JP2001342595A - 模様付電着画像およびその製造方法 - Google Patents

模様付電着画像およびその製造方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 模様付電着画像およびその製造方法を提供す
ること。 【解決手段】 本発明に係る模様付電着画像は、表面に
模様を有し、断面が略方形であることを特徴としてい
る。本発明に係る模様付電着画像の製造方法は、模様を
有する物品の表面模様を、導電性薄膜に転写し、必要に
応じ、該導電性薄膜の模様面に離型処理を施し装飾用薄
膜層を形成した後、該模様面に電着画像を形成すること
を特徴としている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、時計用バラ文字や
装飾部品等に用いられる電着画像およびその製造方法に
関し、さらに詳しくは、布目、紙目、石目などの微細模
様が表面に形成されてなる電着画像およびその製造方法
に関する。
【0002】
【従来の技術】時計用のバラ文字や装飾部品等の微細で
複雑な形状を有する物品にあっては、金属板の表面にこ
れらの画像形成部以外の部分にレジスト膜を形成するこ
とによって、金属板の表面にこれらの画像の形状に沿っ
た導電部を形成し、この導電部の上に電着法により金属
を析出させて電着画像を形成し、この電着画像を接着剤
を介して一旦フィルム等の支持基材に転写して保持した
後、この電着画像を支持基材から剥離しつつ、接着剤を
介して時計用表示板等の被着物に再度転写することが広
く行われている。たとえば、特開平7−331479号
公報、特開平8−27597号公報等には、上記の電着
画像法ならびにその改良が種々開示されている。
【0003】ところで、近年、上記のようなバラ文字や
装飾部品等においては、さらに装飾性の向上が求められ
ている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、模様付電着
画像およびその製造方法を提供することを目的としてい
る。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明に係る模様付電着
画像は、表面に模様を有し、断面が略方形であることを
特徴としている。本発明に係る模様付電着画像の製造方
法は、模様を有する物品の表面模様を、導電性薄膜に転
写し、必要に応じ、該導電性薄膜の模様面に離型処理を
施し装飾用薄膜層を形成した後、該模様面に電着画像を
形成することを特徴としている。
【0006】また、本発明に係る模様付電着画像の製造
方法においては、導電性薄膜の平滑面を、導電性基材上
に固定した後、導電性薄膜の模様面に電着画像を形成す
ることが好ましい。本発明に係る模様付電着画像の固着
方法は、上記のような製造方法により模様付電着画像形
成後、電着画像の平滑面を第1の支持基材に貼着し、導
電性薄膜を剥離して電着画像の模様面を露出させ、電着
画像の模様面を第2の支持基材に貼着し、前記第1の支
持基材を剥離して電着画像の平滑面を露出させ、該電着
画像の平滑面に固着用粘着剤層を形成し、該固着用粘着
剤層を介して電着画像を被着体に固着し、第2の支持基
材を剥離することを特徴としている。
【0007】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る模様付電着画
像およびその製造方法について、図面を参照しながら、
さらに具体的に説明する。図1に示すように、本発明に
係る模様付電着画像1は、表面が凹凸状の模様面になっ
ており、その断面が略方形の形状をしている。
【0008】模様は特に限定はされず、布、紙、石目、
木目、輝石、葉、花弁、貝殻、皮革、各種人工物(人造
皮革、彫刻、彫金)の微細模様、ホログラム、グリーテ
ィング、ヘアライン等の極めて微細なパターンであって
もよい。電着画像は、電着可能な種々の金属から形成さ
れうるが、コスト、入手の容易性等の観点から、ニッケ
ル、銅などの、電着画像の形成に汎用されている金属が
好ましく用いられる。
【0009】このような模様付電着画像1は、後述する
ような本発明に係る模様付電着画像の製法により得るこ
とができ、その断面は、略方形の形状をしている。ここ
で略方形とは、側面と底面が互いにほぼ垂直(80〜1
00°)の関係にあることを意味する。また電着画像法
