CN204792730U - 具有动态定位结构的晶片传送盒 - Google Patents
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Abstract
一种具有动态定位结构的晶片传送盒，包括有：一中空盒体、一盖体及一定位片；其中，该盒体的一端设一开口，以供至少一晶片框架进出该盒体的容置空间，该盒体的一底板的一侧上设一第一定位销；而该定位片于其二侧分别设一第二定位销及一第三定位销，该定位片以可拆卸的方式设于该盒体的底板的另一侧上，且其二端嵌接于该盒体的二侧板下缘；当晶片传送盒的定位销对准于机台的定位凸部时，经由设于该底板的定位片以分散机台的定位凸部直接施压于底板上定位销的向上反作用力，而避免造成底板向上翘曲。
Description
技术领域
本实用新型有关于一种具有动态定位结构的晶片传送盒，特别指一种强化晶片传送盒底板的耐压结构，借助定位片的设置而能强化晶片传送盒底板的承载压力，防止该晶片传送盒因底板变形过大而毁损。
背景技术
晶片是半导体集成电路制作时的硅晶片，从晶棒切割研磨后多呈现圆形薄片状，依不同的尺寸可分为6吋、8吋、12吋不等，由于晶片十分薄，在搬运时会借助胶膜以将晶片粘附固定于晶片框架(waferframe)上而放入晶片传送盒内，通过承载多片晶片框架的晶片传送盒来搬送。此外，经针测后的晶片亦可置于晶片框架，以利后续晶片切割与封装等作业的进行。
一般现有晶片传送盒，请参阅图1所示，其设有一中空盒体10，该盒体10中置放有晶片，以供将晶片传送至各制程点，进行不同的制程。该盒体10底板11底面上设有三个动态定位销12，使晶片被传送至制程点时，该盒体10能借助该些动态定位销12定位于一机台(图中未示)上，再利用一机械手臂取出该盒体10中的晶片进行后续处理。
然而，该现有的晶片传送盒其整体为塑性材质，且该些动态定位销12固设于抗压性较弱的底板11上，当盒内满载晶片时，会非常的重，又当晶片传送盒对准定位于机台上时，整个晶片的垂直荷重由原本盒内支撑的侧板全部传递到机台上的三个定位凸部(图中未示)，此时定位凸部瞬间以反作用力施加于盒上底板三个定位销12的凹口，换言之，底板11立即承受等于整个晶片总重的向上反作用力，容易导致原本抗压性较弱的底板11向上翘曲(变形)，当变形过大则无法复原，造成晶片传送盒损坏而无法再使用。
实用新型内容
有鉴于此，本案发明人本于多年从事相关产品的制造开发与设计经验，针对上述的目标，详加设计与审慎评估后，终得一确具实用性的本实用新型。
本实用新型的主要目的，在于提供一种具有动态定位结构的晶片传送盒，令一抗压性较佳的定位片以可拆卸的方式设于该晶片传送盒的底板上，当晶片传送盒的定位销对准结合于机台上对应的定位凸部时，该定位片能有效分散其上的两定位销因机台的定位凸部直接往底板施加的向上反作用力，也就是借助该定位片以将此反作用力导向其两侧所连接该晶片传送盒的侧板，据此可有效防止该底板因受力过大而致变形受损。本实用新型的次要目的，在于提供一种具有动态定位结构的晶片传送盒，进一部于该晶片传送盒的二侧板表面上分设有复数纵向补强肋及一横向补强肋，其中纵向补强肋分布于侧板前端及下缘，而横向补强肋则设于侧板下缘的后端上，可更有效强化二侧板的抗压性，避免因晶片框架直接碰撞二侧板的内侧而致整个晶片传送盒报废的风险。
为达上述目的，本实用新型提供的主要技术方案包括：
一种具有动态定位结构的晶片传送盒，其包括有：
一中空盒体，该盒体的一端设一开口，供至少一晶片框架经由该开口而进出该盒体的容置空间，该盒体的一底板的一侧上设有一第一定位销；
一盖体，用于盖合该盒体的该开口；及
