KR101985089B1 - 초미세패턴을 가지는 금속판의 제조방법 및 그 방법에 의한 금속판 - Google Patents

초미세패턴을 가지는 금속판의 제조방법 및 그 방법에 의한 금속판 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 제1 금속판 상에 감광액을 도포하여 감광층을 형성하는 단계; 상기 감광층을 노광 및 현상하여 패턴홈을 형성하는 단계; 상기 제1 금속판을 시드로 하여 상기 패턴홈에 도금공법으로 금속패턴을 형성하는 단계; 상기 감광층의 남아있는 부분을 제거하여 금형을 제조하는 단계; 재2 금속판 상에 상기 금형을 가압하여 초미세패턴을 형성하는 단계; 및 상기 제2 금속판을 각각의 제품 크기로 절단하는 단계; 를 포함하며, 최초 금형 제조시에만 포토 공정이 사용되고, 이후 금속판은 제조된 금형을 이용하여 초미세패턴을 갖도록 제조할 수 있으므로, 제조 비용 및 제조 효율을 개선할 수 있고 화학약품을 사용하지 않기 때문에 환경오염을 방지할 수 있는 초미세패턴을 가지는 금속판의 제조방법 및 그 방법에 의한 금속판을 제공한다.

Description

초미세패턴을 가지는 금속판의 제조방법 및 그 방법에 의한 금속판 {MANUFACTURING METHOD OF METAL PLATE HAVING MICRO PATTERN AND METAL PLATE BY THEREOF}
본 발명은 초미세패턴을 가지는 금속판의 제조방법 및 그 방법에 의한 금속판에 관한 것으로, 보다 상세하게는 최초 금형 제조시 포토 공정이 사용되고, 이후 금속판은 포토 공정 없이 제조된 금형을 이용하여 초미세패턴을 갖도록 제조할 수 있으므로, 제조 비용 및 제조 효율을 개선할 수 있고 화학약품을 최초에만 사용하고 그 이후에는 사용하지 않기 때문에 환경오염을 방지할 수 있는 초미세패턴을 가지는 금속판의 제조방법 및 그 방법에 의한 금속판에 관한 것이다.
얇은 금속판에 문양이나 글자 등의 패턴을 형성하여 제조되는 미세패턴을 가지는 금속판이 있다. 이러한 금속판은 기념품이나 휴대용 카드 등으로 사용되며, 이때 상기 미세패턴은 금속판 위에 문양이나 글자 등을 금형으로 찍어서 형성하게 된다.
그러나, 이러한 금형은 패턴의 크기가 지나치게 작아지면 일반적인 방법으로는 금속판 위에 미세패턴을 형성할 수 없다. 이에, 반도체 공정에서 활용되는 포토공정을 사용하여 금속판 위에 미세패턴을 형성하는 방법이 개시되어 있다.
도 1 내지 도 6에서와 같이, 종래의 포토공정을 이용한 미세패턴 형성방법은, 금속판(10) 상에 감광층(20)을 형성하고, 노광틀(30) 및 광원(40)을 포함하는 노광 장치로 감광층(20)의 일부를 노광 및 현상하여 미세패턴이 되는 패턴홈(21)을 형성하고, 이 패턴홈(21)에 1차 도금을 실시하여 범프(51)를 형성한 다음 계속적으로 도금의 양을 늘리면서 2차 도금을 실시하여 각각의 범프(51)를 연결하는 브릿지부(52)를 포함하는 도금부(50)를 마련하고, 최종적으로 도금부(50)를 패턴홈(21)에서 분리하여, 이렇게 분리된 도금부(50)가 미세패턴을 가지는 금속판(50)을 제조하게 된다.
그러나, 상기 방법은 금속판을 제조할 때 마다 포토 공정인 노광, 현상, 식각 및 에칭을 위한 작업이 반드시 진행되어야 하므로, 대량생산이 어렵고, 그에 따른 비용이 증가함은 물론 공정의 증가에 따라 제조 효율이 저하되는 문제가 발생할 수 있다. 또한, 상기 포토 공정은 화학 약품을 사용하게 되는데, 이러한 화학 약품의 사용은 환경 오염의 직접적인 원인이 될 수 있다.
