JP4102994B2 - アンテナ回路及び非接触型ｉｃカード、並びに非接触型ｉｃカードの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、プリント配線基板からなる所定の基材の面上に少なくともアンテナコイルが形成されたアンテナ回路、及びこのアンテナ回路を設け、各種データを読み出し及び／又は書き込み可能に記憶するとともに通信機能を有する非接触型ＩＣ（Integrated Circuit）カード、並びに非接触型ＩＣカードの製造方法に関する。

近年、いわゆるＲＦＩＤ（Radio Frequency IDentification）と称される個体管理を行うシステムが各種業界で注目されている。このＲＦＩＤシステムは、トランスポンダと称される各種データを読み出し及び／又は書き込み可能に記憶するとともに通信機能を有する小型の非接触型集積回路（Integrated Circuit；以下、ＩＣという。）デバイスと所定のリーダ／ライタとの間で無線通信を行うことにより、トランスポンダに対して非接触でデータの読み出し及び／又は書き込みを行う技術である。このＲＦＩＤシステムは、例えば、トランスポンダを商品にタグとして取り付けることによって生産・物流管理を行う用途をはじめとし、交通機関の料金徴収や身分証明書、さらには電子マネーといった様々な用途への適用が期待されているものである。

このようなＲＦＩＤシステムにおいては、数ｍｍから数ｍの通信距離を実現することが可能とされており、通信距離が短いものから、密着型、近接型、近傍型、及び遠隔型といった区分に大別される。また、ＲＦＩＤシステムにおいては、キャリア周波数として、１２５ｋＨｚ、１３４ｋＨｚ、４．９ＭＨｚ、１３．５６ＭＨｚ、２．４５ＧＨｚ、及び５．８ＧＨｚが一般的に用いられるが、このうち、短波帯である１３．５６ＭＨｚのキャリア周波数については、近接型で用いることがＩＳＯ（International Organization For Standardization）１４４４３として規格化され、また、近傍型で用いることがＩＳＯ１５６９３として規格化されており、広く普及しつつある。

また、ＲＦＩＤシステムにおいて用いられるトランスポンダは、電源を内蔵しているものの他、近年では、リーダ／ライタ側からの電力供給によって動作する電源を有しないものも開発されている。また、このトランスポンダは、例えば、ラベル型、コイン型、箱型、スティック型、筒型、及びカード型といったように、携帯可能な様々な形状が開発されており、用途に応じて使い分けることができる。特に、カード型のトランスポンダは、従来からの使用形態に準じた形状であることや取り扱いの便宜から、交通機関の定期券や身分証明書等に適用されており、広く普及しつつある。

このようなトランスポンダは、電源として利用する電力及び信号の授受のために、ループアンテナを使用することが多い。基本的には、トランスポンダは、図５に示すように、アンテナコイル１０１と同調用のコンデンサ１０２とを並列に配置した共振回路に、ＩＣチップ１０３が接続された回路構成とされる。なお、同調用のコンデンサ１０２は、ＩＣチップ１０３の内部に構成されてもよい。

ここで、アンテナコイルとしては、金属製の線材をリング状に巻回したものを用いることができる。しかしながら、線材からなるアンテナコイルは、特性や強度の観点から線径に下限があり、また、巻数が多い場合には組立後の形状が偏平するのを防止するために、薄型化を図ることが困難であり、特にカード型のトランスポンダに適用するのは困難である。

そこで、特に短波帯である１３．５６ＭＨｚのキャリア周波数を用いるカード型のトランスポンダにおいては、近年のフォトエッチング技術の向上にともない、銅箔等の所定の導電体箔が施された面上にプリント配線基板を基材として用い、これにフォトエッチング技術を利用してアンテナ導体を形成したいわゆるプリントアンテナを、アンテナコイルとして用いている（例えば、特許文献１参照。）。

特許第２８１４４７７号公報

ところで、トランスポンダにおいては、上述したように、磁界のエネルギを効率よく電圧に変換するために共振回路を用いている。一般に、トランスポンダにおいては、例えば図６に示すように、キャリア周波数が次式（１）で表される共振周波数ｆ_０の場合に電圧Ｖが最大となる。
ｆ_０＝１／（２π（ＬＣ）^１／２） ・・・（１）

なお、上式（１）におけるＬは、インダクタンスであり、Ｃは、キャパシタンスである。

したがって、トランスポンダにおいては、例えば１３．５６ＭＨｚといったように、周波数が固定であるキャリアに対して変調を施すことから、共振周波数ｆ_０で同調するように調整し、磁界のエネルギを効率よく電圧に変換することが重要である。具体的には、従来のトランスポンダにおいては、適切なキャパシタンスを選択することにより、共振周波数ｆ_０を管理している。

ここで、トランスポンダにおけるキャパシタンスは、先に図５に示した集中定数素子としてのコンデンサ１０２のキャパシタンスのみならず、当該トランスポンダを構成する回路全体のキャパシタンスであることに注意する必要がある。

一般に、トランスポンダにおいては、アンテナコイルそのものにもパラシティックなキャパシタンスが存在する。また、トランスポンダにおいては、ＩＣチップの内部に、共振用のコンデンサを内蔵している場合も多い。

このように、トランスポンダにおけるキャパシタンスは、外付素子のキャパシタンスと、アンテナのパラシティックなキャパシタンスと、ＩＣチップ内部のキャパシタンスとを加算したものとなる。

ここで、ＩＣチップ内部のキャパシタンスは、その製造プロセス毎にばらつくのが通常であり、例えば、基準値から±２０％程度の範囲で変化することが多い。

したがって、キャリア周波数と確実に同調するトランスポンダを製造するにあたっては、例えば、基板面上に調整用のコンデンサを複数並列に配置しておき、これら調整用のコンデンサのうち、ＩＣチップの特性に応じたコンデンサをパンチングして接続することにより、キャパシタンスを調整していた。

このように、従来のトランスポンダにおいては、所定の特性を得るために、複数の共振回路を準備してＩＣチップの特性に応じた共振回路を選択したり、ＩＣチップの実装前又は実装後にアンテナパターンに追加工を施してＩＣチップの特性に応じた調整を行うといったように、ＩＣチップの特性に応じて基板側のキャパシタンスを調整する等の後加工が必要であった。

このことは、結果として、トランスポンダのコストを増加させる事態を招来している。

本発明は、このような実情に鑑みてなされたものであり、ＩＣチップの特性に応じて最適化された特性を安価に得ることができるアンテナ回路、及びこのアンテナ回路を設けたトランスポンダとしての非接触型ＩＣカード、並びに非接触型ＩＣカードの製造方法を提供することを目的とする。

上述した目的を達成する本発明にかかるアンテナ回路は、所定の基材上に少なくともアンテナコイルが形成されたアンテナ回路であって、上記基材の面上に、ＩＣチップを搭載するＩＣチップ搭載部が形成されるとともに、所定の導体パターンからなる複数のアンテナ導体が形成されており、上記アンテナコイルは、上記ＩＣチップがいずれかのＩＣチップ搭載部に搭載されることによって電気的に導通した上記複数のアンテナ導体によって構成され、且つ、上記ＩＣチップ搭載部に対する上記ＩＣチップの搭載位置に応じてコイル長が可変となるように構成されており、上記ＩＣチップ搭載部は、上記アンテナコイルの最内周部位において巻数が変わらない範囲でコイル長を可変とするように上記アンテナコイルの巻数が同じとなる範囲内に複数形成されていることを特徴としている。

