めっき、金もしく
はそれらの合金めっきなどを０．０５〜０．１μｍ施
す。また、表面を梨地調やサテーナー仕上げすることで
感じの異なった表面にする事ができる。次いで全体をニ
ッケルめっき等で被われた基板表面に目的とする模様を
インクレジストを用い印刷し、その後電着塗装を行な
う。この時点で、電着塗装は印刷インクの部位には析出
せずに印刷インク以外の金属面が露出した面を被う。次
いでアルカリ溶液ないし有機溶剤にて印刷インクを溶解
し金属表面を露出させる。目的とした模様である金属表
面が露出した部位に任意のめっきを行なう。この時透明
な電着塗装の膜厚以上にめっきをすることにより任意の
凹凸のある模様を形成することができる。この時盛り上
げるめっきは、銅、ニッケル、金、銀、ロジウム、黒ニ
ッケルなど装飾分野で用いている種々の組み合わせが可
能である。
【００１１】（実施例３）アルミニウム素地を有機溶剤
あるいはアルカリ浸せき脱脂によって素材表面の油脂そ
の他の汚れを除去する。次いで表面に生成している自然
酸化皮膜ないし不動態皮膜や金属間化合物などの偏析物
を除去する。自然酸化皮膜ないし不動態皮膜の除去には
５０ｇ／Ｌの苛性ソーダ溶液を用いる。次いで表面を活
性化する目的で５０％硝酸に浸せきし、表面に残留して
いる不純物を除去する。ここまで前処理を施されたアル
ミニウム表面は、活性化浴中の硝酸や空中あるいは水洗
中で新たに形成された酸化皮膜によって被われている。
亜鉛置換によってアルミニウム表面を再酸化させること
なく次工程のめっきを行った。次工程のめっきは、光沢
ニッケルめっきを用いてアルミニウム全体をめっきで被
った。この時表面の不動態皮膜は完全に除去されてい
る。この光沢Ｎｉめっきに更に任意の黒Ｎｉめっき、銀
めっき、金もしくはそれらの合金めっきなどを０．０５
〜０．１μｍ施す。次いで全体をニッケルめっき等で被
われた基板表面に目的とする模様をインクレジストを用
い印刷し、その後透明な電着塗装を施す。この時点で、
透明な電着塗装は印刷インクの部位には析出せずに印刷
インク以外の金属面が露出した面を被う。アルカリ溶液
ないし有機溶剤にて印刷インクを溶解し金属表面を露出
させる。目的とした模様である金属表面が露出した部位
に任意のめっきを行なう。この時透明な電着塗装の膜厚
以上にめっきをすることにより任意の凹凸のある模様を
形成することができる。この時盛り上げるめっきは、
銅、ニッケル、金、銀、ロジウム、黒ニッケルなど装飾
分野で用いている種々の組み合わせが可能である。
あるいはアルカリ浸せき脱脂によって素材表面の油脂そ
の他の汚れを除去する。次いで表面に生成している自然
酸化皮膜ないし不動態皮膜や金属間化合物などの偏析物
を除去する。自然酸化皮膜ないし不動態皮膜の除去には
５０ｇ／Ｌの苛性ソーダ溶液を用いる。次いで表面を活
性化する目的で５０％硝酸に浸せきし、表面に残留して
いる不純物を除去する。ここまで前処理を施されたアル
ミニウム表面は、活性化浴中の硝酸や空中あるいは水洗
中で新たに形成された酸化皮膜によって被われている。
亜鉛置換によってアルミニウム表面を再酸化させること
なく次工程のめっきを行った。次工程のめっきは、光沢
ニッケルめっきを用いてアルミニウム全体をめっきで被
った。この時表面の不動態皮膜は完全に除去されてい
る。この光沢Ｎｉめっきに更に任意の黒Ｎｉめっき、銀
めっき、金もしくはそれらの合金めっきなどを０．０５
〜０．１μｍ施す。次いで全体をニッケルめっき等で被
われた基板表面に目的とする模様をインクレジストを用
い印刷し、その後透明な電着塗装を施す。この時点で、
透明な電着塗装は印刷インクの部位には析出せずに印刷
インク以外の金属面が露出した面を被う。アルカリ溶液
ないし有機溶剤にて印刷インクを溶解し金属表面を露出
させる。目的とした模様である金属表面が露出した部位
に任意のめっきを行なう。この時透明な電着塗装の膜厚
以上にめっきをすることにより任意の凹凸のある模様を
形成することができる。この時盛り上げるめっきは、
銅、ニッケル、金、銀、ロジウム、黒ニッケルなど装飾
分野で用いている種々の組み合わせが可能である。
【００１２】（実施例４）マグネシウム素地は有機溶剤
あるいはアルカリ浸せき脱脂によって素材表面の油脂そ
の他の汚れを除去する。次いで、三酸化クロム １８０
ｇ／Ｌ、硝酸第二鉄４０ｇ／Ｌ、フッ化カリウム３．５
ｇ／Ｌの溶液にて温度２０〜４０℃、時間１５秒〜３分
間浸せきすることで表面の不動態皮膜を完全に表面から
