CN217467680U - 智能卡 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于智能卡领域，尤其涉及一种智能卡，其中智能卡包含第一层、芯片层、第二层和粘合层。所述第一层具有第一窗口；所述芯片层包含柔性基板和支撑件，所述柔性基板和所述支撑件连接，所述支撑件用于固定所述柔性基板以维持所述柔性基板的形状，所述柔性基板的一侧设有元器件，所述元器件和所述第一窗口一一对应设置；所述第二层位于所述柔性基板背离于所述元器件的一侧面，以保护所述柔性基板的一侧；所述粘合层设于所述芯片层的两侧，用以将所述芯片层和所述第一层以及所述第二层粘合固定，所述第二层和所述支撑件同时对所述柔性基板进行定位，以防止所述柔性基板形变，方便在粘合的过程中快速定位，提升了生产效率和产品良品率。

Description

智能卡

技术领域

本实用新型属于智能卡领域，尤其涉及一种智能卡。

背景技术

智能卡一般采用上基板、下基板和芯片基板灌胶压制成型，而在生产过程中，芯片基板的柔性特质导致芯片基板容易变形，存在灌胶的时候很难快速将芯片基板准确定位的问题，影响生产效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种智能卡，旨在解决现有的智能卡生产中芯片基板不方便定位进而影响生产效率和生产质量的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种智能卡，包括：

第一层，所述第一层具有第一窗口；

芯片层，所述芯片层包含柔性基板和支撑件，所述柔性基板和所述支撑件连接，所述支撑件用于固定所述柔性基板以维持所述柔性基板的形状，所述柔性基板的一侧设有元器件，所述元器件和所述第一窗口一一对应设置；

第二层，所述第二层位于所述柔性基板背离于所述元器件的一侧面，以保护所述柔性基板的一侧；

粘合层，所述粘合层设于所述芯片层的两侧，用以将所述芯片层和所述第一层以及所述第二层粘合固定。

作为本实施例的进一步限定，所述支撑件具有围壁，所述围壁围设住所述柔性基板的周缘。

作为本实施例的进一步限定，所述支撑件还包括底板，所述围壁设置在所述底板的一侧面的周向边缘上，所述第二层与所述底板通过所述粘合层粘合固定。

作为本实施例的进一步限定，所述柔性基板背离于所述元器件的侧面和所述底板通过所述粘合层连接。

作为本实施例的进一步限定，所述元器件在第一方向X突出于所述柔性基板的高度为第一高度H，所述柔性基板在第一方向X的厚度为第二高度H，所述柔性基板的底侧和所述围壁的底侧相互平齐，所述围壁在第一方向X的高度为第三高度H，所述第一高度H和第二高度H之和等于所述第三高度H。

作为本实施例的进一步限定，所述元器件在第一方向X突出于所述柔性基板的高度为第一高度H，所述柔性基板在第一方向X的厚度为第二高度H，所述柔性基板的底侧和所述围壁的底侧相互平齐，所述围壁在第一方向X的高度为第三高度H，所述第一高度H和第二高度H之和大于所述第三高度H，并且，所述元器件突出于所述围壁的部分位于所述第一窗口中。

作为本实施例的进一步限定，所述第一层、所述芯片层、所述支撑件和所述第二层的外轮廓形状一致。

作为本实施例的进一步限定，所述支撑件为一体成型的PVC材质的构件。

作为本实施例的进一步限定，所述第一层和所述第二层为一体成型的耐高温材质的构件。

作为本实施例的进一步限定，所述围壁和所述底板为一体成型构件。

本实用新型至少具有以下有益效果：

本实用新型的智能卡包含第一层、第二层、支撑件、粘合层和芯片层，其中第一层和第二层通过粘合层固定在芯片层的两侧，柔性基板和支撑件连接形成芯片层，支撑件防止柔性基板变形起翘，以使得第一层、第二层和芯片层之间进行精准的定位，使得芯片层上的元器件和第一层的窗口一一对应，提升了生产效率，降低了不良品率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的智能卡的立体分解图；

