CN111954377A - 芯片卡及其封装方法、封装设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电子器件制造技术领域，提供一种芯片卡及其封装方法、封装设备，上述封装方法包括以下步骤：提供第一保护膜、第二保护膜以及柔性电路板；在第一保护膜上设置围堰胶，围堰胶围成填胶区域；在填胶区域内填充粘接剂；将柔性电路板放置于填胶区域内，在柔性电路板背离第一保护膜的表面上涂覆粘接剂，使用第二保护膜将填胶区域覆盖，得到半成品；将第一保护膜、柔性电路板和第二保护膜压合；对经过施压作业后的半成品进行粘接剂固化处理；裁切：根据预定尺寸进行裁切；通过采用上述封装方法，有效增强芯片卡的抗折弯性能，延长芯片卡的使用寿命，同时有效保证在同一生产批次中的芯片卡的厚度一致，提高在批量生产中的各芯片卡的品质。

Description

芯片卡及其封装方法、封装设备

技术领域

本发明涉及电子器件制造技术领域，尤其提供一种芯片卡及其封装方法、封装设备。

背景技术

随着超薄锂离子电池技术和集成电路技术的不断发展，芯片卡的功能日益增强，在各种领域中的应用越来越广泛，如公交卡、地铁卡、商务会员卡、银行储蓄卡、信用卡等等。

芯片卡的核心组成部分是柔性电路板，芯片卡通常是通过对柔性电路板进行封装而制成，然而，在进行大批量生产时，采用传统的封装方法制成的各个芯片卡的厚度一致性较差，而且柔性电路板上一般集成了数量繁多的超小型封装无源器件，如电阻、电容、二极管、三极管等，采用传统的封装方法会使得柔性电路板上的各元器件间隙难以被有效填充，从而导致芯片卡的抗折弯性能较差，使用寿命较短。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片卡及其封装方法、封装设备，旨在解决现有的芯片卡的抗折弯性能差以及在同一生产批次中的各芯片卡的厚度一致性差的技术问题。

为实现上述目的，本发明实施例采用的技术方案是：

一种芯片卡的封装方法，包括以下步骤：

备件，提供第一保护膜、第二保护膜以及柔性电路板；

限定填胶区域，在所述第一保护膜上设置围堰胶，所述围堰胶围成填胶区域；

一次填胶，在所述填胶区域内填充粘接剂；

二次填胶，将所述柔性电路板放置于所述填胶区域内，在所述柔性电路板背离所述第一保护膜的表面上涂覆粘接剂，使用所述第二保护膜将所述填胶区域覆盖，得到半成品；

施压，将所述第一保护膜、所述柔性电路板和所述第二保护膜压合；

固化，对经过施压作业后的所述半成品进行粘接剂固化处理；

裁切，根据预定尺寸进行裁切，得到所述芯片卡。

本发明提供的封装方法至少具有以下有益效果：在经过施压作业后，粘接剂均匀覆盖在第一保护膜与柔性电路板之间以及第二保护膜与柔性电路板之间，有效将柔性电路板上的各元器件的间隙填充，在完成固化作业后，覆盖在第一保护膜与柔性电路板之间的粘接剂固化形成第一粘接层，覆盖在第二保护膜与柔性电路板之间的粘接剂固化形成第二粘接层，第一粘接层和第二粘接层共同将柔性电路板上的各元器件有效包覆，有效起到对柔性电路板的各元器件的保护作用，从而有效增强芯片卡的抗折弯性能，延长芯片卡的使用寿命；加之，通过采用上述封装方法，只需准确控制围堰胶的厚度、粘接剂填充量和施压压力，即可有效保证在同一生产批次中的芯片卡的厚度一致，有效提高在批量生产中的各芯片卡的品质。

在其中一实施例中，所述第一保护膜和/或所述第二保护膜为聚碳酸酯膜、聚氯乙烯膜、聚乙烯醇膜中的任意一种。

在其中一实施例中，所述第一保护膜的厚度和所述第二保护膜的厚度均为0.05mm～0.15mm。

在其中一实施例中，所述围堰胶的边缘开设有出胶口。

在其中一实施例中，所述围堰胶为双面胶。

在其中一实施例中，所述围堰胶的厚度为0.45mm～0.6mm。

在其中一实施例中，所述粘接剂为UV光固化树脂。

在其中一实施例中，在固化步骤中，固化处理持续时间为15s～20s。

为实现上述目的，本发明还提供一种芯片卡，采用上述封装方法封装而成，所述芯片卡包括第一保护膜、第二保护膜以及柔性电路板，所述第一保护膜和所述第二保护膜分别粘接在所述柔性电路板的相对两表面上。

