TWM508114U - 具有動態定位結構之晶圓傳送盒 - Google Patents

Description

具有動態定位結構之晶圓傳送盒

本創作係有關於一種具有動態定位結構之晶圓傳送盒，特別係指一種強化晶圓傳送盒底板之耐壓結構，藉由定位片之設置而能強化晶圓傳送盒底板之承載壓力，防止該晶圓傳送盒因變形過大而毀損者。

晶圓是半導體積體電路製作時的矽晶片，從晶棒切割研磨後多呈現圓形薄片狀，依不同的尺寸可分為6吋、8吋、12吋不等，由於晶圓十分薄，在搬運時會藉由膠膜以將晶圓黏附固定於晶圓框架(Wafer frame)上而放入晶圓傳送盒內，透過承載多片晶圓框架的晶圓傳送盒來搬送。此外，經針測後之晶圓亦可置於晶圓框架，以利後續晶圓切割與封裝等作業的進行。

一般習知晶圓傳送盒，請參閱第1圖所示，其係設有一中空盒體10，該盒體10中置放有晶圓，以供將晶圓傳送至各製程點，進行不同之製程。該盒體10底板11底面上設有三個動態定位銷12，使晶圓被傳送至製程點時，該盒體10能藉由該些動態定位銷12定位於一機台(圖中未示)上，再利用一機械手臂取出該盒體10中之晶圓片進行後續處理。

然而，該習知之晶圓傳送盒其整體為塑性材質，且該些動態定位銷12係固設於抗壓性較弱之底板11上，當盒內滿載晶圓片時，會非常的重，又當晶圓傳送盒對準定位於機台上時，整個晶圓之垂直荷重由原本盒內支撐的側板全部傳遞到機台上的三個定位凸部(圖中未示)，此時定位凸部瞬間以反作用力施加於盒上底板三個定位銷12之凹口，換言之，底板11立即承受等於整個晶圓片總重的向上反作用力，容易導致原本抗壓性較弱之底板11向上翹曲（變形），當變形過大則無法復原，造成晶圓傳送盒損壞而無法再使用。

有鑑於此，本案創作人本於多年從事相關產品之製造開發與設計經驗，針對上述之目標，詳加設計與審慎評估後，終得一確具實用性之本創作。

本創作之主要目的，在於提供一種具有動態定位結構之晶圓傳送盒，係令一抗壓性較佳之定位片以可拆卸之方式設於該晶圓傳送盒之底板上，當晶圓傳送盒的定位銷對準結合於機台上對應的定位凸部時，該定位片能有效分散其上之兩定位銷因機台的定位凸部直接往底板施加的向上反作用力，也就是藉由該定位片以將此反作用力導向其兩側所連接該晶圓傳送盒之側板，據此可有效防止該底板因受力過大而致變形受損。本創作之次要目的，在於提供一種具有動態定位結構之晶圓傳送盒，進一部於該晶圓傳送盒之二側板表面上分設有複數縱向補強肋及一橫向補強肋，其中縱向補強肋分佈於側板前端及下緣，而橫向補強肋則設於側板下緣之後端上，可更有效強化二側板之抗壓性，避免因晶圓框架直接碰撞二側板之內側而致整個晶圓傳送盒報廢的風險。

為達上述目的，本創作之具有動態定位結構之晶圓傳送盒，其係包括有：一中空盒體、一蓋體及一定位片；其中，該盒體之一端設一開口，供晶圓框架經由該開口而進出該盒體內之容置空間，該蓋體用於蓋合該盒體之開口，靠近該盒體之一底板之一側上設有一第一定位銷；該定位片為一硬度高之金屬，其二側分別設有一第二定位銷及一第三定位銷，該定位片係以可拆卸之方式設於該盒體之底板之另一側上，且令其二端嵌接於該盒體之二側板下緣，而使第一、第二、第三定位銷位於底板上，當晶圓傳送盒對準置放於機台上而形成一動態定位時，透過該定位片之較佳硬度及其二端嵌接於二側板下緣所共同提供之結構特徵，使得該定位片能有效地將該荷重的反作用力導往二端的側板，也就是防止機台的定位凸部透過晶圓傳送盒之定位銷而直接往底板施加過量之向上反作用力，造成底板向上翹曲（變形）過大，進而縮短晶圓傳送盒的使用壽命。此外，更進一步於該晶圓傳送盒之二側板之表面上分設有複數縱向補強肋及一橫向補強肋，其中縱向補強肋分佈於側板前端及下緣，而橫向補強肋則設於側板下緣之後端上，可有效強化二側板之抗壓性，進而提升整個晶圓傳送盒的使用壽命。

