JP2744411B2 - 装飾板及びその製造方法 - Google Patents

装飾板及びその製造方法

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JP2744411B2
JP2744411B2 JP6205375A JP20537594A JP2744411B2 JP 2744411 B2 JP2744411 B2 JP 2744411B2 JP 6205375 A JP6205375 A JP 6205375A JP 20537594 A JP20537594 A JP 20537594A JP 2744411 B2 JP2744411 B2 JP 2744411B2
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▲廣▼三 松波
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華陽技研工業株式会社
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    • B44DECORATIVE ARTS
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    • B44C1/22Removing surface-material, e.g. by engraving, by etching
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41MPRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M1/00Inking and printing with a printer's forme
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    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、写真のネガフィルム
やポジフィルムなどを利用してメッキにより金属板上に
装飾を施した装飾板及びその製造方法に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】本発明者らは、この種の装飾板とその製
造方法に関し、先に提案を行った(特開平1−3065
92号公報)。すなわち、その製造方法は、ステンレス
製の基板表面にインク層を形成する工程と、基板表面の
インク層が形成されていない部分の不動態被膜を除去す
る工程と、不動態被膜を除去した箇所に図柄を構成する
ようにメッキ処理を施す工程とよりなっている。そし
て、この製造方法により基板表面に所望の図柄が表され
た銘板などの装飾板が得られる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところが、この方法に
従って基板表面に図柄を表した場合、メッキが施される
部分が単調な平面状に形成されることから、メッキが施
される部分と施されない部分とが明瞭に区別されて表現
される。すなわち、通常の写真のネガフィルムは点の集
まりにより構成され、このフィルムを用いてインク層を
形成した後、メッキを施すと、メッキ層と非メッキ層と
が明瞭に区別されて表現される。
【0004】このため、例えば人物を撮影した写真のネ
ガフィルムを利用してメッキ処理により装飾板を作製し
た場合、人物の微妙な濃淡や陰影が表現されない。従っ
て、写真の再現は困難で、元の写真の良さが失われてし
まい、装飾性に欠けるという問題があった。
【0005】この発明は、このような従来技術に存在す
る問題に着目してなされたものである。その目的とする
ところは、写真などを用いて装飾板を製作する場合、図
柄の微妙な濃淡や陰影が表現され、装飾性に優れた装飾
板及びその製造方法を提供することにある。また、他の
目的とするところは、基板に対する図柄部分の密着性が
良好で、耐久性に優れた装飾板が確実に得られる装飾板
の製造方法を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記のような目的を達成
するために、請求項1に記載の装飾板の発明において
は、金属板上に所望の図柄や文字などの装飾部を構成す