一定位片，该定位片于其二侧分别设有一第二定位销及一第三定位销，该定位片以可拆卸的方式设于该盒体的底板的另一侧上，且其二端嵌接于该盒体的二侧板下缘，当该晶片传送盒置放于一机台时，使位于该底板的该第一、第二、第三定位销形成一动态定位销而将该晶片传送盒动态定位于该机台上。
一种具有动态定位结构的晶片传送盒，其包括有：
一中空盒体，该盒体的一端设一开口，供至少一晶片框架经由该开口而进出该盒体的容置空间，该盒体的一底板的一侧上设有一第一定位销，另一侧上设有一轨道，该盒体的二侧板的其中一侧板为可拆式的侧板；
一盖体，用于盖合该盒体的该开口；及
一定位片，该定位片于其二侧分别设有一第二定位销及一第三定位销，令拆开该侧板可将该定位片导引装入该轨道中，使定位片固设于底板的另一侧上，且定位片二端嵌接于该盒体的二侧板下缘，当该晶片传送盒置放于一机台时，使位于该底板的第一、第二、第三定位销形成一动态定位销而将该晶片传送盒动态定位于该机台上。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型的具有动态定位结构的晶片传送盒，其包括有：一中空盒体、一盖体及一定位片；其中，该盒体的一端设一开口，供晶片框架经由该开口而进出该盒体内的容置空间，该盖体用于盖合该盒体的开口，靠近该盒体的一底板的一侧上设有一第一定位销；该定位片为一硬度高的金属，其二侧分别设有一第二定位销及一第三定位销，该定位片以可拆卸的方式设于该盒体的底板的另一侧上，且令其二端嵌接于该盒体的二侧板下缘，而使第一、第二、第三定位销位于底板上，当晶片传送盒对准置放于机台上而形成一动态定位时，通过该定位片的较佳硬度及其二端嵌接于二侧板下缘所共同提供的结构特征，使得该定位片能有效地将该荷重的反作用力导往二端的侧板，也就是防止机台的定位凸部通过晶片传送盒的定位销而直接往底板施加过量的向上反作用力，造成底板向上翘曲(变形)过大，进而缩短晶片传送盒的使用寿命。此外，更进一步于该晶片传送盒的二侧板的表面上分设有复数纵向补强肋及一横向补强肋，其中纵向补强肋分布于侧板前端及下缘，而横向补强肋则设于侧板下缘的后端上，可有效强化二侧板的抗压性，进而提升整个晶片传送盒的使用寿命。
为便贵审查委员能对本实用新型的目的、形状、构造装置特征及其功效，做更进一步的认识与了解，兹举实施例配合图式，详细说明如下：
附图说明
图1为现有的晶片传送盒的立体外观图。
图2为本实用新型晶片传送盒的外观示意图。
图3为本实用新型晶片传送盒的动态定位销的外观示意图。
图4为本实用新型晶片传送盒的动态定位销的部份放大示意图。
图5为本实用新型晶片传送盒的动态定位销的立体分解图。
图6为本实用新型晶片传送盒的底板设有超声波挤压连接部的立体外观图。
图7为本实用新型晶片传送盒的侧面立体外观图。
【主要元件符号说明】
习用
盒体10底板11
动态定位销12
本实用新型
盒体20容置空间21
底板22第一定位销23
侧板24嵌槽241
穿孔221纵向补强肋242
横向补强肋243轨道25
齿肋部244提把26
盖体27
定位片30第二定位销31
第三定位销32嵌块33
螺丝40超声波挤压连接部43
晶片框架50开口28。
具体实施方式
本实用新型乃有关一种「具有动态定位结构的晶片传送盒」，请参阅图2、图3、图7所示，本实用新型的具有动态定位结构的晶片传送盒，其主要包括有：一中空盒体20、一盖体27及一定位片30，该盖体27用以盖合该盒体20的开口28。
其中，该开口28设于该盒体20的一端以供晶片框架50经由该开口28而进出该盒体20的容置空间21，而将晶片框架50自该开口28取出以传送至各制程点，进行不同的制程作业，该盒体20的一底板22的一侧上设有一第一定位销23。