图2为本实用新型第一实施例的的截面图；

图3为本实用新型第二实施例的截面图；

图4为本实用新型第三实施例的截面图。

其中，图中各附图标记：

1、第一层；10、第一窗口；2、芯片层；20、元器件；21、支撑件；211、围壁；212、底板；22、柔性基板；3、第二层；4、粘合层；H1、第一高度；H2、第二高度；H3、第三高度；X、第一方向。

具体实施方式

下面详细描本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本申请提供的智能卡包含第一层1、芯片层2、第二层3和粘合层4。参照如图1-4所示的智能卡截面示意图，其中，第一层1具有第一窗口10；芯片层2包含柔性基板22和支撑件21，柔性基板22的一侧设有元器件20。可以知道的是，第一窗口10用于供元器件20穿过并漏出，方便用户操作。

本申请涉及的智能卡可以是电子银行卡等数字智能卡，则元器件20可以为控制芯片、电子显示屏、指纹识别模块以及电感、电容等电子器件。一般的，柔性基板22为FPC软板。

可以知道，FPC是用聚酰亚胺PA或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有厚度薄、重量轻、可弯曲、灵活度高的优点。

本申请中的智能卡以FPC软板为基板，将柔性基板22和支撑件21连接在一起，利用支撑件21对柔性基板22进行支撑和定位，防止柔性基板22起翘，以使得在安装的过程中方便柔性基板22定位。

可以知道，支撑件21用于维持柔性基板22的形状。可以理解的是，第一层1和第二层3分别位于芯片层2的两侧，并且，第一层1位于芯片层2上的设有元器件20的一侧，使得第一窗口10和元器件20相互一一对应，采用粘合层4对第一层1和芯片层2进行固定连接，且对第二层3和芯片层2之间固定连接，一定程度上起到对元器件20的保护，延长元器件20的使用寿命。

可选地，粘合层4可以为胶水等粘黏剂。可以知道，一般元器件20无法承受太高温度的使用环境或者生产环境。

另一方面，粘合层4可以在自然状态下凝固，或者借助其他有压力产生的装置固定智能卡，即可以实现第一层1和芯片层2以及第二层3和芯片层2之间的连接，改变了传统上的热压的方式进行连接，可有效减少元器件20的损坏，提升了产品良率。

参照图1的智能卡的分解示意图所示，介绍本申请的第一实施例的智能卡。其中，支撑件21具有围壁211，围壁211围设在柔性基板22的周缘。

当然，柔性基板22和围壁211的轮廓形状相适配。

可以理解的是，支撑件21为边框结构，也就是柔性基板22嵌在围壁211中，并且柔性基板22和围壁211所在平面相互平行，才能保证柔性基板22上的元器件20和第一窗口10一一对应。

可选地，如图2所示，围壁211为上下开放的结构，也就是，当芯片层2放入围壁211中，芯片层2的两侧是和第一层1和第二层3直接接触的。

第二层3在一定程度上也用于支撑固定柔性基板22，使得柔性基板22不容易变形。

此处定义为，第一方向X为第一层1和芯片层2以及第二层3之间的连线方向。

元器件20在第一方向X突出于柔性基板22的高度(也就是不包含元器件20的引脚等的高度，当元器件20安装在柔性基板22上之后计算的高度)为第一高度H1。柔性基板22在第一方向X的厚度为第二高度H2，也就是整个柔性基板22的厚度。支撑件21在第一方向X的厚度为第三高度H3，也就是整个支撑件21的厚度。

其中，优选地，当柔性基板22的底面和支撑件21的底面(也就是围壁211的底面)相互平齐的时候，芯片层2放置于水平放置的第二层3上面。

并且，芯片层2上背离于元器件20的一侧面和第二层3相互贴合。也就是柔性基板22的底侧和第二层3直接通过粘合层4连接固定起来。

请继续参照图2所示的智能卡截面示意图，第一高度H1和第二高度H2之和可等于第三高度H3(此时，粘合层4刚好覆盖于元器件20)，以保证柔性基板22上的元器件20能够刚好穿至第一窗口10。柔性基板22通过支撑件21的支撑，减少芯片层2放置的时候，柔性基板22会起翘或者拱起来的情况。