るようにメッキ層が形成され、このメッキ層又はメッキ
層以外の部分が所定の線密度を有する多数の線を基本と
して構成されていることを特徴とするものである。
【0007】また、請求項2に記載の装飾板の製造方法
の発明では、金属板上において所定の図柄や文字などの
装飾部を形成するメッキ層以外の部分にメッキ層が形成
されないようにするためのマスキング層を設けるマスキ
ング工程と、マスキング層以外の部分にメッキを施すメ
ッキ工程と、前記マスキング層を除去するマスキング層
除去工程とを備えた装飾板の製造方法において、前記マ
スキング工程は所定の線密度を有する多数の線が基本と
して描かれた透光性のフィルムを用い、金属板上に印刷
法によりマスキング層を形成するものであることを特徴
とするものである。
【0008】さらに、請求項3に記載の発明では、請求
項2に記載の発明において、前記印刷法が、スクリーン
印刷法、オフセット印刷法、凸版印刷法又はグラビア印
刷法であることを特徴とするものである。
【0009】また、請求項4に記載の発明では、請求項
2に記載の発明において、前記メッキ工程において、複
数のメッキ層によりメッキを盛り上げて形成することを
特徴とするものである。
【0010】加えて、請求項5に記載の発明では、請求
項2に記載の発明において、前記透光性のフィルムの線
の密度を、1インチ幅当たり50〜80本に設定したこ
とを特徴とするものである。
【0011】また、請求項6に記載の発明では、請求項
2に記載の発明において、前記透光性のフィルムの線の
方向を位置により異なるように組合せたことを特徴とす
るものである。
【0012】さらに、請求項7に記載の発明では、金属
板上において所定の図柄や文字などの装飾部を形成する
メッキ層以外の部分にメッキ層が形成されないようにす
るためのマスキング層を形成するマスキング工程と、マ
スキング層以外の部分にメッキを施すメッキ工程と、前
記マスキング層を除去するマスキング層除去工程とを備
えた装飾板の製造方法において、前記マスキング工程と
して、金属板上に感光性樹脂を塗布して感光性樹脂層を
形成する感光性樹脂層形成工程と、所定の線密度を有す
る多数の線が基本として描かれた透光性のフィルムを用
い、金属板上にこのフィルムを配置し、光を照射して光
透過部分の感光性樹脂を硬化させる樹脂硬化工程と、金
属板上の未硬化樹脂を取り除く未硬化樹脂除去工程とを
備えたことを特徴とするものである。
【0013】
【作用】請求項1に記載の装飾板の発明においては、金
属板上に所望の図柄や文字などの装飾部を構成するよう
にメッキ層が形成される。このメッキ層又はメッキ層以
外の部分は所定の線密度を有する多数の線を基本として
構成されている。このため、例えば写真のネガフィルム
に基づいてメッキ層を形成すると、見る角度により濃淡
が変わって、写真らしく見え、装飾感が向上する。
【0014】請求項2に記載の装飾板の製造方法の発明
では、マスキング工程が、所定の線密度を有する多数の
線が基本として描かれた透光性のフィルムを用い、金属
板上に印刷法によりマスキング層を形成するものであ
る。そして、さらにマスキング層以外の部分にメッキを
施すメッキ工程と、マスキング層を除去するマスキング
層除去工程を経て所望の装飾板が製造される。
【0015】このため、メッキ層は線を基本として構成
されるとともに、メッキの性質によりその表面のコーナ
部は滑らかに形成される。そして、そのコーナ部などで
光が乱反射し、見る角度により濃淡が異なって装飾感が
向上する。
【0016】請求項3に記載の発明においては、印刷法
が、スクリーン印刷法、オフセット印刷法、凸版印刷法
又はグラビア印刷法である。これら印刷法により、それ
ぞれ所定のマスキング層が形成される。
【0017】請求項4に記載の発明では、メッキ工程に
おいて、複数のメッキ層によりメッキが盛り上げて形成
される。その結果、メッキ層は立体感のあるものとな
り、装飾感がより高まる。
【0018】請求項5に記載の発明では、透光性のフィ
ルムの線の密度が、1インチ幅当たり50〜80本に設
定されている。そのため、得られるメッキ層は、光の反
射の具合が好適な範囲となり、良好な装飾感が得られ
る。
【0019】請求項6に記載の発明では、透光性のフィ
ルムの線の方向が位置により異なるように組合されてい