このような本発明にかかるアンテナ回路は、ＩＣチップの搭載位置に応じてアンテナコイルのコイル長を変化させることができることから、製造プロセス毎の同調周波数のばらつきを、インダクタンスを調整することによって吸収することができる。

ここで、上記ＩＣチップ搭載部は、上記アンテナコイルの巻数が変わらない範囲でコイル長を可変とするように上記アンテナコイルの巻数が同じとなる範囲内に複数形成される。

これにより、本発明にかかるアンテナ回路は、得たい特性に応じたＩＣチップの実装を容易に行うことが可能となる。特に、本発明にかかるアンテナ回路は、ＩＣチップ搭載部を、アンテナコイルの巻数が同じとなる範囲内に複数形成することから、外付素子のキャパシタンスやアンテナコイルのパラシティックなキャパシタンスのみならず、ＩＣチップ内部のキャパシタンスによる微小な同調周波数のばらつきも吸収することができるようなＩＣチップの実装を容易に行うことが可能となる。

具体的には、上記基材の面上には、所定の導体パターンからなる複数のアンテナ導体が形成されており、上記ＩＣチップがいずれかのＩＣチップ搭載部に搭載されることによって電気的に導通した上記複数のアンテナ導体によって上記アンテナコイルが構成される。

そして、上記複数のアンテナ導体のうち一のアンテナ導体には、上記ＩＣチップを接続する一方の端子とされる複数の突起部が上記アンテナコイルの巻数が同じとなる範囲内に所定間隔で形成されるとともに、他のアンテナ導体は、上記一のアンテナ導体における各突起部に対向して上記ＩＣチップを接続する他方の端子とされる複数の突起部として構成され、上記ＩＣチップ搭載部は、上記一のアンテナ導体における各突起部と、これら突起部に対向する上記他のアンテナ導体としての各突起部とによって形成される複数の突起部対に対応して、並列に複数形成される。

これにより、本発明にかかるアンテナ回路は、極めて簡便に複数のＩＣチップ搭載部を形成することができる。

また、上記一のアンテナ導体は、主面が矩形状を呈する上記基材の各辺に沿って巻回された渦巻き状のアンテナ導体であり、上記ＩＣチップ搭載部は、上記渦巻き状のアンテナ導体の最内周部位に形成された複数の突起部と、これら突起部に対向する上記他のアンテナ導体としての複数の突起部とによって形成される。

これにより、本発明にかかるアンテナ回路は、ＩＣチップ搭載部として形成する領域を、アンテナコイルの形状を利用して効率よく確保することができる。

また、本発明にかかるアンテナ回路は、以下のような構成とすることもできる。

すなわち、本発明にかかるアンテナ回路において、上記複数のアンテナ導体には、それぞれ、上記ＩＣチップを接続する端子とされる複数の突起部が上記アンテナコイルの巻数が同じとなる範囲内に所定間隔で形成されており、上記ＩＣチップ搭載部は、上記複数のアンテナ導体のうち一のアンテナ導体における各突起部と、これら突起部に対向する上記複数のアンテナ導体のうち他のアンテナ導体における各突起部とによって形成される複数の突起部対に対応して、並列に複数形成される。

そして、上記一のアンテナ導体は、主面が矩形状を呈する上記基材の各辺に沿って巻回された渦巻き状のアンテナ導体であり、上記他のアンテナ導体は、上記一のアンテナ導体の最内周部位と平行とされた直線状のアンテナ導体であり、上記ＩＣチップ搭載部は、上記渦巻き状のアンテナ導体の最内周部位に形成された複数の突起部と、上記直線状のアンテナ導体に形成された複数の突起部とによって形成される。

これにより、本発明にかかるアンテナ回路は、極めて簡便に複数のＩＣチップ搭載部を形成することができるとともに、ＩＣチップ搭載部として形成する領域を、アンテナコイルの形状を利用して効率よく確保することができる。

なお、上記ＩＣチップ搭載部としては、上記基材における上記アンテナコイルが形成された面と同一平面に形成することもでき、また、上記基材における上記アンテナコイルが形成された面の裏面に形成することもできる。

特に、本発明にかかるアンテナ回路においては、ＩＣチップ搭載部を、上記基材における上記アンテナコイルが形成された面の裏面に形成することにより、基材におけるアンテナコイルが形成された面にＩＣチップ搭載部を形成する領域として十分な領域を確保することが困難である場合であっても、ＩＣチップ搭載部を形成する領域を十分に確保することが可能となる。

なお、上記基材としては、所定の導電体箔が面上に施されたプリント配線基板を用いることができ、上記アンテナコイルとしては、上記導電体箔を用いて形成することができる。

このように、本発明にかかるアンテナ回路においては、基材に安価なプリント配線基板を用いたプリントアンテナとしてアンテナコイルを形成することにより、容易な加工を実現することができ、また、プリント配線基板の製造工程を利用した製造が可能となり、全体の製造コストを大幅に削減することができる。

また、上述した目的を達成する本発明にかかる非接触型ＩＣカードは、各種データを読み出し及び／又は書き込み可能に記憶するとともに通信機能を有する非接触型ＩＣカードであって、所定の基材の面上に少なくともアンテナコイルが形成されたアンテナ回路と、上記アンテナ回路の上記基材の面上に形成されたＩＣチップ搭載部に搭載されたＩＣチップとを備え、上記アンテナコイルは、上記ＩＣチップがいずれかのＩＣチップ搭載部に搭載されることによって電気的に導通した所定の導体パターンからなる複数のアンテナ導体によって構成され、且つ、上記ＩＣチップ搭載部に対する上記ＩＣチップの搭載位置に応じてコイル長が可変となるように構成されており、上記ＩＣチップ搭載部は、上記アンテナコイルの最内周部位において巻数が変わらない範囲でコイル長を可変とするように上記アンテナコイルの巻数が同じとなる範囲内に複数形成されていることを特徴としている。

このような本発明にかかる非接触型ＩＣカードは、アンテナ回路に搭載されるＩＣチップの搭載位置に応じてアンテナコイルのコイル長を変化させることができ、製造プロセス毎の同調周波数のばらつきを、インダクタンスを調整することによって吸収することが可能となる。特に、本発明にかかる非接触型ＩＣカードは、アンテナコイルを、ＩＣチップがいずれかのＩＣチップ搭載部に搭載されることによって電気的に導通した所定の導体パターンからなる複数のアンテナ導体によって構成し、ＩＣチップ搭載部を、アンテナコイルの巻数が変わらない範囲でコイル長を可変とするようにアンテナコイルの巻数が同じとなる範囲内に複数形成することから、極めて簡便に複数のＩＣチップ搭載部を形成することができ、また、外付素子のキャパシタンスやアンテナコイルのパラシティックなキャパシタンスのみならず、ＩＣチップ内部のキャパシタンスによる微小な同調周波数のばらつきも吸収することができるようなＩＣチップの実装を容易に行うことが可能となる。