可选地，第一层1、支撑件21、芯片层2和第二层3的外轮廓形状一致。也就是在第一层1、支撑件21、芯片层2和第二层3连接成型之前，预先将各个部件裁剪成预定的形状，等第一层1、支撑件21、芯片层2和第二层3粘合在一起之后，只需对粘合层4溢出芯片层2的周缘部分进行剪切即可。

可选地，支撑件21为PVC、PC等不容易变形的材料。

可选地，支撑件21为PET、PET-G、PP等不容易变形的材料。

可选地，第一层1和第二层3为耐高温层。

可选地，第一层1和第二层3为PET等具有优良的耐高温得性能的材质。

可选场景中，粘合层4可以为胶水等具有黏粘性的材料。

可选场景中，粘合层4可以为具有粘连作用的其他部件。

可选场景中，围壁211和底板212为一体成型构件。也就是支撑件21为扮装结构上开设凹槽，此凹槽就是围壁211的内部空间。

如图3所示，其示出了本实用新型第二实施例的智能卡的截面图。与第一实施例相比较，第二实施例存在以下不同之处。

在本申请中，支撑件21还包含底板212，围壁211围设在底板212的周向边缘上。可以知道，第二层3和底板212之间通过粘合层4连接固定。

当柔性基板22的底面和围壁211的底面(也就是底板212)相互平齐的时候，也就是支撑件21位凹槽结构。

可选地，芯片层2放置于水平放置的第二层3上面，并且，芯片层2上背离于元器件20的一侧面和第二层3相互贴合。底板2122和第二层3通过粘合层4连接固定起来。

请参照图3所示的智能卡截面示意图，元器件20在第一方向X突出于柔性基板22的高度为第一高度H1，柔性基板22在第一方向X的厚度为第二高度H2，柔性基板22的底侧和围壁211的底侧相互平齐，围壁211在第一方向X的高度为第三高度H3，第一高度H1和第二高度H2之和等于第三高度H3，以保证柔性基板22上的元器件20能够刚好穿至第一窗口10。

柔性基板22通过支撑件21的支撑，减少芯片层2放置的时候，柔性基板22会起翘或者拱起来的情况。

第二实施例的智能卡与第一实施例的智能卡相比，除以上不同之外，其余结构均相同，因而不再赘述。

如图4所示，其示出了本实用新型第三实施例的智能卡的截面图。与第一实施例相比较，第三实施例存在以下不同之处。

在本实施例中，支撑件21还包含底板212，围壁211围设在底板212的周向边缘上。可以知道，第二层3和底板212之间通过粘合层4连接固定。

当柔性基板22的底面和围壁211的底面(也就是底板212)相互平齐的时候(也就是支撑件21位凹槽结构)。

可选地，芯片层2放置于水平放置的第二层3上面，芯片层2上背离于元器件20的一侧面和第二层3相互贴合。底板2122和第二层3通过粘合层4连接固定起来。

请参照图3所示的第三实施例的智能卡截面示意图，元器件20在第一方向X突出于柔性基板22的高度为第一高度H1，柔性基板22在第一方向X的厚度为第二高度H2，柔性基板22的底侧和围壁211的底侧相互平齐，围壁211在第一方向X的高度为第三高度H3，第一高度H1和第二高度H2之和大于第三高度H3。并且，元器件20突出于围壁211的部分位于第一窗口10中。