采用上述封装方法制得的芯片卡具有良好的抗折弯性能，使用寿命更长，同时能够有效保证在统一生产批次中的各芯片卡的厚度一致，有效提高在批量生产中的各芯片卡的品质。

为实现上述目的，本发明还提供一种芯片卡的封装设备，包括：

涂胶模块，用于在围堰胶所围成的填胶区域内填充粘接剂；

施压模块，用于将第一保护膜、柔性电路板和第二保护膜压合；

固化模块，用于对填充于所述填胶区域内的所述粘接剂进行固化处理。

采用上述封装设备制得的芯片卡具有良好的抗折弯性能，使用寿命更长，同时能够有效保证在统一生产批次中的各芯片卡的厚度一致，有效提高在批量生产中的各芯片卡的品质。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的封装方法的流程图；

图2为本发明实施例提供的封装方法的封装过程的示意图；

图3为本发明实施例提供的芯片卡的主视图；

图4为图3所示芯片卡的A-A向剖视图；

图5为图4所示芯片卡的A处放大结构示意图；

图6为本发明实施例提供的封装设备的结构示意图。

其中，图中各附图标记：

10、芯片卡，11、第一保护膜，12、第二保护膜，13、柔性电路板，14、第一粘接层，15、第二粘接层，20、围堰胶，21、填胶区域，22、出胶口，30、粘接剂，40、封装设备，41、控制模块，42、涂胶模块，43、施压模块，44、固化模块。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

请结合图1和图2所示，一种芯片卡的封装方法，包括以下步骤：

步骤S100、备件，提供第一保护膜11、第二保护膜12以及柔性电路板13；

步骤S200、限定填胶区域21，在第一保护膜11上设置围堰胶20，围堰胶20围成填胶区域21；

步骤S300、一次填胶，在填胶区域21内填充粘接剂30；

步骤S400、二次填胶，将柔性电路板13放置于填胶区域21内，在柔性电路板13背离第一保护膜11的表面上涂覆粘接剂30，使用第二保护膜12将填胶区域21覆盖，得到半成品；

步骤S500、施压，将第一保护膜11、柔性电路板13和第二保护膜12压合；

步骤S600、固化，对经过施压作业后的半成品进行粘接剂30固化处理；

步骤S700、裁切，根据预定尺寸进行裁切，得到芯片卡10。

通过采用上述封装方法，在经过施压作业后，粘接剂30均匀覆盖在第一保护膜11与柔性电路板13之间以及第二保护膜12与柔性电路板13之间，有效将柔性电路板13上的各元器件的间隙填充，在完成固化作业后，覆盖在第一保护膜11与柔性电路板13之间的粘接剂30固化形成第一粘接层14，覆盖在第二保护膜12与柔性电路板13之间的粘接剂30固化形成第二粘接层15，第一粘接层14和第二粘接层15共同将柔性电路板13上的各元器件有效包覆，有效起到对柔性电路板13的各元器件的保护作用，从而有效增强芯片卡10的抗折弯性能，延长芯片卡10的使用寿命；加之，通过采用上述封装方法，只需准确控制围堰胶20的厚度、粘接剂30填充量和施压压力，即可有效保证在同一生产批次中的芯片卡10的厚度一致，有效提高在批量生产中的各芯片卡10的品质。

具体地，请结合图2所示，在步骤S200中，围堰胶20所围成的填胶区域21呈方形结构，以便与芯片卡10的形状结构相适应。

具体地，请结合图2所示，在步骤S300和步骤S400中，每次填胶操作均沿直线进行，即每次填胶操作后粘接剂30均呈带状分布，并且，沿同一直线方向的各粘接剂带的间距相等，如此，在进行步骤S500时，粘接剂30能够更加均匀地覆盖在填胶区域21内，从而更有效地保证在同一生产批次中的芯片卡10的厚度一致，更有效地提高在批量生产中的各芯片卡10的品质。