為便 貴審查委員能對本創作之目的、形狀、構造裝置特徵及其功效，做更進一步之認識與瞭解，茲舉實施例配合圖式，詳細說明如下：

本創作乃有關一種「具有動態定位結構之晶圓傳送盒」，請參閱第2、3、7圖所示，本創作之具有動態定位結構之晶圓傳送盒，其主要係包括有：一中空盒體20、一蓋體27及一定位片30，該蓋體27用以蓋合該盒體20之開口28。

其中，該開口28設於該盒體20之一端以供晶圓框架50經由該開口28而進出該盒體20之容置空間21，而將晶圓框架50自該開口28取出以傳送至各製程點，進行不同之製程作業，該盒體20之一底板22之一側上設有一第一定位銷23。

該定位片30在其二側分別設有一第二定位銷31及一第三定位銷32，該定位片30係設於該盒體20之底板22之另一側上，且其二端嵌接於該盒體20之二側板24下緣，令第一、第二、第三定位銷23、31、32位於底板22上，當該晶圓傳送盒置放於一機台(圖中未示)時以形成一動態定位銷，令該盒體10被傳送至製程點時，能藉由此動態定位銷對準定位於製程機台(圖中未示)上，利用一機械手臂(圖中未示)取出晶圓片，而能進行各個製程的實際作業。

使用時，藉由第一、第二、第三定位銷23、31、32可將盒體20定位於製程機台（圖中未示）上，透過該定位片30之抗壓性及該定位片30二端嵌接於二側板24下緣以抵撐向下的荷重，使得該定位片30能有效地將該荷重的反作用力導往二端的側板24，也就是防止機台的定位凸部（圖中未示）透過晶圓傳送盒之定位銷23、31、32而直接往底板22施加過量之向上反作用力，造成底板22向上翹曲（變形）過大，進而縮短晶圓傳送盒的使用壽命。此外該定位片30經由其二端嵌接於該盒體20之二側板24下緣，使得向上反作用力可往二端向外平均分散力量，防止向上反作用力施壓之力量直接施壓於底板22上，而造成底板22向上翹曲（變形）。

請參閱第4、5圖所示，係說明該定位片30之二端如何嵌接於該盒體20之二側板24下緣，藉由該定位片30之二端分別設有一嵌塊33，而該盒體20之二側板24下緣設有一嵌槽241，藉由嵌塊33嵌接於嵌槽241中，令定位片30之二端嵌接於該盒體20之二側板24下緣，這樣的嵌接結構使得當該晶圓傳送盒置放於機台時，確保該定位片30可有效將施加於定位銷31、32的向上反作用力導往側板24，即該定位片30可有效達到向兩側平均分散該向上反作用力，可有效降低抗壓性較弱之底板22直接承受來自定位銷31、32的向上反作用力。

請再參閱第3圖所示，該定位片30為一金屬材質（例如：鋁或鋁合金），該第二、第三定位銷31、32可為一體成型設於該定位片30之二側上，該第二、第三定位銷31、32亦為一金屬材質（例如：鋁或鋁合金），且該定位片30、該第二、第三定位銷31、32之表面層可進一步經一硬膜陽極處理以形成與該盒體20相同之顏色，據此可使該定位片與定位銷得到更佳之硬度(即較佳之抗壓性)，且同時擁有較佳之耐磨性與絕緣性，此外該第一、第二、第三定位銷23、31、32之表面設有一粗糙面（圖中未示），而能進一步增加該盒體20之定位銷與機台之定位凸部（圖中未示）之間相接觸之摩擦力，防止該盒體20於機台上不慎滑動，該定位片30可以一體成型設於該盒體20之底板22之另一側上，縮短製作該盒體20的時間。

請參閱第7圖所示，該底板22在對應該定位片30之位置上設有複數穿孔221，而該定位片30對應該等穿孔221處設有一螺孔（圖中未示），藉由一螺絲40穿入穿孔221並螺合於螺孔上，令該定位片30鎖固定於該底板22上，防止定位片30發生鬆脫、掉落之情形；該盒體20內周緣設有複數個齒肋部244，該等齒肋部244以垂直間隔相互對齊而設立，藉以水平支撐該些晶圓片（圖中未示）；該盒體20頂部並設有一组提把26，供人工提起盒體20，而能進行搬運晶圓片。