除去する。次いで先のエッチングで生じたクロメート皮
膜を完全に除去する。ここでは、リン酸２００ｍｌ／
Ｌ、酸性フッ化アンモニウム１００ｇ／Ｌの溶液にて、
温度常温、時間１５秒〜３分浸せきする。アルミニウム
と同様にマグネシウム表面に亜鉛置換を施し、再酸化を
防止して次工程のめっきを行う。ただし、直接ニッケル
めっきが施せないので銅ストライクを行う。次のめっき
液に約６分浸せき電解し表面に銅めっきを施す、 シアン化第一銅 ４０ｇ／Ｌ ｐＨ ９．６〜１０．４ シアン化ナトリウム５２ｇ／Ｌ 温度 ５５〜６０℃ フッ化カリウム ３０ｇ／Ｌ 攪拌 陰極揺動 初期の電流は５〜１０Ａ／ｄｍ２に設定し、その後は、
１〜２．５Ａ／ｄｍ２にてめっきする。銅めっき後は、
希硫酸にて中和した上で光沢ニッケルを施す。この光沢
ニッケルの浴組成は、実施例１のステンレス素材に用い
た光沢ニッケルで良い。次いで全体をニッケルめっき等
で被われた基板表面に目的とする模様をインクレジスト
を用い印刷し、その後透明な電着塗装を行なう。この時
点で、透明な電着塗装は印刷インクの部位には析出せず
に印刷インク以外の金属面が露出した面を被う。次いで
アルカリ溶液ないし有機溶剤にて印刷インクを溶解し金
属表面を露出させる。目的とした模様である金属表面が
露出した部位に任意のめっきを行なう。この時透明な電
着塗装の膜厚以上にめっきをすることにより任意の凹凸
のある模様を形成することができる。この時盛り上げる
めっきは、銅、ニッケル、金、銀、ロジウム、黒ニッケ
ルなど装飾分野で用いている種々の組み合わせが可能で
ある。
あるいはアルカリ浸せき脱脂によって素材表面の油脂そ
の他の汚れを除去する。次いで、三酸化クロム １８０
ｇ／Ｌ、硝酸第二鉄４０ｇ／Ｌ、フッ化カリウム３．５
ｇ／Ｌの溶液にて温度２０〜４０℃、時間１５秒〜３分
間浸せきすることで表面の不動態皮膜を完全に表面から
除去する。次いで先のエッチングで生じたクロメート皮
膜を完全に除去する。ここでは、リン酸２００ｍｌ／
Ｌ、酸性フッ化アンモニウム１００ｇ／Ｌの溶液にて、
温度常温、時間１５秒〜３分浸せきする。アルミニウム
と同様にマグネシウム表面に亜鉛置換を施し、再酸化を
防止して次工程のめっきを行う。ただし、直接ニッケル
めっきが施せないので銅ストライクを行う。次のめっき
液に約６分浸せき電解し表面に銅めっきを施す、 シアン化第一銅 ４０ｇ／Ｌ ｐＨ ９．６〜１０．４ シアン化ナトリウム５２ｇ／Ｌ 温度 ５５〜６０℃ フッ化カリウム ３０ｇ／Ｌ 攪拌 陰極揺動 初期の電流は５〜１０Ａ／ｄｍ２に設定し、その後は、
１〜２．５Ａ／ｄｍ２にてめっきする。銅めっき後は、
希硫酸にて中和した上で光沢ニッケルを施す。この光沢
ニッケルの浴組成は、実施例１のステンレス素材に用い
た光沢ニッケルで良い。次いで全体をニッケルめっき等
で被われた基板表面に目的とする模様をインクレジスト
を用い印刷し、その後透明な電着塗装を行なう。この時
点で、透明な電着塗装は印刷インクの部位には析出せず
に印刷インク以外の金属面が露出した面を被う。次いで
アルカリ溶液ないし有機溶剤にて印刷インクを溶解し金
属表面を露出させる。目的とした模様である金属表面が
露出した部位に任意のめっきを行なう。この時透明な電
着塗装の膜厚以上にめっきをすることにより任意の凹凸
のある模様を形成することができる。この時盛り上げる
めっきは、銅、ニッケル、金、銀、ロジウム、黒ニッケ
ルなど装飾分野で用いている種々の組み合わせが可能で
ある。
【００１３】
【発明の効果】したがって、この発明では、表面が凹凸
な塗装面を容易に得ることが可能となる。
な塗装面を容易に得ることが可能となる。
【図１】 この発明の実施の形態の中央断面図
【図２】 この発明の実施の形態の中央断面図
【図３】 この発明の実施の形態の中央断面図
【図４】 この発明の実施の形態の中央断面図
【図５】 この発明の実施の形態の中央断面図
【図６】 この発明の実施の形態の中央断面図
【図７】 この発明の実施の形態の中央断面図
【図８】 この発明の実施の形態の中央断面図