在本实施例中，第一保护膜11和/或第二保护膜12为聚碳酸酯膜。由于粘接剂30在固化前具有一定的腐蚀性，而聚碳酸酯膜具有较强的抗腐蚀性能，可更有效保证芯片卡10的品质，加之，聚碳酸酯膜的挠性较好，可进一步增强芯片卡10的抗折弯性能，从而进一步延长芯片卡10的使用寿命。

当然，保护膜的种类包含多种，如聚氯乙烯膜、聚乙烯醇膜等，在此不作具体限定。

在本实施例中，第一保护膜11的厚度和第二保护膜12的厚度均为0.05mm～0.15mm，如第一保护膜11的厚度和第二保护膜12的厚度均为0.05mm，又如第一保护膜11的厚度和第二保护膜12的厚度均为0.1mm，再如第一保护膜11的厚度和第二保护膜12的厚度均为0.15mm。通过将第一保护膜11的厚度和第二保护膜12的厚度限定在0.05mm～0.15mm，可更好地将芯片卡10的厚度控制在合理区间，同时能够有效保证芯片卡10的抗弯折性能。

在本实施例中，请结合图2所示，围堰胶20的边缘开设有出胶口22。在步骤S500中，粘接剂30将填胶区域21均匀覆盖，多余的粘接剂30从出胶口22排至填胶区域21外，避免因粘接剂30填充量过大而导致粘接剂30的填充表面出现起伏，更有效地保证在同一生产批次中的芯片卡10的厚度一致，更有效地提高在批量生产中的各芯片卡10的品质。

在本实施例中，围堰胶20为双面胶。在步骤S400中，将第二保护膜12覆盖在填胶区域21，同时，围堰胶20将第二保护膜12粘住，使第一保护膜11和第二保护膜12位置相对固定，如此，在进行步骤S500和步骤S600时，有效避免第二保护膜12出现如下陷、平移等情况，更有效地保证在同一生产批次中的芯片卡10的厚度一致，更有效地提高在批量生产中的各芯片卡10的品质。

具体地，上述双面胶由丙烯酸粘剂和聚乙烯膜，其中，丙烯酸粘剂的组分占比为10％，聚乙烯膜的组分占比为90％。

当然，双面胶的种类包含多种，如PET双面胶、泡棉双面胶等，在此不作具体限定。

在本实施例中，围堰胶20的厚度为0.45mm～0.6mm，如围堰胶20的厚度为0.45mm，又如围堰胶20的厚度均为0.5mm，再如围堰胶20的厚度均为0.6mm。通过将围堰胶20的厚度限定在0.45mm～0.6mm，可更好地将芯片卡10的厚度控制在合理区间，同时保证芯片卡10的抗弯折性能。

在本实施例中，粘接剂30为UV光固化树脂，相应地，在步骤S600中，采用UV光固化机对粘接剂30进行固化处理，有效缩短粘接剂30的固化处理时间，提高生产效率。

当然，粘接剂30的种类包含多种，如热固型粘接剂、压敏型粘接剂等，在此不作具体限定。

在本实施例中，在固化步骤中，固化处理持续时间为15s～20s，具体地，固化处理持续时间根据UV光固化机的运行功率而定，如当UV光固化机的运行功率较大时，固化处理持续时间为15s，又如当UV光固化机的运行功率较为适中时，固化处理持续时间为18s，再如当UV光固化机的运行功率较小时，固化处理持续时间为20s，以保证粘接剂30被有效固化，保证芯片卡10的品质。

请结合图3至图5所示，一种芯片卡10，采用上述封装方法封装而成，芯片卡10包括第一保护膜11、第二保护膜12以及柔性电路板13，第一保护膜11和第二保护膜12分别粘接在柔性电路板13的相对两表面上。

采用上述封装方法制得的芯片卡10具有良好的抗折弯性能，使用寿命更长，同时能够有效保证在统一生产批次中的各芯片卡10的厚度一致，有效提高在批量生产中的各芯片卡10的品质。

具体地，请结合图3至图5所示，第一保护膜11通过粘接剂30粘接在柔性电路板13的一表面上，第二保护膜12通过粘接剂30粘接在柔性电路板13的另一表面上，在第一保护膜11和柔性电路板13之间的粘接剂30经过固化处理后形成第一粘接层14，在第二保护膜12和柔性电路板13之间的粘接剂30经过固化处理后形成第二粘接层15，以将第一保护膜11、第二保护膜12和柔性电路板13稳固地结合成一体。