請再參閱第7圖所示，為強化該盒體20之二側板24的抗壓性，使該二側板24具足夠抵撐向下作用力或及向上反作用力之力量，可於該二側板24之表面上分別設有複數縱向補強肋242及一橫向補強肋243，其中縱向補強肋242分佈於側板24前端及下緣，而橫向補強肋243則設於側板24下緣之後端上，令利用該縱向補強肋242、橫向補強肋243之強化二側板24的強度，而使盒體20載重時能防止該二側板24受力變形。

請再參閱第6圖所示，該第一定位銷23係以一體成型設於該盒體20之底板22之一側上，或者以超音波擠壓方式形成之超音波擠壓連結部43，固定於該盒體20之底板22之一側上，或者以黏膠黏合方式，黏合於該盒體20之底板22之一側上，以取消螺絲鎖附方式，可有效防止因使用螺絲脫落而造成第一定位銷23鬆脫。

請參閱第5圖所示，該盒體20之底板22之另一側上設有一滑道25，且該二側板24之其中一側板24為可拆式之側板，令拆開該側板24可將該定位片30裝入該滑道25中，使定位片30固設於底板22之另一側上，如此，藉由拆開該側板24即可更換損傷之定位片30，當該第二定位銷31、該第三定位銷32或該定位片30之中任一零件發生毀損而無法使用時，藉由該可拆式之設計不會導致整個盒體20亦無法使用。

由以上詳細說明，可使熟知本項技藝者明瞭本創作的確可達成前述目的，實以符合專利法之規定，爰提出專利申請。惟以上所述者，僅為本創作之較佳實施例而已，當不能以此限定本創作實施之範圍；故，凡依本創作申請專利範圍及創作說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆應仍屬本創作專利涵蓋之範圍內。

習用
10‧‧‧盒體
11‧‧‧底板
12‧‧‧動態定位銷
本創作
20‧‧‧盒體
21‧‧‧容置空間
22‧‧‧底板
23‧‧‧第一定位銷
24‧‧‧側板
241‧‧‧嵌槽
221‧‧‧穿孔
242‧‧‧縱向補強肋
243‧‧‧橫向補強肋
25‧‧‧滑道
244‧‧‧齒肋部
26‧‧‧提把
27‧‧‧蓋體
30‧‧‧定位片
31‧‧‧第二定位銷
32‧‧‧第三定位銷
33‧‧‧嵌塊
40‧‧‧螺絲
43‧‧‧超音波擠壓連結部
50‧‧‧晶圓框架
28‧‧‧開口

第1圖為習知之晶圓傳送盒之立體外觀圖。

第2圖為本創作晶圓傳送盒之外觀示意圖。

第3圖為本創作晶圓傳送盒之動態定位銷之外觀示意圖。

第4圖為本創作晶圓傳送盒之動態定位銷之部份放大示意圖。

第5圖為本創作晶圓傳送盒之動態定位銷之立體分解圖。

第6圖為本創作晶圓傳送盒之底板設有超音波擠壓連結部之立體外觀圖。

第7圖為本創作晶圓傳送盒之側面立體外觀圖。

20‧‧‧盒體

21‧‧‧容置空間

22‧‧‧底板

23‧‧‧第一定位銷

24‧‧‧側板

30‧‧‧定位片

31‧‧‧第二定位銷

32‧‧‧第三定位銷

50‧‧‧晶圓框架

Claims (20)