또한, 상기 제조방법에서, 금속판 제조시 재료비를 절감하기 위해서는, 도금부(50) 특히 브릿지부(52)의 두께를 얇게 하는 것이 필요하다. 그러나, 브릿부(52)의 두께를 지나치게 얇게 하면 도금부(50)를 패턴홈(21)으로부터 분리시키는 과정에서 중간에 일시적으로 멈춤 등이 발생하는 경우 멈춰진 부분을 따라 가느다란 줄이 발생하거나 심한 경우 이 줄을 기준으로 브릿지부(52)가 끊어지면서 불량이 발생될 수 있다.
아울러 도 16과 같이 획수가 많은 한자를 아주 미세한 크기로 제작할 경우에는 도금부(50)를 패턴홈(21)으로부터 분리시키기가 굉장히 어렵고, 분리에 성공하더라도 일부의 한자가 망가지는 문제가 발생할 수 있다.
국내공개특허공보 제1991-0003445호 국내공개특허공보 제2010-0109150호
본 발명은 위와 같은 종래의 문제점을 고려하여 안출된 것으로서, 추가적인 포토 공정을 사용하지 않고 금형 방식으로 초미세패턴을 가지는 금속판을 제조할 수 있도록 하여, 제조 비용 및 제조 효율을 개선하고 화학약품을 최초에만 사용하고 그 이후에는 사용하지 않아 환경오염을 방지할 수 있도록 한 초미세패턴을 가지는 금속판의 제조방법 및 그 방법에 의한 금속판을 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명의 목적은 금속판을 얇게 하더라도 제품 상에 줄이 생기거나 파손되는 부위가 발생하지 않도록 한 초미세패턴을 가지는 금속판의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면은, 제1 금속판 상에 감광액을 도포하여 감광층을 형성하는 단계; 상기 감광층을 노광 및 현상하여 패턴홈을 형성하는 단계; 상기 제1 금속판을 시드로 하여 상기 패턴홈에 도금공법으로 금속패턴을 형성하는 단계; 상기 감광층의 남아있는 부분을 제거하여 금형을 제조하는 단계; 재2 금속판 상에 상기 금형을 가압하여 초미세패턴을 형성하는 단계; 및 상기 제2 금속판을 각각의 제품 크기로 절단하는 단계; 를 포함하는 초미세패턴을 가지는 금속판의 제조방법을 제공한다.
본 발명의 바람직한 특징에 의하면, 상기 금형의 패턴홈을 제2 금속판에 형성되는 초미세패턴과 대응되게 형성하여, 제2 금속판의 초미세패턴을 음각 타입으로 형성할 수 있다.
본 발명의 바람직한 특징에 의하면, 상기 금형의 패턴홈을 제2 금속판에 형성되는 초미세패턴과 대응되는 부분을 제외한 나머지 부분에 형성하여, 제2 금속판의 초미세패턴을 양각 타입으로 형성할 수 있다.
본 발명의 바람직한 특징에 의하면, 상기 금속패턴은 니켈, 6가 크롬, 니켈과 텅스텐의 합금 및 니켈과 코발트의 합금 중 적어도 하나로 이루어질 수 있다.
본 발명의 바람직한 특징에 의하면, 상기 감광층의 남아있는 부분을 제거하는 단계는, 상기 금속패턴이 형성된 제1 금속판을 아세톤으로 세척하는 단계; 상기 제1 금속판을 톨루엔으로 세척하는 단계; 및 상기 제1 금속판을 물로 세척하는 단계; 를 순차적으로 진행하여 이루어질 수 있다.
