CN109413876A - 一种高段差fpc补强压合治具及方法 - Google Patents
一种高段差fpc补强压合治具及方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109413876A CN109413876A CN201811391084.0A CN201811391084A CN109413876A CN 109413876 A CN109413876 A CN 109413876A CN 201811391084 A CN201811391084 A CN 201811391084A CN 109413876 A CN109413876 A CN 109413876A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- fpc
- pressure
- bearing substrate
- reinforcement
- segment difference
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 title claims abstract description 51
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 45
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 5
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 abstract description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 abstract description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229960001866 silicon dioxide Drugs 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
- H05K1/0281—Reinforcement details thereof
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本发明属于FPC技术领域，公开了一种高段差FPC补强压合治具，包括承压基板、可与所述承压基板压合的盖板以及设于所述承压基板和盖板之间的脱模板，所述承压基板上设有多个对应FPC待补强区域的凸台，所述脱模板上开有可供所述凸台穿过的第一避位孔和正对FPC的钢片的第二避位孔；压合时，FPC待补强区域置于凸台上，且贴有钢片的区域未受到压力，既能压合补强，又能避开用压敏胶贴钢片的区域，可满足高段差FPC压合的条件。本发明还公开了一种高段差FPC补强压合方法，包括步骤：将脱模板定位放置在承压基板上，依次套上用于放置FPC的生产板以及贴附有FPC和补强的离型膜；烫画补强；盖上盖板压合得到产品。
Description
技术领域
本发明属于FPC技术领域，尤其涉及一种高段差FPC补强压合治具及方法。
背景技术
FPC上贴合不同厚度的补强时，为使FPC板各处受到的压力均匀，压合时则需要使用TPX或气囊压板压合补强在FPC上。如附图1所示，FPC 1的部分区域使用感压胶贴合了钢片2，钢片2设于FPC 1的底部，FPC 1的两端或其他位置需要贴合补强3，而使用压敏胶贴合的FPC贴合补强时不能再承受压力，导致传统的使用TPX或气囊的压板方法不能再用于对这类FPC板补强。
发明内容
本发明要解决的技术问题是：提供一种高段差FPC补强压合治具，承压基板上对应FPC钢片的位置上设有凸台，脱模板上开有正对凸台的第一避位孔，盖上盖板后，FPC贴有钢片的区域不会受到压力，可压合其他需要补强的位置。
本发明还提供了一种高段差FPC补强压合方法。
本发明为解决其技术问题提供的一种技术方案是：
一种高段差FPC补强压合治具，包括承压基板、可与所述承压基板压合的盖板以及设于所述承压基板和盖板之间的脱模板，所述承压基板上设有多个对应FPC待补强区域的凸台，所述脱模板上开有可供所述凸台穿过的第一避位孔和正对FPC的钢片的第二避位孔。
作为上述技术方案的改进，所述第一避位孔可供同一直线上的多个所述凸台穿过。
作为上述技术方案的改进，还包括穿过所述承压基板的多个用于定位FPC的定位销，所述脱模板上开有供所述定位销穿过的第一通孔，所述盖板上开有供所述定位销穿过的第二通孔。
作为上述技术方案的进一步改进，还包括底座，所述定位销设于所述底座上，所述承压基板上设有供所述定位销穿过的第三通孔，所述承压基板、脱模板和盖板依次套在多个所述定位销上。
作为上述技术方案的进一步改进，所述底座上还固定有气缸，所述气缸的动力输出端连接有用于安装所述定位销的承载板，所述气缸驱动所述定位销外露出所述底座。
作为上述技术方案的改进，所述盖板与所述承压基板压合的一面设有弹性垫。
作为上述技术方案的进一步改进，所述脱模板的厚度与所述凸台的高度一致。
作为上述技术方案的改进，所述承压基板、脱模板和盖板由玻璃纤维板制作而成。
作为上述技术方案的改进，所述凸台与所述承压基板为一体设置。