る。従って、メッキ層を構成する線も方向の異なる線の
組合せとなり、例えば人物が背景より浮き上がって見え
る。
【0020】請求項7に記載の発明においては、請求項
2に記載の印刷法に比べてより容易にマスキング層を形
成することができ、所望とする装飾感を得ることができ
る。
【0021】
【実施例】
(第1実施例)以下、この発明を、写真に基づく装飾を
施した装飾板に具体化した第1実施例について、図1〜
16に従って説明する。なお、各図において、メッキ層
などの各層の厚みは誇張して描かれている。
【0022】図1に示すように、この実施例における装
飾板1は、長さ約9cm、幅約7cm、厚さ約1.5mmのス
テンレス板2上に、スポーツ選手の絵が金メッキ層3に
より描かれた、いわゆるメタルカードである。この装飾
板1は、スポーツ選手を撮影した写真を基にして、ステ
ンレス板2上にメッキを施すことにより製作されてい
る。この装飾板1上の金メッキ層3は、所定間隔をおい
た多数の線4以外の部分に形成されている。この線4は
人物の部分では斜線4aであり、背景の部分では横線4
bである。そして、この装飾板1は見る角度により陰影
の状態が変化し、写真らしく見える。
【0023】次に、この装飾板1の製造方法について説
明する。まず、図3に示すようなスポーツ選手の像が印
刷されたネガフィルム7と、図5に示すようなステンレ
ス板2Aを用意する。このステンレス板2Aは、装飾板
1を12枚同時に得ることのできる大きさのものであ
る。次に、この装飾板1を製造する方法について、各工
程順に説明する。 (1)ネガフィルム作製工程 図4に示すように、ネガフィルム7の画像は多数の線5
により構成されている。人物像は斜め方向に延びる線5
で、背景は横方向に延びる線5で構成されている。画像
の陰影や濃淡は線5の太さが変化することにより表現さ
れている。図3,4に示すように、このようなネガフィ
ルム7が用意される。このネガフィルム7は人物や背景
の濃淡に対応して線5の所定箇所が太く形成された幅広
部6を有している。この多数の線5は互いに一定間隔を
保持して形成され、その線5の密度は50〜80本/1
インチ幅であることが望ましい。
【0024】線密度がこの範囲より小さいと、線間の間
隔が広くなって図柄の濃淡がでにくくなる。逆に、線密
度がこの範囲より大きいと、線5がつながってメッキ層
が連続し、メッキ層の濃淡がなくなりやすい。 (2)感光性樹脂塗布工程 図2に示すポリエステル系繊維製のスクリーン8上に
は、感光性樹脂溶液が塗布される。このスクリーン8
は、網目粗さが200〜300メッシュである。図6に
示すように、スクリーン8上への感光性樹脂溶液の塗布
により、10〜20μmの厚みの樹脂層9が形成され
る。この樹脂層9の厚みは、図柄が細かい場合には薄く
形成され、粗い場合には厚く形成される。感光性樹脂と
しては、光硬化性のアクリル樹脂などが使用される。 (3)樹脂硬化工程 次に、図7,8に示すように、前記感光性樹脂による樹
脂層9が形成されたスクリーン8上にネガフィルム7が
配置され、上方から紫外線UVが照射される。この紫外
線照射により、人物や背景における線5及び幅広部6以
外の部分の感光性樹脂が硬化して硬化樹脂層10が形成
される。 (4)未硬化樹脂除去工程 図8に示すように、スクリーン8上に水を流すことによ
り、スクリーン8上の硬化樹脂層10以外の未硬化樹脂
部分がスクリーン上から取り除かれる。そして、スクリ
ーン8上に硬化樹脂層10のみを残す。得られたスクリ
ーン8は、硬化樹脂層10以外の部分が前記ネガフィル
ム7に対応して所定間隔をおいた線で構成され、いわゆ
るラインスクリーンとなり、従来の点を基本として構成
された網点スクリーンとは異なったものである。 (5)インク層形成工程 次に、図9に示すように、この鏡面仕上げされたステン
レス板2上に硬化樹脂層10のみが残ったスクリーン8
を載せる。そして、図10に示すように、スクリーン8
上の硬化樹脂層10以外の部分に、いわゆるシルクスク
リーン印刷を施すことにより、ステンレス板2上に硬化
樹脂層10以外の部分と対応したマスキング層としての
インク層12が形成される。
【0025】ここで用いられるインクとしては、吉川化
工(株)製の商品名レジストインク340C〔樹脂(炭
化水素誘導体)、溶剤(芳香族炭化水素)及び顔料(タ