본 발명의 다른 측면은, 상기 제조방법에 의해 제조되는 초미세패턴을 가지는 금속판을 제공한다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 초미세패턴을 가지는 금속판의 제조방법에 의하면, 최초 금형 제조시 포토 공정이 사용되고, 이후 금속판은 제조된 금형을 이용하여 초미세패턴을 갖도록 제조할 수 있으므로, 제조 비용 및 제조 효율을 개선할 수 있고 화학 약품을 최초에만 사용하고 그 이후에는 사용하지 않기 때문에 환경 오염을 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 최종적으로 제품이 되는 제2 금속판은 얇은 두께로 형성하더라도 제조 공정 상 제품에 줄이 생기거나 파손되는 부위가 발생하지 않기 때문에 제조 비용을 절감함은 물론 제조 효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 제1 금속판을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 2는 도 1에 감광층을 더 형성한 것을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 3은 도 2에 노광을 하는 것을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 4는 도 3에서 노광 및 현상이 된 제1 금속판과 감광층의 남은 부분을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 5는 종래의 금속판 제조방법으로, 도 4에 도금을 실시한 것을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 6은 도 5에서 도금부를 분리하여 완성된 금속판을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 7은 본 발명의 초미세패턴을 가지는 금속판의 제조방법을 순서대로 나타낸 플로우차트이다.
도 8은 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 제조방법으로, 도 4에 도금을 실시하여 금속패턴을 형성한 것을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 9는 도 8에서 감광층의 남은 부분을 제거하여 제조되는 금형을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 10은 도 9의 금형으로 제2 금속판을 가압하는 과정을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 11은 도 10의 공정에 의해 제조된 금속판을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 12는 본 발명의 제2 실시 형태에 의한 제조방법으로, 도 2에 노광을 하는 것을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 13은 도 12에서 노광 및 현상이 된 제1 금속판과 감광층의 남은 부분을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 14는 도 10에 도금을 실시하여 금속패턴을 형성한 것을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 15는 도 14에서 감광층의 남은 부분을 제거하여 제조되는 금형을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 16 및 도 17은 본 발명의 제조방법에 의해 제조되는 초미세패턴을 가지는 금속판의 실시 예를 각각 나타낸 사시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시 예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 예로 한정되는 것은 아니다.
덧붙여, 명세서 전체에서 어떤 구성요소를 '포함'한다는 것은 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.
본 발명의 초미세패턴을 가지는 금속판은 금형으로 제조할 수 있다. 도 1 내지 도 4와 도 7 내지 도 11을 참조하여, 이러한 금형을 이용하여 초미세패턴을 가지는 금속판을 제조하는 방법의 제1 실시 형태를 구체적으로 설명하면 다음과 같다. 한편, 본 명세서의 도면에서는 제1 금속판의 일부만을 도시하여 설명하고 있는 것이므로, 본 발명이 도면에 형성된 것과 같이 2~3개의 금속패턴을 가지는 것으로 한정되는 것은 아니다.
본 실시 예의 금형을 제조하기 위해서는, 먼저 도 1에서와 같이 상면이 평평하게 된 제1 금속판(10)을 마련한다(S10). 여기서 제1 금속판(10)은 금형으로 사용될 것이므로 강도가 큰 금속으로 제작한다.
다음으로, 도 2에서와 같이, 제1 금속판(10) 상에 감광액을 도포하여 소정 두께의 감광층(20)을 형성한다(S20). 상기 감광액은 포지티브형일수도 있고 네거티브형일 수도 있다.
다음으로, 도 3 및 도 4에서와 같이, 감광층(20) 위에 노광틀(30) 및 광원(40)을 포함하는 노광 장치를 설치하고, 광원(40)으로부터 하측으로 빛을 투사하여 감광층(20)을 작업자가 형성하고자 하는 일정 패턴으로 노광을 진행한 후, NaOH 등의 약품으로 화학적 처리하는 현상 공정을 진행하여 노광된 감광층(20) 중 일부를 제거하여 일정 형태로 된 패턴홈(21)을 형성한다.
