WO2018177087A1 - 智能卡制造工艺 - Google Patents

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Abstract

智能卡制造工艺，包括如下步骤：在上基板(1)的一侧固定中框(2)，再向中框(2)的中空腔体内灌入胶液，再在中框(2)远离上基板(1)的一侧固定下基板(3)；在上基板(1)远离中框(2)的一侧和下基板(3)远离中框(2)的一侧分别安放刚性板(6)；将装配好的上基板(1)、中框(2)、下基板(3)和刚性板(6)放入层压机进行热压直至胶液完全固化。智能卡制造工艺采用了热压工艺，并利用刚性板(6)辅助层压，对上基板(1)和下基板(3)的材质没有限制，使得智能卡表面平整度好，粘贴效果好，抗静电强，生产时间比较短，生产效率高。

Description

智能卡制造工艺 技术领域
本发明属于智能卡领域，更具体地说，是涉及一种智能卡制造工艺。
 背景技术
智能卡容量大、其工作原理类似于微型计算机，能够实现多种功能，广泛应用在数据统计存储、访问安全控制、移动支付、出入境控制等领域。一般智能卡包括用户信息和少量的安全控制信息，这些智能卡都由多层结构组成，电路板等内部组件包裹于多层结构间，通过这些多层结构提供内部组件所需要的硬度和保护。目前智能卡制造工艺存在如下问题：
1）目前压卡工艺使用的是冷压工艺，成型后的智能卡表面平整度比较差，上基板和下基板的粘贴效果比较差，抗静电效果比较差，压卡工艺所需时间比较长，生产效率比较低；
2）目前冷压工艺对上基板和下基板的材质有限制，有些材质不能用冷压工艺（例如PVC材质不能用冷压工艺）。
 技术问题
本发明的目的在于提供一种智能卡制造工艺，以解决现有技术中智能卡制造工艺的生产效率低，制得的智能卡表面平整度比较差，上基板和下基板的粘贴效果比较差，抗静电效果比较差，压卡工艺所需时间比较长，生产效率比较低的技术问题。
 技术解决方案
本发明采用的技术方案是：提供一种智能卡制造工艺，包括如下步骤：
在上基板的一侧固定中框，再向所述中框的中空腔体内灌入胶液，再在所述中框远离所述上基板的一侧固定下基板；
在所述上基板远离所述中框的一侧和所述下基板远离所述中框的一侧分别安放刚性板；
将装配好的所述上基板、所述中框、所述下基板和所述刚性板放入层压机进行热压直至胶液完全固化。
 有益效果
本发明提供的智能卡制造工艺的有益效果在于：与现有技术相比，本发明智能卡制造工艺采用了热压工艺，并利用刚性板辅助层压，对上基板和下基板的材质没有限制，使得智能卡表面平整度好，粘贴效果好，抗静电强，生产时间比较短，生产效率高。
 附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的智能卡制造工艺的流程图；
图2为本发明实施例提供的智能卡制造工艺热压前装配好的上基板、中框、下基板和刚性板的结构示意图。
其中，图中各附图标记：
1-上基板；2-中框；3-下基板；4-灌封胶层；5-电路板；6-刚性板。
 本发明的实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
请一并参阅图1及图2，现对本发明提供的智能卡制造工艺进行说明。智能卡制造工艺，包括如下步骤：
S1、在上基板1的一侧固定中框2，再向中框2的中空腔体内灌入胶液，再在中框2远离上基板1的一侧固定下基板3；
S2、在上基板1远离中框2的一侧和下基板3远离中框2的一侧分别安放刚性板6；
S3、将装配好的上基板1、中框2、下基板3和刚性板6放入层压机进行热压直至胶液完全固化；为方便后述描述，将装配好的上基板1、中框2和下基板3简称为制卡组件，待制卡组件内灌入的胶液固化后，就可以得到智能卡；
S4、拿掉刚性板并对智能卡进行冲裁，该步骤为可选步骤。完成热压后，将两块刚性板6拿掉，可取出经热压工艺得到的智能卡，如果需要调整智能卡的外形，还可对热压的智能卡进行冲裁得到满足客户外形需要的智能卡。
本发明提供的智能卡制造工艺，与现有技术相比，采用了热压工艺并利用两块刚性板6辅助层压，一方面对上基板1和下基板3的材质没有限制，另一方面使得层压时制卡组件受到均匀挤压，提高智能卡表面平整度，提高胶液固化而成的灌封胶层4对上基板1、中框2和下基板3的粘接效果，抗静电强，又一方面缩短生产时间，提高生产效率。
进一步地，作为本发明提供的智能卡制造工艺的一种具体实施方式，在步骤S3中热压的温度为60-80℃，使得胶液更快固化，既提高热压制卡的效率，又能排出空气，避免胶液内部包裹汽泡而影响智能卡的结构稳定性，增加胶液固化而成的灌封胶层4对上基板1、中框2和下基板3的粘接力，提高智能卡表面平整度，提升智能卡抗静电能力。在本实施例中的热压温度优选为70℃，在兼顾生产效率的同时，能够得到综合性能最佳的智能卡。
进一步地，作为本发明提供的智能卡制造工艺的一种具体实施方式，在步骤S3中热压的压力为0-1MPa，有利于排出空气，避免胶液内部包裹汽泡而影响智能卡的结构稳定性。
进一步地，作为本发明提供的智能卡制造工艺的一种具体实施方式，刚性板6可选钢板，钢板使用寿命长，长期使用不变形，受热不会发生形变，能够保证热压时位于两块钢板之间的制卡组件（即装配好的上基板1、中框2和下基板3）均匀受力，提高智能卡表面平整度，当然刚性板6也可选择其它受热、受压时不易变形的材质制成。