ルク)を主成分とする)〕又は太陽インキ製造(株)製
の商品名M85Kが使用される。その他、プリント基板
の製作時に用いられるメッキレジストやエッチングレジ
ストが使用される。
【0026】このように、シルクスクリーン印刷によ
り、ステンレス板2上において所定の図柄以外の部分に
メッキ層が形成されないようにマスキングが施される。
このインク層12の厚さは20〜100μm程度であ
る。
【0027】以上の感光性樹脂塗布工程、樹脂硬化工
程、未硬化樹脂除去工程、インク層形成工程などによ
り、マスキング工程が構成されている。 (6)メッキ工程 このメッキ工程に先立って、ステンレス板2のインク層
12が形成されていない部分の表面に形成された酸化被
膜としての不動態被膜を除去するため、硫酸の50%水
溶液により、陽極電解が行われる。この陽極電解は、陽
極としてのステンレス板2を電解液中に浸漬して電流密
度1〜6A/dm2 で10〜60秒間通電することにより
行われる。この陽極電解により、ステンレス板2上のイ
ンク層12が設けられていない部分の不動態被膜が効果
的に除去される。
【0028】次に、このステンレス板2上に電解メッキ
を施す。このとき、ステンレス板2上のインク層12以
外の部分にメッキが施され、メッキ層3が形成される。
なお、インク層12は不導体であるため、メッキ層3は
形成されない。このメッキ層3は、複数のメッキ層が積
層形成されたものである。この電解メッキは次に示す
(a)〜(d)の4工程により行われる。 (a)下地メッキ工程 塩酸(HCl)100g/lと塩化ニッケル(NiCl
2 )250g/lとより構成される電解液中にステンレ
ス板2を浸漬し、ニッケルメッキを施す。このニッケル
メッキは、常温にて3〜5A/dm2 の電流密度で30
秒から2分間通電することにより行われる。図11に示
すように、この下地メッキ処理により、ステンレス板2
上のインク層12以外の部分に下地メッキ層14が形成
される。この下地メッキ層14の厚みは0.1〜0.2
μm程度である。 (b)銅メッキ工程 硫酸銅(CuSO4 )170g/l、硫酸50g/l、
光沢剤(奥野製薬(株)製の商品名、カパラシッド21
0)45mlよりなる電解液中に下地メッキを施したステ
ンレス板2が浸漬され、銅メッキが行われる。図12に
示すように、この銅メッキ処理により、下地メッキ層1
4上に銅メッキ層15が形成される。なお、光沢剤は得
られるメッキ層表面の光沢を出すとともに、メッキ層表
面を滑らかにする、すなわちレベリング性を良くするた
めに添加される。この銅メッキは、常温にて2〜5A/
dm2 の電流密度で60〜120分間通電することによ
り行われる。このメッキ処理により形成される銅メッキ
層15の厚みは40〜80μmであり、肉厚に形成され
る。 (c)ニッケルメッキ工程 塩化ニッケル(NiCl2 )45g/l、硫酸ニッケル
(NiSO4 )、ホウ酸(H3 BO3 )、光沢剤(奥野
製薬(株)製の商品名、トップレオナNL−1)少量よ
りなる電解液中に銅メッキを施したステンレス板2が浸
漬され、ニッケルメッキが行われる。このニッケルメッ
キは、常温にて3〜5A/dm2 の電流密度で30秒か
ら2分間通電することにより行われる。図13に示すよ
うに、このニッケルメッキにより銅メッキ層15上にニ
ッケルメッキ層16が形成される。このニッケルメッキ
層16の厚みは2〜3μm程度である。 (d)金メッキ工程 電解液として、メルテックス社の商品名オウログロージ
ャル75、すなわちシアン化金酸カリウム「K〔Au
(CN)4 〕」3g/l、コバルトを含有する建浴液7
50ml/l、同じくコバルトを含有する補給液10ml/
lの水溶液が用いられる。この金メッキは、40〜50
℃にて0.2〜0.5A/dm2 の電流密度で1.5〜
2.5分間通電することにより行われる。
【0029】図14に示すように、この金メッキ処理に
より、ニッケルメッキ層16上に金メッキ層17が形成
される。このメッキにより形成される金メッキ層17の
厚みは0.1μm程度である。 (7)インク層除去工程 メッキ終了後のステンレス板2は炭化水素などの有機溶
剤中に浸漬され、超音波による振動が加えられてステン
レス板2表面のインク層12が溶解除去される。そし
て、最後にステンレス板2表面が水洗される。このと
き、ステンレス板2がカラーステンレス板の場合には、
