JPH01306592A - 装飾板とその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はネームプレート、製品の品質を表示する銘板、
装飾のための装飾板等（以下、まとめて装飾板という）
とその製造方法に関するものである。

［従来の技術］ 従来、この種の装飾板は本出願人の知る限りにおいて存
在しなかっな。

［発明が解決しようとする課題］ そして、これらの装飾板はいずれも見栄えの良さが求め
られることは言うまでもなく、この状態を長く保ち劣化
しないことが要求される。

本発明の目的は見栄えが良く劣化の虞のない装飾板とそ
の製造方法ギ提供することにある。

［課題を解決するための手段］ 本発明の装飾板は、ステンレス製の基板表面に図柄、文
字等を構成するようにメッキ層を形成したものである。

本発明の装飾板の製造方法は、ステンレス製の基板表面
にインク層を形成する工程と、基板表面に露出した不動
態被膜を除去する工程と、前記不動態被膜を除去した箇
所にメッキ処理を施す工程とからなるものである。

上記装飾板の製造方法における不動態被膜を除去する工
程としては、基板に電解研磨を施すものかある。

［作用］ この装飾板はステンレス製の基板上にメッキ層か形成さ
れているため、見栄えが良いばかりでなく、腐蝕等によ
ってその見栄えが劣化することがない。

ステンレス製の基板表面の不動態被膜を除去した後にメ
ッキ処理を施すため、基板に直接メッキ層が形成される
。

電解研磨により基板表面の不動態被膜は確実に除去され
る。

［実施例］ 以下、この発明を具体化しな一実施例を第１〜４図に従
って説明する。

第１．２図に示すように、装飾板１は直径５０ｍｎ＋程
度の内需状をなし、ステンレス製の基板２の表面にメッ
キ処理が施されている。このメッキ箇所は基板２の表面
に図柄を構成するように形成され、下側から１１Ｎにニ
ッケル、銅、ニッケル、金の各メッキ層３，４，５．６
が重合している。また、基板１表面のメッキ箇所以外に
は鏡面仕上げがなされ、その上をステンレス特有の不動
態波ＷＡ７が覆っている。そして、この不動態被膜７に
対して前記メッキ層３．４，５．６は盛り上るように突
出している。一方、図示しないが装飾板１の裏面には粘
着材が塗布されるとともに剥離紙力同長られ、装飾板１
を任意の場所に貼着することができるようになっている
。

次に、上記のような装飾板１のメツ’ｉ−層３，４゜５
．６を形成する手順を説明する。

まず、基板２としての縦横３００　＋ｎｍ程度の大きさ
のステンレス板の表面に、電解研磨或いはパフ仕上げ等
の既知の表面処理を施して鏡面仕上げをする。なお、第
４図（ａ）に示すように、この状態の基板２表面には不
動態被膜７が形成されている。

次に、第４図（ｂ）に示すように、前記基ｖ、２表面に
目的の図柄を反転させた図柄を描くように、すなわち、
メッキ層を形成しない箇所にインク層７が形成されるよ
うにシルクスクリーン印刷を行なう。これにより、基板
２の表面にはインク層８が形成され、第３図に示すよう
に、多数の装飾板１が描かれる。なお、前記シルクスク
リーン印刷に使用するインクとしては、吉川化工製のレ
ジストインク３４０Ｃ（樹脂分として不活性炭化水素誘
導体、溶剤分として石油系芳香族炭化水素、顔料分とし
てタルクをその主成分とする）を使用し、インク層８の
厚さは２０〜１００μｍ程度とする。

次に、以上のような処理を行なった基板２を、水１００
０Ｑ１１に対してＥ−２０を２０〜５０ｇ、−か性ソー
ダ１０〜３０ｇを加えた電解液に、電流密度１〜６Ａ／
’ｄＩＩｌ”において５〜１０秒浸して脱脂を行なう。

その後、基板２を水１０００　ｍｌに対してヘンケル白
水製のＰ、ラボキシドＳ（硫酸、りん酸、界面活性剤を
その主成分とする）を１００〜２００ｇ加えた電解液に
、電流密度１〜６Ａ／ｄｌｌ１２において２０〜６０秒
浸す。この工程により、第４図（ｃ）に示すように基板
２表面における前記インク層８の形成されていない箇所
の不動態被膜７が除去される。

そして、上記基板２を水１０００　ｍｌに対して塩化ニ
ッケルを２４０ｇ、塩酸８０〜１２０ｇを加えたニッケ
ル浴に、電流密度５〜２ＯＡ／ｄｍ２において２０〜６
０秒浸してメッキ処理を施す。これにより、第１１図（
ｄ）に示すように前記不動態被膜７が除去された箇所に
ニッケルメッキ層３が形成される。なお、それ以外のイ
ンク層８に被覆された箇所はこのインク層８が不導体の
ためメッキ層３は形成されない。