１１ 金属基板 １２ 不動態皮膜 １３ 全面メッキ層 １４ 第１層 １５ 第２層 １６ 部分メッキ層 １７ 部分メッキ層 １８ 部分メッキ層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4K024 AA03 AA09 AA10 AA11 AA12 AB03 AB04 AB08 AB13 BA01 BA04 BA06 BA08 BB20 DA02 DA03 DA08 DA09 DB06 FA05 GA02 4K044 AA03 AA06 AB06 BA06 BA08 BA21 BB04 BB05 BB06 BB10 BB14 BB16 BC09 CA04 CA18 4K053 PA01 PA03 PA09 PA10 QA07 RA17 RA18 RA19 RA22 RA25 RA29 SA02 SA06 TA09 TA12 TA13 TA15 TA16
Claims (5)
- 【請求項１】表面に不動態皮膜が形成された金属基板か
ら不動態皮膜全面を除去する工程、不動態皮膜が除去さ
れた金属基板表面全面にメッキを施し全面メッキ層を形
成する工程、全面メッキ層表面上から部分メッキを施す
部位に第１層を形成する工程、第１層を形成された部位
以外の全面メッキ層表面に第２層を形成する工程、全面
メッキ層表面から第１層を除去する工程、第１層が除去
された部位に第２層表面より盛り上がって突出するよう
に部分メッキ層を形成する工程からなることを特徴とす
る塗装面の製造方法。 - 【請求項２】表面に不動態皮膜が形成されたステンレス
基板、チタン基板、アルミニウム基板、マグネシウム基
板等の金属基板から不動態皮膜全面を除去する工程、不
動態皮膜が除去されたステンレス基板、チタン基板、ア
ルミニウム基板、マグネシウム基板等の金属基板表面全
面にメッキを施し全面メッキ層を形成する工程、全面メ
ッキ層表面上から部分メッキを施す部位に第１層を形成
する工程、第１層を形成された部位以外のステンレス基
板、チタン基板、アルミニウム基板、マグネシウム基板
等の金属基板の全面メッキ層表面に第２層を形成する工
程、全面メッキ層を形成されたステンレス基板、チタン
基板、アルミニウム基板、マグネシウム基板等金属基板
の全面メッキ層表面から第１層を除去する工程、第１層
が除去された部位に第２層表面より盛り上がって突出す
るように部分メッキ層を形成する工程からなることを特
徴とする塗装面の製造方法。 - 【請求項３】表面に不動態皮膜が形成されたステンレス
基板、チタン基板、アルミニウム基板、マグネシウム基
板等の金属基板から不動態皮膜全面を除去する工程、不
動態皮膜が除去されたステンレス基板、チタン基板、ア
ルミニウム基板、マグネシウム基板等の金属基板表面全
面にメッキを施し全面メッキ層を形成する工程、全面メ
ッキ層表面上から部分メッキを施す部位にインク層から
なる第１層を形成する工程、インク層からなる第１層を
形成された部位以外のステンレス基板、チタン基板、ア
ルミニウム基板、マグネシウム基板等の金属基板の全面
メッキ層表面に第２層を形成する工程、全面メッキ層を
形成されたステンレス基板、チタン基板、アルミニウム
基板、マグネシウム基板等の金属基板の全面メッキ層表
面からインク層からなる第１層を除去する工程、インク
層からなる第１層が除去された部位に第２層表面より盛
り上がって突出するように部分メッキ層を形成する工程
からなることを特徴とする塗装面の製造方法。 - 【請求項４】表面に不動態皮膜が形成されたステンレス
基板、チタン基板、アルミニウム基板、マグネシウム基
板等の金属基板から不動態皮膜全面を除去する工程、不
動態皮膜が除去されたステンレス基板、チタン基板、ア
ルミニウム基板、マグネシウム基板等の金属基板表面全
面にメッキを施し全面メッキ層を形成する工程、全面メ
ッキ層表面上から部分メッキを施す部位にインク層から
なる第１層を形成する工程、インク層からなる第１層を
形成された部位以外のステンレス基板、チタン基板、ア
ルミニウム基板、マグネシウム基板等の金属基板の全面
メッキ層表面に電着塗装からなる第２層を形成する工
程、全面メッキ層を形成されたステンレス基板、チタン
基板、アルミニウム基板、マグネシウム基板等の金属基
板の全面メッキ層表面からインク層からなる第１層を除
去する工程、インク層からなる第１層が除去された部位
に電着塗装からなる第２層表面より盛り上がって突出す
るように部分メッキ層を形成する工程からなることを特
徴とする塗装面の製造方法。 - 【請求項５】表面に不動態皮膜が形成されたステンレス
基板、チタン基板、アルミニウム基板、マグネシウム基
板等の金属基板から不動態皮膜全面を除去する工程、不
動態皮膜が除去されたステンレス基板、チタン基板、ア
ルミニウム基板、マグネシウム基板等の金属基板表面全
面にメッキを施し全面メッキ層を形成する工程、全面メ
ッキ層表面上から部分メッキを施す部位にインク層から