さらに、上述した目的を達成する本発明にかかる非接触型ＩＣカードの製造方法は、各種データを読み出し及び／又は書き込み可能に記憶するとともに通信機能を有する非接触型ＩＣカードの製造方法であって、所定の基材の面上にＩＣチップ搭載部を含む所定の導体パターンからなる複数のアンテナ導体を形成し、ＩＣチップがいずれかのＩＣチップ搭載部に搭載されることによって上記複数のアンテナ導体が電気的に導通した際に上記ＩＣチップ搭載部に対するＩＣチップの搭載位置に応じて巻数が変わらない範囲でコイル長が可変となるようなアンテナコイルを形成するアンテナコイル形成工程と、上記ＩＣチップ搭載部に上記ＩＣチップを搭載するチップ搭載工程とを備える。ここで、上記アンテナコイル形成工程は、上記複数のアンテナ導体のうち一のアンテナ導体に、上記ＩＣチップを接続する一方の端子とされる複数の突起部を上記アンテナコイルの最内周部位において巻数が同じとなる範囲内に所定間隔で形成するとともに、他のアンテナ導体を、上記一のアンテナ導体における各突起部に対向して上記ＩＣチップを接続する他方の端子とされる複数の突起部として構成し、上記一のアンテナ導体における各突起部と、これら突起部に対向する上記他のアンテナ導体としての各突起部とによって形成される複数の突起部対に対応して、上記ＩＣチップ搭載部を並列に複数形成する工程と、上記一のアンテナ導体と、上記他のアンテナ導体としての各突起部における一方の端部とを、所定のジャンパ線によって接続する工程とを有する。そして、上記チップ搭載工程は、同一のウェハの中から数個のＩＣチップについてキャパシタンスを測定し、測定したＩＣチップの特性に応じて、当該ＩＣチップを搭載するＩＣチップ搭載部の位置を決定する工程を有することを特徴としている。

このような本発明にかかる非接触型ＩＣカードの製造方法は、アンテナ回路に搭載されるＩＣチップの搭載位置に応じてアンテナコイルのコイル長を変化させることができ、製造プロセス毎の同調周波数のばらつきを、インダクタンスを調整することによって吸収することが可能な非接触型ＩＣカードを製造することができる。特に、本発明にかかる非接触型ＩＣカードの製造方法においては、アンテナコイルを、ＩＣチップがいずれかのＩＣチップ搭載部に搭載されることによって電気的に導通した所定の導体パターンからなる複数のアンテナ導体によって構成し、ＩＣチップ搭載部を、アンテナコイルの巻数が変わらない範囲でコイル長を可変とするようにアンテナコイルの巻数が同じとなる範囲内に複数形成することから、極めて簡便に複数のＩＣチップ搭載部を形成することができ、また、外付素子のキャパシタンスやアンテナコイルのパラシティックなキャパシタンスのみならず、ＩＣチップ内部のキャパシタンスによる微小な同調周波数のばらつきも吸収することができるようなＩＣチップの実装を容易に行うことが可能となる。そして、本発明にかかる非接触型ＩＣカードの製造方法においては、ＩＣチップ搭載部の位置を決定するために、同一のウェハの中から数個のＩＣチップについてキャパシタンスを測定するのみでよく、測定者の手間を極めて小さくすることができる。

さらにまた、上述した目的を達成する本発明にかかる非接触型ＩＣカードの製造方法は、各種データを読み出し及び／又は書き込み可能に記憶するとともに通信機能を有する非接触型ＩＣカードの製造方法であって、所定の基材の面上に所定の導体パターンからなる複数のアンテナ導体を形成し、ＩＣチップがいずれかのＩＣチップ搭載部に搭載されることによって上記複数のアンテナ導体が電気的に導通した際に上記ＩＣチップ搭載部に対するＩＣチップの搭載位置に応じて巻数が変わらない範囲でコイル長が可変となるようなアンテナコイルを形成するアンテナコイル形成工程と、上記ＩＣチップ搭載部に上記ＩＣチップを搭載するチップ搭載工程とを備える。ここで、上記アンテナコイル形成工程は、上記基材の表面に形成された上記複数のアンテナ導体のうち一のアンテナ導体に、複数の突起部を上記アンテナコイルの最内周部位において巻数が同じとなる範囲内に所定間隔で形成するとともに、他のアンテナ導体を、上記一のアンテナ導体における各突起部に対向した複数の突起部として構成する工程と、上記基材の表面側に形成された上記一のアンテナ導体における複数の突起部のそれぞれを始点とするとともに、上記基材の裏面側に形成された上記ＩＣチップを接続する一方の端子とされる複数の突起部のそれぞれを終点として、内部に所定の導電体箔が施された複数のスルーホールからなる第１のスルーホール群を上記基材の表面から裏面にかけて貫通するように穿設し、さらに、上記基材の表面側に形成された上記他のアンテナ導体としての複数の突起部のそれぞれを始点とするとともに、上記基材の裏面側に形成された上記ＩＣチップを接続する他方の端子とされる複数の突起部のそれぞれを終点として、内部に所定の導電体箔が施された複数のスルーホールからなる第２のスルーホール群を上記基材の表面から裏面にかけて貫通するように穿設し、上記第１のスルーホール群に接続された各突起部と、これら突起部に対向する上記第２のスルーホール群に接続された各突起部とによって形成される複数の突起部対に対応して、上記ＩＣチップ搭載部を並列に複数形成する工程と、上記一のアンテナ導体と、上記他のアンテナ導体としての各突起部における一方の端部とを、所定のジャンパ線によって接続する工程とを有する。そして、上記チップ搭載工程は、同一のウェハの中から数個のＩＣチップについてキャパシタンスを測定し、測定したＩＣチップの特性に応じて、当該ＩＣチップを搭載するＩＣチップ搭載部の位置を決定する工程を有することを特徴としている。

このような本発明にかかる非接触型ＩＣカードの製造方法は、アンテナ回路に搭載されるＩＣチップの搭載位置に応じてアンテナコイルのコイル長を変化させることができ、製造プロセス毎の同調周波数のばらつきを、インダクタンスを調整することによって吸収することが可能な非接触型ＩＣカードを製造することができる。特に、本発明にかかる非接触型ＩＣカードの製造方法においては、アンテナコイルを、ＩＣチップがいずれかのＩＣチップ搭載部に搭載されることによって電気的に導通した所定の導体パターンからなる複数のアンテナ導体によって構成し、ＩＣチップ搭載部を、アンテナコイルの巻数が変わらない範囲でコイル長を可変とするようにアンテナコイルの巻数が同じとなる範囲内に複数形成することから、極めて簡便に複数のＩＣチップ搭載部を形成することができ、また、外付素子のキャパシタンスやアンテナコイルのパラシティックなキャパシタンスのみならず、ＩＣチップ内部のキャパシタンスによる微小な同調周波数のばらつきも吸収することができるようなＩＣチップの実装を容易に行うことが可能となる。そして、本発明にかかる非接触型ＩＣカードの製造方法においては、ＩＣチップ搭載部の位置を決定するために、同一のウェハの中から数個のＩＣチップについてキャパシタンスを測定するのみでよく、測定者の手間を極めて小さくすることができる。また、本発明にかかる非接触型ＩＣカードの製造方法においては、ＩＣチップ搭載部を、基材におけるアンテナコイルが形成された面の裏面に形成することになる。そのため、本発明にかかる非接触型ＩＣカードの製造方法においては、基材におけるアンテナコイルが形成された面にＩＣチップ搭載部を形成する領域として十分な領域を確保することが困難である場合であっても、ＩＣチップ搭載部を形成する領域を十分に確保することが可能な非接触型ＩＣカードを製造することができる。

また、上述した目的を達成する本発明にかかる非接触型ＩＣカードの製造方法は、各種データを読み出し及び／又は書き込み可能に記憶するとともに通信機能を有する非接触型ＩＣカードの製造方法であって、所定の基材の面上にＩＣチップ搭載部を含む所定の導体パターンからなる複数のアンテナ導体を形成し、ＩＣチップがいずれかのＩＣチップ搭載部に搭載されることによって上記複数のアンテナ導体が電気的に導通した際に上記ＩＣチップ搭載部に対するＩＣチップの搭載位置に応じて巻数が変わらない範囲でコイル長が可変となるようなアンテナコイルを形成するアンテナコイル形成工程と、上記ＩＣチップ搭載部に上記ＩＣチップを搭載するチップ搭載工程とを備える。ここで、上記アンテナコイル形成工程は、上記複数のアンテナ導体のそれぞれに、ＩＣチップを接続する端子とされる複数の突起部を上記アンテナコイルの最内周部位において巻数が同じとなる範囲内に所定間隔で形成し、上記複数のアンテナ導体のうち一のアンテナ導体における各突起部と、これら突起部に対向する上記複数のアンテナ導体のうち他のアンテナ導体における各突起部とによって形成される複数の突起部対に対応して、上記ＩＣチップ搭載部を並列に複数形成する工程と、上記一のアンテナ導体の端部と、上記他のアンテナ導体の端部とを、所定のジャンパ線によって接続する工程とを有する。そして、上記チップ搭載工程は、同一のウェハの中から数個のＩＣチップについてキャパシタンスを測定し、測定したＩＣチップの特性に応じて、当該ＩＣチップを搭載するＩＣチップ搭載部の位置を決定する工程を有することを特徴としている。

このような本発明にかかる非接触型ＩＣカードの製造方法は、アンテナ回路に搭載されるＩＣチップの搭載位置に応じてアンテナコイルのコイル長を変化させることができ、製造プロセス毎の同調周波数のばらつきを、インダクタンスを調整することによって吸収することが可能な非接触型ＩＣカードを製造することができる。特に、本発明にかかる非接触型ＩＣカードの製造方法においては、アンテナコイルを、ＩＣチップがいずれかのＩＣチップ搭載部に搭載されることによって電気的に導通した所定の導体パターンからなる複数のアンテナ導体によって構成し、ＩＣチップ搭載部を、アンテナコイルの巻数が変わらない範囲でコイル長を可変とするようにアンテナコイルの巻数が同じとなる範囲内に複数形成することから、極めて簡便に複数のＩＣチップ搭載部を形成することができ、また、外付素子のキャパシタンスやアンテナコイルのパラシティックなキャパシタンスのみならず、ＩＣチップ内部のキャパシタンスによる微小な同調周波数のばらつきも吸収することができるようなＩＣチップの実装を容易に行うことが可能となる。そして、本発明にかかる非接触型ＩＣカードの製造方法においては、ＩＣチップ搭載部の位置を決定するために、同一のウェハの中から数個のＩＣチップについてキャパシタンスを測定するのみでよく、測定者の手間を極めて小さくすることができる。また、本発明にかかる非接触型ＩＣカードの製造方法においては、一のアンテナ導体の端部と他のアンテナ導体の端部とを接続するジャンパ線が少なくて済むような非接触型ＩＣカードを製造することができる。

本発明によれば、ＩＣチップの搭載位置に応じてアンテナコイルの巻数が変わらない範囲でコイル長が可変となるように形成された複数のＩＣチップ搭載部を基材面上に設けることにより、製造プロセス毎の同調周波数のばらつきを、インダクタンスを調整することによって吸収することができる。特に、本発明によれば、極めて簡便に複数のＩＣチップ搭載部を形成することができ、また、外付素子のキャパシタンスやアンテナコイルのパラシティックなキャパシタンスのみならず、ＩＣチップ内部のキャパシタンスによる微小な同調周波数のばらつきも吸収することができるようなＩＣチップの実装を容易に行うことが可能となる。したがって、本発明によれば、ＩＣチップの特性に応じて基板側のキャパシタンスを調整する等の後加工が不要とされ、ＩＣチップの特性に応じて最適化された特性を安価に得ることができる。

以下、本発明を適用した具体的な実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。

この実施の形態は、図１に示すように、いわゆるＲＦＩＤ（Radio Frequency IDentification）システムにおいて用いられ、各種データを読み出し及び／又は書き込み可能に記憶するとともに通信機能を有し、所定のリーダ／ライタ１との間で無線通信を行うことにより、当該リーダ／ライタ１によって非接触でデータの読み出し及び／又は書き込みが行われる非接触型ＩＣ（Integrated Circuit）カードとしてのトランスポンダ１０である。このトランスポンダ１０は、基材となる所定の樹脂基板にアンテナ導体をパターニング形成したいわゆるプリントアンテナからなるアンテナコイルを実装したものであり、製造プロセス毎の同調周波数のばらつきを、インダクタンスを調整することによって吸収するものである。

トランスポンダ１０は、その内部に、少なくともアンテナコイルとＩＣチップとを実装した回路基板が設けられる。トランスポンダ１０は、特に図示しないが、回路基板におけるＩＣチップが搭載される面に、例えばウレタン樹脂からなるコア材を配設するとともに、当該回路基板における両面をポリエステルフィルムといった耐擦過性に優れた樹脂フィルム等で挟持させた構造とされる。

このようなトランスポンダ１０は、回路基板に実装するアンテナコイルを、以下のように構成することにより、製造プロセス毎の同調周波数のばらつきをインダクタンスの調整によって吸収することが可能とされる。

図２に、トランスポンダ１０に用いられる基本的な回路基板の平面図を示す。この回路基板は、所定の絶縁支持体における少なくとも片面に銅箔等の所定の導電体箔が施された所定の基材１１の面上に、後述するようにアンテナコイルを構成する所定の導体パターンからなるアンテナ導体１２，１３が少なくとも形成されたアンテナ回路２０に対して、例えば、同調用及び平滑用のコンデンサ、ダイオードブリッジ、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、並びにＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable Read Only Memory）といった、トランスポンダ１０の機能を実現するための各種部材を単一の半導体チップ等として集積回路化したＩＣチップ２５が搭載されて構成される。

アンテナ回路２０は、例えばその主面が矩形状のカード状に形成される。このアンテナ回路２０は、プリント配線基板の基材として一般に用いられるものであれば、その種類を問わずいずれを用いても構成することができる。具体的には、アンテナ回路２０は、米国電気製造業者協会（National Electrical Manufacturers Association；ＮＥＭＡ）による記号ＸＸＰ，ＸＰＣ等として規定されている紙フェノール基板、同記号ＦＲ−２として規定されている紙ポリエステル基板、同記号ＦＲ−３として規定されている紙エポキシ基板、同記号ＣＥＭ−１として規定されているガラス紙コンポジットエポキシ基板、同記号ＣＨＥ−３として規定されているガラス不織紙コンポジットエポキシ基板、同記号Ｇ−１０として規定されているガラス布エポキシ基板、同記号ＦＲ−４として規定されているガラス布エポキシ基板といった銅箔等の所定の導電体箔が片面又は両面に施されたいわゆるリジッド基板を用いて構成される。なお、これらのうち、吸湿性や寸法変化が少なく、自己消炎性を有するガラス布エポキシ基板（ＦＲ−４）が最も好適である。

アンテナ回路２０は、基材１１をフォトエッチングすることにより、放射電極としての２つのアンテナ導体１２，１３が表面に露出形成されて構成される。具体的には、アンテナ回路２０においては、基材１１の面上に、当該基材１１の各辺に沿って巻回された渦巻き状のアンテナ導体１２が形成される。

渦巻き状のアンテナ導体１２における最内周側には、一連の導体の一部として、複数の突起部１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆ，・・・がアンテナコイルの巻数が同じとなる範囲内に所定間隔で形成されている。また、アンテナ回路２０においては、他のアンテナ導体としての複数の突起部１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆ，・・・が、それぞれ、アンテナ導体１２における複数の突起部１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆ，・・・に対向するように所定間隔で形成されている。なお、同図においては、アンテナ導体１２に６つの突起部１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆが形成されるとともに、これらに対向する６つの突起部１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆが形成されている場合を示している。さらに、アンテナ回路２０においては、アンテナ導体１２における最外周側と、複数の突起部１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆ，・・・のそれぞれにおける一方の端部とが、所定のジャンパ線１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ，１４ｅ，１４ｆ，・・・によって接続されている。

そして、アンテナ回路２０においては、これらアンテナ導体１２における突起部１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆ，・・・と、これらに対向する突起部１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆ，・・・との間に形成される領域がＩＣチップ２５を搭載するＩＣチップ搭載部とされる。すなわち、アンテナ回路２０においては、アンテナ導体１２における突起部１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆ，・・・と、これらに対向する突起部１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆ，・・・とが、それぞれ、ＩＣチップ２５を接続する端子とされる。ＩＣチップ２５は、特に図示しないが２つの接続端子を設けており、アンテナ導体１２における複数の突起部１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆ，・・・のうちの一の突起部に対して、一方の接続端子が接続されるとともに、複数の突起部１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆ，・・・のうち、上記一方の接続端子に接続されたアンテナ導体１２における一の突起部に対向する一の突起部に対して、他方の接続端子が接続される。

このように、アンテナ回路２０においては、アンテナ導体１２における各突起部１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆ，・・・と、これら突起部１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆ，・・・のそれぞれに対向する各突起部１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆ，・・・とによって形成される複数の突起部対に対応して、ＩＣチップ搭載部が並列に複数形成される。なお、同図においては、６対の突起部対が形成されているのに対応して、破線部で示すように、６つのＩＣチップ搭載部が形成されている場合を示しており、これら６つのＩＣチップ搭載部のうち、突起部１２ｄ，１３ｄにＩＣチップ２５が接続されている様子を示している。

アンテナ回路２０においては、ＩＣチップ２５がいずれかのＩＣチップ搭載部に搭載されることにより、アンテナ導体１２と複数の突起部１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆ，・・・とが電気的に導通する。これにより、アンテナ回路２０においては、これらアンテナ導体１２と複数の突起部１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆ，・・・とによって１つのアンテナコイルを構成することになる。換言すれば、アンテナ回路２０は、アンテナコイルを構成する１本の導体パターンが複数の突起部を介して複数に分割され、これらを並列接続した回路を形成したものと等価に構成される。

したがって、このようなアンテナ回路２０とＩＣチップ２５とを備える回路基板は、ＩＣチップ２５が搭載されるＩＣチップ搭載部に応じて、アンテナコイルのコイル長が異なることになる。具体的には、この回路基板においては、ＩＣチップ２５が突起部１２ａ，１３ａに接続された場合には、コイル長が最短となり、ＩＣチップ２５が突起部１２ｆ，１３ｆに接続された場合には、コイル長が最長となる。

このように、この回路基板は、コイル長が異なる複数のアンテナコイルを実装しているのと等価に構成される。これにより、この回路基板は、ＩＣチップ２５を搭載するＩＣチップ搭載部に応じて共振周波数が変化することから、ＩＣチップ２５の特性に応じた適切なＩＣチップ搭載部を選択することにより、製造プロセス毎の同調周波数のばらつきを調整することが可能となる。特に、この回路基板は、アンテナコイルを、ＩＣチップがいずれかのＩＣチップ搭載部に搭載されることによって電気的に導通した所定の導体パターンからなる複数のアンテナ導体によって構成し、ＩＣチップ搭載部を、アンテナコイルの巻数が変わらない範囲でコイル長を可変とするようにアンテナコイルの巻数が同じとなる範囲内に複数形成していることから、極めて簡便に複数のＩＣチップ搭載部を形成することができ、また、外付素子のキャパシタンスやアンテナコイルのパラシティックなキャパシタンスのみならず、ＩＣチップ２５の内部のキャパシタンスによる微小な同調周波数のばらつきも吸収することができる。

このＩＣチップ搭載部の選択は、以下のように行われる。

まず、トランスポンダ１０を製造するにあたっては、製造されたＩＣチップの受け入れ検査において、入力のキャパシタンスを測定する。このとき、トランスポンダ１０を製造するにあたっては、全てのＩＣチップについてのキャパシタンスを測定する必要はない。これは、トランスポンダに用いるＩＣチップは非常に小さいことから、１つのウェハで数万個のＩＣチップを製造することができるが、同一のウェハの特性は均一であることによるものである。したがって、トランスポンダ１０を製造するにあたっては、同一のウェハの中から数個のＩＣチップについてキャパシタンスを測定すればよく、測定者の手間を極めて小さくすることができる。

そして、トランスポンダ１０を製造するにあたっては、測定したＩＣチップの特性に応じて、ＩＣチップを搭載するＩＣチップ搭載部の位置を決定し、実装機のプログラムを選択することになる。

以上説明したように、本発明の実施の形態として示したトランスポンダ１０は、ＩＣチップ２５が搭載されるＩＣチップ搭載部として、ＩＣチップ２５の搭載位置に応じてアンテナコイルのコイル長が可変となるように基材１１の面上に設けることにより、製造プロセス毎の同調周波数のばらつきを、インダクタンスを調整することによって吸収することができ、従来のように、複数の共振回路を準備してＩＣチップ２５の特性に応じた共振回路を選択したり、ＩＣチップ２５の実装前又は実装後にアンテナパターンに追加工を施してＩＣチップ２５の特性に応じた調整を行うといったように、ＩＣチップ２５の特性に応じて基板側のキャパシタンスを調整する等の後加工が不要とされ、ＩＣチップ２５の特性に応じて最適化された特性を安価に得ることができる。

ここで、トランスポンダ１０においては、アンテナコイルのコイル長を可変とするためにＩＣチップ搭載部を複数形成することにより、得たい特性に応じたＩＣチップ２５の実装を容易に行うことが可能となる。特に、トランスポンダ１０においては、アンテナコイルを、ＩＣチップがいずれかのＩＣチップ搭載部に搭載されることによって電気的に導通した所定の導体パターンからなる複数のアンテナ導体によって構成し、ＩＣチップ搭載部を、アンテナコイルの巻数が同じとなる範囲内に複数形成することから、極めて簡便に複数のＩＣチップ搭載部を形成することができ、また、外付素子のキャパシタンスやアンテナコイルのパラシティックなキャパシタンスのみならず、ＩＣチップ２５の内部のキャパシタンスによる微小な同調周波数のばらつきも吸収することができるようなＩＣチップ２５の実装を容易に行うことが可能となる。

さらに、トランスポンダ１０は、基材１１に安価なプリント配線基板を用いたプリントアンテナとしてアンテナコイルを形成することから、アンテナ回路２０の加工も容易であり、また、プリント配線基板の製造工程を利用してアンテナ回路２０を製造することが可能となり、全体の製造コストを大幅に削減することができる。

なお、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではない。例えば、上述した実施の形態では、ＩＣチップ搭載部を、基材１１におけるアンテナコイルが形成された面と同一平面に形成されるものとして説明したが、本発明は、所定の絶縁支持体における両面に銅箔等の所定の導電体箔が施されたプリント配線基板を基材として用いること等により、基材におけるアンテナコイルが形成された面の裏面にＩＣチップ搭載部を形成することもできる。

この一例を図３に示す。なお、同図には、トランスポンダに用いられる基本的な回路基板のうち、導体部分のみを示している。

すなわち、このアンテナ回路４０は、図示しない基材の表面側に、先に図２に示した突起部１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆ，・・・に対応する突起部４２ａ，４２ｂ，４２ｃ，４２ｄ，４２ｅ，４２ｆ，・・・が形成されたアンテナ導体４２と、突起部１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆ，・・・に対応する突起部４３ａ，４３ｂ，４３ｃ，４３ｄ，４３ｅ，４３ｆ，・・・と、ジャンパ線１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ，１４ｅ，１４ｆ，・・・に対応するジャンパ線４４ａ，４４ｂ，４４ｃ，４４ｄ，４４ｅ，４４ｆ，・・・とを備えるものである。

このアンテナ回路４０においては、内部に銅箔等の所定の導電体箔が施された複数のスルーホール４５ａ，４５ｂ，４５ｃ，４５ｄ，４５ｅ，４５ｆ，・・・が、それぞれ、図示しない基材の表面から裏面にかけて貫通するように穿設される。また、このアンテナ回路４０においては、複数のスルーホール４６ａ，４６ｂ，４６ｃ，４６ｄ，４６ｅ，４６ｆ，・・・が、それぞれ、基材の表面から裏面にかけて貫通するように穿設される。

より具体的には、このアンテナ回路４０においては、スルーホール４５ａ，４５ｂ，４５ｃ，４５ｄ，４５ｅ，４５ｆ，・・・が、それぞれ、図示しない基材の表面側に形成されたアンテナ導体４２における突起部４２ａ，４２ｂ，４２ｃ，４２ｄ，４２ｅ，４２ｆ，・・・のそれぞれを始点とするとともに、裏面側に形成された突起部４７ａ，４７ｂ，４７ｃ，４７ｄ，４７ｅ，４７ｆ，・・・のそれぞれを終点として穿設され、スルーホール４６ａ，４６ｂ，４６ｃ，４６ｄ，４６ｅ，４６ｆ，・・・が、それぞれ、図示しない基材の表面側に形成された突起部４３ａ，４３ｂ，４３ｃ，４３ｄ，４３ｅ，４３ｆ，・・・のそれぞれを始点とするとともに、裏面側に形成された突起部４８ａ，４８ｂ，４８ｃ，４８ｄ，４８ｅ，４８ｆ，・・・のそれぞれを終点として穿設される。

そして、アンテナ回路４０においては、突起部４７ａ，４７ｂ，４７ｃ，４７ｄ，４７ｅ，４７ｆ，・・・と、これら突起部４７ａ，４７ｂ，４７ｃ，４７ｄ，４７ｅ，４７ｆ，・・・のそれぞれに対向する各突起部４８ａ，４８ｂ，４８ｃ，４８ｄ，４８ｅ，４８ｆ，・・・とによって形成される複数の突起部対に対応して、ＩＣチップ搭載部が並列に複数形成される。

このように、本発明においては、基材におけるアンテナコイルが形成された面の裏面にＩＣチップ搭載部を形成するようにしてもよい。これにより、本発明は、基材におけるアンテナコイルが形成された面にＩＣチップ搭載部を形成する領域として十分な領域を確保することが困難である場合であっても、ＩＣチップ搭載部を形成する領域を十分に確保することが可能となる。

また、上述した実施の形態では、アンテナ導体１２と複数の突起部１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆ，・・・とを用いてアンテナコイルを構成するものとして説明したが、本発明は、所定の導体パターンからなる複数のアンテナ導体を基材面上に形成し、インダクタンスを調整可能なものであれば、アンテナ導体の個数にかかわらず、いかなるものであっても適用することができる。

例えば、本発明は、図４に示すようなアンテナ回路６０にも適用することができる。

このアンテナ回路６０は、基材６１の表面に放射電極としての２つのアンテナ導体６２，６３が露出形成されて構成されるものである。具体的には、アンテナ回路６０においては、基材６１の面上に、当該基材６１の各辺に沿って巻回された渦巻き状のアンテナ導体６２と、このアンテナ導体６２の最内周部位と平行とされた直線状のアンテナ導体６３とが形成される。また、アンテナ回路６０においては、アンテナ導体６２における外周側の端部と、アンテナ導体６３における一方の端部とが、所定のジャンパ線６４によって接続されている。

渦巻き状のアンテナ導体６２における最内周側には、一連の導体の一部として、複数の突起部６２ａ，６２ｂ，６２ｃ，６２ｄ，６２ｅ，６２ｆ，・・・が所定間隔で形成されている。一方、直線状のアンテナ導体６３にも、一連の導体の一部として、複数の突起部６３ａ，６３ｂ，６３ｃ，６３ｄ，６３ｅ，６３ｆ，・・・が、それぞれ、アンテナ導体６２における複数の突起部６２ａ，６２ｂ，６２ｃ，６２ｄ，６２ｅ，６２ｆ，・・・に対向するように所定間隔で形成されている。

そして、アンテナ回路６０においては、これらアンテナ導体６２における突起部６２ａ，６２ｂ，６２ｃ，６２ｄ，６２ｅ，６２ｆ，・・・と、アンテナ導体６３における突起部６３ａ，６３ｂ，６３ｃ，６３ｄ，６３ｅ，６３ｆ，・・・との間に形成される領域が上述したＩＣチップ２５を搭載するＩＣチップ搭載部とされる。すなわち、アンテナ回路６０においては、アンテナ導体６２における突起部６２ａ，６２ｂ，６２ｃ，６２ｄ，６２ｅ，６２ｆ，・・・と、アンテナ導体６３における突起部６３ａ，６３ｂ，６３ｃ，６３ｄ，６３ｅ，６３ｆ，・・・とが、それぞれ、ＩＣチップ２５を接続する端子とされる。ＩＣチップ２５における２つの接続端子のうち一方の接続端子は、アンテナ導体６２における複数の突起部６２ａ，６２ｂ，６２ｃ，６２ｄ，６２ｅ，６２ｆ，・・・のうちの一の突起部に対して接続されるとともに、他方の接続端子は、アンテナ導体６３における複数の突起部６３ａ，６３ｂ，６３ｃ，６３ｄ，６３ｅ，６３ｆ，・・・のうち、一方の接続端子に接続されたアンテナ導体６２における一の突起部に対向する一の突起部に対して接続される。

このように、アンテナ回路６０においては、アンテナ導体６２における各突起部６２ａ，６２ｂ，６２ｃ，６２ｄ，６２ｅ，６２ｆ，・・・と、これら突起部６２ａ，６２ｂ，６２ｃ，６２ｄ，６２ｅ，６２ｆ，・・・のそれぞれに対向するアンテナ導体６３における各突起部６３ａ，６３ｂ，６３ｃ，６３ｄ，６３ｅ，６３ｆ，・・・とによって形成される複数の突起部対に対応して、ＩＣチップ搭載部が並列に複数形成される。

本発明は、このようなアンテナ回路６０をはじめとし、所定の導体パターンからなる複数のアンテナ導体を基材面上に形成し、インダクタンスを調整可能なものであれば、いかなるものであっても適用することができる。

さらに、上述した実施の形態では、アンテナ導体１２と複数の突起部１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆ，・・・とによって構成されるアンテナコイルの最内周領域にＩＣチップ搭載部を形成するものとして説明したが、本発明は、ＩＣチップ搭載部の形成位置に限定されるものではなく、アンテナ導体の形状や個数等に応じて、ＩＣチップ搭載部を任意の位置に形成することができる。

さらにまた、上述した実施の形態では、同調用のコンデンサ等がＩＣチップ２５の内部に設けられているものとして説明したが、本発明は、これら各種素子をＩＣチップとして集積回路化せずにアンテナ回路上に実装する場合にも適用することができる。

また、上述した実施の形態では、アンテナコイルをプリントアンテナとして形成するものとして説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、アンテナコイルとして機能するものであればいかなるものであっても適用することができる。

さらに、上述した実施の形態では、カード型のトランスポンダ１０を用いて説明したが、本発明は、カード型に限らず、用途に応じたその他各種の形状にも適用することが可能である。

このように、本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更が可能であることはいうまでもない。

本発明の実施の形態として示すトランスポンダが用いられるＲＦＩＤシステムの概略構成例を示すブロック図である。 本発明の実施の形態として示すトランスポンダに用いられる基本的な回路基板の平面図である。 図２に示す回路基板とは異なる構成からなる回路基板における導体部分のみを示す斜視図である。 他のアンテナパターン構成からなる基本的な回路基板の平面図である。 トランスポンダの基本的な回路構成を示す図である。 トランスポンダにおける出力電圧とキャリア周波数との関係を示す図である。

符号の説明

１ リーダ／ライタ、 １０ トランスポンダ、 １１，６１ 基材、 １２，４２，６２，６３ アンテナ導体、 １２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆ，・・・，１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆ，・・・，４２ａ，４２ｂ，４２ｃ，４２ｄ，４２ｅ，４２ｆ，・・・，４３ａ，４３ｂ，４３ｃ，４３ｄ，４３ｅ，４３ｆ，・・・，４７ａ，４７ｂ，４７ｃ，４７ｄ，４７ｅ，４７ｆ，・・・，４８ａ，４８ｂ，４８ｃ，４８ｄ，４８ｅ，４８ｆ，・・・，６２ａ，６２ｂ，６２ｃ，６２ｄ，６２ｅ，６２ｆ，・・・，６３ａ，６３ｂ，６３ｃ，６３ｄ，６３ｅ，６３ｆ，・・・ 突起部、 １４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ，１４ｅ，１４ｆ，・・・，４４ａ，４４ｂ，４４ｃ，４４ｄ，４４ｅ，４４ｆ，・・・，６４ ジャンパ線、 ２０，４０，６０ アンテナ回路、 ２５ ＩＣチップ、 ４５ａ，４５ｂ，４５ｃ，４５ｄ，４５ｅ，４５ｆ，・・・，４６ａ，４６ｂ，４６ｃ，４６ｄ，４６ｅ，４６ｆ，・・・ スルーホール

Claims (12)

1. 所定の基材上に少なくともアンテナコイルが形成されたアンテナ回路であって、
   上記基材の面上に、ＩＣチップを搭載するＩＣチップ搭載部が形成されるとともに、所定の導体パターンからなる複数のアンテナ導体が形成されており、
   上記アンテナコイルは、上記ＩＣチップがいずれかのＩＣチップ搭載部に搭載されることによって電気的に導通した上記複数のアンテナ導体によって構成され、且つ、上記ＩＣチップ搭載部に対する上記ＩＣチップの搭載位置に応じてコイル長が可変となるように構成されており、
   上記ＩＣチップ搭載部は、上記アンテナコイルの最内周部位において巻数が変わらない範囲でコイル長を可変とするように上記アンテナコイルの巻数が同じとなる範囲内に複数形成されていること
   を特徴とするアンテナ回路。
2. 上記複数のアンテナ導体のうち一のアンテナ導体には、上記ＩＣチップを接続する一方の端子とされる複数の突起部が上記アンテナコイルの巻数が同じとなる範囲内に所定間隔で形成されるとともに、他のアンテナ導体は、上記一のアンテナ導体における各突起部に対向して上記ＩＣチップを接続する他方の端子とされる複数の突起部として構成され、
   上記ＩＣチップ搭載部は、上記一のアンテナ導体における各突起部と、これら突起部に対向する上記他のアンテナ導体としての各突起部とによって形成される複数の突起部対に対応して、並列に複数形成されていること
   を特徴とする請求項１記載のアンテナ回路。
3. 上記一のアンテナ導体は、主面が矩形状を呈する上記基材の各辺に沿って巻回された渦巻き状のアンテナ導体であり、
   上記ＩＣチップ搭載部は、上記渦巻き状のアンテナ導体の最内周部位に形成された複数の突起部と、これら突起部に対向する上記他のアンテナ導体としての複数の突起部とによって形成されていること
   を特徴とする請求項２記載のアンテナ回路。
4. 上記複数のアンテナ導体には、それぞれ、上記ＩＣチップを接続する端子とされる複数の突起部が上記アンテナコイルの巻数が同じとなる範囲内に所定間隔で形成されており、
   上記ＩＣチップ搭載部は、上記複数のアンテナ導体のうち一のアンテナ導体における各突起部と、これら突起部に対向する上記複数のアンテナ導体のうち他のアンテナ導体における各突起部とによって形成される複数の突起部対に対応して、並列に複数形成されていること
   を特徴とする請求項１記載のアンテナ回路。
5. 上記一のアンテナ導体は、主面が矩形状を呈する上記基材の各辺に沿って巻回された渦巻き状のアンテナ導体であり、
   上記他のアンテナ導体は、上記一のアンテナ導体の最内周部位と平行とされた直線状のアンテナ導体であり、
   上記ＩＣチップ搭載部は、上記渦巻き状のアンテナ導体の最内周部位に形成された複数の突起部と、上記直線状のアンテナ導体に形成された複数の突起部とによって形成されていること
   を特徴とする請求項４記載のアンテナ回路。
6. 上記ＩＣチップ搭載部は、上記基材における上記アンテナコイルが形成された面と同一平面に形成されていること
   を特徴とする請求項１記載のアンテナ回路。
7. 上記ＩＣチップ搭載部は、上記基材における上記アンテナコイルが形成された面の裏面に形成されていること
   を特徴とする請求項１記載のアンテナ回路。
8. 上記基材は、所定の導電体箔が面上に施されたプリント配線基板であり、
   上記アンテナコイルは、上記導電体箔を用いて形成されていること
   を特徴とする請求項１記載のアンテナ回路。
9. 各種データを読み出し及び／又は書き込み可能に記憶するとともに通信機能を有する非接触型ＩＣカードであって、
   所定の基材の面上に少なくともアンテナコイルが形成されたアンテナ回路と、
   上記アンテナ回路の上記基材の面上に形成されたＩＣチップ搭載部に搭載されたＩＣチップとを備え、
   上記アンテナコイルは、上記ＩＣチップがいずれかのＩＣチップ搭載部に搭載されることによって電気的に導通した所定の導体パターンからなる複数のアンテナ導体によって構成され、且つ、上記ＩＣチップ搭載部に対する上記ＩＣチップの搭載位置に応じてコイル長が可変となるように構成されており、
   上記ＩＣチップ搭載部は、上記アンテナコイルの最内周部位において巻数が変わらない範囲でコイル長を可変とするように上記アンテナコイルの巻数が同じとなる範囲内に複数形成されていること
   を特徴とする非接触型ＩＣカード。
10. 各種データを読み出し及び／又は書き込み可能に記憶するとともに通信機能を有する非接触型ＩＣカードの製造方法であって、
    所定の基材の面上にＩＣチップ搭載部を含む所定の導体パターンからなる複数のアンテナ導体を形成し、ＩＣチップがいずれかのＩＣチップ搭載部に搭載されることによって上記複数のアンテナ導体が電気的に導通した際に上記ＩＣチップ搭載部に対するＩＣチップの搭載位置に応じて巻数が変わらない範囲でコイル長が可変となるようなアンテナコイルを形成するアンテナコイル形成工程と、
    上記ＩＣチップ搭載部に上記ＩＣチップを搭載するチップ搭載工程とを備え、
    上記アンテナコイル形成工程は、上記複数のアンテナ導体のうち一のアンテナ導体に、上記ＩＣチップを接続する一方の端子とされる複数の突起部を上記アンテナコイルの最内周部位において巻数が同じとなる範囲内に所定間隔で形成するとともに、他のアンテナ導体を、上記一のアンテナ導体における各突起部に対向して上記ＩＣチップを接続する他方の端子とされる複数の突起部として構成し、上記一のアンテナ導体における各突起部と、これら突起部に対向する上記他のアンテナ導体としての各突起部とによって形成される複数の突起部対に対応して、上記ＩＣチップ搭載部を並列に複数形成する工程と、
    上記一のアンテナ導体と、上記他のアンテナ導体としての各突起部における一方の端部とを、所定のジャンパ線によって接続する工程とを有し、
    上記チップ搭載工程は、同一のウェハの中から数個のＩＣチップについてキャパシタンスを測定し、測定したＩＣチップの特性に応じて、当該ＩＣチップを搭載するＩＣチップ搭載部の位置を決定する工程を有すること
    を特徴とする非接触型ＩＣカードの製造方法。
11. 各種データを読み出し及び／又は書き込み可能に記憶するとともに通信機能を有する非接触型ＩＣカードの製造方法であって、
    所定の基材の面上に所定の導体パターンからなる複数のアンテナ導体を形成し、ＩＣチップがいずれかのＩＣチップ搭載部に搭載されることによって上記複数のアンテナ導体が電気的に導通した際に上記ＩＣチップ搭載部に対するＩＣチップの搭載位置に応じて巻数が変わらない範囲でコイル長が可変となるようなアンテナコイルを形成するアンテナコイル形成工程と、
    上記ＩＣチップ搭載部に上記ＩＣチップを搭載するチップ搭載工程とを備え、
    上記アンテナコイル形成工程は、上記基材の表面に形成された上記複数のアンテナ導体のうち一のアンテナ導体に、複数の突起部を上記アンテナコイルの最内周部位において巻数が同じとなる範囲内に所定間隔で形成するとともに、他のアンテナ導体を、上記一のアンテナ導体における各突起部に対向した複数の突起部として構成する工程と、
    上記基材の表面側に形成された上記一のアンテナ導体における複数の突起部のそれぞれを始点とするとともに、上記基材の裏面側に形成された上記ＩＣチップを接続する一方の端子とされる複数の突起部のそれぞれを終点として、内部に所定の導電体箔が施された複数のスルーホールからなる第１のスルーホール群を上記基材の表面から裏面にかけて貫通するように穿設し、さらに、上記基材の表面側に形成された上記他のアンテナ導体としての複数の突起部のそれぞれを始点とするとともに、上記基材の裏面側に形成された上記ＩＣチップを接続する他方の端子とされる複数の突起部のそれぞれを終点として、内部に所定の導電体箔が施された複数のスルーホールからなる第２のスルーホール群を上記基材の表面から裏面にかけて貫通するように穿設し、上記第１のスルーホール群に接続された各突起部と、これら突起部に対向する上記第２のスルーホール群に接続された各突起部とによって形成される複数の突起部対に対応して、上記ＩＣチップ搭載部を並列に複数形成する工程と、
    上記一のアンテナ導体と、上記他のアンテナ導体としての各突起部における一方の端部とを、所定のジャンパ線によって接続する工程とを有し、
    上記チップ搭載工程は、同一のウェハの中から数個のＩＣチップについてキャパシタンスを測定し、測定したＩＣチップの特性に応じて、当該ＩＣチップを搭載するＩＣチップ搭載部の位置を決定する工程を有すること
    を特徴とする非接触型ＩＣカードの製造方法。
12. 各種データを読み出し及び／又は書き込み可能に記憶するとともに通信機能を有する非接触型ＩＣカードの製造方法であって、
    所定の基材の面上にＩＣチップ搭載部を含む所定の導体パターンからなる複数のアンテナ導体を形成し、ＩＣチップがいずれかのＩＣチップ搭載部に搭載されることによって上記複数のアンテナ導体が電気的に導通した際に上記ＩＣチップ搭載部に対するＩＣチップの搭載位置に応じて巻数が変わらない範囲でコイル長が可変となるようなアンテナコイルを形成するアンテナコイル形成工程と、
    上記ＩＣチップ搭載部に上記ＩＣチップを搭載するチップ搭載工程とを備え、
    上記アンテナコイル形成工程は、上記複数のアンテナ導体のそれぞれに、ＩＣチップを接続する端子とされる複数の突起部を上記アンテナコイルの最内周部位において巻数が同じとなる範囲内に所定間隔で形成し、上記複数のアンテナ導体のうち一のアンテナ導体における各突起部と、これら突起部に対向する上記複数のアンテナ導体のうち他のアンテナ導体における各突起部とによって形成される複数の突起部対に対応して、上記ＩＣチップ搭載部を並列に複数形成する工程と、
    上記一のアンテナ導体の端部と、上記他のアンテナ導体の端部とを、所定のジャンパ線によって接続する工程とを有し、
    上記チップ搭載工程は、同一のウェハの中から数個のＩＣチップについてキャパシタンスを測定し、測定したＩＣチップの特性に応じて、当該ＩＣチップを搭載するＩＣチップ搭載部の位置を決定する工程を有すること
    を特徴とする非接触型ＩＣカードの製造方法。

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