一种基于上述的高段差FPC补强压合治具压合的方法，包括步骤：
将脱模板定位放置在承压基板上，依次套上用于放置FPC的生产板以及贴附有FPC和补强的离型膜；
烫画补强；
盖上盖板压合得到贴合有补强的FPC。
本发明的有益技术效果是：承压基板上设有多个对应FPC待补强区域的凸台，脱模板上开有正对凸台的第一避位孔，还开有正对FPC的钢片的第二避位孔，压合时，FPC待补强区域置于凸台上，且贴有钢片的区域未受到压力，既能压合补强，又能避开用压敏胶贴钢片的区域，可满足高段差FPC压合的条件，适应需要贴合不同厚度补强的FPC产品。
附图说明
为了更清楚的说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图做简单说明。
图1为现有的使用压敏胶贴合钢片的FPC的示意图；
图2为本发明一个实施例的高段差FPC补强压合治具的剖视图；
图3为本发明一个实施例的承压基板的平面图；
图4为本发明一个实施例的脱模板的平面图。
具体实施方式
以下结合实施例和附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分理解本发明的目的、方案和效果。需要说明的是，在不冲突的情况下本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。此外本发明中所使用的上、下、左、右等描述仅仅是相对图中本发明各组成部分相互位置关系来说的。
图2示出了一种高段差FPC补强压合治具，包括承压基板4、可与承压基板4压合的盖板6，以及设于承压基板4和盖板6之间的脱模板5。如图2至图4所示，承压基板4上设有多个对应FPC待贴补强区域的凸台41，脱模板5上开有可供凸台41穿过的第一避位孔51以及正对FPC的钢片的第二避位孔。
第一避位孔51的数量可和凸台41的数目相同，一一对应；也可以多个平行设置，同一直线上的多个凸台对应一个第一避位孔，此时第一避位孔51可供同一直线上的多个凸台41穿过。
凸台41与承压基板4可以为一体设置，将承压基板上区别于凸台的区域通过CNC控深铣平得到凸台，凸台的具体高度为1.0mm。
承压基板4、脱模板5和盖板6由玻璃纤维板制作而成，承压基板的厚度为10mm，脱模板的厚度为1mm，盖板的厚度为3mm。
本实施例的治具还包括穿过承压基板4的多个用于定位FPC的定位销7，脱模板5上开有供定位销7穿过的第一通孔52，盖板6上开有供定位销7穿过的第二通孔。该压合治具还包括底座，定位销设于底座上，承压基板上设有供定位销穿过的第三通孔，承压基板、脱模板和盖板依次套在定位销上。定位销的直径为2mm，第一通孔、第二通孔和第三通孔的直径较定位销大，为2.2mm。
定位销的尺寸根据FPC上定位孔的尺寸调节，位置和数目可根据排版的FPC来调整，在此不再赘述。
底座上还固定有气缸，气缸的动力输出端连接有用于安装定位销的承载板，气缸驱动定位销外露出底座以定位承压基板、脱模板和盖板。
盖板6与承压基板4压合的一面还设有弹性垫61，弹性垫具体可以为硅胶垫，厚度为2mm，具体贴附在盖板压合时区别于FPC补强的区域。
本发明的实施例还提供了一种利用上述的高段差FPC补强压合治具压合的方法，包括步骤：
将脱模板定位放置在承压基板上，依次套上用于放置FPC的生产板、贴附有FPC和补强的离型膜；
烫画补强；
盖上盖板压合。
操作时，先按需求制作PI补强的尺寸，将钢片贴合在FPC产品上，然后将贴附有钢片的FPC产品和PI补强排版转贴至离型膜，并在离型膜上按模具和产品分别制作定位孔。
将脱模板和承载有FPC产品的生产板依次套在承压基板上，再套上贴附有FPC和PI补强的离型膜，烫画补强，盖上盖板进快压机压板，撕掉快压好的FPC板的离型膜，然后烘烤、冷却得到产品。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本发明，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所述权利要求书所限定的本发明的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本发明做出各种变化，均为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种高段差FPC补强压合治具，其特征在于，包括承压基板、可与所述承压基板压合的盖板以及设于所述承压基板和盖板之间的脱模板，所述承压基板上设有多个对应FPC待补强区域的凸台，所述脱模板上开有可供所述凸台穿过的第一避位孔和正对FPC的钢片的第二避位孔。
2.根据权利要求1所述的高段差FPC补强压合治具，其特征在于，所述第一避位孔可供同一直线上的多个所述凸台穿过。
3.根据权利要求1所述的高段差FPC补强压合治具，其特征在于，还包括穿过所述承压基板的多个用于定位FPC的定位销，所述脱模板上开有供所述定位销穿过的第一通孔，所述盖板上开有供所述定位销穿过的第二通孔。
4.根据权利要求3所述的高段差FPC补强压合治具，其特征在于，还包括底座，所述定位销设于所述底座上，所述承压基板上设有供所述定位销穿过的第三通孔，所述承压基板、脱模板和盖板依次套在多个所述定位销上。