なる第１層を形成する工程、インク層からなる第１層を
形成された部位以外のステンレス基板、チタン基板、ア
ルミニウム基板、マグネシウム基板等の金属基板の全面
メッキ層表面に透明な電着塗装からなる第２層を形成す
る工程、全面メッキ層を形成されたステンレス基板、チ
タン基板、アルミニウム基板、マグネシウム基板等の金
属基板の全面メッキ層表面からインク層からなる第１層
を除去する工程、インク層からなる第１層が除去された
部位に透明な電着塗装からなる第２層表面より盛り上が
って突出するように部分メッキ層を形成する工程からな
ることを特徴とする塗装面の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11043439A JP2000239891A (ja) | 1999-02-22 | 1999-02-22 | 塗装面の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11043439A JP2000239891A (ja) | 1999-02-22 | 1999-02-22 | 塗装面の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000239891A true JP2000239891A (ja) | 2000-09-05 |
Family
ID=12663743
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11043439A Pending JP2000239891A (ja) | 1999-02-22 | 1999-02-22 | 塗装面の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000239891A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010001537A (ja) * | 2008-06-20 | 2010-01-07 | Ho E Screw & Hardware Co Ltd | 表面印刷およびメッキの方法 |
| JP2010285660A (ja) * | 2009-06-12 | 2010-12-24 | Taiho Kogyo Co Ltd | マグネシウム合金へのすずめっき方法及びマグネシウム合金のエッチング液 |
| JP2011007875A (ja) * | 2009-06-23 | 2011-01-13 | Asahi Kasei E-Materials Corp | ワイヤグリッド偏光板 |
| JP2014084527A (ja) * | 2012-10-26 | 2014-05-12 | Leo Shih | 工具標示構造の成形方法 |
| JP6039844B1 (ja) * | 2016-03-15 | 2016-12-07 | 名古屋メッキ工業株式会社 | めっき装飾品、筆記具及びめっき装飾品の製造方法 |
-
1999
- 1999-02-22 JP JP11043439A patent/JP2000239891A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010001537A (ja) * | 2008-06-20 | 2010-01-07 | Ho E Screw & Hardware Co Ltd | 表面印刷およびメッキの方法 |
| JP2010285660A (ja) * | 2009-06-12 | 2010-12-24 | Taiho Kogyo Co Ltd | マグネシウム合金へのすずめっき方法及びマグネシウム合金のエッチング液 |
| JP2011007875A (ja) * | 2009-06-23 | 2011-01-13 | Asahi Kasei E-Materials Corp | ワイヤグリッド偏光板 |
| JP2014084527A (ja) * | 2012-10-26 | 2014-05-12 | Leo Shih | 工具標示構造の成形方法 |
| JP6039844B1 (ja) * | 2016-03-15 | 2016-12-07 | 名古屋メッキ工業株式会社 | めっき装飾品、筆記具及びめっき装飾品の製造方法 |
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