이때, 노광 장치의 노광틀(30)은 후술하는 제조하고자 하는 최종 제품인 제2 금속판의 초미세패턴과 대응하는 형태로 제조하여, 노광 및 현상을 통해 감광층(20)에서 초미세패턴과 대응되는 부분을 제거하면 제2 금속판의 초미세패턴과 대응하는 형상으로 패턴홈(21)이 형성되도록 한다. 여기서, 미설명 도면부호 20'은 노광 및 현상 후 제1 금속판(10) 위에 남아있는 감광층의 일부를 나타낸다.
다음으로, 도 8에서와 같이, 패턴홈(21)에 도금 공법으로 금속 물질을 도금하여 금속패턴(60)을 형성한다(S30). 이때, 제1 금속판(10)의 표면 중 패턴홈(21)을 통해 노출되는 부분이 시드가 되어 도금이 이루어지게 된다.
이때, 금속 패턴(60)을 형성하기 위한 상기 금속 물질은 바람직하게는 10 내지 30T의 강도를 가지고, 광택성(경면성)이 우수한 니켈(Ni)이나 또는 도금 후 도금된 부분과의 밀착성이 우수한 6가 크롬(Cr+6) 등으로 이루어질 수 있다. 강도가 10T 미만이면 금형으로 사용시 금속 패턴(60)이 쉽게 마모되거나 형태가 유지되지 못하는 문제가 발생할 수 있다.
다만, 니켈의 경우 도금 밀착성이 저하되고 6가 크롬의 경우 광택성(경면성)이 저하되는 문제가 있기 때문에, 일정 수준의 강도, 광택성 및 도금 밀착성을 확보하기 위해 바람직하게는 니켈과 텅스텐(W), 니켈과 코발트(Co) 등의 합금 중 적어도 하나로 이루어질 수 있다.
이때, 니켈과 텅스텐 합금시 함량비는 니켈이 80 내지 90중량%, 텅스텐이 10 내지 20중량%일 수 있으며, 니켈과 코발트 합금시 합량비는 니켈이 80 내지 90중량%, 코발트가 10 내지 20중량%일 수 있다. 각각의 경우, 니켈의 함량이 80중량% 미만이면 광택성이 저하되는 문제가 발생할 수 있고, 니켈의 함량이 90중량%를 초과하면 도금 밀착성이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.
또한, 금속패턴(60)의 도금 두께는 최종적으로 제2 금속판에 형성하고자 하는 초미세패턴의 크기에 따라 변경될 수 있다. 예컨대, 초미세패턴의 크기가 작아 인접한 초미세패턴과의 간격이 3㎛ 이하인 경우 금속패턴(60)의 두께는 2㎛ 이하가 되어야 하며, 만약 금속패턴(60)의 두께가 2㎛를 초과하면 최종 제품에서 서로 인접한 초미세패턴이 붙게 되는 불량이 발생할 수 있다. 반대로, 초미세패턴의 크기가 커서 인접한 초미세패턴과의 간격이 커지게 되면 금속패턴(60)의 두께도 상대적으로 두껍게 형성할 수 있다.
다음으로, 도 9에서와 같이, 남아있는 감광층(20')을 제거하여 금형(100)을 완성한다(S40). 이러한 감광층(20')을 제거하는 과정은 아세톤 세척, 톨루엔 세척 및 물 세척을 순차적으로 진행하여 이루어질 수 있다.
구체적으로 설명하면, 제1 금속판(10)의 잔류 감광층(20')을 제거하기 위해서는, 먼저 도금으로 형성된 금속패턴(60)을 가지는 제1 금속판(10)을 아세톤으로 1차 세척하여 감광층(20')을 이루고 있는 감광액을 제거할 수 있다(S41). 이때 아세톤이 제1 금속판(10)에 묻게 되므로 톨루엔으로 제1 금속판(10)을 2차 세척하여 이전 세척 작업시 제1 금속판(10)에 묻어있는 아세톤을 제거할 수 있다(S42). 이후, 물로 제1 금속판(10)을 세척하여 이전 세척 작업시 제1 금속판(10)에 묻어있는 톨루엔을 제거할 수 있다(S43). 이후 제1 금속판(10)에 묻어있는 물은 건조공정을 통해 제거할 수 있다. 이러한 과정을 모두 거치면 금속판 제조용 금형(100)이 완성된다.