5.根据权利要求4所述的高段差FPC补强压合治具，其特征在于，所述底座上还固定有气缸，所述气缸的动力输出端连接有用于安装所述定位销的承载板，所述气缸驱动所述定位销外露出所述底座。
6.根据权利要求1所述的高段差FPC补强压合治具，其特征在于，所述盖板与所述承压基板压合的一面设有弹性垫。
7.根据权利要求6所述的高段差FPC补强压合治具，其特征在于，所述脱模板的厚度与所述凸台的高度一致。
8.根据权利要求1所述的高段差FPC补强压合治具，其特征在于，所述承压基板、脱模板和盖板由玻璃纤维板制作而成。
9.根据权利要求1所述的高段差FPC补强压合治具，其特征在于，所述凸台与所述承压基板为一体设置。
10.一种基于权利要求1-9任意一项所述的高段差FPC补强压合治具压合的方法，其特征在于，包括步骤：
将脱模板定位放置在承压基板上，依次套上用于放置FPC的生产板以及贴附有FPC和补强的离型膜；
烫画补强；
盖上盖板压合得到贴合有补强的FPC。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811391084.0A CN109413876A (zh) | 2018-11-20 | 2018-11-20 | 一种高段差fpc补强压合治具及方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811391084.0A CN109413876A (zh) | 2018-11-20 | 2018-11-20 | 一种高段差fpc补强压合治具及方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109413876A true CN109413876A (zh) | 2019-03-01 |
Family
ID=65474531
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201811391084.0A Pending CN109413876A (zh) | 2018-11-20 | 2018-11-20 | 一种高段差fpc补强压合治具及方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN109413876A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113825310A (zh) * | 2021-08-09 | 2021-12-21 | 深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司 | 一种fpc板成型工艺 |
| CN113844050A (zh) * | 2021-09-15 | 2021-12-28 | 深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司 | 一种5g芯片线路板立体钢补强产品背胶工艺 |
| CN114938573A (zh) * | 2022-04-29 | 2022-08-23 | 吉安新宇腾跃电子有限公司 | 一种fpc板加工过程中去除金面发雾的工艺方法 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103009629A (zh) * | 2012-12-28 | 2013-04-03 | 苏州米达思精密电子有限公司 | 一种薄料小尺寸补强钢片贴合缓冲压合结构装置 |
| CN203675446U (zh) * | 2013-11-01 | 2014-06-25 | 淳华科技(昆山)有限公司 | 软式电路板补强贴合治具 |
| CN104244591A (zh) * | 2014-09-01 | 2014-12-24 | 苏州米达思精密电子有限公司 | 一种规则排布的带圆形孔补强片的制作方法 |
| CN205071471U (zh) * | 2015-08-28 | 2016-03-02 | 淳华科技(昆山)有限公司 | 柔性线路板双面贴合补强治具 |
| CN107466154A (zh) * | 2017-07-21 | 2017-12-12 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | Fpc钢片补强压制的方法及fpc |
| CN206851149U (zh) * | 2017-06-13 | 2018-01-05 | 信利半导体有限公司 | 一种用于fpc母板和补强膜压合粘贴用的保护垫片 |
| CN209593965U (zh) * | 2018-11-20 | 2019-11-05 | 深圳市新宇腾跃电子有限公司 | 一种高段差fpc补强压合治具 |
-
2018
- 2018-11-20 CN CN201811391084.0A patent/CN109413876A/zh active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103009629A (zh) * | 2012-12-28 | 2013-04-03 | 苏州米达思精密电子有限公司 | 一种薄料小尺寸补强钢片贴合缓冲压合结构装置 |