により得られるため、その底面(模様面の反対面)は、
極めて平滑性、鏡面性が高い。
【0010】模様付電着画像の厚みは、その用途により
様々であるが、一般的には20〜300μm程度が好ま
しい。このような模様付電着画像1は、図1に示すよう
に固着用粘着剤層2を介して被着体3上に固着すること
ができる。固着用粘着剤層2は、たとえばゴム系、アク
リル系、エポキシ系等の粘着剤または接着剤であって、
800〜3000g/25mm幅程度の剥離強度を有する比
較的強力な粘着剤または接着剤から形成される。
【0011】また、被着体3は、電着画像1の用途によ
り様々であり、たとえば、時計用文字盤、各種電化製
品、各種装飾品等である。本発明の模様付電着画像1に
おいては図2に示すように、その装飾性をさらに高める
ため、模様面に装飾用薄膜層4が形成されていてもよ
い。装飾用薄膜層4の厚さは、その素材により様々であ
るが、一般的には、0.1〜3μm程度が好適である。
この装飾用薄膜層4は、インク、塗料、樹脂などの絶縁
性材料から形成されていてもよいが、後述する本発明に
係る製法により模様付電着画像1を製造する場合には、
導電性材料により形成されている必要がある。
【0012】すなわち、模様付電着画像1を形成後に、
別途装飾用薄膜層4を模様面に形成する場合には、装飾
用薄膜層4は絶縁性材料から形成されていてもよいが、
本発明に係る製法により模様付電着画像1を製造する場
合には、装飾用薄膜層4上を予め形成した後に、電着を
行うため、装飾用薄膜層4は導電性材料により形成され
ている必要がある。この場合、装飾用薄膜層4は、金、
銀、白金、錫コバルト合金などからなる電着薄膜であっ
てもよく、無電解メッキ膜、導電性塗料膜、導電性重合
体膜であってもよい。
【0013】次ぎに本発明に係る模様付電着画像の製造
方法について説明する。本発明に係る模様付電着画像の
製造方法は、模様を有する物品の表面模様を、導電性薄
膜に転写し、必要に応じ、該導電性薄膜の模様面に離型
処理を施しおよび/または装飾用薄膜層を形成した後、
該模様面に電着画像を形成することを特徴としている。
【0014】模様を有する物品の表面模様を、導電性薄
膜に転写するには、種々の方法を採用できる。たとえ
ば、模様を有する物品の表面に、導電性塗料または導電
性重合体を塗布・硬化することで、模様が転写された導
電性樹脂膜を得ることができるし、また模様を有する物
品の表面に、無電解メッキを施すことで、模様が転写さ
れた無電解メッキ膜を得ることもできる。
【0015】しかし、本発明においては、強度、経済
性、操作性および品質の均一性などの点から、電気成形
法(電鋳法ともいう)により、模様を有する物品の表面
模様を金型化して得られる導電性薄膜を用いることが特
に好ましい。模様を有する物品の表面模様を、電気成形
法により金型化するためには、図3に示すように、模様
を有する物品11に電鋳を施す。該物品11が導電性を
有しない場合には、物品11表面に金属膜12を形成す
るなどして、該物品11に導電性を付与する。
【0016】ここで、該模様を有する物品11として
は、布、紙、石目、木目、輝石、葉、花弁、貝殻、皮
革、各種の微細パターンを有する人工物(人造皮革、彫
刻、彫金)などが挙げられ、好ましくは布、紙、石目、
木目、輝石、葉、彫刻、彫金が用いられる。さらに、ホ
ログラム、グリーティング、ヘアライン等の極めて微細
なパターンであってもよい。
【0017】図3に示すように、物品11の表面には、
模様が形成されている(図3における表面の凹凸)。図
3においては、物品11の裏面については記載を省略し
た。まず、物品11の表面に導電性を付与するために、
物品11の表面を清浄にした後、物品11の表面に金属
膜12を形成する。金属膜12の形成は、たとえば真空
蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法、
無電解メッキ法、銀鏡反応などにより行われる。金属膜
12は、銀、金等の金属またはこれらの合金から形成さ
れ、その厚さは特に限定はされないが、1〜30μm程
度、好ましくは1〜10μm程度が適当である。
【0018】なお、前述したように、物品11が導電性
を有する場合には、金属膜12を形成する必要はない。
次いで、必要に応じ、金属膜12の表面に剥離処理を施
す。物品11が導電性を有する場合には、物品11の表
