CN104244591A - 一种规则排布的带圆形孔补强片的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种规则排布的带圆形孔补强片的制作方法，涉及柔性电路板加工技术领域，其包括：将钢板（6）与弱粘膜（2）贴合；将钢板（6）涂上油墨，并蚀刻，获得在弱粘膜（2）上规则排布的补强片钢片（1）和定位孔（8）等步骤该补强片制作方法采用治具贴合模切胶和补强片钢片，能够高效率地制作出补强片规则排列组成品。

Description

一种规则排布的带圆形孔补强片的制作方法
技术领域
本发明涉及柔性电路板加工技术领域，特别涉及一种规则排布的带圆形孔补强片的制作方法。
背景技术
目前柔性电路板加工越来越多地采用自动化的生产方式，自动化设备可以将规则排版的补强片批量地与电路板组装，大大提高了生产效率。但这生产过程中要求补强片必须是按照规定布局排列在一整张弱粘膜上，而且补强片朝上的面应设有模切胶。
现有的蚀刻法制作规则排布补强片，能够制作出规则排布的补强片钢片组，但是没有高效的方法将补强片钢片与模切胶贴合，因而整体生产效率不高。
发明内容
本发明要解决的技术问题是现有技术中缺少高效的将补强片钢片组与模切胶贴合的方法，造成整体效率不高。
为解决上述技术问题，本发明提供了一种规则排布的带圆形孔补强片的制作方法，包括下列步骤：
步骤一、将钢板（6）与弱粘膜（2）贴合；
步骤二、将钢板（6）涂上油墨，并蚀刻，获得在弱粘膜（2）上规则排布的补强片钢片（1）和定位孔（8）；
步骤三、将步骤二中蚀刻后的钢板（6）放置在治具上，钢片面朝上，钢板（6）的定位孔（8）套接在治具（5）的定位柱（501）上；
步骤四、将冲切好的带有定位孔（9）的模切胶纸（7）放置在治具（5）上，热固胶（701）面朝向补强片钢片（1）面，模切胶纸（7）的定位孔（8）套接在定位柱（501）上，使热固胶（701）与补强钢片（1）刚好重合；
步骤五、对模切胶纸（7）和补强片钢片（1）进行热压合，使补强片钢片面覆上热固胶（3），去除模切胶纸（7）的离型膜（702）和钢板废料，获得补强片成品。
该补强片制作方法采用治具贴合模切胶和补强片钢片，能够高效率地制作出补强片规则排列组成品。
附图说明
图1是本发明的规则排列的补强片成品的示意图。
图2是图1中的规则排列的补强片成品的仰视图。
图3是本发明中钢板蚀刻后的结构示意图。
图4是图3中的钢板的A-A剖视图。
图5是本发明中冲切后的模切胶纸的示意图。
图6是图5中的模切胶纸的仰视图。
图7是本发明的治具使用步骤的示意图。
图8是本发明的去除余料步骤的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
本制作方法最终的产品为：如图1和图2所示的补强片规则排布组成品，其由补强片钢片1、弱粘膜2和热固胶3组成，补强片1根据实际需求进行规则排列在弱粘膜2上，其一面与弱粘膜2贴合，另一面与热固胶3贴合。
制作过程中所采用的设备有：治具5。如图7所示，治具5为一块平板，其上设有定位柱501，定位柱501用于套接钢板的定位孔和模切胶纸的定位孔，实现对它们的定位。
制作过程中所采用的原材料有：钢板6、模切胶纸7和弱粘膜2。模切胶纸7包括热固胶701和离型膜702，模切胶纸7经过冲压，热固胶701形状与补强片钢片1形状一致、排布方式一致，而且还冲切有定位孔9，如图5和图6所示。弱粘膜2对钢板6的粘度要比离型膜702对热固胶701的粘度大。
制作方法如下：
步骤一、将钢板6与弱粘膜2贴合；
步骤二、将钢板6涂上油墨，并蚀刻，获得在弱粘膜2上规则排布的补强片钢片1和定位孔8，如图3和图4所示；
步骤三、将步骤二中蚀刻后的钢板6放置在治具上，钢片面朝上，钢板6的定位孔8套接在治具5的定位柱501上，如图7所示；
步骤四、将冲切好的带有定位孔9的模切胶纸7放置在治具5上，热固胶701面朝向补强片钢片1面，模切胶纸7的定位孔8套接在定位柱501上，使热固胶701与补强钢片1刚好重合，如图7所示；
步骤五、对模切胶纸7和补强片钢片1进行热压合，使补强片钢片面覆上热固胶3，去除模切胶纸7的离型膜702和钢板废料，获得补强片规则排列组成品，如图8所示。
以上实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。

Claims (1)