インク層12が除去された部分にそのカラーの色調が得
られる。得られたステンレス板2は、プレス成形機によ
り打ち抜かれて複数(この実施例では12枚)のステン
レス板2に分割される。このようにして、所望とする装
飾板1が得られる。この装飾板1は、メタルカード(い
わゆるトレーディングカード)として用いられる。
【0030】このようにして得られた装飾板1は、図柄
の部分の陰影が線5の太さの相違により明瞭に表れ、見
る角度により濃淡が変わって、例えば図柄の人物の顔の
表情が出る。従って、写真らしく見え、装飾感の優れた
ものとなる。これは、次のような理由によるものと考え
られる。すなわち、写真製版によるネガフィルム7が所
定間隔をおいた多数の線5を基調とし、さらに感光性樹
脂の未硬化樹脂部分、ひいては金メッキ層17が線4を
基調としているからである。そして、元の写真の図柄に
対応して線4の所定箇所に幅広部6が形成され、各線4
毎に光の反射が生ずるからである。
【0031】しかも、図16に示すように、メッキ層3
が盛り上げて形成され、その頂部のコーナ部18が円弧
状に形成されることから、このコーナ部18に当たった
光が乱反射しやすくなるからである。加えて、図柄の人
物に相当する部分は斜線4aで、背景部分は横線4bで
形成されており、両者間にコントラストが生ずるからで
ある。
【0032】また、ステンレス板2Aの表面に形成され
た不動態被膜が除去された状態でメッキ層3が形成され
ていることから、ステンレス板2に対するメッキ層3の
密着性に優れている。従って、装飾板1が多少変形して
図柄部分に曲げ応力が加わったり、落として衝撃力が加
わったりしても、さらに腐食に対しても、図柄部分のメ
ッキ層3がステンレス板2から剥がれるおそれはない。
このため、装飾板1は耐久性に優れている。 (第2実施例)次に、この発明を具体化した第2実施例
について図17〜22に従って説明する。
【0033】この実施例においては、感光性樹脂がカラ
ーステンレス板に直接塗布され、所定のネガフィルムに
より、焼付け、現像された後、金メッキが施される。以
下に、製造工程順に説明する。 (1)感光性樹脂層形成工程 金属板として、所定の色彩を有するカラーステンレス板
を用いた。図17に示すように、このカラーステンレス
板2の表面に、アルカリ剥離型のアクリル系感光性樹脂
(奥野製薬工業(株)製の商品名フォトマールET)
が、シルクスクリーンを用いたシルク印刷により均一に
塗布され、樹脂層9が形成される。なお、この場合、感
光性樹脂の塗布は、ロールコータなどを用いて行っても
よい。 (2)ネガフィルム作製工程 第1実施例と同様に、線5の集合によって像が形成され
たネガフィルム7を用意する。このネガフィルム7で
は、後のメッキ工程で金メッキが施される部分が黒色と
なって光が透過しないように形成される。 (3)感光性樹脂硬化工程 この工程は、いわゆる焼付け工程である。図18に示す
ように、感光性樹脂による樹脂層9が形成されたカラー
ステンレス板2の上方にネガフィルム7が配置され、そ
の上方から紫外線照射機(ウエノ(株)製)により紫外
線UVが照射されて感光性樹脂の焼付けが行われる。紫
外線照射は、カラーステンレス板2から30cmの距離
で、3KWの水銀灯にて1分間紫外線が照射されることに
より行われる。 (4)未硬化樹脂除去工程 この工程は、いわゆる現像工程であり、1〜3%の炭酸
ナトリウム水溶液により、カラーステンレス板2上の未
硬化の感光性樹脂を洗浄除去することにより行われる。
この工程により、図19に示すように、カラーステンレ
ス板2上にマスキング層としての硬化樹脂層10のみが
形成される。 (4)陽極酸化工程 この工程では、硫酸の50%水溶液により、カラーステ
ンレス板2上の硬化樹脂層10が形成されていない部分
のカラーステンレス板2表面がエッチングされる。すな
わち、カラーステンレス板2を陽極とし、電流密度1〜
6A/dm2 で数秒間通電されることにより、カラース
テンレス板2のカラー部分(発色皮膜)が除去される。
そして、図20に示すように、エッチングによる凹所2
0が形成される。 (5)表面活性化工程 次に、陽極酸化工程で処理されたカラーステンレス板が
50%塩酸水溶液に浸漬され、カラーステンレス板の表
面が活性化される。 (6)金メッキ工程 電解液として、メルテックス社の商品名オウログロージ