进一步地，作为本发明提供的智能卡制造工艺的一种具体实施方式，可在中框2远离上基板1的一侧固定下基板3之前，先将电路板5固定在上基板1上，当然也可将电路板放置于中框内。优选在上基板1的一侧固定中框2之前，先将电路板5固定在上基板1上，再在上基板1固定有电路板5的一侧固定中框2，使电路板5位于中框2的中空腔体内，然后再向中空腔体内进行灌胶，能够避免电路板5异位，增加智能卡的结构稳定性。
进一步地，作为本发明提供的智能卡制造工艺的一种具体实施方式，电路板5可选柔性电路板5，柔性电路板5具有一定的柔性，一方面更易固定，另一方面能够耐受一定程度的弯曲压力，得到的智能卡结构更为稳定、可靠。
进一步地，作为本发明提供的智能卡制造工艺的一种具体实施方式，中框2上设有第一指示位，上基板1上设有与第一指示位配合实现中框2和上基板1定位的第二指示位。操作简单，通过第一指示位和第二指示位正对，能够对上基板1和中框2进行精准定位，使得制卡组件更加易于装配，生产效率更高。优选第一指示位和第二指示位均至少为两个，各第一指示位分别正对于相应的第二指示位；这样上基板1与中框2之间能够至少形成两处定位，使得上基板1和中框2之间能够更为快速、精准的定位。具体地，第一指示位和第二指示位这两者中，可一者为凸起而另一者为凹孔，也可都为通孔，也可都为印刷线框，也可一者为通孔而另一者为印刷线框，都能够实现第一指示位与第二指示位的快速定位。
更进一步地，作为本发明提供的智能卡制造工艺的一种具体实施方式，在上基板1的一侧固定中框2的步骤包括：在上基板1的设有第二指示位的一侧刷胶，将第一指示位与第二指示位对准，将中框2粘接于上基板1。上基板1的设有第二指示位的一侧已经刷胶，在第二指示位和第一指示位对准时将中框2放置到上基板1上，即可实现中框2和上基板1的快速、精准定位，初步粘接还能避免层压时上基板1和中框2之间发生异位，定位操作更为简便，利于提高智能卡的合格率，利于提高生产效率，使得制卡组件更加易于装配，生产效率更高。
进一步地，作为本发明提供的智能卡制造工艺的一种具体实施方式，中框2上设有第三指示位，下基板3上设有与第三指示位配合实现中框2和下基板3定位的第四指示位；操作简单，通过第四指示位和第三指示位正对，能够对中框2和下基板3进行精准定位，使得制卡组件更加易于装配，生产效率更高。优选第三指示位和第四指示位均至少为两个，各第四指示位分别正对于相应的第三指示位；这样下基板3与中框2之间能够至少形成两处定位，使得下基板3和中框2之间能够更为快速、精准的定位。具体地，第三指示位和第四指示位这两者中，可一者为凸起而另一者为凹孔，也可都为通孔，也可都为印刷线框，也可一者为通孔而另一者为印刷线框，都能够实现第三指示位与第四指示位的快速定位。
更进一步地，作为本发明提供的智能卡制造工艺的一种具体实施方式，在中框2远离上基板1的一侧固定下基板3的步骤包括：在下基板3的设有第四指示位的一侧刷胶，将第四指示位与第三指示位对准，将下基板3粘接在中框2上。在下基板3的设有第四指示位的一侧已经刷胶，在第四指示位和第三指示位对准时将下基板3放置到中框2上，即可实现下基板3和中框2的快速、精准定位，初步粘接还能避免层压时下基板3和中框2之间发生异位，定位操作更为简便，利于提高智能卡的合格率，利于提高生产效率，使得制卡组件更加易于装配，生产效率更高。
进一步地，作为本发明提供的智能卡制造工艺的一种具体实施方式，若已经设置第一指示位和第二指示位，也可以省略第三指示位（可理解为第一指示位还起到前述第三指示位的作用），仅在下基板3上设有与第一指示位配合实现中框2和下基板3定位的第四指示位；这样将第一指示位和第三指示位合在一起，减少了工序，有利于提高生产效率。优选，第一指示位为设于中框2上的通孔，第二指示位为印刷于上基板1靠近中框2一侧的线框，第四指示位为印刷于下基板3靠近中框2一侧的线框；如此，通过同时对应第二指示位和第四指示位的通孔（即第一指示位），即可实现上基板1、中框2和下基板3的定位，结构简单，避免在中框2上开设过多的通孔而影响中框2的稳定性。
更进一步地，作为本发明提供的智能卡制造工艺的一种具体实施方式，在上基板1的一侧固定中框2的步骤包括：在上基板1的设有第二指示位的一侧刷胶，将第一指示位与第二指示位对准，将中框2粘接于上基板1；在中框2远离上基板1的一侧固定下基板3的步骤包括：在下基板3的设有第四指示位的一侧刷胶，将第四指示位与第一指示位对准，将下基板3粘接在中框2上。在上基板1的设有第二指示位的一侧已经刷胶，将第一指示位与第二指示位对准时将中框2放置到上基板1上，即可实现中框2与上基板的快速、精准定位，在下基板3设有第四指示位的一侧已经刷胶，在第四指示位和第三指示位对准时将下基板3放置到中框2上，即可实现下基板3和中框2的快速、精准定位，定位操作更为简便，利于提高智能卡的合格率，利于提高生产效率，使得制卡组件更加易于装配，生产效率更高。
进一步地，作为本发明提供的智能卡制造工艺的一种具体实施方式，第一指示位、第二指示位和第四指示位均设为四个并分布于相应上基板1、中框2和下基板3的四个角上，更加易于对上基板1、中框2和下基板3进行精准定位，生产效率高，当然第一指示位、第二指示位和第四指示位也可采用其它分布方式。第一指示位、第二指示位和第四指示位的轮廓形状对应，具体可为圆形、方形、三角形或其它形状，若通过印刷线框的方式设置第四指示位，则下基板3上对应于第四指示位的部位透明，以便装配时从下基板3的远离上基板1的一侧看到第四指示位和第一指示位的定位情况。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (13)