1.一种规则排布的带圆形孔补强片的制作方法，其特征在于，包括下列步骤：
步骤一、将钢板（6）与弱粘膜（2）贴合；
步骤二、将钢板（6）涂上油墨，并蚀刻，获得在弱粘膜（2）上规则排布的补强片钢片（1）和定位孔（8）；
步骤三、将步骤二中蚀刻后的钢板（6）放置在治具上，钢片面朝上，钢板（6）的定位孔（8）套接在治具（5）的定位柱（501）上；
步骤四、将冲切好的带有定位孔（9）的模切胶纸（7）放置在治具（5）上，热固胶（701）面朝向补强片钢片（1）面，模切胶纸（7）的定位孔（8）套接在定位柱（501）上，使热固胶（701）与补强钢片（1）刚好重合；
步骤五、对模切胶纸（7）和补强片钢片（1）进行热压合，使补强片钢片面覆上热固胶（3），去除模切胶纸（7）的离型膜（702）和钢板废料，获得补强片成品。
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105392295A (zh) * 2015-12-11 2016-03-09 苏州米达思精密电子有限公司 一种补强片自动贴合设备
CN105479913A (zh) * 2015-12-11 2016-04-13 苏州米达思精密电子有限公司 一种规则排版补强片贴胶方法
CN105555028A (zh) * 2015-12-11 2016-05-04 苏州米达思精密电子有限公司 一种补强片自动贴合过程
CN105578727A (zh) * 2016-01-14 2016-05-11 深圳市科迪诺电子技术有限公司 线路板与铁氧体的贴合工艺
CN107249255A (zh) * 2017-06-09 2017-10-13 上达电子（深圳）股份有限公司 模切胶纸贴合方法
CN108188249A (zh) * 2017-12-28 2018-06-22 苏州市东苏发五金粘胶制品有限公司 一种sus补强钢片卷料产品收卷加工工艺
CN109302793A (zh) * 2017-07-25 2019-02-01 双鸿电子(惠州)有限公司 一种PCB用mark点修补方法
CN109413876A (zh) * 2018-11-20 2019-03-01 深圳市新宇腾跃电子有限公司 一种高段差fpc补强压合治具及方法
CN110497650A (zh) * 2019-07-10 2019-11-26 合肥格美塑业包装有限公司 一种工艺品包装件成型装置及其使用方法
CN111097839A (zh) * 2019-12-30 2020-05-05 领胜城科技（江苏）有限公司 一种环形金属材料的裁切与胶装方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07135237A (ja) * 1992-05-11 1995-05-23 Nec Corp 半導体装置およびその製造方法
CN103144395A (zh) * 2012-12-28 2013-06-12 苏州米达思精密电子有限公司 一种规则阵列的无连接点蚀刻补强钢片生产工艺
CN103287046A (zh) * 2013-05-07 2013-09-11 苏州米达思精密电子有限公司 一种补强片内缩贴胶装置
CN103451655A (zh) * 2013-09-13 2013-12-18 歌尔声学股份有限公司 带膜蚀刻工艺及应用及用其加工制得的金属片状零部件

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07135237A (ja) * 1992-05-11 1995-05-23 Nec Corp 半導体装置およびその製造方法
CN103144395A (zh) * 2012-12-28 2013-06-12 苏州米达思精密电子有限公司 一种规则阵列的无连接点蚀刻补强钢片生产工艺
CN103287046A (zh) * 2013-05-07 2013-09-11 苏州米达思精密电子有限公司 一种补强片内缩贴胶装置
CN103451655A (zh) * 2013-09-13 2013-12-18 歌尔声学股份有限公司 带膜蚀刻工艺及应用及用其加工制得的金属片状零部件

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105392295A (zh) * 2015-12-11 2016-03-09 苏州米达思精密电子有限公司 一种补强片自动贴合设备
CN105479913A (zh) * 2015-12-11 2016-04-13 苏州米达思精密电子有限公司 一种规则排版补强片贴胶方法
CN105555028A (zh) * 2015-12-11 2016-05-04 苏州米达思精密电子有限公司 一种补强片自动贴合过程
CN105578727A (zh) * 2016-01-14 2016-05-11 深圳市科迪诺电子技术有限公司 线路板与铁氧体的贴合工艺
CN107249255A (zh) * 2017-06-09 2017-10-13 上达电子（深圳）股份有限公司 模切胶纸贴合方法
CN109302793A (zh) * 2017-07-25 2019-02-01 双鸿电子(惠州)有限公司 一种PCB用mark点修补方法
CN108188249A (zh) * 2017-12-28 2018-06-22 苏州市东苏发五金粘胶制品有限公司 一种sus补强钢片卷料产品收卷加工工艺
CN109413876A (zh) * 2018-11-20 2019-03-01 深圳市新宇腾跃电子有限公司 一种高段差fpc补强压合治具及方法
CN110497650A (zh) * 2019-07-10 2019-11-26 合肥格美塑业包装有限公司 一种工艺品包装件成型装置及其使用方法
CN111097839A (zh) * 2019-12-30 2020-05-05 领胜城科技（江苏）有限公司 一种环形金属材料的裁切与胶装方法
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