1. 一種具有動態定位結構之晶圓傳送盒，包括有： 一中空盒體，該盒體之一端設一開口，供至少一晶圓框架經由該開口而進出該盒體之容置空間，該盒體之一底板之一側上設有一第一定位銷； 一蓋體，用於蓋合該盒體之該開口；及 一定位片，該定位片於其二側分別設有一第二定位銷及一第三定位銷，該定位片係以可拆卸之方式設於該盒體之底板之另一側上，且其二端嵌接於該盒體之二側板下緣，當該晶圓傳送盒置放於一機台時，使位於該底板之該第一、第二、第三定位銷形成一動態定位銷而將該晶圓傳送盒動態定位於該機台上。
2. 如申請專利範圍第1項之具有動態定位結構之晶圓傳送盒，其中該定位片之二端分別設有一嵌塊，而該盒體之二側板下緣設有一嵌槽，藉由嵌塊嵌接於嵌槽中，令定位片之二端嵌接於該盒體之二側板下緣。
3. 如申請專利範圍第2項之具有動態定位結構之晶圓傳送盒，其中該定位片之結構可將該些晶圓框架對該底板之壓應力分散至該二側板。
4. 如申請專利範圍第3項之具有動態定位結構之晶圓傳送盒，其中該定位片具有抗壓之結構。
5. 如申請專利範圍第1項之具有動態定位結構之晶圓傳送盒，其中該第二、第三定位銷為一體成型設於該定位片之二側上。
6. 如申請專利範圍第5項之具有動態定位結構之晶圓傳送盒，其中該定位片、該第二、第三定位銷之表面呈現與該盒體相同之顏色。
7. 如申請專利範圍第1項之具有動態定位結構之晶圓傳送盒，其中該第一定位銷具有一超音波擠壓連結部接合於該盒體之底板之一側上。
8. 如申請專利範圍第1項之具有動態定位結構之晶圓傳送盒，其中該第一、第二、第三定位銷之表面設有一粗糙面。
9. 如申請專利範圍第3項之具有動態定位結構之晶圓傳送盒，其中該底板在對應該定位片之位置上設有複數穿孔，而該定位片對應該等穿孔處設有一螺孔，藉由一螺絲穿入穿孔並螺合於螺孔上，令該定位片鎖固定於該底板上。
10. 如申請專利範圍第1項之具有動態定位結構之晶圓傳送盒，其中該盒體之二側板之表面上分別設有複數縱向補強肋及一橫向補強肋，其中縱向補強肋分佈於側板下緣，而橫向補強肋則設於側板下緣之後端上。
11. 一種具有動態定位結構之晶圓傳送盒，包括有： 一中空盒體，該盒體之一端設一開口，供至少一晶圓框架經由該開口而進出該盒體之容置空間，該盒體之一底板之一側上設有一第一定位銷，另一側上設有一滑道，該盒體之二側板之其中一側板為可拆式之側板； 一蓋體，用於蓋合該盒體之該開口；及 一定位片，該定位片於其二側分別設有一第二定位銷及一第三定位銷，令拆開該側板可將該定位片導引裝入該滑道中，使定位片固設於底板之另一側上，且定位片二端嵌接於該盒體之二側板下緣，當該晶圓傳送盒置放於一機台時，使位於該底板之第一、第二、第三定位銷形成一動態定位銷而將該晶圓傳送盒動態定位於該機台上。
12. 如申請專利範圍第11項之具有動態定位結構之晶圓傳送盒，其中該定位片之二端分別設有一嵌塊，而該盒體之二側板下緣設有一嵌槽，藉由嵌塊嵌接於嵌槽中，令定位片之二端嵌接於該盒體之二側板下緣。
13. 如申請專利範圍第12項之具有動態定位結構之晶圓傳送盒，其中該定位片之結構係將該些晶圓框架對該底板之壓應力分散至該二側板。
14. 如申請專利範圍第13項之具有動態定位結構之晶圓傳送盒，其中該定位片具有抗壓之結構。
15. 如申請專利範圍第11項之具有動態定位結構之晶圓傳送盒，其中該第二、第三定位銷為一體成型設於該定位片之二側上。
16. 如申請專利範圍第15項之具有動態定位結構之晶圓傳送盒，其中該定位片、該第二、第三定位銷之表面呈現與該盒體相同之顏色。
17. 如申請專利範圍第11項之具有動態定位結構之晶圓傳送盒，其中該第一定位銷具有一超音波擠壓連結部接合於該盒體之底板之一側上。
18. 如申請專利範圍第11項之具有動態定位結構之晶圓傳送盒，其中該第一、第二、第三定位銷之表面設有一粗糙面。
19. 如申請專利範圍第13項之具有動態定位結構之晶圓傳送盒，其中該底板在對應該定位片之位置上設有複數穿孔，而該定位片對應該等穿孔處設有一螺孔，藉由一螺絲穿入穿孔並螺合於螺孔上，令該定位片鎖固定於該底板上。
20. 如申請專利範圍第11項之具有動態定位結構之晶圓傳送盒，其中該盒體之二側板之表面上分別設有複數縱向補強肋及一橫向補強肋，其中縱向補強肋分佈於側板前端及下緣，而橫向補強肋則設於側板下緣之後端上。