经测试验证，上述芯片卡可以经受沿X方向或沿Y方向、折弯幅度为90度的至少5000次弯折操作，可见，采用上述封装方法制得的芯片卡10的抗折弯性能优良。

请结合图6所示，一种芯片卡的封装设备40，包括：

涂胶模块42，用于在围堰胶20所围成的填胶区域21内填充粘接剂30；

施压模块43，用于将第一保护膜11、柔性电路板13和第二保护膜12压合；

固化模块44，用于对填充于填胶区域21内的粘接剂30进行固化处理。

采用上述封装设备40制得的芯片卡10具有良好的抗折弯性能，使用寿命更长，同时能够有效保证在统一生产批次中的各芯片卡10的厚度一致，有效提高在批量生产中的各芯片卡10的品质。

例如，涂胶模块42包括喷胶头、送胶通道、储胶容器、加压机构以及第一驱动机构，喷胶头安装于驱动机构上，驱动机构用于驱动喷胶头上下运动和沿水平面移动，喷胶头通过送胶通道与储胶容器连通，加压机构用于向储胶容器内稳定地施加气压，使储胶容器中的胶剂通过送胶通道挤出至喷胶头，以达到均匀涂胶的目的。

例如，施压模块43包括压台、压板和第二驱动机构，压台用于放置第一保护膜11，压板安装于第二驱动机构，第二驱动机构用于驱动压板朝靠近或远离压台方向移动，以此对上述半成品施压。

例如，固化模块44为UV光固化机、热固化机等。

具体地，请结合图6所示，封装设备40还包括控制模块41，涂胶模块42、施压模块43和固化模块44均与控制模块41电性连接，以实现对涂胶模块42、施压模块43和固化模块44进行精准的运转控制，如通过控制模块41控制涂胶模块42的涂胶量、涂胶速度等；又如通过控制模块41控制施压模块43的压力值、施压时间等；再如通过控制模块41控制固化模块44的运行功率等。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片卡的封装方法，其特征在于：包括以下步骤：

备件，提供第一保护膜、第二保护膜以及柔性电路板；

限定填胶区域，在所述第一保护膜上设置围堰胶，所述围堰胶围成填胶区域；

一次填胶，在所述填胶区域内填充粘接剂；

二次填胶，将所述柔性电路板放置于所述填胶区域内，在所述柔性电路板背离所述第一保护膜的表面上涂覆粘接剂，使用所述第二保护膜将所述填胶区域覆盖，得到半成品；

施压，将所述第一保护膜、所述柔性电路板和所述第二保护膜压合；

固化，对经过施压作业后的所述半成品进行粘接剂固化处理；

裁切，根据预定尺寸进行裁切，得到所述芯片卡。

2.根据权利要求1所述的芯片卡的封装方法，其特征在于：所述第一保护膜和/或所述第二保护膜为聚碳酸酯膜、聚氯乙烯膜、聚乙烯醇膜中的任意一种。

3.根据权利要求1所述的芯片卡的封装方法，其特征在于：所述第一保护膜的厚度和所述第二保护膜的厚度均为0.05mm～0.15mm。

4.根据权利要求1所述的芯片卡的封装方法，其特征在于：所述围堰胶的边缘开设有出胶口。

5.根据权利要求1所述的芯片卡的封装方法，其特征在于：所述围堰胶为双面胶。

6.根据权利要求1所述的芯片卡的封装方法，其特征在于：所述围堰胶的厚度为0.45mm～0.6mm。

7.根据权利要求1所述的芯片卡的封装方法，其特征在于：所述粘接剂为UV光固化树脂。

8.根据权利要求1所述的芯片卡的封装方法，其特征在于：在固化步骤中，固化处理持续时间为15s～20s。

9.一种芯片卡，其特征在于：采用如权利要求1-8任一项所述的封装方法封装而成，所述芯片卡包括第一保护膜、第二保护膜以及柔性电路板，所述第一保护膜和所述第二保护膜分别粘接在所述柔性电路板的相对两表面上。

10.一种芯片卡的封装设备，其特征在于：包括：

涂胶模块，用于在围堰胶所围成的填胶区域内填充粘接剂；

施压模块，用于将第一保护膜、柔性电路板和第二保护膜压合；

固化模块，用于对填充于所述填胶区域内的所述粘接剂进行固化处理。

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