ャル75、すなわちシアン化金酸カリウム「K〔Au
(CN)4 〕」3g/l、コバルトを含有する建浴液7
50ml/l、同じくコバルトを含有する補給液10ml/
lの水溶液が用いられる。この金メッキは、40〜50
℃にて0.2〜0.5A/dm2 の電流密度で1.5〜
2.5分間通電することにより行われる。
【0034】図21に示すように、この金メッキ処理に
より凹所20内に金メッキ層17aが形成される。この
金メッキ層17aの厚みは0.1μm程度である。従っ
て、金メッキ層17aの表面はステンレス板2の表面と
ほぼ面一である。 (7)マスキング層除去工程 図22に示すように、金メッキ終了後5%水酸化ナトリ
ウム水溶液により、ステンレス板2表面が洗浄され、マ
スキング層としての硬化樹脂層10が除去される。
【0035】以上の各工程を経て、カラーステンレス板
2上に所定の模様が描かれた装飾板1が得られる。この
ようにして得られた装飾板1は、カラーステンレス板2
上に金メッキ層17aのみが形成されるため、細い線ま
で忠実に再現でき、模様の鮮明度が増し、元の写真がよ
り精確に再現される。また、カラーステンレス板2の硬
化樹脂層10の部分が除去され、カラーステンレス板2
自体の色調が得られることから、装飾感が向上する。加
えて、エッチッグ処理された凹所20に薄い金メッキ層
17aのみが形成されることから、模様がほぼ平面状に
形成される。
【0036】なお、この発明は上記実施例に限定される
ものではなく、例えば以下に示すように具体化すること
ができ、その場合以下に記載の作用、効果を奏する。 (イ)前記各実施例において、フィルムとしてポジフィ
ルムを用い、線4の部分にメッキ層3を形成すること。 (ロ)第1実施例において、ステンレス板2上に直接感
光性樹脂を塗布して樹脂層9を形成し、その上にネガフ
ィルム7又はポジフィルムを配置して紫外線を照射して
硬化樹脂層を形成すること。その後メッキ処理を施すこ
と。この場合、スクリーン印刷を省略することができる
が、得られるメッキ層3のコーナ部18が円滑な面には
なりにくく、角のあるものとなる。従って、装飾板1は
陰影の少ないシャープなものとなる。 (ハ)マスキング工程をオフセット印刷法により行うこ
と。すなわち、感光性樹脂液が塗布されたアルミニウム
板上にネガフィルム7又はポジフィルムを配置して紫外
線を照射し硬化樹脂層を形成する。これを表面にゴム層
を有するローラに転写し、さらにこのローラによりステ
ンレス板上に印刷を行ってインク層を形成する。この場
合、インク層は前記実施例のシルクスクリーン印刷法に
比べて厚みが薄くなり、メッキ層はそのコーナ部が円滑
面になりにくい。そのため、装飾板1は陰影が減少して
シャープなものとなる。 (ニ)マスキング工程を凸版印刷法により行うこと。す
なわち、ベース樹脂層上に感光性樹脂層が形成された樹
脂板上に、ネガフィルム7又はポジフィルムを配置して
紫外線を照射し硬化樹脂層を形成する。この硬化樹脂層
上にインクを塗布し、これをステンレス板上に印刷して
インク層を形成する。この場合、得られる装飾板はオフ
セット印刷法と同様に陰影が減少してシャープなものと
なる。 (ホ)マスキング工程をグラビア印刷法により行うこ
と。すなわち、感光性樹脂液が塗布された金属板上に、
ネガフィルム7又はポジフィルムを配置して紫外線を照
射し硬化樹脂層を形成する。次いで、エッチング液によ
り未硬化樹脂を溶かして除去する。この金属板の凹部に
インクをのせ、これをステンレス板上に印刷してインク
層を形成する。この場合、得られる装飾板は凸版印刷法
と同様に陰影が減少する。 (ヘ)金属板として、銅、真鍮、鉄、銀などの導電性の
金属を使用すること。この場合、銅や真鍮はその表面に
酸化被膜が形成されにくいため、酸化被膜を除去する工
程は不要である。また、銅や真鍮はメッキ層3が形成さ
れやすいため、メッキ処理に要する時間は短くて済む。 (ト)第1実施例において、メッキ処理を下地メッキ工
程、銅メッキ工程及びニッケルメッキ工程の3工程で終
了すること。この場合、ニッケルによる銀白色の図柄を
有する装飾板が得られる。また、メッキ処理を下地メッ
キ工程と銅メッキ工程の組合わせで行うこと。このと
き、銅メッキによる赤褐色の図柄を有する装飾板が得ら
れる。 (チ)第1実施例において、銅メッキ工程における銅メ