| CN203675446U (zh) * | 2013-11-01 | 2014-06-25 | 淳华科技(昆山)有限公司 | 软式电路板补强贴合治具 |
| CN104244591A (zh) * | 2014-09-01 | 2014-12-24 | 苏州米达思精密电子有限公司 | 一种规则排布的带圆形孔补强片的制作方法 |
| CN205071471U (zh) * | 2015-08-28 | 2016-03-02 | 淳华科技(昆山)有限公司 | 柔性线路板双面贴合补强治具 |
| CN206851149U (zh) * | 2017-06-13 | 2018-01-05 | 信利半导体有限公司 | 一种用于fpc母板和补强膜压合粘贴用的保护垫片 |
| CN107466154A (zh) * | 2017-07-21 | 2017-12-12 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | Fpc钢片补强压制的方法及fpc |
| CN209593965U (zh) * | 2018-11-20 | 2019-11-05 | 深圳市新宇腾跃电子有限公司 | 一种高段差fpc补强压合治具 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113825310A (zh) * | 2021-08-09 | 2021-12-21 | 深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司 | 一种fpc板成型工艺 |
| CN113844050A (zh) * | 2021-09-15 | 2021-12-28 | 深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司 | 一种5g芯片线路板立体钢补强产品背胶工艺 |
| CN114938573A (zh) * | 2022-04-29 | 2022-08-23 | 吉安新宇腾跃电子有限公司 | 一种fpc板加工过程中去除金面发雾的工艺方法 |
| CN114938573B (zh) * | 2022-04-29 | 2023-08-11 | 吉安新宇腾跃电子有限公司 | 一种fpc板加工过程中去除金面发雾的工艺方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN109413876A (zh) | 一种高段差fpc补强压合治具及方法 | |
| US20080299860A1 (en) | Method of fabricating smart display card having liquid crystal display unit | |
| CN102729468B (zh) | IPhone手机套的制作方法 | |
| CN209593965U (zh) | 一种高段差fpc补强压合治具 | |
| CN106648220A (zh) | 一种曲面生物识别模组及其制造方法 | |
| CN104117946A (zh) | 一种吸附式中心定位夹具 | |
| CN105134721B (zh) | 立体粘接工装 | |
| CN205496400U (zh) | 冲壳成型模具 | |
| WO2018177087A1 (zh) | 智能卡制造工艺 | |
| CN206588887U (zh) | 一种外壳的压合工装 | |
| CN204792730U (zh) | 具有动态定位结构的晶片传送盒 | |
| CN104915074B (zh) | 触控显示模块及其电子装置以及电子装置的组装方法 | |
| CN206561607U (zh) | 压合装置 | |
| CN101808468B (zh) | 贴膜方法 | |
| CN202310309U (zh) | 一种柔性线路板在制程中的钢片补强装贴机 | |
| CN107801306A (zh) | Pcb板v‑cut误操作矫正工艺方法及pcb板加工工艺方法 | |
| CN212555100U (zh) | 一种贴合装置 | |
| CN210132453U (zh) | 一种贴合治具及贴合设备 | |
| CN2815615Y (zh) | 一种用于装配触摸屏和铁框支架的工装具 | |
| CN103096624A (zh) | 一种柔性线路板在制程中的钢片补强装贴机 | |
| CN202750328U (zh) | 一种fpc单层区域开窗的液晶显示模组 | |
| CN101262744A (zh) | 假贴机及贴膜方法 | |
| CN108580675B (zh) | 一种母排通用冷压组装模具及冷压组装方法 | |
| US20150328869A1 (en) | Device for laminating smart cards and associated lamination method | |
| CN107623996B (zh) | Fpc与钢片零件的贴压制造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |