CN101507377A - 嵌入式电子装置及用于制造嵌入式电子装置的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明揭示一种嵌入式电子装置(1)及一种用于制造所述装置(1)的方法，其中所述嵌入式电子装置(1)由以下组成：印刷电路板(10)，其具有顶部表面(11)及底部表面(12)；多个电路组件(20)，其附接到所述印刷电路板(10)的顶部表面(11)，其具有在所述印刷电路板(10)的所述底部表面(12)上的多个支座(13)；底部覆盖层(30)，其附接到所述印刷电路板(10)的所述底部表面；顶部覆盖层(40)，其定位在所述印刷电路板(10)的所述顶部表面上方；及核心层(50)，其定位在所述印刷电路板(10)的所述顶部表面(11)与所述顶部覆盖层(40)之间。

Description

嵌入式电子装置及用于制造嵌入式电子装置的方法
技术领域
提供对本发明背景技术的以下说明仅用于帮助了解本发明而不是容许其描述或构成本发明的现有技术。
背景技术
一般来说，嵌入式电子装置可用于各种应用，例如智能卡或标签。智能卡/标签可用作信用卡、银行卡、ID卡、电话卡、安全卡或类似装置。智能卡/标签通常通过以夹层阵列装配几层塑料片材而构成。此外，智能卡/标签含有使所述智能卡能够执行若干功能的嵌入式电子组件。
欧洲专利第0350179号揭示了一种智能卡，其中电子电路被囊封在一层塑料材料中，所述塑料材料被引入所述卡的两个表面层之间。所述方法进一步包括将高抗张强度保持部件邻接模具的一侧，相对于所述侧定位智能卡的电子组件，且接着将反应可模制聚合物材料注射到所述模具中以使其囊封所述电子组件。
欧洲专利申请案第95400365.3号教示了一种制造无触点智能卡的方法。所述方法采用刚性架来将电子模块定位及固定在上部热塑性片材与下部热塑性片材之间的间隙空间中。在将所述架机械地附加到下部热塑性片材之后，所述间隙空间填充有可聚合树脂材料。
美国专利第5,399,847号教示了一种信用卡，其由三层构成，也就是第一外部层、第二部外层及中间层。所述中间层通过注射热塑性粘合材料而形成，所述热塑性粘合材料将智能卡的电子元件(例如，IC芯片及天线)包覆在中间层材料中。所述粘合材料优选地由共缩聚酰胺的掺合物或具有在与空气接触时硬化的两种或两种以上化学反应性组份的胶组成。此智能卡的外部层可由各种聚合物材料(例如，聚氯乙稀或聚氨酯)组成。
美国专利第5,417,905号教示了一种用于制造塑料信用卡的方法，其中由两个壳体构成的模具工具经闭合以界定用于生产此类卡的型腔。标签或图像支撑被置于每一模具壳体中。接着，将所述模具壳体组合在一起并将热塑性材料注射到所述模具中以形成所述卡。所述流入塑料将所述标签或图像支撑强压抵靠在相应的模具面上。
美国专利第5,510,074号教示了一种制造智能卡的方法，所述智能卡具有：卡本体，其具有大致平行的主侧面；支撑部件，其在至少一侧上具有图形元件；及电子模块，其包括固定到芯片的接触阵列。所述制造方法通常包括以下步骤：(1)将所述支撑部件置于界定所述卡的体积及形状的模具中；(2)将所述支撑部件保持抵靠在所述模具的第一主壁上；(3)将热塑性材料注射到由所述中空空间界定的体积中以填充所述体积中未被支撑部件占据的部分；及(4)在所注射的材料有机会完全固化之前将电子模块插入在所述热塑性材料中的适当位置处。
美国专利第4,339,407号揭示了一种呈载体形式的电子电路囊封装置，所述载体的壁具有与特定小孔组合的平台、凹槽及凸起部的特定布置。所述模具的壁区段以既定排列保持电路组合件。所述载体的壁由微挠性材料组成以促进所述智能卡的电子电路的插入。所述载体能够被插入到外部模具中。此致使所述载体壁朝彼此移动以在所述热塑性材料注射期间保持所述组件稳固地成直线。所述载体的壁的外侧具有突出部，所述突出部用以与所述模具的壁上的定位器相配合以将所述载体定位及固定于所述模具内。所述模具还具有准许所截留的气体逃逸的孔。
美国专利第5,350,553号教示了一种在注射模制机中的塑料卡上产生装饰图案且将电子电路置于所述塑料卡中的方法。所述方法包括以下步骤：(a)在注射模制机中的敞开式模具型腔上方引入并定位膜(例如，承受装饰图案的膜)；(b)闭合所述模具型腔以便在其中将所述膜固定及夹持就位；(c)通过所述模具中的缝隙将电子电路芯片插入到所述模具型腔中以将所述芯片定位于所述型腔中；(d)将热塑性支撑合成物注射到所述模具型腔中以形成统一卡；及(e)其后，移除任何多余材料，打开所述模具型腔并移除所述卡。
美国专利第4,961,893号教示了一种智能卡，其主特征是支撑集成电路芯片的支撑元件。所述支撑元件用于将所述芯片定位于模具型腔内。所述卡体通过将塑料材料注射到所述腔中而形成以使所述芯片整个地嵌入在所述塑料材料中。在某些实施例中，所述支撑的边缘区域被夹持在相应模具的承载表面之间。所述支撑元件可以是从成品卡剥离的膜或其可以是作为所述卡的组成部分而保留的片材。如果所述支撑元件是剥离膜，则其中所含有的任何图形元件均被转移到所述卡上并保持可见。如果所述支撑元件保持为所述卡的组成部分，则此类图形元件形成于其一面上，且因此可被卡片用户看见。
美国专利第5,498,388号教示了一种智能卡装置，其包含具有贯穿开口的卡板。将半导体模块安装到此开口上。将树脂注射到所述开口中以便在此条件下形成树脂模制件以仅暴露用于所述半导体模块的外部连接的电极端子面。通过以下完成所述卡：将具有贯穿开口的卡板安装到两个对置模具中的下部模具上；将半导体模块安装到所述卡板的开口上；上紧上部阴模，其具有通到下部阴模上的浇口；及通过所述浇口将树脂注射到所述开口中。
美国专利第5,423,705号教示了一种圆盘，其具有由热塑性注射模制材料制成的圆盘本体及整体地接合到圆盘本体的层压层。所述层压层包含外部透明薄片及内部白色且不透明薄片。将成像材料夹在这些薄片之间。
美国专利第6,025,054号揭示了一种用于构造智能卡的方法，其在将电子装置浸入变成所述智能卡的核心层的热固性材料中期间使用收缩胶来将所述装置固定就位。美国专利第6,025,054号中所揭示的方法具有相当大的缺点。首先，所揭示方法产生因热固性材料的硬化而导致的翘曲及其它不期望的物理缺陷。此外，此方法仅适合于具有一个或两个组件的卡，因此限制了其功能性。另外，美国专利第6,025,054号中所揭示的方法在智能卡内形成了诸如空隙及空气泡等缺陷，这是因为所述卡内电子组件的几何形状阻碍了热固性材料的流动以使热固性材料围绕所述组件的流动快于可被推出所述智能卡的核心的空气。此外，美国专利第′054号需要使用定制设备，从而显著地限制了其应用的范围及可缩放性。
考虑到下文，需要一种能够容纳若干电子组件的装置及构造所述装置的方法。
发明内容
根据本发明一个实施例，嵌入式电子装置包括：印刷电路板，其具有顶部表面及底部表面，其中所述底部表面包含多个支座；多个电路组件，其附接到所述印刷电路板的顶部表面；底部覆盖层，其附接到所述印刷电路板的底部表面；顶部覆盖层，其定位在所述印刷电路板的顶部表面上方；及核心层，其定位在所述印刷电路板的顶部表面、所述多个电路组件与所述顶部覆盖层之间，且进一步定位在所述双侧印刷电路板的底部表面与底部覆盖层之间。
根据本发明另一实施例，一种用于制造嵌入式电子装置的方法包括：提供具有顶部表面及底部表面的印刷电路板，其中所述底部表面包含多个支座；将多个电路组件附加到所述印刷电路板的顶部表面上；使用压敏粘合带或喷涂粘合剂将所述印刷电路板的底部表面附加到底部覆盖层；将所述印刷电路板及底部覆盖层加载到注射模制设备中；将定位在所述印刷电路板顶部表面上方的顶部覆盖层加载到所述注射模制设备中；将热固性聚合物材料注射在印刷电路板的顶部表面与所述底部覆盖层之间；及将热固性聚合物材料注射在印刷电路板的底部表面与所述底部覆盖层之间。
应了解，前述一般说明及下文的详细说明二者仅为例示性及解释性，且不限制所请求的本发明。
附图说明
通过下述说明、所附权利要求书及图示中所示的随附例示性实施例，本发明的这些及其它特征、方面及优点将变得显而易见，下文将简要描述各个图示。
图1是根据本发明一个实施例的嵌入式电子装置的截面图。
图2是根据本发明一个实施例的嵌入式电子装置的俯视截面图。
图3是根据本发明一个实施例的嵌入式电子装置及注射喷嘴的截面图。
图4是根据本发明一个实施例的嵌入式电子装置的截面图。
图5是根据本发明一个实施例形成于一个模制片材上的一系列嵌入式电子装置的俯视截面图。
具体实施方式
下文将参照附图描述本发明实施例。应了解，下文说明打算描述本发明例示性实施例，而不打算限定本发明。
根据本发明一个实施例，如图1中所示，嵌入式电子装置1包括印刷电路板10、多个电路组件20、底部覆盖层30、顶部覆盖层40及核心层50。所述嵌入式电子装置可用于诸如智能卡、标签及/或表带等此类应用中。
印刷电路板10具有顶部表面11及底部表面12。根据本发明一个实施例，印刷电路板10是双侧的。因此，印刷电路板10经配置以容纳顶部表面11上及底部表面12上的多个电路迹线14(图2中所示)。电路迹线14经配置以可操作地连接附加到印刷电路板10的多个电路组件20。电路迹线14电连接到多个电路组件20以使得所述电路组件能够在嵌入式电子装置1内执行电功能。
电路迹线14可以许多方式提供在印刷电路板的表面11、12上。例如，可用导电油墨将电路迹线14形成于印刷电路板10上。或者，可将电路迹线14蚀刻到印刷电路板上。
印刷电路板10由适合于接纳电子电路的任何已知常规材料构成。例如，印刷电路板10可由具有玻璃纤维加强环氧树脂的阻燃层压板构成。此材料也被称为FR-4板。或者，印刷电路板10可由适合于接纳导电油墨的塑料化合物构成。
根据本发明一个实施例，如图1及3中所示，印刷电路板10的底部表面12包含支座13。优选地，将支座13以点图案布置在印刷电路板10的底部表面12上以允许将核心层50定位在印刷电路板10的底部表面12与底部覆盖层30之间。多个支座13可以若干方式附加到底部覆盖层30。例如，可使用压敏粘合带或喷涂粘合剂来附加多个支座13。根据本发明另一实施例，多个支座13由铜构成。根据本发明又一实施例，电路组件可连同多个支座13一起定位在印刷电路板10的底部表面12上。
如图1中所示及下文所描述，印刷电路板10经配置以接纳并竖直地稳定多个电路组件。可通过若干方法中的任一者将多个电路组件20附接到印刷电路板10，且更具体来说，附接到电路迹线14。例如，在本发明一个实施例中，用导电性粘合剂将电路组件20连接到印刷电路板10。优选地，将所述多个电路组件焊接到印刷电路板10上。可将多个电路组件20随意地定位在印刷电路板10上的任何地方。嵌入式电子装置1的用途及设计参数将指示电路迹线14的位置及电路组件20的位置。功能性也将指示印刷电路板10上所组装的电路组件20的类型。
仅出于举例目的，所述多个电路组件20可以是电池、按钮、微处理器芯片或扬声器中的一者。任何一个或所有这些电路组件可组装在印刷电路板10上。此外，额外的电路组件20可包含但不限于：LED、挠性显示器、RFID天线及仿真器。参照图2，图中显示嵌入式电子装置1的电路布局。图2中所示印刷电路板10组装有电池21、微处理器22及按钮23。在如图2中所示的本发明另一实施例中，嵌入式电子装置1包含作为连接到按钮23的电路组件20的液晶显示器24。液晶显示器24可用于向用户显示信息(例如，帐户余额)。作为另一选择或除此之外，图2中所示的嵌入式电子装置1可包含扬声器(未显示)。
一般来说，图2中所示的组件可在厚度及长度上变化。仅出于举例目的，电池21具有.016英寸的厚度，按钮23具有.020英寸的厚度，且微处理器22具有.015英寸的厚度。此外，图2中所示的嵌入式电子装置1可具有.010英寸厚度的扬声器(未显示)。
如图1中所示，底部覆盖层附接到印刷电路板10的底部表面12。可通过任何数目的已知方法将底部覆盖层30附接到印刷电路板10。优选地，使用压敏粘合带或喷涂粘合剂将底部表面12(具有支座13)附接到底部覆盖层30。底部覆盖层30可由任何适合的材料构成，但优选地，底部覆盖层30由聚氯乙稀(PVC)或类似材料构成。根据本发明一个实施例，底部覆盖层30与印刷电路板10接触的表面具有印刷的信息。或者，可将印刷的信息置于底部覆盖层30的外部表面上。例如，底部覆盖层30可包含与标准信用卡或识别标签一致的印刷的信息，其中包含姓名、到期日期及帐户编号。根据本发明另一实施例，底部覆盖层30可印刷为透明的或2/5透明/白色。具体来说，.002英寸厚的透明PVC材料片层压在.005英寸厚的白色PVC层上。
图1中显示定位在印刷电路板10的顶部表面上方的顶部覆盖层40。顶部覆盖层40可由任何合适的材料构成，例如，顶部覆盖层40可由聚氯乙稀(PVC)或类似材料构成。根据本发明一个实施例，顶部覆盖层40与核心层50接触的表面具有印刷的信息。或者，顶部覆盖层40的外部表面可具有印刷的信息。例如，顶部覆盖层40可包含与标准信用卡或识别标签一致的印刷的信息，其中包含姓名、到期日期及帐户编号。根据本发明另一实施例，顶部覆盖层40可以是透明的或“印刷为2/5透明/白色”
如图1中所示，核心层50定位在印刷电路板10的顶部表面与顶部覆盖层40之间。另外，如图1中所示，核心层50存在于印刷电路板10的底部表面11下方及底部覆盖层30上方的区域中。优选地，核心层50由热固性聚合物材料组成。例如，核心层50由聚脲组成。
聚脲是一种从异氰酸酯组份与树脂掺合物组份的反应产物得到的已知弹性体。参见聚脲发展协会(THE POLYUREA DEVELOPMENT ASSOCIATION)在http://www.pda-online.org/pda_resources/whatispoly.asp(2006年3月21日最后访问)处的“什么是聚脲？”(What is polyurea？)。异氰酸酯本质上可以是芳香烃或脂肪烃，同上(Id)。其可以是单体、聚合物或异氰酸酯、半预聚物或预聚物的任何变体反应物，同上。所述预聚物或半预聚物可由胺封端聚合物树脂或羟基封端聚合物树脂制成，同上。所述树脂掺合物必须由胺封端聚合物树脂及/或胺封端链延长剂制成，同上。所述胺封端聚合物树脂将不具有任何有意的羟基部分，同上。任何羟基均得自向胺封端聚合物树脂的不完全转化，同上。所述树脂掺合物还可含有添加剂或非主要组份，同上。这些添加剂可含有羟基，例如多元醇载体中的预分散色素，同上。正常情况下，所述树脂掺合物将不含有催化剂，同上。
聚脲具有优于当前正用于类似应用中的其它常规材料的许多优点。聚脲具有对UV光的高耐受性。另外，聚脲具有低弹性及伸长特性。此使得嵌入式电子装置1能够保持刚性。此外，聚脲具有高接合性质，从而允许其将顶部及底部覆盖层40、30有效地接合到电路组合件。由于聚脲具有低收缩因子这一事实，所述电路组件还可被牢固地固定就位。由于聚脲的低吸湿性及高温下稳定性，本发明的嵌入式电子装置还拥有所期望的环境特性。
现在将描述根据本发明的一种用于制造电子嵌入式装置的方法。
首先，提供印刷电路板10。印刷电路板10具有顶部表面11及底部表面12。将电路迹线14提供在印刷电路板10的顶部表面11上。或者，所述印刷电路板可以是双侧的，其顶部表面11及底部表面12上具有电路迹线14。根据本发明一个实施例，印刷电路板10的底部表面12具有多个支座14。
接下来，接着将多个电路组件20定位到印刷电路板10上并电连接到印刷电路板10的顶部及或底部表面上的电路迹线14。可通过包含使用双侧导电带的几种方法中的任一者连接电路组件20。优选地，通过常规焊接工艺连接多个电路组件20。
接下来，将印刷电路板10的底部表面12附加到底部覆盖层30。优选地，使用压敏粘合带或喷涂粘合剂将底部表面12(具有支座13)附接到底部覆盖层30。
接着将附接到底部覆盖层30的印刷电路板10作为一个完整的片材加载到注射模制设备中。将顶部覆盖层40置于所述注射模制设备中且定位以使顶部覆盖层40在印刷电路板10的顶部表面11上方。具体来说，所述注射模制设备可以是反应注射模制机(其通常被单独地称为“RIM”)。这些机器与顶部模具壳体及底部模具壳体相关联，其能够在制成顶部覆盖层40及底部覆盖层30的聚合物材料(例如，PVC)的片材中的至少一者上执行冷、低压成形操作。此类顶部及底部模具壳体以聚合物材料模制技术领域中的技术人员所熟知的方式协作。
接着，所述注射模制设备通过喷嘴60(图3中所示)将热固性聚合物材料注射在顶部覆盖层40与底部覆盖层30之间，从而从热固性聚合物材料形成核心层50。优选地，如上文所提及，所述热固性聚合物材料为聚脲。
冷、低压成形条件通常意味着以下成形条件：其中由热固性聚合物材料组成的核心层50的温度小于顶部覆盖层40及底部覆盖层30的热变形温度，且所述压力小于约500帕斯卡。优选地，所述冷成形温度将比顶部覆盖层40及底部覆盖层30的热变形温度低至少100华氏度。许多聚氯乙稀(PVC)材料的热变形温度为约230华氏度。因此，本发明中用于冷成形此类PVC片材的温度将不高于约(230华氏度-100华氏度)130华氏度。
根据本发明一个实施例，更优选的冷、低压成形程序将包括在优选地从约大气压到约500帕斯卡范围内的压力下注射具有从约56华氏度到约160华氏度范围内的温度的热固性聚合物材料。在本发明另一实施例中，在优选地从约80帕斯卡到120帕斯卡范围内的注射压力下正注射到嵌入式电子装置1中的热固性聚合物材料的温度将在约100华氏度与约120华氏度之间。在本发明一个实施例中，将在这些优选的温度及压力条件下以从约0.1到约70克/秒范围内的流速注射液态或半液态热固性聚合物材料。30到50克/秒的流速是更为优选的。
应注意，使用此相对冷、低压成形条件可需要大于现有技术(热、高压操作)中所使用的浇口的任何既定浇口(即，连接流道与每一个别装置成形型腔的通道)。优选地，所述浇口相对大于现有技术浇口以便其能够在冷、低压成形条件下使正被注射的热固性聚合物材料迅速地通过。类似地，所述流道(即，所述模具系统中为每一个别浇口从热固性材料源进料的主热固性聚合物材料供应通道)通常将呈多浇口或歧管阵列，且因此应能够在所述工艺中所使用的相对冷温度(例如，56华氏度到160华氏度)及相对低压力(例如，大气压到500帕斯卡)下同时供应所述歧管系统中的所述若干浇口/装置成形型腔(例如，4到8个型腔)。在所述低温度及压力条件下所述聚合物热固性材料的流速能够以小于或约10秒每装置成形型腔(且更优选地，以小于约3秒)来完全地填充既定装置成形型腔。优选地，小于1秒的装置成形型腔填充时间是更为优选的。考虑到这些条件，所述工艺可采用具有如下宽度的浇口：所述宽度是待成形的装置的前缘(即，连接到浇口的装置边缘)的大部分的长度。优选地，既定浇口的宽度是正在成形的嵌入式电子装置的前缘(或各个边缘—多个浇口可用于填充相同的装置成形型腔)(即，“浇口”边缘)的宽度的约20％到约200％。
优选地，采用从相对宽的流入区域逐渐变细到相对窄的核心区域(其终止在或靠近正在成形的装置的前缘)的浇口。最优选地，这些浇口将从相对宽直径(例如，从约5毫米到约10毫米)的注射端口(其与热固性材料供应流道流体连接)逐渐变细到相对小的直径(例如，0.10毫米)的浇口/装置边缘，其中所述浇口将热固性材料向最终变成成品嵌入式电子装置1的中心或核心的空隙空间中进料。在优选的冷、低压注射条件下从约7.0毫米的初始直径逐渐变细到约0.13毫米的最小直径的浇口将产生尤其良好的结果。
可使用的另一可选特征是使用具有一个或一个以上用于接纳“过量”聚合物材料的容器的模具壳体，所述“过量”聚合物材料可被故意地注射在顶部层40与底部层30之间的空隙空间中以从所述空隙空间消除任何空气及/或其它气体(例如，通过当将用于配制多数聚合物热固性材料所使用的成份混合在一起时发生的放热化学反应所形成的那些气体)。优选地，紧在将这些热固性成份注射到所述空隙空间中之前(例如，在其前几秒)混合所述热固性成份。
在注射热固性聚合物材料之后，接着将所述经模制结构从注射模制设备移除。根据本发明一个实施例，可从一个经模制片材切割出若干个嵌入式电子装置1。图5描绘形成于一个片材上的若干个嵌入式电子装置。根据本发明另一实施例，经注射片材对应于嵌入式电子装置1。嵌入式电子装置1的硬度将取决于组成嵌入式电子装置1个别组件中的每一者所使用的材料。
接着，从成品嵌入式电子装置1移除所述过量聚合物材料(例如，通过将其从前体装置本体修整掉)，并依据嵌入式电子装置1的功能性及设计参数将其切割为某些规定尺寸(例如，如按照ISO标准7810的85.6毫米×53.98毫米)。所述修整工艺还可在一个切割/修整操作中移除所述过量材料。所属技术领域的技术人员还应充分了解，在商业生产操作中用于制作此类装置的模制装置将最优选地具有带有用于同时制作若干个此类装置的多个型腔(例如，2个、4个、6个、8个等)的模具壳体。
本发明具有若干个优点，其中包含以节省成本的方式生产一个或一个以上嵌入式电子装置。嵌入式电子装置1中的大多数模块均可以可降低制造成本的传统方式构造。另外，通过使用聚脲及所述支座，所述方法可生产一种更具刚性的卡或标签，所述卡或标签不太可能具有可导致变形或弯曲的内部应力点。此外，本发明的方法可容易地适于一次生产多个嵌入式电子装置。
本发明优选实施例的前述说明是出于图解说明及说明的目的而提供的。其不打算为穷举性说明或将本发明限定为所揭示的准确形式，而是可依据上文教示或从本发明的实践获得修改及变化形式。选择及描述所述实施例以解释本发明原理且作为实际应用，以使所属技术领域的技术人员能够以适于所涵盖特定应用的各种实施例形式及各种修改来利用本发明。本发明范围打算由所附权利要求书及其等效物来界定。

Claims (20)

1、一种嵌入式电子装置，其包括：
印刷电路板，其具有顶部表面及底部表面，其中所述底部表面包含多个支座；
多个电路组件，其附接到所述印刷电路板的所述顶部表面；
底部覆盖层，其附接到所述印刷电路板的所述底部表面；
顶部覆盖层，其定位在所述印刷电路板的所述顶部表面上方；及
核心层，其定位在所述印刷电路板的所述顶部表面与所述顶部覆盖层之间且进一步定位在所述印刷电路板的所述底部表面与所述底部覆盖层之间。
2、如权利要求1所述的嵌入式电子装置，其中所述印刷电路板在所述顶部表面上具有经配置以可操作地连接到所述多个电路组件的多个电路迹线，且可在所述底部表面上具有经配置以可操作地连接到所述印刷电路板的所述底部表面上的多个电路组件的多个电路迹线。
3、如权利要求2所述的嵌入式电子装置，其中所述多个电路迹线由导电油墨形成。
4、如权利要求2所述的嵌入式电子装置，其中所述多个电路迹线被蚀刻到所述印刷电路板上。
5、如权利要求1所述的嵌入式电子装置，其中所述多个支座以点图案布置在所述印刷电路板的所述底部表面上以允许将所述核心层定位在所述印刷电路板的所述底部表面与所述底部覆盖层之间。
6、如权利要求1所述的嵌入式电子装置，其中所述多个支座用压敏粘合带或喷涂粘合剂附加到所述底部覆盖层。
7、如权利要求1所述的嵌入式电子装置，其中所述多个支座为铜。
8、如权利要求1所述的嵌入式电子装置，其中所述印刷电路板由具有玻璃纤维加强环氧树脂(FR-4)的阻燃层压板组成。
9、如权利要求1所述的嵌入式电子装置，其中所述顶部及底部覆盖层两者均由聚氯乙稀构成。
10、如权利要求1所述的嵌入式电子装置，其中所述核心层由热固性聚脲构成。
11、如权利要求1所述的嵌入式电子装置，其中所述多个电路组件中的一者包含至少一个按钮。
12、如权利要求1所述的嵌入式电子装置，其中所述多个电路组件中的一者包含至少一个电池。
13、如权利要求1所述的嵌入式电子装置，其中所述多个电路组件中的一者包含至少一个微处理器芯片。
14、如权利要求1所述的嵌入式电子装置，其中所述多个电路组件中的一者包含至少一个扬声器。
15、一种用于制造嵌入式电子装置的方法，其包括：
提供印刷电路板，其具有顶部表面及底部表面，其中所述底部表面包含多个支座；
将多个电路组件附加到所述印刷电路板的所述顶部表面上；
使用压敏粘合带或喷涂粘合剂将所述印刷电路板的所述底部表面附加到底部覆盖层；
将所述印刷电路板及底部覆盖层加载到注射模制设备中；
将定位在所述印刷电路板的顶部表面上方的顶部覆盖层加载到所述注射模制设备中；
在所述印刷电路板的所述顶部表面、所述多个电路组件与所述顶部覆盖层之间注射热固性聚合物材料；及
在所述印刷电路板的所述底部表面与所述底部覆盖之间注射热固性聚合物材料。
16、如权利要求15所述的方法，其中所述热固性聚合物材料为聚脲。
17、如权利要求16所述的方法，其中以点图案将所述多个支座布置在所述印刷电路板的所述底部表面上以允许将所述聚脲材料定位在所述印刷电路板的所述底部表面与所述底部覆盖层之间。
18、如权利要求15所述的方法，其中在一个印刷电路板上形成多个嵌入式电子装置。
19、如权利要求15所述的方法，其进一步包括：
从所述模具中移除所述注射的顶部及底部覆盖层；及
切割出所述多个嵌入式电子装置。
20、如权利要求15所述的方法，其中通过将电路迹线蚀刻到所述印刷电路板中来形成所述迹线。
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