  1. 智能卡制造工艺，其特征在于，包括如下步骤：
    在上基板的一侧固定中框，再向所述中框的中空腔体内灌入胶液，再在所述中框远离所述上基板的一侧固定下基板；
    在所述上基板远离所述中框的一侧和所述下基板远离所述中框的一侧分别安放刚性板；
    将装配好的所述上基板、所述中框、所述下基板和所述刚性板放入层压机进行热压直至胶液完全固化。
  2. 如权利要求1所述的智能卡制造工艺，其特征在于，所述热压的温度为60-80℃。
  3. 如权利要求1或2所述的智能卡制造工艺，其特征在于，所述热压的压力为0-1MPa。
  4. 如权利要求1所述的智能卡制造工艺，其特征在于，所述刚性板为钢板。
  5. 如权利要求1所述的智能卡制造工艺，其特征在于，在所述上基板的一侧固定所述中框之前，先将电路板固定在所述上基板上，再在所述上基板固定有所述电路板的一侧固定所述中框，且所述电路板位于所述中框的所述中空腔体内。
  6. 如权利要求5所述的智能卡制造工艺，其特征在于，所述电路板为柔性电路板。
  7. 如权利要求1所述的智能卡制造工艺，其特征在于，所述中框上设有第一指示位，所述上基板上设有与所述第一指示位配合实现所述中框和所述上基板定位的第二指示位。
  8. 如权利要求7所述的智能卡制造工艺，其特征在于，在所述上基板的一侧固定所述中框的步骤包括：在所述上基板的设有所述第二指示位的一侧刷胶，将所述第一指示位与所述第二指示位对准，将所述中框粘接于所述上基板。
  9. 如权利要求1所述的智能卡制造工艺，其特征在于，所述中框上设有第三指示位，所述下基板上设有与所述第三指示位配合实现所述中框和所述下基板定位的第四指示位；在所述中框远离所述上基板的一侧固定所述下基板的步骤包括：在所述下基板的设有所述第四指示位的一侧刷胶，将所述第四指示位与所述第三指示位对准，将所述下基板粘接在所述中框上。
  10. 如权利要求7所述的智能卡制造工艺，其特征在于，所述下基板上设有与所述第一指示位配合实现所述中框和所述下基板定位的第四指示位；所述第一指示位为设于所述中框上的通孔，所述第二指示位为印刷于所述上基板靠近所述中框一侧的线框，所述第四指示位为印刷于所述下基板靠近所述中框一侧的线框。
  11. 如权利要求10所述的智能卡制造工艺，其特征在于，在所述上基板的一侧固定所述中框的步骤包括：在所述上基板的设有所述第二指示位的一侧刷胶，将所述第一指示位与所述第二指示位对准，将所述中框粘接于所述上基板；
    在所述中框远离所述上基板的一侧固定所述下基板的步骤包括：在所述下基板的设有所述第四指示位的一侧刷胶，将所述第四指示位与所述第一指示位对准，将所述下基板粘接在所述中框上。
  12. 如权利要求10所述的智能卡制造工艺，其特征在于，所述第一指示位、所述第二指示位和所述第四指示位均设为四个并分布于相应所述上基板、所述中框和所述下基板的四个角上。
  13. 如权利要求1所述的智能卡制造工艺，其特征在于，还包括在进行热压直至胶液完全固化步骤之后进行的如下步骤：拿掉所述刚性板并对智能卡进行冲裁。
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