본 발명은, 이렇게 완성된 금형(100)으로 실제 제품으로 만들고자 하는 제2 금속판(210)의 표면을 찍어 초미세패턴을 형성함으로써 초미세패턴을 가지는 금속판(200)을 제조할 수 있다. 따라서 제2 금속판(210)은 제1 금속판(10)보다 강도가 작아야 한다.
즉, 도 10 및 도 11에서와 같이, 제품을 제조하기 위한 베이스 재료로서 제2 금속판(210)을 마련하고, 이러한 제2 금속판(210) 상에 금형(100)을 가압하여 금속패턴(60)의 눌림에 의해 제2 금속판(210) 위에 초미세패턴(211)이 형성되도록 한다(S50).
또한, 본 실시 형태의 경우, 금형(100)은 제2 금속판(210)의 초미세패턴(211)과 대응되는 형상으로 금속패턴(60)이 돌출 형성되어 있기 때문에, 제2 금속판(210)에 가압하여 금속판(200)을 제조할 때 음극 타입으로 된 홈 형상의 초미세패턴(211)이 형성될 수 있다.
다음으로, 필요하다면, 제2 금속판(210)을 작업자가 원하는 각각의 제품 크기로 절단하여 최종 초미세패턴(211)을 가지는 금속판(200)을 완성할 수 있다(S60).
한편, 본 발명의 금속판은 앞서 실시 형태와 달리 양각 타입으로 제조할 수 있다. 도 12 내지 도 15를 참조하여, 본 발명의 제2 실시 형태로서, 양각 타입의 금형을 제조하는 방법을 설명하면 다음과 같다. 여기서, 감광층 형성 단계까지는 앞서 제1 실시 형태와 유사하므로, 중복을 피하기 위하여 이에 대한 구체적인 설명은 생략하며, 앞서 설명한 실시 예와 상이한 부분에 대해서 도시하여 이를 토대로 구체적으로 설명하기로 한다
도 12에서와 같이, 본 실시 형태에서는, 노광틀(30')을 제2 금속판의 초미세패턴과 대응되는 부분을 제외한 나머지 부분에 패턴홈(22)이 형성되도록 제조하고, 이에 노광 및 현상시 감광층(20)에서 제2 금속판의 초미세패턴과 대응되는 부분을 제외한 나머지 부분이 모두 제거된 형태가 될 수 있다. 여기서 미설명 도면부호 20"는 노광 및 현상 후 제1 금속판(10) 위에 남아있는 감광층의 일부를 나타낸다.
다음으로, 도 14에서와 같이, 패턴홈(22)에 도금공법으로 금속물질을 도금하여 금속패턴(70)을 형성한다.
다음으로, 남아있는 감광층(20")을 제거하면 금속패턴(70)에 의해 제2 금속판의 초미세패턴과 대응되는 부분이 홈으로 이루어진 금형(100')을 완성할 수 있다. 즉, 이와 같이 제조된 금형(100')은 금속패턴(70)에 의해 제2 금속판의 초미세패턴과 대응되는 형상으로 홈이 형성되어 있기 때문에, 금속판 제조시 제2 양극판 상에 양극 타입으로 돌출되는 초미세패턴이 형성될 수 있다.
도 16은 본 발명의 금형을 이용하여 제조한 금속판으로서, 손바닥만한 크기의 제2 금속판 상에 초미세패턴으로 6000~7000자의 한자가 새겨진 금강경이 새겨져 있다. 이는 육안으로는 한자를 확인할 수 없지만 현미경으로 보면 그 한자를 확인할 수 있게 된다. 본 발명에 의하면 이와 같이 정밀도가 필요한 한자의 경우에도 매우 촘촘한 크기의 초미세패턴으로로 새겨 형성할 수 있다. 이에 기독교에서의 성경 또는 이슬람의 코란 등도 유사한 방법을 통해 초미세패턴으로 새겨 금속판을 제조할 수 있다.