该定位片30在其二侧分别设有一第二定位销31及一第三定位销32，该定位片30设于该盒体20的底板22的另一侧上，且其二端嵌接于该盒体20的二侧板24下缘，令第一、第二、第三定位销23、31、32位于底板22上，当该晶片传送盒置放于一机台(图中未示)时以形成一动态定位销，令该盒体10被传送至制程点时，能借助此动态定位销对准定位于制程机台(图中未示)上，利用一机械手臂(图中未示)取出晶片，而能进行各个制程的实际作业。
使用时，借助第一、第二、第三定位销23、31、32可将盒体20定位于制程机台(图中未示)上，通过该定位片30的抗压性及该定位片30二端嵌接于二侧板24下缘以抵撑向下的荷重，使得该定位片30能有效地将该荷重的反作用力导往二端的侧板24，也就是防止机台的定位凸部(图中未示)通过晶片传送盒的定位销23、31、32而直接往底板22施加过量的向上反作用力，造成底板22向上翘曲(变形)过大，进而缩短晶片传送盒的使用寿命。此外该定位片30经由其二端嵌接于该盒体20的二侧板24下缘，使得向上反作用力可往二端向外平均分散力量，防止向上反作用力施压的力量直接施压于底板22上，而造成底板22向上翘曲(变形)。
请参阅图4、图5所示，说明该定位片30的二端如何嵌接于该盒体20的二侧板24下缘，借助该定位片30的二端分别设有一嵌块33，而该盒体20的二侧板24下缘设有一嵌槽241，借助嵌块33嵌接于嵌槽241中，令定位片30的二端嵌接于该盒体20的二侧板24下缘，这样的嵌接结构使得当该晶片传送盒置放于机台时，确保该定位片30可有效将施加于定位销31、32的向上反作用力导往侧板24，即该定位片30可有效达到向两侧平均分散该向上反作用力，可有效降低抗压性较弱的底板22直接承受来自定位销31、32的向上反作用力。
请再参阅图3所示，该定位片30为一金属材质(例如：铝或铝合金)，该第二、第三定位销31、32可为一体成型设于该定位片30的二侧上，该第二、第三定位销31、32亦为一金属材质(例如：铝或铝合金)，且该定位片30、该第二、第三定位销31、32的表面层可进一步经一硬膜阳极处理以形成与该盒体20相同的颜色，据此可使该定位片与定位销得到更佳的硬度(即较佳的抗压性)，且同时拥有较佳的耐磨性与绝缘性，此外该第一、第二、第三定位销23、31、32的表面设有一粗糙面(图中未示)，而能进一步增加该盒体20的定位销与机台的定位凸部(图中未示)之间相互接触的摩擦力，防止该盒体20于机台上不慎滑动，该定位片30可以一体成型设于该盒体20的底板22的另一侧上，缩短制作该盒体20的时间。
请参阅图7所示，该底板22在对应该定位片30的位置上设有复数穿孔221，而该定位片30对应该等穿孔221处设有一螺孔(图中未示)，借助一螺丝40穿入穿孔221并螺合于螺孔上，令该定位片30锁固定于该底板22上，防止定位片30发生松脱、掉落的情形；该盒体20内周缘设有复数个齿肋部244，该等齿肋部244以垂直间隔相互对齐而设立，借以水平支撑该些晶片(图中未示)；该盒体20顶部并设有一组提把26，供人工提起盒体20，而能进行搬运晶片。
请再参阅图7所示，为强化该盒体20的二侧板24的抗压性，使该二侧板24具足够抵抗支撑向下作用力或及向上反作用力的力量，可于该二侧板24的表面上分别设有复数纵向补强肋242及一横向补强肋243，其中纵向补强肋242分布于侧板24前端及下缘，而横向补强肋243则设于侧板24下缘的后端上，令利用该纵向补强肋242、横向补强肋243构成强化二侧板24的强度，而使盒体20载重时能防止该二侧板24受力变形。
请再参阅图6所示，该第一定位销23以一体成型设于该盒体20的底板22的一侧上，或者以超声波挤压方式形成的超声波挤压连接部43，固定于该盒体20的底板22的一侧上，或者以粘胶粘合方式，粘合于该盒体20的底板22的一侧上，以取消螺丝锁附方式，可有效防止因多次使用而振动使螺丝脱落并造成第一定位销23的松脱。