面に直接剥離処理を施す。剥離処理は、アセレン酸処
理、重クロム酸カリウム処理、陽極酸化などにより行え
る。剥離処理を施しておくと、導電性薄膜13(電気成
形型)の剥離が容易になる。
【0019】次に、図4に示すように、前記物品11の
表面または金属膜12の表面に、電気成形法(電鋳法)
により金属を析出させて模様が転写された導電性薄膜1
3を形成する。導電性薄膜13の材質としては、ニッケ
ル、銅、鉄等の金属、またはこれらの合金が好ましく用
いられる。
【0020】導電性薄膜13の厚さは、100〜500μmの
範囲にある。導電性薄膜13の厚さがこの範囲にある
と、適度なコシを有するため、操作性が良好である。転
写される模様の深さが10μm未満の場合は、導電性薄膜
13の厚さは、100〜200μm程度が好ましい。また、模
様の深さが10〜50μmの場合は、導電性薄膜13の厚さ
は、200〜300μm程度が好ましい。さらに模様の深さが5
0〜100μmの場合は、導電性薄膜13の厚さは、300〜50
0μm程度が好ましい。
【0021】電気成形時の条件は、特に制限されること
なく、従来公知の電気成形(メッキ)条件から適宜に選
択される。なんら限定されるものではないが、以下にニ
ッケル金属を用い、厚さ200μmの導電性薄膜13を得る
場合の電気成形条件を簡単に説明する。まず前処理とし
て、模様を有する物品11または金属膜12の表面に、
電解脱脂、水洗、酸中和、水洗、剥離処理(重クロム酸
カリウム)、水洗の各処理を行う。
【0022】次いで、ニッケルメッキ浴(スルファミン
酸ニッケル450 g/リットル、ホウ酸40 g/リットル)を
用いて、液温50℃にて、265 AH (1A/dm2)で電鋳を行
うことで、厚さ200μmの導電性薄膜13が得られる。次
いで、前記物品11の表面または金属膜12の表面か
ら、導電性薄膜13を剥離することで、金型化した模様
面を有する導電性薄膜13(電気成形型)が得られる。
【0023】本発明においては、上記のようにして得ら
れた導電性薄膜13の模様面に電着を施すことで、模様
付電着画像を得る。模様付電着画像の製造は、特開平7
−331479号公報、特開平8−27597号公報等
に記載された常法に準じて行うことができるが、品質の
向上および操作点等の観点から、以下のような工程を付
加することが特に望ましい。
【0024】導電性薄膜13は、前述したようにその厚
みが、100〜500μm程度と薄いため、取扱いが困難にな
る場合がある。したがって、本発明では、図5に示すよ
うに、導電性薄膜13の平滑面(模様面の反対側)を導
電性基材14上に固定して模様付電着画像の製造を行う
ことが好ましい。ここで、導電性基材14としては、充
分な強度を有し、導電性を有し、かつ導電性薄膜13を
固定できるものであれば、種々の板状部材を用いること
ができる。したがって、たとえば導電性基材14として
は、導電性マグネットラバー、磁性金属板等の磁性導電
板が好ましく用いられる。また、通常の金属板、導電性
ポリマーシートなどに、導電性の再剥離型粘着剤を介し
て、導電性薄膜13を固定してもよい。
【0025】このように、導電性薄膜13の平滑面(模
様面の反対側)を導電性基材14上に固定しておくと、
導電性薄膜13の取扱いが容易になるとともに、電着時
の振動等も防止できるため、品質の高い模様付電着画像
が得られる。本発明では、上記の導電性薄膜13の模様
面に目的とする電着画像1および、必要に応じ工程管理
用のガイド用電着等を形成する。この具体的手法の基本
的工程は、特開平3−107496号公報に記載されて
いる。以下に電着画像1の特に好ましい形成方法につい
て説明する。
【0026】先ず、本発明においては、導電性薄膜13
の模様面に、離型処理を施すことが好ましい。離型処理
は、前記と同様の方法で行うことができる。離型処理を
施しておくと、得られる電着画像1を、導電性薄膜13
から容易に剥離できる。また、本発明においては、導電
性薄膜13の模様面に予め装飾用薄膜層4を形成しても
よい。
【0027】装飾用薄膜層4は、後に形成される模様付
電着画像1の模様面を覆うものであり、これによりに模
様付電着画像1の装飾性をさらに高めることができる。
装飾用薄膜層4は、その表面(模様面)に金属を析出さ
せ、これにより電着画像1が形成されるため、導電性材
料により形成されている必要がある。装飾用薄膜層4
は、金、銀、白金、錫コバルト合金などからなる電着薄
膜であってもよく、無電解メッキ膜、導電性塗料膜、導
電性重合体膜であってもよい。装飾用薄膜層4の厚さ
は、その素材により様々であるが、一般的には、0.1
〜3μm程度が好適である。
【0028】また、装飾用薄膜層4は、後に形成される
模様付電着画像1の模様面に強固に接合しうるものが好
ましく、したがって、金、銀、白金、錫コバルト合金な
どからなる電着薄膜であることが好ましい。上記のよう
な導電性薄膜13の模様面に対する離型処理および装飾
用薄膜層4の形成は、本発明では必ずしも必須ではない
が、操作性、品質の向上の観点からはこれらを実施して
おくことが特に好ましい。なお、以下の説明では、「導
電性薄膜13の模様面」と表記するが、導電性薄膜13
の模様面に対する離型処理が施されている場合には、
「導電性薄膜13の離型処理面」を表わし、また装飾用
薄膜層4が形成されている場合には、「導電性薄膜13
の模様面に形成された装飾用薄膜層4の表面」を意味す
る。図面では、装飾用薄膜層4の形成を行った場合を例
にとって説明するが、この場合にも「導電性薄膜13の
模様面」は「導電性薄膜13の模様面に形成された装飾
用薄膜層4の表面」を意味する。
【0029】導電性薄膜13の模様面への電着画像1の
形成は、以下のように行なうことができる。まず、必要
とするネガまたはポジの電着画像用フォトマスクフィル
ムを写真や印刷等によって作成する。このフィルムに
は、時計用バラ文字等の電着画像を構成する目標画像図
と、必要に応じて形成される工程管理用電着画像図が黒
インク等で描かれている。
【0030】一方、導電性薄膜13の模様面に、液レジ
スト、ドライフィルムレジストまたは印刷用レジストイ
ンク等のフォトレジスト15を塗布し、焼き付けを行っ
たものを用意しておく。そして、導電性薄膜13の模様
面の上にフォトレジスト15を挟んで前記フォトマスク
フィルムを乗せ、この状態で露光機等による露光を行
う。この露光後に現像を行って、露光されなかったフォ
トレジストを除去し、これによって、図7に示すよう
に、導電性薄膜13の模様面に前記目標画像図の形状に
沿った形状の導電部16(電着画像対応面とも言う)を
形成する。
【0031】なお、前述した導電性薄膜13の模様面に
対する離型処理および装飾用薄膜層4の形成は、導電部
16を形成した後に、この部位に対してのみ行っても良
い。次に、図8に示すように、前記導電部16の上に電
着法(電着画像法)によって金属を析出させて、前記目
標画像図の形状に沿った形状の電着画像1と、必要に応
じ工程管理用電着画像とを形成する。この結果、導電性
薄膜13の模様面の凹凸が、電着画像にも同様に形成さ
れるため、模様付電着画像が得られる。
【0032】ここに、前記電着画像1を形成する金属と
して、例えばニッケルを使用した場合には、ワット液と
して硫酸ニッケル液を使用することにより、導電部16
の上にニッケルを電着させるのであり、この時の電着条
件としては、例えば150mm×150mmの電着有効
面積に対して、3A/dm2 の電流を流すことにより、
3時間で100μm±10μmの電着画像を得ることが
できる。
【0033】なお、前記ニッケルの他に、金、銀、銅、
鉄または合金等の任意の金属を導電部16上に析出させ
て、電着画像を形成しても良いことは勿論であり、また
電着条件を変えることにより、例えば20〜300μm
位の範囲で、任意の肉厚の電着画像を得ることができ
る。次に、剥離液に浸漬させて導電性薄膜上に残着して
いるフォトレジストを除去すると、図9に示すように、
導電性薄膜上に、電着画像1と、必要に応じて形成され
る工程管理用電着画像が残留する。
【0034】このようにして、電着法によって導電性薄
膜13の表面に、模様を有する電着画像1が得られる。
得られた電着画像1は、その平滑面に、固着用粘着剤層
2を設けて、直接被着体3に固着してもよいが、品質の
維持および歩留りの向上の観点から、好ましくは以下の
ように、支持基材を用いた転写を経て、被着体3への固
着を行う。
【0035】本発明に係る模様付電着画像の固着方法
は、上記のような製造方法により導電性薄膜13の表面
に模様付電着画像1を形成後、電着画像の平滑面(模様
面の反対側)を第1の支持基材17に貼着し(図1
0)、導電性薄膜13を剥離して電着画像1の模様面を
露出させ(図12)、電着画像1の模様面を第2の支持
基材18に貼着し(図13)、前記第1の支持基材17
を剥離して電着画像1の平滑面を露出させ(図14)、
該電着画像1の平滑面に固着用粘着剤層2を形成し(図
15)、該固着用粘着剤層2を介して電着画像1を被着
体3に固着し[図16]、第2の支持基材18を剥離する
ことを特徴としている。
【0036】導電性基材14を用いた場合には、図1
0、図11に示すように、電着画像1を第1の支持基材
17と導電性薄膜13とでサンドイッチして、導電性基
材14から、支持基材17/電着画像1/導電性薄膜1
3の積層体を剥離することが好ましい。すなわち、導電
性基材14と導電性薄膜13との界面で剥離を行い、電
着画像1を、導電性薄膜13と第1の支持基材17とで
挟み込みながら剥離する。この結果、電着画像1の散乱
が防止されるため、電着画像1を歩留り良く製造するこ
とができる。また、電着画像1を殆ど変形することなく
剥離することができるため、電着画像内に応力が残留せ
ず、被着体3に貼付後も変形が起こることはない。
【0037】ついで、図12に示すように、支持基材1
7/電着画像1/導電性薄膜13の積層体から、導電性
薄膜13を剥離し、電着画像1の模様面を露出させる。
したがって、第1の支持基材17の粘着力は、導電性薄
膜13の剥離に打ち勝って、電着画像1を保持できる程
度である必要がある。一方、後述するように、電着画像
1を第2の支持基材18に転写する際には、第2の支持
基材18の粘着力よりも、第1の支持基材の粘着力が小
さいことが必要である。さらに、固着用粘着剤層2を介
して電着画像1を被着体3に固着する必要があるため、
第2の支持基材18の粘着力は、固着用粘着剤層2の粘
着力よりも小さい必要がある。
【0038】このため、支持基材17の粘着力は、導電
性薄膜13の剥離時には大きく、電着画像1を第2の支
持基材18に転写する際には小さくできるような機能を
備えていることが望ましい。すなわち、第1の支持基材
17の粘着剤層17aは、粘着力を可変的に制御できる
ものであることが好ましい。このような粘着力を可変的
に制御できる粘着剤としては、例えば紫外線硬化型、加
熱硬化型、更には経時硬化型の感圧接着剤が知られてい
る。ここに、紫外線硬化型の感圧接着剤の代表例として
は、不飽和結合を2以上有する付加重合性化合物やエポ
キシ基を有するアルコキシシランの如き光重合性化合物
と、カルボニル化合物や有機硫黄化合物、過酸化物、ア
ミン、オニウム塩系化合物の如き光重合開始剤を配合し
たゴム系感圧接着剤や、アクリル系感圧接着剤等が挙げ
られる(特開昭60−196956号公報参照)。光重
合性化合物、光重合開始剤の配合量は、それぞれベース
ポリマ100重量部当り10〜500重量部、0.1〜
20重量部が一般的である。
【0039】なお、アクリル系ポリマには、通例のもの
(特公昭57−54068号公報、特公昭58−339
09号公報等参照)の他、側鎖にラジカル反応性不飽和
基を有するもの(特公昭61−56264号公報参照)
や、分子中にエポキシ基を有するものも用いることがで
きる。また、不飽和結合を2個以上有する付加重合性化
合物としては、例えばアクリル酸やメタクリル酸の多価
アルコール系エステルやオリゴエステル、エポキシ系や
ウレタン系化合物等が挙げられる。
【0040】更に、エチレングリコールジグリシジルエ
ーテルの如き分子中にエポキシ基を1個または2個以上
有するエポキシ基官能性架橋剤を追加配合して架橋効果
を上げることもできる。紫外線硬化型の接着剤を用いて
粘着剤層17aを形成した場合には、紫外線照射処理を
可能とするために、支持基材17として透明なフィルム
等を用いる必要がある。
【0041】また、加熱硬化型の感圧接着剤の代表例と
しては、ポリイソシアネート、メラミン樹脂、アミン−
エポキシ樹脂、過酸化物、金属キレート化合物の如き架
橋剤や、必要に応じてジビニルベンゼン、エチレングリ
コールジアクリレート、トリメチロールプロパントリメ
タクリレートの如き多官能性化合物からなる架橋調節剤
等を配合したゴム系感圧接着剤やアクリル系感圧接着剤
等が挙げられる。
【0042】更に、経時硬化型の感圧接着剤としては、
配合した溶剤が経時的に蒸発することによって接着力が
低下するようにしたものが挙げられる。電着画像1を導
電性薄膜13とともに、支持基材17の粘着剤層17a
に転写した後、図12に示すように、導電性薄膜13を
除去し、電着画像1の模様面を露出させる。この際、装
飾用薄膜層4を設けた場合には、図12に示すように、
電着画像1上に設けられた装飾用薄膜層4は、電着画像
1上に残留するが、その他の装飾用薄膜層は、導電性薄
膜13上に残着したまま除去される。装飾用薄膜層4は
極めて薄く、また電着画像1とは強固に接合されている
ため、上記のように、電着画像1の模様面にのみ装飾用
薄膜層4を残着できる。また導電性薄膜13の表面に離
型処理を施しておくと、さらに容易に、電着画像1の模
様面にのみ装飾用薄膜層4を残着できる。
【0043】ついで、図13に示すように、第2の支持
基材18を、電着画像1の模様面に貼着する。なお、第
1の支持基材17の粘着剤層17aを、粘着力を可変的
に制御できる粘着剤で形成した場合には、第2の支持基
材18を貼付する前または後に、粘着剤層17aの粘着
力を低下させる。
【0044】次いで、図14に示すように、第1の支持
基材17を剥離して、電着画像1の平滑面を露出させ
る。したがって、第2の支持基材18の粘着力は、第1
の支持基材17の剥離に打ち勝って、電着画像1を保持
できる程度である必要がある。一方、後述するように、
固着用粘着剤層2を介して電着画像1を被着体3に固着
する必要があるため、第2の支持基材18の粘着力は、
固着用粘着剤層2の粘着力よりも小さい必要がある。
【0045】このため、支持基材18の粘着力は、第1
の支持基材17の剥離時には大きく、電着画像1を被着
体3に固着する際には小さくできるような機能を備えて
いることが望ましい。すなわち、第2の支持基材18の
粘着剤層18aもまた、上述したような粘着力を可変的
に制御できるものであることが好ましい。なお、第1の
支持基材17の粘着剤層17aとして、粘着力を極めて
低いレベルまで低減できる粘着剤を用いた場合には、第
2の支持基材18の粘着剤層18aとしては、通常使用
されている弱粘着タイプの粘着剤を使用することもでき
る。
【0046】たとえば、第1および第2の支持基材の粘
着剤層として、粘着力を可変的に制御できる粘着剤とし
て、紫外線硬化型粘着剤を用いた場合には、紫外線硬化
前には2400g/25mm幅以上の強力な粘着力を有し、
紫外線照射により、粘着力が600g/25mm幅以下、好
ましくは400g/25mm幅以下、より好ましくは200
g/25mm幅以下、さらに好ましくは100g/25mm幅以
下、特に好ましくは30〜50g/25mm幅程度にまで低
下できる粘着剤を選択することが好ましい。
【0047】また、第2の支持基材18の粘着剤層18
aとして、弱粘着タイプの粘着剤を使用する場合には、
前記第1の支持基材の紫外線照射後の粘着力よりも強
く、かつ固着粘着剤層2の粘着力よりも弱い粘着力を有
する粘着剤を選択する。第1の支持基材17を剥離し
て、電着画像1の平滑面を露出させた後、該平滑面に、
固着用粘着剤層2を形成する。
【0048】固着用粘着剤層2は、前述したように、た
とえばゴム系、アクリル系、エポキシ系等の粘着剤また
は接着剤であって、粘着剤層18aの粘着力も大きく、
800〜3000g/25mm幅程度の剥離強度を有する比
較的強力な粘着剤または接着剤から形成される。固着用
粘着剤層2は、マスクなどを用いて電着画像1の平滑面
にのみ形成してもよく、また、支持基材18の粘着剤層
18aの露出面全面に形成してもよい。
【0049】次いで、図16に示すように、固着用粘着
剤層2を介して電着画像1を所定の被着体3に固着し、
支持基材18を剥離除去する。この際、工程管理用電着
画像として、位置決め用のガイド電着画像を形成した場
合には、該ガイド電着画像を所定の位置に固定した後、
電着画像1を所定の被着体3に固着することで、電着画
像1を高い精度で被着体3に固着できる。
【0050】固着用粘着剤層2を支持基材18の粘着剤
層18aの露出面全面に形成した場合であっても、粘着
剤層18aと固着用粘着剤層2との界面の接着力の方
が、被着体3と固着用粘着剤層2との界面における接合
力よりも大きくなるようにすることができる。この結
果、固着部以外の粘着剤を残さず剥離除去できる。この
ように、粘着剤層18aと固着用粘着剤層2との界面に
おける接合力の方が、被着体3と固着用粘着剤層2との
界面における接合力よりも大きくなるように粘着剤を選
択することにより、マスクを用いて粘着剤層を形成する
といった面倒な作業をなくして工程の簡素化を図ること
もできる。
【0051】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、模
様付電着画像およびその製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る模様付電着画像の概略断面図であ
る。
【図2】本発明に係る模様付電着画像の概略断面図であ
る。
【図3】本発明に係る製造方法の1工程の概略を示す。
【図4】本発明に係る製造方法の1工程の概略を示す。
【図5】本発明に係る製造方法の1工程の概略を示す。
【図6】本発明に係る製造方法の1工程の概略を示す。
【図7】本発明に係る製造方法の1工程の概略を示す。
【図8】本発明に係る製造方法の1工程の概略を示す。
【図9】本発明に係る製造方法の1工程の概略を示す。
【図10】本発明に係る製造方法の1工程の概略を示
す。
【図11】本発明に係る製造方法の1工程の概略を示
す。
【図12】本発明に係る製造方法の1工程の概略を示
す。
【図13】本発明に係る製造方法の1工程の概略を示
す。
【図14】本発明に係る製造方法の1工程の概略を示
す。
【図15】本発明に係る製造方法の1工程の概略を示
す。
【図16】本発明に係る製造方法の1工程の概略を示
す。
【符号の説明】
1…模様付電着画像 2…固着用粘着剤層 3…被着体 4…装飾用薄膜層 11…模様を有する物品 12…金属膜 13…導電性薄膜 14…導電性基材 15…フォトレジスト 16…導電部 17…第1の支持基材 17a…第1の支持基材の粘着剤層 18…第2の支持基材 18a…第2の支持基材の粘着剤層

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 表面に模様を有し、断面が略方形の模様
    付電着画像。
  2. 【請求項2】 模様を有する物品の表面模様を、導電性
    薄膜に転写し、該導電性薄膜の模様面に、電着画像を形
    成することを特徴とする模様付電着画像の製造方法。
  3. 【請求項3】 模様を有する物品の表面模様を、導電性
    薄膜に転写し、該導電性薄膜の模様面に装飾用薄膜層を
    形成した後、該模様面に電着画像を形成することを特徴
    とする模様付電着画像の製造方法。
  4. 【請求項4】 模様を有する物品の表面模様を、導電性
    薄膜に転写し、該導電性薄膜の模様面に離型処理を施し
    た後、該模様面に電着画像を形成することを特徴とする
    模様付電着画像の製造方法。
  5. 【請求項5】 模様を有する物品の表面模様を、導電性
    薄膜に転写し、該導電性薄膜の模様面に離型処理を施し
    た後、装飾用薄膜層を形成し、該模様面に電着画像を形
    成することを特徴とする模様付電着画像の製造方法。
  6. 【請求項6】 導電性薄膜の平滑面を、導電性基材上に
    固定した後、導電性薄膜の模様面に電着画像を形成する
    ことを特徴とする請求項2〜5の何れかに記載の模様付
    電着画像の製造方法。
  7. 【請求項7】 請求項2〜6の何れかに記載の模様付電
    着画像の製造方法により模様付電着画像形成後、電着画
    像の平滑面を第1の支持基材に貼着し、導電性薄膜を剥
    離して電着画像の模様面を露出させ、電着画像の模様面
    を第2の支持基材に貼着し、前記第1の支持基材を剥離
    して電着画像の平滑面を露出させ、該電着画像の平滑面
    に固着用粘着剤層を形成し、該固着用粘着剤層を介して
    電着画像を被着体に固着し、第2の支持基材を剥離する
    ことを特徴とする模様付電着画像の固着方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2007247067A (ja) * 2006-03-15 2007-09-27 Doniar Sa Liga技術における単層又は複数層の金属構造の製造方法及びそれにより得られる構造
JP2009062603A (ja) * 2007-09-10 2009-03-26 Oudenshiya:Kk 模様入り文字などの電鋳画像の製造方法

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