더불어, 도 17에서와 같이 글자가 아닌 문양을 새겨 각종 행사 등의 기념품 제작에도 사용될 수 있다. 도 17은 평창올림픽의 형상으로 패턴을 형성하여 기념품을 제작한 것이다. 이때, 본 발명을 이용하면 보다 정밀한 형태의 형상을 형성할 수 있다.
이와 같이 제조되는 본 발명의 금속판은 크기가 작기 때문에 보관이 용이하고, 예컨대 뒷면에 접착층을 추가로 마련하여 신용카드나 신분증 등의 카드 뒷면에 부착하거나 또는 지갑 등에 넣어서 간편하게 휴대할 수 있다.
또한, 본 발명의 초미세패턴을 가지는 금속판의 제조방법에 의하면, 금형 제조 후에는 노광, 현상, 식각 및 에칭 설비 등이 필요 없기 때문에 설비 자체를 줄일 수 있고, 앞서 포토 공정에서 사용되는 화학 약품의 사용이 금형 제조 후에는 필요 하지 않기 때문에 환경오염을 최소화할 수 있다. 또한, 오래된 금형은 표면을 가공한 후 재사용할 수 있으므로 금형을 자주 교체하지 않아도 되는 이점이 있다.
본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
10: 제1 금속판
20, 20', 20": 감광층
21, 22: 패턴홈
30, 30': 노광틀
40: 광원
50: 도금부
60, 70: 금속패턴
100, 100': 금형
200: 금속판
210: 제2 금속판
211: 초미세패턴

Claims (7)

  1. 제1 금속판 상에 감광액을 도포하여 감광층을 형성하는 단계;
    상기 감광층을 노광 및 현상하여 패턴홈을 형성하는 단계;
    상기 제1 금속판을 시드로 하여 상기 패턴홈에 도금공법으로 금속패턴을 형성하는 단계;
    상기 감광층의 남아있는 부분을 제거하여 상기 제1 금속판과 상기 금속패턴으로 이루어진 금형을 제조하는 단계; 및
    재2 금속판 상에 상기 금형을 가압하여 초미세패턴을 형성하는 단계;를 포함하는 초미세패턴을 가지는 금속판의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 금형의 패턴홈을 제2 금속판에 형성되는 초미세패턴과 대응되게 형성하여, 제2 금속판의 초미세패턴을 음각 타입으로 형성하는 것을 특징으로 하는 초미세패턴을 가지는 금속판의 제조방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 금형의 패턴홈을 제2 금속판에 형성되는 초미세패턴과 대응되는 부분을 제외한 나머지 부분에 형성하여, 제2 금속판의 초미세패턴을 양각 타입으로 형성하는 것을 특징으로 하는 초미세패턴을 가지는 금속판의 제조방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 금속패턴이 니켈, 6가 크롬, 니켈과 텅스텐의 합금 및 니켈과 코발트의 합금 중 적어도 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 초미세패턴을 가지는 금속판의 제조방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 감광층의 남아있는 부분을 제거하는 단계는,
    상기 금속패턴이 형성된 제1 금속판을 아세톤으로 세척하는 단계;
    상기 제1 금속판을 톨루엔으로 세척하는 단계; 및
    상기 제1 금속판을 물로 세척하는 단계; 를 순차적으로 진행하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 초미세패턴을 가지는 금속판의 제조방법.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항의 제조방법에 의해 제조되는 초미세패턴을 가지는 금속판.
  7. 제1항에 있어서, 상기 패턴홈에 도금공법으로 금속패턴을 형성하는 단계에서, 상기 금속패턴의 두께를 상기 감광층의 두께 보다 더 두껍게 형성하는 것을 특징으로 하는 초미세패턴을 가지는 금속판의 제조방법.
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