さらに、上記基板２を水１０１００Ｏに対して硫酸銅１
５０〜２２０ｇ、硫酸５０〜６０ｇを加え、さらに、光
沢剤として奥野製薬製のカバラジッド２１０（Ａ）を４
５ｍ１、同じくカバラジッド２１０（Ｂ）を５０の１、
塩素を１１００ｐｐ程度加えた銅浴に、電流密度１〜６
Ａ／ｄｍ２において３０〜１２０分浸してメ・・ｌキ処
理を施す。これにより、第７１図（ｅ）に示すように前
記ニッケルメッキ層３の上に銅メッキ層４が形成される
。

次に、上記基板２を水１０００　ｍｌに対して硫酸ニッ
ケル２００〜２８０ｇ、塩化ニッケル５０〜７０ｇ、は
う酸４５ｇを加え、さらに、光沢剤として荏原ニーシラ
イト製の６１ｓを１４０　ｍｌ、同じく６３ｓを８０ｍ
１加え、ＰＨ４，２及び温度５０°Ｃに保ったニッケル
浴（ワット浴）に、電流密度１〜１２Ａ／ｄＩＩ１２に
おいて３〜５分浸してメッキ処理を施す。これにより、
第４図（ｆ）に示すように前記別メッキ層４の上にニッ
ケルメッキ層うか形成される。

さらに、上記基板２を水１０００　＋ｎｌに対してシア
ン化金カリを０．５〜１．５ｇ、ヌルテックス類のエン
デュラグロ−８を２５０　ａｎｔ加え、温度４０〜５０
°Ｃに保った金浴に、電流密度０．２〜０゜５Ａ／ｄｎ
＋２において１．５〜２．５分浸してメッキ処理を施す
、これにより、第４図（ｇ）に示すように前記ニッケル
メッキ層５の上に金メッキ層６が形成される。

次に、基板２をシンナー等の有機溶剤中に浸してそのイ
ンク層８を除去する。これにより、第２図に示すように
基板２表面におけるメッキ層３゜／４，５．６以外には
不動態被膜７？介して基板２の鏡面仕上げされた面が露
出する。

最後に、上述のように処理した基板２をプレスにより打
ち抜き、個々の装飾板１に分割する。

以上の製作手順においては、ステンレス表面に生じてい
る不動態被膜７を除去した後に所定のメッキ処理を施す
ため、そのメッキ層３．４．５゜６が基板２の表面に直
接形成される。従って、この工程を省いて前記不動態被
膜７の上にメッキ層を形成した場合のようにメッキ層が
容易に剥離するようなことがない。

また、以上のように製作された装飾板１は、鏡面仕上げ
により金属色を発する基板２上に金メッキ層６が形成さ
れているため、非常に見栄えが良い。また、前記メッキ
層３，４．Ｅｉ、６が基板２から盛り上って突出するよ
うに形成されているため手触りも良い。

さらに、基板２はステンレス製のため、腐蝕等によって
その見栄えが劣化することもない。

なお、本実施例の装飾板の製造方法においては、基板１
表面の不動態被膜７を除去した後に、一連のメッキ処理
を施して表面に金メッキ層６を形成したが、このメッキ
処理はどのような内容のものでもよく、例えば、表面に
ニッケルクロムのメッキ層が形成されるようなメッキ処
理を施してもよい。

また、本実施例の装飾板１は基板２として表面に鏡面仕
上げを施したステンレス板を用いたが、ステンレス板で
あればその表面の状態はどんなものでもよく、例えは、
ヘアライン処理を施したステンレス板を用いてもよい。

［発明の効果］ 以上詳述°したように、本発明の装飾板によれば見栄え
が良く劣化の虞がないという優れた効果を奏し、本発明
の装飾板の製造方法によれば上記装飾板を製造すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本実施例の装飾板の斜視図、第２図はそのメッ
キ層の詳細を示す拡大断面図、第３図は表面に多数の装
飾板が描かれた基板を示す斜視図、第４図（ａ）〜（ｇ
）はメッキ層の形成順序を示す拡大断面図である。 基板２、ニッケルメッキ層３、別メッキ層Ｚ１、ニッケ
ルメッキ層５、金メッキ層６、不動態被膜７、インク層
８゜ 特許出願人　　　　　華陽技研工業株式会社代　理　人
　　　　　弁理士　　恩１）博宣第ｉｍ 第２図 （（？） （ａ） （ｂ） （Ｃ）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、ステンレス製の基板（２）表面に図柄、文字等を構
   成するようにメッキ層（３、４、５、６）を形成した装
   飾板。 ２、ステンレス製の基板（２）表面にインク層（８）を
   形成する工程と、基板（２）表面に露出した不動態被膜
   （７）を除去する工程と、前記不動態被膜（７）を除去
   した箇所にメッキ処理を施す工程とからなる装飾板の製
   造方法。 ３、不動態被膜（７）を除去する工程は、基板（２）に
   電解研磨を施すものである請求項２に記載の装飾板の製
   造方法。