请参阅图5所示，该盒体20的底板22的另一侧上设有一轨道25，且该二侧板24的其中一侧板24为可拆式的侧板，令拆开该侧板24可将该定位片30装入该轨道25中，使定位片30固设于底板22的另一侧上，如此，借助拆开该侧板24即可更换损伤的定位片30，当该第二定位销31、该第三定位销32或该定位片30之中任一零件发生毁损而无法使用时，借助该可拆式的设计不会导致整个盒体20亦无法使用。
由以上详细说明，可使本领域技术人员明了本实用新型的确可达成前述目的，实以符合专利法的规定，爰提出专利申请。惟以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，当不能以此限定本实用新型实施的范围；故，凡依本实用新型权利要求及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。
Claims (10)
1.一种具有动态定位结构的晶片传送盒，其特征在于，其包括有：
一中空盒体，该盒体的一端设一开口，供至少一晶片框架经由该开口而进出该盒体的容置空间，该盒体的一底板的一侧上设有一第一定位销；
一盖体，用于盖合该盒体的该开口；及
一定位片，该定位片于其二侧分别设有一第二定位销及一第三定位销，该定位片以可拆卸的方式设于该盒体的底板的另一侧上，且其二端嵌接于该盒体的二侧板下缘，当该晶片传送盒置放于一机台时，使位于该底板的该第一、第二、第三定位销形成一动态定位销而将该晶片传送盒动态定位于该机台上。
2.如权利要求1所述的具有动态定位结构的晶片传送盒，其特征在于：该定位片的二端分别设有一嵌块，而该盒体的二侧板下缘设有一嵌槽，借助嵌块嵌接于嵌槽中，令定位片的二端嵌接于该盒体的二侧板下缘。
3.如权利要求2所述的具有动态定位结构的晶片传送盒，其特征在于：该定位片的结构能将该些晶片框架对该底板的压应力分散至该二侧板。
4.如权利要求3所述的具有动态定位结构的晶片传送盒，其特征在于：该定位片具有抗压的结构。
5.如权利要求1所述的具有动态定位结构的晶片传送盒，其特征在于：该第二、第三定位销为一体成型设于该定位片的二侧上。
6.如权利要求1所述的具有动态定位结构的晶片传送盒，其特征在于：该第一定位销具有一超声波挤压连接部接合于该盒体的底板的一侧上。
7.如权利要求1所述的具有动态定位结构的晶片传送盒，其特征在于：该第一、第二、第三定位销的表面设有一粗糙面。
8.如权利要求3所述的具有动态定位结构的晶片传送盒，其特征在于：该底板在对应该定位片的位置上设有数个穿孔，而该定位片对应该等穿孔处设有一螺孔，借助一螺丝穿入穿孔并螺合于螺孔上，令该定位片锁固定于该底板上。
9.如权利要求1所述的具有动态定位结构的晶片传送盒，其特征在于：该盒体的二侧板的表面上分别设有数个纵向补强肋及一横向补强肋，其中纵向补强肋分布于侧板下缘，而横向补强肋则设于侧板下缘的后端上。
10.一种具有动态定位结构的晶片传送盒，其特征在于，其包括有：
一中空盒体，该盒体的一端设一开口，供至少一晶片框架经由该开口而进出该盒体的容置空间，该盒体的一底板的一侧上设有一第一定位销，另一侧上设有一轨道，该盒体的二侧板的其中一侧板为可拆式的侧板；
一盖体，用于盖合该盒体的该开口；及
一定位片，该定位片于其二侧分别设有一第二定位销及一第三定位销，令拆开该侧板可将该定位片导引装入该轨道中，使定位片固设于底板的另一侧上，且定位片二端嵌接于该盒体的二侧板下缘，当该晶片传送盒置放于一机台时，使位于该底板的第一、第二、第三定位销形成一动态定位销而将该晶片传送盒动态定位于该机台上。
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Granted publication date: 20151118 |