ッキ層15の厚みを薄くしたり、この工程を省略したり
して図柄部分を平面的に仕上げること。この場合、前記
実施例に比べて濃淡の変化が少なくなるが、写真の感じ
は得られる。また、1つの装飾板1について、メッキ層
3の厚い部分と薄い部分を設けること。例えば、人物の
部分のメッキ層3を厚くし、背景の部分のメッキ層3を
薄く形成して、人物の部分を浮かび上がらせること。 (リ)前記ネガフィルム7の線5を角度の異なる複数の
斜線を組合せたり、斜線と縦線を組合せたり、斜線、縦
線、横線を適宜組合せたり、渦巻き線や同心円の線を組
み合わせたりすること。それらの構成により、コントラ
ストが変わり、さらに装飾感が向上する。 (ヌ)第1実施例において、透光性のフィルムとして、
透明な樹脂フィルム上に印刷や手書きにより所定間隔を
おいた多数の線を描いたりしたものを用いること。 (ル)この発明の装飾板1を、ネームプレート、製品の
品質を表示する銘板などに使用すること。 (オ)この発明の装飾板1の裏面に粘着剤を塗布し、そ
の上に剥離紙を貼着し、使用時に剥離紙を剥がして所定
の場所に貼着して使用すること。 (ワ)第2実施例において、金メッキに代えて、銅メッ
キ、ニッケルメッキ等を採用し、装飾感を変化させるこ
と。 (カ)第2実施例において、ステンレス板として着色さ
れていない通常のステンレス板を用いること。
【0037】前記実施例より把握される請求項以外の技
術的思想について、以下にその効果とともに記載する。 (1)金属板がカラーステンレス板である請求項7に記
載の装飾板の製造方法。この構成によれば、ステンレス
板のカラーの色彩により装飾板の装飾効果を高めること
ができる。 (2)メッキ工程に先立ってエッチング工程を設けた請
求項7に記載の装飾板の製造方法。この構成により、金
属板に対するメッキ層の密着性を向上させることができ
る。 (3)メッキ工程において薄い金メッキ層のみを形成し
た請求項7に記載の装飾板の製造方法。この構成によれ
ば、細い線も精度良く表現でき、写真の再現性を高める
ことができる。
【0038】
【発明の効果】以上詳述したように、この発明の装飾板
及びその製造方法によれば、次のような優れた効果を奏
する。
【0039】すなわち、請求項1に記載の装飾板の発明
によれば、メッキ層により形成された装飾部によって、
見る角度により濃淡が変わり、図柄の微妙な濃淡や陰影
が表現され、装飾感が向上する。しかも、金属板に対す
る装飾部の密着性が良好で、耐久性に優れている。
【0040】また、請求項2に記載の装飾板の製造方法
の発明によれば、上記のように装飾感に優れ、密着性、
耐久性に優れた装飾板が確実に得られる。さらに、請求
項3に記載の発明においては、印刷法が、スクリーン印
刷法、オフセット印刷法、凸版印刷法又はグラビア印刷
法であることにより、それぞれ所定の濃淡を有する装飾
板が製作される。
【0041】加えて、請求項4に記載の発明では、メッ
キ工程において、複数のメッキ層によりメッキが盛り上
げて形成され、立体感のあるものが得られ、装飾感が向
上する。
【0042】また、請求項5に記載の発明では、透光性
のフィルムの線の密度が、1インチ幅当たり50〜80
本に設定されることにより、光の反射の具合が好適で、
良好な装飾感を有する装飾板が製作される。
【0043】請求項6に記載の発明では、メッキ層を構
成する線が方向の異なる線の組合せで構成され、例えば
人物が背景より浮き上がって見える。加えて、請求項7
に記載の発明においては、請求項2に記載の印刷法に比
べてより容易にマスキング層を形成することができ、所
望とする装飾感を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明を具体化した第1実施例の装飾板を示
す斜視図である。
【図2】所定の網目を有するスクリーンを示す斜視図で
ある。
【図3】ネガフィルムを示す斜視図である。
【図4】ネガフィルムを示す部分拡大図である。
【図5】ステンレス板を示す斜視図である。
【図6】スクリーン上に樹脂層を形成した状態を示す断
面図である。
【図7】スクリーン上にネガフィルムを置いて光を照射
した状態を示す断面図である。
【図8】スクリーン上の未硬化樹脂を除去した状態を示
す断面図である。
【図9】ステンレス板上に未硬化樹脂を除去したスクリ