换句话讲，就是元器件20至少部分延伸至第一窗口10中。可选地，元器件20的顶部和第一层1的定侧相互平齐。

可选地，柔性基板22的第二高度H2和围壁211的第三高度H3相同，也就是，柔性基板22的顶侧和围壁211的顶侧相互平齐设置。

同时，柔性基板22通过支撑件21以及第二层3的共同支撑，以减少芯片层2在放置的时候，柔性基板22会起翘或者拱起来的情况。

第三实施例的智能卡与第一实施例的智能卡相比，除以上不同之外，其余结构均相同，因而不再赘述。

本申请中涉及的智能卡的生产步骤如下：

1：提供支撑件和柔性基板，将柔性基板安装于支撑件上以形成芯片层；

2：将第二层放置于水平安装台面上，再将芯片层放置于第二层上，并且，使得芯片层上背离于元器件的一侧面和第二层接触；

3：再将第一层的第一窗口和元器件一一对应地放置于芯片层上；

4：将胶水灌注进芯片层的两个侧面以形成粘合层，以使得芯片层和第一层以及第二层连接固定，再利用重物或者其他压制部件以使得整个智能卡形成压紧的状态，静置一段时间；

5：待粘合层凝固后，精雕智能卡的形状。

本实用新型的智能卡的支撑件用于在生产时对柔性基板进行快速定位，以防止柔性基板变形，不方便灌注胶水等粘合层，提升了生产效率和生产品质。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种智能卡，其特征在于，包括：

第一层(1)，所述第一层(1)具有第一窗口(10)；

芯片层(2)，所述芯片层(2)包含柔性基板(22)和支撑件(21)，所述柔性基板(22)和所述支撑件(21)连接，所述支撑件(21)用于固定所述柔性基板(22)以维持所述柔性基板(22)的形状，所述柔性基板(22)的一侧设有元器件(20)，所述元器件(20)和所述第一窗口(10)一一对应设置；

第二层(3)，所述第二层(3)位于所述柔性基板(22)背离于所述元器件(20)的一侧面，以保护所述柔性基板(22)的一侧；

粘合层(4)，所述粘合层(4)设于所述芯片层(2)的两侧，用以将所述芯片层(2)和所述第一层(1)以及所述第二层(3)粘合固定。

2.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述支撑件(21)具有围壁(211)，所述围壁(211)围设住所述柔性基板(22)的周缘。

3.根据权利要求2所述的智能卡，其特征在于，所述支撑件(21)还包括底板(212)，所述围壁(211)设置在所述底板(212)的一侧面的周向边缘上，所述第二层(3)与所述底板(212)通过所述粘合层(4)粘合固定。

4.根据权利要求3所述的智能卡，其特征在于，所述柔性基板(22)背离于所述元器件(20)的侧面和所述底板(212)通过所述粘合层(4)连接。

5.根据权利要求2-4任一项所述的智能卡，其特征在于，所述元器件(20)在第一方向(X)突出于所述柔性基板(22)的高度为第一高度(H1)，所述柔性基板(22)在第一方向(X)的厚度为第二高度(H2)，所述柔性基板(22)的底侧和所述围壁(211)的底侧相互平齐，所述围壁(211)在第一方向(X)的高度为第三高度(H3)，所述第一高度(H1)和第二高度(H2)之和等于所述第三高度(H3)。

6.根据权利要求2-4任一项所述的智能卡，其特征在于，所述元器件(20)在第一方向(X)突出于所述柔性基板(22)的高度为第一高度(H1)，所述柔性基板(22)在第一方向(X)的厚度为第二高度(H2)，所述柔性基板(22)的底侧和所述围壁(211)的底侧相互平齐，所述围壁(211)在第一方向(X)的高度为第三高度(H3)，所述第一高度(H1)和第二高度(H2)之和大于所述第三高度(H3)，并且，所述元器件(20)突出于所述围壁(211)的部分位于所述第一窗口(10)中。

7.根据权利要求1-4中任一项所述的智能卡，其特征在于，所述第一层(1)、所述芯片层(2)、所述支撑件(21)和所述第二层(3)的外轮廓形状一致。

8.根据权利要求1-4任一项所述的智能卡，其特征在于，所述支撑件(21)为一体成型的PVC材质的构件。

9.根据权利要求1-4任一项所述的智能卡，其特征在于，所述第一层(1)和所述第二层(3)为一体成型的耐高温材质的构件。

10.根据权利要求3所述的智能卡，其特征在于，所述围壁(211)和所述底板(212)为一体成型构件。

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