ーンを置いた状態を示す断面図である。
【図10】ステンレス板上に印刷によりインク層を形成
した状態を示す断面図である。
【図11】ステンレス板上に下地メッキ層を形成した状
態を示す断面図である。
【図12】下地メッキ層の上に銅メッキ層を形成した状
態を示す断面図である。
【図13】銅メッキ層の上にニッケルメッキ層を形成し
た状態を示す断面図である。
【図14】ニッケルメッキ層の上に金メッキ層を形成し
た状態を示す断面図である。
【図15】インク層を除去した状態を示す断面図であ
る。
【図16】メッキ層における光の反射状態を示す拡大断
面図である。
【図17】この発明を具体化した第2実施例において、
カラーステンレス板上に感光性樹脂層を形成した状態を
示す断面図である。
【図18】図17の状態からネガフィルムを介して紫外
線を照射した状態を示す断面図である。
【図19】図18の状態から硬化樹脂層が形成された状
態を示す断面図である。
【図20】図19の状態からエッチングによりステンレ
ス板表面に凹所を形成した状態を示す断面図である。
【図21】図20の状態から凹所に金メッキ層を形成し
た状態を示す断面図である。
【図22】図21の状態から硬化樹脂層を除去した状態
を示す断面図である。
【符号の説明】
1…装飾板、2…金属板としてのステンレス板、3…メ
ッキ層、4…線、4a…斜線、4b…横線、5…フィル
ムの線、7…ネガフィルム、8…スクリーン、9…樹脂
層、10…硬化樹脂層、12…マスキング層としてのイ
ンク層。

Claims (7)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 金属板上に所望の図柄や文字などの装飾
    部を構成するようにメッキ層が形成され、このメッキ層
    又はメッキ層以外の部分が所定の線密度を有する多数の
    線を基本として構成されていることを特徴とする装飾
    板。
  2. 【請求項2】 金属板上において所定の図柄や文字など
    の装飾部を形成するメッキ層以外の部分にメッキ層が形
    成されないようにするためのマスキング層を設けるマス
    キング工程と、 マスキング層以外の部分にメッキを施すメッキ工程と、 前記マスキング層を除去するマスキング層除去工程とを
    備えた装飾板の製造方法において、 前記マスキング工程は所定の線密度を有する多数の線が
    基本として描かれた透光性のフィルムを用い、金属板上
    に印刷法によりマスキング層を形成するものであること
    を特徴とする装飾板の製造方法。
  3. 【請求項3】 前記印刷法が、スクリーン印刷法、オフ
    セット印刷法、凸版印刷法又はグラビア印刷法であるこ
    とを特徴とする請求項2に記載の装飾板の製造方法。
  4. 【請求項4】 前記メッキ工程において、複数のメッキ
    層によりメッキを盛り上げて形成することを特徴とする
    請求項2に記載の装飾板の製造方法。
  5. 【請求項5】 前記透光性のフィルムの線の密度を、1
    インチ幅当たり50〜80本に設定したことを特徴とす
    る請求項2に記載の装飾板の製造方法。
  6. 【請求項6】 前記透光性のフィルムの線の方向を位置
    により異なるように組合せたことを特徴とする請求項2
    に記載の装飾板の製造方法。
  7. 【請求項7】 金属板上において所定の図柄や文字など
    の装飾部を形成するメッキ層以外の部分にメッキ層が形
    成されないようにするためのマスキング層を形成するマ
    スキング工程と、 マスキング層以外の部分にメッキを施すメッキ工程と、 前記マスキング層を除去するマスキング層除去工程とを
    備えた装飾板の製造方法において、 前記マスキング工程として、 金属板上に感光性樹脂を塗布して感光性樹脂層を形成す
    る感光性樹脂層形成工程と、 所定の線密度を有する多数の線が基本として描かれた透
    光性のフィルムを用い、金属板上にこのフィルムを配置
    し、光を照射して光透過部分の感光性樹脂を硬化させる
    樹脂硬化工程と、 金属板上の未硬化樹脂を取り除く未硬化樹脂除去工程と
    を備えたことを特徴とする装飾板の製造方法。
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